JP2013051101A - 電解質・電極接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電解質・電極接合体10を構成するカソード側電極16は、固体電解質20に臨んで等方性伝導層22に隣接する第1層16aと、該第1層16aに隣接する第2層16bとを有する。この中の第2層16bは、柱状形状粒38からなるために第1層16aに比して疎らである。一方、第1層16aは緻密体であり、このため、第2層16b及び等方性伝導層22に対して大きな接触面積で接触する。好適には、第1層16a及び第2層16bは、双方とも白金からなる。
【選択図】図4
Description
アノード側電極とカソード側電極との間に、そのc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の単結晶、又は各結晶粒のc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の多結晶体からなる固体電解質が介装された電解質・電極接合体であって、
前記カソード側電極は、前記固体電解質に臨み且つ厚みが20〜50nmである第1層と、前記第1層に隣接して厚みが100〜800nmである第2層とを有し、
前記第1層は、前記第2層に比して緻密であり、
且つ前記第2層が柱状形状粒で構成されることを特徴とする。
そのc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の単結晶、又は各結晶粒のc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の多結晶体からなる固体電解質を得る工程と、
前記固体電解質の厚み方向に直交する方向に延在する一端面上、又は該一端面に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、0.2〜1Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、20〜50nmの厚みの第1層を形成する工程と、
前記第1層上に、10〜40Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、100〜800nmの厚みであり、且つ柱状形状粒で構成されるとともに、前記第1層に比して疎な第2層を形成し、前記第1層及び前記第2層からなるカソード側電極を得る工程と、
前記第1層を形成する前、又は前記第2層を形成した後に、前記固体電解質の厚み方向に直交する方向に延在する残余の一端面上、又は該一端面に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、アノード側電極を形成する工程と、
を有する。
前記アノード側電極を形成する工程と、
前記アノード側電極上、又は該アノード側電極上に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、アパタイト型複合酸化物からなる固体電解質を形成する工程と、
前記固体電解質上、又は該固体電解質上に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、0.2〜1Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、20〜50nmの厚みの第1層を形成する工程と、
前記第1層上に、10〜40Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、100〜800nmの厚みであり、且つ柱状形状粒で構成されるとともに、前記第1層に比して疎な第2層を形成し、前記第1層及び前記第2層からなるカソード側電極を得る工程と、
を有することを特徴とする。
14…アノード側電極 16…カソード側電極
16a…第1層 16b…第2層
18、22…等方性伝導層 20…固体電解質
30…単位格子 32…SiO4四面体
34…O2− 36a、36b…La3+
38…柱状形状粒 40a、40b…セパレータ
46a、46b…ガス流路
Claims (12)
- アノード側電極とカソード側電極との間に、そのc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の単結晶、又は各結晶粒のc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の多結晶体からなる固体電解質が介装された電解質・電極接合体であって、
前記カソード側電極は、前記固体電解質に臨み且つ厚みが20〜50nmである第1層と、前記第1層に隣接して厚みが100〜800nmである第2層とを有し、
前記第1層は、前記第2層に比して緻密であり、
且つ前記第2層が柱状形状粒で構成されることを特徴とする電解質・電極接合体。 - 請求項1記載の接合体において、前記第1層と前記固体電解質との間に、酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層が介装されていることを特徴とする電解質・電極接合体。
- 請求項2記載の接合体において、前記中間層が酸化セリウム、又はドープされた酸化セリウムであることを特徴とする電解質・電極接合体。
- 請求項3記載の接合体において、前記中間層がドープされた酸化セリウムであるとき、ドーパントはサマリウム、イットリウム、ガドリニウム、ランタンのいずれかであることを特徴とする電解質・電極接合体。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合体において、前記固体電解質が、LaxSi6O1.5X+12(ただし、8≦X≦10)からなることを特徴とする電解質・電極接合体。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合体において、前記第1層及び前記第2層がともに白金からなることを特徴とする電解質・電極接合体。
- アノード側電極とカソード側電極との間に、単結晶で存在するとき、そのc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の単結晶、又は各結晶粒のc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の多結晶体からなる固体電解質が介装された電解質・電極接合体を得る電解質・電極接合体の製造方法であって、
そのc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の単結晶、又は各結晶粒のc軸方向が厚み方向に配向したアパタイト型複合酸化物の多結晶体からなる固体電解質を得る工程と、
前記固体電解質の厚み方向に直交する方向に延在する一端面上、又は該一端面に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、0.2〜1Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、20〜50nmの厚みの第1層を形成する工程と、
前記第1層上に、10〜40Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、100〜800nmの厚みであり、且つ柱状形状粒で構成されるとともに、前記第1層に比して疎な第2層を形成し、前記第1層及び前記第2層からなるカソード側電極を得る工程と、
前記第1層を形成する前、又は前記第2層を形成した後に、前記固体電解質の厚み方向に直交する方向に延在する残余の一端面上、又は該一端面に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、アノード側電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。 - アノード側電極とカソード側電極との間に、単結晶で存在するとき、その結晶内に酸化物イオンが移動する面又は方向を有することによって酸化物イオン伝導が異方性を示すアパタイト型複合酸化物からなる固体電解質が介装された電解質・電極接合体を得る電解質・電極接合体の製造方法であって、
前記アノード側電極を形成する工程と、
前記アノード側電極上、又は該アノード側電極上に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、アパタイト型複合酸化物からなる固体電解質を形成する工程と、
前記固体電解質上、又は該固体電解質上に形成されて酸化物イオン伝導が等方性を示す中間層上のいずれかに、0.2〜1Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、20〜50nmの厚みの第1層を形成する工程と、
前記第1層上に、10〜40Paでのスパッタリング、蒸着又はパルスレーザデポジションによって、100〜800nmの厚みであり、且つ柱状形状粒で構成されるとともに、前記第1層に比して疎な第2層を形成し、前記第1層及び前記第2層からなるカソード側電極を得る工程と、
を有することを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。 - 請求項7又は8記載の製造方法において、前記中間層を形成するとき、該中間層を、酸化セリウム、又はドープされた酸化セリウムからなるものとして形成することを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。
- 請求項9記載の製造方法において、前記中間層をドープされた酸化セリウムで形成するとき、ドーパントをサマリウム、イットリウム、ガドリニウム、ランタンのいずれかとすることを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。
- 請求項7〜10のいずれか1項に記載の製造方法において、前記固体電解質を、LaxSi6O1.5X+12(ただし、8≦X≦10)からなるものとして形成することを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。
- 請求項7〜11のいずれか1項に記載の製造方法において、前記第1層及び前記第2層の双方を、白金からなるものとして形成することを特徴とする電解質・電極接合体の製造方法。
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