JP2013056405A - Polishing apparatus, method for manufacturing glass substrate for magnetic recording medium, and method for manufacturing magnetic recording medium - Google Patents

Polishing apparatus, method for manufacturing glass substrate for magnetic recording medium, and method for manufacturing magnetic recording medium Download PDF

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トンスックサイ チャレムサック
Takujamu Nukun
タクジャム ヌクン
Tassanaa Uichai
タッサナー ウィチャイ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing apparatus that can stably polish an object to be polished.SOLUTION: The polishing apparatus includes: a hanging mechanism 80; an upper platen 40 hung on the hanging mechanism 80; a lower platen 30 facing the upper platen 40; and an elevating mechanism 50 including a piston rod 54 and a cylinder 52 for lifting and lowering the upper platen 40 and the hanging mechanism 80 via a shaft joint 55. The polishing apparatus polishes an object to be polished that is placed between the upper platen 40 and the lower platen 30. The polishing apparatus further includes: a flange 120 operable in conjunction with the piston rod 54; and a vibration damping mechanism 100 interposed between the hanging mechanism 80 and the flange 120.

Description

本発明は、上定盤と下定盤との間に配置された被研磨体を研磨する研磨装置に関する。また、研磨装置を用いる工程を有する、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体の製造方法に関する。   The present invention relates to a polishing apparatus that polishes an object to be polished disposed between an upper surface plate and a lower surface plate. The present invention also relates to a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic recording medium and a method for manufacturing a magnetic recording medium, which include a step of using a polishing apparatus.

シリンダにより昇降自在の定盤吊りに吊るされた上定盤と、上定盤に対向する下定盤とを備え、キャリヤに保持された被研磨体を上定盤と下定盤によって研磨加工する平面研磨装置が知られている(例えば、特許文献1を参照)。この平面研磨装置では、研磨加工中の上定盤の振動を吸収するため、上定盤が防振装置を介して定盤吊りに吊るされている。   Flat polishing that includes an upper surface plate suspended from a surface plate suspension that can be raised and lowered by a cylinder, and a lower surface plate that faces the upper surface plate, and polishes the object to be polished held by the carrier with the upper surface plate and the lower surface plate. An apparatus is known (see, for example, Patent Document 1). In this flat surface polishing apparatus, the upper surface plate is suspended from the surface plate suspension via a vibration isolator in order to absorb the vibration of the upper surface plate during polishing.

一方、上定盤に取り付けられた上定盤昇降具がユニバーサルジョイントを介して空圧シリンダのピストンロッドに接続された平面研磨装置が知られている(例えば、特許文献2を参照)。このユニバーサルジョイントは、上定盤を下定盤に対して平行にするためのものである。   On the other hand, there is known a flat polishing apparatus in which an upper surface plate lifting tool attached to an upper surface plate is connected to a piston rod of a pneumatic cylinder through a universal joint (see, for example, Patent Document 2). This universal joint is for making the upper surface plate parallel to the lower surface plate.

特開平6−262514号公報JP-A-6-262514 特開2002−355752号公報JP 2002-355552 A

ところが、図1Aに示されるように、シリンダ152のロッド154の軸線が鉛直方向に一致するようにシリンダ152を位置決めしても、軸継ぎ手155の構造上の問題(例えば、軸継ぎ手155内部の球面滑り軸受の偏磨耗や遊びなど)のため、実際には、上定盤140が下定盤130に対して平行にならない場合がある。   However, as shown in FIG. 1A, even if the cylinder 152 is positioned so that the axis of the rod 154 of the cylinder 152 coincides with the vertical direction, a structural problem of the shaft joint 155 (for example, the spherical surface inside the shaft joint 155). In actuality, the upper surface plate 140 may not be parallel to the lower surface plate 130 due to uneven wear and play of the slide bearing.

この場合、例えば図1Bに示されるように、上定盤140と下定盤130との平行度及び上定盤140と下定盤130との同芯度を所望の値に調整すると、ロッド154とシリンダ152の軸線が鉛直方向に対して傾くという問題があった。   In this case, for example, as shown in FIG. 1B, when the parallelism between the upper surface plate 140 and the lower surface plate 130 and the concentricity between the upper surface plate 140 and the lower surface plate 130 are adjusted to desired values, the rod 154 and the cylinder There is a problem that the axis of 152 is inclined with respect to the vertical direction.

図1Bに示されるようにロッド154とシリンダ152の軸線が鉛直方向に対して傾いた状態で被研磨体を研磨加工すると、研磨加工中の上定盤140と下定盤130の振動が図1Aの場合に比べて大きくなるため、被研磨体を安定的に研磨することが容易ではなかった。   As shown in FIG. 1B, when the object to be polished is polished while the axes of the rod 154 and the cylinder 152 are inclined with respect to the vertical direction, the vibrations of the upper surface plate 140 and the lower surface plate 130 during the polishing process are shown in FIG. 1A. Since it becomes larger than the case, it was not easy to stably polish the object to be polished.

そこで、本発明は、被研磨体を安定的に研磨できる、研磨装置の提供を目的とする。また、本発明は、該研磨装置を用いる工程を有する、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体の製造方法の提供を目的とする。   Then, this invention aims at provision of the grinding | polishing apparatus which can grind | polish a to-be-polished body stably. Another object of the present invention is to provide a method for producing a glass substrate for a magnetic recording medium and a method for producing a magnetic recording medium, which include a step of using the polishing apparatus.

上記目的を達成するため、本発明に係る研磨装置は、
吊り機構と、
前記吊り機構に吊るされた上定盤と、
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤及び前記吊り機構を軸継ぎ手を介して昇降させるロッドを有する昇降機構とを備え、
前記上定盤と前記下定盤との間に配置された被研磨体を研磨する研磨装置であって、
前記ロッドに連動するフランジ部と、
前記吊り機構と前記フランジ部との間に介在する制振機構とを備えることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, a polishing apparatus according to the present invention comprises:
A suspension mechanism;
An upper surface plate suspended by the suspension mechanism;
A lower surface plate facing the upper surface plate,
An elevating mechanism having a rod for elevating and lowering the upper surface plate and the suspension mechanism through a shaft joint;
A polishing apparatus for polishing an object to be polished disposed between the upper surface plate and the lower surface plate,
A flange portion interlocked with the rod;
And a vibration control mechanism interposed between the suspension mechanism and the flange portion.

