JP5337674B2 - Polyolefin resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、ポリオレフィン系樹脂成形品に関し、より詳しくは、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリオレフィン系樹脂成形品に関する。 The present invention relates to a polyolefin-based resin molded article, and more specifically, a polyolefin-based resin composition containing at least one of a polyethylene-based resin and a polypropylene-based resin and a polymer-type antistatic agent is contained in a mold. The present invention relates to a molded polyolefin resin product.
従来、樹脂組成物を金型内に注型する射出成形やトランスファー成形といった樹脂成形品の製造が広く行われており、例えば、トレーなどの容器の成形加工に際して射出成形法を採用することが行われている。
このような、射出成形などに供される樹脂組成物としては、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といった比較的安価なポリオレフィン系樹脂をベースポリマーとしたポリオレフィン系樹脂組成物が用いられたりしている。
そして、ポリオレフィン系樹脂組成物が金型内に注型されて形成されたポリオレフィン系樹脂成形品は、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といった比較的安価な主原料によって形成されることから材料コストを低く抑えることができるばかりでなく、軽量な割に機械的強度に優れているなどその特性面からも広く用いられている。
Conventionally, production of resin molded products such as injection molding and transfer molding in which a resin composition is cast into a mold has been widely performed. For example, an injection molding method has been adopted when molding containers such as trays. It has been broken.
As such a resin composition used for injection molding or the like, a polyolefin resin composition using a relatively inexpensive polyolefin resin such as polyethylene resin or polypropylene resin as a base polymer is used.
The polyolefin resin molded product formed by pouring the polyolefin resin composition into the mold is formed of a relatively inexpensive main raw material such as polyethylene resin or polypropylene resin, thereby reducing the material cost. It is widely used from the standpoint of its characteristics, such as being excellent in mechanical strength while being lightweight.
しかし、ポリオレフィン系樹脂成形品は、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題や、電気・電子部品に対して悪影響を及ぼすおそれが有り改善が求められている。
このようなポリオレフィン系樹脂成形品の帯電による諸問題は、成形品表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂では、樹脂単体の射出成形品の表面抵抗率の値が、通常、１０１５（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０１３（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。
However, polyolefin resin molded products are easily charged by static electricity, and are prone to contamination due to dust and the like during storage, and there is a risk of adverse effects on electrical and electronic components, and improvements are required. Yes.
It is known that problems due to electrification of such polyolefin resin molded products can be prevented by lowering the surface resistivity value of the surface of the molded product. For example, in the case of polyethylene resin or polypropylene resin, the resin itself The value of the surface resistivity of the injection-molded product is usually a level exceeding the order of 10 15 (Ω / □), whereas it is reduced to the order of 10 13 (Ω / □) or less as described above. It is known that the occurrence of various problems can be prevented.
この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリオレフィン系樹脂成形品の形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため経時的にポリオレフィン系樹脂成形品表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”という問題を発生させるおそれを有する。
さらには、射出成形やトランスファー成形に用いる金型の内面を汚損する、いわゆる“モールドディポジット”などと呼ばれる問題を発生させるおそれも有する。
As a method of reducing the surface resistivity, a method of incorporating a component called an antistatic agent in a resin composition used for forming a polyolefin-based resin molded product has been employed. Conventionally, a component such as a surfactant is used. Is contained in the raw material.
Such surfactants having a molecular weight of about 1000 or less are also called “low molecular weight antistatic agents”, and these low molecular weight antistatic agents are effective for antistatic properties. Since the diffusion rate in the polymer is high, it may ooze out on the surface of the polyolefin-based resin molded article with time and may cause a problem of so-called “bleed out”.
Furthermore, there is a risk that a so-called “mold deposit” or the like may occur, which contaminates the inner surface of a mold used for injection molding or transfer molding.
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、この高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂に比べてはるかに高価であるためポリオレフィン系樹脂成形品の材料コストを増大させてしまいポリオレフィン系樹脂成形品の汎用性を低下させてしまっている。
In recent years, instead of a low molecular weight antistatic agent, a so-called “polymeric antistatic agent” that is effective in antistatic with a high molecular weight substance having a molecular weight exceeding 1000 and reaching several tens of thousands. Use has been studied (see Patent Document 1 below).
This polymer type antistatic agent is a copolymer having a polar block containing an ether bond or an ester bond and a nonpolar block composed of alkyl or the like, and has a low migration property in the polymer. The problem of bleeding out can be suppressed by using the mold antistatic agent.
On the other hand, polymer type antistatic agents are not effective unless they are mixed in a relatively large amount, and are much more expensive than polyethylene resins and polypropylene resins, which reduces the material cost of polyolefin resin molded products. This increases the versatility of the polyolefin-based resin molded product.
