JP2013064078A - 接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器や電子部品をプリント基板や光学ガラス板などの基板に接着して電子機器モジュールなどに実装するのに用いられる接着シートに関する。

従来、半導体装置の組立の際、基板や部品を接着する接着剤として、液状の接着剤のほか、フィルム状に成形された接着フィルムが知られている（例えば特許文献１，２）。
特許文献１の段落００３１〜００３４には、柔軟性エポキシ樹脂、柔軟性硬化剤、シランカップリング剤、潜在性触媒を配合してなる接着体を３層または多層にして、中心層はシランカップリング剤を含まず、応力を緩和する機能に優れ、最外層はシランカップリング剤を含んで、被接着物との接着力が大きくなるようにした構成で接着前は全ての層が未硬化状態で、使用時に加熱し、接着する柔軟性接着体が記載されている。
特許文献２の段落０００５〜００１１には、エポキシ樹脂及び硬化剤と、シロキサン変性ポリアミドイミドと、分子量５万以上のゴム成分を含有する接着剤組成物を基材フィルムに塗布し、半硬化状態に熱処理後、基材フィルムから剥離して用いる熱硬化性耐熱接着シートが記載されている。

また、従来、電子部品を電子機器モジュールに実装するには、例えば、光学ガラス板やガスバリアフィルムなどの表面保護層に、有機ＥＬ素子や半導体素子の外周部を接着する方法としては、光学ガラス板やガスバリアフィルムなどの表面保護層に、液状封止剤をディスペンサにて塗布して有機ＥＬ素子や半導体素子の外周部に貼合する方法（例えば特許文献３，４）や、光学ガラス板などの第１の板状部材に、光硬化性接着剤を用いた接着フィルムを貼合した後、露光・現像によってパターニングし、その後で所定の寸法にてパターニングされた該光硬化性接着剤層からなるリブ材に、第２の板状部材を直接に貼合する方法（例えば特許文献５，６）が知られている。

特許文献３の段落００１１および図１，２には、有機ＥＬ素子の周囲の基板上に、厚みを保持するためにフィラーを含有した紫外線硬化性または熱硬化性の液状接着剤が、有機ＥＬ素子を取り囲むように塗布され、無機のガスバリア膜を有する可撓性フィルムを付着し、密封された有機ＥＬパネルが記載されている。
特許文献４の段落００１０〜００１１および図４には、ガラス層にスペーサが形成され、さらにマイクロレンズアレイを具備するシリコン基材の上部にエポキシなどの接着剤で密封されて、マイクロレンズアレイとガラス層の間に空間が形成された半導体モジュールが記載されている。

特許文献５の段落００１６〜００２３および図１には、ガラス板などの基板の表面上に設けられた、フィルム状の感光性接着剤からフォトリソグラフィーを用いてパターニングすることで、基板との接着と、有効領域を囲む空間を確保するための、スペーサとして機能する接着層を形成する、表示装置の製造方法が記載されている。
また、特許文献６の段落００５３〜００５５、００７８および図２には、ガラス板などの支持基板の上に有機ＥＬ層が形成され、接着剤を介して光透過性を有する封止基板が積層された発光装置について、接着剤を用いた封止方法が記載されている。

特開平１１−１２４５５７号公報 特開２００２−１６１２６１号公報 特開２００７−０５９３１１号公報 特開２００６−２１０８８８号公報 特開２００９−１４０６６６号公報 特開２０１０−０４５０１１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の接着フィルムは、半導体装置の組立或いは使用時に発生する熱による応力を緩和するため、ゴム弾性を有する柔軟性エポキシ樹脂を含有する構成である。実施例１では、内厚１５０μｍのフィルムを２５ｍｍ角に打ち抜いて使用している。しかしながら、小型の光学ガラス板に表示素子を接着する場合のように、被着体同士の間に空間を形成してその周囲を接着する場合には、微細なパターニングが必要であり、接着シート全体が未硬化の場合、カット時に微細な形状を保持することが、困難であるという問題がある。