また、上記目的を達成するため、本発明に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、
ガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、
前記ガラス基板の洗浄工程と
を備える磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
前記主平面研磨工程は、本発明に係る研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨することを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, a method for producing a glass substrate for a magnetic recording medium according to the present invention comprises:
A main surface polishing step for polishing the main surface of the glass substrate;
In the manufacturing method of the glass substrate for magnetic recording media provided with the washing process of the glass substrate,
The main plane polishing step is characterized by polishing the main plane of the glass substrate using the polishing apparatus according to the present invention.

また、上記目的を達成するため、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法は、
本発明に係る研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、
前記主平面研磨工程後に、前記ガラス基板上に薄膜を形成する成膜工程とを備えることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a magnetic recording medium according to the present invention includes:
A main surface polishing step of polishing the main surface of the glass substrate using the polishing apparatus according to the present invention;
And a film forming process for forming a thin film on the glass substrate after the main surface polishing process.

本発明によれば、被研磨体を安定的に研磨できる。   According to the present invention, the object to be polished can be stably polished.

シリンダ152を鉛直に取り付けたときに、上定盤140が傾いた状態を示した図である。It is the figure which showed the state in which the upper surface plate 140 inclined when the cylinder 152 was attached vertically. 上定盤140を下定盤130に対して平行に調整した時に、シリンダ152が傾いてしまった状態を示した図である。It is the figure which showed the state where the cylinder 152 inclined when the upper surface plate 140 was adjusted in parallel with respect to the lower surface plate 130. FIG. 本発明の一実施形態である両面研磨装置11の模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal section of double-side polish device 11 which is one embodiment of the present invention. 上定盤40を上昇させた状態を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which raised the upper surface plate 40 typically. 上定盤40を降下させた状態を模式的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state which lowered | hung the upper surface plate 40 typically. フランジ部120及び制振機構100の具体例を示した斜視図である。5 is a perspective view showing a specific example of a flange portion 120 and a vibration damping mechanism 100. FIG. 制振機構100の具体例であるサスペンション100Aの正面図である。2 is a front view of a suspension 100A that is a specific example of a vibration control mechanism 100. FIG. サスペンション100Aの側面図である。It is a side view of suspension 100A.

以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に記載される実施形態に限られない。   Hereinafter, although the form for implementing this invention is demonstrated, this invention is not restricted to embodiment described below.

図2は、本発明の一実施形態である両面研磨装置11の模式的な縦断面図である。両面研磨装置11は、上定盤40と下定盤30との間に配置された複数の板状の被研磨体の上面及び下面を同時に研磨する。板状の被研磨体の具体例として、ガラス基板が挙げられる。両面研磨装置11は、吊り機構80と、上定盤40と、下定盤30と、昇降機構50とを備える。   FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a double-side polishing apparatus 11 that is an embodiment of the present invention. The double-side polishing apparatus 11 simultaneously polishes the upper and lower surfaces of a plurality of plate-like objects to be polished disposed between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30. As a specific example of the plate-like object to be polished, a glass substrate can be given. The double-side polishing apparatus 11 includes a suspension mechanism 80, an upper surface plate 40, a lower surface plate 30, and an elevating mechanism 50.

吊り機構80は、複数の支柱80aと、インナープレート80bと、アッパーホイール80cとを備える。支柱80aは、両面研磨装置11の上下方向に延在する支柱である。支柱80aは、吊り機構80が上定盤40を安定的に吊り下げできるように、上定盤40の回転中心の周りに等間隔に複数(例えば、8本)設けられていると好ましい。インナープレート80bは、各支柱80aの下端部に固定された円環状の取付部材である。アッパーホイール80cは、各支柱80aの上端部に固定された円盤状の吊り板部材である。   The suspension mechanism 80 includes a plurality of support columns 80a, an inner plate 80b, and an upper wheel 80c. The support 80 a is a support that extends in the vertical direction of the double-side polishing apparatus 11. It is preferable that a plurality of (for example, eight) support columns 80a are provided at equal intervals around the rotation center of the upper surface plate 40 so that the suspension mechanism 80 can suspend the upper surface plate 40 stably. The inner plate 80b is an annular mounting member fixed to the lower end portion of each column 80a. The upper wheel 80c is a disc-shaped suspension plate member fixed to the upper end portion of each column 80a.

上定盤40は、吊り機構80に固定されて吊るされている。上定盤40の上面は、インナープレート80bの下面に固定されている。また、上定盤40の上面が、ダンパーを介して、インナープレート80bの下面に固定されると、回転中の上定盤40の振動を効果的に抑制できるため好ましい。上定盤40の下面には、下定盤30に配置された複数の板状被研磨体の上面を研磨する上側研磨パッドが取り付けられている。   The upper surface plate 40 is fixed to and suspended from the suspension mechanism 80. The upper surface of the upper surface plate 40 is fixed to the lower surface of the inner plate 80b. In addition, it is preferable that the upper surface of the upper surface plate 40 is fixed to the lower surface of the inner plate 80b via a damper because vibration of the rotating upper surface plate 40 can be effectively suppressed. An upper polishing pad for polishing the upper surfaces of a plurality of plate-like objects to be polished disposed on the lower surface plate 30 is attached to the lower surface of the upper surface plate 40.