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。 In order to prevent such a situation, studies have been widely conducted to effectively act a polymer type antistatic agent in a small amount, but the method has not been established.
本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリオレフィン系樹脂成形品における、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。 The present invention relates to a polyolefin resin molded product in which a polyolefin resin composition containing at least one of a polyethylene resin and a polypropylene resin and a polymer type antistatic agent is cast into a mold. An object of the present invention is to prevent the charge while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
上記課題を解決するためのポリオレフィン系樹脂成形品に係る本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリオレフィン系樹脂成形品であって、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体が用いられてなるものであり、前記ポリオレフィン系樹脂組成物には、さらに、汎用ポリスチレン樹脂が含有されていることを特徴としている。 The present invention relating to a polyolefin-based resin molded article for solving the above-described problems is that a polyolefin-based resin composition containing at least one of a polyethylene-based resin and a polypropylene-based resin and a polymer-type antistatic agent is gold. A polyolefin-based resin molded product cast into a mold, wherein the polymer antistatic agent is a block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule, The polyolefin resin composition further includes a general-purpose polystyrene resin .
本発明のポリオレフィン系樹脂成形品は、その形成に用いられるポリオレフィン系樹脂組成物にポリスチレン系樹脂が含有されている。
ポリスチレン系樹脂は、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂に対する相溶性が低いことから、ポリオレフィン系樹脂組成物でポリオレフィン系樹脂成形品を形成させるのに際してポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるマトリックス中に粒子状に分散し、いわゆる“海島構造”を形成することとなる。
そして、それに伴って、高分子型帯電防止剤の一部を、このポリスチレン系樹脂粒子とマトリックス樹脂との界面に沿って集合させることができる。
したがって、単に、高分子型帯電防止剤のみをポリプロピレン系樹脂などに分散させている場合と違って、表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
In the polyolefin resin molded product of the present invention, a polystyrene resin is contained in the polyolefin resin composition used for the formation thereof.
Since polystyrene resins have low compatibility with polyethylene resins and polypropylene resins, when forming a polyolefin resin molded product with a polyolefin resin composition, particles are formed in a matrix made of polyethylene resin or polypropylene resin. To form a so-called “sea-island structure”.
Along with this, a part of the polymer antistatic agent can be aggregated along the interface between the polystyrene resin particles and the matrix resin.
Therefore, unlike the case where only the polymer type antistatic agent is dispersed in polypropylene resin or the like, the electrical resistance value on the surface can be greatly reduced.
That is, it is possible to achieve antistatic while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
本発明のポリオレフィン系樹脂成形品に係る実施の形態について、以下に説明する。
まず、前記ポリオレフィン系樹脂成形品を形成するためのポリオレフィン系樹脂組成物について説明する。
Embodiments according to the polyolefin resin molded product of the present invention will be described below.
First, the polyolefin resin composition for forming the polyolefin resin molded product will be described.
本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種を含むポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有し、さらに、ポリスチレン系樹脂が含有されている。 The polyolefin-based resin composition of this embodiment contains a polyolefin-based base resin containing at least one of a polyethylene-based resin and a polypropylene-based resin, and a polymer-type antistatic agent. Contained.
前記ベース樹脂を構成するポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、（高圧法によって得られる）低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
また、前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
Examples of the polyethylene (PE) resin constituting the base resin include a high density polyethylene resin, a medium density polyethylene resin, a linear low density polyethylene resin, and a low density polyethylene resin (obtained by a high pressure method).
Examples of the polypropylene (PP) resin include a homopolypropylene resin composed only of a propylene component, and a random copolymer and a block copolymer containing an olefin component such as ethylene in addition to the propylene component.
なお、共重合体の場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０重量％、特に好ましくは１〜１０重量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
また、本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物には、これら以外に、ポリブテン樹脂や、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などのポリオレフィン系樹脂を前記ベース樹脂の一部として含有させうる。
これら、ポリオレフィン系の樹脂は、ポリオレフィン系樹脂組成物における、ポリスチレン系樹脂を除いた樹脂成分の内の主たる成分となるもので、前記樹脂成分の５０重量％以上、好ましくは、９０重量％以上が前記ポリオレフィン系樹脂とされることが望ましく、ポリオレフィン系樹脂のみによって前記樹脂成分が構成されることが最も好ましい。
In the case of a copolymer, it is desirable to use an olefin other than propylene containing 0.5 to 30% by weight, particularly preferably 1 to 10% by weight, in the copolymer. Examples of the olefin component in this case include ethylene or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms.
In addition to these, the polyolefin resin composition of the present embodiment may contain a polyolefin resin such as polybutene resin or poly-4-methylpentene-1 resin as part of the base resin.
