JP2013041471A - タッチパネル部材、タッチパネル付き表示装置およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、絶縁層の十分な絶縁性を確保しつつ、絶縁層におけるクラックの発生の虞を効果的に抑制されたタッチパネル部材を提供する。
【解決手段】 タッチパネル部材１が、光透過性を有する基板２と、該基板２上に設けられた透明電極層３と、少なくとも透明電極層３の少なくとも一部の上に設けられ且つシロキサン骨格を有し感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層４と、を備えており、絶縁層４を形成する前記感光性樹脂組成物は、シロキサン骨格を形成可能な感光性化合物を含有するとともに、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で、コロイダルシリカを、３０％以上７０％以下の範囲で含有するものであることにより、絶縁層４の十分な絶縁性を確保しつつ、絶縁層４におけるクラックの発生の虞を効果的に抑制されたタッチパネル部材１が提供される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、タッチパネル部材、タッチパネル付き表示装置およびタッチパネルに関する。

タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。タッチパネル付き表示装置としては、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示装置にタッチパネルを設けたものが知られている。

タッチパネルとしては、タッチパネル部材を備えてタッチ位置を検出可能な走査可能エリアを有するパネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるものが知られている。タッチパネルは、パネルスクリーンにタッチされた位置を位置検出装置で特定することでタッチ位置の検出を行う。タッチパネルには、タッチ位置の検出方法の違いに応じて様々な方式のものが存在しており、なかでもタッチ位置を静電容量変化に基づき検出する静電容量式のタッチパネルが様々な産業分野で採用されている。

静電容量式のタッチパネルでは、パネルスクリーンに用いられるタッチパネル部材は、基板を備えており、且つ、基板面内の所定領域内の座標位置を検出するための透明電極部を設けて構成されている。透明電極部は、タッチパネル部材の平面視上互いに交差する第１の電極部と第２の電極部とを備えて構成される。通常、第１の電極部と第２の電極部の少なくとも一部は、パターン形成された透明電極層から構成されており、互いに絶縁されている。

タッチパネル部材には、絶縁層が形成されている。絶縁層は、第１の電極部と第２の電極部の少なくとも一方を他の部材に対して非接触の状態として絶縁性を確保する機能を発揮する。通常は、絶縁層は、第１の電極部と第２の電極部を互いに非接触の状態として絶縁性を確保する機能を発揮する。また絶縁層は、更に透明電極部の表面上にも追加形成されることがある。その場合、その追加された絶縁層は、外部に対する透明電極部の絶縁性を確保する機能を発揮する。すなわち、タッチパネル部材の外部にあって導電性を有する部材と、透明電極部との間で短絡を生じる虞が抑制される。さらに、透明電極部の表面上に追加形成される絶縁層は、透明電極部の露出を抑制して透明電極部の損傷を抑制する表面保護層としても機能する。

タッチパネル部材においては、絶縁層として、シロキサン系のフォトレジストなどのシロキサン結合を形成可能なシロキサン系組成物の硬化物からなる層や、アクリル系、エポキシ系のフォトレジストといったケイ素非含有フォトレジストの硬化物からなる有機樹脂層を採用することが提案されている（特許文献１）。シロキサン系組成物の硬化物からなる層は、有機樹脂層に比べて、耐熱性に優れている点で利点を有する。この利点は、特に、表示装置を構成する部材としてタッチパネル部材を組み込む場合に特に有利に作用する。これは、表示装置を製造する工程においては高温処理が実施されることが多く、シロキサン系組成物の硬化物からなる層を絶縁層として採用した場合にそうした高温処理にも耐えられる絶縁層を得ることができるためである。

シロキサン結合を有する硬化物を形成可能なシロキサン系組成物としては、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）が知られている。また、ＳＯＧには、感光性を有するものである感光性ＳＯＧが知られている。

感光性ＳＯＧは、シロキサン骨格を形成可能な感光性化合物を含む感光性樹脂組成物である。ＳＯＧには次のような利点が挙げられる。ＳＯＧは、スピンコート法などの塗布法を適宜適用して効率的に塗布膜を形成することができるものである。さらに、感光性ＳＯＧについてみるに、これは、加熱及び光照射により容易に硬化物となるものであり、その硬化物は耐熱性と堅牢性に優れる。このため、ＳＯＧの塗布膜は、容易にＳＯＧの硬化物の層とされることができる。そして、感光性ＳＯＧは、フォトリソグラフィー法を用いて容易に精密な所定のパターンにパターニングされた層を形成することができる。これらの利点から、感光性ＳＯＧを用いて絶縁層を形成することは、絶縁層を効率的に耐熱性と堅牢性に優れたものとすることができる点、及び、容易に精密にパターニングされた層とすることができる点で有効であり、つまりタッチパネル部材の製造効率と耐熱性と堅牢性を向上させる点で有効なのである。

そこで、感光性ＳＯＧを用いて絶縁層を形成することが検討される。

特開２０１０−１６５３３３号公報

ところで、タッチパネル部材における絶縁層の機能を十分に発揮させるには、絶縁層の絶縁性が十分に確保される必要がある。この点、ＳＯＧを用いてタッチパネル部材の絶縁層を形成する場合、絶縁層の厚みを厚く形成することが要請される。多くの場合、その厚みの値として、具体的に１μｍ以上の値が要請される。

しかしながら、ＳＯＧを用いた絶縁層の厚みを厚く形成して絶縁性を確保しようとすると、絶縁層にクラックが発生しやすくなってしまうという問題がある。

本発明は、ＳＯＧに例示されるようなシロキサン骨格を形成可能な感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を有するタッチパネル部材において、絶縁層にクラックの発生する虞を抑制されたタッチパネル部材を提供することを目的とし、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、（１）光透過性を有する基板と、
該基板上に設けられた透明電極層と、
少なくとも透明電極層の少なくとも一部の上に設けられ且つシロキサン骨格を有し感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、を備えており、
絶縁層を形成する前記感光性樹脂組成物は、シロキサン骨格を形成可能な感光性化合物を含有するとともに、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で、コロイダルシリカを、３０％以上７０％以下の範囲で含有するものである、ことを特徴とするタッチパネル部材、
（２）感光性樹脂組成物に含まれるコロイダルシリカの平均粒子径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、上記（１）に記載のタッチパネル部材、
（３） 絶縁層として、第１の絶縁層と第２の絶縁層を備え、
少なくとも第１の絶縁層の一部を、第２の絶縁層と基板の間に形成しており、
第２の絶縁層が、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の形成領域のうち第２の絶縁層の非形成時に露出した領域全体を少なくとも覆うように形成されている、ことを特徴とする上記（１）または（２）に記載のタッチパネル部材、
（４）基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層が形成され、基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群が形成されてなる、上記（１）から（３）のいずれかに記載のタッチパネル部材、
（５）画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが貼り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板の表面側に表示面が形成されている表示装置であって、
第１のパネル基板が、上記（１）から（４）のいずれかに記載のタッチパネル部材を含む、タッチパネル付き表示装置、
（６）パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続可能に備えてなるタッチパネルであって、
パネルスクリーンが、上記（１）から（４）のいずれかに記載のタッチパネル部材にカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル、を要旨とする。