下定盤30は、上定盤40の下方に上定盤40に対向して配置されている。また、下定盤30の上面は、水平面に対して平行になるように配置されている。下定盤30の上面には、複数の板状被研磨体を保持するためのキャリヤと、複数の板状被研磨体の下面を研磨する下側研磨パッドとが取り付けられている。下定盤30は、上定盤40の回転線中心線と同じ回転中心線になるように、基台20の上部に回転可能に支持されている。なお、下定盤30は、基台20の上部に回転不能に固定されて支持される定盤でもよい。   The lower surface plate 30 is disposed below the upper surface plate 40 so as to face the upper surface plate 40. Moreover, the upper surface of the lower surface plate 30 is arrange | positioned so that it may become parallel with respect to a horizontal surface. On the upper surface of the lower surface plate 30, a carrier for holding a plurality of plate-like objects to be polished and a lower polishing pad for polishing the lower surfaces of the plurality of plate-like objects to be polished are attached. The lower surface plate 30 is rotatably supported on the upper part of the base 20 so as to have the same rotation center line as the rotation line center line of the upper surface plate 40. The lower surface plate 30 may be a surface plate that is fixed and supported on the upper portion of the base 20 so as not to rotate.

基台20の内部には、上定盤40等を回転させる複数の駆動モータを有する駆動部が配置されている。例えば、上定盤40を吊り機構80と共に回転させる駆動モータ、下定盤30を回転させる駆動モータ、キャリヤの外周と噛み合う外歯を有するサンギアを回転させる駆動モータ、キャリヤの外周と噛み合う内歯を有するインターナルギアを回転させる駆動モータなどが挙げられる。この駆動部は、制御部90からの制御信号に従って制御される。   A drive unit having a plurality of drive motors for rotating the upper surface plate 40 and the like is disposed inside the base 20. For example, a drive motor that rotates the upper surface plate 40 together with the suspension mechanism 80, a drive motor that rotates the lower surface plate 30, a drive motor that rotates a sun gear having external teeth that mesh with the outer periphery of the carrier, and an internal tooth that meshes with the outer periphery of the carrier. Examples include a drive motor that rotates an internal gear. This drive unit is controlled according to a control signal from the control unit 90.

両面研磨装置11は、上定盤40を回転させる駆動モータの駆動力を上定盤40に伝える回転伝達機構60を備える。回転伝達機構60は、上定盤40を回転させる駆動モータによって回転する駆動軸61の上端に設けられた円筒状の結合部62と、上定盤40の中心孔を貫通する結合部62の上側側面に形成されたキー溝(凹部)62aに嵌合可能なキー(爪)81とを有する。上定盤40の内周側に突出するキー81は、支軸82を揺動中心として、支軸82によってインナープレート80bに揺動可能に取り付けられている。   The double-side polishing apparatus 11 includes a rotation transmission mechanism 60 that transmits a driving force of a driving motor that rotates the upper surface plate 40 to the upper surface plate 40. The rotation transmission mechanism 60 includes a cylindrical coupling portion 62 provided at the upper end of a drive shaft 61 that is rotated by a drive motor that rotates the upper surface plate 40, and an upper side of the coupling portion 62 that passes through the center hole of the upper surface plate 40. And a key (claw) 81 that can be fitted in a key groove (concave portion) 62a formed on the side surface. The key 81 projecting to the inner peripheral side of the upper surface plate 40 is swingably attached to the inner plate 80b by the support shaft 82 with the support shaft 82 as the center of swing.

昇降機構50は、上定盤40及び吊り機構80を軸継ぎ手55を介して昇降させるピストンロッド54と、ピストンロッド54を支えるシリンダ52とを備える。昇降機構50は、ピストンロッド54とシリンダ52によって、キャリヤ交換時に上定盤40を吊り機構80と共に昇降させる。シリンダ52は、ピストンロッド54の軸線が鉛直方向に一致するように(言い換えれば、ピストンロッド54の軸線が下定盤30及び上定盤40の回転中心線に一致するように)、基台20の上方に起立する門型のフレーム70の梁72に固定されている。シリンダ52は、例えば、梁72の中央部にボルト等の固定部材53で締結されている。また、シリンダ52と梁72との間にシムを挟んだ状態でシリンダ52をボルト等の固定部材53で梁72に取り付けると、シリンダ52の梁72への取り付け具合の調整がしやすくなる。そのため、ピストンロッド54の軸線を鉛直方向に一致させやすくなる。   The elevating mechanism 50 includes a piston rod 54 that elevates and lowers the upper surface plate 40 and the suspension mechanism 80 via a shaft joint 55, and a cylinder 52 that supports the piston rod 54. The lifting mechanism 50 lifts and lowers the upper surface plate 40 together with the suspension mechanism 80 by the piston rod 54 and the cylinder 52 when changing the carrier. The cylinder 52 is arranged so that the axis of the piston rod 54 coincides with the vertical direction (in other words, the axis of the piston rod 54 coincides with the rotation center line of the lower surface plate 30 and the upper surface plate 40). It is fixed to a beam 72 of a gate-shaped frame 70 that stands upward. The cylinder 52 is fastened to a central portion of the beam 72 with a fixing member 53 such as a bolt. Further, if the cylinder 52 is attached to the beam 72 with a fixing member 53 such as a bolt with a shim sandwiched between the cylinder 52 and the beam 72, it is easy to adjust the degree of attachment of the cylinder 52 to the beam 72. Therefore, it becomes easy to make the axis of the piston rod 54 coincide with the vertical direction.

軸継ぎ手55は、昇降機構50のピストンロッド54と吊り機構80のアッパーホイール80cとを接合する部材であり、ピストンロッド54の下側先端部に連結される入力部56と、アッパーホイール80cの中心部に連結される出力部57とを有する。入力部56は、後述のフランジ部120の中央部に連結されてもよい。軸継ぎ手55としては、自在軸継ぎ手(ユニバーサルジョイント)、流体軸継ぎ手、たわみ軸継ぎ手、固定軸継ぎ手を用いることができ、自在軸継ぎ手、たわみ軸継ぎ手を用いることがより好ましい。軸継ぎ手55を用いることによって、上定盤40と下定盤30との平行度を高めることができる。   The shaft joint 55 is a member that joins the piston rod 54 of the elevating mechanism 50 and the upper wheel 80c of the suspension mechanism 80. The shaft joint 55 is connected to the lower end portion of the piston rod 54 and the center of the upper wheel 80c. And an output unit 57 connected to the unit. The input unit 56 may be connected to the center of a flange unit 120 described later. As the shaft joint 55, a universal shaft joint (universal joint), a fluid shaft joint, a flexible shaft joint, and a fixed shaft joint can be used, and a universal shaft joint and a flexible shaft joint are more preferably used. By using the shaft joint 55, the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 can be increased.

