JP5470161B2 - Molded product and method for producing molded product - Google Patents

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Description

本発明は、成形品及び成形品の製造方法に関し、より詳しくは、高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品、及び、高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a molded article and a method for producing the molded article. More specifically, the present invention relates to a molded article in which at least a part of the surface is formed of a polymer composition containing a polymeric antistatic agent, and a polymeric charging. The present invention relates to a method for producing a molded article in which at least a part of the surface is formed by a polymer composition containing an inhibitor.

従来、樹脂やエラストマーなどのポリマーを主成分としたポリマー組成物は、各種成形品の形成材料として広く採用されている。
例えば、インフレーションフィルムや発泡シートなどといった押出し成形品、及び、その二次加工品、ポリマー組成物を射出成形やトランスファー成形した成形品、ポリマー繊維が織製された布帛状物や不織布といった成形品の形成材料として広く採用されている。
Conventionally, a polymer composition containing a polymer such as a resin or an elastomer as a main component has been widely used as a forming material for various molded products.
For example, extrusion molded products such as inflation films and foamed sheets, secondary processed products thereof, molded products obtained by injection molding or transfer molding of polymer compositions, and molded products such as fabrics and nonwoven fabrics in which polymer fibers are woven. Widely used as a forming material.

ところで、ポリマー組成物で形成された成形品は、一般には、静電気によって帯電されやすく、その表面に埃等が付着して汚れを生じやすいという問題を有している。
また、電気・電子部品の容器として用いられるような成形品においては、静電気による帯電が生じると蓄えられた静電気をこれらの部品に放電して故障を引き起こすおそれを有する。
このような問題は、ポリマー組成物だけで形成されている成形品のみならず、ガラスやセラミックスなど他の形成材料からなる部材とポリマー組成物からなる部材との複合成形品などにおいても生じうる問題であり、例えば、ガラス繊維強化プラスチック成形品などの少なくとも一部の表面がポリマー組成物によって形成されている成形品であれば起こりうる問題である。
By the way, in general, a molded article formed of a polymer composition has a problem that it is easily charged by static electricity, and dust or the like adheres to the surface of the molded article, which easily causes contamination.
In addition, in a molded product used as a container for electric / electronic parts, when static electricity is charged, the stored static electricity may be discharged to these parts, causing failure.
Such a problem may occur not only in a molded product formed only of a polymer composition but also in a composite molded product of a member made of another forming material such as glass or ceramics and a member made of a polymer composition. For example, it is a problem that may occur if at least a part of the surface of a glass fiber reinforced plastic molded article is formed of a polymer composition.

一般に、このような静電気による諸問題は、このポリマー組成物による形成箇所の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、一般的な樹脂フィルムの表面抵抗率の値が、通常、1015(Ω/□)オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを1013(Ω/□)オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。 In general, it is known that such problems due to static electricity can be prevented by lowering the value of the surface resistivity of the portion formed by the polymer composition. For example, the surface resistivity of a general resin film The value of is usually a level exceeding 10 15 (Ω / □) order, but by reducing this value to 10 13 (Ω / □) order or less, the occurrence of the above-mentioned problems can be prevented. It is known.

この表面抵抗率を低下させる手法として、成形品を形成させる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を樹脂フィルムや発泡シートなどの形成材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの分子量が1000程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるものの一般的なポリマー中における拡散速度が大きいために時間の経過にともなって樹脂フィルム等の成形品の表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”するという問題を発生させるおそれを有する。
As a method for reducing the surface resistivity, a method of incorporating a component called an antistatic agent in a resin composition for forming a molded product has been adopted. Conventionally, a component such as a surfactant is added to a resin film or Inclusion in a forming material such as a foamed sheet is performed.
Those having a molecular weight of about 1000 or less, such as this surfactant, are also called “low molecular antistatic agents”. Although these low molecular antistatic agents are effective for antistatic, Since the diffusion rate in a typical polymer is large, there is a possibility of causing the problem of so-called “bleed out” by leaching on the surface of a molded product such as a resin film with the passage of time.

近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が1000を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている(下記特許文献1参照)。
この特許文献1に係る高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、このような高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、一般的な成形品の形成用いられるポリマーに比べてはるかに高価であるために、このような高分子型帯電防止剤によって成形品の帯電防止を図ろうとすると材料コストを増大させてしまい、成形品の汎用性を低下させるおそれを有する。
In recent years, instead of a low molecular weight antistatic agent, a so-called “polymeric antistatic agent” that is effective in antistatic with a high molecular weight substance having a molecular weight exceeding 1000 and reaching several tens of thousands. Use has been studied (see Patent Document 1 below).
The polymer type antistatic agent according to Patent Document 1 is a copolymer having a polar block containing an ether bond or an ester bond and a nonpolar block made of alkyl or the like, and has a low migration property in the polymer. Therefore, the problem of bleed out can be suppressed by using such a polymer type antistatic agent.
On the other hand, since the polymer antistatic agent is not effective unless it is blended in a relatively large amount, and is much more expensive than a polymer used to form a general molded article, If an attempt is made to prevent the molded product from being charged with a high-molecular type antistatic agent, the material cost increases, and the versatility of the molded product may be reduced.

このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。   In order to prevent such a situation, studies have been widely conducted to effectively act a polymer type antistatic agent in a small amount, but the method has not been established.

特開2008−274031号公報JP 2008-274031 A

本発明は、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ樹脂フィルムや発泡シートなどといった成形品の帯電防止を図ることを課題としている。   An object of the present invention is to prevent charge of a molded product such as a resin film or a foamed sheet while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

上記課題を解決するための成形品に係る本発明は、高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品であって、2種類以上の互いに非相溶なポリマーが前記ポリマー組成物に含有されてマトリックス相と該マトリックス相中に分散された分散相とが少なくとも前記表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、前記分散相には、前記表面の平面方向における長さが1μmを超える前記コアシェル状粒子が含まれていることを特徴としている。
The present invention relating to a molded article for solving the above-mentioned problems is a molded article having at least a part of the surface formed of a polymer composition containing a polymer-type antistatic agent, and two or more types of non-molded articles A compatible polymer is contained in the polymer composition so that a matrix phase and a dispersed phase dispersed in the matrix phase are formed on at least the surface, and the matrix type antistatic agent is the matrix. A polymer type antistatic agent showing incompatibility is used for both the phase and the dispersed phase, and the dispersed phase is formed as core-shell particles having the polymer type antistatic agent as an outer shell. The dispersed phase contains the core-shell particles having a length in the plane direction of the surface exceeding 1 μm .

また、上記課題を解決するための成形品の製造方法に係る本発明は、高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品の製造方法であって、2種類以上の互いに非相溶なポリマーが含有されている前記ポリマー組成物を用いることによりマトリックス相と該マトリックス相中に分散された分散相とを前記表面に形成させ、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を用いて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となるように前記分散相を形成させ、且つ前記表面の平面方向における長さが1μmを超える前記コアシェル状粒子を形成させることを特徴としている。 Further, the present invention relating to a method for producing a molded article for solving the above-mentioned problems is a method for producing a molded article in which at least a part of the surface is formed by a polymer composition containing a polymer type antistatic agent. Then, by using the polymer composition containing two or more kinds of incompatible polymers, a matrix phase and a dispersed phase dispersed in the matrix phase are formed on the surface, and the high composition As a molecular antistatic agent, a polymer antistatic agent that is incompatible with both the matrix phase and the dispersed phase is used to form core-shell particles having the polymeric antistatic agent as an outer shell. wherein to form a dispersed phase, it is and length in the plane direction of the surface is characterized in Rukoto to form the core-shell particles of more than 1μm so.

本発明においては、成形品の表面においてマトリックス相中に分散された分散相が形成され、いわゆる“海島構造”が形成される。
そして、本発明においては、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられることで該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となるように前記分散相が形成される。
したがって、分散相の表面全体を導電路として利用することができ、単に高分子型帯電防止剤のみを分散させている場合と違って、成形品の表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
In the present invention, a dispersed phase dispersed in the matrix phase is formed on the surface of the molded article, and a so-called “sea-island structure” is formed.
In the present invention, a core-shell particle having the polymer antistatic agent as an outer shell is obtained by using a polymer antistatic agent that is incompatible with both the matrix phase and the dispersed phase. The dispersed phase is formed so that
Therefore, the entire surface of the dispersed phase can be used as a conductive path, and unlike the case where only the polymer antistatic agent is dispersed, the electrical resistance value on the surface of the molded product can be greatly reduced.
That is, it is possible to achieve antistatic while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

高分子型帯電防止剤の含有量とポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値との関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between content of a polymer type antistatic agent and the value of the surface resistivity of a polyolefin-type resin film. 高分子型帯電防止剤の含有量とポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値との関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between content of a polymer type antistatic agent and the value of the surface resistivity of a polyolefin-type resin film. 成形品の製造事例1において作製されたポリオレフィン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polyolefin-type resin film produced in manufacture example 1 of a molded article. 成形品の製造事例4において作製されたポリオレフィン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polyolefin-type resin film produced in manufacture example 4 of a molded article. 成形品の製造事例7において作製されたポリオレフィン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polyolefin resin film produced in manufacture example 7 of a molded article. 成形品の製造事例8において作製されたポリオレフィン系樹脂発泡シートの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polyolefin-type resin foam sheet produced in the manufacture example 8 of a molded article. 成形品の製造事例10において作製されたポリスチレン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polystyrene-type resin film produced in manufacture example 10 of a molded article. 成形品の製造事例13において作製されたポリ乳酸系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polylactic acid-type resin film produced in manufacture example 13 of a molded article. 成形品の製造事例14において作製されたポリ乳酸系樹脂発泡シートの表面部の透過型電子顕微鏡写真。The transmission electron micrograph of the surface part of the polylactic acid-type resin foam sheet produced in the manufacture example 14 of a molded article. 参考例5のポリエチレン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。A transmission electron micrograph of the surface part of the polyethylene resin film of Reference Example 5. 参考例6のポリエチレン系樹脂フィルムの表面部の透過型電子顕微鏡写真。A transmission electron micrograph of the surface part of the polyethylene resin film of Reference Example 6.

(第一実施形態)
本発明に係る成形品及びその製造方法の第一の実施形態として樹脂フィルムとその製造方法とについて以説明する。
まず、前記樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物について説明する。
(First embodiment)
A resin film and a manufacturing method thereof will be described as a first embodiment of a molded product and a manufacturing method thereof according to the present invention.
First, the resin composition for forming the resin film will be described.

本実施形態の樹脂フィルムにおいては、2種類以上の互いに非相溶な樹脂を高分子型帯電防止剤とともにその形成材料として使用することが当該高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ樹脂フィルムに優れた帯電防止効果を発揮させる上において重要である。
このことによって樹脂フィルムの表面においてマトリックス相と分散相とを形成させ得る。
In the resin film of the present embodiment, using two or more kinds of mutually incompatible resins as a forming material together with a polymer antistatic agent can reduce the amount of the polymer antistatic agent used. It is important for the film to exhibit an excellent antistatic effect.
Thereby, a matrix phase and a dispersed phase can be formed on the surface of the resin film.

また、本実施形態の樹脂フィルムにおいては、前記高分子型帯電防止剤として、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を用いることが当該高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ樹脂フィルムに優れた帯電防止効果を発揮させる上において重要である。
このことによって、例えば、前記マトリックス相を形成させるための樹脂と、該樹脂に対して非相溶性を示す前記分散相を形成させるための樹脂と、前記高分子型帯電防止剤とを加熱溶融させて押出し機でフィルム状に押し出す際などにおいて、前記高分子型帯電防止剤をマトリックス相と分散相との界面に析出させて当該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となるように前記分散相を形成させることができる。
したがって、この分散相の表面を導電路として利用することができ、高分子型帯電防止剤の使用量を削減しつつ大きな導電路を樹脂フィルム表面に形成させることができる。
Further, in the resin film of the present embodiment, as the polymer type antistatic agent, a polymer type antistatic agent that is incompatible with both the matrix phase and the dispersed phase is used. This is important for exerting an excellent antistatic effect on the resin film while suppressing the amount of the mold antistatic agent used.
In this way, for example, a resin for forming the matrix phase, a resin for forming the dispersed phase that is incompatible with the resin, and the polymer antistatic agent are heated and melted. When extruding into a film with an extruder, the polymer-type antistatic agent is precipitated at the interface between the matrix phase and the dispersed phase to form core-shell particles having the polymer-type antistatic agent as an outer shell. To form the dispersed phase.
Therefore, the surface of the dispersed phase can be used as a conductive path, and a large conductive path can be formed on the surface of the resin film while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

なお、マトリックス相と分散相との形成材料は、それぞれ単独の樹脂種とする必要はなく、例えば、互いに相溶性を示す1以上の樹脂で構成させればよい。
通常、極性等を近似させて、溶解度パラメータ(SP値)の値の差が0.5〜1.0以下のポリマーどうしは相溶性を示し、これ以上SP値が離れると非相溶性を示すようになるといわれている。
したがって、SP値の近いポリマーを複数用いてマトリックス相を形成させ、これらのポリマーとはSP値が大きく離れるポリマーを複数用いて分散相を形成させることができる。
The material for forming the matrix phase and the dispersed phase does not have to be a single resin type, and may be composed of, for example, one or more resins that are compatible with each other.
Usually, the polarities and the like are approximated, so that polymers having a solubility parameter (SP value) value difference of 0.5 to 1.0 or less show compatibility, and if the SP value further departs, they show incompatibility. It is said that it becomes.
Therefore, a matrix phase can be formed by using a plurality of polymers having close SP values, and a dispersed phase can be formed by using a plurality of polymers having SP values greatly separated from these polymers.

