JP2013077701A - 電子部品および電子機器ならびにこれらの製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】 光硬化樹脂４３および光硬化樹脂４３に分散した無機粒子４４を有する接着部材４に生じ得る点剥がれを抑制する。
【解決手段】 無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、接着部材４の厚みをＴとして、Ｄ_５０≧０．５μｍ、Ｄ_９０≦５．０μｍ、Ｄ_９０／Ｔ≦０．４および５μｍ≦Ｔ≦４０μｍを満たす。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子デバイスのパッケージング技術および実装技術に関する。

光電変換素子などの電子デバイスをパッケージ化して電子部品とし、この電子部品を実装して電子機器に組み込むことができる。
特許文献１には、透光性キャップを接合部によって外囲器に固定した固体撮像装置が開示されている。ここで、接合部は０．５〜１０μｍ前後のガラスビーズが混入された紫外線硬化性接着剤により形成されている。

特開平５−１７５４７４号公報

特許文献１のような固体撮像装置を用いて電子機器を製造すると、紫外線硬化性接着剤により形成された接合部に白点が多数観察される場合がある。本発明者らは、白点に対応する箇所では樹脂とガラスビーズとの間に剥がれが生じていることを見出し、この剥がれを「点剥がれ」と名付けた。この「点剥がれ」は、電子部品の信頼性の低下を招く可能性がある。そこで本発明は、「点剥がれ」の発生が抑制された電子部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の発明は、電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材と、前記電子デバイスと前記対向部材を相互に固定する固定部材と、を備え、前記対向部材は、前記対向部材と前記固定部材との間に配置された、光硬化樹脂および前記光硬化樹脂に分散した無機粒子を有する接着部材によって、前記固定部材に接着されている電子部品、または、電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材と、を備え、前記対向部材は、前記電子デバイスと前記対向部材との間に配置された、光硬化樹脂および前記光硬化樹脂に分散した無機粒子を有する接着部材によって、前記電子デバイスに接着されている電子部品において、前記無機粒子の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、前記接着部材の厚みをＴとして、下記の条件（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）
（ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ
（ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ
（ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４
（ｄ） ５μｍ≦Ｔ≦４０μｍ
を満たすことを特徴とする。

また、上記課題を解決するための第２の発明は、電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材とを備える電子部品の製造方法であって、電子デバイスと対向部材とを相互に固定するための固定部材と前記対向部材との間に、光硬化性の液体組成物および前記液体組成物に分散した無機粒子を含有する接着剤が介在した状態で、前記対向部材を介して前記接着剤を露光して前記液体組成物を光硬化させて、前記対向部材を前記固定部材に接着する接着部材を形成する第１の工程、または、電子デバイスと前記電子デバイスに対向した対向部材との間に、光硬化性の液体組成物および前記液体組成物に分散した多数の無機粒子を含有する接着剤が介在した状態で、前記対向部材を介して前記接着剤を露光して前記液体組成物を光硬化させて、前記対向部材を前記電子デバイスに接着する第２の工程を有し、前記無機粒子の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、前記接着部材の厚みをＴとして、下記の条件（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）
（ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ
（ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ
（ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４
（ｄ） ５μｍ≦Ｔ≦４０μｍ
を満たすことを特徴とする。

本発明によれば、「点剥がれ」の発生が抑制された電子部品を提供することができる。

（ａ）電子部品の第１実施形態の一例の平面模式図、（ｂ）電子部品の第１実施形態の一例の断面模式図、 接着剤および接着部材を説明するための模式図。 （ａ）電子部品の第２実施形態の一例の断面模式図、（ｂ）電子部品の第３実施形態の一例の断面模式図、（ｃ）電子部品の第４実施形態の一例の断面模式図。 （ａ）電子部品の第５実施形態の第１例の平面模式図、（ｂ）電子部品の第５実施形態の第１例の断面模式図、（ｂ）電子部品の第５実施形態の第２例の断面模式図。 （ａ）電子部品の第６実施形態の第１例の断面模式図、（ｂ）電子部品の第６実施形態の第２例の断面模式図。 電子機器の一例の模式図。 実施例の粒子径分布を説明するための模式図。 点剥がれを説明するための模式図。

まず、図１を用いて電子部品１００の第１実施形態の一例を説明する。図１（ａ）は電子部品１００の平面模式図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ｂ線における断面模式図である。電子部品１００は、電子デバイス１と、対向部材２と、固定部材３とを備えている。

本例の電子デバイス１は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等の光電変換素子であり、撮像素子、測距素子（焦点検出素子とも言う）および測光素子の少なくともいずれかとして用いることができる。なお、電子デバイス１の種類は光電変換素子に限定されないが、光を利用する電子デバイスを用いる場合に本発明は好適である。光を利用する電子デバイスとしては、光電変換素子のような受光素子に限らず、発光ダイオードやレーザーダイオードのような発光素子が挙げられる。反射型液晶パネルやＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）のような光反射素子や透過型液晶パネルのような光透過素子も挙げられる。これら発光素子や光反射素子、光透過素子は、表示素子として用いることができる。光を利用する電子デバイスとして、他には、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）も挙げられる。

対向部材２は電子デバイス１に対向して配置されている。対向部材２が十分な剛性を有することにより、電子デバイス１は対向部材２によって、異物の付着や損傷から保護されている。対向部材２は電子デバイス１から距離Ｇだけ離れている。詳細には、電子デバイス１の表面１１０と対向部材２の下面２２０との距離が距離Ｇである。対向部材２の下面２２０は対向部材２の２主面の内の電子デバイス１との対向面であり、対向部材２の上面２１０は対向部材２の２つ主面の内の対向面とは反対の面つまり非対向面である。電子デバイス１と対向部材２との間には、空気あるいは不活性ガス等の気体で満たされた、電子デバイス１と対向部材２に接する空間２１が位置している。対向部材２は、詳細は後述するが、少なくとも、接着部材４を形成する際の露光に用いる光（露光光）の波長、すなわち露光波長に対して十分に高い光透過性を有している。また、電子デバイス１が光を利用する場合、対向部材２は利用する光の波長に対しても十分に高い光透過性を有する透明部材である。例えば、対向部材２はガラスや石英等の無機材料や樹脂等の有機材料からなる。透明部材としての対向部材２の厚みは、典型的には０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。本例の電子デバイス１は光電変換素子であるため、対向部材２は光電変換素子で受光して信号電荷を生成可能な光（信号光）の波長に対しても十分に高い光透過性を有している。典型的な光電変換素子で利用する光は、０．４μｍ以上０．８μｍ以下の波長を有する。本例では、対向部材２は、対向部材２の上面２１０の全体が下面２２０の全体と平行な平板状であるが、凸レンズ等のレンズ形状を有していてもよい。

電子デバイス１は接合部材５によって固定部材３に接合されている。本例では、接合部材５は電子デバイス１と固定部材３との間に配置されているが、電子デバイス１の縁を覆うように配置することもできる。接合部材５はボンディングペーストやボンディングテープなどを用いることができる。固定部材３の大部分が基体３０で構成されている。基体３０の材料としてはセラミックやプラスチック、金属、ガラスエポキシなどを用いることができる。。電子デバイス１が可視光を受光する光電変換素子である場合、基体３０は青色、紫色または、黒色にしておくことよい。

固定部材３は複数の内部端子３１と、複数の内部端子３１の各々に内部配線３２を介して電気的に接続された複数の外部端子３３とを有している。電子デバイス１は電気信号の入力または出力のための複数の電極１３を有しており、電極１３と内部端子３１とは、接続部材６を介して電気的に接続されている。本例では接続部材６はボンディングワイヤであり、電極１３と内部端子３１との接続方法がワイヤボンディングである例を挙げているが、電極１３と内部端子３１との接続はフリップチップボンディングであってもよい。

本例では、固定部材３はその内面３１０で構成された凹部３００を有しており、凹部３００内に電子デバイス１が収容され、電子デバイス１の裏面１２０が接合部材５によって凹部３００の底面に接着されている。凹部３００の側面は、電子デバイス１の側面と空隙を介して対向している。内部端子３１は固定部材３の内面３１０に、凹部３００に露出するように設けられている。固定部材３の内面３１０と外面３２０はそれぞれ上面３３０に連続している。外部端子３３は固定部材３の外面３２０に露出するように設けられている。本実施形態の複数の外部端子３３は、電子デバイス１と対向部材２の少なくとも一方からの正射影の領域内に少なくとも設けられている。具体的には、外部端子３３は基体３０に対して、凹部３００の底面の裏面に２次元状に設けられている。そして、図１（ｂ）に示すように、複数の外部端子３３の内の一部の外部端子３３は、電子デバイス１からの正射影の領域外かつ対向部材２からの正射影の領域内に位置している。複数の外部端子３３の内の残りの一部は、電子デバイス１からの正射影の領域内かつ対向部材２からの正射影の領域内に位置している。

本例の外部端子３３はそれぞれ平面状であり、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造を有しているが、外部端子３３としてピンを用いたＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造としてもよい。また、ＬＧＡ構造の外部端子３３に、後述する導電部材７として用いるハンダボールを固着したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造としてもよい。

接着部材４は対向部材２と固定部材３との間に配置されており、対向部材２は接着部材４によって固定部材３に接着されている。詳細には、接着部材４は対向部材２の下面２２０と固定部材３の上面３３０との間に設けられており、対向部材２の下面２２０の周縁部と接着部材４とが接着しており、固定部材３の上面３３０と接着部材４とが接着している。つまり、対向部材２の下面２２０が、対向部材２の接着部材４との接着面であり、固定部材３の上面３３０が固定部材３の接着部材４との接着面である。対向部材２は固定部材３から、接着部材４の厚みＴに相当する距離だけ離れて配置されている。詳細には、固定部材３の上面３３０と対向部材２の下面２２０との距離が、接着部材４の厚みＴと等しい。接着部材４の幅Ｗが大きいほど、対向部材２と固定部材３との接着性は向上する。以上のような構成により、固定部材３は、電子デバイス１と対向部材２とを相互に固定している。