したがって、軸継ぎ手55及び吊り機構80を介してピストンロッド54に接続された上定盤40は、ピストンロッド54の上方向または下方向のストローク移動に連動して上昇または降下する。   Therefore, the upper surface plate 40 connected to the piston rod 54 via the shaft joint 55 and the suspension mechanism 80 moves up or down in conjunction with the upward or downward stroke movement of the piston rod 54.

図3Aは、上定盤40を上昇させた状態を模式的に示す縦断面図である。上定盤40は、キャリヤ交換時またはパッド交換時に、キー81がキー溝62aから離れてから、昇降機構50によって、下定盤30の上方(Za方向)に上昇する。この上昇状態では、下定盤30の上面に載置された研磨工程が終了した複数の被研磨体及びキャリヤ160を取り出して、次の研磨工程で使用するキャリヤ160及び未研磨の被研磨体を下定盤30の上面に装着できる。   FIG. 3A is a longitudinal sectional view schematically showing a state where the upper surface plate 40 is raised. The upper surface plate 40 is raised above the lower surface plate 30 (Za direction) by the elevating mechanism 50 after the key 81 is separated from the key groove 62a during carrier replacement or pad replacement. In this raised state, the plurality of objects to be polished and the carrier 160 that have been mounted on the upper surface of the lower platen 30 are removed, and the carrier 160 and the unpolished object to be used in the next polishing process are settled. It can be mounted on the upper surface of the board 30.

図3Bは、上定盤40を降下させた状態を模式的に示す縦断面図である。シリンダ52の下室に対する圧縮空気の供給圧力P1を低くすることによって(このとき、シリンダ52の上室は大気開放、P2は大気圧)、ピストンロッド54が上定盤40の自重によりシリンダ52の下方(Zb方向)に駆動されると、吊り機構80と共に上定盤40が降下する。上定盤40が降下した状態において、上定盤40の下面は、上定盤40の自重により又は所定の圧力下で、下定盤30に載置された複数の被研磨体の上面に接触する。キー81とキー溝62aが嵌合した状態で、上定盤40を回転させる駆動モータの駆動トルクが駆動軸61を介して結合部62に伝達されることにより、上定盤40が結合部62とともに回転する。   FIG. 3B is a longitudinal sectional view schematically showing a state where the upper surface plate 40 is lowered. By reducing the supply pressure P1 of the compressed air to the lower chamber of the cylinder 52 (at this time, the upper chamber of the cylinder 52 is open to the atmosphere and P2 is atmospheric pressure), the piston rod 54 When driven downward (Zb direction), the upper surface plate 40 is lowered together with the suspension mechanism 80. When the upper surface plate 40 is lowered, the lower surface of the upper surface plate 40 comes into contact with the upper surfaces of the plurality of objects to be polished placed on the lower surface plate 30 by the weight of the upper surface plate 40 or under a predetermined pressure. . In the state where the key 81 and the key groove 62a are fitted, the driving torque of the drive motor that rotates the upper surface plate 40 is transmitted to the coupling portion 62 via the drive shaft 61, so that the upper surface plate 40 is coupled to the coupling portion 62. Rotate with.

さらに、図2に示されるように、両面研磨装置11は、フランジ部120と、制振機構100とを備える。   Further, as shown in FIG. 2, the double-side polishing apparatus 11 includes a flange portion 120 and a vibration damping mechanism 100.

フランジ部120は、ピストンロッド54の軸線に対して直角な方向に突出するようにピストンロッド54に取り付けられ、ピストンロッド54のストローク移動に連動する部材である。フランジ部120は、ピストンロッド54の下部に連結して固定される。フランジ部120は、軸継ぎ手55の入力部56がピストンロッド54に連結される位置よりも上側で、ピストンロッド54に連結されるとよい。   The flange portion 120 is a member that is attached to the piston rod 54 so as to protrude in a direction perpendicular to the axis of the piston rod 54 and interlocks with the stroke movement of the piston rod 54. The flange portion 120 is connected and fixed to the lower portion of the piston rod 54. The flange portion 120 is preferably connected to the piston rod 54 above the position where the input portion 56 of the shaft joint 55 is connected to the piston rod 54.

制振機構100は、吊り機構80のアッパーホイール80cとフランジ部120との間に介在するダンパーである。制振機構100の上端部は、例えば、制振機構100の下端部がアッパーホイール80cの上面に接触してその上面をスライド移動できるように、フランジ部120に固定される。   The vibration damping mechanism 100 is a damper that is interposed between the upper wheel 80 c of the suspension mechanism 80 and the flange portion 120. The upper end portion of the vibration damping mechanism 100 is fixed to the flange portion 120 so that, for example, the lower end portion of the vibration damping mechanism 100 comes into contact with the upper surface of the upper wheel 80c and can slide on the upper surface.

制振機構100は、例えば、後述のコイルスプリング104などの弾性体による押し付け機構を有する。押し付け機構は、吊り機構80とフランジ部120の少なくとも一方の動きに連動するシャフト(例えば、後述のシャフト111)を有する。シャフトのストローク端で上定盤40と下定盤30が平行となるように、シャフトのストロークが事前に調整されている。   The vibration damping mechanism 100 includes a pressing mechanism using an elastic body such as a coil spring 104 described later. The pressing mechanism includes a shaft (for example, a shaft 111 described later) that is interlocked with the movement of at least one of the suspension mechanism 80 and the flange portion 120. The stroke of the shaft is adjusted in advance so that the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 are parallel to each other at the stroke end of the shaft.