また、特許文献２に記載の耐熱接着フィルムは、室温で固形のエポキシ樹脂にシロキサン変性ポリアミドイミドとゴム成分を添加して、硬化物の耐熱性と密着性を向上したものである。しかし、接着剤の厚みは、実施例で２５μｍとされている以外には特に記載はなく、光学ガラス板に表示素子を接着する場合のように、被着体同士の間に所定の厚みの空間を形成してその周囲を接着する用途への適用は意図されていない。

特許文献３に記載のモジュールは、液状接着剤を精密にパターン塗布する必要があるため、液状接着剤の塗布工程に不良が発生すると、高価な有機ＥＬ素子を使用不能にしてしまうという、廃棄損失（ロス）の問題がある。
また、特許文献３に記載の接着剤による封止では、液状接着剤を接着面に部分的に厚く塗布し、被着体を接着しようとした場合、液状接着剤の塗工時においては表面張力により液状接着剤が周辺に拡がり、及び被着体の接着時においては被着体を押した時の圧力により液状接着剤が濡れ拡がる。そのため、液状接着剤の塗布する部分の形状を微細にパターニングしたり、塗布する線幅を狭く、且つ、厚みを厚くするには、積層可能な厚みに限界が存在するという問題がある。

特許文献４に記載のモジュールは、接着剤のほかにスペーサとなる支持体の構造物を形成する必要がある。光学ガラス板上のスペーサ形成工程の後に、液状接着剤の塗布工程を行うため、工程が複雑になり、液状接着剤の塗布工程に不良が発生すると、高価な光学用ガラス板を使用不能にしてしまうという廃棄損失（ロス）の問題がある。
特許文献５に記載の表示装置の製造方法は、接着剤のパターンを形成するためのリソグラフィー工程において、パターニングの際に露光不良が発生すると、ガラス板を使用不能にしてしまうという廃棄損失（ロス）の問題がある。また、特許文献５の段落０１０５〜０１０６に記載されているように、厚みが１００μｍを超えると感光性接着フィルム中の残存揮発分が多くなり、発泡に起因する耐湿信頼性が低下する問題がある。
特許文献６に記載の発光装置の封止方法において、接着剤は、エポキシ樹脂等の光硬化性接着剤や熱硬化性接着剤を用いることができ、また、例えば熱硬化性の接着シートを用いることもできるとしている。また、特許文献６の段落００７８には、有機ＥＬ素子の支持基板上の画素の周囲にガラススペーサ（直径：３００μｍ）を分散させた感光性エポキシ樹脂接着剤を塗布した後、封止基板を押付け、ＵＶランプを用いてエポキシ樹脂接着剤を硬化させ、有機ＥＬ発光装置を得ることが記載されているが、接着剤層の厚みが数百μｍ程度に厚くなると、接着剤層の全体を均一にＵＶ硬化させるのが困難になるという問題がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、接着シート１の接着剤層３，４は可撓性を有し、熱膨張率の異なる、例えば光学ガラス板と半導体基板などの被着体の貼合に用いても、貼合時からの温度変化と熱膨張率の差による変位に追従し、また、基材２へのせん断応力を吸収して、両被着体との間の接着の破壊を抑制することを特徴とする接着シートを提供する。

前記課題を解決するため、本発明は、耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層が形成されてなる３層構造からなり、前記エポキシ系接着剤層が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状であることを特徴とする接着シートを提供する。

前記基材は、耐熱性柔軟樹脂シートの単層体、又は、耐熱性柔軟樹脂シートの複数枚を貼り合わせて形成された積層体からなることが好ましい。

前記基材は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素ゴム（ＦＲ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなる樹脂群の中から選択されたいずれか１つの樹脂シートであることが好ましい。

前記基材は、周波数依存性の測定を行い、２５℃において、ひずみを０．０８％として周波数を０．１Ｈｚから８０Ｈｚまで印加した際の貯蔵弾性率（Ｅ’）の線形領域内の値が５〜１５００ＭＰａであることが好ましい。

前記熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであることが好ましい。

また、前記熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、半硬化状態において手指で接着剤の表面に触れてもまったくベタ付きのない指触乾燥状態にあり、タック性を示さないことが好ましい。