このマトリックス相と分散相とは、その形成材料の割合によって相を逆転させうる。
例えば、極性の低い、一般的にはSP値の低い樹脂(以下「非極性樹脂成分」ともいう)と、この樹脂よりも極性が高くSP値が高い樹脂(以下「極性樹脂成分」ともいう)とでマトリックス相と分散相とを形成させるのに際して、前記非極性樹脂成分を前記極性樹脂成分よりも大過剰となるように本実施形態に係る樹脂フィルムを構成する樹脂組成物に含有させると、当該非極性樹脂成分が前記樹脂フィルム表面において連続相を形成してマトリックス相を形成するとともに前記極性樹脂成分が粒子状に分散して分散相を形成することになる。
一方で、同じ非極性樹脂成分と極性樹脂成分とを用いながらも、極性樹脂成分を非極性樹脂成分に対して大過剰となるように前記樹脂組成物に含有させた場合には、前記極性樹脂成分が連続相となってマトリックス相を形成し、前記非極性樹脂成分が分散相を形成することになる。
The matrix phase and the dispersed phase can be reversed depending on the proportion of the forming material.
For example, a resin having a low polarity, generally a low SP value (hereinafter also referred to as “nonpolar resin component”), and a resin having a higher polarity and a higher SP value than this resin (hereinafter also referred to as “polar resin component”) When forming the matrix phase and the dispersed phase in the resin composition constituting the resin film according to the present embodiment so that the nonpolar resin component is larger than the polar resin component, The nonpolar resin component forms a continuous phase on the surface of the resin film to form a matrix phase, and the polar resin component is dispersed in the form of particles to form a dispersed phase.
On the other hand, when the same nonpolar resin component and the polar resin component are used, but the polar resin component is contained in the resin composition so as to be excessively large relative to the nonpolar resin component, the polar resin The component becomes a continuous phase to form a matrix phase, and the nonpolar resin component forms a dispersed phase.

なお、前記溶解度パラメータは、通常、Fedorsの式によって求められる。   The solubility parameter is usually obtained by the Fedors equation.

前記マトリックス相や前記分散相を形成させるための比較的極性の低い樹脂種としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
これらは、数多くのグレードが市場に提供されており、求める特性のものを容易に見出し易いとともに比較的安価である点において本実施形態に係る成形品の好適な材料であるといえる。
Examples of relatively low polarity resin species for forming the matrix phase and the dispersed phase include polyolefin resins such as polyethylene resins and polypropylene resins.
These are suitable materials for the molded article according to the present embodiment in that many grades are provided on the market, and it is easy to find a desired characteristic and it is relatively inexpensive.

前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン(PE)系樹脂やポリプロピレン(PP)系樹脂が挙げられる。
前記ポリエチレン(PE)系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、(高圧法)低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
Examples of the polyolefin resin include polyethylene (PE) resin and polypropylene (PP) resin.
Examples of the polyethylene (PE) resin include high density polyethylene resin, medium density polyethylene resin, linear low density polyethylene resin, (high pressure method) low density polyethylene resin, and the like.

前記ポリプロピレン(PP)系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、PP系樹脂として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に0.5〜30質量%、特に好ましくは1〜10質量%の割合で含有させたものを用いることが望ましい。
この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数4〜10のα−オレフィンを挙げることができる。
Examples of the polypropylene (PP) resin include a homopolypropylene resin composed only of a propylene component, and a random copolymer and a block copolymer containing an olefin component such as ethylene in addition to the propylene component.
In addition, when employ | adopting a copolymer as PP-type resin, what was made to contain olefins other than propylene in the ratio of 0.5-30 mass% in the copolymer, Especially preferably, 1-10 mass%. It is desirable to use it.
Examples of the olefin component in this case include ethylene or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms.

また、本実施形態においては、前記樹脂フィルムを形成させるための樹脂組成物には、前記ポリエチレン(PE)系樹脂や前記ポリプロピレン(PP)系樹脂以外に、ポリブテン樹脂や、ポリ−4−メチルペンテン−1樹脂などをも前記非極性成分として含有させうる。   Further, in the present embodiment, the resin composition for forming the resin film includes polybutene resin and poly-4-methylpentene in addition to the polyethylene (PE) resin and the polypropylene (PP) resin. -1 resin or the like may be contained as the nonpolar component.

前記ポリオレフィン系樹脂に対して非相溶性を示す樹脂としては、ポリスチレン系樹脂を挙げることができる。
前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、i−プロピルスチレン、t−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
又、上記ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体を主成分とする、上記スチレン系単量体とこのスチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
Examples of the resin that is incompatible with the polyolefin resin include polystyrene resins.
The polystyrene resin is not particularly limited, and examples thereof include styrene, α-methyl styrene, vinyl toluene, ethyl styrene, i-propyl styrene, t-butyl styrene, dimethyl styrene, bromostyrene, chlorostyrene, and the like. Examples include homopolymers of styrene monomers or copolymers thereof.
The polystyrene resin is a copolymer of the styrene monomer and a vinyl monomer copolymerizable with the styrene monomer, the main component of which is the styrene monomer. Examples of such vinyl monomers include alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and cetyl (meth) acrylate, (meth) In addition to acrylonitrile, dimethyl maleate, dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and ethyl fumarate, bifunctional monomers such as divinylbenzene and alkylene glycol dimethacrylate are exemplified.

すなわち、本発明で用いられるポリスチレン系樹脂は、上記に例示のスチレン系のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー(共重合体)であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するスチレン系コポリマーを前記ポリスチレン系樹脂として採用し得る。
That is, even if the polystyrene resin used in the present invention is a homopolymer composed of only one of the styrene monomer components exemplified above, a plurality of monomer components exemplified above are combined. It may be a copolymer.
Furthermore, in this embodiment, a styrene copolymer containing another monomer component in addition to the monomer component can be adopted as the polystyrene resin.

上記のような極性の高いコモノマー成分をより多く採用することにより得られるポリスチレン系樹脂の極性が高くなり、SP値の高い極性樹脂成分として利用させ得る。
なお、Fedorsの式によれば、一般的なポリスチレン系樹脂が8.5〜10程度の値を示し、それほど高いSP値を示す樹脂ではないが、先にも述べたように、一般的にSP値を0.5〜1.0以上乖離させている樹脂どうしは非相溶になるといわれており、通常、PE樹脂ではSP値が8前後であることからポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂と該ポリスチレン系樹脂とは非相溶性な関係となる。
By adopting more comonomer components having a high polarity as described above, the polystyrene resin obtained has a higher polarity and can be used as a polar resin component having a high SP value.
According to the Fedors equation, a general polystyrene-based resin shows a value of about 8.5 to 10 and is not a resin showing a very high SP value. It is said that resins whose values deviate by 0.5 to 1.0 or more are incompatible with each other. Usually, a PE resin has an SP value of around 8, so that a polyethylene resin or a polypropylene resin and the polystyrene are used. This is incompatible with the resin.

また、SP値が9.0以上の極性樹脂成分を前記非極性樹脂の1種以上と併用することで、樹脂フィルムにマトリックス相と分散相とを形成させ得る。   Moreover, a matrix phase and a dispersed phase can be formed in a resin film by using together the polar resin component whose SP value is 9.0 or more with 1 or more types of the said nonpolar resin.

この極性樹脂成分として利用可能な樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂やポリ乳酸系樹脂が挙げられる。   Examples of resins that can be used as the polar resin component include acrylic resins and polylactic acid resins.

前記アクリル系樹脂としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリルアミド類、及び(メタ)アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、この“(メタ)アクリル”との用語は、本明細書中においては“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。
As the acrylic resin, a polymer obtained by using (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylamides, and (meth) acrylonitrile as main monomer components can be used.
The term “(meth) acryl” is used in the present specification to include both “methacryl” and “acryl”.

より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸、メタクリル酸:アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル:例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が1〜18のアクリル酸アルキルエステル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸n−オクチル、メタクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が1〜18程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。   More specifically, the monomer component constituting the acrylic resin includes acrylic acid, methacrylic acid: acrylic ester or methacrylic ester: for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, acrylic acid Isopropyl, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, hexyl acrylate, n-octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, palmityl acrylate, or cyclohexyl acrylate An alkyl ester of an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, Alkyl groups such as t-butyl tacrylate, hexyl methacrylate, n-octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, palmityl methacrylate and cyclohexyl methacrylate have about 1 to 18 carbon atoms. The methacrylic acid alkyl ester is mentioned.

さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の(メタ)アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル;アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の(メタ)アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル;アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の(メタ)アクリル酸のアルケニルエステル;アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の(メタ)アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル;アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル;アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の(メタ)アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル;側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。   Furthermore, as a monomer component constituting the acrylic resin, (meth) acrylic acid such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxybutyl methacrylate, etc. An alkyl ester having a hydroxyl group in the side chain of the (meth) acrylic acid side chain such as methoxybutyl acrylate, methoxybutyl methacrylate, methoxyethyl acrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxybutyl acrylate, ethoxybutyl methacrylate, etc. Alkyl ester having alkoxyl group; Alkenyl ester of (meth) acrylic acid such as allyl acrylate and allyl methacrylate; allyloxyethyl acrylate and allyloxyethyl methacrylate Alkenyloxyalkyl esters of (meth) acrylic acid such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and alkyl esters having an epoxy group in the side chain of acrylic acid such as methyl glycidyl acrylate and methyl glycidyl methacrylate; diethylamino acrylate Mono- or di-alkylaminoalkyl esters of (meth) acrylic acid such as ethyl, diethylaminoethyl methacrylate, methylaminoethyl acrylate, methylaminoethyl methacrylate; silyl group, alkoxysilyl group or hydrolyzable alkoxy as side chain Examples include silicone-modified (meth) acrylic acid esters having a silyl group.

加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類:例えばアクリルアミド;メタクリルアミド;N−メチロールアクリルアミド及びN−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する(メタ)アクリルアミド;N−アルコキシメチロールアクリルアミド(例えば、N−イソブトキシメチロールアクリルアミド等)、及びN−アルコキシメチロールメタクリルアミド(例えば、N−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等)等のアルコキシメチロール基を有する(メタ)アクリルアミド;N−ブトキシメチルアクリルアミドやN−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する(メタ)アクリルアミドなどを挙げることができる。   In addition, examples of the monomer component constituting the acrylic resin include acrylamides or methacrylamides: for example, acrylamide; methacrylamide; (meth) acrylamide having a methylol group such as N-methylolacrylamide and N-methylolmethacrylamide; N (Meth) acrylamide having an alkoxymethylol group such as alkoxymethylolacrylamide (for example, N-isobutoxymethylolacrylamide) and N-alkoxymethylolmethacrylamide (for example, N-isobutoxymethylolmethacrylamide); N-butoxy Examples thereof include (meth) acrylamide having an alkoxyalkyl group such as methyl acrylamide and N-butoxymethyl methacrylamide.

また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アク
リル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。
In addition, various acrylic monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile can be cited as monomer components constituting the acrylic resin.

これらのモノマー成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるアクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー(共重合体)であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。
These monomer components can be used alone or in combination.
That is, even if the acrylic resin used in the present invention is a homopolymer composed only of any of the various monomer components exemplified above, a copolymer formed by combining a plurality of the various monomer components exemplified above. (Copolymer) may be used.
Furthermore, in this embodiment, a copolymer containing another monomer component in addition to the monomer component can be used as the acrylic resin.

この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、エチレン、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。   The monomer component other than those exemplified above is not particularly limited as long as it forms a copolymer with the monomer component. For example, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl lactate, vinyl butyrate, versatic acid Examples thereof include vinyl monomers such as vinyl and vinyl benzoate, ethylene, butadiene, and styrene.

本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、上記アクリル系のモノマー成分を単独、または複数用いたものの中では、ポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂が好適であり、PMMA樹脂は安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。
また、上記アクリル系モノマー以外のモノマー成分と上記アクリル系モノマー成分とのコポリマーであれば、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)樹脂が好適である。
As the acrylic resin in the present embodiment, polymethyl methacrylate (PMMA) resin is suitable among those using one or more of the above acrylic monomer components, and a commercially available PMMA resin is available at a low price. This is also preferable from the viewpoint of ease.
Further, an ethylene-acrylic acid copolymer (EAA) resin is suitable as long as it is a copolymer of a monomer component other than the acrylic monomer and the acrylic monomer component.

前記ポリ乳酸(PLA)系樹脂としては、例えば、ポリD−乳酸樹脂、ポリL−乳酸樹脂、ポリD−乳酸とポリL−乳酸との共重合体であるポリDL−乳酸樹脂、ポリD−乳酸樹脂とポリL−乳酸樹脂との混合物(ステレオコンプレックス)、ポリD−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリL−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリD−乳酸又はポリL−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体を挙げることができ、これらは、単独、または、複数混合した状態で前記樹脂組成物に含有させうる。   Examples of the polylactic acid (PLA) resin include poly D-lactic acid resin, poly L-lactic acid resin, poly D-lactic acid resin that is a copolymer of poly D-lactic acid and poly L-lactic acid, and poly D-lactic acid. Mixture of lactic acid resin and poly L-lactic acid resin (stereo complex), copolymer of poly D-lactic acid and hydroxycarboxylic acid, copolymer of poly L-lactic acid and hydroxycarboxylic acid, poly D-lactic acid or poly The copolymer of L-lactic acid, aliphatic dicarboxylic acid, and aliphatic diol can be mentioned, These can be made to contain in the said resin composition individually or in the state mixed together.

また、これら以外に、一般的に9.0以上のSP値を示す樹脂としては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などが挙げられる。   In addition to these, resins that generally exhibit an SP value of 9.0 or more include polyvinyl chloride resins, polyvinyl alcohol resins, polyamide resins, and polyvinyl acetate resins.

なお、前記ポリメチルメタクリレート樹脂では一般に9.1〜9.5程度のSP値を有しているといわれており、例えば、汎用ポリスチレン樹脂(GPPS)などと呼ばれているスチレン系樹脂の内でもSP値の低いスチレンホモポリマーであれば、前記アクリル系樹脂や前記ポリ乳酸系樹脂との間に非相溶性が示される。
したがって、本発明における“2種類以上の互いに非相溶なポリマー”の具体的な組み合わせとしては、“ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及び、これらの混合樹脂”と、“ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ポリ乳酸系樹脂のいずれかの樹脂”との組み合わせや、“ポリスチレン系樹脂”と“アクリル系樹脂、又は、ポリ乳酸系樹脂”との組み合わせなどが挙げられる。
The polymethyl methacrylate resin is generally said to have an SP value of about 9.1 to 9.5. For example, among the styrene resins called general-purpose polystyrene resin (GPPS), etc. A styrene homopolymer having a low SP value exhibits incompatibility with the acrylic resin and the polylactic acid resin.
Therefore, a specific combination of “two or more types of incompatible polymers” in the present invention includes “polyethylene resin, polypropylene resin, and mixed resin thereof”, “polystyrene resin, acrylic resin”. Examples thereof include a combination of a resin and any one of polylactic acid resins, and a combination of a “polystyrene resin” and an “acrylic resin or polylactic acid resin”.