上定盤40が傾いて上定盤40と下定盤30との平行度が悪化したとき、制振機構100が傾いた上定盤40をシャフトのストローク端まで押し返すため、上定盤40と下定盤30とが平行に矯正される。   When the upper surface plate 40 tilts and the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 deteriorates, the vibration control mechanism 100 pushes back the tilted upper surface plate 40 to the stroke end of the shaft. The board 30 is corrected in parallel.

このようなフランジ部120及び制振機構100を設けることによって、上定盤40及び吊り機構80の下定盤30に対する傾きが無くなるように矯正できるので、上定盤40と下定盤30との平行度を良くすることができ、軸継ぎ手55の構造上の問題(例えば、軸継ぎ手55内部の球面滑り軸受の偏磨耗や遊びなど)により生じる、ピストンロッド54とシリンダ52の軸線が鉛直方向に対して傾くといった問題が発生しない。上定盤40と下定盤30との平行度を良くしつつ、ピストンロッド54の軸線が鉛直方向に一致するようにシリンダ52を位置決めできるため、研磨加工中の上定盤40及び下定盤30の振動を確実に抑えることができる。したがって、板状被研磨体を安定的に研磨できるため、板状被研磨体の研磨加工後の品質が向上する。例えば板状被研磨体がガラス基板であれば、同一バッチ内の板厚のばらつきを小さくしたり、主平面の表面うねりWaとそのばらつきを小さくしたりすることができる。   By providing such a flange portion 120 and the vibration control mechanism 100, the upper surface plate 40 and the suspension mechanism 80 can be corrected so as not to be inclined with respect to the lower surface plate 30, so that the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 is achieved. The axial lines of the piston rod 54 and the cylinder 52 caused by problems in the structure of the shaft joint 55 (for example, uneven wear and play of the spherical plain bearing inside the shaft joint 55) are perpendicular to the vertical direction. The problem of tilting does not occur. The cylinder 52 can be positioned so that the axis of the piston rod 54 coincides with the vertical direction while improving the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30. Vibration can be reliably suppressed. Therefore, since the plate-like object can be stably polished, the quality of the plate-like object after polishing is improved. For example, if the plate-like object to be polished is a glass substrate, it is possible to reduce variations in the plate thickness within the same batch, or to reduce the surface waviness Wa on the main plane and its variations.

さらに、上定盤40と下定盤30との平行度及び制振効果を向上させるため、吊り機構80のアッパーホイール80cの上面とフランジ部120の下面との間のギャップを広げる方向の突っ張り力を制振機構100によって予め付与した状態で、制振機構100がアッパーホイール80cとフランジ部120との間に介在していると好適である。   Further, in order to improve the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 and the vibration damping effect, a tensile force in the direction of widening the gap between the upper surface of the upper wheel 80c of the suspension mechanism 80 and the lower surface of the flange portion 120 is applied. It is preferable that the vibration damping mechanism 100 is interposed between the upper wheel 80c and the flange portion 120 in a state where the vibration damping mechanism 100 is applied in advance.

図4は、フランジ部120及び制振機構100の具体例を示した斜視図である。フランジ部120は、アッパープレート121と、アーム107とを有している。制振機構100は、アーム107を介して、アッパープレート121と吊り機構80のアッパーホイール80cとの間に介在する。   FIG. 4 is a perspective view showing a specific example of the flange portion 120 and the vibration damping mechanism 100. The flange portion 120 has an upper plate 121 and an arm 107. The vibration damping mechanism 100 is interposed between the upper plate 121 and the upper wheel 80 c of the suspension mechanism 80 via the arm 107.

アッパープレート121は、ピストンロッド54の下部が連結される開口部を中心部に有する円形の板材である。アッパープレート121がピストンロッド54に連動して上下動するように、ピストンロッド54の下部がアッパープレート121の中心部にボルトによって締結される。アーム107は、アッパープレート121に制振機構100を取り付けるための部材である。アーム107は、スラリーの供給管を取り付けるためのスラリーアームと共用化してもよい。アーム107によってアッパープレート121に固定される制振機構100の個数は複数であることが、上定盤40と下定盤30との平行度及び制振効果の向上の点で好ましく、少なくとも3個以上あることが好ましい。図4は、アーム107及び制振機構100がそれぞれ6個ある場合を示している。アーム107及び制振機構100は、アッパープレート121の円周方向に等間隔に配置されている。   The upper plate 121 is a circular plate having an opening at the center to which the lower part of the piston rod 54 is connected. The lower part of the piston rod 54 is fastened to the center of the upper plate 121 with a bolt so that the upper plate 121 moves up and down in conjunction with the piston rod 54. The arm 107 is a member for attaching the vibration control mechanism 100 to the upper plate 121. The arm 107 may be shared with a slurry arm for attaching a slurry supply pipe. A plurality of damping mechanisms 100 fixed to the upper plate 121 by the arm 107 are preferable from the viewpoint of improving the parallelism and damping effect between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30, and at least three or more. Preferably there is. FIG. 4 shows a case where there are six arms 107 and six damping mechanisms 100, respectively. The arm 107 and the vibration damping mechanism 100 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the upper plate 121.

図5Aは、制振機構100の具体例であるサスペンション100Aの正面図である。図5Bは、サスペンション100Aの側面図である。アーム107は、サスペンション100Aの部品として構成されている。   FIG. 5A is a front view of a suspension 100 </ b> A that is a specific example of the vibration damping mechanism 100. FIG. 5B is a side view of the suspension 100A. The arm 107 is configured as a component of the suspension 100A.

