JP2013075817A - Method of cutting glass plate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably inhibit breakage of a glass plate and generation of thermal residual strain by reducing as much as possible the loss of thermal energy incurred at preheating and at annealing before and after fuse-cutting.SOLUTION: The glass substrate G is fused/cut and separated into a product part Ga and a non-product part Gb with scheduled cutting line CL as boundary, by emitting a laser beam LB1 for fuse-cutting and a laser beam LB2 for annealing along the scheduled cutting line CL of the glass substrate G. At this time, the dimension of irradiation area SP2 of the annealing laser beam LB2 is made larger than the dimension of irradiation area SP1 of the fuse-cutting laser beam LB1 in the progression direction of fuse-cutting along the scheduled cutting line CL. And the irradiation area SP2 of the annealing laser beam LB2 is overlapped on the irradiation area SP1 of the fuse-cutting laser beam LB1 so that the irradiation area SP2 of the annealing laser beam LB2 straddles in front and back directions in which fuse-cutting of the irradiation area SP1 of the fuse-cutting laser beam LB1 progresses.

Description

本発明は、ガラス板を溶断する切断技術の改良に関する。   The present invention relates to an improvement of a cutting technique for fusing a glass plate.

従来、ガラス板を切断する方法としては、ガラス板の表面にスクライブ線を形成した後に、そのスクライブ線に曲げ応力を作用させて割断する方法(曲げ応力による割断)や、ガラス板に初期亀裂を形成した後に、その初期亀裂をレーザの照射熱で進展させ、割断するレーザ割断(熱応力による割断)が用いられている。   Conventionally, as a method of cutting a glass plate, after forming a scribe line on the surface of the glass plate, a method of cleaving the scribe line by applying a bending stress (cleaving by a bending stress) or an initial crack in the glass plate. After the formation, laser cleaving (cleaving due to thermal stress) is used in which the initial crack is propagated by laser irradiation heat and cleaved.

しかしながら、曲げ応力による割断では、微小ガラス粉の発生を回避できず、その微小ガラス粉は切断後の洗浄においても容易に除去できないという問題がある。このような問題は、高度な清浄性が要求されるディスプレイ用途等のガラス基板において特に問題となる。また、曲げ応力による割断では、ガラス板の切断端部が角張った形状を呈しており、欠けなどの欠陥が生じやすいため、切断後にガラス板の切断端部に対して面取り加工を施す必要が生じてしまう。   However, the cleaving by bending stress has a problem that the generation of fine glass powder cannot be avoided, and the fine glass powder cannot be easily removed even after washing after cutting. Such a problem is particularly a problem in glass substrates for display applications and the like that require high cleanliness. In addition, in the cleaving due to bending stress, the cut end of the glass plate has an angular shape, and defects such as chipping are likely to occur, so it is necessary to chamfer the cut end of the glass plate after cutting. End up.

一方、レーザ割断では、ほぼ無欠陥でガラス板を割断することができるものの、割断したガラス板を分離する際に、ガラス板の切断端面同士の接触を回避することは極めて困難である。そのため、分離時に、ガラス板の切断端面同士の擦れなどによって、切断端面に微小欠陥が形成される可能性がある。また、レーザ割断でも、上記の曲げ応力による割断と同様に、ガラス板の切断端部が角張った形状を呈していることから、切断後に面取り加工を施す必要がある。   On the other hand, with laser cleaving, the glass plate can be cleaved with almost no defects, but it is extremely difficult to avoid contact between the cut end faces of the glass plate when separating the cleaved glass plate. Therefore, at the time of separation, a minute defect may be formed on the cut end surface due to rubbing between the cut end surfaces of the glass plate. Further, even in the laser cleaving, the chamfering process needs to be performed after cutting since the cut end portion of the glass plate has an angular shape, similarly to the cleaving due to the bending stress.

このような問題に対処する切断方法として、レーザ溶断が注目されている。   Laser cutting is attracting attention as a cutting method for coping with such problems.

レーザ溶断は、レーザビームの照射熱によってガラス基板の一部を溶融除去しながら、ガラス板を切断する方法である。そのため、レーザ溶断では、不要ガラスの溶融除去により溶断端面(切断端面)間に所定のクリアランスが形成され、分離時にガラス板の溶断端面同士が接触するという事態も確実に回避することができる。また、溶断時の熱により、面取り加工を同時に行うことができ、従来の面取り加工による効果と同等以上の効果を端面に与えることも可能である。   Laser fusing is a method of cutting a glass plate while melting and removing a part of the glass substrate with the heat of laser beam irradiation. Therefore, in laser fusing, a predetermined clearance is formed between the fusing end faces (cutting end faces) by melting and removing unnecessary glass, and the situation where the fusing end faces of the glass plates come into contact with each other at the time of separation can be reliably avoided. Further, the chamfering can be performed simultaneously by the heat at the time of fusing, and it is possible to give the end face an effect equal to or more than the effect by the conventional chamfering.

ただし、このようなレーザ溶断であっても、実用上においては課題がある。すなわち、ガラス板をレーザビームで溶断する際に、そのレーザビームの照射領域の近傍に熱応力が生じるという問題である。この熱応力が大きければ、ガラス板に反りなどの変形が生じたり、或いは、ガラス板が破損する場合がある。また、この熱応力が生じた状態で溶断部の冷却が完了すると、溶断部には熱的残留歪が生じる。この熱的残留歪が大きい場合においても、ガラス板が破損する場合がある。   However, even such laser fusing has a problem in practical use. That is, when the glass plate is melted with a laser beam, thermal stress is generated in the vicinity of the irradiation region of the laser beam. If this thermal stress is large, the glass plate may be deformed such as warping, or the glass plate may be damaged. Further, when cooling of the melted portion is completed in a state where the thermal stress is generated, thermal residual strain is generated in the melted portion. Even when this thermal residual strain is large, the glass plate may be damaged.

そこで、例えば特許文献1には、デフォーカスしたレーザビームでガラス基板を予備加熱した後、微小点に集光したレーザビームでガラス板を溶断し、更にその後に、再びデフォーカスしたレーザビームで徐冷することで、熱歪を低減することが開示されている。そして、同文献では、ガラス基板の切断予定線上に、予備加熱用のレーザビームの出力端、溶断用のレーザビームの出力端、および徐冷用のレーザビームの出力端(レーザ照射器)がそれぞれ配列されており、それぞれのレーザビームの照射領域が互いに間隔を置いて独立した状態となっている。   Therefore, for example, in Patent Document 1, a glass substrate is preheated with a defocused laser beam, a glass plate is melted with a laser beam focused on a minute point, and then gradually defocused with a defocused laser beam. It is disclosed that the thermal strain is reduced by cooling. In the same document, on the planned cutting line of the glass substrate, there are an output end of the laser beam for preheating, an output end of the laser beam for fusing, and an output end of the laser beam for slow cooling (laser irradiator), respectively. The irradiation regions of the respective laser beams are in an independent state with a space between each other.

なお、上記のように溶断途中にこれと並行して徐冷を行う代わりに、溶断完了後に分離されたガラス板に個別に徐冷(アニール)を施すことも考えられるが、この場合には次のような問題が生じる。すなわち、溶断途中あるいはそれ以後に、ガラス板に熱応力又は熱的残留歪が生じてしまうと、その時点でガラス板が破損するおそれがある。したがって、溶断途中にこれと並行して徐冷を行うことが肝要となる。   In addition, instead of performing slow cooling in parallel with this during the melting as described above, it is possible to individually cool (anneal) the glass plates separated after the completion of the melting. The following problems arise. That is, if thermal stress or thermal residual strain occurs in the glass plate during or after fusing, the glass plate may be damaged at that time. Therefore, it is important to perform slow cooling in parallel with this during melting.