These polyolefin resins are the main components of the resin components excluding polystyrene resins in the polyolefin resin composition, and are 50% by weight or more of the resin components, preferably 90% by weight or more. It is desirable to use the polyolefin resin, and it is most preferable that the resin component is composed of only the polyolefin resin.
前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
また、上記ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体とこのスチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
これらの成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
The polystyrene resin is not particularly limited, and examples thereof include styrene, α-methyl styrene, vinyl toluene, ethyl styrene, i-propyl styrene, t-butyl styrene, dimethyl styrene, bromostyrene, chlorostyrene, and the like. Examples include homopolymers of styrene monomers or copolymers thereof.
The polystyrene resin may be a copolymer of the styrene monomer and a vinyl monomer copolymerizable with the styrene monomer. For example, alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile, dimethyl maleate, dimethyl fumarate, diethyl fuma In addition to rate and ethyl fumarate, bifunctional monomers such as divinylbenzene and alkylene glycol dimethacrylate are exemplified.
These components can be used alone or in combination.
すなわち、本発明で用いられるポリスチレン系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外のモノマー成分を含有するコポリマーをも用い得る。
また、本実施形態におけるポリスチレン系樹脂としては、上記のようなホモポリマーやコポリマーが複数種類混合されたものも採用可能である。
That is, the polystyrene resin used in the present invention is a homopolymer composed of only one of the various monomer components exemplified above, but is a copolymer formed by combining a plurality of the various monomer components exemplified above. (Copolymer) may be used.
Furthermore, in the present embodiment, a copolymer containing a monomer component other than the monomer component can also be used.
In addition, as the polystyrene resin in the present embodiment, a mixture of a plurality of homopolymers and copolymers as described above can be used.
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた樹脂成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。
As the polystyrene resin used in the present invention, either an impact-resistant polystyrene resin (hereinafter also referred to as “HIPS”) or a general-purpose polystyrene resin (hereinafter also referred to as “GPPS”) is preferable.
The impact-resistant polystyrene resin (HIPS) contains a rubber component such as butadiene in addition to the styrene monomer. For example, the rubber component is copolymerized with the styrene monomer. Or a blend resin of the copolymer with another homopolymer or copolymer.
Further, the general-purpose polystyrene resin (GPPS) is a resin component excluding additives and the like substantially composed of only a styrene monomer.
Many of these polystyrene resins are commercially available, and are suitable not only because they are easily available but also relatively inexpensive.
前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
中でも、ポリスチレン系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。
Examples of the polymer antistatic agent include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyester amide, polyether ester amide, ionomers such as ethylene-methacrylic acid copolymer, and quaternary such as polyethylene glycol methacrylate copolymer. Examples thereof include ammonium salts and copolymers of olefinic blocks and hydrophilic blocks described in JP-A No. 2001-278985.
Among them, when considering the interaction with the polystyrene resin, a copolymer of an olefin block and a hydrophilic block is preferable, and a polyether-polyolefin block copolymer (a block copolymer of a polyether block and a polyolefin block) Polymer-type antistatic agents containing as a main component can be preferably used.
また、帯電防止性能の更なる向上を目的として、ポリアミド系樹脂をポリオレフィン系樹脂組成物に添加したり、ポリアミド系ブロックをさらに共重合させた高分子型帯電防止剤を本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物に含有させたりすることができる。 In addition, for the purpose of further improving the antistatic performance, a polymer type antistatic agent obtained by adding a polyamide resin to a polyolefin resin composition or further copolymerizing a polyamide block is used as the polyolefin resin of this embodiment. It can be contained in the composition.
また、本実施形態において用いられる高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで、「主成分」とは、高分子型帯電防止剤中に占める上記のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、５０重量％以上であることをいう。
なお、上記のようなポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤中に７０重量％以上であることがより好ましく、８０重量％以上であることが特に好ましい。
The polymer antistatic agent used in the present embodiment is more preferably a main component composed of a block copolymer of an olefin block and a polyether block containing 70 mol% or more of propylene.
Here, the “main component” means that the proportion of the above-mentioned polyether-polyolefin block copolymer in the polymer type antistatic agent is 50% by weight or more.
The polyether-polyolefin block copolymer as described above is more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more in the polymer antistatic agent.
なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリオレフィン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５重量％未満となるように含有させることが好ましい。
In addition, in order to enhance the antistatic effect, an anionic surfactant such as alkylbenzene sulfonate, for example, sodium dodecylbenzenesulfonate, and other low molecular weight antistatic agents such as other surfactants or alkali metal salts are used in combination. May be.
However, since the amount of eluted ions may increase due to the addition of these, the amount used is the total of the antistatic agent (polymer antistatic agent + low molecular antistatic agent) contained in the polyolefin resin composition. It is preferable to make it contain so that the ratio to the quantity may be less than 0.5 weight%.
