JP2013076010A - Polystyrenic resin film and laminated foam sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高分子型帯電防止剤を含有するポリスチレン系樹脂フィルム、及び、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と、発泡層とを有する積層発泡シートに関する。 The present invention relates to a polystyrene-based resin film containing a polymer-type antistatic agent, a laminated foam sheet having a surface layer made of a polystyrene-based resin film, and a foam layer.
ポリスチレン系樹脂フィルムは、そのベース樹脂となるポリスチレン系樹脂が比較的安価であるばかりでなく、ポリスチレン系樹脂が成形性や加工性においても優れていることから製造に要するコストも低く、安価な商品として市販されている。
また、ポリスチレン系樹脂フィルムは、耐熱性や機械的強度に優れていることから、食品容器などを初めとして各種の用途に採用されている。
しかし、ポリスチレン系樹脂フィルムは、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題や、電気・電子部品に関連する用途に利用された場合にこれらに対して静電気が悪影響を及ぼすおそれを有する。
Polystyrene resin film is not only a relatively inexpensive polystyrene resin as its base resin, but also has low moldability and processability due to its excellent moldability and processability. Is commercially available.
In addition, polystyrene-based resin films are excellent in heat resistance and mechanical strength, and are therefore used in various applications including food containers.
However, polystyrene-based resin films are easily charged by static electricity, and dust is likely to adhere to them during storage, and when used in applications related to electrical and electronic parts, May have an adverse effect.
このようなポリスチレン系樹脂フィルムの帯電による諸問題は、フィルム表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、一般的なポリスチレン系樹脂では、樹脂単体のフィルムの表面抵抗率の値が、通常、１０15（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０13（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。 It is known that such problems due to charging of the polystyrene resin film can be prevented by reducing the value of the surface resistivity of the film surface. For example, in general polystyrene resin, The value of the surface resistivity of the film is usually a level exceeding 10 15 (Ω / □) order, but by reducing this to 10 13 (Ω / □) order or less, the above-mentioned problems are caused. It is known that occurrence can be prevented.
この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため時間経過とともにポリスチレン系樹脂フィルム表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”するという問題を発生させるおそれを有する。
As a method for reducing the surface resistivity, a method of incorporating a component called an antistatic agent in a resin composition used for forming a polystyrene-based resin film has been adopted. Conventionally, a component such as a surfactant is used. It is made to contain in a raw material.
Such surfactants having a molecular weight of about 1000 or less are also called “low molecular weight antistatic agents”, and these low molecular weight antistatic agents are effective for antistatic properties. Since the diffusion rate in the polymer is high, there is a possibility that a problem of so-called “bleed out” occurs due to oozing on the surface of the polystyrene resin film with time.
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤としては、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体などが知られており、この種の高分子型帯電防止剤は、ポリマー中における移行性が低いことからブリードアウトなどの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、ポリスチレン系樹脂に比べてはるかに高価であるためポリスチレン系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまいポリスチレン系樹脂フィルムの汎用性を低下させてしまうおそれを有する。
In recent years, instead of a low molecular weight antistatic agent, a so-called “polymeric antistatic agent” that is effective in antistatic with a high molecular weight substance having a molecular weight exceeding 1000 and reaching several tens of thousands. Use has been studied (see Patent Document 1 below).
As this polymer type antistatic agent, a copolymer having a polar block containing an ether bond or an ester bond and a nonpolar block made of alkyl or the like is known, and this type of polymer type antistatic agent is known. The agent can suppress problems such as bleed out because of its low migration in the polymer.
On the other hand, the polymer antistatic agent is not effective unless it is blended in a relatively large amount, and it is much more expensive than the polystyrene resin, which increases the material cost of the polystyrene resin film. It has the possibility of reducing the versatility of the polystyrene-based resin film.
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。 In order to prevent such a situation, studies have been widely conducted to effectively act a polymer type antistatic agent in a small amount, but the method has not been established.
本発明は、高分子型帯電防止剤を含有するポリスチレン系樹脂フィルムや、このようなポリスチレン系樹脂フィルムを表面層として備えている積層発泡シートなどにおいて、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。 The present invention reduces the amount of polymer antistatic agent used in a polystyrene resin film containing a polymer antistatic agent and a laminated foam sheet having such a polystyrene resin film as a surface layer. It is an object to prevent electrification while achieving the above.
上記課題を解決すべく本発明者が鋭意検討を行なったところ、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤が、リチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤に比べてポリスチレン系樹脂フィルムに対する帯電防止効果が特に優れており、ポリスチレン系樹脂フィルムなどに少量含有させるだけで十分な帯電防止効果が発揮されることを見出して本発明を完成させるに至ったものである。 As a result of extensive studies by the inventor in order to solve the above-mentioned problems, a polymer-type antistatic agent containing lithium ions is more polystyrene-based than a polymer-type antistatic agent containing substantially no lithium ions. The present invention has been completed by finding that the antistatic effect on the resin film is particularly excellent, and that a sufficient antistatic effect is exhibited only by adding a small amount to a polystyrene resin film.
上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂フィルムに係る本発明は、リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴としている。 The present invention relating to a polystyrene-based resin film for solving the above-described problems is characterized by containing a polymer type antistatic agent containing lithium ions.
また、上記課題を解決するための積層発泡シートに係る本発明は、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と、発泡層とを有する積層発泡シートであって、前記ポリスチレン系樹脂フィルムには、リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴としている。 Further, the present invention related to a laminated foam sheet for solving the above-mentioned problems is a laminated foam sheet having a surface layer made of a polystyrene resin film and a foam layer, and the polystyrene resin film contains lithium ions. The polymer type antistatic agent containing is contained, It is characterized by the above-mentioned.
高分子型帯電防止剤の中でもリチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂フィルムに対する帯電防止効果に優れている。
従って、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤を用いることで、高分子型帯電防止剤の使用量を低減させつつも求められる帯電防止効果をポリスチレン系樹脂フィルムに発揮させうる。
Among polymer-type antistatic agents, polymer-type antistatic agents containing lithium ions are excellent in antistatic effects on polystyrene resin films.
Therefore, by using a polymer antistatic agent containing lithium ions, the required antistatic effect can be exerted on the polystyrene resin film while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
なお、本発明においては、ポリスチレン系樹脂フィルムが、ポリスチレン系樹脂と、リチウムイオンを含有する前記高分子型帯電防止剤とを含有し、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種であり、且つ前記ポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示す非相溶性樹脂をさらに含有していることが好ましい。
そして、該ポリスチレン系樹脂フィルムは、前記高分子型帯電防止剤として、前記ポリスチレン系樹脂と前記非相溶性樹脂との両方に非相溶性を示すものが採用されており、該高分子型帯電防止剤と前記非相容性樹脂とが、該非相容性樹脂を含むコアと前記高分子型帯電防止剤を含むシェルとを有するコアシェル状粒子となって前記ポリスチレン系樹脂中に分散されていることが好ましい。
In the present invention, the polystyrene resin film contains a polystyrene resin and the polymer-type antistatic agent containing lithium ions, and is a polyolefin resin, an acrylic resin, or a polylactic acid resin. It is preferable that the resin further contains an incompatible resin which is at least one of the above and shows incompatibility with the polystyrene resin.
In the polystyrene resin film, as the polymer type antistatic agent, a material that is incompatible with both the polystyrene resin and the incompatible resin is employed, and the polymer type antistatic agent is used. The agent and the incompatible resin are dispersed in the polystyrene resin as core-shell particles having a core containing the incompatible resin and a shell containing the polymer antistatic agent. Is preferred.
これは、一般に高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂フィルム及び積層発泡シートの表面層の形成に用いられるのに際してポリスチレン系樹脂を主たる成分とするマトリックス相中に粒子状に分散して分散相を形成し、その粒子表面の電気伝導性を利用してポリスチレン系樹脂フィルム等の表面に帯電防止効果を発揮させるためである。
即ち、この粒子状に分散された高分子型帯電防止剤は、主として粒子表面において帯電防止効果を発揮するために、粒子内部を構成している高分子型帯電防止剤は、表面を構成している高分子型帯電防止剤に比べて帯電防止効果に対する寄与率が低いことになる。
このような帯電防止効果の発現機構に対して、本発明の好ましい態様によれば、ポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物に、ポリスチレン系樹脂とともにポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも一種で前記ポリスチレン系樹脂に非相溶性を示す非相溶性樹脂が含有されている。
In general, a polymer type antistatic agent is dispersed in the form of a dispersed phase in a matrix phase mainly composed of a polystyrene resin when used for forming a surface layer of a polystyrene resin film and a laminated foam sheet. This is because an antistatic effect is exhibited on the surface of a polystyrene-based resin film or the like by utilizing the electrical conductivity of the particle surface.