特開昭60−251138号公報JP-A-60-251138

しかしながら、特許文献1では、ガラス板の上方空間に配列された3つのレーザ照射器のそれぞれの照射領域が、互いに間隔を置いて独立していることから、それぞれの照射領域の間で供給した熱エネルギーに損失が生じ得る。予備加熱を行う照射領域と、溶断を行う照射領域との間では、ガラス板の温度をより高温にする必要があることから、この2つの領域の間に熱エネルギーが失われると、予備加熱効果が低下して無駄が生じてしまう。また、予備加熱効果が低下すると、溶断時におけるガラス板の温度上昇幅が大きくなるため、熱衝撃によりガラス板が破損するおそれもある。さらに、溶断を行う照射領域と、徐冷を行う照射領域が離れていると、この2つの領域の間でも熱エネルギーが失われてしまうと共に、この2つの領域の間で溶断されたガラス板が急激に冷却され、熱衝撃によりガラス板が破損するおそれもある。   However, in Patent Document 1, since the irradiation regions of the three laser irradiators arranged in the upper space of the glass plate are independent from each other, the heat supplied between the irradiation regions is Energy loss can occur. Since it is necessary to make the temperature of the glass plate higher between the irradiation region where the preheating is performed and the irradiation region where the fusing is performed, if the heat energy is lost between the two regions, the preheating effect Will drop and waste. Moreover, since the temperature rise width of the glass plate at the time of fusing will increase when the preliminary heating effect is reduced, the glass plate may be damaged by thermal shock. Furthermore, if the irradiation area | region which performs fusing and the irradiation area | region which performs slow cooling are separated, thermal energy will be lost between these two area | regions, and the glass plate fuse | melted between these two area | regions will be lost. There is also a risk that the glass plate is damaged due to thermal shock due to rapid cooling.

本発明は、以上の実情に鑑み、溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制することを技術的課題とする。   In view of the above circumstances, the present invention reduces the loss of thermal energy given during preheating before and after fusing and during slow cooling as much as possible, thereby reliably preventing breakage of glass plates and occurrence of thermal residual strain. Controlling is a technical issue.

上記の課題を解決するために創案された本発明は、ガラス板の切断予定線に沿って溶断用レーザビーム及び徐冷用レーザビームを照射し、前記切断予定線を境界として、前記ガラス板を溶断分離するガラス板切断方法において、前記切断予定線に沿う溶断進行方向で、前記徐冷用レーザビームの照射領域の寸法を前記溶断用レーザビームの照射領域の寸法よりも大きくし、且つ、前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記溶断用レーザビームの照射領域の前記溶断進行方向の前後に跨るように、前記徐冷用レーザビームの照射領域を前記溶断用レーザビームの照射領域にオーバーラップさせたことに特徴づけられる。なお、ここでいう「オーバーラップ」させた状態とは、徐冷用レーザビームの照射領域と溶断用レーザビームの照射領域が互いに重なり部分を有する状態で、徐冷用レーザビームの照射領域が、溶断用レーザビームの照射領域の溶断進行方向の前後に食み出していることをいう。すなわち、溶断進行方向と直交する幅方向では、溶断用レーザビームの照射領域の一部が、徐冷用レーザビームの照射領域から食み出していてもよいし、食み出していなくてもよい。前者の場合、例えば、ガラス板を製品部(良品)と非製品部(非良品)に溶断分離するときに、非製品部側に溶断用レーザビームが食み出しており、且つ、製品部側に徐冷用レーザビームが照射されていれば、実質的に本発明の効果を享受できる。後者の場合、溶断用レーザビームの照射領域の全部が、徐冷用レーザビームの照射領域に包含されることになる。   The present invention, which was created to solve the above problems, irradiates a laser beam for fusing and a laser beam for slow cooling along the planned cutting line of the glass plate, In the glass cutting method for fusing and separating, in the fusing progress direction along the planned cutting line, the dimension of the irradiation region of the laser beam for slow cooling is made larger than the size of the irradiation region of the laser beam for fusing, and The irradiation region of the laser beam for slow cooling is over the irradiation region of the laser beam for melting so that the irradiation region of the laser beam for slow cooling straddles the front and rear of the irradiation region of the laser beam for melting. Characterized by wrapping. The state of “overlapping” here is a state in which the irradiation region of the slow cooling laser beam and the irradiation region of the fusing laser beam have overlapping portions, and the irradiation region of the slow cooling laser beam is It means that the laser beam for cutting is projected before and after the irradiation direction of the laser beam irradiation region. That is, in the width direction orthogonal to the fusing progress direction, a part of the irradiation region of the fusing laser beam may or may not protrude from the irradiation region of the slow cooling laser beam. . In the former case, for example, when a glass plate is fused and separated into a product part (non-defective product) and a non-product part (non-defective product), the laser beam for cutting out to the non-product part side and the product part side If the laser beam for slow cooling is irradiated, the effect of the present invention can be substantially obtained. In the latter case, the entire irradiation region of the fusing laser beam is included in the irradiation region of the slow cooling laser beam.

このような方法によれば、徐冷用レーザビームの照射領域によって、溶断用レーザビームの照射領域の溶断進行方向の前後でガラス板が溶断温度以下の所定温度で加熱されることになる。すなわち、徐冷用レーザビームの照射領域のうち、溶断用レーザビームの照射領域の溶断進行方向後方側の領域では徐冷が行われ、溶断用レーザビームの照射領域の溶断進行方向前方側の領域では予備加熱が行われることになる。そのため、溶断の前後で、急激な温度上昇や急激な温度下降による破損、すなわち熱衝撃による破損や熱的残留歪が発生するという事態を可及的に低減することができる。そして、この予備加熱と徐冷の役割を担う徐冷用レーザビームの照射領域が、溶断用レーザビームの照射領域にオーバーラップしているため、予備加熱・溶断・徐冷の各領域が、溶断進行方向において簡単且つ確実に連続する。したがって、ガラス板に対してこれら一連の熱処理が連続的に行われるため、供給する熱エネルギーの損失を抑えて、効率よく熱的残留歪を除去することができる。なお、予備加熱と徐冷のバランスは、徐冷用レーザビームの照射領域に対する溶融用レーザビームの照射領域の相対位置を変更することで容易に調整することができる。   According to such a method, the glass plate is heated at a predetermined temperature equal to or lower than the fusing temperature by the irradiation region of the slow cooling laser beam before and after the fusing progress direction of the fusing laser beam irradiation region. That is, among the irradiation regions of the slow cooling laser beam, annealing is performed in the region on the rear side in the fusing progress direction of the fusing laser beam irradiation region, and the region on the front side in the fusing direction of the fusing laser beam irradiation region. Then, preheating is performed. Therefore, before and after the fusing, it is possible to reduce as much as possible a situation in which breakage due to a sudden temperature rise or a sudden drop in temperature, that is, breakage due to thermal shock or thermal residual strain occurs. And the irradiation area of the laser beam for slow cooling, which plays the role of this preheating and slow cooling, overlaps the irradiation area of the laser beam for fusing, so each area of preheating, fusing and slow cooling is fusing It continues easily and reliably in the direction of travel. Therefore, since a series of these heat treatments is continuously performed on the glass plate, it is possible to suppress the loss of thermal energy to be supplied and efficiently remove the thermal residual strain. The balance between preheating and gradual cooling can be easily adjusted by changing the relative position of the melting laser beam irradiation region with respect to the gradual cooling laser beam irradiation region.

上記の方法において、前記ガラス板が製品部と非製品部に溶断分離されると共に、前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記非製品部となる側よりも前記製品部となる側に偏って形成されていることが好ましい。   In the above method, the glass plate is melted and separated into a product part and a non-product part, and the irradiation region of the laser beam for slow cooling is biased toward the product part rather than the non-product part. It is preferable to be formed.

このようにすれば、ガラス板を製品部と非製品部に溶断分離する場合に、ガラス板のうち、製品部となる側に対して優先的に予備加熱処理や徐冷処理を施すことができるので、製品部の熱的残留歪をより確実に低減することが可能となる。   In this way, when the glass plate is fused and separated into the product part and the non-product part, the preheating process and the slow cooling process can be preferentially performed on the side of the glass plate that becomes the product part. Therefore, it is possible to more reliably reduce the thermal residual strain of the product part.

上記の方法において、前記溶断用レーザビームの照射領域が、前記溶断進行方向における前記徐冷用レーザビームの照射領域の中心位置よりも前記溶断進行方向の前方側で、前記徐冷用レーザビームの照射領域とオーバーラップすることが好ましい。   In the above method, the irradiation region of the laser beam for slow cooling is more forward of the laser beam for slow cooling in the direction of progress of the laser beam than the center position of the irradiation region of the laser beam for slow cooling in the direction of progress of the melting. It is preferable to overlap the irradiation area.

このようにすれば、徐冷用レーザビームの照射領域のうち、ガラス板の徐冷を行う領域が、ガラス板の予備加熱を行う領域よりも溶断進行方向において長くなる。熱的残留歪は、溶断後に急速に冷却されることにより生じるので、上述のように徐冷を行う領域を長くする方が、熱的残留歪を除去する上では好ましい態様となる。   If it does in this way, among the irradiation area | regions of the laser beam for slow cooling, the area | region which anneals a glass plate will become longer in the fusing progress direction than the area | region which pre-heats a glass plate. Since the thermal residual strain is generated by being rapidly cooled after fusing, it is preferable to lengthen the region where slow cooling is performed as described above in order to remove the thermal residual strain.