また、前記エポキシ系接着剤層が、温度９０〜１１０℃において仮固定され、温度１４０〜１６０℃において最終固定されることが可能であることが好ましい。

また、前記接着シートは、熱膨張率が異なる被着体同士の間に挿入され、かつ、前記被着体に接着されてなることが好ましい。

本発明によれば、耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材の両面に、２５℃において固体であり可撓性を有する、半硬化状態の熱硬化性のエポキシ系接着剤層が形成された３層構造からなる接着シートを用いているので、接着シートが厚い場合でも、被着体への貼合前に打ち抜き等で接着シートのパターニングが可能であり、この接着シートは、２つの被着体の間に配置して圧着することで貼合可能なので、被着体上での接着シートのパターニングが不要となる。対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。

また、接着面積を小さく、被着体間の距離を長くとることが可能である。これにより、パターニング不良による被着体のロスが発生せず、製造コストの大幅な節減が期待できる。また、液状接着剤をディスペンサから塗布するときのように接着剤の幅の広がりが生じて、接着剤が不必要な部分まで塗布される恐れがない。
また、２つの被着体同士の間隔が大きい場合であっても、本発明の３層構造からなる接着シートの中間層である基材の厚みを増大させて接着シートの厚みを大きくすることができるので、高価な接着剤を節約し、コスト増を抑制することができる。
液状接着剤を接着面に部分的に厚く塗布し、被着体を接着しようとした場合、液状接着剤の塗工時においては表面張力により液状接着剤が周辺に拡がり、及び被着体の接着時においては被着体を押した時の圧力により液状接着剤が濡れ拡がる。そのため、液状接着剤の塗布する部分の形状を微細にパターニングしたり、塗布する線幅を狭く、且つ厚みを厚くするには、積層可能な厚みに限界があった。本発明の３層構造からなる接着シートの中間層である基材の厚みを増大させることにより、接着剤層の厚みを増やさずに接着シート全体の厚みを大きくすることができる。
また、本発明に係わる接着シートのエポキシ系接着剤層は、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状であるので、接着剤層が横方向に濡れ拡がることは無く、接着剤層の幅が狭く、従来技術では見られない厚みを有する接着剤層の形成が可能である。

また、電子機器モジュールを製造するとき、絶縁封止用の樹脂をモールドしたり（加工時の操作温度は、例えば１８０℃程度）、回路配線を接続するための半田をリフローさせたり（加工時の操作温度は、例えば２６０℃程度）する必要があるが、本発明の接着シートは、耐熱性に優れるので、電子機器モジュールの製造工程における熱履歴によって劣化しにくく、接着性能の変化が小さい。
また、本発明に係わる接着シートのエポキシ接着剤は、完全に硬化した状態においても可撓性を有するため、熱膨張率の異なる被着体、例えば光学ガラス板と半導体基板などの貼合に用いても、貼合時からの温度変化と熱膨張率の差による変位に追従し、両被着体との間の接着の破壊を抑制することができる。
本発明に係わる接着シートを枠状に打ち抜いて、その接着シートの枠で接着が不必要な部分を囲むように被着体を接着すれば、接着が不必要な部分の周囲をモールドする際の樹脂が、当該接着が不必要な部分に侵入しない隔壁の役割も果たすことができる。

本発明に係わる接着シートの厚みが厚い場合であっても、接着剤層は、半硬化状態において可撓性を有しており、尚且つ基材に関しても貯蔵弾性率１５００ＭＰａ以下であり可撓性を有しているため、打ち抜き加工時に切断用の刃が入る部分のみ伸縮変形が追従し、シート全体が変形しない状態にて打ち抜き加工することが容易であり、打ち抜き加工の仕上がり寸法精度が高い精度で加工することが可能である。

