JP2013045969A - 発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、角部２１ａ、２１ｂを有する板状またはブロック状をなすベース基材２と、可撓性を有するシート５と、シート５に設けられた配線パターン６とを有する回路基板３と発熱体４とを備える。回路基板３は、その長手方向の途中が角部２１ａ、２１ｂに宛がわれ、ベース基材２の上面２２と側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように、ベース基材２に熱伝導性を有する接着層７を介して接合されており、その際、配線パターン６には、その一部に側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる。そして、発熱体４で生じた熱は、側面側配線部６２ａを介して側面２３ａに伝わって当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂを介して側面２３ｂにも伝わって当該側面２３ｂから放熱される。
【選択図】図２

Description

本発明は、発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体に関する。

例えば、半導体装置として、ベース基板に発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）を備える発光体を搭載したものが知られている。このような半導体装置は、ベース基板と、ベース基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体パターンとを有しており、さらに、発光体を絶縁層上に設置するとともに、発光体と導体パターンとをワイヤを介して電気的に接続することにより構成されている（特許文献１参照）。

しかしながら、このような半導体装置では、発光体の駆動により発生する熱を外部に十分に放出することができず、放熱性が低いという問題がある。具体的には、発光体が外部へ露出しているため、発光体からの熱は、直に空気中に放出されるが、このような放出は十分に行われない。特に、半導体装置が比較的小さい気密空間内に設置されている場合には、空気の対流も発生せず（発生しても僅かであり）、その放熱性がより悪化する。

特開２００９−２５９８３９号公報

本発明の目的は、放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
（１） 多数の角部を有する板状またはブロック状をなすベース基材と、
少なくとも一部に可撓性を有する可撓部を備えるシートと、該シートに設けられた配線パターンとを有する回路基板と、
前記回路基板上に前記配線パターンと電気的に接続され、通電により発熱する発熱体とを備え、
前記回路基板は、前記可撓部が前記角部に宛がわれ、前記ベース基材の両面のうちの一方の面と側面とをまたがるように、前記ベース基材に熱伝導性を有する接着層を介して接合されており、その際、前記配線パターンには、その少なくとも一部に前記側面側に位置する側面側配線部ができ、通電により前記発熱体で生じた熱が前記側面側配線部を介して前記側面に伝わり、該側面から放熱されることを特徴とする発熱デバイス。

（２） 前記配線パターンは、前記側面側配線部以外の部分が前記一方の面側に位置する一面側配線部となり、通電により前記発熱体で生じた熱が前記一面側配線部を介して前記一方の面に伝わり、該一方の面から放熱される上記（１）に記載の発熱デバイス。

（３） 前記ベース基材は、直方体形状をなすものである上記（１）または（２）に記載の発熱デバイス。

（４） 前記角部は、丸みを帯びている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（５） 前記角部には、面取りが施されている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（６） 前記回路基板の厚さは、前記ベース基材の厚さの０．００１〜０．１倍である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（７） 前記ベース基材は、金属材料で構成されている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（８） 前記シートは、その平面視での形状が一文字状、十文字状、Ｌ字状またはＴ字状をなすものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（９） 前記シートは、前記可撓部よりも硬質の硬質部を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の発熱デバイス。

（１０） 上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の少なくとも１つの発熱デバイスと、
前記発熱デバイスが搭載される板状の搭載用基板とを備えることを特徴とする発熱デバイス組立体。

（１１） 前記搭載用基板には、基板側配線パターンが設けられており、
前記側面側配線部と前記基板側配線パターンとが、導電性を有する部材を介して電気的に接続されている上記（１０）に記載の発熱デバイス組立体。

本発明によれば、通電により発熱体から生じた熱は、側面側配線部に伝わり、さらに、当該側面側配線部直下のシートの一部、接着層を順に介して、ベース基材の側面に伝わることとなる。そして、この側面に伝わった熱は、当該側面から放熱される。

このような放熱のメカニズムにより、発熱体で生じた熱を従来、配線パターンの形成領域として使用されていなかったベース基材の側面側からも確実に放熱することができ、よって、放熱性に優れる。