上記の方法において、前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記溶断進行方向に長尺な細長形状をなすようにしてもよい。   In the above method, the irradiation region of the slow cooling laser beam may have an elongated shape that is long in the fusing progress direction.

熱的残留歪は、ガラス板の溶断部近傍に集中的に生じることから、徐冷用レーザビームの照射領域を溶断進行方向に長尺な細長形状(例えば、楕円形状など)にすれば、溶断端部に重点的にレーザビームを照射することができる。したがって、供給する熱エネルギーの無駄を可及的に低減することができる。   Thermal residual strain occurs intensively in the vicinity of the fusing part of the glass plate. Therefore, if the irradiation area of the laser beam for slow cooling is elongated in the fusing direction (for example, elliptical shape), fusing The laser beam can be irradiated mainly on the end portion. Therefore, waste of the supplied thermal energy can be reduced as much as possible.

上記の方法において、前記徐冷用レーザビームが、前記ガラス基板の表面に対して傾斜する方向から照射されることが好ましい。   In the above method, the slow cooling laser beam is preferably irradiated from a direction inclined with respect to the surface of the glass substrate.

このようにすれば、ガラス基板の表面に投影された際に、徐冷用レーザビームの照射領域が引き伸ばされることから、徐冷用レーザビームの照射領域を簡単に細長形状に整形することができる。   In this way, the irradiation region of the slow cooling laser beam is stretched when projected onto the surface of the glass substrate, so that the irradiation region of the slow cooling laser beam can be easily shaped into an elongated shape. .

上記の方法において、前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームとは、互いに波長が相違することが好ましい。   In the above method, it is preferable that the fusing laser beam and the slow cooling laser beam have different wavelengths.

レーザビームは、コヒーレントな光であるので、干渉性が高い。本発明において、溶断用レーザビームの照射領域と徐冷用レーザビームの照射領域の重なっている部分において干渉縞が形成されると、ガラス板が受けるエネルギー分布が複雑になる。その結果、溶断・徐冷の各工程を十分に制御することが難しくなる。そこで、上記の方法では、溶断用レーザビームと徐冷用レーザビームで、互いに波長を相違させることで、両ビームが重なった領域に時間的に定常的な干渉縞が形成されるのを抑制した。そのため、前述の重なった領域における時間平均を考えれば、干渉縞による影響を低減することができ、ガラス板が受けるエネルギー分布を十分に制御することが容易となる。   Since the laser beam is coherent light, it has high coherence. In the present invention, if interference fringes are formed in the overlapping area between the irradiation region of the fusing laser beam and the irradiation region of the slow cooling laser beam, the energy distribution received by the glass plate becomes complicated. As a result, it becomes difficult to sufficiently control each process of fusing and slow cooling. Therefore, in the above method, the fusing laser beam and the slow cooling laser beam are made different in wavelength from each other, thereby suppressing the time-varying interference fringes from being formed in the region where both beams overlap. . Therefore, considering the time average in the overlapping region, the influence of interference fringes can be reduced, and the energy distribution received by the glass plate can be easily controlled sufficiently.

上記の方法において、前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームとは、互いに異なる発振器によって発振されたビームであることが好ましい。   In the above method, the fusing laser beam and the slow cooling laser beam are preferably beams oscillated by different oscillators.

このようにすれば、溶断用レーザビームの波長と、徐冷用レーザビームの波長を、容易且つ安定的に相違させることができる。すなわち、異なる発振器を用いれば、例えば同質のレーザ媒体を発振する発振器であっても、異なる波長のビームを容易に発振できることから、溶断用レーザビームと徐冷用レーザビームが重なった領域に時間的に定常的な干渉縞が形成されるのを抑制することが可能となる。   In this way, the wavelength of the laser beam for fusing and the wavelength of the laser beam for slow cooling can be easily and stably made different. In other words, if different oscillators are used, for example, even an oscillator that oscillates the same quality laser medium can easily oscillate beams of different wavelengths. Therefore, it is time-consuming to the region where the laser beam for fusing and the laser beam for slow cooling overlap. It is possible to suppress the formation of stationary interference fringes.

なお、上記の方法において、前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームとして、同一の発振器によって発振されたビームを分光したものを用いる場合であっても、両ビームにおける可干渉距離を考慮して、前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームの光路差を調整すれば、干渉縞が形成されることを抑制することができる。   In the above method, the coherence distance between both beams is taken into consideration even when the laser beam oscillated by the same oscillator is used as the fusing laser beam and the slow cooling laser beam. By adjusting the optical path difference between the fusing laser beam and the slow cooling laser beam, the formation of interference fringes can be suppressed.

以上のような本発明によれば、予備加熱・溶断・徐冷を行う照射領域がそれぞれ連続することから、溶断の前後の予備加熱時および徐冷時に付与される熱エネルギーの損失を可及的に低減することができることから、ガラス板が熱衝撃で破損したり、ガラス板に熱的残留歪が生じる割合を確実に低減することが可能となる。   According to the present invention as described above, since the irradiation regions for preheating, fusing, and slow cooling are continuous, the loss of heat energy applied during preheating before and after fusing and during slow cooling is minimized. Therefore, it is possible to reliably reduce the rate at which the glass plate breaks due to thermal shock or the thermal residual strain occurs in the glass plate.

(a)は、本実施形態に係るガラス板切断装置を示す縦断正面図であって、(b)は、そのレーザビームの照射領域を示す平面図である。(A) is a vertical front view which shows the glass plate cutting device which concerns on this embodiment, (b) is a top view which shows the irradiation area | region of the laser beam. 本実施形態に係るガラス板切断装置における徐冷用レーザビームの照射状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the irradiation state of the laser beam for slow cooling in the glass plate cutting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るガラス板切断装置における徐冷用レーザビームの照射状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the irradiation state of the laser beam for slow cooling in the glass plate cutting device which concerns on this embodiment. (a)は、本実施形態に係るガラス板切断装置における徐冷用レーザビームとして平行ビームを用いた場合の照射状態を説明するための概念図であり、(b)は、本実施形態に係るガラス板切断装置における徐冷用レーザビームとして集光ビームを用い、その集光ビームをデフォーカス照射した場合の照射状態を説明するための概念図である。(A) is a conceptual diagram for demonstrating the irradiation state at the time of using a parallel beam as a laser beam for slow cooling in the glass plate cutting device concerning this embodiment, (b) is based on this embodiment. It is a conceptual diagram for demonstrating the irradiation state at the time of using a focused beam as a laser beam for slow cooling in a glass plate cutting device, and defocusing the focused beam. (a)は、本実施形態に係るガラス板切断装置における溶断用レーザビームと徐冷用レーザビームのそれぞれの照射領域の位置関係を説明するための図であって、(b)は、その位置関係の好ましい範囲を説明するための図である。(A) is a figure for demonstrating the positional relationship of each irradiation area | region of the laser beam for fusing and the laser beam for slow cooling in the glass plate cutting device which concerns on this embodiment, (b) is the position It is a figure for demonstrating the preferable range of a relationship. 本実施形態に係るレーザビームの照射態様の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the irradiation mode of the laser beam which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るガラス板切断装置におけるレーザビームの照射態様の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the irradiation aspect of the laser beam in the glass plate cutting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るガラス板切断装置の溶断対象となるガラス基板の変形例を示す縦断正面図である。It is a vertical front view which shows the modification of the glass substrate used as the cutting object of the glass plate cutting device which concerns on this embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、以下では、ガラス板は、厚み500μm以下のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板とするが、勿論これに限定されるものではない。例えば、太陽電池用、有機EL用、タッチパネル用、デジタルサイネージ用などあらゆる分野での薄板ガラスや、有機樹脂と積層される種々の用途の積層体などに適用が可能である。なお、ガラス板の厚みは、300μm以下、特に200μm以下であること好ましい。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, the glass plate is a glass substrate for a flat panel display having a thickness of 500 μm or less, but it is of course not limited thereto. For example, the present invention can be applied to thin glass sheets in various fields such as solar cells, organic EL, touch panels, and digital signage, and laminates for various uses laminated with organic resins. In addition, it is preferable that the thickness of a glass plate is 300 micrometers or less, especially 200 micrometers or less.

図1(a),(b)に示すように、本発明の一実施形態に係るガラス板切断装置1は、平置き姿勢のガラス基板Gを、切断予定線CLを境界として製品部Gaと非製品部Gbに溶断分離するものであって、第1レーザ照射器2と、第2レーザ照射器3と、ガス噴射ノズル4とを備えている。   As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), a glass sheet cutting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is configured such that a flatly placed glass substrate G is separated from a product portion Ga with a planned cutting line CL as a boundary. The product part Gb is fused and separated, and includes a first laser irradiator 2, a second laser irradiator 3, and a gas injection nozzle 4.