図１（ｂ）の線Ｅで囲んだ部分の拡大図である図２（ｄ）を用いて、接着部材４について詳細に説明する。接着部材４は固体である光硬化樹脂４３と光硬化樹脂４３に分散した固体である多数の無機粒子４４を含む。無機粒子４４は接着部材４中で充填材（フィラー）として機能する。

無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０として、Ｄ_５０は０．５μｍ以上（（ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ）である。無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０として、Ｄ_９０は５．０μｍ以下（（ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ）である。さらに、Ｄ_９０とＴの比Ｄ_９０／Ｔは０．４以下（（ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４）である。接着部材４の厚みＴは、５μｍ以上であり４０μｍ以下である（（ｄ） ５．０μｍ≦Ｔ≦４０μｍ）。接着部材４が、これら（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の条件を満たすことで、接着部材４の「点剥がれ」を抑制することができる。点剥がれとは、詳しくは後述するが、図８（ｂ）のように、光硬化樹脂４３と無機粒子４４との間に隙間４５が生じているような状態を指す。点剥がれの評価は、目安として、接着部材４の幅方向に直交する長さ方向において接着部材４の幅Ｗに等しい長さの領域、すなわち、Ｗ×Ｗの略正方形の評価領域を対象にすることができる。そして、点剥がれが抑制された状態とは、この評価領域において、点剥がれが遍在している部分がない状態である。なお、対向部材２と接着部材４の光硬化樹脂４３との間や、固定部材３と接着部材４の光硬化樹脂４３との間など、接着面（下面２２０、上面３３０）の近傍に、隙間が生じている状態を「面剥がれ」と呼んで、点剥がれとは区別する。また、点剥がれは、光硬化樹脂４３内に生じ得る気泡とも区別される。

無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が１０％となる粒子径をＤ_１０として、Ｄ_１０は０．５μｍ以上であること（（ｅ） Ｄ_１０≧０．５μｍ）が好ましい。Ｄ_５０は０．９μｍ以上１．８μｍ以下であること（（ｆ） ０．９μｍ≦Ｄ_１０≦１．８μｍ）も好ましい。Ｄ_９０は１．８μｍ以上３．５μｍ以下であること（（ｇ） １．８μｍ≦Ｄ_９０≦３．５μｍ）も好ましい。無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が９９．７％となる粒子径をＤ_３δとして、Ｄ_３δは１０μｍ以下（（ｈ） Ｄ_３δ≦１０μｍ）であることも好ましい。無機粒子４４の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が１００％となる粒子径をＤ_ＭＡＸとして、Ｄ_ＭＡＸは１５μｍ以下（（ｉ） Ｄ_ＭＡＸ≦１５μｍ）であることも好ましい。これら（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）（ｈ）および（ｉ）の少なくともいずれかの条件を満たすことで、接着部材４の「点剥がれ」を一層抑制することができる。（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）および（ｉ）の条件の内、より多くの条件を満たすほど、「点剥がれ」を好適に抑制することができる。

無機粒子４４の粒子径は日本工業規格のＪＩＳ Ｚ８８２５−１で定義される、レーザー回折法を用いて求められる球相当径である。分布累積値は、粒子径の小さい方から積算される。すなわち、Ｄ_９０が５．０μｍ以下であることは、粒子径が５．０μｍ以下である粒子が、全粒子の総体積の９０％を占めることを意味する。なお、無機粒子４４の各々が同じ密度を有する場合には、体積基準の粒子径分布と重量基準の粒子径分布は同じと考えてく、その場合には、よい。つまり、Ｄ_９０が５．０μｍ以下であることは、粒子径が５．０μｍ以下である粒子のみによって、全粒子の総重量の９０％を占めることも意味する。なお、Ｄ_５０は中位径やメジアン径とも言われ、Ｄ_ＭＡＸは最大粒子径に一致する。典型的には、無機粒子４４の粒子径分布は正規分布であり、分布累積値が２５％となる粒子径をＤ_２５、分布累積値が７５％となる粒子径をＤ_７５として、平均粒子径Ｄ_ＡＶおよび粒子径の最頻値Ｄ_ＰＥＡＫは、Ｄ_２５より大きく、Ｄ_７５よりも小さい。接着部材４中の無機粒子４４の粒子径は、例えば、薬液で光硬化樹脂４３を溶解することにより、光硬化樹脂４３内から無機粒子４４を取り出して計測することができる。なお、本発明では、粒子径の測定値が１０．００μｍ未満の場合は、小数点第２位を四捨五入して記載し、粒子径の測定値が１０．００μｍ以上の場合には、小数点第１位を四捨五入して記載している。接着部材４の厚みＴについてはすべて小数点第１位を四捨五入して記載している。

無機粒子４４の材料としては、アルミナ、酸化アンチモン、フェライトなどの金属酸化物粒子、或いはタルク、シリカ、マイカ、カオリン、ゼオライトなどの硅酸塩類の粒子、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどの粒子を用いることができる。無機粒子４４に含まれる粒子の材料の種類は、１種類でもよいし２種類以上でもよい。無機粒子４４の形状は球状であってもよいが、図２（ｄ）に示す様に薄片状である場合に、本発明は特に好適な効果を奏する。かかる薄片状の無機粒子４４は典型的には母材を粉砕することによって得ることができる。ただし、無機粒子４４が、粉砕されていることは必須ではなく、母材を粉砕することによって得られる形状と同様の形状であれば、無機粒子４４の形状を薄片状とみなすことができる。

本例の接着部材４は、空間２１を取り囲む枠形状を成している。その結果、対向部材２と固定部材３とが接着部材４により気密に接着されて、対向部材２と固定部材３で気密容器を成している。つまり、本実施形態の空間２１は気密空間である。気密容器内に電子デバイス１が位置していることにより、空間２１への電子部品１００の外部からの湿気の侵入が抑制され、電子デバイス１の性能の低下を抑制できる。また、電子デバイス１の表面１１０や対向部材２の下面２２０への異物の付着が抑制される。

点剥がれは、枠形状の接着部材４の全周に渡って抑制されていることが望ましい。本例では接着部材４の内周及び外周は略矩形を成している。そして、図１（ａ）に示すように接着部材４の内周は縦の長さがＰ_Ｖ、横の長さがＰ_Ｈであり、内周の全周の長さをＰ（Ｐ＝２（Ｐ_Ｖ＋Ｐ_Ｈ））である。したがって、接着部材４の、４＋（Ｐ／Ｗ）個の評価領域のすべてにおいて、点剥がれが遍在している部分がないことが望ましい。

また、接着部材４が枠形状である場合、対向部材２の下面２２０における空間２１との接触面（接着面よりも内側の部分）の面積Ｓ１が、対向部材２の下面２２０における接着部材４との接着面の面積Ｓ４よりも大きい場合に、本発明は優れた効果を奏する。Ｓ１がＳ４の２倍以上である場合には顕著であり、５倍以上であるとさらに顕著である。本例では、面積Ｓ１をＰ_Ｖ×Ｐ_Ｈと近似することができ、面積Ｓ４を２Ｗ（Ｐ_Ｖ＋Ｐ_Ｈ＋２Ｗ）と近似することができ、Ｐ_Ｖ×Ｐ_Ｈ＞２Ｗ（Ｐ_Ｖ＋Ｐ_Ｈ＋２Ｗ）を満たす様に設定されている。空間２１の体積はＧ×Ｐ_Ｖ×Ｐ_Ｈと近似することができる。

接着部材４の厚みＴが小さいほど、また、接着部材４の幅Ｗが大きいほど、電子部品１００の気密性は向上する。そのため気密性向上の観点では、接着部材４の幅Ｗが厚みＴより大きいこと（Ｗ＞Ｔ）が好ましく、Ｗ≧１０×Ｔであることがより好ましい。電子部品１００に気密性を求めない場合には、接着部材４が空間２１を取り囲む必要はなく、接着部材４を上面３３０と対向部材２の４隅にのみ設けてもよいし、上面３３０の２辺と対向部材２の２辺の間にのみ設けてもよい。なお、例えば接着部材４が完全に空間２１を取り囲まずに僅かに切れ目があったり、対向部材２や固定部材３に外部との連通穴があったりしても、それらのコンダクタンスが十分に小さければ、空間２１を気密空間と云うことができる。具体的には、接着部材４の形成後に空間２１の温度が常温（２０℃）よりも高くなった場合に、空間２１の圧力（内圧）に１０％以上の上昇があれば、空間２１は気密空間であると云える。接着部材４の形成後とは、電子部品１００の製造時ならびに後述する電子機器の製造時および使用時の少なくともいずれかの時点である。接着部材４の接着性向上の観点では、Ｔに関わらず、Ｗ≧２５０μｍとすることが好ましく、Ｗ≧５００μｍとすることがより好ましい。接着部材４の幅Ｗの上限は特に限定されないが、電子部品１００の大型化を抑制するために５０００μｍ以下とするとよい。

