JP2013050633A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。
【選択図】図4
Description
露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、前記露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されたマスクパターンを配置し、前記マスクパターンを介して前記感光性レジストに対して露光処理を行うことにより、前記感光性レジストに前記パターンの潜像を形成する工程と、
前記マスクパターンに対して粘着表面を有する除塵ローラを接触させつつ回転させて、前記マスクパターンの清浄を行う工程と、
前記マスクパターン及び前記除塵ローラが接触している状態において、前記マスクパターン及び前記除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、前記マスクパターン及び前記除塵ローラの除電を行う工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法に関する。
被露光体を設置するための露光ステージと、
前記露光ステージと対向配置された絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されたマスクパターンと、
前記マスクパターンを介して前記露光ステージを照射する光源と、
前記マスクパターンと接触して前記マスクパターン表面を除塵をする粘着表面を有する除塵ローラと、
前記除塵ローラを前記マスクパターンと接触させつつ前記マスクパターンの表面を転動させる除塵ローラ駆動手段と、
前記マスクパターン及び前記除塵ローラが接触している状態において、イオン照射により前記マスクパターン及び前記除塵ローラの除電を行うイオン化装置と、
を備えることを特徴とする、露光装置に関する。
最初に、本発明の方法によって製造すべき配線基板の構成について説明する。但し、以下に示す配線基板はあくまでも例示であって、コア層の第1の主面上において少なくとも第1の導体層及び第1の樹脂絶縁層が積層されるとともに、最表面に第1のソルダーレジスト層が形成され、この第1のソルダーレジスト層に形成された第1の開口部から前記少なくとも第1の導体層が露出し、前記コア層の、前記第1の主面と相対する第2の主面上において少なくとも第2の導体層及び第2の樹脂絶縁層が積層されるとともに、最表面に第2のソルダーレジスト層が形成されていれば特に限定されるものではない。また、コア基板2を有しない配線基板においても適用することができる。
次に、図1〜3に示す配線基板の製造方法について説明する。図4は、本実施形態で使用する露光装置の概略構成を示す図であり、図5は、図4に示す露光装置の動作を説明するための図であり、図6〜15は、本実施形態における配線基板の製造方法の工程図である。なお、以下に示す工程図は、図3に相当する、配線基板のI−I線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を中心に示すものである。
M1 コア導体層
V1 第1のビア層
M2 第1の導体層
V2 第2のビア層
M11 コア導体層
V11 第1のビア層
M12 第1の導体層
V12 第2のビア層
34l ビアランド
34p ビアパッド
34s ビア導体
7a,7b 金属配線
8,18 ソルダーレジスト層
8a,18a 開口部
50 露光装置
51 露光ステージ
52 マスクパターン
53 除塵ローラ
54 イオン化装置
55 搬出キャリア
56 搬入キャリア
57 吸着パッド
58 搬送ローラ
59 転写ローラ
Claims (6)
- 露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、前記露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されたマスクパターンを配置し、前記マスクパターンを介して前記感光性レジストに対して露光処理を行うことにより、前記感光性レジストに前記パターンの潜像を形成する工程と、
前記マスクパターンに対して粘着表面を有する除塵ローラを接触させつつ回転させて、前記マスクパターンの清浄を行う工程と、
前記マスクパターン及び前記除塵ローラが接触している状態において、前記マスクパターン及び前記除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、前記マスクパターン及び前記除塵ローラの除電を行う工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 表面に導体層が形成された前記基板を準備する工程と、
前記露光処理を行った後、前記パターンの潜像が形成された感光性レジストを現像することにより、前記パターンに対応した導体層を露出させる工程と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 露出した前記導体層にめっき処理を施すめっき工程と、
感光性レジストを除去する除去工程と、
感光性レジストを除去することにより露出した導体層をエッチングすることにより前記基板に配線パターンを形成することを工程と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記除塵ローラは、ウレタンを含むことを特徴とする、請求項1乃至3いずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 被露光体を設置するための露光ステージと、
前記露光ステージと対向配置された絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されたマスクパターンと、
前記マスクパターンを介して前記露光ステージを照射する光源と、
前記マスクパターンと接触して前記マスクパターン表面を除塵をする粘着表面を有する除塵ローラと、
前記除塵ローラを前記マスクパターンと接触させつつ前記マスクパターンの表面を転動させる除塵ローラ駆動手段と、
前記マスクパターン及び前記除塵ローラが接触している状態において、イオン照射により前記マスクパターン及び前記除塵ローラの除電を行うイオン化装置と、
を備えることを特徴とする、露光装置。 - 前記除塵ローラは、ウレタンを含むことを特徴とする、請求項5に記載の露光装置。
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