第1レーザ照射器2は、ガラス基板Gの切断予定線CLの真上から溶断用レーザビームLB1を略鉛直に照射する。この溶断用レーザビームLB1によって、ガラス基板Gの切断予定線CLの一部に溶断実行部となる第1照射領域SP1が形成される。この実施形態では、ガラス基板Gを図示しない搬送手段(例えば、ガラス基板Gを吸着保持する搬送ベルト)によって搬送方向(図中の矢印A)に移動させることによって、照射領域SP1を切断予定線CLに沿って走査し、ガラス基板Gを連続的に溶断分離する。この際、製品部Gaとなる側の溶断端面Ga1と、非製品部Gbとなる側の溶断端面Gb1の間には、溶断隙間Sが形成される。なお、このようにガラス基板Gのみを移動させる場合に限らず、第1レーザ照射器2、第2レーザ照射器3、及びガス噴射ノズル4を含む加工ユニットと、ガラス基板Gとの間に相対移動があれば、ガラス基板Gの溶断を行うことができる。例えば、ガラス基板Gを静止させた状態で、加工ユニットを移動させる構成であってもよい。   The first laser irradiator 2 irradiates the cutting laser beam LB1 substantially vertically from above the planned cutting line CL of the glass substrate G. By this fusing laser beam LB1, a first irradiation region SP1 serving as a fusing execution part is formed on a part of the planned cutting line CL of the glass substrate G. In this embodiment, the irradiation region SP1 is cut along the planned cutting line CL by moving the glass substrate G in the transport direction (arrow A in the figure) by transport means (not shown) such as a transport belt that sucks and holds the glass substrate G. The glass substrate G is continuously melted and separated. At this time, a fusing gap S is formed between the fusing end face Ga1 on the side to be the product part Ga and the fusing end face Gb1 on the side to be the non-product part Gb. In addition, not only the case where only the glass substrate G is moved in this way, the processing unit including the first laser irradiator 2, the second laser irradiator 3, and the gas injection nozzle 4 and the glass substrate G are relatively If there is movement, the glass substrate G can be melted. For example, the processing unit may be moved while the glass substrate G is stationary.

第2レーザ照射器3は、非製品部Gbとなる側の上方から切断予定線CLに向かって徐冷用レーザビームLB2を斜めに照射する。この徐冷用レーザビームLB2によって、ガラス基板Gの切断予定線CLの一部に、徐冷実行部となる第2照射領域SP2が形成される。この第2照射領域SP2は、切断予定線CLに沿って長尺な細長形状(例えば、楕円形状)の領域であって、第2照射領域SP2の寸法は、切断予定線CLに沿う溶断進行方向(図中の矢印B)において、溶断用レーザビームLB1の第1照射領域SP1の寸法よりも大きくなっている。そして、第2照射領域SP2が第1照射領域SP1の溶断進行方向の前後に跨るように、第2照射領域SP2が第1照射領域SP1にオーバーラップしている。すなわち、第1照射領域SP1と第2照射領域SP2が互いに重なり部分を有する状態で、第2照射領域SP2が、第1照射領域SP1の溶断進行方向の前後に食み出している。そのため、第2照射領域SP2でガラス基板Gを加熱すると、第1照射領域SP1の溶断進行方向の前後に連続する領域で、ガラス基板Gが溶断温度(例えば、1300〜3000℃)よりも低い低温(例えば、100〜1000℃)で加熱されることになる。すなわち、第2照射領域SP2のうち、第1照射領域SP1の溶断進行方向の前方側の領域SP2aでガラス基板Gが予備加熱され、第1照射領域SP1の溶断進行方向の後方側の領域SP2bでガラス基板Gが徐冷される。そして、ガラス基板Gを上述のように移動させることによって、第2照射領域SP2が切断予定線CLに沿って走査され、ガラス基板Gに対して溶断の前後で予備加熱と徐冷が連続的に施される。   The second laser irradiator 3 irradiates the laser beam LB2 for slow cooling obliquely from the upper side on the side that becomes the non-product part Gb toward the planned cutting line CL. By this slow cooling laser beam LB2, a second irradiation region SP2 serving as a slow cooling execution part is formed in a part of the planned cutting line CL of the glass substrate G. The second irradiation region SP2 is a long and narrow region (for example, an ellipse) along the planned cutting line CL, and the dimension of the second irradiation region SP2 is the fusing progress direction along the planned cutting line CL. (Arrow B in the drawing) is larger than the dimension of the first irradiation region SP1 of the fusing laser beam LB1. And 2nd irradiation area | region SP2 has overlapped with 1st irradiation area | region SP1 so that 2nd irradiation area | region SP2 may straddle before and after the fusing progress direction of 1st irradiation area | region SP1. That is, in a state where the first irradiation region SP1 and the second irradiation region SP2 overlap each other, the second irradiation region SP2 protrudes before and after the fusing progress direction of the first irradiation region SP1. Therefore, when the glass substrate G is heated in the second irradiation region SP2, the glass substrate G is in a region continuous before and after the fusing progress direction of the first irradiation region SP1, and the glass substrate G has a low temperature lower than the fusing temperature (for example, 1300 to 3000 ° C.). (For example, 100 to 1000 ° C.). That is, in the second irradiation region SP2, the glass substrate G is preheated in the region SP2a on the front side in the fusing progress direction of the first irradiation region SP1, and in the region SP2b on the rear side in the fusing direction of the first irradiation region SP1. The glass substrate G is gradually cooled. Then, by moving the glass substrate G as described above, the second irradiation region SP2 is scanned along the planned cutting line CL, and preheating and gradual cooling are continuously performed on the glass substrate G before and after fusing. Applied.

ガス噴射ノズル4は、第1照射領域SP1で発生する溶融異物を吹き飛ばすために、第1照射領域SP1に対して上方からアシストガスAGを噴射する。詳細には、ガラス基板Gの製品部Gaとなる側の上方位置にガス噴射ノズル4が配置されており、アシストガスAGが製品部Gaとなる側の上方位置から第1照射領域SP1に向かって斜めに噴射される。これにより、アシストガスAGによって溶融異物が非製品部Gb側へ吹き飛ばされ、製品部Gaの溶断端面Ga1に溶融異物が付着して形状不良が生じる事態を抑制するようにしている。ここで、「溶融異物」は、ガラス基板Gの溶断時に発生するドロス等の異物を意味し、溶融状態にあるもの、固化状態にあるものの双方を含む。アシストガスAGとしては、例えば、酸素(又は空気)、水蒸気、二酸化炭素、窒素、アルゴンなどのガスを単独または混合した状態で用いられる。また、アシストガスAGは、熱風として噴射してもよい。なお、ガス噴射ノズル4のガラス基板Gの上方空間における配置位置は特に限定されるものではなく、例えば、切断予定線CLの真上に配置し、溶断用レーザビームと共に、ガラス基板Gに対して略垂直にアシストガスAGを噴射するようにしてもよい。また、ガス噴射ノズル4をガラス基板Gの下方空間に配置して、ガラス基板Gの下方から溶融異物を吹き飛ばすようにしてもよい。これらアシストガスAGは、溶断を効率よく行うためのものであるが、適宜省略してもよい。   The gas injection nozzle 4 injects the assist gas AG from above to the first irradiation region SP1 in order to blow away the molten foreign matter generated in the first irradiation region SP1. Specifically, the gas injection nozzle 4 is arranged at an upper position on the side of the glass substrate G that becomes the product part Ga, and the assist gas AG is directed from the upper position on the side that becomes the product part Ga toward the first irradiation region SP1. It is injected at an angle. Thereby, the molten foreign matter is blown off by the assist gas AG to the non-product part Gb side, and the situation where a molten foreign substance adheres to the fusing end surface Ga1 of the product part Ga and a shape defect occurs is suppressed. Here, “molten foreign matter” means foreign matters such as dross generated when the glass substrate G is melted, and includes both those in a molten state and those in a solidified state. As the assist gas AG, for example, a gas such as oxygen (or air), water vapor, carbon dioxide, nitrogen, and argon is used alone or in a mixed state. Further, the assist gas AG may be injected as hot air. The arrangement position of the gas injection nozzle 4 in the upper space of the glass substrate G is not particularly limited. For example, the gas injection nozzle 4 is arranged directly above the planned cutting line CL, and the fusing laser beam is attached to the glass substrate G. The assist gas AG may be injected substantially vertically. Further, the gas injection nozzle 4 may be disposed in the lower space of the glass substrate G so that the molten foreign matter is blown from the lower side of the glass substrate G. These assist gases AG are for efficient fusing, but may be omitted as appropriate.