That is, the polymer-type antistatic agent dispersed in the form of particles exhibits an antistatic effect mainly on the particle surface, so the polymer-type antistatic agent constituting the inside of the particle forms the surface. The contribution to the antistatic effect is lower than that of the polymer type antistatic agent.
According to a preferred embodiment of the present invention for such an antistatic effect expression mechanism, a polystyrene resin composition used for forming a polystyrene resin film, a polyolefin resin together with a polystyrene resin, an acrylic resin, And at least 1 type of the polylactic acid-type resin contains the incompatible resin which is incompatible with the said polystyrene-type resin.
そして、本発明の好ましい態様によれば、前記高分子型帯電防止剤が、前記ポリスチレン系樹脂と前記非相溶性樹脂との両方に非相溶性を示し、該高分子型帯電防止剤と前記非相容性樹脂とが、コアシェル状粒子となって前記ポリスチレン系樹脂中に分散される。
即ち、前記非相容性樹脂を用いて帯電防止にあまり効果の期待できないコア部を形成させ、且つ前記高分子型帯電防止剤を用いて帯電防止に対する効果の高いシェル部を形成させ得ることから、本発明の好ましい態様によれば、高分子型帯電防止剤の使用量の低減をさらに図りつつ帯電防止を図ることができる。
According to a preferred aspect of the present invention, the polymer antistatic agent is incompatible with both the polystyrene resin and the incompatible resin, and the polymer antistatic agent and the incompatible The compatible resin is dispersed in the polystyrene resin as core-shell particles.
That is, the incompatible resin can be used to form a core portion that is not expected to be very effective for antistatic, and the polymer type antistatic agent can be used to form a highly antistatic shell portion. According to a preferred aspect of the present invention, it is possible to achieve antistatic while further reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
（第一実施形態）
本発明に係る第一の実施形態としてポリスチレン系樹脂フィルムについて、以下に説明する。
まず、前記ポリスチレン系樹脂フィルムを形成するためのポリスチレン系樹脂組成物について説明する。
(First embodiment)
A polystyrene resin film will be described below as a first embodiment according to the present invention.
First, a polystyrene resin composition for forming the polystyrene resin film will be described.
本実施形態において用いられる前記ポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）と、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤（Ｂ）とを含有し、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種であり、且つ前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）に対して非相溶性を示す非相溶性樹脂（Ｃ）をさらに含有している。
なお、本実施形態においては、前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）として、前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）と前記非相溶性樹脂（Ｃ）との両方に非相溶性を示すものが採用されており、該高分子型帯電防止剤（Ｂ）と前記非相容性樹脂（Ｃ）とが、該非相容性樹脂（Ｃ）を含むコアと前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）を含むシェルとを有するコアシェル状粒子となって前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）中に分散されている。
即ち、本実施形態に係るポリスチレン系樹脂フィルムには、前記ポリスチレン系樹脂を主成分とするマトリックス相と、前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）及び前記非相容性樹脂（Ｃ）を主成分とする分散相とが形成されている。
The polystyrene resin composition used in the present embodiment contains a polystyrene resin (A) and a polymer type antistatic agent (B) containing lithium ions, a polyolefin resin, an acrylic resin, and And an incompatible resin (C) that is at least one of polylactic acid resins and that is incompatible with the polystyrene resin (A).
In the present embodiment, as the polymer type antistatic agent (B), those exhibiting incompatibility with both the polystyrene resin (A) and the incompatible resin (C) are employed. The polymer-type antistatic agent (B) and the incompatible resin (C) include a core containing the incompatible resin (C) and a shell containing the polymer-type antistatic agent (B). Are dispersed in the polystyrene resin (A).
That is, the polystyrene resin film according to the present embodiment includes a matrix phase mainly composed of the polystyrene resin, the polymer antistatic agent (B), and the incompatible resin (C) as main components. And a dispersed phase are formed.
前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。 The polystyrene resin (A) is not particularly limited. For example, styrene, α-methyl styrene, vinyl toluene, ethyl styrene, i-propyl styrene, t-butyl styrene, dimethyl styrene, bromostyrene, chlorostyrene. Homopolymers of styrene monomers such as these, or copolymers thereof.
また、上記ポリスチレン系樹脂（Ａ）としては、上記スチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体と、上記スチレン系単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。 The polystyrene resin (A) may be a copolymer of a vinyl monomer copolymerizable with the styrene monomer and the styrene monomer. Examples of the monomer include alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and cetyl (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, dimethyl maleate, and dimethyl fumarate. In addition to rate, diethyl fumarate, and ethyl fumarate, bifunctional monomers such as divinylbenzene and alkylene glycol dimethacrylate are exemplified.
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをポリスチレン系樹脂として用い得る。
これらのホモポリマーやコポリマーは、単独で、または複数を混合してポリスチレン系樹脂組成物に含有させることができる。
Furthermore, in this embodiment, a copolymer containing another monomer component in addition to the monomer component can be used as the polystyrene resin.
These homopolymers and copolymers can be contained in the polystyrene resin composition alone or in combination.
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた成分が実質上スチレンホモポリマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。
As the polystyrene resin used in the present invention, either an impact-resistant polystyrene resin (hereinafter also referred to as “HIPS”) or a general-purpose polystyrene resin (hereinafter also referred to as “GPPS”) is preferable.
The impact-resistant polystyrene resin (HIPS) contains a rubber component such as butadiene in addition to the styrene monomer. For example, the rubber component is copolymerized with the styrene monomer. Or a blend resin of the copolymer with another homopolymer or copolymer.
Further, the general-purpose polystyrene resin (GPPS) is a component in which components excluding additives and the like are substantially composed of only a styrene homopolymer.
Many of these polystyrene resins are commercially available, and are suitable not only because they are easily available but also relatively inexpensive.
前記高分子型帯電防止剤（Ｂ）としては、リチウムイオンを含有するものを用いることが重要であり、なかでも、ポリオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体で、該ポリエーテル系ブロックによるイオン伝導性をリチウムイオンによって向上させたものが好ましい。
なお、リチウムイオンはアルカリ金属の中でもイオン半径が最も小さく、イオン移動の自由度が最も高いために、イオン伝導によって速やかに静電気を逸散し帯電圧を減衰させることができるものと考えられる。
前記高分子型帯電防止剤によってリチウムイオンがポリスチレン系樹脂中に存在することにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
リチウムイオンは、具体的にはリチウム塩のような形で高分子型帯電防止剤に含有させることができ、リチウム塩としては、例えば、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム、ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸リチウム、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸リチウムが挙げられ、中でも好ましいのは塩化リチウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムが挙げられる。
As the polymer type antistatic agent (B), it is important to use a lithium ion-containing one, and among these, a block copolymer of a polyolefin block and a polyether block, What improved the ion conductivity by a block with lithium ion is preferable.
Since lithium ions have the smallest ion radius and the highest degree of freedom of ion movement among alkali metals, it is considered that static ions can be quickly dissipated by ion conduction and the charged voltage can be attenuated.
Due to the presence of lithium ions in the polystyrene resin by the polymer-type antistatic agent, excellent antistatic performance is continuously and stably exhibited.
Specifically, lithium ions can be contained in the polymer antistatic agent in the form of a lithium salt. Examples of the lithium salt include lithium chloride, lithium fluoride, lithium bromide, lithium iodide, Lithium perchlorate, lithium acetate, lithium fluorosulfonate, lithium methanesulfonate, lithium trifluoromethanesulfonate, lithium pentafluoroethanesulfonate, lithium nonafluorobutanesulfonate, lithium undecafluoropentanesulfonate, tridecafluorohexane Lithium sulfonate is mentioned, Among these, lithium chloride, lithium perchlorate, and lithium trifluoromethanesulfonate are preferable.
