JP2013069925A - ループ型ヒートパイプ及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第1基板20には、凝縮部22と液相路24と液溜め部26とが形成される。第1基板に接合された第2基板30に気相路32が形成される。第2基板に接合された第3基板40に蒸発部42が形成される。気相路32は蒸発部42と凝縮部22とを接続する。液相路24は凝縮部22と蒸発部42とを接続する。第1基板20を形成する基材の熱伝導率は、第2基板30を形成する基材の熱伝導率より大きい。
【選択図】 図1
Description
(付記1)
凝縮部と液相路とが形成された第1基板と、
前記第1基板に接合され、気相路が形成された第2基板と、
前記第2基板に接合され、蒸発部が形成された第3基板と
を有し、
前記気相路は、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、
前記液相路は、前記凝縮部と前記蒸発部とを接続し、
前記第1基板を形成する基材の熱伝導率は、前記第2基板を形成する基材の熱伝導率より大きいループ型ヒートパイプ。
(付記2)
付記1記載のループ型ヒートパイプであって、
前記第2基板を形成する基材の熱伝導率は、前記第1基板及び前記第3基板を形成する基材の熱伝導率より小さいループ型ヒートパイプ。
(付記3)
付記1又は2記載のループ型ヒートパイプであって、
前記蒸発部の内面に溝構造が設けられたループ型ヒートパイプ。
(付記4)
付記1記載のループ型ヒートパイプであって、
前記蒸発部の内部にウィックが設けられているループ型ヒートパイプ。
(付記5)
前記第3基板は、前記第1基板及び前記第2基板より小さく、前記蒸発部に対応した大きさであるループ型ヒートパイプ。
(付記6)
付記1乃至5のうちいずれか一項記載のループ型ヒートパイプであって、
前記第1基板の表面で前記凝縮部に対応する位置に放熱材が取り付けられたループ型ヒートパイプ。
(付記7)
付記6記載のループ型ヒートパイプであって、
前記放熱材は放熱フィンであるループ型ヒートパイプ。
(付記8)
付記1乃至7のうちいずれか一項記載のループ型ヒートパイプであって、
前記第1基板及び前記第3基板はシリコン又は銅により形成され、前記第2基板はガラス又は合成樹脂により形成されるループ型ヒートパイプ。
(付記9)
付記1乃至8のうちいずれか一項記載のループ型ヒートパイプが組み込まれた電子機器。
(付記10)
付記9記載の電子機器であって、
前記ループ型ヒートパイプは、前記蒸発部に対応する部分が、筐体内に収容された回路基板に実装された電子部品に接触するように配置された電子機器。
(付記11)
付記10記載の電子機器であって、
前記放熱材は板状の放熱材であり、該放熱材の一部は前記筐体に接触するように配置された電子機器。
20 第1基板
20A 上側基板
20B 下側基板
20Ba 連通孔
22 凝縮部
22a 放熱フィン
24 液相路
26 液溜め部26
26a 液注入口
30 第2基板
32 気相路
32a 連通孔
34 連通孔
40 第3基板
42 蒸発部
42a フィン
44 ウィック
60 携帯電話
62 上側筐体
62a 表示部
62b 操作ボタン
64 下側筐体
66 回路基板
68 電子部品
70 放熱材
Claims (6)
- 凝縮部と液相路とが形成された第1基板と、
前記第1基板に接合され、気相路が形成された第2基板と、
前記第2基板に接合され、蒸発部が形成された第3基板と
を有し、
前記気相路は、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、
前記液相路は、前記凝縮部と前記蒸発部とを接続し、
前記第1基板を形成する基材の熱伝導率は、前記第2基板を形成する基材の熱伝導率より大きいループ型ヒートパイプ。 - 請求項1記載のループ型ヒートパイプであって、
前記第2基板を形成する基材の熱伝導率は、前記第1基板及び前記第3基板を形成する基材の熱伝導率より小さいループ型ヒートパイプ。 - 請求項1又は2記載のループ型ヒートパイプであって、
前記蒸発部の内面に溝構造が設けられたループ型ヒートパイプ。 - 請求項1又は2記載のループ型ヒートパイプであって、
前記蒸発部の内部にウィックが設けられたループ型ヒートパイプ。 - 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載のループ型ヒートパイプであって、
前記第3基板は、前記第1基板及び前記第2基板より小さく、前記蒸発部に対応した大きさであるループ型ヒートパイプ。 - 請求項1乃至5のうちいずれか一項記載のループ型ヒートパイプが組み込まれた電子機器。
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