本発明の接着シートの一例を示す断面図である。 本発明の接着シートを枠状に打ち抜いた一例を示す斜視図である。

以下、好適な実施の形態に基づき、本発明を説明する。
図１に示すように、本形態例の接着シート１は、耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなる。
この耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材２は、２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が５〜１５００ＭＰａであり、可撓性を有する。
この熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。
エポキシ系接着剤層３，４は、半硬化状態に熱処理され、２５℃において可撓性を有した固体状である。エポキシ系接着剤層３，４は、温度９０〜１１０℃において仮固定され、温度１４０〜１６０℃において最終固定されることが可能である。

基材２としては、耐熱性柔軟樹脂シートが用いられる。基材２に要求される耐熱性とは、分解開始温度が少なくとも２００℃以上であることをいい、また、柔軟性とは２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が５〜１５００ＭＰａであることをいい、接着シートを被着体に貼合した後のプロセス中に受ける熱処理の温度に応じて、基材２の材質が選定される。
本発明に係わる接着シートの耐熱性柔軟樹脂シートを構成する耐熱性柔軟樹脂は、具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素ゴム（ＦＲ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が挙げられる。

本発明に係わる接着シートを構成するエポキシ系接着剤層の、貯蔵弾性率の測定方法は、以下のとおりである。

（完全に硬化した状態でのエポキシ系接着剤層の貯蔵弾性率の測定方法）
ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製の貯蔵弾性率測定装置（型式：ＲＳＡ−３）を用い、測定サンプルについて、ひずみ依存性の測定を行い、２５℃の大気圧下において、周波数１Ｈｚを印加した際の貯蔵弾性率（Ｅ’）の線形領域内の値を求めた。

基材２の両面に設けられる接着剤層３，４は、半硬化状態（硬化率５０％）での線形領域内のひずみを付加し、周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率が２．０ＫＰａ〜３５０ＫＰａであり、完全に硬化した状態においてひずみ依存性測定を行った際の２５℃、１Ｈｚでの線形領域内の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａである熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４からなる。
また、接着剤層３，４は、電子機器モジュールを製造するとき、絶縁封止用の樹脂をモールドしたり（例えば１８０℃程度の操作温度で行う）、回路配線を接続するための半田をリフローさせたり（例えば２６０℃程度）する温度においてアウトガスが発生しない熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４からなるものが好ましい。具体例としてはＤＩＣ（株）製エピクロンＥＸＡ−４８１６等である。

エポキシ系接着剤層３，４に用いるエポキシ系接着剤としては、耐熱性と可撓性に優れるものが用いられる。このようなエポキシ樹脂としては、脂肪鎖変性エポキシ樹脂、シクロペンタジエン変性エポキシ樹脂やナフタレン変性エポキシ樹脂等の炭化水素変性エポキシ樹脂、エラストマー変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂の中で、１分子中に２以上のエポキシ基を有し、完全に硬化した状態での折り曲げ評価試験において、１回以上の折り曲げ操作に耐え得るエポキシ樹脂が、可撓性の点において好ましい。
この１分子中に２以上のエポキシ基を有し、折り曲げ評価試験において１回以上の折り曲げ操作に耐え得る可撓性を有するエポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製エピクロン８６０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ―４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、旭チバ（株）製アラルダイトＡＥＲ２８０、東都化成（株）製エポトートＹＤ−１３４、ジャパンエポキシレジン（株）製ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学工業（株）製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等である。これらのエポキシ樹脂は１種類を用いるか、又は２種類以上を併用することができる。
これらの樹脂の中で特に好ましい具体例としては、ＤＩＣ（株）の柔軟性エポキシ樹脂（商品名ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−４８１６）等が挙げられる。この柔軟性エポキシ樹脂は、長鎖炭化水素鎖とビスフェノールＡ骨格とを、アセタール結合（長鎖炭化水素鎖を有するジビニルエーテル）、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合等の官能基を介して交互に連結して高分子量化された２官能性フェノール化合物の両端のＯＨ基をグリシジル化して得られる２官能性エポキシ化合物である。

エポキシ系接着剤には、適宜の添加剤を添加することができる。
硬化剤としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、ポリフェノール化合物等が挙げられる。
硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）などの第三級アミン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。

エポキシ系接着剤を基材２に塗布する際、十分な流動性があれば無溶媒とすることも可能であるが、有機溶媒を添加することもできる。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。