このような非相溶性を示す2種類以上の樹脂によってマトリックス相と分散相とを形成させる場合に、これらに対して非相溶性を示す高分子型帯電防止剤としては、例えば、マトリックス相を極性樹脂成分で形成させ、分散相を非極性樹脂成分で形成させるのであれば、マトリックス相を形成している樹脂よりも溶解度パラメータが低く、分散相を形成している樹脂よりも高い溶解度パラメータを有するポリマーを主成分とする高分子型帯電防止剤を用いることで、該高分子型帯電防止剤を、より確実に、非極性成分からなる樹脂粒子を取り巻く状態とすることができ、コアシェル型の分散相をより確実に形成させ得る。   In the case where the matrix phase and the dispersed phase are formed by two or more kinds of resins having such incompatibility, as a polymer type antistatic agent having incompatibility with these, for example, the matrix phase is polar. If formed with a resin component and the dispersed phase is formed with a non-polar resin component, the solubility parameter is lower than the resin forming the matrix phase and has a higher solubility parameter than the resin forming the dispersed phase. By using a polymer-type antistatic agent having a polymer as a main component, the polymer-type antistatic agent can be more reliably surrounded by resin particles composed of nonpolar components, and the core-shell type dispersion The phase can be more reliably formed.

前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー(アイオノマー樹脂)やポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開2001−278985号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。   Examples of the polymer-type antistatic agent include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyester amide, polyether ester amide, ethylene-methacrylic acid copolymer ionomer (ionomer resin), polyethylene glycol methacrylate copolymer, and the like. And a copolymer of an olefin block and a hydrophilic block described in JP-A No. 2001-278985 and the like.

なかでも、上記例示の樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとを有する共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体(ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体)を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。
特に、プロピレンを70モル%以上含むポリオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで、「主成分」とは、高分子型帯電防止剤中に占める上記のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、50質量%以上であることをいう。
なお、上記のようなポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、高分子型帯電防止剤中に70質量%以上含有されていることがより好ましく、80質量%以上含有されていることが特に好ましい。
さらには、実質上、上記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体のみからなる高分子型帯電防止剤を利用することが最も好ましい。
Among these, in consideration of the interaction with the resin exemplified above, a copolymer having an olefin block and a hydrophilic block is preferable, and a polyether-polyolefin block copolymer (a polyether block and a polyolefin block) is preferable. A polymer type antistatic agent having a block copolymer) as a main component can be preferably used.
In particular, the main component is a block copolymer of a polyolefin block containing 70 mol% or more of propylene and a polyether block.
Here, the “main component” means that the proportion of the above-mentioned polyether-polyolefin block copolymer in the polymer antistatic agent is 50% by mass or more.
The polyether-polyolefin block copolymer as described above is more preferably contained in an amount of 70% by mass or more, and particularly preferably 80% by mass or more in the polymer antistatic agent.
Furthermore, it is most preferable to use a polymer-type antistatic agent consisting essentially of the polyether-polyolefin block copolymer.

なお、帯電防止効果を高めるために、本実施形態に係る樹脂フィルムを形成させるための樹脂組成物には、アルキルベンゼンスルホン酸塩、デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、樹脂組成物に含有される帯電防止剤(高分子型帯電防止剤+低分子型帯電防止剤)の合計量に占める割合が0.5質量%未満とさせることが好ましい。
In order to enhance the antistatic effect, the resin composition for forming the resin film according to the present embodiment includes an anionic surfactant such as alkylbenzene sulfonate and sodium decylbenzene sulfonate, and the like. A low molecular weight antistatic agent such as a surfactant or an alkali metal salt may be used in combination.
However, the amount of ions eluted may increase with these additions, so the amount used is the total amount of antistatic agents (polymer antistatic agent + low molecular antistatic agent) contained in the resin composition. It is preferable to occupy less than 0.5% by mass.

本実施形態の樹脂組成物における前記マトリックス相形成用樹脂と前記分散相形成用樹脂との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、一般に帯電防止が求められる樹脂フィルムの表面抵抗率としては、1×108〜1×1013Ω/□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率を樹脂フィルムに付与させ得る配合の中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、樹脂フィルムの表面抵抗率は、1×109〜1×1012Ω/□のいずれかとさせることがより好ましく、1×109〜1×1011Ω/□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値を樹脂フィルムに付与するために好ましい分散相形成用樹脂の含有量は、樹脂組成物に占める割合で、通常、5〜20質量%であり、5〜15質量%であることが特に好ましい。
The mixing ratio of the matrix phase forming resin and the dispersed phase forming resin in the resin composition of the present embodiment and the content of the polymer type antistatic agent are not particularly limited, but generally antistatic Since the surface resistivity of the resin film for which is required is preferably 1 × 10 8 to 1 × 10 13 Ω / □, such a composition that can impart such a surface resistivity to the resin film. Among them, it is preferable to select a blending ratio that can further reduce the content of the polymer antistatic agent.
The surface resistivity of the resin film is more preferably to either 1 × 10 9 ~1 × 10 12 Ω / □ , and be either 1 × 10 9 ~1 × 10 11 Ω / □ of the most preferable.
In order to give such a value of surface resistivity to the resin film, the preferable content of the resin for forming the dispersed phase is a proportion of the resin composition, usually 5 to 20% by mass, and 5 to 15% by mass. It is particularly preferred that

また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、樹脂組成物全体に占める割合が2〜30質量%の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、2質量%とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、樹脂フィルムに十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が30質量%とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなく樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまうおそれを有するためである。
なお、このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、樹脂組成物全体に占める割合が3〜20質量%の内のいずれかとなる割合で含有させることが好ましく、樹脂組成物全体に占める割合が5〜10質量%の内のいずれかとなるように含有させることが特に好ましい。
Moreover, the said polymer type antistatic agent is normally contained in the ratio from which the ratio which occupies for the whole resin composition becomes 2-30 mass%.
The reason why the lower limit of the polymer type antistatic agent is set to 2% by mass is that if the content is lower than this, the resin film may not exhibit sufficient antistatic effect. Yes, the upper limit is set to 30% by mass. Even if a polymer type antistatic agent is included exceeding this, not only is it difficult to obtain an antistatic effect corresponding to the content, but also the material of the resin film. This is because the cost may increase.
From this point of view, the polymer antistatic agent is preferably contained in a proportion of 3 to 20% by mass in the entire resin composition. It is particularly preferable that the occupying ratio is 5 to 10% by mass.

また、ここでは詳述しないが、本実施形態の樹脂フィルムの形成に用いられる樹脂組成物には、一般的なポリマーフィルムの形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。   Although not described in detail here, the resin composition used for forming the resin film of the present embodiment can contain a compounding agent used for forming a general polymer film. Various stabilizers such as anti-aging agents, processing aids such as lubricants, slip agents, antifogging agents, pigments, fillers and the like can be appropriately added as additives.

また、ここでは詳述しないが、本発明の成形品は、上記に例示のような樹脂材料に限らず、種々のポリマーを利用して形成されうるものであり、例えば、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー(EPDM)、ブタジエンゴム、ポリイソブチレン、スチレン−ブタジエンゴムのような極性の低いゴムを前記非極性樹脂成分の一部、又は、全部に代えて採用することもでき、クロロプレン、アクリロニトリル含有率の高いニトリルゴム、ビニルアセテートコンテントの高いエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVAゴム)などを前記極性樹脂成分の一部、又は、全部に代えて採用することも可能である。
すなわち、樹脂成形品のみならずゴム成形品やゴムと樹脂との複合材料で形成された成形品も本発明の意図する範囲のものである。
Although not described in detail here, the molded article of the present invention is not limited to the resin material as exemplified above, and can be formed using various polymers. For example, ethylene-propylene-dienter A low-polarity rubber such as a polymer (EPDM), butadiene rubber, polyisobutylene, or styrene-butadiene rubber can be used instead of a part or all of the nonpolar resin component, and the content of chloroprene and acrylonitrile A high nitrile rubber, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA rubber) having a high vinyl acetate content, or the like may be used instead of a part or all of the polar resin component.
That is, not only a resin molded product but also a rubber molded product and a molded product formed of a composite material of rubber and resin are within the scope of the present invention.

次いで、本実施形態に係る成形品の製造方法として、前記樹脂組成物を用いて樹脂フィルムを製造する方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なフィルム製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記樹脂(2種類以上の互いに非相溶な樹脂)と前記高分子型帯電防止剤などとを含有する樹脂組成物を作製する混練工程を実施した後に、得られた樹脂組成物をフィルム状に押出し加工する押出し工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
Next, as a method for producing a molded product according to the present embodiment, a method for producing a resin film using the resin composition will be described.
In the present embodiment, a method used in a general film manufacturing method can be employed. For example, the resin (two or more kinds of mutually incompatible resins) and the polymer type antistatic agent are used. After carrying out the kneading step for producing the resin composition to be contained, a method for carrying out an extrusion step of extruding the obtained resin composition into a film can be adopted.
Below, each process is demonstrated more concretely.

(混練工程)
まず、例えば、ポリエチレン系樹脂とアクリル系樹脂のような2種類以上の互いに非相溶性を示す樹脂のそれぞれと、高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどして樹脂組成物からなるペレットを作製する。
(Kneading process)
First, for example, each of two or more types of incompatible resins such as a polyethylene resin and an acrylic resin, a polymer antistatic agent, and a slip agent or an antifogging agent as necessary After weighing the agent and dry blending with a tumbler blender, Henschel mixer, etc., each compounding material is almost uniformly mixed with a single screw extruder, multi-screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. To melt knead.
Thereafter, the kneaded product is extruded into a strand shape and pelletized, or hot cut and pelletized to produce pellets made of the resin composition.

(押出し工程)
上記混練工程で得られたペレットを熱溶融状態でフィルム状に押出し加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイなどから押出してインフレーション法によってフィルム化したり、T−ダイなどから押出してキャスト法によってフィルム化したりする方法があげられる。
この内、T−ダイなどのフラットダイでは、押出し方向への延伸が容易である一方で幅方向への延伸のためにはテンターなどの設備を要することから、幅方向への延伸も容易なサーキュラーダイを用いた押出し工程を実施することが好ましい。
(Extrusion process)
Examples of the method for extruding the pellets obtained in the kneading step into a film in a hot melt state include, for example, extrusion from a circular die and the like, and film formation by an inflation method, or extrusion from a T-die and the like to form a film by a casting method. The method of doing.
Of these, a flat die such as a T-die is easy to stretch in the extrusion direction but requires a facility such as a tenter for stretching in the width direction. It is preferable to carry out an extrusion process using a die.

この混練工程、及び、押出し工程における加熱溶融状態での混合に際して、例えば、アクリル系樹脂に対して大過剰のポリエチレン系樹脂を含有している樹脂組成物を作製させたとすると極性の低いポリエチレン系樹脂に対して極性の高いアクリル系樹脂が非相溶性を示し、該非相溶性成分による分散相が前記ポリエチレン系樹脂を含むマトリックス相に分散された状態となる。
すなわち、アクリル系樹脂による分散相の形成された海島構造が溶融状態の樹脂組成物中に形成される。
このとき、ポリエチレン系樹脂に対して親和性の高いポリオレフィンブロックと、アクリル系樹脂に対して親和性の高いポリエーテルブロックとを有する共重合体(高分子型帯電防止剤)がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でアクリル系樹脂がベース樹脂であるポリエチレン系樹脂中に分散されることになる。
At the time of mixing in the heat-melted state in the kneading step and the extrusion step, for example, if a resin composition containing a large excess of polyethylene resin relative to the acrylic resin is produced, a polyethylene resin having low polarity In contrast, an acrylic resin having a high polarity exhibits incompatibility, and a dispersed phase of the incompatible component is dispersed in a matrix phase containing the polyethylene resin.
That is, a sea-island structure in which a dispersed phase is formed from an acrylic resin is formed in the molten resin composition.
At this time, a copolymer (polymer antistatic agent) having a polyolefin block having a high affinity for the polyethylene resin and a polyether block having a high affinity for the acrylic resin is formed from the dispersed phase and the matrix. Aggregates at the interface with the phase to form a region with low electrical resistance along the interface.
That is, the acrylic resin is dispersed in the polyethylene resin, which is the base resin, while being covered with the polymer antistatic agent.

しかも、このアクリル系樹脂粒子をコアにし、外殻部が高分子型帯電防止剤によって形成されたコアシェル状の粒子は、押出し工程において溶融状態の樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向(押出し方向)に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、溶融状態の樹脂組成物が流動しつつ冷却されることによって、この分散相が長く延びた状態が、得られる樹脂フィルムにおいても維持されることになる。
そして、例えば、1μm長さを超える細長い粒子を分散相に形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
In addition, the core-shell-shaped particles having the acrylic resin particles as a core and the outer shell portion formed of a polymer-type antistatic agent, the flow direction of the resin due to the shearing force acting on the molten resin composition in the extrusion process. It extends long along (extrusion direction) and becomes a state with a comparatively high aspect ratio, and forms a dispersed phase.
And the state which this disperse phase extended long is maintained also in the resin film obtained by cooling while the molten resin composition flows.
For example, the surface resistivity can be remarkably lowered by forming elongated particles having a length of more than 1 μm in the dispersed phase.

このことについてさらに説明すると、高分子型帯電防止剤は、通常、主たる成分が前述のようにイオン伝導性に優れたポリマーであり樹脂フィルムの表面にイオン伝導性を付与することで表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、単独で高分子型帯電防止剤を、例えば、ポリエチレン系樹脂に分散させた場合には、系内に微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ効果が発揮されない。
ここで、本実施形態においては、コア部がアクリル系樹脂粒子で形成され、外殻部(シェル部)が高分子型帯電防止剤で形成された粒子が形成される。
このことから、このコア部の分だけ高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ、この分散相の粒子間距離を縮めることができる。
To explain this further, the polymer antistatic agent is usually a polymer whose main component is excellent in ion conductivity as described above, and the surface resistivity is increased by imparting ion conductivity to the surface of the resin film. The antistatic agent is reduced to prevent static charge. However, when a polymer type antistatic agent is dispersed in, for example, a polyethylene resin alone, it is dispersed as fine dot-like particles in the system. The effect is not exerted unless the particles are contained in such an amount that the distance between the particles can be approached to some extent.
Here, in the present embodiment, particles in which the core portion is formed of acrylic resin particles and the outer shell portion (shell portion) is formed of a polymer type antistatic agent are formed.
From this, it is possible to reduce the inter-particle distance of the dispersed phase while suppressing the amount of the polymeric antistatic agent used by the amount of the core portion.

しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向(押出し方向)に沿って長く延び、フィルム平面方向の長さが1μmを超えるような細長い形状となることで高分子型帯電防止剤による導電路がこの粒子表面に形成されることとなる。
すなわち、本実施形態の樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って上記のような長細い粒状に分散相が形成されることから、この粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
In addition, the particles forming the dispersed phase extend long along the flow direction (extrusion direction) of the resin, and the length in the film plane direction exceeds 1 μm. A conductive path is formed on the particle surface.
That is, in the resin film of this embodiment, since the dispersed phase is formed in the long and thin particles as described above along the resin flow direction, the electrical resistance value along the longitudinal direction of the particles is reduced. Will be.

また、通常、分散相を形成しているコアシェル状の粒子と、この粒子に隣接する別の粒子との間の電気抵抗値は、主として、粒子間の距離によって決定されることになる。
つまり、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、コアシェル状粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所(通常、粒子どうしが最も接近している箇所)を通って流れる電荷の量によって電気抵抗値が左右されることになる。
In general, the electrical resistance value between core-shell particles forming a dispersed phase and other particles adjacent to the particles is mainly determined by the distance between the particles.
That is, when a voltage is applied in a direction perpendicular to the resin flow direction, the portion having the lowest electrical resistance value in the section where the core-shell particles are adjacent to each other (usually, the portion where the particles are closest to each other) The electrical resistance value will depend on the amount of charge flowing through.

そして、本実施形態の樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなる。
したがって、イオン伝導に有利な樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を30質量%以下、例えば、5〜10質量%にまで低減したとしても樹脂フィルムの表面抵抗率の値を、一般的に求められる1013(Ω/□)オーダー以下(1×1014未満)の値となるように低下させうる。
And in the resin film of this embodiment, since the disperse phase is formed in a long and thin granular shape along the flow direction of the resin, the section where the particles are adjacent to each other is formed long, and the electric resistance value is low during that period. A possibility that a part will be formed becomes high.
Therefore, the electric resistance value can be reduced in directions other than the resin flow direction advantageous for ion conduction, and the blend amount of the polymer type antistatic agent is 30% by mass or less, for example, 5 to 10% by mass. The surface resistivity of the resin film can be lowered to a value of 10 13 (Ω / □) order or less (less than 1 × 10 14 ) which is generally required.

なお、上記のような効果は、高分子型帯電防止剤を構成しているポリマーがマトリックス相や分散相を形成している樹脂に対して非相溶性を示すことによって発現されるものである。
これらに対して非相溶性を示すかどうかは、先にも示したようにマトリックス相を形成させる樹脂と、分散相を形成させる樹脂との溶解度パラメータを予め求めることで判断することができ、これらの樹脂に対してSP値を0.5以上、好ましくは1.0以上異ならせた高分子型帯電防止剤を選択すればよい。
なお、前記溶解度パラメータは、Fedorsの式に基づいて、その分子構造によって求められるが、例えば、市販の高分子型帯電防止剤を利用する場合で、構造を十分特定できないことから溶解度パラメータの値を計算することが困難な場合であれば、実際に、樹脂と、高分子型帯電防止剤とを加熱溶融させて混合し、冷却して得られた試料についてその分散状態を走査型電子顕微鏡(SEM)や透過型電子顕微鏡(TEM)によって直接観察して判断することができる。
The effects as described above are manifested by the incompatibility of the polymer constituting the polymer type antistatic agent with the resin forming the matrix phase or the dispersed phase.
Whether or not these are incompatible can be determined by determining in advance the solubility parameters of the resin that forms the matrix phase and the resin that forms the dispersed phase, as described above. A polymer type antistatic agent having an SP value different from that of the resin by 0.5 or more, preferably 1.0 or more may be selected.
The solubility parameter is obtained from the molecular structure based on the Fedors equation. For example, when a commercially available polymer type antistatic agent is used, the structure cannot be specified sufficiently. If it is difficult to calculate, actually, the dispersion state of the sample obtained by heating, melting and mixing the resin and the polymer antistatic agent and cooling the sample is obtained by using a scanning electron microscope (SEM). ) Or a transmission electron microscope (TEM) and can be determined by direct observation.

また、このような高分子型帯電防止剤によって外殻を形成させたコアシェル状粒子を前述のような1μmよりも細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
なお、分散相の大きさについても、SEMやTEMで直接確認することができ、例えば、成形品から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に10視野程度の観察を行い、その半数以上の視野において1μm以上の長さの粒子が確認できれば、成形品に1μm以上の分散相が形成されていると判断することができる。
Further, as a specific method for forming the core-shell-like particles having the outer shell formed with such a polymer type antistatic agent to be longer than 1 μm as described above, a method of adjusting the way of applying shear during extrusion Is mentioned.
The size of the dispersed phase can also be directly confirmed by SEM or TEM. For example, it is possible to observe about 10 fields of view randomly at a magnification of several thousand to several tens of thousands times with respect to a sample collected from a molded product. If a particle having a length of 1 μm or more can be confirmed in more than half of the visual fields, it can be determined that a dispersed phase of 1 μm or more is formed in the molded product.

以上のようにコアシェル状粒子の形状と、その外殻部を構成させる高分子型帯電防止剤の選択によって、樹脂フィルムにおける高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
このような分散相は、少なくとも樹脂フィルムの表面に形成されていれば良く、フィルム内部における分散相の形状や大きさについては、帯電防止性能に大きな影響は与えない。
したがって、厚みの厚い樹脂フィルムが必要な場合において、例えば、3層共押出しを実施して、中央部を、高分子型帯電防止剤を含まない構成として、高分子型帯電防止剤の使用量削減を図ることも可能である。
As described above, the shape of the core-shell particles and the selection of the polymer antistatic agent that constitutes the outer shell of the particles make it possible to further suppress the amount of the polymer antistatic agent used in the resin film while reducing the surface resistivity. Reduction can be achieved.
Such a dispersed phase only needs to be formed at least on the surface of the resin film, and the shape and size of the dispersed phase in the film does not significantly affect the antistatic performance.
Therefore, when a thick resin film is required, for example, three-layer coextrusion is performed, and the central part is configured not to contain a polymer antistatic agent, so that the amount of polymer antistatic agent used is reduced. It is also possible to plan.

(第二実施形態)
次いで、本発明の成形品についての第二の実施形態として、シート状の発泡成形品(発泡シート)について説明する。
この発泡シートは、第一の実施形態において説明した樹脂組成物に、さらに、発泡のための成分を加えて、押出し機で押出し発泡させるなどして製造し得る。
(Second embodiment)
Next, a sheet-like foamed molded product (foamed sheet) will be described as a second embodiment of the molded product of the present invention.
This foamed sheet can be produced by adding a foaming component to the resin composition described in the first embodiment and then extruding and foaming with an extruder.

この発泡のための成分としては、ガス成分や、該ガス成分が気泡を形成する際の核となる気泡核剤や熱分解してガスを発生させる化合物粒子等が挙げられる。   Examples of the component for foaming include a gas component, a bubble nucleating agent that becomes a nucleus when the gas component forms bubbles, and a compound particle that thermally decomposes to generate a gas.

前記気泡核剤としては、一般に気泡核剤として用いられているものであれば、特に限定されるものではなく例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられ、その中でも特にタルクが好ましい。なお、気泡核剤は単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。   The bubble nucleating agent is not particularly limited as long as it is generally used as a bubble nucleating agent. For example, talc, mica, silica, diatomaceous earth, aluminum oxide, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, Examples include inorganic compounds such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, potassium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, potassium sulfate, barium sulfate, and glass beads, and organic compounds such as polytetrafluoroethylene. Talc is particularly preferable. In addition, a bubble nucleating agent may be used independently or 2 or more types may be used together.

この気泡核剤とともに用いられる発泡剤としては、従来、発泡押出しに用いられているものを本実施形態においても採用することができ、例えば、水、炭化水素、ジメチルエーテル、塩化メチル、塩化エチル、窒素、二酸化炭素、アルゴン等を使用することができる。   As the foaming agent used together with the cell nucleating agent, those conventionally used for foaming extrusion can also be employed in this embodiment. For example, water, hydrocarbon, dimethyl ether, methyl chloride, ethyl chloride, nitrogen Carbon dioxide, argon, etc. can be used.

また、熱分解してガスを発生させる化合物粒子としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などを用いることができる。   Moreover, as the compound particles that generate gas by thermal decomposition, for example, azodicarbonamide, sodium hydrogen carbonate, a mixture of sodium hydrogen carbonate and citric acid, or the like can be used.

本実施形態に係る発泡シートを得るには、例えば、第一実施形態における混練工程と同様にして気泡核剤を含んだ樹脂ペレットを作製し、押出し時において、前記ガス成分を押出し機のシリンダー中に圧入して、該押出し機の先端に設けたサーキュラーダイやフラットダイから発泡押出しさせる方法が挙げられる。   In order to obtain the foam sheet according to the present embodiment, for example, resin pellets containing a cell nucleating agent are produced in the same manner as in the kneading step in the first embodiment, and the gas component is extruded into a cylinder of the extruder at the time of extrusion. And a method of foaming and extruding from a circular die or a flat die provided at the tip of the extruder.

このような発泡シートにおいても、その表面においてマトリックス相と分散相とが形成され、前記高分子型帯電防止剤が外殻を構成するコアシェル型の分散相が形成されることから、少ない帯電防止剤の使用量で、高い帯電防止効果が付与されうる。   Even in such a foam sheet, a matrix phase and a dispersed phase are formed on the surface, and the polymer-type antistatic agent forms a core-shell type dispersed phase constituting the outer shell. A high antistatic effect can be imparted at a used amount of.

このような発泡シートは、帯電防止剤のブリードアウトも抑制され、しかも、埃等の付着も防止されうることから、食品トレーなどの素材や、電気・電子部品の搬送・保存用トレーや該トレーの内部を仕切る仕切り材などの素材として好適なものであるといえる。
また、帯電防止剤のブリードアウトが抑制されることから、ガラス板の間に介装されるクッションシートなどの用途にも好適なものであると言える。
すなわち、ブリードアウトによってガラス板に曇りを生じさせ、改めて洗浄を要するような事態となることが防止されるとともにガラス板を使用する際に、静電気によって剥れ難くなったりすることが防止される点においてクッションシートとして好適なものである。
Such a foam sheet suppresses bleed-out of the antistatic agent and can also prevent adhesion of dust and the like, so that a material such as a food tray, a tray for transporting and storing electrical / electronic components, and the tray It can be said that it is suitable as a material such as a partitioning material for partitioning the interior.
Moreover, since bleeding out of an antistatic agent is suppressed, it can be said that it is suitable also for uses, such as a cushion sheet interposed between glass plates.
That is, it is possible to prevent fogging of the glass plate due to bleed-out, and to prevent a situation where cleaning is required again, and to prevent the glass plate from being peeled off by static electricity when used. Is suitable as a cushion sheet.

なお、一面、又は、両面にフィルム層を形成させたフィルム層付き発泡シートを、上記のような、食品トレー、電気・電子部品の搬送・保存用トレー、仕切り材、クッションシートとして利用する場合には、フィルム層付き発泡シートの発泡層に高分子型帯電防止剤を含有させる必要はなく、このフィルム層を第一実施形態に示したようなフィルムで構成させればよい。
また、その場合には、発泡層とフィルム層とを共押出しによって形成させることで、簡便にフィルム層付き発泡シートが得られるばかりか、発泡層とフィルム層との接着強度に優れた成形品を得ることができる。
In addition, when using a foam sheet with a film layer in which a film layer is formed on one side or both sides, as described above, as a food tray, a tray for transporting / preserving electric / electronic parts, a partition material, and a cushion sheet. Does not need to contain a polymer antistatic agent in the foam layer of the foam sheet with a film layer, and this film layer may be formed of a film as shown in the first embodiment.
In that case, by forming the foam layer and the film layer by coextrusion, not only a foam sheet with a film layer can be easily obtained, but also a molded product having excellent adhesive strength between the foam layer and the film layer. Can be obtained.

この第二実施形態において、発泡シートの表面に押出し方向に長く伸びる分散相が形成される点、ならびに、1μm以上の分散相を形成させることで、表面抵抗率の低下に有利となる点については、第一実施形態と同じであり、この分散相の形状の制御は、第一実施形態と同様に押出し条件の調整により可能である。
また、この第二実施形態においては、発泡度の調整によっても分散相の形態を調整することが可能である。
In this second embodiment, the point that a disperse phase extending in the extrusion direction is formed on the surface of the foamed sheet, and the point that is advantageous for lowering the surface resistivity by forming a disperse phase of 1 μm or more, As in the first embodiment, the shape of the dispersed phase can be controlled by adjusting the extrusion conditions as in the first embodiment.
In the second embodiment, the form of the dispersed phase can also be adjusted by adjusting the foaming degree.

ここで、このようなシート状の発泡成形品以外に3次元構造を有するものを作製する場合には、2種類以上の互いに非相溶なポリマーが含有され、いずれのポリマーにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が含有されている樹脂組成物で発泡用の樹脂ビーズを作製し、該樹脂ビーズを求める製品形状を有する金型内で発泡させる方法を採用することができる。
また、本実施形態において、発泡成形品を得る方法としては、このような方法にも限定されず、種々の方法を採用することができる。
Here, when producing what has a three-dimensional structure other than such a sheet-like foam molded article, two or more kinds of mutually incompatible polymers are contained, and any of the polymers is incompatible. It is possible to employ a method in which resin beads for foaming are produced with a resin composition containing the polymer type antistatic agent shown and foamed in a mold having a product shape for which the resin beads are desired.
Moreover, in this embodiment, as a method of obtaining a foam molded product, it is not limited to such a method, A various method is employable.