本発明の発熱デバイス組立体（発熱デバイス）の第１実施形態を示す斜視図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す発熱デバイス組立体の製造工程を順に示す斜視図である。 本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す斜視図である。 本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す斜視図である。 本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す斜視図である。 本発明の発熱デバイス組立体（発熱デバイス）の第５実施形態を示す断面図である。 本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す断面図である。 本発明の発熱デバイスの第７実施形態を示す断面図である。 図１に示す発熱デバイス組立体を組み込んだ照明器具を示す断面図である。

以下、本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の発熱デバイス組立体（発熱デバイス）の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す発熱デバイス組立体の製造工程を順に示す斜視図、図１０は、図１に示す発熱デバイス組立体を組み込んだ照明器具を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図３および図１０中（図４〜図９についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。

図１に示す発熱デバイス組立体１０は、発熱デバイス１と、発熱デバイス１が搭載される板状の搭載用基板９とを備え、例えば、照明器具１００（図１０参照）に用いることのできるものである。以下、各部の構成について説明する。

発熱デバイス１は、ベース基材２と、回路基板３と、発熱体４としての発光体とを備えている。

ベース基材２は、板状またはブロック状をなす部材であり、本実施形態では直方体形状をなす部材である。これにより、発熱デバイス１が搭載用基板９上に載置され易いものとなる。なお、ベース基材２の大きさとしては、特に限定されず、例えば、長さＬ_１が５〜５０ｍｍであるのが好ましく、１０〜２０ｍｍであるのがより好ましく、幅ｗ_１が５〜５０ｍｍであるのが好ましく、１０〜２０ｍｍであるのがより好ましく、ベース基材２の厚さｔ_１が１〜３０ｍｍであるのが好ましく、５〜１５ｍｍであるのがより好ましい。

また、図１、図２に示すように、ベース基材２は、多数の角部２１を有しており、これらの角部２１のうち、上部に位置し、長さＬ_１方向に対向する角部２１ａと角部２１ｂとにそれぞれ回路基板３が宛がわれることとなる。

ベース基材２の構成材料としては、特に限定されないが、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでベース基材２を構成した場合、放熱性に優れたベース基材２となる。さらに、ベース基材２の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。

このようなベース基材２上に回路基板３が接着層７を介して接合されている。なお、接着層７としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等を使用したフィルム状のもの（接着フィルム）を用いることができる。また、同様の樹脂を使用した液状接着剤であってもよい。そして、接着層７を構成する樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物、黒鉛に代表される絶縁性を有する高熱伝導性フィラーが充填されている。これにより、接着層７が熱伝導性を有するものとなり、発熱体４から発生する熱をベース基材２に伝えることができる。

図１、図２に示すように、回路基板３は、全体が可撓性を有するシート５と、シート５上に設けられた配線パターン（導体パターン）６とで構成されている。

図３（ａ）に示すように、シート５は、ベース基材２に接合される前の形状が、平面視で一文字状（帯状）をなすものである。このシート５は、絶縁性を有し、その構成材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合したものを用いることができる。

シート５の上面には、その長手方向に沿って配線パターン６が形成されている。また、配線パターン６は、シート５の幅方向の中央部に配置されている。配線パターン６は、例えば、シート５の上面全域に積層された金属箔（金属層）をエッチング等により形成されたものである。配線パターン６の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム等の各種金属材料を用いることができ、これらの中でも、特に銅が好ましい。銅で構成した配線パターン６は、比較的抵抗値が小さく、優れた電気特性を発揮することができる。

このような構成の回路基板３の長手方向の中央部は、発熱体４が設置される発熱体設置部３１となる。

図２に示すように、発熱体４は、板状の基板４１と、基板４１の上面に設けられた発光ダイオード４２と、基板４１の底部に設けられた１対の外部端子４３とを有している。

基板４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、基板４１には、発光ダイオード４２と１対の外部端子４３とを電気的に接続する図示しない配線が設けられている。