本形態例の接着シート１においては、エポキシ系接着剤層３，４を構成するエポキシ系接着剤は、基材２の両面に塗布乾燥後、半硬化状態に熱処理されている。この結果、接着剤層３，４が２５℃において可撓性を有した固体状であるため、図２に示すように、接着シート１の型抜きにより、内部に貫通穴状の空間６を有する枠状等の所望の形状を備える型抜き形状５に加工することが容易になる。液状物の塗布や、フォトリソグラフィーによる露光などに比べ、パターン形成の不良が起こりにくい。また、不良があっても、選択して除去することにより、被着物の廃棄損失（ロス）を避けることができる。

枠状の外周形状は、円形（丸枠）、四角形（四角枠）など特に限定されない。型抜きの方法は、打ち抜きや切断等、刃物を用いて不要な部分を除去する方法であれば良い。１つの型抜きされた接着シート５の内部に、複数の貫通穴状の空間６を設けることも可能である。
型抜きされた接着シート（型抜き形状）５の寸法は、貼合される電子機器など被着体の寸法パターンに合わせて設定することが好ましい。
刃物加工に適した半硬化状態を得るための熱処理は、通常の硬化条件よりも低温および／または短時間で完了させるものであり、エポキシ系接着剤の性質や性能に応じて適宜設定することができる。

エポキシ系接着剤層３，４を構成するエポキシ系接着剤としては、温度９０〜１１０℃において仮固定され、温度１４０〜１６０℃において最終固定されることが可能なものが選択される。接着剤の硬化温度は、硬化剤や硬化促進剤の配合などによっても制御可能である。

基材２の厚みは、５００〜２０００μｍであり、それぞれのエポキシ系接着剤層３，４の厚みは、５〜５０μｍである。基材２の厚みは、接着シート１全体の厚み（すなわち接着剤層３、基材２および接着剤層４の厚みの合計）の８５〜９８％程度が好ましい。
基材２は、耐熱性柔軟樹脂シートの単層体、又は、耐熱性柔軟樹脂シートの複数枚を貼り合わせて形成された積層体からなることができる。基材２が耐熱性柔軟樹脂シートの複数枚を貼り合わせて形成された積層体からなる場合、耐熱性柔軟樹脂シートの１枚あたりの厚みは、５００μｍ未満でも構わない。

上述の接着シート１は、例えば、電子機器が貼合された基板を内蔵する電子機器モジュールの製造工程などに好適に用いることができる。
本形態例の電子機器は、例えば、発光素子や表示素子などの素子基板であり、光学ガラス板などの基板と対向する側に、表示素子等のデバイスを有する。デバイスは、特に限定されるものではないが、例えば、有機ＥＬ素子などの発光素子や表示素子である。

接着シート１の型抜き形状は、デバイスを露出するための空間を有する。この空間は、デバイスによって放射される光などの物理的刺激を通過可能である。デバイスは、光などの物理的刺激を放射する表示装置が好ましい。
なお、電子機器と貼合される基板として、ガラス基板のほか、プリント基板、絶縁基板、樹脂基板、半導体基板などの各種基板を採用することも可能である。該基板は、可撓性を有するシート等であっても構わない。

本形態例の接着シート１は、上述したように、接着剤層３，４が常温２５℃では可撓性を有した固体状なので、２つの被着体（例えば基板と電子機器）を貼合するときには、まず第１の接着剤層３を一方の被着体（例えば基板）と重ね合わせて加熱および加圧して仮固定し、次いで、第２の接着剤層４を他方の被着体（例えば電子機器）と重ね合わせて加熱および加圧して仮固定し、さらに加熱温度を高めて最終固定することが好ましい。
ここで、仮固定の温度は、接着剤が溶融して被着体に対する接着性を発現可能な温度であり、最終固定の温度は、接着剤が硬化して接着強度がさらに高まる温度である。仮固定の段階では、接着剤の硬化は抑制されているので、仮固定後に接着剤が冷却しても、再び加熱することで、接着性を発現することができる。最終固定後は、接着剤が熱硬化することで再溶融不能になり、耐熱性が向上する。