また、対向部材２が電子デバイス１に接触して電子デバイス１が損傷するのを防止するため、電子デバイス１と対向部材２との距離Ｇが接着部材４の厚みＴよりも大きいこと（Ｇ＞Ｔ）が好ましく、Ｇ≧５×Ｔであることがより好ましい。本例では、対向部材２の下面２２０は平坦であるが、図１（ｂ）に示す様に、固定部材３の上面３３０が電子デバイス１の表面１１０よりも対向部材２の近くに位置しているため、Ｇ＞Ｔが成り立っている。また、本実施形態では、図２（ｄ）に示す様に、固定部材３の接着部材４との接着面である上面３３０が、対向部材２の接着部材４との接着面である下面２２０よりも粗い。これにより、対向部材２と固定部材３との接着性を向上することができる。

電子デバイス１の典型例である光電変換素子について詳細に説明する。電子デバイス１は半導体基板１０を有し、半導体基板１０の上に配線構造１２、保護層１４、カラーフィルタ層１５、マイクロレンズ層１６がこの順で積層されている。電子デバイス１の表面１１０はマイクロレンズ層１６で構成されており、電子デバイス１の裏面１２０は半導体基板１０で構成されている。配線構造１２としてはアルミニウムや銅を主たる材料とする複数の配線層（不図示）と、酸化シリコンや窒化シリコンを主たる材料とする複数の層間絶縁層（不図示）で構成することができる。

半導体基板１０の内部には、複数のフォトダイオードが配列されてなる光電変換部１１が設けられている。光電変換素子が撮像素子である場合、各フォトダイオードが画素を構成することができる。光電変換部１１の正射影の領域が、光電変換素子の光電変換領域である。光電変換領域は、フォトダイオードで生じた信号電荷から電気信号を生成する画素回路を含むことができる。光電変換領域は、少なくとも受光領域１０１を含み、本例ではさらに遮光領域１０２を含む。受光領域１０１ではマイクロレンズ層１６、カラーフィルタ層１５、保護層１４、層間絶縁層を介して光電変換部１１へ光が入射する。そして、受光領域１０１のフォトダイオードは、有効画素として機能する。遮光領域１０２では不図示の遮光層によってフォトダイオードが遮光されているため、遮光領域１０２のフォトダイオードは、光学的黒画素（ＯＢ画素）として機能する。光電変換領域の外周との間に位置する周辺回路領域１０３には、光電変換部１１を駆動するための駆動回路や、光電変換部１１で得られた電気信号を処理する信号処理回路等が設けられている。これら駆動回路へ入力される信号や、信号処理回路から出力される信号を、外部とやりとりするための電極１３は、周辺回路領域１０３に設けられている。なお、ここでは、配線構造１２を表面１１０と半導体基板１０との間に配置した例を示している。しかし、配線構造１２を半導体基板１０に対して表面１１０とは反対側（裏面１２０側）に配置した構造を採用してもよい。この場合、電子デバイス１の表面１１０をマイクロレンズ層１６で構成し、裏面１２０を配線構造１２に接合された、半導体基板１０とは別の支持基板で構成することができる。また、表面１１０の略全面を光電変換領域で構成し、周辺回路領域を半導体基板１０に対向する別の半導体基板に配置した構造にしてもよい。

このように、電子デバイス１が光電変換素子である場合、対向部材２の上面や下面に異物が付着すると、対向部材２と受光領域１０１の距離が短いと、異物が画像にはっきりと映り込んでしまう恐れがある。これを避けるためには、対向部材２の下面２２０と受光領域１０１の距離Ｇを２００μｍ以上にすることが好ましい。また、対向部材２の上面２１０と受光領域１０１の距離を５００μｍ以上にすることが好ましい。

次に、電子部品１００の製造方法を工程順（工程ａ〜ｆ）に説明する。

（工程ａ） 電子デバイス１と対向部材２と固定部材３を用意する。
（工程ｂ） 電子デバイス１を、接合部材５を介して固定部材３に固定する。接合部材５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等のダイボンドペーストを塗布して形成することができる。また、ダイボンドテープを貼付して形成することもできる。
（工程ｃ） 光硬化樹脂４３の前駆体である液体組成物４１と、この液体組成物４１に分散した固体である多数の無機粒子４２とを含む接着剤４０を用意する。液体組成物４１は、典型的には、光硬化樹脂４３の主成分となるプレポリマーと、粘度調整をするモノマー（反応希釈剤）と、光重合開始剤と、含有する。また、液体組成物４１には、熱重合開始剤、密着付与剤、チクソ剤、レベリング剤、消泡剤、充填剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。ラジカル重合型の場合、プレポリマーとしては、官能アクリルレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、共重合アクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノ樹脂アクリレート等が使用可能である。カチオン重合型の場合、プレポリマーとしてはエポキシ樹脂、ビニルエーテル、オキセタン、ビニルエーテル等が使用可能である。

無機粒子４２の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０として、Ｄ_５０は０．５μｍ以上（（ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ）である。無機粒子４２の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０として、Ｄ_９０は５．０μｍ以下（（ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ）である。また、無機粒子４２の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が１０％となる粒子径をＤ_１０として、Ｄ_１０は０．５μｍ以上であること（（ｅ） Ｄ_１０≧０．５μｍ）が好ましい。Ｄ_５０は０．９μｍ以上１．８μｍ以下であること（（ｆ） ０．９μｍ≦Ｄ_１０≦１．８μｍ）も好ましい。Ｄ_９０は１．８μｍ以上であること（（ｇ） Ｄ_９０≧１．８μｍ）も好ましい。無機粒子４２の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が９９．７％となる粒子径をＤ_３δとして、Ｄ_３δは１０μｍ以下（（ｈ） Ｄ_３δ≦１０μｍ）であることも好ましい。無機粒子４２の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が１００％となる粒子径をＤ_ＭＡＸとして、Ｄ_ＭＡＸは１５μｍ以下（（ｉ） Ｄ_ＭＡＸ≦１５μｍ）であることも好ましい。

無機粒子４２の粒子径は日本工業規格のＪＩＳ Ｚ８８２５−１で定義される、レーザー回折法を用いて求められる球相当径である。接着剤４０中の無機粒子４２の粒子径は、液体組成物４１と混合する前に予め測定することができる。また、予め液体組成物４１の光学的特性を測定することで、液体組成物４１に無機粒子４２が分散した状態で、無機粒子４２の粒子径を測定することもできる。また、液体組成物４１と無機粒子４２を分離した後、無機粒子４２を光学的特性が既知の適当な媒質に分散させてから、無機粒子４２の粒子径を測定することもできる。

（工程ｄ） 接着剤４０を対向部材２および固定部材３の少なくとも一方に塗布する。図２（ａ）に示す様に、本例では、固定部材３に塗布している。塗布方法としてはディスペンサ法や印刷法など公知の方法を採用することができる。電子部品１００が気密容器を構成するために、典型的には接着剤４０は枠状に塗布される。なお、接着剤４０に占める無機粒子４２の含有率が極端に大きいと、接着剤４０の粘度が高くなり塗布が難しくなる。そのため、無機粒子４２の含有率は、接着剤４０の全量の２５重量％以下、好ましくは２０重量％以下とすることが好ましい。無機粒子４２が薄片状である場合には、含有率の上昇に伴う接着剤４０の粘度の上昇が著しく高くなる場合があるため、無機粒子４２の含有率を２０重量％以下とすることが好ましい。接着剤４０の粘度が極端に低いと、接着剤４０の厚み制御が難しくなる。接着剤４０の粘度は、５Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。

（工程ｅ） 図２（ｂ）に示す様に、接着剤４０を介して対向部材２と固定部材３とを貼りあわせる。これによって、対向部材２と接着剤４０が接触し、固定部材３と接着剤４０が接触し、対向部材２と固定部材３の間に接着剤４０が位置した状態となる。この時の接着剤４０の厚みをＴ’とする。対向部材２は固定部材３から、接着剤４０厚みＴ’に相当する距離だけ離れて配置されている。この時、Ｄ_９０とＴ’の比Ｄ_９０／Ｔ’は０．４以下（（ｃ’） Ｄ_９０／Ｔ’≦０．４）である。上述したように接着部材４の厚みＴは５μｍ以上４０μｍ以下であるが、硬化後にこの範囲の厚みになるように、接着剤４０の塗布量や、固定部材３への対向部材２の加圧条件を適宜決定することにより、接着剤４０の厚みＴ’を制御する。

（工程ｆ） 図２（ｃ）に示す様に、この状態で、対向部材２を介して接着剤４０を露光して接着剤４０を光硬化させる、光硬化処理を行う。露光波長は０．５μｍ以下であるが、典型的には０．２μｍ以上０．４μｍ以下である。露光量は４０００ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましい。露光時間は１０分間未満であることが好ましく、典型的には、１秒以上５分間未満である。露光時間を短くすることによって、光硬化樹脂４３に気泡が生じることを抑制することが出来る。露光により、接着剤４０の液体組成物４１が光硬化して、固体の光硬化樹脂４３が得られる。接着剤４０の液体組成物４１が接着剤４０が熱硬化性をさらに有していてもよく、その場合には、典型的には光硬化処理（露光）の後に、接着剤４０を加熱する熱硬化処理が行われる。熱硬化処理時の処理温度は典型的には１００℃以上であり、加熱炉の中に電子部品１００を入れることにより、対向部材２や空間２１、固定部材３も１００℃以上となる。光硬化処理の時点では液体組成物４１は半硬化の状態であってもよい。このように、光硬化処理または光硬化処理および熱硬化処理によって、液体組成物４１に分散していた無機粒子４２は、固体の光硬化樹脂４３に分散した状態の無機粒子４４として固定され、かくして、図２（ｄ）に示す接着部材４が得られる。接着剤４０中の無機粒子４２は液体組成物４１の硬化時に生じる液体組成物４１の硬化収縮を抑制する効果を有する。接着部材４中の無機粒子４４は硬化後の接着部材４に生じる光硬化樹脂４３の熱膨張を緩和する効果を有する。そのため、接着剤４０に占める無機粒子４２の割合が極端に小さいと、実用的な応力緩和の効果を得にくくなる。そのため、無機粒子４２の量は、接着剤４０の全量の５重量％以上とすることが好ましい。