本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記ポリスチレン系樹脂との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、ポリオレフィン系樹脂成形品の表面抵抗率は、１×１０８〜１×１０１３Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリオレフィン系樹脂成形品に付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリオレフィン系樹脂成形品の表面抵抗率は、１×１０９〜１×１０１２Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０９〜１×１０１１Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリオレフィン系樹脂成形品に付与しうるポリスチレン系樹脂のポリオレフィン系樹脂組成物に占める含有量としては、通常、５〜２０重量％のいずれかであり、５〜１５重量％のいずれかであることが好ましい。
The blending ratio of the base resin and the polystyrene resin in the polyolefin resin composition of the present embodiment and the content of the polymer antistatic agent are not particularly limited. Since the surface resistivity is preferably any one of 1 × 10 8 to 1 × 10 13 Ω / □, among those that can impart such a surface resistivity to a polyolefin-based resin molded product, higher It is preferable to select a blending ratio that can reduce the content of the molecular antistatic agent.
The surface resistivity of the polyolefin-based resin molded article is more preferably to a 1 × 10 9 ~1 × 10 12 Ω / □ either, is the 1 × 10 9 ~1 × 10 11 Ω / □ either Most preferred.
As content which occupies the polyolefin-type resin composition of the polystyrene-type resin which can provide the value of such a surface resistivity to a polyolefin-type resin molded product, it is either 5 to 20 weight% normally, and 5-15 It is preferably any one by weight.
また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０重量％の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２重量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリオレフィン系樹脂成形品に十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０重量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリオレフィン系樹脂成形品の材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
In addition, the polymer type antistatic agent is usually contained at a ratio of 2 to 30% by weight in the whole polyolefin resin composition.
The lower limit of the polymer-type antistatic agent is set to 2% by weight. If the content is lower than this, there is a risk that the antistatic effect sufficient for the polyolefin resin molded product may not be exhibited. The reason why the upper limit is set to 30% by weight is that not only is it difficult to obtain an antistatic effect commensurate with the content even when a polymer type antistatic agent is included exceeding this, but polyolefin is also included. This is because the material cost of the resin-based molded product may increase.
このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。 From such a viewpoint, it is preferable that the polymer type antistatic agent is contained in a proportion of 3 to 20% by weight of the whole polyolefin resin composition. It is particularly preferable that it is contained in such a proportion that the proportion of the whole product is 5 to 10% by weight.
なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリオレフィン系樹脂成形品の形成に用いられるポリオレフィン系樹脂組成物には、一般的な樹脂成形品の形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。 Although not described in detail here, the polyolefin resin composition used for forming the polyolefin resin molded product of the present embodiment can contain a compounding agent used for forming a general resin molded product. For example, various stabilizers such as weathering agents and anti-aging agents, processing aids such as lubricants, slip agents, antifogging agents, pigments, fillers and the like can be appropriately added as additives.
次いで、このようなポリオレフィン系樹脂組成物を用いてポリオレフィン系樹脂成形品を製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的な樹脂成形品に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂、前記ポリスチレン系樹脂、及び、前記高分子型帯電防止剤などを含有するポリオレフィン系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリオレフィン系樹脂組成物を、射出成形やトランスファー成形といった金型内に注型する方法によって製品形状とする成形工程を実施する方法が挙げられる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
Next, a production method for producing a polyolefin resin molded article using such a polyolefin resin composition will be described.
In the present embodiment, a method used for a general resin molded product can be employed. For example, a polyolefin resin containing the base resin, the polystyrene resin, the polymer antistatic agent, and the like. Examples include a method of performing a molding step of forming a product shape by a method of casting the obtained polyolefin-based resin composition into a mold such as injection molding or transfer molding after performing the resin kneading step for producing the composition. It is done.
Below, each process is demonstrated more concretely.
（樹脂混練工程）
まず、ポリオレフィン系樹脂組成物を作製する方法の具体的な例としては、該ポリオレフィン系樹脂組成物を構成する各成分を所定量配合し、これを混練して前記成分が所定の割合で含有されているペレットやグラニューラを作製する方法を挙げることができ、例えば、ベース樹脂、ポリスチレン系樹脂、高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練し、さらに、この溶融混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化する方法などが挙げられる。
(Resin kneading process)
First, as a specific example of a method for producing a polyolefin-based resin composition, a predetermined amount of each component constituting the polyolefin-based resin composition is blended and kneaded to contain the components in a predetermined ratio. For example, base resin, polystyrene resin, polymer type antistatic agent and, if necessary, additives such as slip agent and antifogging agent are weighed After dry-blending with a tumbler blender, Henschel mixer, etc., it is melt-kneaded so that each compounding material is almost uniformly mixed with a single-screw extruder, multi-screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. Furthermore, a method of extruding this melt-kneaded product into a strand shape and pelletizing it, or hot-cutting it into a pellet can be mentioned.