なお、高分子型帯電防止剤にリチウムイオンが含有されているかどうかは、金属元素量測定により判断することができる。
より具体的には、以下のような測定を行って溶出金属元素を測定した際に、５０μｇ／ｇ以上のリチウムの存在が確認されることで判断することができる。
（測定試料の前処理）
まず、５０ｍｌのポリ容器を蒸留水で満たした後、７０℃、２時間の条件にて加熱洗浄する。
加熱洗浄した空の５０ｍｌポリ容器中に試料を１ｇ精秤し、蒸留水５０ｍｌを加えて容器に蓋をし、密閉する。
その密閉容器を、温度が６０℃に設定された乾燥機中に入れて２０分間加熱し、手で良く振とうした後にさらに２０分間加熱する。
そして、合計で４０分間加熱した後に再度手で良く振とうし、液体の上澄み液を採取し、測定試料とする。
（測定）
金属元素量の測定は、マルチタイプＩＣＰ発光分光分析装置（島津製作所社製：ＩＣＰＥ−９０００）を用い行うことができる。
定量に用いる検量線作成用の標準液は、ＳＰＥＸ社製ＸＳＴＣ−１３（３１元素汎用混合標準液各１０ｐｐｍ）、およびＳＰＥＸ社製XＳＴＣ−８（１３元素汎用混合標準液各１０ｐｐｍ）より得られる。
これら混合標準液を蒸留水で段階的に希釈調製して０ｐｐｍ（ＢＫ）、０．２ｐｐｍ、１ｐｐｍ、２．５ｐｐｍ、５ｐｐｍ標準液を作製する。
各濃度の標準液を下記条件にて測定し、各元素の波長のピーク強度を得る。
濃度とピーク強度をプロットして最小二乗法により近似曲線（直線あるいは二次曲線）を求め、これを定量用の検量線とし、金属元素量の定量を下記の測定条件により行う。
（測定条件）
観測方向：軸方向、露光時間：３０秒
高周波出力：１．２０ｋＷ
キャリアープラズマ補助流量：０．７−１０．０−０．６Ｌ／分
Note that whether or not the polymer type antistatic agent contains lithium ions can be determined by measuring the amount of metal elements.
More specifically, it can be determined by confirming the presence of 50 μg / g or more of lithium when the eluted metal element is measured by performing the following measurement.
(Pretreatment of measurement sample)
First, a 50 ml plastic container is filled with distilled water and then heated and washed at 70 ° C. for 2 hours.
1 g of a sample is precisely weighed into an empty 50 ml plastic container that has been heated and washed, 50 ml of distilled water is added, the container is covered, and the container is sealed.
The sealed container is placed in a dryer set at a temperature of 60 ° C., heated for 20 minutes, shaken well by hand, and further heated for 20 minutes.
And after heating for a total of 40 minutes, it shakes well again by hand, a liquid supernatant liquid is extract | collected and it is set as a measurement sample.
(Measurement)
The metal element amount can be measured using a multi-type ICP emission spectroscopic analyzer (manufactured by Shimadzu Corporation: ICPE-9000).
A standard solution for preparing a calibration curve used for quantification is obtained from XSTC-13 manufactured by SPEX (31 element general-purpose mixed standard solution for each 10 ppm) and XSTC-8 manufactured by SPEX (13 element general-purpose mixed standard solution for each 10 ppm).
These mixed standard solutions are diluted and prepared stepwise with distilled water to prepare 0 ppm (BK), 0.2 ppm, 1 ppm, 2.5 ppm, and 5 ppm standard solutions.
The standard solution of each concentration is measured under the following conditions to obtain the peak intensity of the wavelength of each element.
Concentration and peak intensity are plotted to obtain an approximate curve (straight line or quadratic curve) by the least square method, which is used as a calibration curve for quantification, and the amount of metal element is quantified under the following measurement conditions.
(Measurement condition)
Observation direction: axial direction, exposure time: 30 seconds High frequency output: 1.20 kW
Carrier plasma auxiliary flow rate: 0.7-10.0-0.6 L / min
該高分子型帯電防止剤（Ｂ）とともにコアシェル状粒子を形成させるための前記非相溶性樹脂（Ｃ）の内、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などが挙げられ、なかでもポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好適である。
前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、高圧法によって得られる長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０質量％、特に好ましくは１〜１０質量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
Among the incompatible resins (C) for forming the core-shell particles together with the polymer antistatic agent (B), the polyolefin resins include polyethylene resins, polypropylene resins, polybutene resins, poly-4. -A methylpentene-1 resin etc. are mentioned, Especially, a polyethylene-type resin and a polypropylene-type resin are suitable.
Examples of the polyethylene (PE) resin include a high density polyethylene resin, a medium density polyethylene resin, a linear low density polyethylene resin, and a low density polyethylene resin having a long chain branch obtained by a high pressure method.
Examples of the polypropylene (PP) resin include a homopolypropylene resin composed only of a propylene component, and a random copolymer and a block copolymer containing an olefin component such as ethylene in addition to the propylene component.
When a copolymer is employed as the polypropylene (PP) resin, an olefin other than propylene is contained in the copolymer in an amount of 0.5 to 30% by mass, particularly preferably 1 to 10% by mass. It is desirable to use those that have been prepared. Examples of the olefin component in this case include ethylene or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms.
また、前記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド類、及び（メタ）アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、本明細書中における“（メタ）アクリル”との用語は、“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。
Moreover, as said acrylic resin, the polymer obtained by using (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylamides, and (meth) acrylonitrile as the main monomer components can be used.
In the present specification, the term “(meth) acryl” is used to include both “methacryl” and “acryl”.
より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸、メタクリル酸：アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル：例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。 More specifically, the monomer component constituting the acrylic resin includes acrylic acid, methacrylic acid: acrylic ester or methacrylic ester: for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, acrylic acid Isopropyl, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, hexyl acrylate, n-octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, palmityl acrylate, or cyclohexyl acrylate An alkyl ester of an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, Alkyl groups such as t-butyl tacrylate, hexyl methacrylate, n-octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, palmityl methacrylate and cyclohexyl methacrylate have about 1 to 18 carbon atoms. The methacrylic acid alkyl ester is mentioned.
さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル；アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル；アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の（メタ）アクリル酸のアルケニルエステル；アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル；アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル；側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。 Furthermore, as a monomer component constituting the acrylic resin, (meth) acrylic acid such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxybutyl methacrylate, etc. An alkyl ester having a hydroxyl group in the side chain of the (meth) acrylic acid side chain such as methoxybutyl acrylate, methoxybutyl methacrylate, methoxyethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxybutyl acrylate, ethoxybutyl methacrylate, etc. Alkyl ester having alkoxyl group; Alkenyl ester of (meth) acrylic acid such as allyl acrylate and allyl methacrylate; allyloxyethyl acrylate and allyloxyethyl methacrylate Alkenyloxyalkyl esters of (meth) acrylic acid such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and alkyl esters having an epoxy group in the side chain of acrylic acid such as methyl glycidyl acrylate and methyl glycidyl methacrylate; diethylamino acrylate Mono- or di-alkylaminoalkyl esters of (meth) acrylic acid such as ethyl, diethylaminoethyl methacrylate, methylaminoethyl acrylate, methylaminoethyl methacrylate; silyl group, alkoxysilyl group or hydrolyzable alkoxy as side chain Examples include silicone-modified (meth) acrylic acid esters having a silyl group.
加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類：例えばアクリルアミド；メタクリルアミド；Ｎ−メチロールアクリルアミド及びＮ−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−アルコキシメチロールアクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールアクリルアミド等）、及びＮ−アルコキシメチロールメタクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等）等のアルコキシメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドやＮ−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができる。 In addition, examples of the monomer component constituting the acrylic resin include acrylamides or methacrylamides: for example, acrylamide; methacrylamide; (meth) acrylamide having a methylol group such as N-methylolacrylamide and N-methylolmethacrylamide; N (Meth) acrylamide having an alkoxymethylol group such as alkoxymethylolacrylamide (for example, N-isobutoxymethylolacrylamide) and N-alkoxymethylolmethacrylamide (for example, N-isobutoxymethylolmethacrylamide); N-butoxy Examples thereof include (meth) acrylamide having an alkoxyalkyl group such as methyl acrylamide and N-butoxymethyl methacrylamide.
また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アク
リル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。
In addition, various acrylic monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile can be cited as monomer components constituting the acrylic resin.
これらのモノマー成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるアクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。
These monomer components can be used alone or in combination.
That is, even if the acrylic resin used in the present invention is a homopolymer composed only of any of the various monomer components exemplified above, a copolymer formed by combining a plurality of the various monomer components exemplified above. (Copolymer) may be used.
Furthermore, in this embodiment, a copolymer containing another monomer component in addition to the monomer component can be used as the acrylic resin.
この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、エチレン、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。 The monomer component other than those exemplified above is not particularly limited as long as it forms a copolymer with the monomer component. For example, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl lactate, vinyl butyrate, versatic acid Examples thereof include vinyl monomers such as vinyl and vinyl benzoate, ethylene, butadiene, and styrene.