また、本発明に係わる接着シートの被着体が、例えば光学ガラスとシリコンウエハーである場合を想定して、これらの材質の線膨張係数を、表１に示した。
本発明に係わる接着シートを介して、これらの熱膨張率（線膨張係数）の大きく異なる被着体を接着する場合、接着シートが高温に加熱された時に、被着体であるシリコンウエハーに比べて約２．５倍も線膨張係数の大きな光学ガラスにより、接着シートの全体を拡げる方向に引っ張られてしまう。仮に、接着シートが可撓性を有しておらず被着体に強固に接着されていると、最後には熱応力によって破壊することが起こり得る。

しかしながら、本発明に係わる接着シート１の接着剤層３，４は可撓性を有するため、熱膨張率の異なる被着体、例えば光学ガラス板と半導体基板などの貼合に用いても、貼合時からの温度変化と熱膨張率の差による変位に追従し、また、基材２へのせん断応力を吸収して、両被着体との間の接着の破壊を抑制することができる。

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。

＜実施例１＞
実施例１の接着シートの製造方法は、次のとおりである。
厚み５００μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂シートに、エポキシ接着剤として、ＤＩＣ株式会社の柔軟性エポキシ樹脂（商品名ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−４８１６）を乾燥厚みが１０μｍとなるように塗工した。
エポキシ接着剤の塗工後、１２０℃で４分間熱処理し、エポキシ接着剤が半硬化した３層構造からなる、実施例１の接着シートを得た。
得られた実施例１の接着シートのエポキシ接着剤層は、２５℃では可撓性を有した固体状であり、手指で接着剤の表面に触れてもまったくベタ付きのない指触乾燥状態にあり、タック性を示さないことを確認した。
また、実施例１の接着シートについて、下記の固定時の１８０°剥離強度、及び耐リフロー性評価試験、及び基材に用いた樹脂シートの貯蔵弾性率を測定した。

（エポキシ接着剤の熱重量測定）
本実施例１の接着シートの製造方法で用いたエポキシ接着剤の、熱重量測定（ＴＧ）によりＴＧ曲線を求めた。得られたＴＧ曲線は、３３２℃に開始温度が認められ、そのときの重量変化率が−１３．５％であったことから、このエポキシ接着剤の分解開始温度は３３２℃と求められた。

（エポキシ接着剤のアウトガス評価）
また、本実施例１の接着シートの製造方法で用いたエポキシ接着剤を完全に硬化後、熱分解ガスクロマトグラフ測定により、２６０℃での耐熱性を評価した。２５０℃から毎分１０℃で温度を上昇させて２６０℃に到達後、２６０℃で１０分間保持したが、その間のアウトガスの発生がないことを確認した。

（固定時の１８０°剥離強度）
本実施例１の接着シートを、光学ガラス板の固定に使用した時の性能を評価するため、次の方法により、固定時の１８０°剥離強度を測定した。
本実施例１の接着シートから幅１０ｍｍの試験片を３つ作製し、１００℃に予備加熱した光学ガラス板に対して、１５０℃、１ｋｇｆ／ｃｍ^２、５分間の条件で各試験片の一端部を圧着し、固定のサンプルを作製した。各試験片の他端部（自由端）を剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張りながら１８０°剥離強度を測定し、サンプル数３で平均した剥離強度を求めた。