サスペンション100Aは、吊り機構80とフランジ部120とを弾性的に接続するための弾性体として、コイルスプリング104を有している。また、サスペンション100Aは、吊り機構80とフランジ部120の少なくとも一方の動きに連動するシャフト111と、シャフト111を支持する直動軸受125とを有する。直動軸受125によって、上定盤40及び吊り機構80の振動に伴って生ずるシャフト111の上下動を滑らかにできる。直動軸受125の具体例として、スプライン軸受(特には、ボールスプライン軸受)、リニアベアリング(リニアモーション)などが挙げられる。直動軸受125は、ナット106,スタッド108,シムリング109及びナット110によって、アーム107に固定される。コイルスプリング104の上端は、アーム107及び直動軸受125と連動する上側支持部105に当接し、コイルスプリング104の下端は、吊り機構80のアッパーホイール80cの上面との接触部位に連結する下側支持部103に当接する。   The suspension 100 </ b> A has a coil spring 104 as an elastic body for elastically connecting the suspension mechanism 80 and the flange portion 120. The suspension 100 </ b> A includes a shaft 111 that interlocks with at least one movement of the suspension mechanism 80 and the flange portion 120, and a linear motion bearing 125 that supports the shaft 111. By the linear motion bearing 125, the vertical movement of the shaft 111 caused by the vibration of the upper surface plate 40 and the suspension mechanism 80 can be smoothed. Specific examples of the linear bearing 125 include a spline bearing (particularly, a ball spline bearing), a linear bearing (linear motion), and the like. The linear bearing 125 is fixed to the arm 107 by a nut 106, a stud 108, a shim ring 109 and a nut 110. The upper end of the coil spring 104 abuts on the upper support portion 105 interlocked with the arm 107 and the linear motion bearing 125, and the lower end of the coil spring 104 is a lower side connected to a contact portion with the upper surface of the upper wheel 80 c of the suspension mechanism 80. It abuts on the support part 103.

また、制振機構100は、吊り機構80のアッパーホイール80cの上面との接触部位として、ローラー101と、キャスター本体部102とを有する。ローラー101は、キャスター本体部102に取り付けられた車軸112を回転軸とする回転体である。このような回転体がアッパーホイール80cの上面を転がることで、制振機構100の下端部がアッパーホイール80cの上面に接触していても、吊り機構80が上定盤40と共に滑らかに回転できる。その結果、上定盤40と下定盤30との平行度及び制振効果を高めることができる。また、キャスター本体部102はアッパーホイール80cの上面に対して平行な面内を360°回転可能なため、吊り機構80が上定盤40と共に更に滑らかに回転できる。その結果、上定盤40と下定盤30との平行度及び制振効果を更に高めることができる。   Further, the vibration damping mechanism 100 includes a roller 101 and a caster main body 102 as a contact portion with the upper surface of the upper wheel 80 c of the suspension mechanism 80. The roller 101 is a rotating body having an axle 112 attached to the caster main body 102 as a rotation axis. Such a rotating body rolls on the upper surface of the upper wheel 80c, so that the suspension mechanism 80 can rotate smoothly with the upper surface plate 40 even when the lower end portion of the vibration damping mechanism 100 is in contact with the upper surface of the upper wheel 80c. As a result, the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 and the vibration damping effect can be enhanced. Further, since the caster main body 102 can rotate 360 ° in a plane parallel to the upper surface of the upper wheel 80 c, the suspension mechanism 80 can rotate more smoothly together with the upper surface plate 40. As a result, the parallelism between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 30 and the vibration damping effect can be further enhanced.

また、アッパーホイール80cの上面との接触部位に設けられる回転体は、ローラー101のようなタイヤ形状に限らず、球体でもよい。また、このような回転体の材質は、アッパーホイール80cとの接触によって屑の発生を抑えるため、金属よりもゴム等の樹脂であることが好ましい。
〔磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について〕
一般に、磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスク(磁気記録媒体の一例)の製造工程は、以下の工程を含む。
(工程1)フロート法、フュージョン法、プレス成形法、ダウンドロー法またはリドロー法で成形されたガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状のガラス基板に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する。
(工程2)ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する。
(工程3)研磨装置を用い、ガラス基板の主平面に研磨用液を供給しながらガラス基板の上下主平面を同時に研磨する。研磨工程は、1次研磨のみでもよく、1次研磨と2次研磨を行ってもよく、2次研磨の後に3次研磨を行ってもよい。
(工程4)ガラス基板を精密洗浄して乾燥し、磁気記録媒体用ガラス基板を得る。
(工程5)磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
Further, the rotating body provided at the contact portion with the upper surface of the upper wheel 80c is not limited to the tire shape like the roller 101, and may be a sphere. In addition, the material of such a rotating body is preferably a resin such as rubber rather than metal in order to suppress generation of scraps by contact with the upper wheel 80c.
[About the manufacturing method of the glass substrate for magnetic recording media]
Generally, a manufacturing process of a glass substrate for a magnetic recording medium and a magnetic disk (an example of a magnetic recording medium) includes the following processes.
(Step 1) After processing a glass substrate formed by the float method, fusion method, press molding method, downdraw method or redraw method into a disk-shaped glass substrate having a circular hole in the center, Chamfer the outer peripheral side.
(Step 2) The side surface portion and the chamfered portion of the glass substrate are end-polished.
(Step 3) Using a polishing apparatus, the upper and lower main planes of the glass substrate are simultaneously polished while supplying the polishing liquid to the main plane of the glass substrate. The polishing step may be primary polishing only, primary polishing and secondary polishing may be performed, or tertiary polishing may be performed after secondary polishing.
(Step 4) The glass substrate is precisely cleaned and dried to obtain a glass substrate for a magnetic recording medium.
(Step 5) A thin film such as a magnetic layer is formed on a glass substrate for a magnetic recording medium to manufacture a magnetic disk.

上記磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、(工程2)端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で主平面のラップ(例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど)を実施してもよく、各工程間にガラス基板の洗浄(工程間洗浄)やガラス基板表面のエッチング(工程間エッチング)を実施してもよい。なお、主平面のラップ(例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど)は広義の主平面の研磨である。   In the manufacturing process of the glass substrate for magnetic recording medium and the magnetic disk, (step 2) wrapping of the main plane (for example, loose abrasive wrap, fixed abrasive wrap, etc.) is performed at least one of before and after the end face polishing step. Alternatively, glass substrate cleaning (inter-process cleaning) and glass substrate surface etching (inter-process etching) may be performed between the processes. Note that main surface lap (for example, loose abrasive wrap, fixed abrasive wrap, etc.) is polishing of the main surface in a broad sense.