本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、上記アクリル系のモノマー成分を単独、または複数用いたものの中では、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂が好適であり、ＰＭＭＡ樹脂は安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。
また、上記アクリル系モノマー以外のモノマー成分と上記アクリル系モノマー成分とのコポリマーであれば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）樹脂が好適である。
As the acrylic resin in the present embodiment, polymethyl methacrylate (PMMA) resin is suitable among those using one or more of the above acrylic monomer components, and a commercially available PMMA resin is available at a low price. This is also preferable from the viewpoint of ease.
Further, an ethylene-acrylic acid copolymer (EAA) resin is suitable as long as it is a copolymer of a monomer component other than the acrylic monomer and the acrylic monomer component.
前記ポリ乳酸系樹脂としては、ポリＤ−乳酸樹脂、ポリＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸とポリＬ−乳酸との共重合体であるポリＤＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸樹脂とポリＬ−乳酸樹脂との混合物（ステレオコンプレックス）、ポリＤ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＬ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＤ−乳酸又はポリＬ−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体をあげることができ、これらは、単独、または、複数混合した状態でポリオレフィン系樹脂組成物に含有させうる。 Examples of the polylactic acid resin include poly D-lactic acid resin, poly L-lactic acid resin, poly DL-lactic acid resin which is a copolymer of poly D-lactic acid and poly L-lactic acid, poly D-lactic acid resin and poly L -A mixture of a lactic acid resin (stereo complex), a copolymer of poly D-lactic acid and hydroxycarboxylic acid, a copolymer of poly L-lactic acid and hydroxycarboxylic acid, poly D-lactic acid or poly L-lactic acid and fat Examples thereof include a copolymer of an aliphatic dicarboxylic acid and an aliphatic diol, and these can be contained in the polyolefin resin composition alone or in a mixed state.
なお、通常、Ｆｅｄｏｒｓの式によって求められる溶解度パラメータ（ＳＰ値）の値の差が０．５〜１．０以下のポリマーどうしは極性等を近似させており相溶性を示すといわれている。
一方でこれ以上ＳＰ値が離れると非相溶性を示すようになるといわれている。
したがって、高分子型帯電防止剤がポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示すかどうか、或いは、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂の内、具体的にどのような樹脂が非相溶性樹脂として利用可能かどうかについてはそれぞれのＳＰ値を指標とすることができる。
例えば、Ｆｅｄｏｒｓの式によれば、一般的なポリスチレン系樹脂は、８．５〜１０程度のＳＰ値を示すとされているため、このポリスチレン系樹脂のＳＰ値に対して０．５以上、好ましくは１．０以上乖離したＳＰ値を有する高分子型帯電防止剤を採用すればポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示すと予測することができる。
また、このような指標は非相溶性樹脂の選択に際しても同じである。
In general, polymers having a solubility parameter (SP value) difference of 0.5 to 1.0 or less determined by the Fedors equation are said to be compatible with each other by approximating polarities.
On the other hand, it is said that if the SP value is further distant, it becomes incompatible.
Accordingly, whether the polymer antistatic agent is incompatible with the polystyrene resin, or what kind of resin is specifically selected from the polyolefin resin, the acrylic resin, and the polylactic acid resin. Each SP value can be used as an index as to whether or not it can be used as an incompatible resin.
For example, according to the Fedors equation, a general polystyrene resin is said to exhibit an SP value of about 8.5 to 10, so that the SP value of this polystyrene resin is preferably 0.5 or more, preferably Can be predicted to be incompatible with polystyrene resins if a polymer antistatic agent having an SP value deviating by 1.0 or more is employed.
Such an index is the same when selecting an incompatible resin.
なお、ポリスチレン系樹脂や高分子型帯電防止剤（あるいは、非相溶性樹脂）の分子構造を十分特定できないために溶解度パラメータの値を正確に計算することが困難な場合であれば、選択した樹脂どうしを実際に溶融混合して非相溶性を示すかどうかを直接確認することができる。
例えば、ポリスチレン系樹脂と高分子型帯電防止剤とを適度な割合でブレンドしたものや、非相溶性樹脂と高分子型帯電防止剤とを適度な割合でブレンドしたものをＴ−ダイが装着された押出機に供給して樹脂フィルムを作製し、該樹脂フィルムを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察してこれらの樹脂の分離状況から相溶性を確認することができる。
即ち、一方の樹脂によってマトリックス相が形成され、他方の樹脂によって分散相が形成されているような場合であれば、これらの樹脂は相溶性を有していない（非相溶性を示す）ものとみなすことができる。
If the molecular structure of polystyrene resin or polymer antistatic agent (or incompatible resin) cannot be specified sufficiently, it is difficult to accurately calculate the solubility parameter value. It is possible to directly confirm whether or not the two are actually melt mixed to show incompatibility.
For example, a T-die is mounted with a blend of a polystyrene resin and a polymer antistatic agent in an appropriate ratio, or a blend of an incompatible resin and a polymer antistatic agent in an appropriate ratio. A resin film is prepared by feeding to an extruder, and the resin film is observed with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM) to confirm the compatibility from the state of separation of these resins. it can.
That is, if a matrix phase is formed by one resin and a dispersed phase is formed by the other resin, these resins are not compatible (show incompatibility). Can be considered.
本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物における前記ポリスチレン系樹脂（Ａ）、高分子型帯電防止剤（Ｂ）、及び、非相溶性樹脂（Ｃ）の配合割合などは特に限定されるものではないが、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０8〜１×１０13Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリスチレン系樹脂フィルムに付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０9〜１×１０12Ω／□のいずれかとなるように調整することがより好ましく、１×１０9〜１×１０11Ω／□のいずれかとすることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリスチレン系樹脂フィルムに付与させるためには、前記非相溶性樹脂をポリスチレン系樹脂組成物に１〜２０質量％含有させることが好ましく、１〜１５質量％含有させることがより好ましい。
The blending ratio of the polystyrene resin (A), the polymer antistatic agent (B), and the incompatible resin (C) in the polystyrene resin composition of the present embodiment is not particularly limited. Since the surface resistivity of the polystyrene resin film is preferably 1 × 10 8 to 1 × 10 13 Ω / □, such a surface resistivity can be imparted to the polystyrene resin film. Among them, it is preferable to select a blending ratio that can further reduce the content of the polymer antistatic agent.
The surface resistivity of the polystyrene-based resin film is more preferably adjusted to be 1 × 10 9 to 1 × 10 12 Ω / □, or 1 × 10 9 to 1 × 10 11 Ω / □. Most preferably.
In order to give such a value of surface resistivity to the polystyrene-based resin film, the incompatible resin is preferably contained in the polystyrene-based resin composition in an amount of 1 to 20% by mass, and is preferably contained in an amount of 1 to 15% by mass. It is more preferable.
また、前記高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０質量％の内のいずれかとされることが好ましい。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２質量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリスチレン系樹脂フィルムに十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０質量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリスチレン系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
なお、このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０質量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０質量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。
Moreover, it is preferable that the polymer type antistatic agent is set to any one of 2 to 30% by mass in the entire polystyrene resin composition.
The lower limit of the polymer type antistatic agent is set to 2% by mass. If the content is lower than this, there is a possibility that the antistatic effect sufficient for the polystyrene resin film may not be exhibited. For this reason, the upper limit is set to 30% by mass. Even if a polymer type antistatic agent is included beyond this, an antistatic effect commensurate with the content is not easily obtained, but also a polystyrene type. This is because the material cost of the resin film may be increased.
In addition, from such a viewpoint, the polymer antistatic agent is preferably contained at a ratio of 3 to 20% by mass in the entire polystyrene resin composition. It is particularly preferable that the resin composition is contained at a ratio of 5 to 10% by mass based on the entire resin composition.
なお、高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂とは、その溶融特性を相違させていることが好ましく、特に、同じ温度におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）に代表される流れ特性を相違させていることが好ましい。
例えば、高分子型帯電防止剤をＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）に基づいて測定したメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上となるような高フローのものである場合には、この高分子型帯電防止剤を含有させるポリスチレン系樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）に基づいて測定した場合に２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。
In addition, it is preferable that the polymer type antistatic agent and the polystyrene-based resin have different melting characteristics, and in particular, the flow characteristics represented by the melt flow rate (MFR) at the same temperature are different. Is preferred.
For example, the polymer type antistatic agent has a high flow rate such that the melt flow rate measured based on the condition M of JIS K 7210 (test temperature: 230 ° C., nominal load 2.16 kg) is 30 g / 10 min or more. In some cases, the melt flow rate of the polystyrene-based resin containing the polymer-type antistatic agent is measured based on the condition H of JIS K 7210 (test temperature: 200 ° C., nominal load of 5.00 kg). It is preferable that it is 2.0 g / 10min or less.