本発明によれば、シロキサン骨格を形成可能な感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物を有する絶縁層を備えたタッチパネル部材として、絶縁層の十分な絶縁性を確保しつつ、絶縁層におけるクラックの発生の虞を効果的に抑制されたタッチパネル部材を提供することができ、また、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を得ることができる。

（１Ａ）本発明のタッチパネル部材の実施例の１つを模式的に示す概略平面模式図である。（１Ｂ） 図１ＡのＩ―Ｉ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面図である。（１Ｃ）図１Ｂの領域Ｇの部分を模式的に示す概略部分拡大図である。 （２Ａ）図１Ａの領域ＳＡの部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（２Ｂ）図２ＡのＡ−Ａ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（２Ｃ）図２ＡのＢ−Ｂ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。 （３Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域ＳＡの部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（３Ｂ）図３ＡのＣ−Ｃ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（３Ｃ）図３ＡのＤ−Ｄ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（３Ｄ）図３Ａの領域Ｔの部分を拡大して模式的に示す図面であり、且つ、第１の絶縁層４ａと第１の透明電極層３ａの形成パターンを説明するための概略部分拡大模式図である。 （４Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域ＳＡの部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（４Ｂ）図４ＡのＥ−Ｅ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。（４Ｃ）図４ＡのＦ−Ｆ線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。 （５Ａ）タッチパネル部材の透明電極層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｂ）タッチパネル部材の透明電極層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｃ）タッチパネル部材の透明電極層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｄ）タッチパネル部材の透明電極層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｅ）タッチパネル部材の透明電極層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。 （６Ａ）タッチパネル部材の絶縁層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（６Ｂ）タッチパネル部材の絶縁層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（６Ｃ）タッチパネル部材の絶縁層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（６Ｄ）タッチパネル部材の絶縁層の製造工程を模式的に示す工程断面図である。 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。 （８Ａ）図１Ａの領域ＳＢの部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。（８Ｂ）本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図１Ａの領域ＳＢの部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。 タッチパネル部材をもちいたタッチパネルの１実施例を模式的に示す概略斜視模式図である。 （１２Ａ）本発明のタッチパネル付き表示装置の１実施例を示すための概略斜視模式図である。（１２Ｂ）図１２ＡのＩＩ−ＩＩ線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。 実施例１で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。 実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第１の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。 図１４の領域ＳＥ１の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。 実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第１の絶縁層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。 実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第２の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。 図１７の領域ＳＥ２の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。 実施例３で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部と第１の連結部と第１の絶縁層の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。 実施例３で作製されるタッチパネル部材について、図１４の領域ＳＥ１の部分に対応する部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。 実施例１で作製されるタッチパネル部材について、第２の絶縁層を形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。 実施例１３で作製されるタッチパネル付き表示装置の概略縦断面構造を部分的に模式的に示す概略部分断面模式図である。

タッチパネル部材について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、タッチパネル部材１が、投影型静電容量式タッチパネルに使用されるタッチパネル部材である場合を例として詳細に説明する。

［タッチパネル部材１］
タッチパネル部材１は、図１Ａ、図１Ｂ等に示すように、光透過性を有する基板２を備え、基板２の上に透明電極層３と絶縁層４を備えて積層構造５を形成している。なお、図１Ａでは、説明の便宜上、絶縁層４の一部の記載が省略されている。

（基板２）
基板２は、光透過性を有する部材であり、ガラス基板を用いられる。基板２がガラス基板であると、基板２に樹脂板などの非ガラス性の基板を用いる場合よりも耐熱性・耐久性により優れたタッチパネル部材が得られる。そして、タッチパネル付き表示装置の表示パネルを構成する部材としてタッチパネル部材１が組み込まれる場合にあっても、タッチパネル付き表示装置の製造工程時の熱や衝撃によってタッチパネル部材に破損や劣化が生じる虞が抑制される。

基板２に使用可能なガラス基板は、光透過性を有するものであれば特に限定されることなく適宜選択されてよい。例えば、ガラス基板としては、無アルカリガラス、石英ガラス、ソーダライムガラスなどを挙げることができる。

基板２の厚みは、適宜選択可能である。基板２は、タッチパネル部材１の製造工程時における基板２の取り扱いの容易性を維持する観点で、その厚みが０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度のものを好ましく用いられることが多い。このような厚みの基板２は、剛性を確保されており、製造工程時に破損を生じる虞が抑制されている。

（積層構造５）
積層構造５は、基板２の面５６の少なくとも一方面５６ａ側に、少なくとも１層の透明電極層３と、少なくとも１層の絶縁層４とを積層して形成される。積層構造５において、少なくとも１層の透明電極層３と、少なくとも１層の絶縁層４は、この順に基板２の同面側に形成される。このとき、積層構造５は、少なくとも一層の透明電極層３を、基板２の一方面５６ａ側にその透明電極層３の少なくとも一部を直接当接させるように形成し、更に、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の少なくとも一部を被覆するように、絶縁層４を基板２面上に形成している。タッチパネル部材１の平面視上とは、タッチパネル部材１の厚み方向に沿った方向を視線方向としてタッチパネル部材１を見た場合の状態を示す。

積層構造５の例として、図２Ａから図２Ｃに示す積層構造５ａを用いて具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図２Ａから図２Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略している。積層構造５ａの例では、基板２の一方面５６ａ側に、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂとが形成されている。そして、積層構造５ａでは、基板２の一方面５６ａ側に第１の透明電極層３ａが直接形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆するように、絶縁層４が基板２面上に形成されている。さらに、積層構造５ａでは、第２の透明電極層３ｂが形成されるが、第１の透明電極層３ａと絶縁層４の積層体の表面の少なくとも一部の上に、第２の透明電極層３ｂの少なくとも一部が積層され、第１の透明電極層３ａと絶縁層４をこの順に積層した構造が少なくとも一部に形成される。

（透明電極層３）
透明電極層３は、光透過性を有する層であり且つ導電性材料からなる層である。導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性金属酸化物を挙げることができる。

透明電極層３の厚みは、適宜選択可能であり、図１の例のように透明電極層３が第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂといった複数形成される場合には、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂそれぞれについて個別に適宜選択可能であるが、透明性の確保と製膜性の点で、それぞれ、その厚みを１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とされることが多い。

（透明電極層３の形成領域）
透明電極層３は、タッチパネル部材１の平面視上、基板２の面内における所定領域として設定された位置検出用領域、図１の例では、タッチパネル部材１において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域Ｒで区画される部分である位置検出用エリア形成部６に、形成される。なお、位置検出用領域Ｒは、タッチパネル部材１においてタッチ位置の検出可能な領域を構成する部分として設定されるものであり、図１の例では、タッチパネル部材１において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。