(第三実施形態)
次いで、本発明の第三の実施形態として、射出成形品を形成させる場合を説明する。
この実施形態においては、第一実施形態における混練工程と同様にして得られた樹脂ペレットを一般的な射出成形機に導入して成形品を得る方法が、その具体的な実施方法として挙げられる。
なお、射出成形においては、金型のキャビティ部の内壁面によって溶融樹脂がせん断を受けつつ冷却固化される。
したがって、ゲートの形状などによっても分散相の形状の調整を図ることができる。
また、本実施形態においては、溶融状態の樹脂組成物が金属面に接しつつ冷却されることから、通常、樹脂組成物に含有される極性の高い成分が金型との接触面に濃化される傾向となる。
すなわち、例えば、分散相を形成させる樹脂としてアクリル系樹脂やポリ乳酸系樹脂といった極性の高い樹脂を採用することでこれらの樹脂粒子を成形品の表面により多く存在させることができ、しかも、この樹脂粒子を取り巻く高分子型帯電防止剤についても表面濃化させることができる。
したがって、より少量の高分子型帯電防止剤の使用によって優れた帯電防止効果を期待することができる。
(Third embodiment)
Next, a case where an injection molded product is formed will be described as a third embodiment of the present invention.
In this embodiment, a method for obtaining a molded product by introducing resin pellets obtained in the same manner as in the kneading step in the first embodiment into a general injection molding machine is mentioned as a specific implementation method.
In the injection molding, the molten resin is cooled and solidified while being sheared by the inner wall surface of the cavity portion of the mold.
Therefore, the shape of the dispersed phase can be adjusted also by the shape of the gate.
In the present embodiment, since the molten resin composition is cooled while being in contact with the metal surface, the highly polar component contained in the resin composition is usually concentrated on the contact surface with the mold. Tend to be.
That is, for example, by adopting a highly polar resin such as an acrylic resin or a polylactic acid resin as a resin for forming a dispersed phase, more of these resin particles can be present on the surface of the molded product. The surface of the polymer antistatic agent surrounding the particles can also be concentrated.
Therefore, an excellent antistatic effect can be expected by using a smaller amount of the polymer antistatic agent.

また、この射出成形による成形品の製造方法は、金型内に予め別の部材を仕込んでおくことにより、該部材からなる部分と、高分子型帯電防止剤を含んだ樹脂組成物からなる部分とを有する複合成形品を容易に得ることができる点において優れた方法であるといえる。   In addition, the method for producing a molded article by injection molding includes preparing a part in advance in a mold, and a part made of the member and a part made of a resin composition containing a polymer type antistatic agent. It can be said that this is an excellent method in that a composite molded product having the above can be easily obtained.

なお、上記第一実施形態から第三実施形態においては、マトリックス相と分散相とを成形品の表面に形成させやすい点において、樹脂組成物を熱溶融させる方法を中心に説明しているが、例えば、樹脂組成物を溶剤に溶解させるなどして樹脂溶液を作製し、これを基材に対してコーティングした後、前記溶剤を除去して基材表面に、マトリックス相と分散相とを有する樹脂コーティングさせるような場合も、高分子型帯電防止剤によって外殻部の形成されたコアシェル型の分散相を形成させる場合においては、本発明の成形品製造方法として意図する範囲のものである。
また、前記したように本発明においては、ポリマー組成物を樹脂組成物に限定するものではなくゴム組成物を利用する場合においても、マトリックス相を形成するゴムに分散相が形成され、その外殻が高分子型帯電防止剤で形成されるものについては、本発明の意図する範囲のものである。
In the first embodiment to the third embodiment, the description is focused on the method of thermally melting the resin composition in that the matrix phase and the dispersed phase are easily formed on the surface of the molded product. For example, a resin solution is prepared by dissolving a resin composition in a solvent, and this is coated on a base material. Then, the solvent is removed, and the resin having a matrix phase and a dispersed phase on the base material surface Even in the case of coating, in the case of forming a core-shell type dispersed phase having an outer shell portion formed by a polymer-type antistatic agent, it is within the range intended as the method for producing a molded article of the present invention.
Further, as described above, in the present invention, the polymer composition is not limited to the resin composition, and even when a rubber composition is used, a dispersed phase is formed in the rubber forming the matrix phase, and the outer shell thereof is formed. Is formed of a polymer type antistatic agent, is within the scope of the present invention.

また、本発明の成形品は、本実施形態において例示されたものに限定されるものではなく、2種類以上の互いに非相溶なポリマーを高分子型帯電防止剤とともに含んだポリマー組成物によって前記高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって分散相が形成されるものであれば、例えば、繊維や繊維製品なども本発明に係る成形品として意図する範囲のものである。
このような繊維製品は、例えば、自動車のシート外装材や衣服の裏地材などとして好適に用いられ得る。
さらには、本発明の成形品は、従来、静電気による帯電に対する対策が要望されている種々の用途において採用可能なものである。
In addition, the molded article of the present invention is not limited to those exemplified in the present embodiment, and the above-described molded article includes two or more kinds of mutually incompatible polymers together with a polymer antistatic agent. As long as the dispersed phase is formed as core-shell particles having a polymer-type antistatic agent as an outer shell, for example, fibers, fiber products, and the like are also within the range intended as the molded product according to the present invention. .
Such a textile product can be suitably used, for example, as a seat covering material for automobiles or a lining material for clothes.
Furthermore, the molded article of the present invention can be employed in various applications where countermeasures against electrostatic charging have been conventionally demanded.

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these.

(成形品の製造事例1:ポリオレフィン系樹脂フィルム)
(配合剤)
以下に、成形品としてポリオレフィン系樹脂フィルムを作製する事例を説明する。
まず、用いる配合剤に関して、その略称と、その詳細とを以下に説明する。
(Molded product production example 1: polyolefin resin film)
(Combination agent)
Below, the example which produces a polyolefin-type resin film as a molded article is demonstrated.
First, the abbreviations and details of the compounding agents used are described below.

(予備検討:参考例1〜6)
以下に、下記表1に示すように、ポリオレフィン系樹脂や極性樹脂(PMMA、PLA)ならびにこれらを溶融混合させて得られた樹脂を用いてフィルム状の試料を作製し、得られたフィルム状試料に対して、JIS K 6911:1995「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
結果を下記表1に併せて示す。

なお、具体的には、一辺が10cmの平面正方形状の試験片を温度22℃、湿度60%の雰囲気下に24時間放置した後、温度22℃、湿度60%の環境下、試験装置(アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗/微少電流計R8340及びレジスティビティ・チェンバR12702A)を使用し、試験片に、約30Nの荷重にて電極を圧着させ500Vの電圧を印加して1分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρs=π(D+d)/(D−d)×Rs
ただし、
ρs:表面抵抗率(Ω/□)
D:表面の環状電極の内径(cm)(レジスティビティ・チェンバR12702Aでは、7cm)
d:表面電極の内円の外径(cm)(レジスティビティ・チェンバR12702Aでは、5cm)
Rs:表面抵抗(Ω)

また、測定は3回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
(Preliminary study: Reference Examples 1-6)
Below, as shown in Table 1 below, a film-like sample is prepared using a polyolefin resin, a polar resin (PMMA, PLA), and a resin obtained by melt-mixing them, and the obtained film-like sample On the other hand, the value of surface resistivity was measured by the method described in JIS K 6911: 1995 “Thermosetting Plastics—General Test Method”.
The results are also shown in Table 1 below.

Specifically, a flat square test piece having a side of 10 cm is left in an atmosphere at a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours, and then tested in an environment of a temperature of 22 ° C. and a humidity of 60%. Using a digital ultra-high resistance / microammeter R8340 and a resiliency chamber R12702A) manufactured by the company, an electrode is crimped to the test piece with a load of about 30 N, and a voltage of 500 V is applied and resistance after one minute has passed. The value was measured and calculated by the following formula.
ρs = π (D + d) / (D−d) × Rs
However,
ρs: Surface resistivity (Ω / □)
D: Inner diameter (cm) of the annular electrode on the surface (7 cm for the resiliency chamber R12702A)
d: outer diameter (cm) of inner circle of surface electrode (5 cm for resiliency chamber R12702A)
Rs: Surface resistance (Ω)

Moreover, measurement was implemented 3 times and each arithmetic mean value was calculated | required.

(表面TEM観察)
参考例5、6の樹脂フィルムから切り出した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図10、11に示す。
なお、上記TEM観察における試験片は、樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、これらの図に示されているTEM像は、樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
これらの図からも、ポリオレフィン系樹脂をマトリックス相とし、PMMAやPLAがアスペクト比の高い分散相を形成していることがわかる。
(Surface TEM observation)
FIGS. 10 and 11 show the thin film samples cut out of the resin films of Reference Examples 5 and 6 as observed with a transmission electron microscope (TEM).
Note that the test piece in the TEM observation is a slice of the resin film along the extrusion direction, and the TEM images shown in these figures are the sliced test on the side corresponding to the surface of the resin film. A piece is observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the resin film is observed from the direction orthogonal to the extrusion direction.
From these figures, it can be seen that a polyolefin resin is used as a matrix phase, and PMMA and PLA form a dispersed phase having a high aspect ratio.

この予備検討にも示すように、極性の高いPMMAやPLAといった樹脂で形成されているフィルムも極性の低いポリオレフィン系樹脂で形成されたフィルムと同様に高い表面抵抗率を有し、帯電されやすいものである。
また、本発明は、ベース樹脂に対して非相溶性を示す樹脂を高分子型帯電防止剤と併用することを特徴としているが、単にポリオレフィン系樹脂に極性の高い樹脂を溶融混合させて極性ポリマーによるアスペクト比の高い分散相をポリオレフィン系樹脂からなるマトリックス相中に形成させるだけでは帯電防止性能が改善されないことが、図10、11や表1の結果からもわかる。
As shown in this preliminary study, films made of resins with high polarity, such as PMMA and PLA, have high surface resistivity as well as films made of polyolefin resins with low polarity, and are easily charged. It is.
In addition, the present invention is characterized in that a resin that is incompatible with the base resin is used in combination with a polymer-type antistatic agent. However, a polar polymer is simply obtained by melting and mixing a highly polar resin with a polyolefin resin. It can also be seen from the results of FIGS. 10 and 11 and Table 1 that the antistatic performance cannot be improved only by forming a dispersed phase having a high aspect ratio due to the above in a matrix phase made of a polyolefin resin.

(配合1〜4)
次に、下記表2に示す配合にて、表2に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し、参考例1〜6と同様に表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表2に併せて示す。
(Formulations 1 to 4)
Next, a polyolefin resin film having the thickness shown in Table 2 was prepared according to the formulation shown in Table 2 below, and the surface resistivity was measured in the same manner as in Reference Examples 1-6. The surface resistivity was measured only on one side of the polyolefin resin film. The results are also shown in Table 2.

なお、後段において詳述するが、このポリオレフィン系樹脂にアクリル系樹脂と高分子型帯電防止剤とを溶融混合させて得られたフィルムにおいては、前記高分子型帯電防止剤で外殻が形成され、前記アクリル系樹脂で内部のコアが形成されたコアシェル状の粒子が形成されていることが確認された。   As will be described in detail later, in a film obtained by melting and mixing an acrylic resin and a polymer antistatic agent with this polyolefin resin, an outer shell is formed with the polymer antistatic agent. It was confirmed that core-shell-like particles having an inner core formed of the acrylic resin were formed.

この表2にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を配合した基準配合(配合1)に比べてこの高分子型帯電防止剤を減量した配合2では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、エチレン−アクリル酸共重合体(A210K)や、PMMA樹脂(LG35)を併用している場合(配合3、4)には、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。
しかも、高分子型帯電防止剤(ペレスタット230)と同じくMFRが30g/10min以上のPMMA樹脂(LG35)を併用している場合には、表面抵抗率の低下(帯電防止効果)が大きいこともわかる。
As shown in Table 2, the formulation 2 with a reduced amount of the polymer antistatic agent compared to the standard formulation (compound 1) in which the polymer antistatic agent is simply blended has a large surface resistivity. While increasing the value, when the ethylene-acrylic acid copolymer (A210K) or PMMA resin (LG35) is used in combination (formulations 3 and 4), the polymer antistatic agent is reduced in weight. However, the surface resistivity can be greatly reduced.
In addition, when the PMMA resin (LG35) having an MFR of 30 g / 10 min or more is used in combination with the polymer-type antistatic agent (Pelestat 230), it can be seen that the decrease in surface resistivity (antistatic effect) is large. .

(配合5〜7)
表3に示す配合で、表3に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し、配合1〜4と同様に表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表3に併せて示す。
(Formulation 5-7)
A polyolefin resin film having the thickness shown in Table 3 was prepared with the formulation shown in Table 3, and the surface resistivity was measured in the same manner as in formulations 1 to 4. The surface resistivity was measured only on one side of the polyolefin resin film. The results are also shown in Table 3.

この表3からも、アクリル系樹脂(PMMA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   Table 3 also shows that the use of an acrylic resin (PMMA) together can reduce the surface resistivity of the polyolefin resin film while suppressing the use of the polymer antistatic agent.

(配合8〜11)
同様に、表4に示す配合(配合8〜11)で、表4に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表4に併せて示す。
(Formulations 8-11)
Similarly, polyolefin resin films having the thicknesses shown in Table 4 were prepared with the formulations shown in Table 4 (Formulations 8 to 11), and the surface resistivity was measured. The surface resistivity was measured only on one side of the polyolefin resin film. The results are also shown in Table 4.

この表4からも、アクリル系樹脂(PMMA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   Table 4 also shows that the use of an acrylic resin (PMMA) can reduce the surface resistivity of the polyolefin resin film while suppressing the use of the polymer antistatic agent.

(配合12〜17)
表5に示す配合(配合12〜17)で、表5に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表5に併せて示す。
この表5からも、アクリル系樹脂(PMMA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
(Formulations 12-17)
A polyolefin resin film having the thickness shown in Table 5 was prepared with the formulation shown in Table 5 (Formulations 12 to 17), and the surface resistivity was measured. The surface resistivity was measured only on one side of the polyolefin resin film. The results are also shown in Table 5.
Table 5 also shows that the use of the acrylic resin (PMMA) can reduce the surface resistivity of the polyolefin resin film while suppressing the use of the polymer antistatic agent.