（耐リフロー性の評価）
本実施例１の接着シートを、光学ガラス板の固定に使用した時の耐リフロー性の評価をするため、次の方法により、寸法変化を測定した。
サンプルは、光学ガラス板の二枚が、本実施例１の接着シートを介して接着された構造である。
サンプル作製方法は、本実施例１の接着シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を作製し、まず１００℃に予備加熱した光学ガラス板上に試験片を配置し、試験片を介して１００℃に予備加熱した光学ガラス板を重ね合わせ、１５０℃、１０００ｇｆ／ｃｍ^２、５分間の条件で圧着して固定し評価用サンプル１を得た。
評価用サンプル１の全体の厚みを測定した後、２６０℃、３分間の条件で加熱した後のサンプル１の厚みを再度測定し、下記式（１）で表わされる厚み寸法の変化率Ｐを求めた。
厚み寸法の変化率Ｐ＝（（Ｌ−Ｌｏ）／Ｌｏ）×１００・・・（１）
（式中、Ｌｏは加熱前の初期厚み寸法、Ｌは加熱後の厚み寸法、をそれぞれ表わす）
リフロー工程前後での被着体間の距離の誤差が１０％以内に保持され、リフロー工程を経ても、スペーサとしての機能である被着体間の距離を一定の範囲に保持できているか評価した。

＜実施例２＞
実施例２の接着シートの製造方法としては、基材として、厚み５００μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂シートの片面に、実施例１のエポキシ接着剤を乾燥厚みが１０μｍとなるように塗工した。次に、エポキシ接着剤の塗工後、１２０℃で４分間熱処理し、エポキシ接着剤が半硬化したエポキシ接着剤層を介して、さらに厚み５００μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂シートを貼り合わせた後、１５０℃で１０分間熱処理して、エポキシ接着剤が完全に硬化させて、２枚のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂シートからなる積層体を得た。
次に、この積層体の片面に、実施例１と同様にして半硬化したエポキシ接着剤層を形成して、基材が積層体からなる実施例２の接着シートを得た。
実施例２の接着シートについて、実施例１と同様に、耐リフロー性評価試験、及び基材の樹脂シートの貯蔵弾性率の測定を行った。
しかし、実施例２の接着シートは、基材層の積層体が１０１０μｍと厚く、折り曲げることができないため、固定時の１８０°剥離強度の測定ができなかった。

＜実施例３＞
実施例３の接着シートの製造方法としては、基材として、厚み５００μｍのフッ素ゴム（ＦＲ）樹脂シートを使用した以外は、実施例１と同様の作成方法により、３層構造からなる実施例３の接着シートを得た。
実施例３の接着シートについて、実施例１と同様に、固定時の１８０°剥離強度、及び耐リフロー性評価試験、及び基材の樹脂シートの貯蔵弾性率の測定を行った。

＜比較例１＞
比較例１の接着シートの製造方法としては、基材として、厚み５００μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂シートを使用した以外は、実施例１と同様の作成方法により、３層構造からなる比較例１の接着シートを得た。
比較例１の接着シートについて、実施例１と同様に、固定時の１８０°剥離強度、及び耐リフロー性評価試験、及び基材の樹脂シートの貯蔵弾性率の測定を行った。

＜比較例２＞
比較例２の接着シートの製造方法としては、基材として、厚み５００μｍのポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂シートを使用した以外は、実施例１と同様の作成方法により、３層構造からなる比較例２の接着シートを得た。
比較例２の接着シートについて、実施例１と同様に、固定時の１８０°剥離強度、及び耐リフロー性評価試験、及び基材の樹脂シートの貯蔵弾性率の測定を行った。

（基材の貯蔵弾性率の測定方法）
ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製の動的粘弾性自動測定装置（型式：ＲＳＡ−３）を用い、厚み約０．５ｍｍ、幅約５ｍｍ、長さ約３０ｍｍの、基材の樹脂シートのサンプルについて、周波数依存性の測定を行い、２５℃の大気圧下において、線形領域内となるようひずみを付加し、周波数を０．１Ｈｚから８０Ｈｚまで印加した際の貯蔵弾性率（Ｅ’）の値を求めた。

（完全に硬化した状態でのエポキシ系接着剤層の貯蔵弾性率の測定方法）
ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製の動的粘弾性自動測定装置（型式：ＲＳＡ−３）を用い、厚み約０．５ｍｍ、幅約５ｍｍ、長さ約３ｍｍの、完全に硬化した状態でのエポキシ系接着剤層のサンプルについて、ひずみ依存性の測定を行い、２５℃の大気圧下において、周波数１Ｈｚを印加した際の貯蔵弾性率（Ｅ’）の線形領域内の値を求めた。