この実施形態では、第2レーザ照射器3は、図2に示すように、溶断未完了部R2の非製品部Gbとなる側の上方位置に配置されている。この第2レーザ照射器3から出射される徐冷用レーザビームLB2は、溶断未完了部R2側から溶断完了部R1側に移行するに連れてガラス基板Gに接近するように傾斜している。なお、徐冷用レーザビームLB2は、溶断完了部R1側から溶断未完了部R2側に移行するに連れてガラス基板Gに接近するように傾斜させてもよい。すなわち、徐冷用レーザビームLB2は、図中に示すような方位角θと極角φとを有している。そのため、図3に示すように、ガラス基板に投影された第2照射領域SP2は、楕円形状になる。この楕円形状の長軸の向きは、方位角θの大きさによって変化するが、溶断進行方向Aの成分を有する。なお、勿論、θ=π/2として、長軸の向きが溶断進行方向に沿うように、光軸に直交する断面を楕円形状に整形した第2レーザビームLB2を照射するようにしてもよい。レーザビームの光軸に直交する断面を楕円形状に予め整形する方法としては、例えば、シリンドリカルレンズ等の光学部品や、スリット状の遮光マスクなどを用いることが挙げられる。   In this embodiment, as shown in FIG. 2, the second laser irradiator 3 is arranged at an upper position on the side that becomes the non-product part Gb of the unfinished part R <b> 2. The slow cooling laser beam LB2 emitted from the second laser irradiator 3 is inclined so as to approach the glass substrate G as it moves from the uncut portion R2 side to the blow completed portion R1 side. The slow cooling laser beam LB2 may be inclined so as to approach the glass substrate G as it moves from the fusing completion portion R1 side to the fusing incomplete portion R2 side. That is, the slow cooling laser beam LB2 has an azimuth angle θ and a polar angle φ as shown in the figure. Therefore, as shown in FIG. 3, the second irradiation region SP2 projected on the glass substrate has an elliptical shape. The direction of the major axis of the elliptical shape changes depending on the magnitude of the azimuth angle θ, but has a component of the fusing direction A. Of course, it is also possible to irradiate the second laser beam LB2 in which the cross section orthogonal to the optical axis is shaped into an elliptical shape so that the direction of the major axis is along the fusing progress direction with θ = π / 2. Examples of a method of previously shaping the cross section orthogonal to the optical axis of the laser beam into an elliptical shape include using an optical component such as a cylindrical lens, a slit-shaped light shielding mask, or the like.

ここで、徐冷用レーザビームLB2の方位角θと極角φは、次のような範囲であることが好ましい。すなわち、方位角θは、0≦θ≦πの範囲であることが好ましい。徐冷用レーザビームLB2として平行ビームを採用した場合は、方位角θについて0≦θ≦π/2及びπ/2≦θ≦πのいずれの範囲においても照射の効果は同等であるが、集光ビームを採用し、デフォーカスで照射した場合には方位角θの適正範囲がある。つまり、集光点よりも下方位置でガラス基板Gにデフォーカス照射した場合には0≦θ≦π/2が適正範囲であり、逆に集光点よりも上方位置でガラス基板Gにデフォーカス照射した場合はπ/2≦θ≦πが適正範囲となる。一方、極角φは、図4(a)に示すように、徐冷用レーザビームLB2として平行ビームを採用した場合には、次のような範囲を満足することが好ましい。すなわち、極角φは、徐冷用レーザビームLB2のビーム径をw2,ガラス基板Gの厚みをt,照射位置の調整量をdとすると、0<φ<cos-1[(t+w2)/{2(s+t+d)}]の範囲を満足することが好ましい。また、極角φは、図4(b)に示すように、徐冷用レーザビームLB2として集光ビームを採用し、それをデフォーカスして照射した場合には、次のような範囲を満足することが好ましい。すなわち、極角φは、徐冷用レーザビームLB2が非製品部Gbと接した状態での接点でのビーム径をw2,集光角をα,ガラス基板Gの厚みをt,照射位置の調整量をdとすると、0<φ<cos-1〔(tcosα+w2)/{2(s+t+d)}〕の範囲を満足することが好ましい。換言すれば、極角φは、製品部Gaの溶断端面Ga1に近接して対向する非製品部Gbの溶断端面Gb1近傍に干渉しないような角度範囲に設定することが好ましい。徐冷用レーザビームLB2の照射位置は、徐冷前の製品部Gaの溶断端面Ga1近傍に生じている引張応力の位置に応じて調整することが好ましく、その調整量dは、例えば−0.5t≦d≦2.5tの範囲で調整される。 Here, the azimuth angle θ and polar angle φ of the slow cooling laser beam LB2 are preferably in the following ranges. That is, the azimuth angle θ is preferably in the range of 0 ≦ θ ≦ π. When a parallel beam is used as the slow cooling laser beam LB2, the irradiation effect is the same in both the range of 0 ≦ θ ≦ π / 2 and π / 2 ≦ θ ≦ π with respect to the azimuth angle θ. There is an appropriate range of azimuth angle θ when using a light beam and irradiating with defocus. That is, when the glass substrate G is defocused at a position below the condensing point, 0 ≦ θ ≦ π / 2 is an appropriate range, and conversely, the glass substrate G is defocused at a position above the condensing point. When irradiated, π / 2 ≦ θ ≦ π is an appropriate range. On the other hand, as shown in FIG. 4A, the polar angle φ preferably satisfies the following range when a parallel beam is used as the slow cooling laser beam LB2. In other words, the polar angle phi is, w 2 the beam diameter of the slow cooling laser beam LB2, the thickness of the glass substrate G t, when the adjustment amount of the irradiation position is d, 0 <φ <cos -1 [(t + w 2) / {2 (s + t + d)}] is preferably satisfied. Further, as shown in FIG. 4B, the polar angle φ satisfies the following range when a focused beam is adopted as the slow cooling laser beam LB2 and is defocused and irradiated. It is preferable to do. That is, the polar angle φ is the beam diameter w 2 at the contact point in the state where the slow cooling laser beam LB2 is in contact with the non-product part Gb, the condensing angle α, the thickness of the glass substrate G, and the irradiation position. When the adjustment amount is d, it is preferable to satisfy the range of 0 <φ <cos −1 [(tcos α + w 2 ) / {2 (s + t + d)}]. In other words, the polar angle φ is preferably set in an angle range that does not interfere with the vicinity of the fusing end face Gb1 of the non-product part Gb that is close to and faces the fusing end face Ga1 of the product part Ga. The irradiation position of the slow cooling laser beam LB2 is preferably adjusted according to the position of the tensile stress generated in the vicinity of the melt end face Ga1 of the product part Ga before the slow cooling, and the adjustment amount d is, for example, −0. Adjustment is made within the range of 5t ≦ d ≦ 2.5t.

なお、徐冷用レーザビームLB2を、光軸に直交する断面が楕円形状になるように整形しておけば、傾斜角(極角φ)を大きくしなくても、全長の長い第2照射領域SP2を形成することができる。   If the laser beam LB2 for slow cooling is shaped so that the cross section orthogonal to the optical axis is elliptical, the second irradiation region having a long overall length without increasing the inclination angle (polar angle φ). SP2 can be formed.

次に、以上のように構成された本実施形態に係るガラス切断装置1の動作を説明する。   Next, operation | movement of the glass cutting device 1 which concerns on this embodiment comprised as mentioned above is demonstrated.

まず、図1(a),(b)に示すように、ガラス基板Gを搬送しながら、第1レーザ照射器2から溶断用レーザビームLB1をガラス基板Gに照射する。これにより、ガラス基板Gを溶断する。この溶断用レーザビームLB1の第1照射領域SP1には、ガス噴射ノズル4からアシストガスAGを噴射し、第1照射領域SP1から溶融異物を吹き飛ばす。   First, as shown in FIGS. 1A and 1B, the glass substrate G is irradiated with a laser beam LB1 for fusing from the first laser irradiator 2 while the glass substrate G is being conveyed. Thereby, the glass substrate G is melted. The assist gas AG is injected from the gas injection nozzle 4 into the first irradiation region SP1 of the fusing laser beam LB1, and the molten foreign matter is blown off from the first irradiation region SP1.