（成形工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを、例えば、射出成形によって製品形状に成形加工する方法としては、前記製品形状を形成させ得るように形状加工が施された金型と、該金型内に前記ペレットを溶融状態で注型させ得る押し出し機等とが組み合わされた装置を用いて実施することができる。
(Molding process)
As a method of molding the pellets obtained in the resin kneading step into a product shape by, for example, injection molding, a mold that has been subjected to shape processing so that the product shape can be formed, and in the mold It can be carried out using an apparatus combined with an extruder or the like that can cast the pellets in a molten state.
この樹脂混練工程、及び、成形工程において、ポリスチレン系樹脂が、このポリスチレン系樹脂と相溶性が低いポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂といったベース樹脂中に分散されることによってベース樹脂をマトリックスとし、且つポリスチレン系樹脂による分散相を形成させた海島構造がポリオレフィン樹脂組成物中に形成される。
このとき、ポリスチレン系樹脂に対して親和性の高い、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックを有する高分子型帯電防止剤がこの分散相とマトリックスとの界面に集合して濃化し、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
しかも、成形工程においては、ポリスチレン系樹脂が樹脂の流れ方向に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い粒状となって分散相を形成し、例えば、１μｍ長さを超える粒状となって分散相を形成する。
従来のポリオレフィン系樹脂成形体の形成に用いられているポリオレフィン系樹脂組成物のごとく高分子型帯電防止剤のみをベース樹脂に含有させるだけで電気抵抗の低い相を形成させようとすると、ポリオレフィン系樹脂組成物に、例えば、３０重量％を超えるような大量配合を必要とする場合がある。
In the resin kneading step and the molding step, the polystyrene resin is dispersed in a base resin such as a polyethylene resin or a polypropylene resin having low compatibility with the polystyrene resin, so that the base resin is used as a matrix and the polystyrene resin. A sea-island structure in which a dispersed phase is formed is formed in the polyolefin resin composition.
At this time, a high-molecular-weight antistatic agent having a polar block containing an ether bond or an ester bond, which has a high affinity for polystyrene resin, collects at the interface between the dispersed phase and the matrix and thickens. A region with a low electrical resistance along is formed.
Moreover, in the molding process, the polystyrene-based resin extends long along the flow direction of the resin and forms a dispersed phase with a relatively high aspect ratio, for example, a granular phase exceeding 1 μm length. Form.
If a base resin is only included in the base resin as in the polyolefin resin composition used to form a conventional polyolefin resin molded product, a low electrical resistance phase is formed. The resin composition may require a large amount of compounding, for example, exceeding 30% by weight.
一方で、本実施形態におけるポリオレフィン系樹脂成形体では、ポリスチレン系樹脂によって１μｍ長さを超える分散相が形成され、マトリックスとの界面に高分子型帯電防止剤が集合されることから、この集合された高分子型帯電防止剤によってポリスチレン系樹脂の周りにイオン伝導路が形成されることとなる。
このことから、通常、分散相を形成しているアスペクト比の高いポリスチレン系樹脂粒子の一端側から他端側にかけての電気抵抗値の方が、ポリスチレン系樹脂粒子どうしの間の電気抵抗値よりも低くなりポリオレフィン系樹脂成形体の表面抵抗率の値は、主として、分散相間の抵抗値によって決定されることになる。
ここで、本実施形態のポリオレフィン系樹脂成形体においては、樹脂の流れ方向に沿って１μｍ長さを超えるような長細い粒状に形成されたポリスチレン系樹脂粒子によって分散相が形成されることから、この長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
On the other hand, in the polyolefin-based resin molded body in the present embodiment, a dispersed phase exceeding 1 μm in length is formed by the polystyrene-based resin, and the polymer type antistatic agent is assembled at the interface with the matrix. The polymer type antistatic agent forms an ion conduction path around the polystyrene resin.
For this reason, the electrical resistance value from one end side to the other end side of the polystyrene resin particles having a high aspect ratio usually forming the dispersed phase is larger than the electrical resistance value between the polystyrene resin particles. The value of the surface resistivity of the polyolefin-based resin molded product is lowered, and is determined mainly by the resistance value between the dispersed phases.
Here, in the polyolefin-based resin molded body of the present embodiment, the dispersed phase is formed by the polystyrene-based resin particles formed into long and thin particles exceeding 1 μm in length along the resin flow direction. The electrical resistance value along the longitudinal direction is reduced.