(グラフ1)
PL500A(サンアロマー社製、ホモPP、MFR(M)=3.3g/10min)をベースに、LG35を10重量%含有させた系、ならびに、CM−50を10重量%含有させた系での高分子型帯電防止剤(ペレスタット230)を変量した場合の表面抵抗率の変化をグラフ化した様子を図1に示す。
また、LG35やCM−50などのアクリル系樹脂を含有させていない場合に、高分子型帯電防止剤のみを12重量%(PL500A:88重量%)含有させた場合の表面抵抗率の値も併せて示す(図中「×」)。
このグラフ1に示す外挿線からは、アクリル系樹脂を含有させることで、高分子型帯電防止剤のみを用いる場合に比べて、その含有量が約2/3であってもの同等の表面抵抗率の値を得られることがわかる。
(Graph 1)
Based on PL500A (manufactured by Sun Allomer, Homo PP, MFR (M) = 3.3 g / 10 min), a system containing 10% by weight of LG35 and a system containing 10% by weight of CM-50 FIG. 1 shows a graph of changes in the surface resistivity when the molecular type antistatic agent (Pelestat 230) is varied.
In addition, in the case where acrylic resin such as LG35 or CM-50 is not contained, the value of the surface resistivity when only the polymer type antistatic agent is contained by 12 wt% (PL500A: 88 wt%) is also included. ("X" in the figure).
From the extrapolation line shown in this graph 1, by adding an acrylic resin, compared with the case where only the polymer type antistatic agent is used, the equivalent surface resistance even when the content is about 2/3. It can be seen that the rate value can be obtained.

(グラフ2)
PL500A(サンアロマー社製、ホモPP、MFR(M)=3.3g/10min)をベースに、LG35を10重量%含有させた系、560Fを10重量%含有させた系、ならびに、EHを10重量%含有させた系での高分子型帯電防止剤(イルガスタットP18)を変量した場合の表面抵抗率の変化をグラフ化した様子を図2に示す。
また、LG35などのアクリル系樹脂を含有させていない場合に、高分子型帯電防止剤のみを5重量%、7重量%、及び12重量%(PL500A:95重量%、93重量%、及び88重量%)含有させた場合の表面抵抗率の値も併せて示す(図中「×」)。
このグラフ2からは、MFRが、10g/10minの高分子型帯電防止剤を用いた場合は、MFRが30g/10min以上のLG35よりも、MFRのより低い560FやEHを用いた方が、表面抵抗率の値の低下に有効であることがわかる。
(Graph 2)
Based on PL500A (manufactured by Sun Allomer, Homo PP, MFR (M) = 3.3 g / 10 min), a system containing 10% by weight of LG35, a system containing 10% by weight of 560F, and 10% by weight of EH FIG. 2 shows a graph of changes in surface resistivity when the polymer type antistatic agent (Irgastat P18) in a system containing 1% is varied.
Further, when an acrylic resin such as LG35 is not contained, only 5% by weight, 7% by weight, and 12% by weight of the polymer type antistatic agent (PL500A: 95% by weight, 93% by weight, and 88% by weight). %) The value of the surface resistivity when it is contained is also shown (“×” in the figure).
From this graph 2, it can be seen that when a polymer type antistatic agent having an MFR of 10 g / 10 min is used, the surface using the 560F or EH having a lower MFR than the LG35 having an MFR of 30 g / 10 min or more is used. It turns out that it is effective for the fall of the value of resistivity.

(表面TEM観察)
PMMAを10重量%、ペレスタット230を7重量%含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図3に示す。
なお、上記TEM観察における試験片は、ポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図3のTEM像は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図3からも、ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面においては、ポリオレフィン系樹脂をマトリックス相とし、その中にPMMAがアスペクト比の高い分散相を形成していることがわかる。
また、このPMMAの周囲に外殻をなす状態で高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂フィルムにおいて高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
(Surface TEM observation)
Observation with a transmission electron microscope (TEM) of a thin piece sample prepared by extruding a polyolefin resin composition containing 10% by weight of PMMA and 7% by weight of Pelestat 230 in a melted state in a heated state This is shown in FIG.
Note that the test piece in the TEM observation is a slice of a polyolefin resin film along the extrusion direction, and the TEM image in FIG. 3 is the sliced test piece on the side corresponding to the surface of the polyolefin resin film. Is observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the polyolefin-based resin film is observed from the direction orthogonal to the extrusion direction.
FIG. 3 also shows that on the surface of the polyolefin resin film, the polyolefin resin is used as a matrix phase, and PMMA forms a dispersed phase having a high aspect ratio.
Further, it can be seen that perestert, which is a polymer type antistatic agent, is assembled in a state of forming an outer shell around the PMMA.
This also shows that according to the present invention, it is possible to achieve antistatic while reducing the amount of the polymeric antistatic agent used in the polyolefin resin film.

(成形品の製造事例2:ポリオレフィン系樹脂発泡シート)
用いた配合剤に関しては「成形品の製造事例1」と共通するためその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
(配合18〜23)
表6に示す、配合で、表6に示す厚みのポリオレフィン系樹脂発泡シートを作製し、これまでの評価事例と同様に表面抵抗率の測定を行った。結果を、表6に併せて示す。
また、温度、湿度環境を(21℃、57%RH)、(20℃、30%RH)、(21℃、85%RH)の3条件に変更して表面抵抗率を測定したデータを、併せて、表6に示す。
(Molded product production example 2: Polyolefin resin foam sheet)
Since the used compounding agent is common with “Molded product production example 1”, the description thereof will be omitted, and the following description will be made using abbreviations.
(Formulations 18-23)
A polyolefin-based resin foam sheet having the thickness shown in Table 6 was prepared with the formulation shown in Table 6, and the surface resistivity was measured in the same manner as in the previous evaluation examples. The results are also shown in Table 6.
In addition, the temperature and humidity environment were changed to three conditions of (21 ° C., 57% RH), (20 ° C., 30% RH), and (21 ° C., 85% RH), and the data obtained by measuring the surface resistivity were also combined. Table 6 shows.

この表6からも、アクリル系樹脂(PMMA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
しかも、高分子型帯電防止剤(ペレスタット230)と同じくMFRが30g/10min以上のPMMA樹脂(LG35)を併用している場合には、MFRが13g/10minのPMMA樹脂(560F)を併用している場合よりも表面抵抗率の低下(帯電防止効果)が大きいこともわかる。
Table 6 also shows that the use of the acrylic resin (PMMA) together can reduce the surface resistivity value of the polyolefin resin foam molded article while suppressing the use of the polymer antistatic agent.
Moreover, when the PMMA resin (LG35) having an MFR of 30 g / 10 min or more is used in combination with the polymer type antistatic agent (Perestat 230), the PMMA resin (560F) having an MFR of 13 g / 10 min is used in combination. It can also be seen that the decrease in surface resistivity (antistatic effect) is greater than that of

(成形品の製造事例3:ポリオレフィン系樹脂成形品)
用いた配合剤に関しては「成形品の製造事例1」と共通するためその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
(配合24〜29)
次いで、ポリオレフィン系樹脂成形品についての評価事例を示す。
まず、下記表7に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、以下のような評価を実施した。
(Molded product production example 3: polyolefin resin molded product)
Since the used compounding agent is common with “Molded product production example 1”, the description thereof will be omitted, and the following description will be made using abbreviations.
(Formulation 24-29)
Next, evaluation examples of polyolefin resin molded products are shown.
First, a polyolefin resin composition having the composition shown in Table 7 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
The following evaluation was implemented with respect to the obtained polyolefin resin molded product.

(評価方法)
また、得られたシート状のポリオレフィン系樹脂成形品を、温度22℃、相対湿度60%の環境下に24時間放置した後、温度22℃、相対湿度60%の環境下、三菱化学社製、高抵抗率計、「ハイレスターUP」(MCP−HT450、プローブ:URS)を使用して、表面抵抗率の値を測定した。
測定に際しては、プローブをシート状のポリオレフィン系樹脂成形品の表面に圧着させDC500Vの電圧を1分間印加した後に表面抵抗率の値を計測する方法を採用した。
また、測定は、3個のポリオレフィン系樹脂成形品に対して実施し、これらの算術平均を各基準例、比較例の表面抵抗率とした。
結果を、表7に併せて示す。
(Evaluation method)
Moreover, after leaving the obtained sheet-like polyolefin-based resin molded product in an environment of a temperature of 22 ° C. and a relative humidity of 60% for 24 hours, an environment of a temperature of 22 ° C. and a relative humidity of 60%, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, The surface resistivity value was measured using a high resistivity meter, “High Lester UP” (MCP-HT450, probe: URS).
In the measurement, a method was adopted in which the probe was pressed against the surface of a sheet-like polyolefin resin molded article and a surface resistivity value was measured after applying a voltage of DC 500 V for 1 minute.
Moreover, the measurement was implemented with respect to three polyolefin resin molded products, and the arithmetic average of these was made into the surface resistivity of each reference example and a comparative example.
The results are also shown in Table 7.

この表7にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合(配合25、28)に比べて約半減した配合26、29では、大きく表面抵抗率の値を増大させ、ベースポリマー(PF814、PL500A)単体の配合24、27と略同じような表面抵抗率の値を示している。   As shown in Table 7, in the formulations 26 and 29 in which the polymer type antistatic agent was reduced by about half compared to the reference formulation (compounds 25 and 28), the surface resistivity value was greatly increased. The surface resistivity values are almost the same as those of the blends 24 and 27 of the polymer (PF814, PL500A) alone.

(配合30〜35)
下記表8に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、上記配合24〜29と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表8に併せて示す。
(Formulation 30-35)
A polyolefin resin composition having the composition shown in Table 8 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
With respect to the obtained polyolefin-based resin molded product, the value of the surface resistivity was measured in the same manner as in the above-mentioned blending 24-29.
The results are also shown in Table 8.

この表8にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準配合(配合25、28)に比べて約半減した配合30、32や、1/4以下にした配合31、33などにおいても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、LG35(PMMA)の添加により、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。   As shown in Table 8, blends 30 and 32 in which the polymer type antistatic agent is reduced by about half compared to the previous standard blend (formulations 25 and 28), and blend 31 in which the ratio is 1/4 or less, A comparatively low surface resistivity value is also observed in 33 and the like, and it can be seen that an excellent antistatic effect is obtained with the addition of LG35 (PMMA) with a small amount of antistatic agent.

(成形品の製造事例4:ポリオレフィン系樹脂フィルム)
(配合36〜38)
下記表9に示す配合にて、表9に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し機で作製し、ポリオレフィン系樹脂フィルムを「成形品の製造事例1」と同様に評価した。
用いた配合剤に関しては「成形品の製造事例1」と共通するものについてはその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
(Molded product production example 4: polyolefin resin film)
(Formulation 36-38)
With the formulation shown in Table 9 below, a polyolefin resin film having the thickness shown in Table 9 was prepared with an extruder, and the polyolefin resin film was evaluated in the same manner as in “Production Example 1 of Molded Product”.
With respect to the compounding agents used, those common to “Manufacturing Example 1 of Molded Article” will not be described, and will be described below using abbreviations.

この表9にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を配合した基準配合(配合36)に比べてこの高分子型帯電防止剤を減量した配合37では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、HV6250を併用している場合(配合38)には、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。   As shown in Table 9, the formulation 37 with a reduced amount of the polymer antistatic agent compared to the standard formulation (compound 36) in which the polymer antistatic agent is simply blended has a large surface resistivity. While the value is increased, when the HV6250 is used in combination (Formulation 38), the surface resistivity can be greatly decreased even if the amount of the polymer antistatic agent is decreased.

(配合39〜41)
表10に示す配合で、表10に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し、これまでと同様に表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表10に併せて示す。
(Formulation 39-41)
A polyolefin resin film having the thickness shown in Table 10 was prepared with the formulation shown in Table 10, and the surface resistivity was measured as before. The surface resistivity was measured only on one side of the polyolefin resin film. The results are also shown in Table 10.

この表10からも、ポリ乳酸系樹脂(PLA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   Table 10 also shows that the use of a polylactic acid resin (PLA) can reduce the surface resistivity of the polyolefin resin film while suppressing the use of the polymer antistatic agent.

(表面TEM観察)
ポリ乳酸系樹脂を10重量%、ペレスタット230を7重量%含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図4に示す。
なお、上記TEM観察における試験片は、ポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図4のTEM像は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図4のTEM像において観察される分散相はポリ乳酸系樹脂によって形成されたものであり、このポリ乳酸系樹脂の周囲を黒く縁取っているのがペレスタット230である。
そして、TEM像の下に設けられているスケールバーは0.5μm長さを表しており、この図4からも、ポリ乳酸系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタット230が集合されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
(Surface TEM observation)
A thin piece sample prepared by using a polyolefin resin composition containing 10% by weight of polylactic acid resin and 7% by weight of perestert 230 and extruded in the form of a sheet in the state of being melted by heating was subjected to a transmission electron microscope (TEM). FIG. 4 shows the state observed in FIG.
The test piece in the TEM observation is a slice of a polyolefin resin film along the extrusion direction, and the TEM image in FIG. 4 is the sliced test piece on the side corresponding to the surface of the polyolefin resin film. Is observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the polyolefin-based resin film is observed from the direction orthogonal to the extrusion direction.
The disperse phase observed in the TEM image of FIG. 4 is formed of a polylactic acid resin, and the periphery of the polylactic acid resin is blacked out by Pereztat 230.
The scale bar provided below the TEM image represents a length of 0.5 μm. From FIG. 4 as well, the polylactic acid resin forms a dispersed phase with a high aspect ratio, and a polymer around it. It can be seen that pelletstat 230, which is a mold antistatic agent, is assembled.
This also shows that according to the present invention, it is possible to prevent the charge while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

(成形品の製造事例5:ポリオレフィン系樹脂発泡シート)
(配合42〜44)
下記表11に示す配合にて、表11に示す厚みのポリオレフィン系樹脂発泡シートを押出し機で作製し、ポリオレフィン系樹脂発泡シートを製造事例1と同様に評価した。
なお、用いた配合剤に関してはこれまでの成形品製造事例と共通するためその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
また、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂発泡シートの表裏両面に対して実施した。結果を、表11に併せて示す。
(Molded product production example 5: polyolefin resin foam sheet)
(Formulation 42-44)
With the formulation shown in Table 11 below, a polyolefin resin foam sheet having the thickness shown in Table 11 was prepared with an extruder, and the polyolefin resin foam sheet was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
In addition, since the used compounding agent is common to the conventional molded product manufacturing examples, the description thereof will be omitted, and the following description will be made using abbreviations.
The surface resistivity was measured on both the front and back surfaces of the polyolefin resin foam sheet. The results are also shown in Table 11.