また、これと同時に、第2レーザ照射器3から徐冷用レーザビームLB2をガラス基板Gに照射する。この徐冷用レーザビームLB2の第2照射領域SP2は、溶断用レーザビームLB1の第1照射領域SP1の溶断進行方向の前後に跨るように、第1照射領域SP1とオーバーラップしている。このオーバーラップにより、第2照射領域SP2のうち、第1照射領域SP1の溶断進行方向の前方側の領域SP2aでは予備加熱が行われ、それよりも溶断進行方向の後方側の領域SP2bでは徐冷が行われる。そのため、溶断の前後で、急激な温度上昇や急激な温度下降による破損、すなわち熱衝撃による破損や、熱的残留歪が発生するという事態を可及的に低減できる。特に、500μm以下のガラス基板の場合、予備加熱・溶断・徐冷の各領域SP2a,SP1,SP2bが離れていると、温度上昇や温度下降が急激となる。そして、この予備加熱と徐冷の役割を担う第2照射領域SP2が、第1照射領域SP1にオーバーラップしているため、予備加熱・溶断・徐冷の各領域SP2a,SP1,SP2bが、溶断進行方向において簡単且つ確実に連続する。したがって、ガラス基板Gに対してこれら一連の熱処理が連続的に行われ、各熱処理領域SP2a,SP1,SP2bの間で熱エネルギーが不当に失われるという事態を回避することができる。換言すれば、ガラス基板Gに供給した熱エネルギーによって効率よく予備加熱と溶断を実行しながら、熱的残留歪を除去することが可能となる。   At the same time, the glass substrate G is irradiated with the laser beam LB2 for slow cooling from the second laser irradiator 3. The second irradiation region SP2 of the slow cooling laser beam LB2 overlaps the first irradiation region SP1 so as to straddle the fusing progress direction of the first irradiation region SP1 of the fusing laser beam LB1. Due to this overlap, preheating is performed in the region SP2a on the front side in the fusing progress direction of the first irradiation region SP1 in the second irradiation region SP2, and slow cooling is performed in the region SP2b on the rear side in the fusing progress direction. Is done. Therefore, before and after the fusing, it is possible to reduce as much as possible a situation in which breakage due to a rapid temperature rise or drop, that is, breakage due to thermal shock or thermal residual strain occurs. In particular, in the case of a glass substrate of 500 μm or less, if the preheating / melting / slow cooling regions SP2a, SP1, and SP2b are separated from each other, the temperature rises and falls rapidly. And since 2nd irradiation area | region SP2 which plays the role of this preheating and slow cooling overlaps 1st irradiation area | region SP1, each area | region SP2a, SP1, SP2b of preheating, fusing, and slow cooling is fusing. It continues easily and reliably in the direction of travel. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the series of heat treatments are continuously performed on the glass substrate G and the heat energy is unreasonably lost between the heat treatment regions SP2a, SP1, and SP2b. In other words, it is possible to remove the thermal residual strain while efficiently performing preheating and fusing with the thermal energy supplied to the glass substrate G.

ここで、図5(a)に示すように、第2照射領域SP2の溶断進行方向と直交する方向の中心位置を通り、溶断進行方向に延びる線をX軸、このX軸と第2照射領域SP2の溶断進行方向の中心位置で直交する線をY軸、第2照射領域SP2のX軸方向寸法を2a2、第2照射領域SP2のY軸方向寸法を2b2、第1照射領域SP1のX軸方向寸法を2a1、第1照射領域SP1のY軸方向寸法を2b1、第1照射領域SP1の中心座標を(x,y)とした場合に、第1照射領域SP1と第2照射領域SP2との間の好ましい関係は次のようになる。 Here, as shown to Fig.5 (a), the line which passes along the center position of the direction orthogonal to the fusing progress direction of 2nd irradiation area | region SP2 and extends in a fusing progress direction is set to X axis, This X axis and 2nd irradiation area | region Y-axis a line perpendicular at the center of the blowout direction of travel of SP2, and is X-axis dimension of the second irradiation region SP2 2a2, 2b 2 a Y-axis dimension of the second irradiation region SP2, X of the first irradiation region SP1 When the dimension in the axial direction is 2a 1 , the dimension in the Y-axis direction of the first irradiation area SP1 is 2b 1 , and the center coordinates of the first irradiation area SP1 are (x, y), the first irradiation area SP1 and the second irradiation area The preferred relationship with SP2 is as follows.

すなわち、第1照射領域SP1と第2照射領域SP2のスポット径の間の関係は、a1<a2、b1<b2であるが、
50a1≦a2
30b1≦b2 ・・・(1)
であることが好ましい。また、第1照射領域SP1の中心座標(x,y)は、
−a2/4≦x<a2−a1
−b2−b1<y≦b2/2 ・・・(2)
なる関係(図5(b)のA1で示す領域)を満たすことが好ましく、
2/4≦x≦3a2/4
−b2/2≦y≦0 ・・・(3)
なる関係(図5(b)のA2で示す領域)を満たすことがより好ましい。
That is, the relationship between the spot diameters of the first irradiation region SP1 and the second irradiation region SP2 is a 1 <a 2 and b 1 <b 2 .
50a 1 ≦ a 2
30b 1 ≦ b 2 (1)
It is preferable that The center coordinates (x, y) of the first irradiation region SP1 are
-A 2/4 ≦ x <a 2 -a 1
-B 2 -b 1 <y ≦ b 2/2 ··· (2)
It is preferable to satisfy the following relationship (region indicated by A1 in FIG. 5B),
a 2/4 ≦ x ≦ 3a 2/4
-B 2/2 ≦ y ≦ 0 ··· (3)
It is more preferable to satisfy the relationship (region indicated by A2 in FIG. 5B).

上記の(1)又は(2)を満足すれば、第1照射領域SP1と第2照射領域SP2との大小関係や位置関係が最適なものとなり、ガラス基板Gの製品部Gaにおける熱的残留歪の発生を確実に低減できる。また、(3)を満足すれば、第2照射領域SP2が、非製品
部Gb側よりも製品部Ga側に偏って形成されると共に、第2照射領域SP2の溶断進行方向の中心位置(Y軸の位置)よりも前方側で、第2照射領域SP2に対して第1照射領域SP1がオーバ−ラップする。このようにすれば、ガラス基板Gのうち、製品部Gaとなる側に対して、優先的に予備加熱処理や徐冷処理を施すことができるので、製品部Gaの熱的残留歪をより確実に低減することが可能となる。また、この場合、照射領域SP2のうち、徐冷を行う領域SP2bの溶断進行方向の寸法が、予備加熱を行う領域SP2aの溶断進行方向の寸法よりも長くなる。熱的残留歪は、溶断後に急速に冷却されることにより生じるため、上述のように徐冷を行う領域を長くし、冷却速度を小さくした方が、熱的残留歪を除去する上では好ましい態様となる。
If the above (1) or (2) is satisfied, the size relationship and the positional relationship between the first irradiation region SP1 and the second irradiation region SP2 become optimal, and the thermal residual strain in the product portion Ga of the glass substrate G Can be reliably reduced. If (3) is satisfied, the second irradiation region SP2 is formed more biased toward the product portion Ga side than the non-product portion Gb side, and the center position (Y in the fusing progress direction of the second irradiation region SP2) The first irradiation region SP1 overlaps the second irradiation region SP2 on the front side of the axis position). In this way, since the preheating process and the slow cooling process can be preferentially performed on the side of the glass substrate G that becomes the product part Ga, the thermal residual strain of the product part Ga is more reliably ensured. It becomes possible to reduce it. Further, in this case, in the irradiation region SP2, the dimension in the fusing progress direction of the region SP2b where the slow cooling is performed becomes longer than the dimension in the fusing progress direction of the region SP2a where the preheating is performed. Since thermal residual strain is caused by rapid cooling after fusing, it is preferable to lengthen the region for slow cooling and reduce the cooling rate as described above in order to remove the thermal residual strain. It becomes.

また、溶断用レーザビームと徐冷用レーザビームは、異なる発振器によって発振されたビームを用いることで、両者の波長を互いに相違させることが好ましい。このようにすれば、溶断用レーザビームと徐冷用レーザビームによって時間的に定常的な干渉縞が形成されることがなく、ガラス板に与えるエネルギー分布を十分に制御することが容易となる。   Further, it is preferable that the fusing laser beam and the slow cooling laser beam have different wavelengths from each other by using beams oscillated by different oscillators. In this way, a steady interference fringe is not temporally formed by the fusing laser beam and the slow cooling laser beam, and it becomes easy to sufficiently control the energy distribution given to the glass plate.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible.