なお、典型的には硬化処理によって得られる接着部材４の厚みＴは、重合による収縮のため、接着剤４０の厚みＴ’よりも小さくなる。一般的に光硬化樹脂の硬化収縮率は、高いものでも１０％以下であり、多くは５％以下である。したがって、接着剤４０の厚みＴ’を６μｍ以上４０μｍ以下とすること（（ｄ’）
６μｍ≦Ｔ’≦４０μｍ）で、接着部材４の厚みＴを５μｍ以上４０μｍ以下とすることが可能となる。

硬化処理の前後で、接着剤４０中の無機粒子４２と接着部材４中の無機粒子４４の粒子径分布は実質的に違いがないとみなしてよい。ただし、例えば接着剤４０の塗布後に、対向部材２を固定部材３に強く押し付けると、接着剤４０内の無機粒子４２の破断などが生じて粒子径分布に変化が生じる可能性がある。特に、接着剤４０の厚みＴ’が無機粒子４２の最大粒子径Ｄ_ＭＡＸより大きいと、無機粒子４２が押しつぶされて破断する可能性が高くなる。無機粒子４２の粒子径は大きいよりは小さい方が点剥がれを抑制する上で好ましいため、無機粒子４２の破断は点剥がれの発生に大きな影響を与えるわけではないが、破断は極力抑制することが望ましい。そのため、接着剤４０の厚みＴ’を無機粒子４２の最大粒子径Ｄ_ＭＡＸよりも大きくすることが好ましい。

以下、電子部品１００の他の実施形態として第２〜第６実施形態を説明する。各実施形態において、類似の機能を有する部材には、第１実施形態で説明したものと同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。第２〜第６実施形態において用いられる接着部材４は第１実施形態で説明した条件（ａ）〜（ｄ）を少なくとも満たす。

図３（ａ）を用いて電子部品１００の第２実施形態の一例を説明する。図３（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線と同等の箇所における電子部品１００の断面模式図であり、平面模式図の記載は省略する。電子部品１００は、電子デバイス１と、対向部材２と、固定部材３とを備えており、固定部材３と対向部材２とが接着部材４によって接着されている。接着部材４の構成は第１実施形態と同様である。第２実施形態の電子部品１００は、固定部材３の構造が第１実施形態と異なる。そのため、第１実施形態との相違点のみを説明する。

第１実施形態の固定部材３は１つの基体３０で構成されているが、本実施例の固定部材３は、第１基体３０Ａで構成された第１固定部材３Ａと、第２基体３０Ｂで構成された第２固定部材３Ｂとを有する。そして第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂは、結合部３Ｃにて相互に結合されている。第１基体３０Ａと第２基体３０Ｂの材料は、それぞれ異なっていてもよいし、同じであってもよい。対向部材２は、接着部材４によって第１固定部材３Ａに接着されている。電子デバイス１は、接合部材５によって第２固定部材３Ｂに接合されている。第１固定部材３Ａは開口部３４を有する枠状の板であって、この開口部３４が、電子デバイス１の空間２１を形成する。第１固定部材３Ａには貫通穴３５が設けられている。この貫通穴３５は、電子機器に電子部品１００を搭載する際の位置決め用として用いることができるほか、ねじ止め用としても用いることができる。第２固定部材３Ｂにはその一方の面に複数の内部端子３１が設けられており、他方の面に内部端子３１から内部配線３２を介して接続された外部端子３３が設けられている。複数の外部端子３３の少なくとも一部は、電子デバイス１および対向部材２からの正射影の領域に設けられている。

このような電子部品１００の製造方法としては、いくつかの方法を挙げることができる。大きく分けて２つの方法（方法Ｉ、方法ＩＩ）がある。方法Ｉは、電子デバイス１と対向部材２が対向した状態で、接着剤４０を露光して接着部材４を形成する方法である。方法ＩＩは、電子デバイス１と対向部材２が対向していない状態で、接着剤４０を露光して接着部材４を形成し、その後に電子デバイス１と対向部材２を対向させる方法である。

方法Ｉにはさらに方法Ｉ−１と方法Ｉ−２の２つの方法がある。方法Ｉ−１は、第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂを結合部３Ｃにて結合して固定部材３を作製した後、電子デバイス１を第２固定部材３Ｂに接合部材５で接合する方法である。方法Ｉ−１を採用する場合、第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂを結合した後は、第１実施形態と同様に行うことができる。方法Ｉ−２は、電子デバイス１を第２固定部材３Ｂに接合部材５で接合した後、第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂを結合部３Ｃにて結合して固定部材３を作製する方法である。本例では、第１固定部材３Ａの開口部３４が電子デバイス１の輪郭よりも小さく、また、第１固定部材３Ａが、電子デバイス１の電極１３と第２固定部材３Ｂの内部端子３１と接続部材６とを覆う構造である。そのため、電子デバイス１を第２固定部材３Ｂに接合部材５で接合し、さらに接続部材６を設けた後に、固定部材３を作製する方法Ｉ−２を採用することが好ましい。方法Ｉでは、第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂとが結合されてなる固定部材３に電子デバイス１が接合された状態で、対向部材２を電子デバイス１に対向させて接着剤４０を用いて固定部材３（第１固定部材３Ａ）に接着される。

方法ＩＩでは、対向部材２が開口部３４を覆うように、接着剤４０を用いて対向部材２を第１固定部材３Ａに接着する。また、電子デバイス１を、接合部材５を用いて第２固定部材３Ｂの適当な位置に接合し、電子デバイス１と内部端子３１とを接続部材６で接続する。この段階においては、対向部材２と第１固定部材３Ａとの接着と、電子デバイス１と第２固定部材３Ｂとの接合は、はどちらを先に行ってもかまわない。そして、次の段階で、対向部材２が接着された第１固定部材３Ａと、電子デバイス１が接合された第２固定部材３Ｂとを、対向部材２が電子デバイス１に対向するように、第１固定部材３Ａと第２固定部材３Ｂとを結合部３Ｃで結合する。

図３（ｂ）を用いて電子部品１００の第３実施形態の一例を説明する。図３（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線と同等の箇所における電子部品１００の断面模式図であり、平面模式図の記載は省略する。電子部品１００は、電子デバイス１と、対向部材２と、固定部材３とを備えており、固定部材３と対向部材２とが接着部材４によって接着されている。接着部材４の構成は第１実施形態と同様である。第２実施形態の電子部品１００は、固定部材３の構造が第１実施形態と異なる。そのため、第１実施形態との相違点のみを説明する。

本実施形態では、外部端子３３は、電子デバイス１と対向部材２の正射影の領域外に位置している。本例では、内部端子３１と内部配線３２と外部端子３３はリードフレームで構成されており、外部端子３３はガルウィング状になっている。

図３（ｃ）を用いて電子部品１００の第４実施形態の一例を説明する。図３（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線と同等の箇所における電子部品１００の断面模式図であり、平面模式図の記載は省略する。電子部品１００は、電子デバイス１と、対向部材２と、固定部材３とを備えており、固定部材３と対向部材２とが接着部材４によって接着されている。接着部材４の構成は第１実施形態と同様である。第２実施形態の電子部品１００は、固定部材３の構造が第１実施形態と異なる。そのため、第１実施形態との相違点のみを説明する。

第１実施形態では、電子デバイス１は固定部材３と対向部材２の間に位置しているが、本実施形態では、電子デバイス１は固定部材３と対向部材２の間に位置しておらず、固定部材３が、電子デバイス１と対向部材２との間に位置している。そして、固定部材３の一方の面に、対向部材２が接着部材４で接着されており、固定部材３の他方の面に、電子デバイス１が接合部材５で接合されている。このようにして、電子デバイス１と対向部材２とが固定部材３によって相互に固定されている。本例では、接合部材５は、電子デバイス１の電極１３と固定部材３の内部端子３１、これらを電気的に接続する接続部材６と、を封止するように設けられている。固定部材３の外部端子３３は、内部配線３２を介して内部端子３１と接続されており、電子デバイス１からの正射影の領域の外側に位置している。

図４（ａ）、（ｂ）を用いて電子部品１００の第５実施形態の第１例を説明する。図４（ａ）は電子部品１００の第１例の平面模式図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ｂ線における断面模式図である。図４（ｃ）を用いて電子部品１００の第５実施形態の第２例を説明する。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ−Ｂ線と同等の箇所における電子部品１００の断面模式図であり、平面模式図の記載は省略する。第１例と第２例の電子部品１００は、電子デバイス１と、対向部材２と、支持部材３’とを備えている。

第１例と第２例の共通点を説明する。本実施形態の対向部材２は、接着部材４によって電子デバイス１に直接接着され、これによって電子デバイス１と対向部材２とが相互に固定されている。電子デバイス１は接合部材５によって支持部材３’に接合されている。支持部材３’は、基体３０と、内部端子３１、内部配線３２、外部端子３３とを備えており、電子デバイス１の電極１３は接続部材６によって内部端子３１に接続されている。複数の外部端子３３の少なくとも一部は、電子デバイス１および対向部材２からの正射影の領域に設けられている。