（透明電極層３の形成パターン）
透明電極層３の形成パターンについては、タッチパネル部材１を組み込むタッチパネルの位置検出機構の内容や、タッチパネル部材１の規格に応じて適宜設定される。透明電極層３は、適宜設定される形成パターンで形成される。図１の例では、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、それぞれ所定のパターンにパターン形成されている。

第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン７と、その第１の電極パターン７に交差する第２の電極パターン８のうち第２の連結部１２ｂを除いたパターンとをあわせたパターンとなっている。

第１の電極パターン７は、第１の電極単位パターン９を、第１の方向に間隔をあけて並べて形成されるパターンである。第１の方向は、基板２の面に沿った方向であり、後述するように図１では、矢印ｙ方向に沿った方向、すなわち位置検出領域Ｒの長手方向である。第１の電極単位パターン９は、第１電極片２１の構造に対応するようなパターンである。図１，図２Ａに示すように、第１電極片２１は、後述する複数の電極パッド１１を一列に並べて配置し、隣り合う電極パッド１１，１１間を連結する連結部１２としての第１の連結部１２ａを形成してなる構造を有するものである。

第２の電極パターン８は、第２の電極単位パターン１０を、基板２面上に沿った所定方向であってタッチパネル部材１の平面視上第１の方向に交差する方向である第２の方向に間隔をあけて並べて形成されるパターンである。図１の例では、第２の方向は、後述するように図１Ａ中、矢印ｘ方向に沿った方向であり、位置検出領域Ｒの短手方向である。なお、矢印ｘ方向と矢印ｙ方向は直交する。第２の電極単位パターン１０は、両端に三角形状の電極パッド１１（１１ｃ）を配するとともに、三角形状の電極パッド１１ｃの間にひし形の電極パッド１１（１１ｄ）を一列に配し、且つ、図２Ａに示すように隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２である第２の連結部１２ｂを形成して構成される構造に対応するパターンである。第２の電極パターン８のうち第２の連結部１２ｂを除いたパターンは、電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）を配列してなる構造に対応するパターンとなる。

第２の透明電極層３ｂは、絶縁層４の上に積層され、また、後述の絶縁層４の孔部１５内にも形成される。このとき、第２の透明電極層３ｂは、図２Ｂに示すように第２の電極パターン８の電極パッド１１に直接接触するとともに隣り合う電極パッド１１間を連結する連結部１２である第２の連結部１２ｂを、構成する。

したがって、第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、第２の連結部１２ｂの配設構造に対応するパターン、すなわちタッチパネル部材１の平面視上、第２の電極パターン８を構成する電極パッド１１，１１同士を連結するように構成されるパターンであることとなる。

ところで、第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン７を形成する要素となる第１の連結部１２を、第２の電極パターン８を形成する要素となる隣り合う電極パッド１１，１１の間に位置させている。また、図２Ａに示すように、タッチパネル部材１の平面視上、第１の連結部１２ａと第２の連結部１２ｂは、互いに少なくとも一部で重なりあうように交差して、第１の電極パターンと第２の電極パターンが交差している。第１の連結部１２ａと第２の連結部１２ｂについてみるに、図２Ｂ，図２Ｃに示すように、両者の間には絶縁層４が介在しており、絶縁性が保たれる。また、図２Ａに示すように、第１の電極パターン８を構成する電極パッド１１の配置パターンと、第２の電極パターン７を構成する電極パッド１１の配置パターンは、互いに重なり合わず、隙間１３が存在する。すなわち、第１の電極パターンを構成する電極パッドと、第２の電極パターンを構成する電極パッドとの間で絶縁性が保たれる。したがって、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂは、第１の電極パターン７と第２の電極パターン８とをパターン形成しつつも、両者の絶縁性を保つようにパターン形成される。

（透明電極層３の調製方法）
透明電極層３は、次のように調製できる。透明電極層３を構成する導電性材料を、透明電極層３の下地をなす面の上に、スパッタリングする。例えば、第１の透明電極層３ａでは、下地面は、基板２の面５６のうち一方面５６ａであり、この面上に、第１の透明電極層３ａを構成する導電性材料をスパッタリングする。これにより、図５Ａに示すように、基板２の一方面側の面５６ａ上に導電膜６１が一面形成される。このとき、基板２の一方面に導電膜６１を形成してなる積層体６２が得られる。

積層体６２を用い、導電膜６１上に、感光性材料を塗工して感光性膜として感光性膜６３を形成する。これにより、図５Ｂに示すように、感光性膜付積層体６５が得られる。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。

ここでは感光性材料がネガ型レジスト材料である場合を例として説明を続ける。フォトマスク６６として、透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを準備する。フォトマスク６６は、透明電極層３の形成部分に対応する部分を光透過可能としてパターンを形成されている。図５Ｂに示すように、フォトマスクを感光性膜付積層体６５の感光性膜６３上の所定位置に配置する。この状態で、図５Ｂ中、符号Ｌ１に示すように、フォトマスク６６の外側位置から感光性膜６３に向かって、感光性膜付積層体６５に所定波長の光を照射し、感光性膜６３に露光処理を施す。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理では、感光性膜６３のうち光が照射された部分は硬化部となる。露光処理の後、フォトマスク６６を取り除き、感光性膜６３を現像する現像処理を施す。現像処理の際には、感光性膜６３のうちの未硬化部分が取り除かれる。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、図５Ｃに示すように、感光性膜６３は、それぞれ透明電極層３の形成パターンに応じてパターニングされる。この場合、感光性膜付積層体６５は、導電膜６１のうち、透明電極層３の非形成部分に対応する部分が露出した状態となる。

さらに、図５Ｄに示すように、感光性膜６３をパターニングされた感光性膜付積層体６５にエッチングを施す。エッチングにより、導電膜６１のうち、感光性膜６３で覆われていない露出した部分がエッチング除去され、導電膜６１が、感光性膜６３の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。エッチング液は、導電膜６１の内容に応じて適宜選択可能である。例えば、導電膜６１がＩＴＯで形成されている場合、エッチング液としては、ＩＴＯ−０７Ｎ（商標）（関東化学社製）やＩＴＯ−Ｅｃｈａｎｔ（商標）（和光純薬工業社製）を用いることができる。エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体６５の感光性膜を剥離する剥離処理を施し、感光性膜付積層体６５から感光性膜６３を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体６５を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、図５Ｅに示すように、基板２の一方面側に、所定のパターンにてパターニングされた導電膜６１が形成されて、透明電極層３をなす。

なお、透明電極層３の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いる方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。