上記の実施形態では、ガラス基板Gの切断予定線CLの真上に第1レーザ照射器2を配置し、ガラス基板Gの非製品部Gbの上方に第2レーザ照射器3を配置する場合を説明したが、第1レーザ照射器2や第2レーザ照射器3の配置態様はこれに限定されるものではない。例えば、図6に示すように、第1レーザ照射器2と第2レーザ照射器3とを、製品部Gaの上方位置に配置し、ミラー5,6等の光学部品によって、溶断用レーザビームLB1及び徐冷用レーザビームLB2を誘導するようにしてもよい。   In said embodiment, the case where the 1st laser irradiation device 2 is arrange | positioned just above the cutting projected line CL of the glass substrate G, and the 2nd laser irradiation device 3 is arrange | positioned above the non-product part Gb of the glass substrate G is used. Although demonstrated, the arrangement | positioning aspect of the 1st laser irradiation device 2 or the 2nd laser irradiation device 3 is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, the first laser irradiator 2 and the second laser irradiator 3 are arranged above the product portion Ga, and the laser beam LB1 for fusing is formed by optical components such as mirrors 5 and 6. Further, the slow cooling laser beam LB2 may be guided.

また、上記の実施形態では、第1レーザ照射器2と、第2レーザ照射器3とを別々の光源で構成したが、図7に示すように、第1レーザ照射器2が、第2レーザ照射器3を兼ねるようにしてもよい。すなわち、第1レーザ照射器2から出射されたレーザビームLBをハーフミラー7等の光学部品によって、溶断用レーザビームLB1と徐冷用レーザビームLB2とに分岐させてもよい。この場合、徐冷用レーザビームLB2は、ハーフミラー等の透過率(反射率)を調整することや、その光路上でNDフィルタ等によって減光することによってエネルギーを適宜調整した後に、ガラス基板Gに照射してもよい。また、溶断用レーザビームLB1と徐冷用レーザビームLB2における可干渉距離を考慮して、両ビームの光路差を調整することで、干渉縞が形成されることを抑制してもよい。   In the above embodiment, the first laser irradiator 2 and the second laser irradiator 3 are configured by separate light sources. However, as shown in FIG. 7, the first laser irradiator 2 is a second laser. The irradiator 3 may also be used. In other words, the laser beam LB emitted from the first laser irradiator 2 may be branched into the fusing laser beam LB1 and the slow cooling laser beam LB2 by an optical component such as the half mirror 7. In this case, the laser beam LB2 for slow cooling is adjusted for the glass substrate G after adjusting the energy by adjusting the transmittance (reflectance) of the half mirror or the like, or by dimming with an ND filter or the like on the optical path. May be irradiated. Further, in consideration of the coherence distance between the fusing laser beam LB1 and the slow cooling laser beam LB2, the optical path difference between the two beams may be adjusted to suppress the formation of interference fringes.

また、ガラス基板Gをオーバーフローダウンドロー法などで成形した場合、図8に示すように、ガラス基板Gの幅方向中央部の厚みよりも、ガラス基板Gの幅方向両端部の厚みが相対的に分厚くなる。そして、幅方向中央部が製品部Gaとされ、幅方向両端部が非製品部(耳部と称される)Gbとされる。本発明に係る切断方法及び切断装置は、このようなガラス基板Gの耳部の除去に適用してもよい。   Further, when the glass substrate G is formed by an overflow down draw method or the like, the thickness of both end portions in the width direction of the glass substrate G is relatively larger than the thickness of the center portion in the width direction of the glass substrate G as shown in FIG. It becomes thick. And the width direction center part is made into the product part Ga, and the width direction both ends are made into the non-product part (it calls an ear | edge part) Gb. The cutting method and the cutting apparatus according to the present invention may be applied to the removal of the ear portion of the glass substrate G.

また、上記の実施形態では、ガラス基板Gを製品部Gaと非製品部Gbに溶断分離する場合を説明したが、溶断分離される双方を製品部として利用する場合に適用してもよい。   In the above-described embodiment, the case where the glass substrate G is fused and separated into the product part Ga and the non-product part Gb has been described. However, the glass substrate G may be applied to the case where both of the fused parts are used as the product part.

本発明の実施例を説明する。この実施例では、溶断用レーザビーム(波長10.6μm付近のCO2レーザ。以下に示す表中では出力1と表示。)をガラス基板に対して相対移動速度10mm/sで走査して溶断を行った際の残留歪を10とした場合に、この残留歪がどの程度改善するかを検査した。残留歪が10の場合、ガラス基板に反りなどの変形が生じたり、ハンドリング時や加工工程において破損を引き起こすおそれがある。残留歪は3以下であることが好ましい。また、上記の残留歪の検査と合わせて、溶断時にガラス基板が熱衝撃によって破損するか否かも検査した。熱衝撃による破損は、溶断時にガラス基板が急激に加熱された場合に生じ得ると考えられる。 Examples of the present invention will be described. In this example, fusing is performed by scanning a laser beam for fusing (a CO 2 laser having a wavelength of around 10.6 μm, indicated as output 1 in the following table) at a relative movement speed of 10 mm / s. When the residual strain at the time of performing was set to 10, it was examined how much this residual strain was improved. If the residual strain is 10, the glass substrate may be deformed such as warping, or may be damaged during handling or processing. The residual strain is preferably 3 or less. In addition to the above-described residual strain inspection, it was also inspected whether the glass substrate was damaged by thermal shock at the time of fusing. It is considered that damage due to thermal shock can occur when the glass substrate is heated suddenly during fusing.

詳細には、それぞれ異なる発振器によって発振された溶断用レーザビームと徐冷用レーザビーム(波長10.6μm付近のCO2レーザ。以下に示す表中では出力2と表示。)のそれぞれの照射領域の相対位置を変化させたり、徐冷用レーザビームの照射領域の大きさを変化させることで、上記の残留歪や熱衝撃による破損がどの程度改善するかを評価した。その結果を表1〜3に示す。なお、以下に示す表中のa1,b1,a2,b2,x,yの符号は、図5(b)に準拠するものとする。また、以下に示す表中の出力1および出力2は、ガラス基板表面におけるそれぞれのレーザビームのエネルギーを表している。 Specifically, each of the irradiation regions of the fusing laser beam and the slow cooling laser beam (CO 2 laser near the wavelength of 10.6 μm, indicated as output 2 in the table below) oscillated by different oscillators. The degree of improvement of the residual strain and the damage caused by thermal shock was evaluated by changing the relative position or changing the size of the irradiation region of the slow cooling laser beam. The results are shown in Tables 1-3. Incidentally, a 1 in the table shown below, b 1, a 2, b 2, x, the sign of y shall conform in Figure 5 (b). Also, output 1 and output 2 in the table below represent the energy of each laser beam on the glass substrate surface.

Figure 2013075817
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以上の表1によれば、比較例である試料No.1では、薄板ガラスに対して、予備加熱も徐冷も施されないため、残留歪が10となり、しかも熱衝撃による割れが生じるに至った。これに対し、実施例である試料No.2〜9では、第2照射領域(徐冷用レーザビームの照射領域)が第1照射領域(溶断用レーザビームの照射領域)の前後に跨るようにオーバーラップすることから、薄板ガラスを溶断する前後で予備加熱と徐冷が施されるため、残留歪がいずれも改善され、熱衝撃による割れも発生しなかった。特に、試料No.2,7〜9のように、a2/a1≧50、且つ、b2/b1≧30となる範囲では、残留歪が1となる極めて良好な結果を得た。 According to Table 1 above, sample No. In No. 1, since pre-heating and gradual cooling were not applied to the thin glass, the residual strain was 10 and cracking due to thermal shock occurred. On the other hand, sample No. which is an example. In Nos. 2 to 9, since the second irradiation region (irradiation region of the slow cooling laser beam) overlaps before and after the first irradiation region (irradiation region of the fusing laser beam), the thin glass is blown out. Since preheating and gradual cooling were performed before and after, residual strain was improved, and cracking due to thermal shock did not occur. In particular, sample no. As in the case of 2 , 7 to 9, in the range where a 2 / a 1 ≧ 50 and b 2 / b 1 ≧ 30, extremely good results with a residual strain of 1 were obtained.