（接着シートの打ち抜き評価）
接着シートを、縦６ｍｍ、横１０ｍｍの打ち抜き型にて１０個打ち抜き、打ち抜いた接着シートの厚み寸法を計測した。打ち抜いた接着シートの厚み寸法が、０．２ｍｍ以上の変形を起しているものが１０個中１個でも存在するについては、不合格（×）とした。

実施例１〜３及び比較例１〜２について、固定時の１８０°剥離強度、耐リフロー性の評価、基材の貯蔵弾性率の測定をそれぞれ行なった。測定結果を、表２に示す。
また、実施例１の接着シートを、１５０℃で１０分間熱処理して、エポキシ接着剤が完全に硬化した３層構造からなる、接着シートを得た。この接着シートについて、完全硬化状態でのエポキシ系接着剤層の貯蔵弾性率の測定値は、１３００ＭＰａであった。

表２に示した接着シートの固定時の剥離強度の結果において、実施例１、実施例３、及び比較例２の接着シートは、それぞれ１０００ｇｆ／ｃｍ以上あり、充分な接着強度を有していた。
一方、比較例１においては、接着シートの固定時の接着強度の結果において、１０００ｇｆ／ｃｍを大きく下回ったため、基材とエポキシ接着剤が充分な密着性を有しておらず、本発明の接着シートに係わる基材には適用できないものであった。
接着シートの耐リフロー性の評価において、実施例１、実施例２、実施例３、及び比較例２は寸法変化率が１０％以下であり、耐リフロー性を充分に有していた。
一方、比較例１においては、２６０℃×３分間の加熱条件で行なった耐リフロー性の評価結果において、基材樹脂が融点２６５℃のＰＥＮであるため、融点近傍の温度での加熱により一部が溶融して変形した。その結果、寸法変化率が１４５％と大きくなり、許容される寸法変化率である１０％を大きく上回ったため、基材が充分な耐熱性を有しておらず、本発明の接着シートに関わる基材には適用できないものであった。
接着シートの打ち抜き性の評価結果において、実施例１、実施例２、実施例３は、打ち抜き後のサンプルの１０個全てに、厚み寸法の０．２ｍｍ以上の変形が無く、実施例１、実施例２、実施例３は、打ち抜き加工時の衝撃に耐えられる可撓性を充分有していた。
一方、比較例１、比較例２においては、打ち抜き後のサンプルは１０個全てが、厚み寸法に０．２ｍｍ以上の変形が発生したため、基材が打ち抜き加工時の衝撃に耐えられる充分な可撓性を有しておらず、本発明の接着シートに関わる基材には適用できないものであった。
以上の結果から、本発明に係わる実施例１〜３の接着シートのエポキシ接着剤層が、電子機器モジュールの製造に必要な、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状であり、さらに、実施例１〜３の接着シートの基材が、スペーサとしての機能である形状保持性と、打ち抜き加工時に必要な機能である柔軟性とを兼ね備えていることを確認することができた。

１…接着シート、２…基材、３，４…接着剤層、５…型抜きされた接着シート（型抜き形状）、６…空間。

Claims (7)

1. 耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層が形成されてなる３層構造からなり、前記エポキシ系接着剤層が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状であることを特徴とする接着シート。
2. 前記基材は、耐熱性柔軟樹脂シートの単層体、又は、耐熱性柔軟樹脂シートの複数枚を貼り合わせて形成された積層体からなることを特徴とする請求項１に記載の接着シート。
3. 前記基材は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素ゴム（ＦＲ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなる樹脂群の中から選択されたいずれか１つの樹脂シートであることを特徴とする請求項１または２に記載の接着シート。
4. 前記基材は、２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が５〜１５００ＭＰａであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の接着シート。
5. 前記熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の接着シート。
6. 前記エポキシ系接着剤層が、温度９０〜１１０℃において仮固定され、温度１４０〜１６０℃において最終固定されることが可能であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の接着シート。
7. 熱膨張率が異なる被着体同士の間に挿入され、かつ、前記被着体に接着されてなることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の接着シート。

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