一方で、例えば、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、ポリスチレン系樹脂粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所を通ってポリスチレン系樹脂粒子間を電気が流れることになるが、本実施形態のポリオレフィン系樹脂成形体においては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に形成されたポリスチレン系樹脂粒子によって分散相が形成されることから、ポリスチレン系樹脂粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、この間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなって、この方向における電気抵抗値の低減も図られることとなる。 On the other hand, for example, when a voltage is applied in a direction orthogonal to the resin flow direction, the polystyrene resin particles pass through the portion having the lowest electrical resistance value in the section where the polystyrene resin particles are adjacent to each other. Electricity will flow, but in the polyolefin resin molded body of this embodiment, since the dispersed phase is formed by the polystyrene resin particles formed into long and thin particles along the flow direction of the resin, A section in which the resin particles are adjacent to each other is formed long, and there is a high possibility that a portion having a low electrical resistance value is formed during this interval, and the electrical resistance value in this direction is also reduced.
また、マトリックスとなっているベース樹脂と、分散相をなしているポリスチレン系樹脂との界面を横断する方向への電気抵抗（界面抵抗）の低減にも高分子型帯電防止剤を有効に作用させ得ることから、単に、ベース樹脂に高分子型帯電防止剤を分散させた場合よりもポリオレフィン系樹脂成形品の表面抵抗率の低減を図ることができる。 In addition, the polymer antistatic agent can effectively act to reduce the electrical resistance (interface resistance) in the direction crossing the interface between the matrix base resin and the polystyrene resin in the dispersed phase. Thus, the surface resistivity of the polyolefin resin molded product can be reduced more than when the polymer type antistatic agent is simply dispersed in the base resin.
すなわち、高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂との相乗効果によって成形品の表面抵抗値の低減を図ることができる。
このことから、高分子型帯電防止剤の配合量を３０重量％以下の、例えば、５〜１０重量％に低減したとしてもポリオレフィン系樹脂成形品の表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０１３（Ω／□）オーダー以下（１×１０１４未満）の値となるように低下させうる。
That is, the surface resistance value of the molded product can be reduced by the synergistic effect of the polymer antistatic agent and the polystyrene resin.
From this, even when the blending amount of the polymer type antistatic agent is reduced to 30% by weight or less, for example, 5 to 10% by weight, the value of the surface resistivity of the polyolefin resin molded product is generally obtained. It can be lowered to a value of the order of 10 13 (Ω / □) or less (less than 1 × 10 14 ).
このようにして、ポリオレフィン系樹脂成形品において高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
なお、この成形工程は、金型内に注型するポリオレフィン系樹脂組成物を、ソリッドな状態で注型する場合に限定されるものではなく、発泡を生じさせてポリオレフィン系樹脂成形品として、発泡成形品を形成させる場合も本発明の意図する範囲である。
In this way, it is possible to reduce the surface resistivity while suppressing the amount of the polymer antistatic agent used in the polyolefin resin molded product.
This molding process is not limited to the case where the polyolefin resin composition to be cast in the mold is cast in a solid state, but foaming is generated as a polyolefin resin molded product. The case where a molded article is formed is also within the intended scope of the present invention.
このような発泡成形品を形成させるには、例えば、発泡成分を含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を射出成形するなどすればよく、この発泡成分については、例えば、加熱分解型の発泡剤や、気泡核剤（以下、単に「核剤」ともいう）とガス成分との組み合わせなどが挙げられる。 In order to form such a foam-molded article, for example, a polyolefin resin composition containing a foaming component may be injection-molded. For example, a thermal decomposition-type foaming agent, Examples thereof include a combination of a bubble nucleating agent (hereinafter also simply referred to as “nucleating agent”) and a gas component.
前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
この核剤とともに用いられる前記ガス成分としては、例えば、水、炭化水素、各種フロン、ジメチルエーテル、塩化メチル、塩化エチル、窒素、二酸化炭素、アルゴン等が挙げられる。
これらの発泡成分については、それぞれ、単独、または、複数組み合わせて用いることができる。
Examples of the heat decomposable foaming agent include azodicarbonamide, sodium hydrogen carbonate, a mixture of sodium hydrogen carbonate and citric acid, and the like.
Examples of the nucleating agent include talc, mica, silica, diatomaceous earth, aluminum oxide, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, potassium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate. Inorganic compounds such as potassium sulfate, barium sulfate and glass beads, and organic compounds such as polytetrafluoroethylene.
Examples of the gas component used together with the nucleating agent include water, hydrocarbons, various chlorofluorocarbons, dimethyl ether, methyl chloride, ethyl chloride, nitrogen, carbon dioxide, and argon.
These foaming components can be used alone or in combination.