発光ダイオード４２は、基板４１に、ＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。

１対の外部端子４３は、導電性を有する例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成されている。また、これらの外部端子４３のうちの一方は、アノード電極（陽極）であり、他方は、カソード電極（陰極）であり、それぞれ回路基板３の配線パターン６と電気的に接続される。

このような発熱体４は、配線パターン６から１対の外部端子４３を介して発光ダイオード４２に電圧が印加されると、発光ダイオード４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく光Ｌの照射が生じる。また、このとき、発熱体４からは熱が生じる。

さて、図１〜図３に示すように、回路基板３は、ベース基材２に接合される際には、回路基板３の長手方向と途中の２箇所（以下この部分をそれぞれ「折り曲げ部５１ａ、５１ｂ（可撓部）」と言う）が、それぞれ、ベース基材２の角部２１ａ、２１ｂに宛がわれる。そして、折り曲げ部５１ａを角部２１ａに沿って折り曲げることができ、折り曲げ部５１ｂも角部２１ｂに沿って折り曲げることができる。これにより、回路基板３は、ベース基材２の上面（一方の面）２２と、互いに反対方向に臨む側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように配置される。

また、このように回路基板３が配置された際、図２に示すように、配線パターン６には、ベース基材２の上面２２側に位置する上面側配線部（一面側配線部）６１と、ベース基材２の側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、ベース基材２の側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる（形成される）。

そして、通電により発熱体４から生じた熱は、配線パターン６を伝わって、主に、ベース基材２の上面２２、側面２３ａ、２３ｂからそれぞれ放熱されることとなる（図２参照）。以下、これのメカニズムについて説明する。

発熱体４で生じた熱は、まず、上面側配線部６１に伝わる。この上面側配線部６１に伝わった熱は、主に、上面側配線部６１直下のシート５の一部、すなわち、シート５のベース基材２の上面２２に臨む部分（以下この部分を「上面部５２」と言う）に伝わる熱と、上面側配線部６１に連続する側面側配線部６２ａおよび６２ｂにそれぞれ伝わる熱とに分かれる。

このように２つに分かれた熱のうちの前者の熱は、上面部５２、接着層７を順に介して、上面２２に伝わり、当該上面２２から放熱される。

また、後者の熱は、側面側配線部６２ａ直下のシート５の一部、すなわち、シート５のベース基材２の側面２３ａに臨む部分（側面部５３ａ）、接着層７を順に介して、側面２３ａに伝わり、当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂ直下のシート５の一部、すなわち、シート５のベース基材２の側面２３ｂに臨む部分（側面部５３ｂ）、接着層７を順に介して、側面２３ｂも伝わり、当該側面２３ｂから放熱される。

以上のような放熱のメカニズムにより、発熱体４で生じた熱を、ベース基材２の上面２２の他に、従来、配線パターン６の形成領域として使用されていなかったベース基材２の側面２３ａ、２３ｂ側からも放熱することができる。これにより、発熱デバイス組立体１０は、放熱性に優れたものとなる、すなわち、効率よく放熱することができるものとなる。

なお、回路基板３の厚さｔ_２は、ベース基材２の厚さｔ_１の０．００１〜０．１倍であるのが好ましく、０．００５〜０．０５倍であるのがより好ましい。これにより、回路基板３をベース基材２の角部２１ａや角部２１ｂに沿って折り曲げようとする際、その折り曲げを容易かつ確実に行なうことができる。また、その結果、側面側配線部６２ａ、６２ｂが確実に形成される。
また、発熱デバイス組立体１０では、発熱デバイス１が搭載用基板９に搭載される。