このように高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂との流れ特性を設定することにより、後述する押出し成形時においてこれらの分散状態を帯電防止に好適な態様とさせることができる。 Thus, by setting the flow characteristics of the polymer type antistatic agent and the polystyrene resin, it is possible to make these dispersed states suitable for antistatic during the extrusion molding described later.
なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物には、一般的なポリマーフィルムの形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。 Although not described in detail here, the polystyrene resin composition used for forming the polystyrene resin film of the present embodiment may contain a compounding agent used for forming a general polymer film, for example, Various stabilizers such as weathering agents and anti-aging agents, processing aids such as lubricants, slip agents, antifogging agents, pigments, fillers and the like can be appropriately added as additives.
なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリスチレン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５質量％未満となるように含有させることが好ましい。
In addition, in order to enhance the antistatic effect, an anionic surfactant such as alkylbenzene sulfonate, for example, sodium dodecylbenzenesulfonate, and other low molecular weight antistatic agents such as other surfactants or alkali metal salts are used in combination. May be.
However, since the amount of ions to be eluted may increase due to the addition of these, the amount used is the total of the antistatic agent (polymer type antistatic agent + low molecular type antistatic agent) contained in the polystyrene resin composition. It is preferable to make it contain so that the ratio to the quantity may be less than 0.5 mass%.
次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物を用いてポリスチレン系樹脂フィルムを製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なフィルム製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、ポリスチレン系樹脂フィルムの主成分である前記ポリスチレン系樹脂と、前記非相溶性樹脂と、前記高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリスチレン系樹脂組成物をフィルム状に押出し加工する押出し工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
Next, a production method for producing a polystyrene resin film using such a polystyrene resin composition will be described.
In the present embodiment, a method used in a general film manufacturing method can be employed. For example, the polystyrene resin that is a main component of the polystyrene resin film, the incompatible resin, and the polymer. After carrying out the resin kneading process for producing a polystyrene resin composition containing a mold antistatic agent, a method of carrying out an extrusion process for extruding the obtained polystyrene resin composition into a film may be employed. .
Below, each process is demonstrated more concretely.
（樹脂混練工程）
まず、ポリスチレン系樹脂と、非相溶性樹脂及び、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどしてポリスチレン系樹脂組成物からなるペレットを作製する。
(Resin kneading process)
First, a polystyrene resin, an incompatible resin, a polymer type antistatic agent containing lithium ions, and additives such as a slip agent and an antifogging agent are weighed to measure a tumbler blender, a hen After dry blending with a shell mixer or the like, each compounded material is melt-kneaded with a single screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader, a Banbury mixer or the like so as to be in a substantially uniform mixed state.
Thereafter, the kneaded product is extruded into a strand shape and pelletized, or hot cut and pelletized to produce pellets made of a polystyrene resin composition.
（押出し工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを熱溶融状態でフィルム状に押出し加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイなどから押出してインフレーション法によってフィルム化したり、Ｔ−ダイなどから押出してキャスト法によってフィルム化したりする方法があげられる。
この内、Ｔ−ダイなどのフラットダイでは、押出し方向への延伸が容易である一方で幅方向への延伸のためにはテンターなどの設備を要することから、幅方向への延伸も容易なサーキュラーダイを用いた押出し工程を実施することが好ましい。
(Extrusion process)
Examples of the method for extruding the pellets obtained in the resin kneading step into a film in a hot melt state include, for example, extrusion from a circular die or the like to form a film by an inflation method, or extrusion from a T-die or the like and a film by a casting method. The method of making it.
Of these, a flat die such as a T-die is easy to stretch in the extrusion direction but requires a facility such as a tenter for stretching in the width direction. It is preferable to carry out an extrusion process using a die.
この混練工程、及び、押出し工程における加熱溶融状態での混合に際して、例えば、ポリエチレン系樹脂を配合したポリスチレン系樹脂組成物を作製させたとするとポリスチレン系樹脂に対してポリエチレン系樹脂が非相溶性を示し、該ポリエチレン系樹脂による分散相が前記ポリスチレン系樹脂を含むマトリックス相に分散された状態となる。
すなわち、ポリエチレン系樹脂による分散相の形成された海島構造が溶融状態の樹脂組成物中に形成される。
このとき、ポリエチレン系樹脂に対して親和性の高いポリオレフィンブロックと、ポリスチレン系樹脂に対して親和性の高いポリエーテルブロックとを有する共重合体（高分子型帯電防止剤）がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、コアシェル状粒子を形成させることになる。
また、コアシェル状粒子のシェル部は、リチウムイオンを含有する帯電防止性能に優れた高分子型帯電防止剤を主体として形成されるため、当該コアシェル状粒子を取り巻くマトリックス相（ポリスチレン系樹脂）との界面に沿って電気抵抗の低い領域を形成させることになる。
At the time of mixing in the heat-melted state in the kneading step and the extrusion step, for example, if a polystyrene resin composition containing a polyethylene resin is prepared, the polyethylene resin is incompatible with the polystyrene resin. The dispersed phase of the polyethylene resin is dispersed in the matrix phase containing the polystyrene resin.
That is, a sea-island structure in which a dispersed phase is formed of a polyethylene-based resin is formed in the molten resin composition.
At this time, a copolymer (polymer antistatic agent) having a polyolefin block having a high affinity for the polyethylene resin and a polyether block having a high affinity for the polystyrene resin is formed from the dispersed phase and the matrix. The core-shell particles are formed by gathering at the interface with the phase.
In addition, since the shell part of the core-shell particle is formed mainly of a polymer-type antistatic agent containing lithium ions and excellent in antistatic performance, the core part and the matrix phase (polystyrene resin) surrounding the core-shell particle are used. A region having a low electrical resistance is formed along the interface.
しかも、このポリエチレン系樹脂粒子をコアにし、シェルが高分子型帯電防止剤によって形成されたコアシェル状の粒子は、押出し工程において溶融状態の樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、溶融状態の樹脂組成物が流動しつつ冷却されることによって、このコアシェル状粒子が長く延びた状態が、得られるポリスチレン系樹脂フィルムにおいても維持されることになる。
そして、例えば、１μｍ長さを超える細長いコアシェル状粒子を主体とした分散相を形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
Moreover, the core-shell-like particles having the polyethylene-based resin particles as a core and the shell formed of a polymer type antistatic agent are subjected to a resin flow direction (extrusion) by a shearing force acting on the molten resin composition in the extrusion process. Direction) and a relatively high aspect ratio to form a dispersed phase.
And the state which this core-shell-like particle | grain extended long is maintained also in the obtained polystyrene-type resin film by cooling the molten resin composition flowing.
And, for example, the surface resistivity can be remarkably lowered by forming a dispersed phase mainly composed of elongated core-shell particles exceeding 1 μm in length.
このことについてさらに説明すると、高分子型帯電防止剤は、通常、主たる成分が導電性に優れたポリマーであり樹脂フィルムに分散して電気抵抗の低い微細領域を樹脂フィルムの表面に数多く形成させて表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、単独で高分子型帯電防止剤をポリスチレン系樹脂に分散させた場合には、フィルム中に微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ帯電防止効果が発揮されない。
ここで、本実施形態においては、コアがポリエチレン系樹脂粒子で形成され、シェルが高分子型帯電防止剤で形成された粒子が形成される。
このことから、このコア部の分だけ高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ、この分散相の粒子間距離を縮めることができる。
To explain this further, the polymer antistatic agent is usually a polymer whose main component is excellent in electrical conductivity, and is dispersed in the resin film to form many fine regions with low electrical resistance on the surface of the resin film. The antistatic effect is achieved by lowering the surface resistivity. However, when the polymer type antistatic agent is dispersed in the polystyrene resin alone, it is dispersed as fine dot-like particles in the film. Therefore, the antistatic effect cannot be exhibited unless the particles are contained in such an amount that the distance between the particles can be approached to some extent.
Here, in this embodiment, particles in which the core is formed of polyethylene resin particles and the shell is formed of a polymer antistatic agent are formed.
From this, it is possible to reduce the inter-particle distance of the dispersed phase while suppressing the amount of the polymeric antistatic agent used by the amount of the core portion.
しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、フィルム平面方向の長さが１μｍを超えるような細長い形状となることで高分子型帯電防止剤による導電路がこの粒子の長さ分だけ形成されることとなる。
すなわち、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って上記のような長細い粒状に分散相が形成されることから、この粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
In addition, the particles forming the dispersed phase extend long along the flow direction (extrusion direction) of the resin, and the length in the film plane direction exceeds 1 μm. A conductive path is formed by the length of the particle.
That is, in the polystyrene-based resin film of the present embodiment, since the dispersed phase is formed in the long and thin particles as described above along the resin flow direction, the electrical resistance value along the longitudinal direction of the particles is reduced. Will be achieved.