次に、第１例と第２例の違いを説明する。第１例と第２例は、電子デバイス１の接着部材４との接着面の形状が異なっている。第１例では、電子デバイス１の接着部材４との接着面は、マイクロレンズ層で構成されており、マイクロレンズの形状に起因した凹凸形状を有している。一方、第２例では、電子デバイス１の接着部材４との接着面は、不図示の平坦化層により平滑である。なお、第１例と第２例ともに対向部材２の接着部材４との接着面は平滑である。第１例のように、電子デバイス１の接着部材４との接着面が、対向部材２の接着部材４との接着面よりも粗いことで、第１実施形態で説明したのと同様の理由により、電子デバイス１と対向部材２との接着力が、第２例に比べて向上する。

第１例と第２例は対向部材２の形状が異なっている。第１例では、対向部材２の接着部材４との接着面が突出して、対向部材２の下面が凹状となっている。一方、第２例では、対向部材２の下面は平坦である。第１例のようにすることにより、受光領域１０１と対向部材２との距離Ｇを、接着部材４の厚みＴよりも大きくすることができる。一方、第２例では、マイクロレンズ層の厚み分だけ、受光領域１０１と対向部材２との距離Ｇが、接着部材４の厚みＴよりも小さくなってしまう。仮に、第１例のように、電子デバイス１の接着部材４との接着面をマイクロレンズ層で構成したとしても、第２例のような対向部材２の形状では、受光領域１０１と対向部材２との距離Ｇが、接着部材４の厚みＴと同じになってしまう。

上述したように、電子デバイス１が光電変換素子である場合には対向部材２と受光領域１０１の距離Ｇを２００μｍ以上にすることが好ましい。一方、点剥がれを抑制するためには、接着部材４の厚みＴを４０μｍ以下にする必要があるため、第２例では、距離Ｇを４０μｍ以下にせざるを得ない。しかし第１例では距離Ｇを厚みＴよりも大きくすることが可能であるため、電子デバイス１が光電変換素子である場合には、第２例よりも第１例が好適である。

図５（ａ）を用いて電子部品１００の第６実施形態の第１例を説明する。図５（ａ）は図１（ａ）のＣ−Ｄ線における断面模式図である。図５（ｂ）を用いて電子部品１００の第６実施形態の第２例を説明する。図５（ａ）は図４（ａ）のＣ−Ｄ線における断面模式図である。

第６実施形態の第１例は、第１〜第４実施形態に適用することができる。図５（ａ）に示す様に、対向部材２と固定部材３との間には、接着部材４の厚みを規定する厚み規定部材４６が設けられている。この厚み規定部材４６は、接着剤４０が対向部材２と固定部材３との間に介在した状態において、対向部材２と固定部材３の間隔を規定するスペーサとして機能することにより、硬化後の接着部材４の厚みＴを規定する。そのため、厚み規定部材４６は対向部材２の接着部材４との接着面と、固定部材３の接着部材４との接着面の双方に当接する。点剥がれを抑制する上では、接着剤４０の厚みＴ’および接着部材４の厚みＴを制御する必要があるため、このように厚み規定部材４６を設けることが好ましい。厚み規定部材４６としては、ポリスチレン等の有機スペーサ、シリカ等の無機スペーサを用いることができる。厚みを規定する目的から、対向部材２を固定部材３に押し付けても変形しにくい弾性率の高い材料が好ましく、無機スペーサが好ましい。厚み規定部材４６の弾性率は光硬化樹脂４３の弾性率よりも高いことが好ましい。また、厚み規定部材４６がどのような向きで配置されても、接着部材４を所望の厚みに規定するために、厚み規定部材４６は球状であることが好ましい。接着部材４の厚みＴが１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましいことから、球状の厚み規定部材４６の直径としては、同じく１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下にすることがより好ましい。

厚み規定部材４６は接着部材４の光硬化樹脂４３に接することが好ましい。これにより、厚み規定部材４６の脱落を避けることができる。なお、接着部材４を形成したとき、厚み規定部材４６は対向部材２と固定部材３に接するため、光硬化樹脂４３に分散する無機粒子４４と、厚み規定部材４６は明確に区別することが可能である。厚み規定部材４６は、接着剤４０を塗布する前に予め配置しておくこともできるし、接着剤４０を塗布した後に塗布された接着剤４０に混入させることもできる。しかし、塗布する接着剤４０に厚み規定部材４６を予め添加しておくと良い。厚み規定部材４６の添加量は、接着剤４０の全量の０．００５〜２重量％程度であればよい。上述したように、無機粒子４４と厚み規定部材４６は目的が異なる別部材であり、接着剤４０に厚み規定部材４６を添加しても、接着剤４０中における厚み規定部材４６の存在は、無機粒子４２の粒子径分布には寄与しない。厚み規定部材４６が混入された接着剤４０における厚み規定部材４６と無機粒子４２の粒子径分布を計測すると、５．０μｍよりも大きい粒子径の範囲に、厚み規定部材４６の存在を示すピークを確認できる場合もある。このピークに対応する粒子径（厚み規定部材４６）を粒子径分布から除外することにより、無機粒子４２の正確な粒子径分布を求めることができる。

第６実施形態の第２例は、第５実施形態に適用することができる。図５（ｂ）に示す様に、対向部材２と電子デバイス１との間には、接着部材４の厚みを規定する厚み規定部材４６が設けられている。この厚み規定部材４６は、接着剤４０が対向部材２と電子デバイス１との間に介在した状態において、対向部材２と電子デバイス１の間隔を規定するスペーサとして機能することにより、硬化後の接着部材４の厚みＴを規定する。そのため、厚み規定部材４６は対向部材２の接着部材４との接着面と、電子デバイス１の接着部材４との接着面の双方に当接する。他の点は、第１例と同様であるから、説明を省略する。

次に、第７実施形態として、電子機器１０００の一例を図６を用いて説明する。電子機器１０００は電子部品１００と、回路部材８とを少なくとも備えている。本例では、第１実施形態で説明した電子部品１００を例に挙げて説明する。

回路部材８は回路基板８０と、回路基板８０上に設けられた複数の接続端子８３とを有している。回路基板８０はガラスエポキシなどからなるリジッド基板や、ポリイミドなどからなるフレキシブル基板、或いは、リジッドフレキシブル基板を用いることができる。本例では、回路基板８０は、第１リジッド基板８０Ａと、第２リジッド基板８０Ｂと、第１リジッド基板８０Ａと第２リジッド基板８０Ｂに挟まれたフレキシブル基板８１を有するリジッドフレキシブル基板である。回路基板８０には印刷法などで形成された配線８２が設けられており、配線８２の一部分を接続端子８３として用いることができる。回路部材８の或る接続端子８３と、電子部品１００の外部端子３３とが、導電部材７で電気的かつ機械的に接続されている。この導電部材７は典型的には、外部端子３３を接続端子８３に固着するハンダであるが、異方性導電性材料（ＡＣＭ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）でもよい。

本例の回路部材８は、回路基板８０上に、配線８２と接続して取り付けられた抵抗やコンデンサの受動部品８４を有している。回路部材８の別の接続端子８３と、受動部品８４とが、導電部材７’で電気的かつ機械的に接続されている。導電部材７’には導電部材７と同じ材料を用いてもよいが、異なる材料を用いることもできる。例えば、導電部材７として用いるハンダの融点を、導電部材７’として用いるハンダの融点よりも低くしてもよい。

回路部材８には、回路部材８を電子機器１０００のフレームに装着するための金属や樹脂等からなる装着部材８５が、紫外線硬化樹脂あいは熱硬化樹脂等からなる固着部材８６で固着されている。本例の装着部材８５には貫通孔８５’が設けられており、貫通孔８５’は、ねじ止め穴や嵌合穴として用いられてフレームに装着される。固着部材８６は、電子部品１００の固定部材３に接して、電子部品１００の回路部材８への機械的接続を補強している。また、固着部材８６は、回路部材８の受動部品８４を覆って封止している。なお、第２実施形態の電子部品１００は、固定部材３の第１固定部材３Ａが、本例の装着部材８５の機能を兼ねることができる。同様に、第１実施形態において、固定部材３を本例の装着部材８５の機能を兼ねるように構成することもできる。例えば、第１実施形態における固定部材３を、装着部材８５のような貫通穴を備える金属板をプラスチックやセラミックからなる基体３０に埋設するように成形することもできる。また、第４実施形態の電子部品１００においては、固定部材３が、本実施形態の回路部材８を兼ねることもできる。

電子機器１０００は、回路部材８に接続された周辺装置９を備えることができる。周辺装置９は、例えば、電子デバイス１へ入力される電子デバイス１を制御するための制御信号を生成する制御回路９３や、電子デバイス１から出力された信号を元に情報信号を生成する情報処理回路９４等を含む周辺回路９０を有する。コネクタ９２と制御回路９３と情報処理回路９４は、プリント配線板９１上に配置されている。本例では、回路部材８のフレキシブル基板８１が、周辺回路９０のコネクタ９２に接続されていることにより、回路部材８が周辺回路９０に接続されている。なお、制御回路９３と情報処理回路９４を単一の半導体チップに集積化してもよい。また、制御回路９３や情報処理回路９４を回路部材８の回路基板８０上に配置してもよい。

電子デバイス１が撮像素子である場合には、情報信号は画像信号である。制御回路９３と情報処理回路９４を１つもしくは複数のＩＣチップとして電子部品１００と同様にして回路部材８上に搭載することもできるし、回路部材８に接続された別の回路部材上に搭載することもできる。また、周辺装置９は、情報処理回路９４で生成された情報信号を記録する半導体メモリ等の記録手段９５や、画像処理回路９４で生成された情報信号に基づく情報を表示する液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示手段９６を有することもできる。