（絶縁層４）
絶縁層４は、基板２の面のうち透明電極層３を積層された方の面と同側の面上に、所定のパターンで形成される。

（絶縁層４の形成パターン）
絶縁層４の形成パターンは、タッチパネル部材１の規格に応じて適宜設定される。図２Ａの例では、絶縁層４の形成パターンは、第１の透明電極層３ａのうち第２の電極パターンを構成する電極パッド１１の形成領域に対向する部分の一部に、複数の孔部１５を適宜形成したパターンとなっている。孔部１５は、絶縁層４をその厚み方向に貫通して形成されており、図２では第２の電極パターン８におけるひし形の電極パッド１１ｄの部分１箇所に対して向かい合う位置に、２つずつ設けられ、三角形の電極パッド１１ｃの部分１箇所に対して向かい合う位置に、１つずつ設けられる。

（絶縁層４の内容）
絶縁層４は、シロキサン骨格を有するシロキサン層にコロイダルシリカを含有させた層構造を有してなるコロイダルシリカ含有シロキサン層である。このとき、絶縁層４は、コロイダルシリカを含有した感光性樹脂組成物の硬化物を含む層でもあり、すなわちコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層である。

絶縁層４は、図１Ｃに示すように、感光性樹脂組成物を構成する感光性化合物の分子が連なって形成される構造部を有する連続構造部１６と、連続構造部１６中に粒子を分散させて形成される粒子分散部１７とを形成してなる粒子分散構造を形成している。より具体的には、連続構造部１６は、感光性シロキサン樹脂の硬化物を含みシロキサン骨格を有する高分子構造を形成してなる。また、粒子分散部１７は、コロイダルシリカの粒子からなる構造部として形成される。粒子分散部１７を構成するコロイダルシリカの状態としては、１次粒子の状態のほか、１次粒子の凝集体である２次粒子の状態であってもよい。絶縁層４と絶縁層４以外の層との密着性を脆弱にする虞を抑制する点及び絶縁層４に発生するヘイズを抑制する点では、粒子分散部１７を構成するコロイダルシリカの状態は、１次粒子の状態であることが好ましい。

（連続構造部１６）
連続構造部１６を構成する高分子構造は、シラノール基またはアルコキシ基を有するシラン化合物を、縮合反応させることで形成される。さらに具体的に、連続構造部１６を構成する高分子構造は、感光性シロキサン樹脂を含有する感光性シロキサン樹脂組成物を用いて形成される感光性シロキサン樹脂硬化物から形成される。なお、感光性シロキサン樹脂組成物にコロイダルシリカを加えたものが絶縁層４を形成する感光性樹脂組成物となっている。

感光性シロキサン樹脂組成物は、シロキサン樹脂を含む樹脂組成物であり、且つ、感光性を有するものである。感光性を有するものとは、電離放射線硬化性を有することを示す。さらに、感光性シロキサン樹脂組成物は、フォトリソグラフィー法により所定のパターンにパターニングされた層構造を形成可能なシロキサン樹脂材料である。このような感光性のシロキサン樹脂材料であれば、従来公知の材料を適宜選択されることが可能である。

例えば、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第３８２１１６５号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂（ただし、フェノール基を有する水性塩基可溶性シリコン含有ポリマーを除く。）光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び、上記シロキサン樹脂を溶解可能であり、非プロトン性溶媒（即ち、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、メチル−ｎ−ジ−ｎ−プロピルエーテル、ジ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、ジメチルジオキサン、などのエーテル系溶媒を１種以上含む非プロトン性溶媒）を含有してなり、放射線の照射により硬化する放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。

また、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第３７５８６６９号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂、露光する工程で使用される特定波長の放射線を照射することにより、酸性活性物質を放出する光酸発生剤、又は塩基性活性物質を放出する光塩基発生剤、上記シロキサン樹脂成分を溶解可能な溶媒、及び、上記特定波長の放射線を照射しても酸性活性物質及び塩基性活性物質を放出しない硬化促進触媒を含有してなる放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。

なお、フォトリソグラフィー法によりパターニングされた構造体を形成可能なシロキサン樹脂材料の例としては、下記一般式（１）で表される化合物を加水分解反応させた後に得られるシラノールを脱水縮合させて得られる樹脂等が挙げられる。

上記一般式（１）中、Ｒ^１は、水素（Ｈ）原子若しくはフッ素（Ｆ）原子、又はホウ素（Ｂ）原子、窒素（Ｎ）原子、アルミニウム（Ａｌ）原子、リン（Ｐ）原子、ケイ素（Ｓｉ）原子、ゲルマニウム（Ｇｅ）原子若しくはチタン（Ｔｉ）原子を含む基、又は炭素数１以上２０以下の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０以上２以下の整数を示し、ｎが２のとき、各Ｒ^１は同一でも異なっていてもよく、ｎが０以上２以下のとき、各Ｘは同一でも異なっていてもよい。

この感光性シロキサン樹脂組成物は、１種の感光性シロキサン樹脂から形成されてもよく、あるいは、異なる構造式で表わされる２種以上の感光性シロキサン樹脂の任意の組み合わせから形成されてもよい。例えば、上記一般式（１）において示される感光性シロキサン樹脂であって、側鎖が異なる２種以上の感光性シロキサン樹脂を任意に組み合わせてもよい。

（粒子分散部１７）
絶縁層４においては、連続構造部１６中にコロイダルシリカが分散されて粒子分散部１７が形成されている。

粒子分散層１７の状態は、絶縁層４を形成するために用いられる感光性樹脂組成物に含まれるコロイダルシリカの量に応じて調整することができる。この点、絶縁層４を形成するために用いられる感光性樹脂組成物には、その感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で、コロイダルシリカが、３０％以上７０％以下の範囲で含有されていることが好ましい。コロイダルシリカの含有量が３０％以上であると、絶縁層４の粒子分散部１７がより有効に機能して高温焼成によるクラックの発生を抑制するという効果をより効率的に得ることができる。コロイダルシリカの含有量が７０％以下であると、絶縁層４のヘイズ率をできるだけ低い値に抑えるという効果をより効率的に得ることができる。なお、上記ヘイズ率（％）は、（拡散透過率／全透過率）×１００で定義される値である。

絶縁層４に含まれるコロイダルシリカについてみるに、絶縁層４を形成する際に用いられる感光性樹脂組成物に含有されるコロイダルシリカの平均粒子径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましい。絶縁層４を形成する感光性樹脂組成物に含まれるコロイダルシリカの平均粒子径が５ｎｍ未満の場合、形成される絶縁層４が層強度に劣るものになる虞が大きくなる。絶縁層４に含まれるコロイダルシリカの平均粒子径が、５０ｎｍを超える場合、形成される絶縁層４が表面平滑性に劣るものとなる虞がある。