また、通常、分散相を形成しているコアシェル状の粒子と、この粒子に隣接する別のコアシェル状の粒子との間の電気抵抗値は、主として、粒子間の距離によって決定されることになる。
つまり、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、コアシェル状粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所（通常、粒子どうしが最も接近している箇所）を通って流れる電荷の量によって電気抵抗値が左右されることになる。
In general, the electrical resistance value between the core-shell particles forming the dispersed phase and another core-shell particle adjacent to the particles is mainly determined by the distance between the particles. .
That is, when a voltage is applied in a direction perpendicular to the resin flow direction, the portion having the lowest electrical resistance value in the section where the core-shell particles are adjacent to each other (usually, the portion where the particles are closest to each other) The electrical resistance value will depend on the amount of charge flowing through.
そして、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所、即ち、粒子どうしが接近する箇所が形成される可能性が高くなる。
したがって、樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を３０質量％以下、例えば、５〜１０質量％にまで低減したとしてもポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14未満）の値となるように低下させうる。
And in the polystyrene resin film of the present embodiment, since the dispersed phase is formed in a long and thin granular shape along the flow direction of the resin, the section where the particles are adjacent to each other is formed long, and the electric resistance value therebetween The possibility that a low part, that is, a part where particles are close to each other is increased.
Therefore, the electric resistance value can be reduced in directions other than the resin flow direction, and even if the blending amount of the polymer type antistatic agent is reduced to 30% by mass or less, for example, 5 to 10% by mass. The value of the surface resistivity of the polystyrene resin film can be lowered so as to be a value of 10 13 (Ω / □) order or less (less than 1 × 10 14 ) which is generally required.
また、このような高分子型帯電防止剤によって外殻を形成させたコアシェル状粒子を前述のような１μｍよりも細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
このコアシェル状粒子の大きさについても、ＳＥＭやＴＥＭで直接確認することができ、例えば、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面部から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に１０視野程度の観察を行い、その半数以上の視野において１μｍ以上の長さの粒子が確認できれば、ポリスチレン系樹脂フィルムに１μｍ以上のコアシェル状粒子が形成されていると判断することができる。
なお、フィルム内部におけるコアシェル状の形状や大きさについては、帯電防止性能に大きな影響は与えないためこのようなコアシェル状粒子は、少なくともポリスチレン系樹脂フィルムの表面に形成されていれば良い。
Further, as a specific method for forming the core-shell-like particles having the outer shell formed with such a polymer type antistatic agent to be longer than 1 μm as described above, a method of adjusting the way of applying shear during extrusion Is mentioned.
The size of the core-shell particles can also be directly confirmed by SEM or TEM. For example, the core-shell particles can be randomly selected at a magnification of several thousand times to several tens of thousands times with respect to a sample collected from the surface portion of the polystyrene resin film. If observation of about 10 visual fields is performed and particles having a length of 1 μm or more can be confirmed in more than half of the visual fields, it can be determined that core-shell particles of 1 μm or more are formed on the polystyrene resin film.
In addition, since the shape and size of the core-shell shape inside the film does not have a great influence on the antistatic performance, such core-shell particles may be formed at least on the surface of the polystyrene resin film.
以上のようにコアシェル状粒子の形状と、そのシェルを構成させる高分子型帯電防止剤の選択によって、ポリスチレン系樹脂フィルムにおける高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。 As described above, by selecting the shape of the core-shell particles and the polymer type antistatic agent constituting the shell, the use of the polymer type antistatic agent in the polystyrene resin film is further suppressed, while the surface resistivity is reduced. Reduction can be achieved.
上記に示したように、特に、ポリオレフィン系樹脂粒子の長手方向（押出し方向）となる方向に対して電気抵抗値の低減を図ることができるため、ポリスチレン系樹脂フィルムを連続的な押出し成形によって長尺状とし、ロール状に巻き取った場合においてより顕著な効果が発揮されることとなる。
すなわち、通常、ロール状に巻き取られた樹脂フィルムは、外側のフィルムが引き出されて使用され、引き出されるフィルムがその内側で接しているフィルムの背面から離れる際に静電気を発生させやすいが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、ロール巻取り方向にコアシェル状粒子が長く延びる状態となっており、この方向に向けての電気抵抗値が低減されていることから、フィルムの引き出しによって静電気が発生されたとしてもその電荷を引き出される方向とは逆の、フィルムどうしが接触している箇所に向けて移動させることが容易で、電気的な中和を図ることが容易である。
このように本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、容器などの製品に加工された際においても優れた帯電防止性が発揮されるのみならず、フィルムロールなどの中間製品の状態においてもその優れた効果が発揮されるものである。
As shown above, since the electrical resistance value can be reduced particularly in the direction that is the longitudinal direction (extrusion direction) of the polyolefin resin particles, the polystyrene resin film can be elongated by continuous extrusion molding. When it is made into a scale and wound into a roll, a more remarkable effect is exhibited.
That is, normally, a resin film wound up in a roll shape is used with the outer film pulled out, and it tends to generate static electricity when the drawn film leaves the back of the film that is in contact with the inner film. In the polystyrene-based resin film of the embodiment, the core-shell particles extend in the roll winding direction, and the electrical resistance value in this direction is reduced, so static electricity is generated by pulling out the film. Even if it is done, it is easy to move it toward the place where the films are in contact, which is opposite to the direction in which the charges are drawn out, and it is easy to achieve electrical neutralization.
Thus, the polystyrene-based resin film of this embodiment not only exhibits excellent antistatic properties when processed into a product such as a container, but also excellent in the state of an intermediate product such as a film roll. The effect is demonstrated.
なお、この第一の実施形態においては、求める帯電防止効果をポリスチレン系樹脂フィルムに対して発揮させるのに際して高分子型帯電防止剤の使用量をより低減させ得る点において非相溶性樹脂を含有させる事例を主体に本発明の実施の形態を説明しているが、本発明のポリスチレン系樹脂フィルムは、このような非相溶性樹脂を含有させることなく形成させることができ、単にリチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤のみが含有されているポリスチレン系樹脂フィルムも本発明が意図する範囲のものである。 In the first embodiment, an incompatible resin is included in that the amount of the polymer antistatic agent can be further reduced when the required antistatic effect is exerted on the polystyrene resin film. Although the embodiment of the present invention has been described mainly by way of examples, the polystyrene resin film of the present invention can be formed without containing such an incompatible resin, and is simply a high-concentration containing lithium ions. Polystyrene resin films containing only molecular type antistatic agents are also within the scope of the present invention.
（第二実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態として、積層発泡シートについて説明する。
図１は、本実施形態に係る積層発泡シートの断面図であり、この図１にも示されているように、本実施形態に係る積層発泡シート１は、該積層発泡シート１の表面層を構成するポリスチレン系樹脂フィルム層１０と該ポリスチレン系樹脂フィルム層１０に接する状態で積層された発泡層２０とを有している。
(Second embodiment)
Next, a laminated foam sheet will be described as a second embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminated foamed sheet according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the laminated foamed sheet 1 according to the present embodiment has a surface layer of the laminated foamed sheet 1. It has a polystyrene-based resin film layer 10 and a foamed layer 20 laminated in contact with the polystyrene-based resin film layer 10.
このポリスチレン系樹脂フィルム層１０の形成には、第一実施形態において述べたポリスチレン系樹脂組成物が用いられており、好ましくは、ポリスチレン系樹脂（Ａ）と、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤（Ｂ）と、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種以上の樹脂からなる非相溶性樹脂（Ｃ）とを含有するポリスチレン系樹脂組成物が用いられている。
すなわち、積層発泡シート１は、シート表面が、表面抵抗率の低いポリスチレン系樹脂フィルム層１０によって形成されることで帯電防止が図られている。
The polystyrene-based resin film layer 10 is formed using the polystyrene-based resin composition described in the first embodiment. Preferably, the polystyrene-based resin (A) and a polymer-type charging containing lithium ions are used. A polystyrene resin composition containing an inhibitor (B) and an incompatible resin (C) made of at least one of a polyolefin resin, an acrylic resin, or a polylactic acid resin is used. ing.
That is, the laminated foamed sheet 1 is prevented from being charged by the sheet surface being formed by the polystyrene resin film layer 10 having a low surface resistivity.
一方で、発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と同じように帯電防止の処方がなされた樹脂組成物であっても、このような処方がなされていない樹脂組成物であってもよい。
例えば、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂に対して、加熱分解型の発泡剤を含有させるか、ガス発泡のための核剤を含有させるかしたものなどが挙げられる。
On the other hand, the resin composition used for forming the foamed layer 20 is not particularly limited, and even if it is a resin composition formulated to be antistatic like the polystyrene resin film layer 10, The resin composition in which such prescription is not made may be used.