続いて、電子機器１０００の製造方法を工程順（工程ｇ〜ｈ）に説明する。

（工程ｇ） 固定部材３に電子デバイス１および対向部材２が固定された電子部品１００と、回路部材８を用意する。電子部品１００は上記した工程ａ〜工程ｆによって製造されているものを用いることができる。回路部材８の受動部品８４は、回路基板８０に、リフローハンダ付け等を用いて、導電部材７’により固着されている。

（工程ｈ） ハンダペーストを、回路部材８の接続端子８３および電子部品１００の外部端子３３の少なくとも一方に塗布する。そして、接続端子８３と外部端子３３との間にハンダペーストが位置するように、電子部品１００を回路部材８とを、ハンダペーストを介して貼り合せる。そして貼り合せられた固定部材３と回路部材８とを加熱炉の中に入れて、ハンダペーストを加熱する。すなわち、リフローハンダ付けによって外部端子３３と接続端子８３とを接続する。リフロー時の加熱炉の温度は典型的には１００℃以上であり、対向部材２や空間２１、固定部材３は１００℃以上となる。これにより、導電部材７（ハンダ）によって、外部端子３３と接続端子８３とが電気的かつ機械的に接続し、電子部品１００を回路部材８に固着して表面実装することができる。なお、この時の加熱温度は、予め回路基板８０に固着された受動素子８４が脱落しないように、導電部材７’の融点よりも低くなるようにする。本例では、電子部品１００はＬＧＡ構造を有するが、ＢＧＡ構造を有する場合には、ハンダボールを導電部材７として用いることができ、同様にリフローハンダ付けによって電子部品１００を回路部材８に固着することができる。

（工程ｉ） 装着部材８５を回路部材８に乗せ、熱硬化性あるいは光硬化性の接着剤を塗布し、硬化処理を行って固着部材８６を形成する。

（工程ｊ） 装着部材８５をフレームに装着して、さらに、回路部材８を周辺装置９と接続する。

以上のようにして、図６で説明した電子機器１０００を製造することができる。

第４実施形態で説明した電子部品１００を電子機器１０００に搭載する場合、外部端子３３を、回路部材８の接続端子８３へ外部端子３３ごとに手作業等でハンダ付けすることで接続することができる。これにより、表面実装型の実装構造をなすことができる。他の例として外部端子３３をガルウィング状ではなく、Ｌ字状にした場合、外部端子３３を、回路部材８のスルーホールに挿入して、接続端子８３へフローハンダ付けやリフローハンダ付けにより一括してハンダ付けすることで、接続することができる。これにより、挿入型の実装構造をなすことができる。

接着剤４０の無機粒子４２および接着部材４の無機粒子４４に関して、図７に示すＳＳ，Ｓ，Ｍ，Ｌ，ＬＬの５つのパターンの粒子径分布を検討する。図７には、分布ＳＳ，Ｓ，Ｍ，Ｌ，ＬＬの５つのパターンの粒子径分布の粒子径毎の分布累積値を示し、表１に分布ＳＳ，Ｓ，Ｍ，Ｌ，ＬＬに関する分布累積値毎の粒子径の代表的な値の一例を示す。なお、分布ＳＳ，Ｓ，Ｍについては、最大粒子径Ｄ_ＭＡＸが１５μｍを超えないように設定してあり、どの評価領域でも粒子径が１５μｍを超える無機粒子は存在していない。また、この検討には、接着剤４０として、粒子径分布に加えて、無機粒子４４の含有量を５〜２５％の範囲で異ならせた試料１〜２５を用いている。接着剤４０の液体組成物４１には、エポキシ系のプレポリマーを用いており、接着剤４０の無機粒子４２には、薄片状のタルクを用いている。なお、接着剤４０の硬化処理は、紫外線による光硬化処理のあとに、ピーク温度を１６０℃として、１２０℃以上となる状態を２時間以上保持する熱硬化処理を含んでいる。そして、接着剤４０を用いて対向部材２を固定部材３に接着した、第１実施形態の電子部品１００について、工程ｈと同様の加熱工程を経た後の接着部材４を点剥がれの多寡の観点で評価を行った。本実施例では、接着部材４の形成後に、電子部品１００を加熱炉に入れて、対向部材２がピーク温度を１９０℃として、１５０℃以上となる状態を２０秒以上保持する加熱条件を採用している。本実施例の対向部材２はホウケイ酸ガラス製であり、下面２２０の外周が、一辺の長さが１４．５ｍｍである正方形、厚みが０．５ｍｍである平板である。本実施例の固定部材３は、基体３０がセラミック製であり、ＬＧＡ構造の外部端子３３を有している。固定部材３の上面３３０の外周は一辺が１５．０ｍｍの正方形である。接着部材４の幅Ｗをおおむね５００μｍとなるように設定しており、Ｐ_Ｖ＝Ｐ_Ｈ＝１３．０ｍｍ、距離Ｇは５００μｍとしている。対向部材２の下面２２０における空間２１との接触面の面積Ｓ１はおよそ１６９ｍｍ^２であり、対向部材２の下面２２０における接着部材４との接着面の面積Ｓ４はおよそ２７ｍｍ^２である。その結果、Ｓ１はＳ４の５倍以上となっている。

表２に、試料１〜２５を用いた際の点剥がれの評価結果を示す。表２における接着部材４の厚みＴは、接着剤４０の塗布量を変化させたいくつかの電子部品１００における、評価領域となるＷ×Ｗの正方形領域での接着部材４の厚みである。なお、接着部材４の全周において接着部材４には厚みムラが生じており、接着部材４の厚みＴには、評価対象となる複数の領域別の値も含まれている。なお、第６実施形態のようにスペーサを用いることで、接着部材４の厚みムラを抑制することができる。表２における評価◎は、点剥がれが評価対象内に観察されない場合であり、評価○は点剥がれが評価領域内に観察されるものの、遍在はしていない場合である。評価△は点剥がれが評価領域内に遍在している部分があり、その程度がやや緩い場合であり、評価×は点剥がれが評価領域内に遍在している部分があり、その程度が甚だしい場合である。評価◎と評価○を点剥がれが抑制されている状態である。評価□は面剥がれが生じているものであり、評価−は評価結果がない場合であり、接着剤４０の塗布ができなかった等により接着部材４の形成が困難な場合や、検討を行っていないものを含む。

「点剥がれ」について詳細に説明する。

図８（ａ）は、分布Ｌや分布ＬＬのパターンの無機粒子４４を有する接着部材４を、対向部材２を介して、図１（ａ）、（ｂ）の矢印Ｆの方向から光学顕微鏡で観察した際の様子を示す模式図である。図８（ｂ）は、接着部材４の断面を電子顕微鏡で観察した際の様子を示す模式図である。図８（ａ）及び（ｂ）において、図１、図２と同一もしくは類似の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

図８（ａ）に示す様に、透明な接着部材４に、白点４５’（図８（ａ）では便宜上、白点４５’を黒点で示している）が多数観察される。図８（ａ）に関して、評価領域ＥＲを接着部材４の幅方向において、内周側（図面上では上から順に）から第１部分、第２部分、第３部分に略３等分して説明する。第１部分では、白点４５’が密集して遍在している。評価領域にこのような部分があるため、図８（ａ）で示した評価領域ＥＲの評価は「×」である。第２部分では、白点４５’が密集はしていないが遍在している。評価領域に第１部分のような程度では白点４５’が生じておらず、この第２部分のような程度で白点４５’が生じている場合には、評価領域の評価は「△」となる。第３部分では、白点４５’が遍在しておらず、点在している。評価領域に第１部分および第２部分のような程度では白点４５’が生じておらず、この第３部分のような程度で白点４５’が生じている場合には、評価領域の評価は「○」となる。なお、図８（ａ）の例では、第１部分のような程度の白点４５’が、接着部材４の幅方向における中間位置よりも内面３１０側（空間２１側）に偏在しているが、評価領域の全体に渡って白点４５’が密集して遍在している場合もある。

図８（ｂ）に示す様に、白点４５’に対応する箇所では、光硬化樹脂４３と無機粒子４４との間に隙間４５が存在している。白点４５’はこの隙間４５の光硬化樹脂４３及び／又は無機粒子４４との界面で可視光が反射することにより可視化されているものと理解される。隙間４５が、接着部材４の形成前、すなわち、接着剤４０中の無機粒子４２の周りに液体組成物４１が存在している時点から存在しているとは考えにくい。してみれば、隙間４５は、液体組成物４１がゲル化もしく固体化した時点以降に生じると考えるべきであり、少なくとも、接着剤４０の光硬化処理以降に、光硬化樹脂４３が無機粒子４４から剥離することにより生じると考えるのが妥当であろう。そして、図８（ｂ）から、隙間４５のほとんどが、無機粒子４４の上面側（対向部材２側）ではなく無機粒子４４の下面側（固定部材３側）に生じていることが分かる。これは、工程ｅで説明したように、接着剤４０を対向部材２を介して露光することに起因すると考えられる。対向部材２および液体組成物４１を通過した露光光は、無機粒子４４の上面に入射する。典型的な無機粒子４４は、液体組成物４１よりも露光光の透過率が低い材料からなるため、露光光が無機粒子４４の下面付近に存在する液体組成物４１に達しにくくなる。仮に無機粒子４４が液体組成物４１よりも露光光の透過率が低い材料でなくても、無機粒子４４の上面での露光光の反射（散乱を含む）や無機粒子４４内での露光光の屈折等によって、露光光が無機粒子４４の下面付近に存在する液体組成物４１に達しにくくなる。そのため、無機粒子４４の下面付近に存在する液体組成物４１は、他の部分に位置する液体組成物４１に比べて露光量が少ないと考えられる。そして、露光後には、無機粒子４４の下面と光硬化樹脂４３との接着力が、無機粒子４４の上面と光硬化樹脂４３との接着力に比べて弱くなっている。このことが、点剥がれが生じる潜在的な要因であると推測され、このような接着力の弱い部分を、「潜在点剥がれ」と呼ぶことにする。