以上の表2によれば、比較例である試料No.10では、第2照射領域が第1照射領域の溶断進行方向前方側にのみ食み出した状態であるため、薄板ガラスに対して溶断後に徐冷が施されず、残留歪に改善が見られなかった。また、比較例である試料No.20では、第2照射領域が第1照射領域の溶断進行方向後方側にのみ食み出した状態であるため、薄板ガラスに対して溶断前に予備加熱が施されず、熱衝撃による割れが生じるに至った。これに対し、実施例である試料No.11〜19では、第2照射領域が第1照射領域と重なり部分を有する状態で溶断進行方向の前後に食み出していることから、薄板ガラスを溶断する前後で予備加熱と徐冷が施されるため、残留歪がいずれも改善され、熱衝撃による割れも改善する結果となった。   According to Table 2 above, sample No. In No. 10, since the second irradiation region protrudes only to the front side in the fusing progress direction of the first irradiation region, the thin glass is not slowly cooled after fusing, and the residual strain is improved. There wasn't. In addition, sample No. In No. 20, since the second irradiation region is in a state of protruding only to the rear side in the fusing progress direction of the first irradiation region, the thin glass is not preheated before fusing and cracking due to thermal shock occurs. It came to. On the other hand, sample No. which is an example. In Nos. 11 to 19, since the second irradiation region is protruding before and after the fusing progress direction with the first irradiation region overlapping, preheating and gradual cooling are performed before and after fusing the thin glass. As a result, the residual strain was improved, and cracking due to thermal shock was also improved.

以上の表3によれば、比較例である試料No.21では、第2照射領域が第1照射領域と重なることなく、薄板ガラスの製品部となる側にずれていることから、第2照射領域による熱エネルギーが第1照射領域に作用せず、残留歪も熱衝撃による割れも改善しないという結果を得た。また、比較例である試料No.31では、第2照射領域が第1照射領域と重なることなく、薄板ガラスの非製品部となる側にずれていることから、第2照射領域による熱エネルギーが第1照射領域に作用せず、同様に、残留歪も熱衝撃による割れも改善しないという結果を得た。これに対し、実施例である試料No.22〜30では、第2照射領域が第1照射領域の溶断進行方向の前後に食み出した状態で、溶断進行方向と直交する幅方向に重なり部分を有することから、薄板ガラスの溶断部に予備加熱と徐冷の効果が作用し、残留歪がいずれも改善され、熱衝撃による割れも生じないという結果を得た。   According to Table 3 above, sample No. which is a comparative example. 21, the second irradiation region is not overlapped with the first irradiation region and is shifted to the product portion side of the thin glass, so that the heat energy from the second irradiation region does not act on the first irradiation region and remains. The results showed that neither distortion nor cracking due to thermal shock was improved. In addition, sample No. In 31, the second irradiation region does not overlap with the first irradiation region and is shifted to the non-product part side of the thin glass, so that the thermal energy by the second irradiation region does not act on the first irradiation region, Similarly, the results showed that neither residual strain nor cracking due to thermal shock was improved. On the other hand, sample No. which is an example. In 22-30, since it has an overlap part in the width direction orthogonal to a fusing progress direction in the state where the 2nd irradiation area was protruding before and after the fusing progress direction of the 1st irradiation area, it is in the fusing part of sheet glass. The effects of preheating and gradual cooling acted, the residual strain was improved, and no cracking due to thermal shock occurred.

特に、表2及び表3によれば、試料No.12〜19及び試料No.22〜30のように、−a2/4≦x<a2−a1、且つ、−b2−b1<y≦b2/2となる範囲では、熱衝撃による割れが改善すると共に残留歪が3以下となる良好な結果を得ていることが確認できる。この中でも、試料No.15〜17及び試料No.25〜26のように、1/4≦x/a2≦3/4、且つ、−1/2≦y/b2≦0となる範囲では、熱衝撃による割れが全くなく、残留歪が1以下となる極めて良好な結果を得ていることが確認できる。 In particular, according to Tables 2 and 3, sample no. 12-19 and Sample No. As 22~30, -a 2/4 ≦ x <a 2 -a 1, and, in the range of a -b 2 -b 1 <y ≦ b 2/2, remain with the cracked due to thermal shock is improved It can be confirmed that an excellent result that the strain is 3 or less is obtained. Among these, sample no. 15-17 and sample no. In the range of 1/4 ≦ x / a 2 ≦ 3/4 and −1 / 2 ≦ y / b 2 ≦ 0 as in 25 to 26, there is no cracking due to thermal shock, and the residual strain is 1 It can be confirmed that extremely good results are obtained as follows.

1 ガラス板切断装置
2 第1レーザ照射器
3 第2レーザ照射器
4 ガス噴射ノズル
AG アシストガス
CL 切断予定線
G ガラス基板
Ga 製品部
Ga1 溶断端面
Gb 非製品部
LB1 溶断用レーザビーム
LB2 徐冷用レーザビーム
SP1 第1照射領域(溶断実行部)
SP2 第2照射領域
SP2a 予備加熱領域
SP2b 徐冷領域
S 溶断隙間
R1 溶断完了部
R2 溶断未完了部
θ 徐冷用レーザビームの方位角
φ 徐冷用レーザビームの極角
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass plate cutting device 2 1st laser irradiator 3 2nd laser irradiator 4 Gas injection nozzle AG Assist gas CL Planned cutting line G Glass substrate Ga Product part Ga1 Fusing end surface Gb Non-product part LB1 Fusing laser beam LB2 For slow cooling Laser beam SP1 first irradiation area (melting execution part)
SP2 Second irradiation region SP2a Preheating region SP2b Slow cooling region S Fusing gap R1 Fusing completion portion R2 Fusing incomplete portion θ Azimuth angle of slow cooling laser beam φ Polar angle of slow cooling laser beam

Claims (7)

ガラス板の切断予定線に沿って溶断用レーザビーム及び徐冷用レーザビームを照射し、前記切断予定線を境界として、前記ガラス板を溶断分離するガラス板切断方法において、
前記切断予定線に沿う溶断進行方向で、前記徐冷用レーザビームの照射領域の寸法を前記溶断用レーザビームの照射領域の寸法よりも大きくし、且つ、
前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記溶断用レーザビームの照射領域の前記溶断進行方向の前後に跨るように、前記徐冷用レーザビームの照射領域を前記溶断用レーザビームの照射領域にオーバーラップさせたことを特徴とするガラス板切断方法。
In the glass plate cutting method of irradiating the laser beam for fusing and laser beam for slow cooling along the planned cutting line of the glass plate, and cutting and separating the glass plate with the planned cutting line as a boundary,
In the fusing progress direction along the planned cutting line, the dimension of the irradiation region of the laser beam for slow cooling is larger than the size of the irradiation region of the laser beam for fusing, and
The irradiation region of the slow cooling laser beam is changed to the irradiation region of the laser beam for fusing so that the irradiation region of the laser beam for slow cooling straddles the front and rear of the irradiation region of the laser beam for fusing in the fusing progress direction. A glass plate cutting method characterized by being overlapped.
前記ガラス板が製品部と非製品部に溶断分離されると共に、前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記非製品部となる側よりも前記製品部となる側に偏って形成されていることを特徴とする請求項1に記載のガラス板切断方法。   The glass plate is fused and separated into a product part and a non-product part, and the irradiation region of the laser beam for slow cooling is formed so as to be biased toward the product part side rather than the non-product part side. The glass plate cutting method according to claim 1, wherein: 前記溶断用レーザビームの照射領域が、前記溶断進行方向における前記徐冷用レーザビームの照射領域の中心位置よりも前記溶断進行方向の前方側で、前記徐冷用レーザビームの照射領域とオーバーラップすることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス板切断方法。   The irradiation region of the laser beam for fusing overlaps with the irradiation region of the laser beam for slow cooling on the front side in the fusing direction with respect to the center position of the irradiation region of the laser beam for slow cooling in the direction of fusing progression. The glass plate cutting method according to claim 1 or 2, wherein: 前記徐冷用レーザビームの照射領域が、前記溶断進行方向に長尺な細長形状をなすことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラス板切断方法。   The glass plate cutting method according to any one of claims 1 to 3, wherein an irradiation region of the slow cooling laser beam has a long and narrow shape in the fusing direction. 前記徐冷用レーザビームが、前記ガラス基板の表面に対して傾斜する方向から照射されることを特徴とする請求項4に記載のガラス板切断方法。   The glass plate cutting method according to claim 4, wherein the slow cooling laser beam is irradiated from a direction inclined with respect to a surface of the glass substrate. 前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームとは、互いに波長が相違することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス板切断方法。   The glass sheet cutting method according to any one of claims 1 to 5, wherein the fusing laser beam and the slow cooling laser beam have different wavelengths. 前記溶断用レーザビームと前記徐冷用レーザビームとが、互いに異なる発振器によって発振されたビームであることを特徴とする請求項6に記載のガラス板切断方法。   The glass sheet cutting method according to claim 6, wherein the fusing laser beam and the slow cooling laser beam are beams oscillated by different oscillators.
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