図２に示すように、搭載用基板９は、金属層９１と、絶縁層９２と、配線パターン（基板側配線パターン）９３とがこの順に下側から積層された積層基板である。

金属層９１は、板状をなす部分であり、例えば、ベース基材２と同様の構成材料で構成されている。

絶縁層９２は、金属層９１と配線パターン９３とを絶縁する部分であり、例えば、回路基板３のシート５と同様の構成材料で構成されている。

配線パターン９３は、絶縁層９２の全面に積層された金属箔をエッチング等により形成された部分であり、例えば、回路基板３の配線パターン６と同様の構成材料で構成されている。また、この配線パターン９３は、導電性を有する部材である半田ボール１１ａを介して、回路基板３の配線パターン６の側面側配線部６２ａと電気的に接続されており、半田ボール１１ｂを介して、側面側配線部６２ｂと電気的に接続されている。

このように、発熱デバイス組立体１０では、配線パターン６が側面側配線部６２ａ、６２ｂによって配線パターン９３の直近まで延びているため、配線パターン６と配線パターン９３との接続を、半田ボール１１ａ、１１ｂという簡単な構成のもので容易に行なうことができる。

次に、発熱デバイス組立体１０の製造方法の一例について、図３を参照しつつ説明する。

［１］ 図３（ａ）に示すように、ベース基材２と回路基板３とを用意する。なお、回路基板３の裏面には、予め接着層７が設けられているのが好ましい。

［２］ 次に、図３（ｂ）に示すように、回路基板３の発熱体設置部３１がベース基材２の上面２２の中心部に位置するように、回路基板３を上面２２に接着層７を介して接合する。

［３］ 次に、図３（ｃ）に示すように、回路基板３を折り曲げ部５１ａ、５１ｂにて折り曲げる。これにより、回路基板３全体がベース基材２に接合されることとなる。

［４］ 次に、図３（ｄ）に示すように、回路基板３の発熱体設置部３１に発熱体４を設置し、固定する。これにより、発熱デバイス１が得られる。

［５］ 次に、図３（ｅ）に示すように、発熱デバイス１を搭載用基板９に搭載する。このとき、発熱デバイス１の配線パターン６と搭載用基板９の配線パターン９３とを半田ボール１１ａ、１１ｂを用いて接続する。これにより、発熱デバイス組立体１０が得られる。

次に、発熱デバイス組立体１０を組み込んだ照明器具１００について簡単に説明する。
図１０に示す照明器具１００は、本体１１０と、口金１２０と、カバー１３０とで構成された電球である。

本体１１０は、筒状のハウジング（筐体）１１１と、ハウジング１１１内に収納された発熱デバイス組立体１０とを備えている。発熱デバイス組立体１０は、図１０に示す構成では複数の発熱デバイス１を有するものとなっているが、これに限定されず、１つの発熱デバイス１を有するものとなっていてもよい。

ハウジング１１１は、その両端が開口した筒体で構成されている。また、ハウジング１１１は、その中心軸方向の途中の部分にて内径および外径が急峻に変化しており、下側の大径部１１１ａと、上側の小径部１１１ｂとに分けることができる。

ハウジング１１１は、金属材料で構成され、具体的には、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金を用いることができ、これらの中でも特にアルミニウムが好ましい。アルミニウムは、比較的熱伝導率が高い材料である。アルミニウムでハウジング１１１を構成した場合、当該ハウジング１１１は、放熱性に優れたものとなる。さらに、ハウジング１１１の外側表面にアルマイト処理等の化学的あるいは物理的処理を行うと熱輻射効率が高くなり、放熱性の観点から好ましい。

このようなハウジング１１１の大径部１１１ａには、発熱デバイス組立体１０が収納されており、発熱デバイス組立体１０での各発熱デバイス１は、それぞれ、カバー１３０側へ光Ｌを発することができる。

また、ハウジング１１１には、発熱デバイス組立体１０の裏面側の空間に連通する開口１１２が形成されている。各発熱デバイス１で発生した熱を開口１１２からも放熱することができる。

また、ハウジング１１１の小径部１１１ｂには、制御手段１５０が収納されている。制御手段１５０は、照明器具１００の駆動を制御する手段である。このような制御手段１５０は、照明器具１００のＯＮ／ＯＦＦや明るさを制御することができる。

口金１２０は、ハウジング１１１の上端部に設置されている。この口金１２０は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものである。