また、上記の工程5(すなわち、成膜工程)は、磁気記録媒体用ガラス基板の表面に、磁性層を形成する工程だけでなく、下地層、中間層、保護層及び潤滑膜などの他の薄膜を形成する工程を含むものでもよい。下地層は、例えば、磁気ヘッドからの記録磁界を環流させる役割を果たす軟磁性材料からなる。中間層は、例えば、軟磁性下地層と垂直記録用磁性層との間に形成される非磁性中間層である。この非磁性中間層は、例えば、垂直記録用磁性層のエピタキシャル成長を容易にする機能、及び軟磁性下地層や垂直記録用磁性層との磁気交換結合を断つ機能を有する。保護層は、例えば、腐食や損傷を防ぐため、磁性層の上に形成される。潤滑膜は、例えば、磁気ヘッドと記録媒体との摩擦を低減するため、保護膜の表面に形成される。   In addition, the above step 5 (that is, the film forming step) is not limited to the step of forming a magnetic layer on the surface of the glass substrate for magnetic recording media, but also other layers such as an underlayer, an intermediate layer, a protective layer, and a lubricating film. It may include a step of forming a thin film. The underlayer is made of, for example, a soft magnetic material that plays a role of circulating a recording magnetic field from a magnetic head. The intermediate layer is, for example, a nonmagnetic intermediate layer formed between the soft magnetic underlayer and the perpendicular recording magnetic layer. This nonmagnetic intermediate layer has, for example, a function of facilitating the epitaxial growth of the perpendicular recording magnetic layer and a function of breaking the magnetic exchange coupling with the soft magnetic underlayer and the perpendicular recording magnetic layer. The protective layer is formed on the magnetic layer, for example, to prevent corrosion and damage. The lubricating film is formed on the surface of the protective film, for example, in order to reduce friction between the magnetic head and the recording medium.

さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程(例えば、化学強化工程)を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。   Furthermore, when high mechanical strength is required for the glass substrate for magnetic recording media, a strengthening step (for example, a chemical strengthening step) for forming a reinforcing layer on the surface layer of the glass substrate is performed before or after the polishing step You may carry out between.

本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス(例えば、化学強化ガラス)でもよい。また、本発明において、ガラス素基板は、フロート法で造られたものでもよく、フュージョン法で造られたものでもよく、プレス成形法で造られたものでもよく、ダウンドロー法で造られたものでもよく、リドロー法で造られたものでも良い。   In the present invention, the glass substrate for a magnetic recording medium may be amorphous glass, crystallized glass, or tempered glass (for example, chemically tempered glass) having a tempered layer on the surface layer of the glass substrate. In the present invention, the glass substrate may be a float method, a fusion method, a press molding method, or a downdraw method. However, it may be made by the redraw method.

本発明は、例えば、両面研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する工程に関し、磁気記録媒体用ガラス基板の研磨に係るものである。本発明は、ガラス基板の主平面を研磨する工程で適用でき、主平面のラップ(例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど)、1次研磨、2次研磨、3次研磨などの研磨工程に適用できる。   The present invention relates to a step of polishing a main surface of a glass substrate using, for example, a double-side polishing apparatus, and relates to polishing of a glass substrate for a magnetic recording medium. The present invention can be applied in the step of polishing the main plane of the glass substrate, and the main plane is lapped (for example, loose abrasive wrap, fixed abrasive wrap, etc.), primary polishing, secondary polishing, and tertiary polishing. Applicable to process.

また、本発明が適用できるガラス基板としては、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機EL等のディスプレイ用、光ピックアップ素子や光学フィルタ等の光学部品用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。   Specific examples of glass substrates to which the present invention can be applied include glass substrates for magnetic recording media, photomasks, displays such as liquid crystals and organic EL, and optical components such as optical pickup elements and optical filters. As mentioned.

研磨加工の安定化の効果を確認するため、本発明の実施例の両面研磨装置11と従来の両面研磨装置(フランジ部120及び制振機構100が無いタイプ)とについて、磁気記録媒体用ガラス基板の主平面の表面うねりWaを比較した。表面うねりWaは、光干渉型表面形状測定器(KLA−Tencor社製 製品名:Opti−FLATII)を用いて測定した。表面うねりWaの測定領域は、外径65mm、内径20mmの磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域を含むように、円盤中心部から10mm〜32.5mmに設定した。本発明の実施例の両面研磨装置11では、軸継ぎ手55として、自在軸継ぎ手(ユニバーサルジョイント)を用いた。   In order to confirm the effect of stabilizing the polishing process, a glass substrate for a magnetic recording medium is used for the double-side polishing apparatus 11 of the embodiment of the present invention and the conventional double-side polishing apparatus (type without the flange portion 120 and the vibration damping mechanism 100). The surface undulations Wa of the main planes were compared. The surface waviness Wa was measured using an optical interference type surface shape measuring instrument (product name: Opti-FLATII manufactured by KLA-Tencor). The measurement area of the surface waviness Wa was set to 10 mm to 32.5 mm from the center of the disk so as to include the recording / reproducing area of the glass substrate for magnetic recording medium having an outer diameter of 65 mm and an inner diameter of 20 mm. In the double-side polishing apparatus 11 of the embodiment of the present invention, a universal shaft joint (universal joint) is used as the shaft joint 55.

本発明の実施例の両面研磨装置11を用いて磁気記録媒体用ガラス基板の主平面を研磨した結果、表面うねりWaが改善され、磁気記録媒体用ガラス基板の不良品発生率を従来の半分に低減でき、制振機構100を備えた研磨装置は研磨加工を安定化する効果が高いことを確認できた。   As a result of polishing the main plane of the glass substrate for magnetic recording medium using the double-side polishing apparatus 11 of the embodiment of the present invention, the surface waviness Wa is improved, and the defective product incidence of the glass substrate for magnetic recording medium is halved compared to the conventional one. It can be confirmed that the polishing apparatus provided with the vibration damping mechanism 100 has a high effect of stabilizing the polishing process.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形、改良及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications, improvements, and modifications can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Substitutions can be added.