For example, a base resin made of polystyrene resin may contain a heat decomposable foaming agent or a nucleating agent for gas foaming.
前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
これらは、単独、または、複数組み合わせて発泡層２０の形成に用いることができる。
Examples of the heat decomposable foaming agent include azodicarbonamide, sodium hydrogen carbonate, a mixture of sodium hydrogen carbonate and citric acid, and the like.
Examples of the nucleating agent include talc, mica, silica, diatomaceous earth, aluminum oxide, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, potassium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate. Inorganic compounds such as potassium sulfate, barium sulfate and glass beads, and organic compounds such as polytetrafluoroethylene.
These can be used alone or in combination for forming the foamed layer 20.
また、その他の成分として、シート状の発泡体を形成させるための樹脂組成物に関して従来公知の成分をこの発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物にも含有させうる。 Further, as other components, conventionally known components relating to the resin composition for forming a sheet-like foam can be contained in the resin composition used for forming the foamed layer 20.
なお、“ポリスチレン系樹脂フィルム層”との用語は、上記のように発泡層２０が発泡状態であるのに対してフィルム状に非発泡な状態に形成されていることをもってこのような用語を用いているもので、一旦、発泡層を形成させるためのシートとは別に作製されたポリスチレン系樹脂フィルムによって形成される場合に限定しているものではない。
したがって、本実施形態の積層発泡シートとしては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０を形成させるためのポリスチレン系樹脂フィルムと、発泡層２０を形成させるための発泡シートとを、一旦、別々に作製した後に、これらをヒートラミネートして一体化される場合が例示されるものの共押出し成形法によってポリスチレン系樹脂フィルム層１０と発泡層２０とが一度に形成される場合も本発明の積層発泡シートとして意図する範囲である。
The term “polystyrene resin film layer” is used because the foamed layer 20 is formed in a non-foamed state in the form of a film while the foamed layer 20 is in a foamed state as described above. However, the present invention is not limited to the case where it is once formed by a polystyrene resin film separately from the sheet for forming the foamed layer.
Therefore, as the laminated foam sheet of this embodiment, after separately producing a polystyrene resin film for forming the polystyrene resin film layer 10 and a foam sheet for forming the foam layer 20, separately, Although the case where these are integrated by heat lamination is exemplified, the range intended as the laminated foamed sheet of the present invention is also the case where the polystyrene resin film layer 10 and the foamed layer 20 are formed at a time by the coextrusion molding method. It is.
しかも、共押出し成形法では、帯電防止性を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０を均一、且つ、薄肉に形成させることが容易である点においてヒートラミネートなどの方法に比べて優れている。
特には、本実施形態に係る積層発泡シート１を作製する方法として、フィードブロック法による共押出し成形法を採用することが好ましい。
Moreover, the coextrusion molding method is superior to a method such as heat lamination in that it is easy to form the polystyrene-based resin film layer 10 having antistatic properties uniformly and thinly.
In particular, as a method for producing the laminated foamed sheet 1 according to the present embodiment, it is preferable to employ a coextrusion molding method by a feed block method.
このような共押出し成形法としては、例えば、特開平６−２３８７８８号公報に記載の方法を採用することができる。
すなわち、帯電防止性能を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０の押出しと発泡層２０の押出しに異なる押出し機を用いて、これらから押出される溶融状態の樹脂組成物を一つのダイに合流させた後、これを、例えば、サーキュラーダイの内側に沿って発泡層形成用の樹脂組成物を押出させるとともに外側に沿ってポリスチレン系樹脂フィルム層形成用の樹脂組成物を押出させ、内外二層となる状態での押出しを実施することで外側にポリスチレン系樹脂フィルム層１０が形成され内側に発泡層２０の形成された筒状の積層発泡シート１を形成させることができる。
As such a coextrusion molding method, for example, a method described in JP-A-6-238788 can be employed.
That is, after using different extruders for the extrusion of the polystyrene-based resin film layer 10 having antistatic performance and the extrusion of the foam layer 20, the molten resin composition extruded from them is joined to one die, In this state, for example, a resin composition for forming a foam layer is extruded along the inside of a circular die and a resin composition for forming a polystyrene-based resin film layer is extruded along the outside to form two layers inside and outside. The cylindrical laminated foamed sheet 1 in which the polystyrene resin film layer 10 is formed on the outer side and the foamed layer 20 is formed on the inner side can be formed by performing the above extrusion.
この積層発泡シート１においても、第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムと同様に非相溶性樹脂を主成分とするコアと、高分子型帯電防止剤を主成分とするシェルとを有するコアシェル状粒子によってポリスチレン系樹脂フィルム層１０（表面層）に分散相が形成されることから少ない高分子型帯電防止剤の使用量でありながらも帯電防止性が発揮されることとなる。 The laminated foam sheet 1 also has a core-shell-like particle having a core mainly composed of an incompatible resin and a shell mainly composed of a polymer antistatic agent as in the polystyrene resin film of the first embodiment. As a result, a disperse phase is formed on the polystyrene-based resin film layer 10 (surface layer), so that the antistatic property is exhibited even though the amount of the polymer antistatic agent used is small.
なお、この第二実施形態においては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と発泡層２０との２層構造の積層発泡シートを例示しているが、例えば、図２に示すような複数のフィルム層を有する場合や、複数の発泡層を有する場合も本発明の意図する範囲である。
例えば、発泡層２０の両面にポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’を設けたり（図２（ａ））、両表面を構成する２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’の間に、複数の発泡層２０，２０’を設けたり（図２（ｂ））する場合も本発明の積層発泡シートとして意図する範囲のものである。
さらには、発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０”を設ける（図２（ｃ））場合も本発明の意図する範囲である。
また、２層又はそれ以上のポリスチレン系樹脂フィルム層は、発泡層の片面側のみならず両面に形成させることもでき、これらに限らず種々の積層構造を積層発泡シートに形成させ得る。
なお、この図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように両面にポリスチレン系樹脂フィルム層を設けている場合には、必要な側の表面層にのみ帯電防止性能を付与させればよく、いずれか一方、又は両方の表面を構成するポリスチレン系樹脂フィルム層に帯電防止性を付与させることができる。
また、図２（ｃ）に示すように発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層を設ける場合は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０のみ、又は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０と内側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０”の両方を高分子型帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂等の非相溶性樹脂とを含有するポリスチレン樹脂組成物によって形成させることができる。
In addition, in this 2nd embodiment, although the laminated foam sheet of the two-layer structure of the polystyrene-type resin film layer 10 and the foaming layer 20 is illustrated, for example, it has several film layers as shown in FIG. Cases and cases having a plurality of foamed layers are also within the intended scope of the present invention.
For example, the polystyrene resin film layers 10 and 10 ′ are provided on both surfaces of the foam layer 20 (FIG. 2A), or a plurality of layers are provided between the two polystyrene resin film layers 10 and 10 ′ constituting both surfaces. In the case where the foamed layers 20 and 20 ′ are provided (FIG. 2 (b)), the range is intended as the laminated foamed sheet of the present invention.
Furthermore, the case where two polystyrene resin film layers 10 and 10 ″ are provided on one side of the foam layer 20 (FIG. 2C) is also within the intended range of the present invention.
Two or more polystyrene-based resin film layers can be formed not only on one side of the foam layer but also on both sides, and the present invention is not limited to these, and various laminated structures can be formed on the laminated foam sheet.
In addition, when the polystyrene-type resin film layer is provided on both surfaces as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), it is only necessary to impart antistatic performance to the surface layer on the necessary side. The antistatic property can be imparted to the polystyrene resin film layer constituting one or both surfaces.
2C, when two polystyrene resin film layers are provided on one side of the foam layer 20, only the outer polystyrene resin film layer 10 or the outer polystyrene resin film layer 10 is provided. And the inner polystyrene resin film layer 10 "can be formed of a polystyrene resin composition containing a polymer antistatic agent and an incompatible resin such as a polyolefin resin.
第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムや、この第二実施形態の積層発泡シートは、高分子型帯電防止剤の使用量が抑制されており、材料コストの低減が図られることから、一般消費材用途において好適となり、特に、ホコリの付着など、保管時の汚損が抑制されることから食品用途などに好適なものとなる。
例えば、第二実施形態の積層発泡シートは、食品トレーなどの原材料シートとして好適に用いられ得る。
In the polystyrene resin film of the first embodiment and the laminated foam sheet of the second embodiment, the amount of use of the polymer antistatic agent is suppressed, and the material cost is reduced. It is suitable for use, and in particular, it is suitable for food use and the like because contamination during storage such as dust adhesion is suppressed.