カバー１３０は、ハウジング１１１の下端部を覆うように設置されている。また、カバー１３０は、例えば嵌合によりハウジング１１１に対し固定されている。このようなカバー１３０は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー１３０には、各発熱デバイス１からの光Ｌを拡散するために、凹凸が形成されていてもよい。また、カバー１３０には、各発熱デバイス１からの光Ｌにより励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。

＜第２実施形態＞
図４は、本発明の発熱デバイスの第２実施形態を示す斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、シートの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図４に示す発熱デバイス１でのシート５は、ベース基材２に接合される前の形状が、平面視で十文字状をなすもの、すなわち、互いに十文字状に交差する２本の帯状体で構成されたものである。このような形状のシート５を有する回路基板３では、前記２本の帯状体のうちの一方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ａ、５１ｂをそれぞれベース基材２の角部２１ａ、２１ｂに宛がいつつ折り曲げることができる。また、他方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ｃ、５１ｄをそれぞれベース基材２の角部２１ｃ、２１ｄに宛がいつつ折り曲げることができる。これにより、回路基板３は、ベース基材２の上面２２と、４つの側面、すなわち、側面２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄとをまたがるように配置される。

このような配置により、本実施形態の発熱デバイス１では、回路基板３とベース基材２との接触面積が増加し、よって、放熱性が向上する。

＜第３実施形態＞
図５は、本発明の発熱デバイスの第３実施形態を示す斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、シートの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図５に示す発熱デバイス１でのシート５は、ベース基材２に接合される前の形状が、平面視でＬ字状をなすもの、すなわち、互いにＬ字状に交差する２本の帯状体で構成されたものである。このような形状のシート５を有する回路基板３では、前記２本の帯状体のうちの一方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ａをベース基材２の角部２１ａに宛がいつつ折り曲げることができる。また、他方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ｃをベース基材２の角部２１ｃに宛がいつつ折り曲げることができる。これにより、回路基板３は、ベース基材２の上面２２と、側面２３ａ、２３ｃとをまたがるように配置される。

このような配置は、例えば、ベース基材２に対する配線パターン６の形成領域に制限がある場合に有効である。

＜第４実施形態＞
図６は、本発明の発熱デバイスの第４実施形態を示す斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、シートの形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図６に示す発熱デバイス１でのシート５は、ベース基材２に接合される前の形状が、平面視でＴ字状をなすもの、すなわち、互いにＴ字状に交差する２本の帯状体で構成されたものである。このような形状のシート５を有する回路基板３では、前記２本の帯状体のうちの一方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ａ、５１ｂをそれぞれベース基材２の角部２１ａ、２１ｂに宛がいつつ折り曲げることができる。また、他方の帯状体は、その長手方向の途中の折り曲げ部５１ｃをベース基材２の角部２１ｃに宛がいつつ折り曲げることができる。これにより、回路基板３は、ベース基材２の上面２２と、側面２３ａ〜２３ｃとをまたがるように配置される。

このような配置は、例えば、ベース基材２に対する配線パターン６の形成領域に制限がある場合に有効である。

＜第５実施形態＞
図７は、本発明の発熱デバイス組立体（発熱デバイス）の第５実施形態を示す断面図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、シートの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図７に示す発熱デバイス１でのシート５は、可撓性を有する２つの可撓部５４と、可撓部５４よりも硬質の３つの硬質部５５とを有し、これらが長手方向に沿って交互に配されている。

そして、２つの可撓部５４のうちの一方が折り曲げ部５１ａとして機能し、他方が折り曲げ部５１ｂとして機能する。

また、３つの硬質部５５は、それぞれ、ベース基材２の上面２２、側面２３ａ、２３ｂに宛がわせることができる。これにより、回路基板３をベース基材２に載置する際、その載置作業を容易に行なうことができる。

＜第６実施形態＞
図８は、本発明の発熱デバイスの第６実施形態を示す断面図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ベース基材の角部の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図８に示す発熱デバイス１でのベース基材２は、角部２１ａが丸みを帯びている。これにより、回路基板３を折り曲げ部５１ａで折り曲げる際、当該折り曲げ部５１ａにかかる応力を緩和することができ、よって、折り曲げ部５１ａでの剥離や割れ等の不具合を防止または抑制することができる。