光硬化処理の直後では、点剥がれを観察することは困難であっても、後の工程を経ると、図３（ａ）を用いて説明したように、点剥がれが顕在化する場合がある。図３（ｂ）を用いて説明したような、光硬化樹脂４３と無機粒子４４との間に隙間４５が生じた状態を「顕在点剥がれ」とよぶことにする。

顕在点剥がれは、上下逆方向の力が潜在点剥がれに加わることによって生じると考えることができる。すなわち、無機粒子４４の下面から上向き（対向部材２側）に働く力と、無機粒子４４の下面から下向き（固定部材３側あるいは電子デバイス１側）に働く力が接着部材４に加わる。この力が接着力の弱い部分を引き剥がし、潜在点剥がれが顕在点剥がれを生じる。

対向部材２の下面２２０における接着部材４との接着面の面積Ｓ４が、対向部材２の下面２２０における空間２１との接触面（接着面よりも内側の部分）の面積Ｓ１よりも小さいと、対向部材２に加わる上向きの力が接着部材４へ集中しやすい。そのため、点剥がれが顕在化しやすいと考えられる。

この力が生じる要因はいくつか考えられる。本発明者らの検討の結果、特に顕在点剥がれが生じやすいのは、接着部材４が枠形状であって、対向部材２と固定部材３と接着部材４とが気密容器を成している場合に、空間２１（気密空間）の気体が熱膨張する場合である。このことは、図８（ａ）に示す様に、接着部材４の幅方向において、より空間２１に近い方の部分で点剥がれが顕著であることからも理解できる。ボイル＝シャルルの法則に基づけば、体積が一定である空間２１の圧力は、空間２１の絶対温度に比例する。この熱膨張は、光硬化処理後に電子部品１００を加熱した場合に生じるが、空間２１に接する対向部材２の加熱（昇温）を伴うような熱処理を行う場合に特に顕著である。例えば、第３実施形態の電子部品１００を回路部材８に接続する際の手作業によるハンダ付けでは、外部端子３３が局所的に加熱され、対向部材２は殆ど加熱されない。これに対し、第１実施形態の電子部品１００を回路部材８に接続する際のリフローハンダ付けでは、リフロー炉に電子部品１００を入れることにより、外部端子３３だけでなく、対向部材２までもが加熱され、空間２１も対向部材２と同程度の温度になる。そのため、空間２１の熱膨張が、点剥がれを顕在化させるのである。空間２１が、対向部材２を固定部材３に貼り合せた時点の空間２１の温度よりも高い温度となれば、空間２１に熱膨張が生じて、点剥がれが顕在化する可能性がある。しかし、潜在点剥がれから顕在点剥がれへ移行する上では、潜在点剥がれが有する弱い接着力を上回る力が加わる必要があるため、液体組成物４１の種類に応じてある程度の臨界性があると考えられる。現実的には、対向部材２が１００℃以上となるような加熱を行った場合に、空間２１の圧力上昇に伴って点剥がれが顕在化しやすいと云える。

光硬化処理後に行う加熱としては、これまで述べてきた中では、接着部材４の熱硬化処理時、電子部品１００をリフローハンダ付けによって回路部材８に固着させる時を挙げることができる。また、装着部材８５を熱硬化性接着剤に熱硬化処理を行って、固着部材８６を形成する時などを挙げることができる。光硬化処理後に行う加熱のうち、空間２１の温度が最も高くなる熱処理工程で、特に点剥がれが顕在化しやすく、典型的にはリフローハンダ付け時に、温度が最も高くなる。空間２１が体積変化のない完全な気密空間と仮定すれば、２０℃から１００℃への温度上昇により、空間２１の内圧は２０℃時に対して１２７％となる。そして、ハンダリフロー時には、２０℃から１９０℃への温度上昇により、空間２１の内圧は２０℃時に対して１５８％となる。

なお、光硬化処理後に熱硬化処理を行うと、光硬化処理で露光不足であった部分を硬化させることができるため、点剥がれを抑制することができると考えられる。しかしながら、熱硬化処理で、光硬化処理よりも十分に長い時間をかけたにもかかわらず、点剥がれが生じていることが理解される。これは光硬化と熱硬化では重合のメカニズムが異なるため、光硬化しなかった部分は、熱硬化処理でも十分に硬化しないという可能性が考えられる。仮に、熱硬化処理によって光硬化不足を完全に補えるとしても、そのためには、通常の数時間の熱硬化処理よりもかなり長い時間が必要であり、生産性が低下することは明らかである。

潜在点剥がれに加わるような上下逆方向の力は、空間２１の熱膨張に限ったものではない。例えば、製造工程における電子部品１００の加熱、冷却時の対向部材２と固定部材３の熱膨張差に起因して接着部材４に生じる応力が挙げられる。また、電子機器１０００の使用時における電子デバイス１の発熱や環境温度の変化による対向部材２と固定部材３の熱膨張に起因して接着部材４に生じる応力が挙げられる。また、電子部品１００への外力も、点剥がれの顕在化の一因になると考えられる。

以上の観点から本発明者らが鋭意検討を進めたところ、無機粒子４４の粒子径および接着部材４の厚みＴと、潜在点剥がれの発生とに、相関関係があることが分かった。

表２の検討結果に基づいて考察する。一般論として、粒子に光が照射された際の、光の挙動は、光の波長と粒子径によって異なる。粒子径が光の波長よりも十分に小さい場合にはレイリー散乱が成立し、粒子径が光の波長と同程度の場合にはミー散乱が成立し、粒子径が光の波長よりも十分に大きい場合には幾何光学近似が成立する。液体組成物４１の光硬化処理に用いる露光光は０．５μｍ以下であるため、接着剤４０において、粒子径が０．５μｍ以上である無機粒子４２に対しては、ミー散乱あるいは幾何光学近似が成立するであろう。このように露光光の波長よりも粒子径が大きい無機粒子４２が無機粒子４２の全体の５０％以上を占めること、すなわち、条件（ａ）を満たすことで、潜在点剥がれを抑制できると考えられる。特に、分布ＳＳ，Ｓ，Ｍのように、露光光の波長よりも粒子径が大きい無機粒子４２が無機粒子４２の全体の９０％以上を占めること、すなわち、条件（ｅ）満たすことが好ましいといえる。

表２の結果より、５．０μｍ以下の粒子径の無機粒子４２が９０％以上を占める分布ＳＳ，Ｓ，Ｍについては、点剥がれが顕著に抑制されていることが分かる。これに対して、５．０μｍ以上の粒子径の無機粒子４が、分布Ｍよりも多い分布Ｌ，ＬＬにおいて、点剥がれが顕著に生じている。このことから、粒子径が５．０μｍ以下である無機粒子４２については、当該無機粒子４２による露光光の幾何光学的な遮蔽の影響が小さいミー散乱が、支配的に生じていると考えられる。このように、このように粒子径が５．０μｍ以下の無機粒子４２がの全体の９０％以上を占めること、すなわち、条件（ｂ）を満たすことで、潜在点剥がれを抑制できると考えられる。

典型的な接着部材４において、光硬化樹脂４３の弾性率は、無機粒子４４の弾性率よりも小さいため、光硬化樹脂４３が変形することにより、無機粒子４４の下面に加わる力を吸収することができる。フックの法則により、無機粒子４４の下面に加わる力の吸収は光硬化樹脂４３の厚み（接着部材４の厚みＴ）に比例すると考えられるから、接着部材４の厚みを大きくすることで、潜在点剥がれの発生を抑制することができる。表２に示した太線の右側は、条件（ｃ）であるＤ_９０／Ｔ≧０．４となる範囲であり、この範囲では、光硬化樹脂４３に適当な弾性を付与することができるため、顕在点剥がれの発生を抑制できると考えられる。

無機粒子４４を含む接着剤４０のような分散系では、無機粒子４４は概ね均一に液体組成物４１中に分散するため、対向部材２の下面２２０の法線上に複数の無機粒子４４が存在することになる。露光光の典型的な進行方向は対向部材２の下面２２０に対する法線に平行な方向である。そのため、露光光の進行方向に複数の無機粒子４４が存在すると、無機粒子４４の内の、より固定部材３に近い側の無機粒子４４には潜在点剥がれが生じやすくなる。無機粒子４４の粒子径は、その下面の面積を規定する要因である。そのため、粒子径の大きい無機粒子４４の下面では潜在点剥がれが生じやすくなる。さらに、対向部材２の近くに位置する無機粒子４４に比べて、固定部材４の近くに位置する無機粒子４４の近傍で潜在点剥がれが生じやすくなる。

対向部材２の下面２２０の法線上に存在する無機粒子４４の数を極力減らすことで、潜在点剥がれの発生を抑制することができる。接着剤４０は対向部材２を介して露光されるため、露光光の進行方向は接着部材４の厚み方向となる。つまり、接着部材４の厚みＴを小さくすることで、潜在点剥がれの発生を抑制することができると考えられる。表２より、条件（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を満たす評価領域の内、接着部材４の厚みＴが５μｍ以上４０μｍ以下である評価領域において顕在点剥がれが好適に抑制されていることから、条件（ｅ）を満たすことで、点剥がれを抑制することができる。