この表11からも、ポリ乳酸系樹脂(PLA)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂発泡成形品の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
また、ポリ乳酸を5重量%以上含有させることで帯電防止効果がより顕著になることもこの表11からわかる。
Table 11 also shows that the use of a polylactic acid resin (PLA) can reduce the surface resistivity value of the polyolefin resin foam molded article while suppressing the use of the polymer antistatic agent.
It can also be seen from Table 11 that the antistatic effect becomes more prominent when polylactic acid is contained in an amount of 5% by weight or more.

(成形品の製造事例6:ポリオレフィン系樹脂成形品)
(配合45〜50)
下記表12に示す配合にて、表12に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、製造事例3と同様に評価を実施した。
結果を、表12に併せて示す。
(Molded product production example 6: Polyolefin resin molded product)
(Formulation 45-50)
A polyolefin resin composition having the formulation shown in Table 12 was prepared according to the formulation shown in Table 12 below. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
The obtained polyolefin resin molded product was evaluated in the same manner as in Production Example 3.
The results are also shown in Table 12.

この表12にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合(配合46、49)に比べて約半減した配合47、50では、大きく表面抵抗率の値を増大させ、ベースポリマー(PF814、PL500A)単体の配合45、48と略同じような表面抵抗率の値を示している。   As shown in Table 12, in the formulations 47 and 50 in which the polymer type antistatic agent was reduced by about half compared to the reference formulation (compounds 46 and 49), the surface resistivity was greatly increased. The surface resistivity values are almost the same as those of the blends 45 and 48 of the polymer (PF814, PL500A) alone.

(配合51〜56)
下記表13に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、これまでと同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表13に併せて示す。
(Formulations 51-56)
A polyolefin resin composition having the composition shown in Table 13 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
The surface resistivity of the obtained polyolefin resin molded product was measured as before.
The results are also shown in Table 13.

この表13にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準配合(配合46、49)に比べて約半減した配合51、53や、1/4以下にした配合52、54などにおいても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。   As shown in Table 13, blends 51 and 53 in which the polymer type antistatic agent is reduced by about half compared to the above-described standard blend (blends 46 and 49), and blend 52 and ¼ or less, A comparatively low surface resistivity value is also observed in 54 and the like, and it can be seen that an excellent antistatic effect is obtained with a small amount of antistatic agent.

(成形品の製造事例7:ポリオレフィン系樹脂フィルム)
(配合57〜67)
下記表14、15に示す配合にて、表14、15に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し機で作製し、ポリオレフィン系樹脂フィルムを製造事例1と同様に評価した。
用いた配合剤に関してはこれまでと共通するものについてはその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
ここでは、さらに以下のような配合剤を使用した。
(配合剤)
(Molded product production example 7: Polyolefin resin film)
(Formulation 57-67)
With the formulations shown in Tables 14 and 15, polyolefin resin films having the thicknesses shown in Tables 14 and 15 were prepared using an extruder, and the polyolefin resin films were evaluated in the same manner as in Production Example 1.
Regarding the compounding agents used, explanations of those common to the past will be omitted, and in the following, explanation will be given using abbreviations.
Here, the following compounding agents were further used.
(Combination agent)

この表14から、高分子型帯電防止剤は、ある程度の量を添加するまでは帯電防止に機能を発揮しないことがわかる。
そして、単に高分子型帯電防止剤を基準配合(配合57)に比べて減量した配合58では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、配合61〜65に示すように、ポリスチレン(PS)系樹脂を併用している場合や、配合66、67に示すようにアクリル系樹脂(PMMA)やポリ乳酸系(PLA)樹脂を併用している場合には、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を低下させうる。
さらに、用いるポリスチレン(PS)系樹脂をMFRの値が高いものへと変更することで、より表面固有抵抗率の値を低下させうることが上記の表からもわかる。
例えば、MFRが7.0g/min以上である「HF77」、「679」、「AGI02」を用いた場合(配合63〜65)、MFRが1.5g/minの「G9305」や、MFRが2.7g/minの「E641N」を用いた場合(配合61、62)よりも良好なる結果が得られていることが上記の表15からわかる。
From Table 14, it can be seen that the polymer-type antistatic agent does not exhibit the function of preventing antistatic until a certain amount is added.
And, in the blend 58 in which the amount of the polymer type antistatic agent is simply reduced compared to the reference blend (blend 57), the surface resistivity value is greatly increased. On the other hand, as shown in the blends 61 to 65, polystyrene ( When using PS) resin together, or when using acrylic resin (PMMA) or polylactic acid (PLA) resin as shown in Formulations 66 and 67, use a polymer antistatic agent. Even if the amount is reduced, the value of the surface resistivity can be lowered.
Furthermore, it can be seen from the above table that the surface resistivity can be further reduced by changing the polystyrene (PS) resin to be used to one having a high MFR value.
For example, when “HF77”, “679”, and “AGI02” having an MFR of 7.0 g / min or more are used (Formulation 63 to 65), “G9305” having an MFR of 1.5 g / min, or an MFR of 2 It can be seen from Table 15 above that better results are obtained than when “E641N” of 0.7 g / min is used (Formulations 61 and 62).

(TEM観察)
ポリスチレン(PS)系樹脂を10重量%、ペレスタット230を7重量%含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図5に示す。
この図5からも、PSがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
(TEM observation)
A thin piece sample produced by using a polyolefin resin composition containing 10% by weight of polystyrene (PS) resin and 7% by weight of perestert 230 and extruded into a sheet in a state of being melted by heating is a transmission electron microscope. The state observed with (TEM) is shown in FIG.
FIG. 5 also shows that PS forms a dispersed phase with a high aspect ratio, and perestert, which is a polymer antistatic agent, is gathered around the PS.
This also shows that according to the present invention, it is possible to prevent the charge while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

(成形品の製造事例8:ポリオレフィン系樹脂発泡シート)
(配合68〜72)
下記表16に示す配合にて、表16に示す厚みのポリオレフィン系樹脂発泡シートを押出し機で作製し、ポリオレフィン系樹脂発泡シートを製造事例1と同様に評価した。
なお、用いた配合剤に関してはこれまでの成形品製造事例と共通するものについてはその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
今回は、さらに、下記のような配合剤を使用した。
(Molded product production example 8: Polyolefin resin foam sheet)
(Formulation 68-72)
A polyolefin resin foam sheet having the thickness shown in Table 16 was prepared by an extruder with the formulation shown in Table 16 below, and the polyolefin resin foam sheet was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
In addition, about the used compounding agent, the description is abbreviate | omitted about what is common in the previous molded article manufacture example, and it demonstrates using an abbreviation below.
This time, the following compounding agents were further used.

(配合剤)
(Combination agent)

この表16からも、ポリスチレン系樹脂(GPPS、HIPS)を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂発泡成形品の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   Table 16 also shows that the use of a polystyrene resin (GPPS, HIPS) can reduce the surface resistivity value of the polyolefin resin foam molded article while suppressing the use of the polymer antistatic agent. .

(TEM観察)
ポリスチレン系樹脂を10重量%、ペレスタット230を6重量%含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に発泡押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図6に示す。
この図6からも、ポリスチレン系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されて外殻を形成していることがわかる。
(TEM observation)
A thin piece sample prepared by using a polyolefin resin composition containing 10% by weight of a polystyrene resin and 6% by weight of peresut 230 and foam-extruded into a sheet in a state of being melted by heating was subjected to a transmission electron microscope (TEM). FIG. 6 shows the state observed in FIG.
Also from FIG. 6, it can be seen that the polystyrene resin forms a dispersed phase having a high aspect ratio, and the peridot which is a polymer type antistatic agent is gathered around it to form an outer shell.

(成形品の製造事例9:ポリオレフィン系樹脂成形品)
(配合73〜76)
下記表17に示す配合にて、表17に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、製造事例3と同様の評価を実施した。
結果を、表17に併せて示す。
なお、当該事例においては、これまでの配合剤に加えて、下記のような配合剤を使用した。
(Molded product production example 9: Polyolefin resin molded product)
(Formulation 73-76)
A polyolefin-based resin composition having the formulation shown in Table 17 was prepared using the formulation shown in Table 17 below. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
Evaluation similar to the manufacture example 3 was implemented with respect to the obtained polyolefin resin molded product.
The results are also shown in Table 17.
In addition, in the said case, in addition to the conventional compounding agent, the following compounding agents were used.

(配合剤)
(Combination agent)

この表17にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合(配合73、74)に比べて約半減した配合75、76では、大きく表面抵抗率の値を増大させている。   As shown in Table 17, the values of the surface resistivity are greatly increased in the formulations 75 and 76 in which the polymer type antistatic agent is reduced by about half compared to the reference formulation (compounds 73 and 74). .

(配合77〜81)
下記表18に示す配合のポリオレフィン系樹脂組成物を作製した。このポリオレフィン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリオレフィン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリオレフィン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリオレフィン系樹脂成形品に対して、これまでと同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表18に併せて示す。
(Formulation 77-81)
A polyolefin resin composition having the composition shown in Table 18 below was prepared. This polyolefin resin composition was produced by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polyolefin resin composition) was injection molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polyolefin resin molded product.
The surface resistivity of the obtained polyolefin resin molded product was measured as before.
The results are also shown in Table 18.

この表18にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準となる配合(配合73、74)に比べて約半減した場合においても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。   As shown in Table 18, a relatively low surface resistivity value was observed even when the polymer type antistatic agent was reduced by about half compared to the above-mentioned standard formulation (Formulations 73 and 74). It can be seen that an excellent antistatic effect is obtained with a small amount of the antistatic agent.

(成形品の製造事例10:ポリスチレン系樹脂フィルム)
(配合82〜88)
下記表19に示す配合にて、表19に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを押出し機で作製し、ポリスチレン系樹脂フィルムを製造事例1と同様に評価した。
なお、用いた配合剤に関してはこれまでの成形品製造事例と共通するものについてはその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
今回は、さらに、下記のような配合剤を使用した。
(Manufacturing Example 10 of Molded Product: Polystyrene Resin Film)
(Formulation 82-88)
With the formulation shown in Table 19 below, a polystyrene resin film having the thickness shown in Table 19 was produced with an extruder, and the polystyrene resin film was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
In addition, about the used compounding agent, the description is abbreviate | omitted about what is common in the previous molded article manufacture example, and it demonstrates using an abbreviation below.
This time, the following compounding agents were further used.

(配合剤)
(Combination agent)

この表19にも示されているように、ポリスチレン系樹脂単体(配合82)に高分子型帯電防止剤をある程度の量配合(配合83)することで大きく表面抵抗率の値を低下させることができる。
そして、高分子型帯電防止剤を単に減量(配合83→配合84)するだけでは大きく表面抵抗率の値を増大させる。
一方で、配合85〜88では、高分子型帯電防止剤を半減(13%→7%)しても同等の表面抵抗率を有している。
すなわち、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることが上記結果からもわかる。
As shown in Table 19, the surface resistivity can be greatly reduced by blending a certain amount of the polymer antistatic agent (blending 83) with the polystyrene resin alone (blending 82). it can.
Then, simply reducing the amount of the polymer antistatic agent (formulation 83 → formula 84) greatly increases the value of the surface resistivity.
On the other hand, in the formulations 85 to 88, even if the polymer type antistatic agent is halved (13% → 7%), it has the same surface resistivity.
That is, according to the present invention, it can be seen from the above results that antistatic can be achieved while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.

(配合89〜95)
下記表20に示す配合にて、表20に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表20に併せて示す。
(Blend 89-95)
Polystyrene resin films having the thicknesses shown in Table 20 were prepared with the formulation shown in Table 20 below.
Moreover, the value of surface resistivity was measured with respect to the obtained polystyrene-type resin film similarly to previous evaluation.
The results are also shown in Table 20.

この表20に示されている結果からも、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
また、配合95と配合91との結果を比較すると、配合91の方が低い表面抵抗率の値が得られており、MFRが、2g/10min以下の「G9305」での結果の方が、MFRが5g/10minの「HRM18」に比べて良好となっている。
From the results shown in Table 20, it can be seen that according to the present invention, the antistatic agent can be prevented while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
Further, when the results of Formulation 95 and Formulation 91 are compared, the value of the surface resistivity of Formulation 91 is lower, and the result of “G9305” with an MFR of 2 g / 10 min or less is higher than that of MFR. Is better than “HRM18” of 5 g / 10 min.

(TEM観察)
ポリプロピレン系樹脂を10重量%、ペレスタット230を7重量%させたポリスチレン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図7に示す。
この図7からも、ポリプロピレン系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
(TEM observation)
Using a transmission electron microscope (TEM), a thin piece sample was prepared by using a polystyrene resin composition having 10% by weight of a polypropylene resin and 7% by weight of perestat 230 and extruded into a sheet in a state of being heated and melted. The observed state is shown in FIG.
Also from FIG. 7, it can be seen that the polypropylene-based resin forms a dispersed phase having a high aspect ratio, and perestert which is a polymer type antistatic agent is gathered around the polypropylene resin.

(成形品の製造事例11:ポリスチレン系樹脂発泡シート)
(配合96〜101)
下記表21に示す配合にて、表21に示す厚みのポリスチレン系樹脂発泡シートを押出し機で作製し、ポリスチレン系樹脂発泡シートを製造事例1と同様に評価した。
なお、用いた配合剤に関してはこれまでの成形品製造事例と共通するためその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
結果を、表21に併せて示す。
(Molded product production example 11: polystyrene resin foam sheet)
(Formulation 96-101)
With the formulation shown in Table 21 below, a polystyrene resin foam sheet having the thickness shown in Table 21 was prepared with an extruder, and the polystyrene resin foam sheet was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
In addition, since the used compounding agent is common to the conventional molded product manufacturing examples, the description thereof will be omitted, and the following description will be made using abbreviations.
The results are also shown in Table 21.