＜第７実施形態＞
図９は、本発明の発熱デバイスの第７実施形態を示す断面図である。

以下、この図を参照して本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ベース基材の角部の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９に示す発熱デバイス１でのベース基材２は、角部２１ａ面取りが施されている。これにより、回路基板３を折り曲げ部５１ａで折り曲げる際、当該折り曲げ部５１ａにかかる応力を緩和することができ、よって、折り曲げ部５１ａでの剥離や割れ等の不具合を防止または抑制することができる。

以上、本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１０ 発熱デバイス組立体
１ 発熱デバイス
２ ベース基板（ベース基材）
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ 角部
２２ 上面（一方の面）
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ 側面
３ 回路基板
３１ 発熱体設置部
４ 発熱体
４１ 基板
４２ 発光ダイオード
４３ 外部端子
５ シート
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ 折り曲げ部
５２ 上面部
５３ａ、５３ｂ 側面部
５４ 可撓部
５５ 硬質部
６ 配線パターン（導体パターン）
６１ 上面側配線部（一面側配線部）
６２ａ、６２ｂ 側面側配線部
７ 接着層
９ 搭載用基板
９１ 金属層
９２ 絶縁層
９３ 配線パターン（基板側配線パターン）
１１ａ、１１ｂ 半田ボール
１００ 照明器具
１１０ 本体
１１１ ハウジング（筐体）
１１１ａ 大径部
１１１ｂ 小径部
１１２ 開口
１２０ 口金
１３０ カバー
１５０ 制御手段
Ｌ 光
Ｌ_１ 長さ
ｗ_１ 幅
ｔ_１、ｔ_２ 厚さ

Claims (11)

1. 多数の角部を有する板状またはブロック状をなすベース基材と、
   少なくとも一部に可撓性を有する可撓部を備えるシートと、該シートに設けられた配線パターンとを有する回路基板と、
   前記回路基板上に前記配線パターンと電気的に接続され、通電により発熱する発熱体とを備え、
   前記回路基板は、前記可撓部が前記角部に宛がわれ、前記ベース基材の両面のうちの一方の面と側面とをまたがるように、前記ベース基材に熱伝導性を有する接着層を介して接合されており、その際、前記配線パターンには、その少なくとも一部に前記側面側に位置する側面側配線部ができ、通電により前記発熱体で生じた熱が前記側面側配線部を介して前記側面に伝わり、該側面から放熱されることを特徴とする発熱デバイス。
2. 前記配線パターンは、前記側面側配線部以外の部分が前記一方の面側に位置する一面側配線部となり、通電により前記発熱体で生じた熱が前記一面側配線部を介して前記一方の面に伝わり、該一方の面から放熱される請求項１に記載の発熱デバイス。
3. 前記ベース基材は、直方体形状をなすものである請求項１または２に記載の発熱デバイス。
4. 前記角部は、丸みを帯びている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
5. 前記角部には、面取りが施されている請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱デバイス。
6. 前記回路基板の厚さは、前記ベース基材の厚さの０．００１〜０．１倍である請求項１ないし５のいずれかに記載の発熱デバイス。
7. 前記ベース基材は、金属材料で構成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の発熱デバイス。
8. 前記シートは、その平面視での形状が一文字状、十文字状、Ｌ字状またはＴ字状をなすものである請求項１ないし７のいずれかに記載の発熱デバイス。
9. 前記シートは、前記可撓部よりも硬質の硬質部を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の発熱デバイス。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載の少なくとも１つの発熱デバイスと、
    前記発熱デバイスが搭載される板状の搭載用基板とを備えることを特徴とする発熱デバイス組立体。
11. 前記搭載用基板には、基板側配線パターンが設けられており、
    前記側面側配線部と前記基板側配線パターンとが、導電性を有する部材を介して電気的に接続されている請求項１０に記載の発熱デバイス組立体。

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