（コロイダルシリカの平均粒子径）
感光性樹脂組成物に含有されるコロイダルシリカの平均粒子径は下記のとおり求められる。まず平均粒子径の計測用の試料を調製した。すなわち、感光性樹脂組成物５０ｇを、遠心分離機を用いて２００００Ｇの遠心力で５時間遠心する遠心処理を行ない、被遠心物を得る。被遠心物の上澄み液を別離して沈殿物を得た後、その沈殿物を溶媒（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ））中に分散させ分散液とした。この分散液を用いて、上記のような遠心処理から分散液を得る処理までの工程を、さらに２回繰り返して実施した。すなわち、上記遠心処理から分散液を得る処理までの工程が、３回繰り返して実施された。その３回繰り返し実施後に得られた分散液を、平均粒子径を計測するための試料分散液とした。そして、この試料分散液を用い、この試料分散液中に分散されたコロイダルシリカの平均粒子径（ｎｍ）を、粒度分布測定装置（島津製作所社製、ＳＡＬＤ−７１００（商標））を用いて測定した。そして、これにより測定された平均粒子径（ｎｍ）を、感光性樹脂組成物に含有されるコロイダルシリカの平均粒子径とした。

（絶縁層４の絶縁性能）
絶縁層４は、その絶縁耐圧が２００Ｖ以上であることが望ましい。絶縁層４の絶縁耐圧が２００Ｖ以上であることで、後述する第１の電極部２２と第２の電極部２４との絶縁性を十分に確保することができる。

なお、絶縁耐圧は次のような電流密度測定試験により測定された値である。絶縁層４を構成する感光性樹脂組成物を準備し、第１の電極部を構成する材料と第２の電極部を構成する材料を用いて、試験用セルを調製した。試験用セルとしては、２層のメタル層の間に絶縁層４に対応する構造を有する膜を挟み込ませた３層積層構造体を形成して、メタル・絶縁膜・メタル（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ；ＭＩＭ）構造を有するものである。なお、２層のメタル層は、第１の電極部を構成する材料と第２の電極部を構成する材料を用いてそれぞれに形成されるメタル層にて構成される。そして、その試験用セルに対して厚み方向に電圧を印加し、電流密度を計測した。試験用セルに対する印加電圧を徐々に大きくし、電流密度が１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２に達したときの印加電圧を絶縁耐圧とされる。

具体的に、タッチパネル部材１の絶縁耐圧については、後述する透明電極部２０を構成する第１の電極部２２と第２の電極部２４、及び、これら第１の電極部２２と第２の電極部２４との間に挟まれる絶縁層４とで形成される３層積層構造を、上記したＭＩＭ構造に対応する構造として、上記した電流密度測定試験を適用することで、測定することができる。すなわち、タッチパネル部材１の第１の電極部２２と第２の電極部２４に電圧を印加することで、第１の電極部２２と絶縁層４と第２の電極部２４との３層積層構造の厚み方向へ電圧を印加した状態を形成する。さらに第１の電極部２２と第２の電極部２４への印加電圧を徐々に大きくし、電流密度が１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２に達したときの印加電圧として絶縁耐圧が測定される。

（絶縁層４の調製方法）
絶縁層４は、例えば、図６Ａから図６Ｄに示すように、その絶縁層４の下地をなす面上に次に示すようにコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層を形成することで調製できる。下地をなす面となりうる面としては、基板２面や透明電極層３の表面が挙げられる。

コロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層を構成する高分子構造を形成可能な感光性化合物を含む感光性樹脂組成物を調製する。ただし、感光性樹脂組成物がネガ型である場合を例とする。感光性樹脂組成物を、下地面の上に塗布して、図６Ａに示すように、非硬化状態の塗布膜７０を形成する。さらに、塗布膜７０を減圧乾燥して乾燥膜となし、さらに乾燥膜を焼成する（第１の焼成）。第１の焼成の後、図６Ｂのように、さらに乾燥膜に光照射することによってその乾燥膜にゾル・ゲル反応を開始させて硬化準備膜７２となす。このとき、光照射は、所定のパターンを形成したフォトマスク７１を介して実施され、所定パターンでゾル・ゲル反応による硬化の進行を開始した硬化準備膜７２が形成される。そして、硬化準備膜７２を必要に応じて更に焼成する（第２の焼成）。この第２の焼成が実施されるとさらにゾル・ゲル反応が進み、図６Ｃに示すように、硬化準備膜７２の硬化が進んで仮硬化膜７３が形成される。その後、仮硬化膜７３が現像され、図６Ｄに示すように、所定パターンに形成された仮シロキサン層７４が調製される。この仮シロキサン層７４に対してさらに焼成が施される（後焼成）。この後焼成を施された仮シロキサン層７４が、絶縁層４をなす。これらの各工程について次に更に詳細に述べる。

（感光性樹脂組成物）
塗布膜７０を形成するにあたり、感光性樹脂組成物の調製がなされる。この感光性樹脂組成物は、次のように感光性化合物とコロイダルシリカを含有する組成物である。

感光性樹脂組成物には、上記したような感光性シロキサン樹脂組成物にコロイダルシリカを添加してなるものが用いられる。感光性シロキサン樹脂組成物には、感光性化合物と、感光性化合物のゾル・ゲル反応を促進させるゾル・ゲル反応促進剤とを含む材料組成物が用いられ、感光性ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）が例として挙げられる。

（感光性化合物）
感光性化合物は、シロキサン骨格を形成可能な官能基を有する化合物である。その官能基は、感光性化合物におけるゾル・ゲル反応の反応部位となる。感光性化合物は、エネルギー線を受けてゾル・ゲル反応可能な化合物である。また感光性化合物は、フォトリソグラフィー法によりパターニング可能な化合物である。エネルギー線は、電離放射線、紫外線、電子線などを例示することができる。

感光性化合物は、シロキサン骨格を形成可能な化合物であれば、従来公知の材料を適宜採用されてよく、化合物は、モノマーに限らず、オリゴマー、ポリマーなど適宜採用されてよい。

感光性化合物は、上記一般式（１）に示すような樹脂などを挙げることができる。

（ゾル・ゲル反応促進剤）
ゾル・ゲル反応促進剤は、ゾル・ゲル反応促進触媒として機能する重合促進剤であり、具体的に、熱酸発生剤、光酸発生剤を挙げることができる。熱酸発生剤と光酸発生剤は、従前より公知なものを適宜用いることができ、少なくとも光酸発生剤を用いられればよいが、これら両者を組み合わせて用いられるほうが好ましい。熱酸発生剤と光酸発生剤が併用されることで、感光性樹脂組成物の硬化膜をより一層耐熱性に優れたものとすることができる。また、感光性樹脂組成物には、熱酸発生剤と光酸発生剤の両者の性質を併せ持つ化合物がゾル・ゲル反応促進剤として用いられてもよい。

ゾル・ゲル反応促進剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルフォニウム塩、トリアリールセレニウム塩等の各種オニウム塩系化合物、スルフォン酸エステル、ハロゲン化合物等があげられる。

なお、感光性シロキサン樹脂組成物のより具体的な例としては、上記したような特許第３８２１１６５号に開示される放射線硬化性樹脂組成物や、特許第３７５８６６９号に開示される放射線硬化性樹脂組成物を、好適に用いることができる。

（コロイダルシリカ）
感光性樹脂組成物に含まれるコロイダルシリカは、適宜選択可能であるが、上記したように平均粒子径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下のものであることが好ましい。