For example, the laminated foam sheet of the second embodiment can be suitably used as a raw material sheet for food trays and the like.
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these.
（配合剤）
以下に、ポリスチレン系樹脂フィルムの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
１）ＨＲＭ２６：
東洋スチレン社製、ＧＰＰＳ、商品名「ＨＲＭ２６」、ＭＦＲ(H)＝１．４ｇ／１０ｍｉｎ
２）Ｅ６４１Ｎ：
東洋スチレン社製、ＨＩＰＳ（ゴム分約6％含有）、商品名「Ｅ６４１Ｎ」、ＭＦＲ(H)＝２．７ｇ／１０ｍｉｎ
３）ペレスタット３００：（リチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤）
三洋化成工業社製、高分子型帯電防止剤（主成分：分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体）、商品名「ペレスタット３００」、ＭＦＲ(D)＝３０ｇ／１０ｍｉｎ
４）ペレクトロンＨＳ：（リチウムイオンを含有している高分子型帯電防止剤）
三洋化成工業社製、高分子型帯電防止剤（主成分：分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体）、商品名「ペレクトロンＨＳ」、ＭＦＲ(D)＝６ｇ／１０ｍｉｎ
５）ペレスタットＮＣ６３２１：（リチウムイオンを実質上含有していない高分子型帯電防止剤）
三洋化成工業社製、高分子型帯電防止剤（主成分：分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体）、商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」ＭＦＲ(M)＝３０ｇ／１０ｍｉｎ
６）ペレクトロンＰＶＨ：（リチウムイオンを含有している高分子型帯電防止剤）
三洋化成工業社製、高分子型帯電防止剤（主成分：分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体）、商品名「ペレクトロンＰＶＨ」、ＭＦＲ(D)＝６ｇ／１０ｍｉｎ
７）ＬＶ１１５：
日本ポリエチレン社製、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、商品名「ノバテック ＥＶＡ ＬＶ１１５」、ＶＡコンテント４．０質量％、ＭＦＲ(D)＝０．３ｇ／１０ｍｉｎ
なお、上記における「ＭＦＲ(H)」とは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ（温度２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）で測定した値であることを意味し、「ＭＦＲ(D)」とは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｄ（温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）で測定した値であることを意味し、「ＭＦＲ(M)」とは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｈ（温度２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）で測定した値であることを意味する。
(Combination agent)
Below, the abbreviation of the compounding agent used for preparation of a polystyrene-type resin film and the detail are described.
1) HRM26:
Made by Toyo Styrene Co., Ltd., GPPS, trade name “HRM26”, MFR (H) = 1.4 g / 10 min
2) E641N:
Made by Toyo Styrene Co., Ltd., HIPS (containing about 6% rubber), trade name “E641N”, MFR (H) = 2.7 g / 10 min
3) Pelestat 300: (polymer type antistatic agent substantially free of lithium ions)
Sanyo Chemical Industries, Ltd., polymer type antistatic agent (main component: block copolymer having polyether block and polyolefin block in the molecule), trade name “Perestat 300”, MFR (D) = 30 g / 10 min
4) Peletron HS: (polymer type antistatic agent containing lithium ions)
Sanyo Chemical Industries, Ltd., polymer type antistatic agent (main component: block copolymer having polyether block and polyolefin block in the molecule), trade name “Peletron HS”, MFR (D) = 6 g / 10 min
5) Pelestat NC6321: (polymer type antistatic agent substantially free of lithium ions)
Sanyo Chemical Industries, Ltd., polymer type antistatic agent (main component: block copolymer having polyether block and polyolefin block in the molecule), trade name “Perestat NC6321” MFR (M) = 30 g / 10 min
6) Peletron PVH: (polymer type antistatic agent containing lithium ions)
Sanyo Chemical Industries, Ltd., polymer type antistatic agent (main component: block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule), trade name “Peletron PVH”, MFR (D) = 6 g / 10 min
7) LV115:
Manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), trade name “Novatech EVA LV115”, VA content 4.0% by mass, MFR (D) = 0.3 g / 10 min
In the above, “MFR (H) ” means a value measured under condition H (temperature 200 ° C., nominal load 5.00 kg) of JIS K 7210, and “MFR (D) ” It means a value measured under condition D (temperature 190 ° C., nominal load 2.16 kg) of JIS K 7210, and “MFR (M) ” means condition H (temperature 230 ° C., nominal load ) of JIS K 7210. 2.16 kg) means the value measured.
＜評価１＞
（配合１〜３１）
下記表に示す配合内容のものを、約２２５℃の樹脂温度でＴダイから押出し、厚み２５０〜３００μｍのポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
<Evaluation 1>
(Formulations 1 to 31)
The contents shown in the table below were extruded from a T-die at a resin temperature of about 225 ° C. to produce a polystyrene resin film having a thickness of 250 to 300 μm.
Moreover, the value of the surface resistivity was measured with respect to the obtained polystyrene resin film by the method described in JIS K 6911: 1995 “Thermosetting Plastics—General Test Method”.
Specifically, after a flat square test piece having a side of 10 cm is left in an atmosphere of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours, a test apparatus (manufactured by Advantest Corporation) under an environment of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% is used. Using a digital ultra-high resistance / microammeter R8340 and a resiliency chamber R12702A), an electrode is crimped to a test piece with a load of about 30 N, a voltage of 500 V is applied, and a resistance value after one minute has elapsed. Measured and calculated by the following formula.
ρs = π (D + d) / (D−d) × Rs
However,
ρs: Surface resistivity (Ω / □)
D: Inner diameter (cm) of the annular electrode on the surface (7 cm for the resiliency chamber R12702A)
d: outer diameter (cm) of inner circle of surface electrode (5 cm for resiliency chamber R12702A)
Rs: Surface resistance (Ω)
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、下記表に併せて示す。
Moreover, measurement was implemented 3 times and each arithmetic mean value was calculated | required.
The results are also shown in the following table.
この表に示されている結果からも、リチウムイオンを含有する高分子型帯電防止剤が用いられることで、少量で優れた帯電防止効果が発揮されることがわかる。 From the results shown in this table, it can be seen that an excellent antistatic effect can be exhibited in a small amount by using a polymer type antistatic agent containing lithium ions.
上記表１と表２とを比較すれば、非相溶性樹脂を含有させることで高分子型帯電防止剤の使用量の削減により有効であることがわかる。
なお、ＬＶ１１５を２質量％、ペレクトロンＰＶＨを３質量％させたポリスチレン系樹脂フィルムをスライスして作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
この図３では、非相容性樹脂であるＥＶＡを主成分としたコア（粒子中央の淡色部）と高分子型帯電防止剤を主成分としたシェル（粒子外縁部の濃色部）とを有するコアシェル状粒子がポリスチレン系樹脂を主成分とするマトリックス中に分散されていることがわかる。
以上のようなことからも、非相溶性樹脂を含有させることで、高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制しつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
Comparing Table 1 and Table 2 above, it can be seen that inclusion of an incompatible resin is more effective in reducing the amount of the polymeric antistatic agent used.
In addition, a mode that the thin piece sample produced by slicing the polystyrene-type resin film which made 2 mass% of LV115 and 3 mass% of Peletron PVH observed with the transmission electron microscope (TEM) is shown in FIG.
In FIG. 3, a core (light-colored portion at the center of the particle) mainly composed of EVA, which is an incompatible resin, and a shell (dark colored portion at the outer edge of the particle) composed mainly of a polymer-type antistatic agent. It can be seen that the core-shell particles that are contained are dispersed in a matrix mainly composed of a polystyrene-based resin.
From the above, it can be seen that by containing an incompatible resin, the amount of use of the polymer antistatic agent can be further suppressed and antistatic can be achieved.
１：積層発泡シート、１０：ポリスチレン系樹脂フィルム層、２０：発泡層 1: Laminated foam sheet, 10: Polystyrene resin film layer, 20: Foam layer
Claims (4)
前記ポリスチレン系樹脂フィルムには、リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とする積層発泡シート。 A laminated foam sheet having a surface layer made of a polystyrene resin film and a foam layer,
A laminated foam sheet, wherein the polystyrene-based resin film contains a polymer type antistatic agent containing lithium ions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011217302A JP2013076010A (en) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | Polystyrenic resin film and laminated foam sheet |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019127525A (en) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | マーベリックパートナーズ株式会社 | Antistatic polystyrene-based resin composition and molded article thereof |
-
2011
- 2011-09-30 JP JP2011217302A patent/JP2013076010A/en not_active Withdrawn
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