例えば、吊り機構とフランジ部との間に介在する制振機構として、サスペンション100Aを例示したが、制振機能を有すれば、圧力シリンダやアクチュエータなどの他の制振機構でもよい。また、吊り機構とフランジ部とを弾性的に接続するための弾性体として、コイルスプリングを例示したが、ストローク調整機構付きのエア、油圧シリンダ、板ばね、ゴムなどの他の弾性体でもよい。   For example, the suspension 100A is exemplified as the vibration suppression mechanism interposed between the suspension mechanism and the flange portion, but other vibration suppression mechanisms such as a pressure cylinder and an actuator may be used as long as they have a vibration suppression function. Further, although the coil spring is exemplified as the elastic body for elastically connecting the suspension mechanism and the flange portion, other elastic bodies such as air with a stroke adjustment mechanism, a hydraulic cylinder, a leaf spring, and rubber may be used.

また、上述の実施形態は両面研磨装置であるが、本発明は、片面研磨装置にも適用できる。   Moreover, although the above-mentioned embodiment is a double-side polish apparatus, this invention is applicable also to a single-side polish apparatus.

11 両面研磨装置
20 基台
30 下定盤
40 上定盤
50 昇降機構
52 シリンダ
53 固定部材
54 ピストンロッド
55 軸継ぎ手
56 入力部
57 出力部
60 回転伝達機構
61 駆動軸
62 結合部
62a キー溝
70 フレーム
72 梁
80 吊り機構
80a 支柱
80b インナープレート
80c アッパーホイール
81 キー
82 支軸
90 制御部
100 制振機構
100A サスペンション
101 ローラー
102 キャスター本体部
103 下側支持部
104 コイルスプリング
105 上側支持部
106 ナット
107 アーム
108 スタッド
109 シムリング
110 ナット
111 シャフト
112 車軸
120 フランジ部
121 アッパープレート
122 アーム
125 直動軸受
130 下定盤
140 上定盤
152 シリンダ
154 ロッド
155 軸継ぎ手
160 キャリヤ
180 上定盤昇降具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Double-side polish apparatus 20 Base 30 Lower surface plate 40 Upper surface plate 50 Lifting mechanism 52 Cylinder 53 Fixing member 54 Piston rod 55 Shaft joint 56 Input part 57 Output part 60 Rotation transmission mechanism 61 Drive shaft 62 Coupling part 62a Key groove 70 Frame 72 Beam 80 Suspension mechanism 80a Strut 80b Inner plate 80c Upper wheel 81 Key 82 Support shaft 90 Control unit 100 Damping mechanism 100A Suspension 101 Roller 102 Caster body 103 Lower support 104 Coil spring 105 Upper support 106 Nut 107 Arm 108 Stud 109 Shim ring 110 Nut 111 Shaft 112 Axle 120 Flange part 121 Upper plate 122 Arm 125 Linear motion bearing 130 Lower surface plate 140 Upper surface plate 152 Cylinder 154 Rod 155 Shaft joint 1 0 carrier 180 above the surface plate lifting device

Claims (6)

吊り機構と、
前記吊り機構に吊るされた上定盤と、
前記上定盤に対向する下定盤と、
前記上定盤及び前記吊り機構を軸継ぎ手を介して昇降させるロッドを有する昇降機構とを備え、
前記上定盤と前記下定盤との間に配置された被研磨体を研磨する研磨装置であって、
前記ロッドに連動するフランジ部と、
前記吊り機構と前記フランジ部との間に介在する制振機構とを備えることを特徴とする、研磨装置。
A suspension mechanism;
An upper surface plate suspended by the suspension mechanism;
A lower surface plate facing the upper surface plate,
An elevating mechanism having a rod for elevating and lowering the upper surface plate and the suspension mechanism through a shaft joint;
A polishing apparatus for polishing an object to be polished disposed between the upper surface plate and the lower surface plate,
A flange portion interlocked with the rod;
A polishing apparatus comprising: a vibration damping mechanism interposed between the suspension mechanism and the flange portion.
前記制振機構は、前記吊り機構と前記フランジ部とを弾性的に接続するための弾性体を備える、請求項1に記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the vibration suppression mechanism includes an elastic body for elastically connecting the suspension mechanism and the flange portion. 前記制振機構は、
前記吊り機構と前記フランジ部の少なくとも一方の動きに連動するシャフトと、
前記シャフトを支持する軸受とを備える、請求項2に記載の研磨装置。
The vibration damping mechanism is
A shaft interlocking with the movement of at least one of the suspension mechanism and the flange portion;
The polishing apparatus according to claim 2, further comprising a bearing that supports the shaft.
前記制振機構は、前記吊り機構との接触部位に回転体を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the vibration suppression mechanism includes a rotating body at a contact portion with the suspension mechanism. ガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、
前記ガラス基板の洗浄工程と
を備える磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
前記主平面研磨工程は、請求項1〜4のいずれか一項に記載の研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
A main surface polishing step for polishing the main surface of the glass substrate;
In the manufacturing method of the glass substrate for magnetic recording media provided with the washing process of the glass substrate,
The said main plane grinding | polishing process is a manufacturing method of the glass substrate for magnetic recording media which grind | polishes the main plane of a glass substrate using the grinding | polishing apparatus as described in any one of Claims 1-4.
請求項1から4のいずれか一項に記載の研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程と、
前記主平面研磨工程後に、前記ガラス基板上に薄膜を形成する成膜工程とを備える、磁気記録媒体の製造方法。
A main surface polishing step of polishing a main surface of the glass substrate using the polishing apparatus according to claim 1;
A method of manufacturing a magnetic recording medium, comprising: a film forming step of forming a thin film on the glass substrate after the main plane polishing step.
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