コロイダルシリカとしては、具体的には、日産化学工業株式会社製のスノーテックス（登録商標）シリーズとして区分される商品群を挙げることができる。スノーテックスシリーズで指定される商品群の中でも、具体的な商品名として「スノーテックス−２０（平均粒子径は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲内にある値）」、「スノーテックス−３０（平均粒子径は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲内にある値）」、「スノーテックス−４０（平均粒子径は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲内にある値）」、「スノーテックス−Ｎ（平均粒子径は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲内にある値）」、「スノーテックス−Ｓ（平均粒子径は８ｎｍ以上１１ｎｍ以下の範囲内にある値）」、「スノーテックス−ＸＳ（平均粒子径は４ｎｍ以上６ｎｍ以下の範囲内にある値）」等が好ましいものとして挙げられる。なお、平均粒子径とは、コロイダルシリカの平均粒子径である。

また、コロイダルシリカが含まれた感光性樹脂組成物を調製するにあたり、オルガノシリカゾルが用いられてもよい。オルガノシリカゾルは、コロイダルシリカを安定的に分散させたコロイド溶液であり、具体的に、たとえば日産化学工業株式会社製のオルガノシリカゾルを用いることができる。さらに日産化学工業株式会社製のオルガノシリカゾルとしては、具体的に、「ＩＰＡ−ＳＴ（商標）」、「ＥＧ−ＳＴ（商標）」、「ＮＰＣ−ＳＴ−３０（商標）」、「ＤＭＡＣ−ＳＴ（商標）」、「ＭＥＫ−ＳＴ（商標）」、「ＭＩＢＫ−ＳＴ（商標）」、「ＸＢＡ−ＳＴ（商標）」、「ＰＭＡ−ＳＴ（商標）」、「ＰＧＭ−ＳＴ（商標）」等で指定される商品を挙げることができる。これらの各商品のいずれについても、平均粒子径は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲内にある値である。なお、平均粒子径とは、オルガノシリカゾル中に分散されるコロイダルシリカの粒子径である。

（感光性樹脂組成物の調製）
感光性樹脂組成物は、感光性シロキサン樹脂組成物とコロイダルシリカを溶媒中に混合することで調製される。感光性樹脂組成物は、感光性シロキサン樹脂組成物を上述したような所定の溶媒に溶かして溶液の状態とするとともにコロイダルシリカをその溶液中に分散させて分散溶液の状態に調製される。

感光性樹脂組成物に使用される溶媒としては、感光性化合物などの固形成分を溶解することが可能な溶剤であれば特に限定されるものではなく、ベンゼン、トルエン、キシレン、ｎ−ブチルベンゼン、ジエチルベンゼンなどを具体的に例示できる。

感光性樹脂組成物におけるコロイダルシリカの含有量については、コロイダルシリカが、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率（固形成分比率）で、３０％以上７０％以下の範囲で感光性樹脂組成物に含有されていることが好ましい。コロイダルシリカの含有量がこの範囲内にあるとき、感光性樹脂組成物において、コロイダルシリカがより分散した状態となっている。

なお、感光性樹脂組成物において、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率すなわち固形成分比率とは、感光性樹脂組成物を構成する成分を個別にみた場合に、固形成分の総質量に対する対象物となる固形分の質量比率（％）を示すものとして定義される。ここに、上記にいう、固形分とは、感光性樹脂組成物を構成する各成分のうち溶剤以外の成分である非溶媒成分を示すものとする。すなわち、対象物となる成分の状態が個別に液状・固形状のいずれであるかにかかわらず、感光性樹脂組成物の硬化物を形成して絶縁層となしたときに、その固形の硬化物に含まれる成分、すなわち絶縁層４の構成成分として含まれる成分は固形分に該当するものとする。

感光性樹脂組成物としては、ネガ型のものとポジ型のものを調製することができる。ここに、ネガ型の感光性樹脂組成物は、その感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分に感光性化合物のゾル・ゲル反応の効率的進行が認められるタイプのものである。ネガ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式（１）で表され且つＲ^１が炭素数２以下の官能基であるような感光性化合物と、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタンのような強酸を発生させる光酸発生剤を含有する組成物として、具体的に調製することができる。

ポジ型の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分について感光性化合物の現像処理によって除去可能となるようなものである。ポジ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式（１）で表され且つＲ^１が炭素数３以上の官能基であるような感光性化合物と、ナフトキノンジアジドのような弱酸を発生させる光酸発生剤とを含有する組成物として、具体的に調製することができる。

（感光性樹脂組成物の塗布）
上記のように調製された感光性樹脂組成物は、下地面上に塗布されて塗布膜が形成される。感光性樹脂組成物の塗布は、特に限定されず、従前より公知の塗布方法を適宜採用されてよい。塗布方法としては、具体的には、スピンコート法、ダイコート法などを用いることができるが、下地面に均一に塗布可能な方法であれば、特に限定されない。

（塗布膜の減圧乾燥）
感光性樹脂組成物を下地面上に塗布して形成された塗布膜７０は、２０Ｐａ以上１００Ｐａ以下の範囲で減圧乾燥され、絶縁層４において不要となる溶媒を少なくとも部分的に除去されて乾燥膜とされる。減圧乾燥においては、塗布膜の周囲の圧力が低いほど、塗布膜７０の乾燥速度を高めることができることから、減圧乾燥時の圧力が１００Ｐａ以下であることが好ましく、塗布膜７０の突沸や、乾燥ムラの発生を抑制する点で、減圧乾燥時の圧力が２０Ｐａ以上であることが好ましい。

（乾燥膜の焼成（第１の焼成）及び光照射）
第１の焼成では、乾燥膜は、焼成温度が７０℃以上１２０℃以下、時間が３０秒以上３分以下の条件下で、焼成される。第１の焼成後、さらに、焼成された乾燥膜にフォトマスク７１を介して照射エネルギーが５０ｍＪ／ｃｍ^２以上５００ｍＪ／ｃｍ^２以下で光を照射することによって硬化準備膜７２とされる。第１の焼成は、下地面に対する乾燥膜の密着性を向上させる処理であり、焼成温度と時間は、乾燥膜のうち、絶縁層４においてパターニング形成されない部分（非パターニング部分）となることを予定される部分に、ゾル・ゲル反応が起こらない範囲で、適宜調整される。

第１の焼成に引き続き実施される光照射は、絶縁層４がネガ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合、乾燥膜の硬化反応を促進する酸触媒を発生させるための処理であり、照射エネルギーは酸触媒を発生させる範囲で適宜調整される。絶縁層４がポジ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合については、上述の光照射は現像可能な反応性基を発生させるための処理であり、照射エネルギーは現像可能な反応性基を発生させる範囲で適宜調整される。