無機粒子４２の含有率を少なくすることでも、対向部材２の下面２２０の法線上に存在する無機粒子４４の数を極力減らすことができる。無機粒子４２の含有率が５〜２５％の範囲で、上記条件（ａ）〜（ｄ）を満たすことで、点剥がれの発生を抑制することができる。試料１０や試料１５では、接着剤４０の粘度が試料９や試料１４に比べて粘度が著しく上昇し、接着剤４０を薄い厚みＴ’で塗布できない場合があった。このことから、接着剤４０における無機粒子４２の含有率は５％以上２０％以下であることが好ましいと云える。

分布ＳＳ，Ｓでは、条件（ａ）〜（ｄ）を満たす範囲で評価○がないが、分布Ｍでは、無機粒子４４の含有率が比較的高いものや厚みＴが比較的大きいもので、評価○があった。これは、分布Ｍが、５．０μｍを超える粒子径の無機粒子４４を、分布ＳＳ，Ｓよりも多く含んでいることに起因すると考えられる。５．０μｍを超える粒子径の無機粒子４４は極力少なくすることが望ましいと云える。そして、分布Ｌでは、含有率が５％程度であっても、評価○がある。分布Ｌでは、粒子径分布の標準偏差の２倍に相当する、分布累積値が９５％となる粒子径Ｄ_２δが１０μｍであるのに対し、分布Ｍでは、粒子径分布の標準偏差の３倍に相当する、分布累積値が９９．７％となる粒子径Ｄ_２δが１０μｍである。このことから、分布累積値が９９．７％となる粒子径Ｄ_２δを１０μｍ以下とすること、すなわち条件（ｈ）を満たすことで、５．０μｍを超える大きい無機粒子が存在しても、その影響は小さくなる。

分布ＳＳ，Ｓでは、分布Ｍに比べて、接着部材４の厚みＴが５μｍ以上４０μｍ以下の範囲において、点剥がれが好適に抑制されている。図７においては、分布ＳＳと分布Ｓをそれぞれ示す線の間に位置するような分布を持つ場合にも、点剥がれを好適に抑制できる。そのため、条件（ｆ）や条件（ｇ）を満たすことが好ましいことが分かる。

また、光硬化樹脂４３の内、対向部材２の近くに位置する部分に比べて、固定部材４の近くに位置する部分では硬化が弱いと考えられる。そのため、面剥がれは、対向部材２の接着部材４との接着面よりも、固定部材３の接着部材４とのの接着面で生じやすくなると考えられる。しかし、固定部材３の接着部材４との接着面である上面３３０を、対向部材２の接着部材４との接着面である下面２２０よりも粗くしておくことで、対向部材２の接着部材４との接着面の表面積を大きくし、対向部材２と接着部材４の接着力を向上することができる。

以上述べてきたように、本発明は、対向部材と固定部材、あるいは、対向部材と電子デバイスを接着する接着部材を、光硬性樹脂と無機粒子で構成した電子部品に関するものである。そして、接着部材の厚みと無機粒子の粒子径を適切に設定することにより、接着部材内で生じる可能性がある点剥がれを抑制することができる。

以上の説明は一例であって、本発明は、特許請求の範囲および明細書に記載された技術的思想を逸脱しない範囲で、様々な改良を行うことができる。

１ 電子デバイス
２ 対向部材
２１ 空間
３ 固定部材
３３ 外部端子
４ 接着部材
４０ 接着剤
４１ 液体組成物
４２ 無機粒子
４３ 光硬化樹脂
４４ 無機粒子
８ 回路部材
８３ 接続端子
１００ 電子部品
１０００ 電子機器

Claims (20)

1. 電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材と、前記電子デバイスと前記対向部材を相互に固定する固定部材と、を備える電子部品であって、
   前記対向部材は、前記対向部材と前記固定部材との間に配置された、光硬化樹脂および前記光硬化樹脂に分散した無機粒子を有する接着部材によって、前記固定部材に接着されており、
   前記無機粒子の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、前記接着部材の厚みをＴとして、下記の条件（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）
   （ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ
   （ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ
   （ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４
   （ｄ） ５μｍ≦Ｔ≦４０μｍ
   を満たすことを特徴とする電子部品。
2. 電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材と、を備える電子部品であって、
   前記対向部材は、前記電子デバイスと前記対向部材との間に配置された、光硬化樹脂および前記光硬化樹脂に分散した無機粒子を有する接着部材によって、前記電子デバイスに接着されており、
   前記無機粒子の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、前記接着部材の厚みをＴとして、下記の条件（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）
   （ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ
   （ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ
   （ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４
   （ｄ） ５μｍ≦Ｔ≦４０μｍ
   を満たすことを特徴とする電子部品。
3. 前記粒子径分布において、分布累積値が１０％となる粒子径をＤ_１０、分布累積値が９９．７％となる粒子径をＤ_３δ、分布累積値が１００％となる粒子径をＤ_ＭＡＸとして、下記の条件（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）および（ｉ）
   （ｅ） Ｄ_１０≧０．５μｍ
   （ｆ） ０．９μｍ≦Ｄ_５０≦１．８μｍ
   （ｇ） １．８μｍ≦Ｄ_９０≦３．５μｍ
   （ｈ） Ｄ_３δ≦１０μｍ
   （ｉ） Ｄ_ＭＡＸ≦１５μｍ
   の少なくともいずれかを満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記無機粒子の形状は薄片状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記接着部材における前記無機粒子の含有率が５重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記固定部材の前記接着部材との接着面が、前記対向部材の前記接着部材との接着面よりも粗いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品、または、
   前記電子デバイスの前記接着部材との接着面が、前記対向部材の前記接着部材との接着面よりも粗いことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
7. 前記対向部材と前記固定部材との間に、前記接着部材の厚みを規定する規定部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品、または、
   前記電子デバイスと前記対向部材との間に、前記接着部材の厚みを規定する規定部材が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
8. 前記接着部材は、前記電子デバイスと前記対向部材との間の空間を囲んでおり、前記接着部材の幅が、前記接着部材の前記厚みよりも大きく、前記対向部材の前記空間との接触面の面積が、前記対向部材の前記接着部材との接着面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 前記電子デバイスは光電変換素子であって、前記電子デバイスの受光領域と前記対向部材との距離が２００μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
10. 各々が前記電子デバイスと電気的に接続された複数の外部端子を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品。
11. 前記複数の外部端子は、前記電子デバイスと前記対向部材の少なくとも一方からの正射影の領域内に少なくとも設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
12. 請求項１０または１１に記載の電子部品と、接続端子を有する回路部材と、前記回路部材に接続された周辺装置と、を備える電子機器であって、前記外部端子と前記接続端子とが電気的かつ機械的に接続されていることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１０または１１に記載の電子部品の前記外部端子を、接続端子を有する回路部材の前記接続端子に、リフローハンダ付けによって電気的かつ機械的に接続することを特徴とする電子機器の製造方法。
14. 電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する対向部材とを備える電子部品の製造方法であって、
    電子デバイスと対向部材とを相互に固定するための固定部材と前記対向部材との間に、光硬化性の液体組成物および前記液体組成物に分散した無機粒子を含有する接着剤が介在した状態で、前記対向部材を介して前記接着剤を露光して前記液体組成物を光硬化させて、前記対向部材を前記固定部材に接着する接着部材を形成する第１の工程、または、
    電子デバイスと前記電子デバイスに対向した対向部材との間に、光硬化性の液体組成物および前記液体組成物に分散した多数の無機粒子を含有する接着剤が介在した状態で、前記対向部材を介して前記接着剤を露光して前記液体組成物を光硬化させて、前記対向部材を前記電子デバイスに接着する第２の工程を有し、
    前記無機粒子の体積基準の粒子径分布において、分布累積値が５０％となる粒子径をＤ_５０、分布累積値が９０％となる粒子径をＤ_９０、前記接着部材の厚みをＴとして、下記の条件（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）
    （ａ） Ｄ_５０≧０．５μｍ
    （ｂ） Ｄ_９０≦５．０μｍ
    （ｃ） Ｄ_９０／Ｔ≦０．４
    （ｄ） ５μｍ≦Ｔ≦４０μｍ
    を満たすことを特徴とする電子部品の製造方法。
15. 前記粒子径分布において、分布累積値が１０％となる粒子径をＤ_１０、分布累積値が９９．７％となる粒子径をＤ_３δ、分布累積値が１００％となる粒子径をＤ_ＭＡＸとして、下記の条件（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）および（ｉ）
    （ｅ） Ｄ_１０≧０．５μｍ
    （ｆ） ０．９μｍ≦Ｄ_５０≦１．８μｍ
    （ｇ） １．８μｍ≦Ｄ_９０≦３．５μｍ
    （ｈ） Ｄ_３δ≦１０μｍ
    （ｉ） Ｄ_ＭＡＸ≦１５μｍ
    の少なくともいずれかを満たすことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
16. 前記接着剤における前記無機粒子の含有率が５重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする請求項１４または１５に記載の電子部品の製造方法。
17. 前記無機粒子の形状が薄片状であって、前記接着剤の粘度が５Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
18. 前記露光の露光波長が０．５μｍ以下であり、露光量が４０００ｍＪ／ｃｍ^２以上であり、露光時間が１０分未満であることを特徴とすることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
19. 前記接着剤は枠形状を成しており、前記接着剤を露光した後に、前記電子デバイスと前記対向部材とが対向した状態で、前記対向部材を１００℃以上に加熱することを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
20. 前記第１の工程を有する電子部品の製造方法であって、前記固定部材が、第１固定部材と前記電子デバイスが接合された第２固定部材とから成り、前記第１の工程が、前記対向部材を前記第１固定部材に接着する段階と、前記対向部材が接着された前記第１固定部材と第２固定部材とを、前記対向部材が前記電子デバイスに対向するように結合する段階と、を含むことを特徴とする請求項１４乃至１９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

Images