また、ここでは詳述しないが、ポリオレフィン系樹脂成形品や、その製造方法に係る従来公知の技術事項を、本発明の効果が著しく損なわれない範囲においては、本発明においても採用が可能である。 In addition, although not described in detail here, polyolefin-based resin molded products and conventionally known technical matters relating to the production method thereof can be employed in the present invention as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. .
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these.
（配合剤）
以下に、各実施例、比較例のポリオレフィン系樹脂成形品などの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
(Combination agent)
Below, the abbreviation of the compounding agent used for production of each polyolefin resin molded product of each example and comparative example and the details are described.
（参考事例）
（基準例１、２、参考例１〜４）
まず、参考事例として、下記表１に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を用いたＴ−ダイ押出しフィルムを作製し、このポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止性能についての評価を以下のようにして行った。
(Reference case)
(Reference Examples 1 and 2, Reference Examples 1 to 4)
First, as a reference example, a T-die extruded film using a polyolefin resin composition having the composition shown in Table 1 below was prepared, and the antistatic performance of this polyolefin resin film was evaluated as follows. .
得られたポリオレフィン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ Ｋ ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
With respect to the obtained polyolefin-based resin film, the value of surface resistivity was measured by the method described in JIS K 6911: 1995 “Thermosetting Plastics—General Test Method”.
Specifically, after a flat square test piece having a side of 10 cm is left in an atmosphere of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours, a test apparatus (manufactured by Advantest Corporation) under an environment of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% is used. Using a digital ultra-high resistance / microammeter R8340 and a resiliency chamber R12702A), an electrode is crimped to a test piece with a load of about 30 N, a voltage of 500 V is applied, and a resistance value after one minute has elapsed. Measured and calculated by the following formula.
ρs = π (D + d) / (D−d) × Rs
However,
ρs: Surface resistivity (Ω / □)
D: Inner diameter (cm) of the annular electrode on the surface (7 cm for the resiliency chamber R12702A)
d: outer diameter (cm) of inner circle of surface electrode (5 cm for resiliency chamber R12702A)
Rs: Surface resistance (Ω)
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。
Moreover, measurement was implemented 3 times and each arithmetic mean value was calculated | required.
The results are also shown in Table 1.
この表１にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を基準配合（基準例１、２）に比べて減量した参考例１、２では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、ポリスチレン系樹脂を併用している場合（基準例３、４）には、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。 As shown in Table 1, in Reference Examples 1 and 2 in which the amount of the polymeric antistatic agent is simply reduced compared to the reference formulation (Reference Examples 1 and 2), the value of the surface resistivity is greatly increased. On the other hand, when a polystyrene resin is used in combination (Reference Examples 3 and 4), the value of the surface resistivity can be greatly reduced even if the amount of the polymer antistatic agent is reduced.
（基準例３、参考例５、６）
表２に示す、配合で、表２に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを上記参考例１、２と同様に作製し、表面抵抗率の測定を行った。
結果を、表２に併せて示す。
(Reference Example 3, Reference Examples 5 and 6)
A polyolefin-based resin film having the thickness shown in Table 2 with the formulation shown in Table 2 was produced in the same manner as in Reference Examples 1 and 2, and the surface resistivity was measured.
The results are also shown in Table 2.
この表２からも、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ）を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつ帯電防止性を付与させうることがわかる。 Also from Table 2, it can be seen that antistatic properties can be imparted while suppressing the use of the polymer antistatic agent by using the polystyrene resin (PS) together.
（表面ＴＥＭ観察）
ポリスチレン系樹脂を１０重量％、ペレスタット２３０を７重量％含有させたポリオレフィン系樹脂組成物が用いられてなるポリオレフィン系樹脂フィルムを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図１に示す。
なお、ＴＥＭ観察する試験片は、ポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図１のＴＥＭ像は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図１のＴＥＭ像において観察される分散相はポリスチレン系樹脂によって形成されたものであり、このポリスチレン系樹脂の周囲を黒く縁取っているのがペレスタット２３０である。
そして、ＴＥＭ像の下に設けられているスケールバーは０．５μｍ長さを表しており、この図１からも、ポリスチレン系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタット２３０が集合されていることがわかる。
この図１は、ポリオレフィン系樹脂フィルムについて観察したものではあるが、射出成形などによって形成されたポリオレフィン系樹脂成形品の表面も同様の状態となっているものと推認される。
(Surface TEM observation)
A thin sample prepared using a polyolefin resin film containing a polyolefin resin composition containing 10% by weight of a polystyrene resin and 7% by weight of perestert 230 is observed with a transmission electron microscope (TEM). Is shown in FIG.
Note that the test piece to be observed by TEM is obtained by slicing a polyolefin resin film along the extrusion direction, and the TEM image in FIG. 1 shows the sliced test piece on the side corresponding to the surface of the polyolefin resin film. Observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the polyolefin-based resin film is observed from the direction orthogonal to the extrusion direction.