第１の焼成に引き続き実施される光照射は、例えば図６Ｂに示すように所定のパターンを形成したフォトマスク７１を介して乾燥膜に向けて光（図６Ｂ中、光の照射方向を矢印Ｌ２で示す）を照射することで実施される。このとき、例えば、図１，２の例に示すような絶縁層４を形成する場合、且つ、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスク７１としては、孔部１５に対応する部分を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが具体的に準備される。孔部１５に対応する部分を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクは、例えば、図６Ｂに示すように、光透過性を有するマスク用基板７１ａに遮光性を有する層７１ｂをパターン形成することで調製することができる。また、図１，２の例に示すような絶縁層４を形成する場合、且つ、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスク７１としては、孔部１５に対応する部分を開口部としてその周囲の所定領域を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが準備される。

ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には、上記第１の焼成及び光照射の後、次のように第２の焼成が実施されることが好適である。

（第２の焼成）
第２の焼成は、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた乾燥膜は第１の焼成及び光照射を施されて硬化準備膜７２とされた後、硬化準備膜７２は、第２の焼成を施される。第２の焼成は、焼成温度が７０℃以上１２０℃以下、時間が１分以上１０分以下の条件下で、硬化準備膜７２を焼成する工程である。このとき、硬化準備膜７２は、仮硬化膜７３とされる。第２の焼成は、硬化準備膜７２において絶縁層４においてパターニング形成される部分（パターニング部分）となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を十分に進行させる工程である。すなわち、第２の焼成の前に行われた光照射によって、絶縁層４においてパターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始しており、その反応が第２の焼成で一層進むことになる。なお、非パターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始されず、硬化が抑制されている。第２の焼成において、焼成温度と時間は、非パターニング部分となることを予定される部分でのゾル・ゲル反応が進まず、且つ、パターニング部分となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を促進させるべく、上記に示すような範囲で適宜調整される。ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合、適宜第２の焼成を施した後、仮硬化膜７３に対して次に説明する現像工程を施す。

（現像工程）
現像工程では仮硬化膜７３が現像され、これによりパターン形成された仮シロキサン層７４が形成される。現像に使用する現像液は、感光性樹脂組成物に応じて適宜選択可能であるが、現像工程時に生じる廃液の処理が容易であるという理由から、例えば、無機アルカリ系の現像液や、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等の有機アミン系の現像液等が好ましく選択される。

（後焼成工程）
現像工程が実施された後、仮シロキサン層７４にはさらに焼成が施され、絶縁層４となる。焼成温度は、２００℃以上５００℃以下の範囲で設定される。焼成時間は、３０分以上６０分以下の範囲に設定される。

ポジ型の感光性組成物を用いた場合、第１の焼成及び光照射が実施された後、上記第２の焼成を省略して硬化準備膜７２に対して現像工程及び後焼成工程が施される。現像工程及び後焼成工程は、上記ネガ型の感光性組成物を用いた場合の現像工程及び後焼成工程と同じ工程でよい。ただし、現像工程においては、現像液としては、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等の有機アミン系の現像液が好ましく選択される。

絶縁層４は、１種の感光性化合物を含む感光性樹脂組成物から形成されたコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層であってもよく、その他にも、異なる構造式で表わされる２種以上の感光性化合物を含む感光性樹脂組成物から形成されたコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層であってもよい。なお２種以上の感光性化合物の組み合わせは、特に限定されない。例えば、上記一般式（１）において示される化合物から得られる縮合体がコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂層を構成する場合において、上記一般式（１）において示される化合物として選択された化合物が、側鎖を異にする２種以上の化合物など、構造の異なる２種類以上を組み合わせて採用されていてもよい。

［積層構造５の機能］
タッチパネル部材１において、積層構造５は、図１Ａに示すように、透明電極部２０として機能する。

ここで、透明電極部２０は、位置検出領域Ｒ内におけるタッチ位置を検出する位置検出機構の一部分を構成する。透明電極部２０は、第１の電極部２２と第２の電極部２４とを有してなる。第１の電極部２２と第２の電極部２４は、タッチパネル部材１の平面視上、互いに交差するように位置検出用エリア形成部６にパターン形成されている。第１の電極部２２と第２の電極部２４は、タッチパネル部材の位置検出機構などの設計仕様に応じてそれぞれその形状や形成パターンを適宜設定可能であるが、例えば次のように構成される。

第１の電極部２２は、多数の第１電極片２１を、基板２面に沿った所定方向である第１の方向に間隔をあけて並べて整列配置されている。第２の電極部２４は、多数の第２電極片２３を、基板２面に沿った方向であり第１の方向とは異なる所定方向である第２の方向に、間隔をあけて並べて整列配置されている。このとき、第１の方向と第２の方向とは、基材８の平面視上、互いに直交する。すなわち、図１Ａに示すように、基板２の厚み方向を法線とする平面として互いに直交するｘ軸とｙ軸で張られるｘｙ平面を想定した場合に、第２の方向は、ｘ軸方向に沿い、第１の方向は、ｙ軸方向に沿う。また、第１電極片２１と第２電極片２３は、タッチパネル部材の平面視上、互いに交差するように形成されている。

第１電極片２１と第２電極片２３は、図１Ａ、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃに示すような電極パッド１１と連結部１２を所定のパターンで形成されることでパターン形成される。

第１電極片２１は、複数の電極パッド１１を互いに間隔をあけて一列に並べられてなる構成を備える。第１電極片２１の電極パッド１１は、三角形状の電極パッド１１ａと、ひし形の電極パッド１１ｂとで構成され、電極パッド１１ａについての三角形状の形状は、ひし形の電極パッド１１ｂを１つの対角線に沿って切断してなる形状に対応する。三角形状の電極パッド１１ａは、第１電極片２１の長手方向（ｘ軸方向）両端に配置され、また、このとき頂角を内側に向けている。ひし形の電極パッド１１ｂは、第１電極片２１の長手方向両端にある電極パッド１１ａ、１１ａの間に配置される。ひし形の電極パッド１１ｂは、その対角線の１つが第１電極片２１の長手方向の向きに揃えられるように配置される。個々の第１電極片２１において、隣り合う電極パッド１１同士の間には連結部１２としての第１の連結部１２ａが形成されて電極パッド１１同士が電気的に接続される。第１の連結部１２ａは、電極パッド１１の向かい合わせの頂点同士を連結させる。

第２の電極部２４を形成する第２電極片２３は、複数の電極パッド１１を互いに間隔をあけて一列に並べられてなる構成を備える。第２電極片２３の電極パッド１１は、三角形状の電極パッド１１ｃと、ひし形の電極パッド１１ｄと、で構成され、電極パッド１１ｃは、ひし形の電極パッド１１ｄの１つの対角線に沿って切断してなる三角形の形状を呈しており、第２電極片２３の長手方向（ｙ軸方向）両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極パッド１１ｄは、第２電極片２３の長手方向両端にある電極パッド１１ｃの間に配置される。ひし形の電極パッド１１ｄは、その対角線の１つが第２電極片２３の長手方向の向きに揃えられるように配置される。個々の第２電極片２３において、隣り合う電極パッド１１同士は連結構造で電気的に接続され、連結部１２としての第２の連結部１２ｂが形成される。第２の連結部１２ｂを形成する連結構造は、電極パッド１１の面内の所定位置で電極パッド１１に連結し、第１の連結部１２ａをまたぐように形成されている。

