JP2013065682A5 - - Google Patents

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  1. 樹脂層(A)を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、
    当該樹脂層(A)は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂(a1)と、当該環含有樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂(a2)とを含有し、
    前記樹脂層(A)中の前記環含有樹脂(a1)の含有量は3.0質量%超であり、
    前記環含有樹脂(a1)は流動化温度が235℃以下であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。
  2. 前記非環式オレフィン系樹脂(a2)はエチレン系重合体である請求項1記載のダイシングシート用基材フィルム。
  3. 前記環含有樹脂(a1)は23℃における引張弾性率が1.5GPa超である、請求項1または2に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  4. 前記樹脂層(A)は前記環含有樹脂(a1)を3.0質量%超60.0質量%以下で含有する、請求項1からのいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  5. 前記樹脂層(A)における内部ヘーズ値が80%以下である、請求項1からのいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
  6. 請求項1からのいずれかに記載される基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシート。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104885202B (zh) * 2013-03-04 2017-07-11 琳得科株式会社 切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片
JPWO2015146596A1 (ja) * 2014-03-28 2017-04-13 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
JP6500699B2 (ja) * 2015-01-22 2019-04-17 王子ホールディングス株式会社 延伸フィルム
KR102476430B1 (ko) * 2015-12-08 2022-12-09 린텍 가부시키가이샤 다이싱 시트 및 다이싱 시트의 제조 방법
CN110036459B (zh) * 2016-12-07 2023-07-14 古河电气工业株式会社 半导体加工用带

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
DE19536043A1 (de) * 1995-09-28 1997-04-10 Hoechst Ag Polyolefinfolie mit Cycloolefinpolymer, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JPH11199840A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
DE60319070T2 (de) * 2002-03-20 2009-02-05 Yupo Corp. Aufzeichnungspapier und etikettenpapier, bei dem dieses verwendet wird
AU2003235242B8 (en) * 2002-05-20 2008-10-23 Toray Industries, Inc. Resin, resin compositions, process for production thereof, and moldings made by using the same
US7476716B2 (en) 2002-06-28 2009-01-13 Zeon Corporation Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
EP1589054A4 (en) 2003-01-31 2009-04-29 Zeon Corp POLYMERIZABLE COMPOSITION, THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, RETICULATED RESIN, AND COMPOSITE MATERIALS BASED ON RETICULATED RESIN
CN101090919B (zh) * 2004-12-28 2010-12-01 株式会社钟化 接枝共聚物及其制造方法以及含有该接枝共聚物的树脂组合物
JP4800778B2 (ja) * 2005-05-16 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
JP5068070B2 (ja) * 2006-12-21 2012-11-07 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フイルム
JP5231158B2 (ja) * 2007-10-24 2013-07-10 日東電工株式会社 偏光板、光学フィルムおよび画像表示装置
CN102015937B (zh) * 2008-04-21 2014-11-12 Lg化学株式会社 压敏粘合剂膜和使用该压敏粘合剂膜的背磨方法
KR101114358B1 (ko) * 2008-04-21 2012-03-14 주식회사 엘지화학 점착 필름 및 이를 사용한 백라인딩 방법
JP5124778B2 (ja) * 2008-09-18 2013-01-23 リンテック株式会社 レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
US8092628B2 (en) * 2008-10-31 2012-01-10 Brewer Science Inc. Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding
US20120073741A1 (en) * 2009-06-11 2012-03-29 Harima Chemicals, Inc. Adhesive composition
JP2011018669A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Nitto Denko Corp 半導体ウェハダイシング用粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体ウェハのダイシング方法
JP5406615B2 (ja) * 2009-07-15 2014-02-05 日東電工株式会社 透明フィルムおよび該フィルムを用いた表面保護フィルム

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