The disperse phase observed in the TEM image of FIG. 1 is formed of a polystyrene resin, and the peristat 230 has a black border around the polystyrene resin.
The scale bar provided below the TEM image represents a length of 0.5 μm. From FIG. 1 as well, a polystyrene resin forms a dispersed phase with a high aspect ratio, and a polymer type around it. It can be seen that the pellets 230 that are antistatic agents are gathered.
Although FIG. 1 is an observation of a polyolefin resin film, it is presumed that the surface of a polyolefin resin molded product formed by injection molding or the like is in the same state.
（実験例）
（基準例４、５、比較例１、２）
次いで、ポリオレフィン系樹脂成形品についての評価事例を示す。
まず、下記表３に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット（ポリオレフィン系樹脂組成物）を射出成形して２０ｍｍ×３０ｍｍ×４ｍｍのシート状（非発泡）のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、以下のような評価を実施した。
(Experimental example)
(Reference Examples 4 and 5, Comparative Examples 1 and 2)
Next, evaluation examples of polyolefin resin molded products are shown.
First, a polyolefin resin composition having the composition shown in Table 3 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
The following evaluation was implemented with respect to the obtained polyolefin resin molded product.
（評価方法）
また、得られたシート状のポリオレフィン系樹脂成形品を、温度２２℃、相対湿度６０％の環境下に２４時間放置した後、温度２２℃、相対湿度６０％の環境下、三菱化学社製、高抵抗率計、「ハイレスターＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０、プローブ：ＵＲＳ）を使用して、表面抵抗率の値を測定した。
測定に際しては、プローブをシート状のポリオレフィン系樹脂成形品の表面に圧着させＤＣ５００Ｖの電圧を１分間印加した後に表面抵抗率の値を計測する方法を採用した。
また、測定は、３個のポリオレフィン系樹脂成形品に対して実施し、これらの算術平均を各基準例、比較例の表面抵抗率とした。
結果を、表３に併せて示す。
(Evaluation method)
Moreover, after leaving the obtained sheet-like polyolefin-based resin molded product in an environment of a temperature of 22 ° C. and a relative humidity of 60% for 24 hours, an environment of a temperature of 22 ° C. and a relative humidity of 60%, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, A surface resistivity value was measured using a high resistivity meter, “Hirester UP (MCP-HT450, probe: URS).
In the measurement, a method was adopted in which the probe was pressed against the surface of a sheet-like polyolefin resin molded article and a surface resistivity value was measured after applying a voltage of DC 500 V for 1 minute.
Moreover, the measurement was implemented with respect to three polyolefin resin molded products, and the arithmetic average of these was made into the surface resistivity of each reference example and a comparative example.
The results are also shown in Table 3.
この表３にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合（基準例４、５）に比べて約半減した比較例１、２では、大きく表面抵抗率の値を増大させている。 As shown in Table 3, in Comparative Examples 1 and 2 in which the polymer type antistatic agent was reduced by half compared to the reference formulation (Reference Examples 4 and 5), the surface resistivity value was greatly increased. ing.
（実施例１〜５）
下記表４に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット（ポリオレフィン系樹脂組成物）を射出成形して２０ｍｍ×３０ｍｍ×４ｍｍのシート状（非発泡）のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、上記比較例１〜４と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表４に併せて示す。
(Examples 1-5)
A polyolefin resin composition having the composition shown in Table 4 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
With respect to the obtained polyolefin resin molded article, the value of the surface resistivity was measured in the same manner as in Comparative Examples 1 to 4 above.
The results are also shown in Table 4.
この表４にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準配合（基準例４、５）に比べて約半減した実施例においても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。 As shown in Table 4, a comparatively low surface resistivity value was observed even in Examples in which the polymer type antistatic agent was reduced by about half compared to the above-mentioned reference formulation (Reference Examples 4 and 5). It can be seen that an excellent antistatic effect is obtained with a small amount of the antistatic agent.
以上のように、本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂成形品において高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。 As described above, according to the present invention, it is understood that the antistatic can be achieved while reducing the amount of the polymer antistatic agent used in the polyolefin resin molded product.
Claims (1)
前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体が用いられてなるものであり、前記ポリオレフィン系樹脂組成物には、さらに、汎用ポリスチレン樹脂が含有されていることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形品。 A polyolefin-based resin molded product in which a polyolefin-based resin composition containing at least one of a polyethylene-based resin and a polypropylene-based resin and a polymer-type antistatic agent is cast into a mold,
The polymer-type antistatic agent is formed by using a block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule, and the polyolefin resin composition further contains a general-purpose polystyrene resin. Polyolefin-based resin molded product characterized by
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