この表21に示されている結果からも、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
また、配合97と配合101とを比較すると、配合97の方が低い表面抵抗率の値が得られており、MFRが、2g/10min以下の「G9305」での結果の方が、MFRが5g/10minの「HRM18」に比べて良好となっている。
From the results shown in Table 21, it can be seen that according to the present invention, the antistatic agent can be prevented while reducing the amount of the polymer antistatic agent used.
Further, when Formulation 97 and Formulation 101 are compared, Formulation 97 has a lower surface resistivity value, and the MFR is less than 2 g / 10 min. The result with “G9305” is 5 g of MFR. / 10 min compared to “HRM18”.

(成形品の製造事例12:ポリスチレン系樹脂成形品)
(配合102〜107)
下記表22に示す配合にてポリスチレン系樹脂組成物を作製した。このポリスチレン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリスチレン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリスチレン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂成形品に対して、製造事例3と同様の評価を実施した。
結果を、表22に併せて示す。
(Molded product production example 12: Polystyrene resin molded product)
(Formulations 102-107)
Polystyrene resin compositions were prepared according to the formulation shown in Table 22 below. This polystyrene-based resin composition was prepared by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polystyrene resin composition) was injection-molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polystyrene resin molded product.
Evaluation similar to the manufacture example 3 was implemented with respect to the obtained polystyrene-type resin molded product.
The results are also shown in Table 22.

この表22にも示されているように、高分子型帯電防止剤を基準配合(配合102、103)に比べて約半減した配合104、105では、大きく表面抵抗率の値を増大させている。
また、その傾向については、異なる高分子型帯電防止剤「ペレスタット300」でも同様であった。
As shown in Table 22, the surface resistivity value is greatly increased in the blends 104 and 105 in which the polymer type antistatic agent is reduced by half compared to the reference blend (compositions 102 and 103). .
The tendency was the same for different polymer type antistatic agents “Pelestat 300”.

(配合108〜112)
下記表23に示す配合のポリスチレン系樹脂組成物を作製した。このポリスチレン系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリスチレン系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリスチレン系樹脂成形品を作製した。
得られたポリスチレン系樹脂成形品に対して、これまでと同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表23に併せて示す。
(Formulation 108-112)
Polystyrene resin compositions having the composition shown in Table 23 below were prepared. This polystyrene-based resin composition was prepared by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polystyrene resin composition) was injection-molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polystyrene resin molded product.
The surface resistivity of the obtained polystyrene-based resin molded product was measured as before.
The results are also shown in Table 23.

この表23にも示されているように、高分子型帯電防止剤を先の基準配合(配合102、103)に比べて約半減した場合においても比較的低い表面抵抗率の値が観察されており、少ない帯電防止剤の量で、優れた帯電防止効果が得られていることがわかる。   As shown in Table 23, a relatively low value of surface resistivity was observed even when the polymer type antistatic agent was reduced by about half compared to the above-mentioned standard formulation (Formulations 102 and 103). It can be seen that an excellent antistatic effect is obtained with a small amount of the antistatic agent.

(成形品の製造事例13:ポリ乳酸系樹脂フィルム)
(配合113〜119)
下記表24に示す配合にて、表24に示す厚みのポリ乳酸系樹脂フィルムを押出し機で作製し、ポリ乳酸系樹脂フィルムを製造事例1と同様に評価した。
用いた配合剤に関してはこれまでと共通するものについてはその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
なお、この検討においては、さらに下記のような配合剤を使用している。
(Molded product production example 13: Polylactic acid resin film)
(Formulations 113-119)
With the formulation shown in Table 24 below, a polylactic acid resin film having the thickness shown in Table 24 was produced with an extruder, and the polylactic acid resin film was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
Regarding the compounding agents used, explanations of those common to the past will be omitted, and in the following, explanation will be given using abbreviations.
In this study, the following compounding agents are further used.

(配合剤)
(Combination agent)

この表24にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を配合した基準配合(配合113)に比べて、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂を併用している場合(配合114〜119)には、高分子型帯電防止剤を同量用いても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。   As shown in Table 24, when a polyolefin resin or a polystyrene resin is used in combination (composition 114 to 119) as compared with a reference composition (compound 113) in which a polymer type antistatic agent is simply blended. ), The surface resistivity can be greatly reduced even when the same amount of the polymer antistatic agent is used.

(表面TEM観察)
PE(LF580)を10質量%、高分子型帯電防止剤(ペレスタット230)を8質量%含有させたポリ乳酸系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でフィルム状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図8に示す。
なお、上記TEM観察における試験片は、ポリ乳酸系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図8のTEM像は、ポリ乳酸系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリ乳酸系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図8からも、PEがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリ乳酸系樹脂フィルムや積層シートにおいて高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
(Surface TEM observation)
A polylactic acid resin composition containing 10% by mass of PE (LF580) and 8% by mass of a polymer type antistatic agent (Pelestat 230) was produced by extruding it into a film in a melted state. FIG. 8 shows a state in which the thin sample was observed with a transmission electron microscope (TEM).
In addition, the test piece in the TEM observation is a slice of a polylactic acid resin film along the extrusion direction, and the TEM image in FIG. 8 was sliced on the side corresponding to the surface of the polylactic acid resin film. The test piece was observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the polylactic acid-based resin film is observed from the direction orthogonal to the extrusion direction.
FIG. 8 also shows that PE forms a dispersed phase with a high aspect ratio, and perestert, which is a polymer antistatic agent, is gathered around the PE.
This also shows that according to the present invention, antistatic can be achieved while reducing the amount of the polymeric antistatic agent used in the polylactic acid resin film or laminated sheet.

(成形品の製造事例14:ポリ乳酸系樹脂発泡シート)
(配合120〜123)
下記表25に示す配合にて、表25に示す厚みのポリ乳酸系樹脂フィルムを押出し機で作製し、ポリ乳酸系樹脂フィルムを製造事例1と同様に評価した。
用いた配合剤に関してはこれまでと共通するためその説明は割愛し、以下においては略称を用いて説明する。
(Molded product production example 14: Polylactic acid resin foam sheet)
(Formulation 120-123)
A polylactic acid resin film having the thickness shown in Table 25 was prepared by an extruder with the formulation shown in Table 25 below, and the polylactic acid resin film was evaluated in the same manner as in Production Example 1.
About the used compounding agent, since it is common so far, the description is omitted, and it demonstrates using an abbreviation below.

この表25からも、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリ乳酸系樹脂発泡成形体の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   From Table 25, it can be seen that the surface resistivity value of the polylactic acid resin foamed molded article can be lowered while suppressing the use of the polymer antistatic agent by using the polyolefin resin or polystyrene resin together. .

(表面TEM観察)
PP系樹脂を10重量%、「ペレスタット230」を7重量%含有させたポリ乳酸系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出発泡させたポリ乳酸系樹脂発泡シートから薄片試料を切り出し、該薄片試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した様子を図9に示す。
なお、上記TEM観察における試験片は、ポリ乳酸系樹脂発泡シートを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図9のTEM像は、ポリ乳酸系樹脂発泡シートの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリ乳酸系樹脂発泡シートの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図9からも、PP系樹脂が1μm以上の長さを有するアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤である「ペレスタット230」が集合されていることがわかる。
(Surface TEM observation)
A slice sample was cut out from a polylactic acid resin foam sheet that was extruded and foamed into a sheet in a state where the polylactic acid resin composition containing 10% by weight of PP resin and 7% by weight of “Pelestat 230” was heated and melted. FIG. 9 shows a state where the thin piece sample was observed with a transmission electron microscope (TEM).
Note that the test piece in the TEM observation is a slice of a polylactic acid resin foam sheet along the extrusion direction, and the TEM image in FIG. 9 is the slice on the side corresponding to the surface of the polylactic acid resin foam sheet. The observed test piece was observed.
That is, the state in the vicinity of the surface side in the cross section in the thickness direction of the polylactic acid-based resin foamed sheet is observed from a direction orthogonal to the extrusion direction.
Also from FIG. 9, it can be seen that the PP resin forms a dispersed phase with a high aspect ratio having a length of 1 μm or more, and the polymer type antistatic agent “Pelestat 230” is gathered around it. .

(成形品の製造事例15:ポリ乳酸系樹脂成形品)
(配合124〜134)
下記表26に示す配合にてポリ乳酸系樹脂組成物を作製した。このポリ乳酸系樹脂組成物は、各材料を二軸押出し機にて混練し、ペレット化することにより作製した。
このペレット(ポリ乳酸系樹脂組成物)を射出成形して20mm×30mm×4mmのシート状(非発泡)のポリ乳酸系樹脂成形品を作製した。
得られたポリ乳酸系樹脂成形品に対して製造事例3と同様の評価を実施した。
結果を、表26に併せて示す。
(Molded product production example 15: Polylactic acid resin molded product)
(Formulations 124-134)
A polylactic acid resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 26 below. This polylactic acid resin composition was prepared by kneading each material with a twin screw extruder and pelletizing.
This pellet (polylactic acid resin composition) was injection-molded to produce a 20 mm × 30 mm × 4 mm sheet (non-foamed) polylactic acid resin molded product.
Evaluation similar to the manufacture example 3 was implemented with respect to the obtained polylactic acid-type resin molded product.
The results are also shown in Table 26.

この表26からも、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリ乳酸系樹脂成形品の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。   Also from Table 26, it can be seen that the surface resistivity value of the polylactic acid resin molded product can be lowered while suppressing the use of the polymer type antistatic agent by using the polyolefin resin or the polystyrene resin together.

Claims (6)

高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品であって、
ガラス板の間に介装されてクッションシートとして用いられるシート状の発泡成形品であり、
2種類以上の互いに非相溶なポリマーが前記ポリマー組成物に含有されてマトリックス相と該マトリックス相中に分散された分散相とが前記ガラス板と接する前記表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、前記分散相には、前記表面の平面方向における長さが1μmを超える前記コアシェル状粒子が含まれていることを特徴とする成形品。
A molded article in which at least a part of the surface is formed by a polymer composition containing a polymeric antistatic agent,
It is a sheet-like foam molded product that is interposed between glass plates and used as a cushion sheet,
Two or more types of mutually incompatible polymers are contained in the polymer composition, and a matrix phase and a dispersed phase dispersed in the matrix phase are formed on the surface in contact with the glass plate , and As the polymer antistatic agent, a core-shell particle having a polymer antistatic agent that is incompatible with both the matrix phase and the dispersed phase and having the polymer antistatic agent as an outer shell The dispersed phase is formed, and the dispersed phase contains the core-shell particles having a length in the plane direction of the surface exceeding 1 μm.
前記マトリックス相と前記分散相とのいずれか一方が、ポリエチレン系樹脂、又は、ポリプロピレン系樹脂の1種以上で構成され、他方がポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂又はポリ乳酸系樹脂の1種以上で構成されており、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有している請求項1記載の成形品。 Either one of the matrix phase and the dispersed phase is composed of one or more of a polyethylene resin or a polypropylene resin, and the other is one or more of a polystyrene resin, an acrylic resin or a polylactic acid resin. The molded article according to claim 1 , wherein the molded antistatic agent comprises a block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule . 前記マトリックス相と前記分散相とのいずれか一方が、ポリスチレン系樹脂で構成され、他方がポリ乳酸系樹脂で構成されており、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有している請求項1記載の成形品。 Either one of the matrix phase and the dispersed phase is composed of a polystyrene-based resin, the other is composed of a polylactic acid-based resin, and the polymer antistatic agent has a polyether block and a polyolefin block in the molecule. The molded article of Claim 1 containing the block copolymer which has these. 高分子型帯電防止剤を含んだポリマー組成物によって少なくとも一部の表面が形成されている成形品の製造方法であって、
製造する前記成形品が、ガラス板の間に介装されてクッションシートとして用いられるシート状の発泡成形品であり、
2種類以上の互いに非相溶なポリマーが含有されている前記ポリマー組成物を用いることによりマトリックス相と該マトリックス相中に分散された分散相とを前記ガラス板と接する前記表面に形成させ、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を用いて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となるように前記分散相を形成させ、且つ前記表面の平面方向における長さが1μmを超える前記コアシェル状粒子を形成させることを特徴とする成形品の製造方法。
A method for producing a molded article in which at least a part of a surface is formed by a polymer composition containing a polymer type antistatic agent,
The molded product to be manufactured is a sheet-like foam molded product that is interposed between glass plates and used as a cushion sheet,
By using the polymer composition containing two or more types of incompatible polymers, a matrix phase and a dispersed phase dispersed in the matrix phase are formed on the surface in contact with the glass plate , and As the polymer type antistatic agent, a polymer type antistatic agent that is incompatible with both the matrix phase and the dispersed phase is used, and a core-shell shape using the polymer type antistatic agent as an outer shell. A method for producing a molded article, wherein the dispersed phase is formed so as to be particles, and the core-shell particles having a length in the plane direction of the surface exceeding 1 μm are formed.
前記高分子型帯電防止剤として、分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有している高分子型帯電防止剤を用い、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれか一方を、ポリエチレン系樹脂、又は、ポリプロピレン系樹脂の1種以上で形成させるとともに他方をポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂又はポリ乳酸系樹脂の1種以上で形成させる請求項記載の成形品の製造方法。 As the polymer antistatic agent, a polymer antistatic agent containing a block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule is used, and either the matrix phase or the dispersed phase is used. The molded article according to claim 4 , wherein one is formed of one or more of a polyethylene resin or a polypropylene resin and the other is formed of one or more of a polystyrene resin, an acrylic resin, or a polylactic acid resin. Method. 前記高分子型帯電防止剤として、分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有している高分子型帯電防止剤を用い、前記マトリックス相と前記分散相とのいずれか一方を、ポリスチレン系樹脂で構成させるとともに、他方をポリ乳酸系樹脂で構成させる請求項記載の成形品の製造方法。 As the polymer antistatic agent, a polymer antistatic agent containing a block copolymer having a polyether block and a polyolefin block in the molecule is used, and either the matrix phase or the dispersed phase is used. The method for producing a molded article according to claim 4 , wherein one is made of a polystyrene-based resin and the other is made of a polylactic acid-based resin.
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