積層構造５において、基板２面に形成された第１の透明電極層３ａは、電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）の形成パターンと第１の連結部１２ａの形成パターンとをあわせたパターンに対応したパターンに、形成されている。第２の透明電極層３ｂは、第２の連結部１２ｂの形成パターンに対応したパターンに、形成されている。このことは、透明電極部２０は、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂとで構成されていることを示しており、すなわち、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂを備える積層構造５は、透明電極部２０として機能できる層構造であることになる。

（積層構造５における絶縁層４の機能）
第１電極片３１と第２電極片３２は、第１の連結部１２ａと第２の連結部１２ｂの位置で互いに交差しているが、この位置において、第２の連結部１２ｂは第１の連結部１２ａをまたぐように形成されており、そして両連結部１２ａ、１２ｂの間に絶縁層４が介在されている。このため、連結部１２ａ、１２ｂの位置で第１電極片２１と第２電極片２３が交差しても互いに離間し非接触の状態が維持されるようになる。また、図２Ｂに示すように、第１電極片２１を構成する電極パッド１１と、これに隣り合い第２電極片２３を構成する電極パッド１１との間には、隙間１３が存在しており、タッチパネル部材１の平面視上、第１電極片２１の電極パッド１１と第２電極片２３の電極パッド１１とが互いに非接触となるように形成されている。こうしたことからみても、第１の電極部２２と第２の電極部２４の相互の絶縁性は保たれており、透明電極部２０に短絡を生じてしまう虞が抑制されている。

なお、透明電極部３０は、第１電極片２１と第２電極片２３において、第２の連結部１２ｂは第１の連結部１２ａをまたぐように形成されているが、これは一例であり、第１の連結部１２ａが第２の連結部１２ｂをまたぐように形成されてもよい。その場合には、第２の透明電極層で第１の連結部１２ａを形成することになり、第１の透明電極層のパターンに第２の連結部１２ｂのパターンが組み込まれることになる。

（絶縁層４を感光性シロキサン樹脂層とすることに伴う効果）
まず、絶縁層４は、コロイダルシリカを含有する感光性シロキサン樹脂層から構成され、シロキサン骨格を有する層となっており、耐熱性と堅牢性に優れた絶縁層４が形成される。

（絶縁層４にコロイダルシリカを含有させる効果）
産業上、タッチパネル部材を大量生産する際、通常は、基板よりも大面積な基板原板面上の多数箇所に、タッチパネル部材を形成するためのエリアを設定し、エリアごとにタッチパネル部材に対応する構造が形成され、すなわち、タッチパネル部材に対応する構造を一枚の基板原板上に多数形成して、その後、個々のタッチパネル部材に切り出される。タッチパネル部材を構成する各層は、基板原板上に大面積に形成されてパターニングされる。このため、大きな一枚の基板原板上に、絶縁層を大面積に形成することが可能であることが極めて重要なのである。この点、シロキサン層は、塗布法を適宜用いて調製することができるため、絶縁層を広範囲に形成することも容易である。そこで、上記したようにシロキサン層では絶縁性を十分に確保するために厚みが１μｍ以上であることが必要とされても、塗布法で形成されるシロキサン層を絶縁層とすることが要請される。ただ、一方で、塗布法で形成されるシロキサン層は、厚みが１μｍ以上となると層自体に割れやヒビといったクラックが入りやすくなるという問題がある。この点、絶縁層４をなすシロキサン層にはコロイダルシリカが所定量含有されており、絶縁層４の厚みが１μｍ以上の厚みとされても、絶縁層４にクラックが入る虞が効果的に抑制されている。

［タッチパネル部材１の製造］
図１に示すタッチパネル部材１の製造方法は、基板２上に第１の透明電極層３を形成する工程（以下、「第１の透明電極層形成工程」とも言う。）と、絶縁層４を形成する工程（以下、「絶縁層形成工程」とも言う。）と、第２の透明電極層３を形成する工程（以下、「第２の透明電極層形成工程」とも言う。）を備える。

（第１の透明電極層形成工程）
第１の透明電極層形成工程では、上記した透明電極層３の調製方法が実施される。ただし、フォトマスクとして第１の透明電極層３ａの形成パターンに応じたものが用いられ、また、第１の透明電極層３ａの下地をなす面上に第１の透明電極層３ａがパターン形成される。なお、第１の透明電極層３ａの下地面は基板２の面５６のうち一方面５６ａである。

（絶縁層形成工程）
絶縁層形成工程では、絶縁層４を構成する感光性樹脂組成物を用いて上記した絶縁層４の調製方法が実施される。絶縁層４は、第１の透明電極層３ａのうち電極パッド１１となる領域内に定められる所定の位置に対して向かい合う位置に孔部１５を形成したパターンに形成される。このとき、基板２と第１の透明電極層３ａと絶縁層４の積層体が形成される。

（第２の透明電極層形成工程）
第２の透明電極層形成工程では、上記した透明電極層３の調製方法が実施される。ただし第２の透明電極層形成工程では、第１の透明電極層形成工程と異なり、フォトマスクとして第２の透明電極層３ｂの形成パターンに応じたものが用いられ、また、第２の透明電極層３ｂの下地をなす面上に第２の透明電極層３ｂがパターン形成される。具体的には、第２の透明電極層３ｂの下地面は、基板２と第１の透明電極層３ａと絶縁層４との積層体の面のうち、絶縁層４の積層されたほうの面であり、基板２の一方面５６ａ側の表面である。

こうして、基板２上に、第１の透明電極層３ａと絶縁層４と第２の透明電極層３ｂを形成してなる積層構造５が形成されて、タッチパネル部材１が調製される。

［タッチパネル部材１における積層構造５の他の形態］
タッチパネル部材１は、積層構造５として、図２のように構成された積層構造５ａを備える場合に限定されない。例えば、タッチパネル部材１は、積層構造５として、次に示す他の形態１から４で記載されているように構成されているものを備えたものであってもよい。

（他の形態１）
図１，２のタッチパネル部材１の例では、積層構造５における絶縁層４が１層であったが、タッチパネル部材１は、積層構造５に絶縁層４を少なくとも１層形成されていればよく、すなわち２層以上形成されていてもよい。例えば、積層構造５ａに対応する構造体に対して、絶縁層４が、図７に示すように、透明電極層３の全体を覆うように、更に、追加形成されて、第１の絶縁層４ａと、第２の絶縁層４ｂとが形成されていてもよい。図７では、タッチパネル部材１において、積層構造５ａについて絶縁層４として第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂという２層が形成され、少なくとも第１の絶縁層４ａの一部を、第２の絶縁層４ｂと基板２の間に形成しており、且つ、タッチパネル部材１の平面視上、第２の絶縁層４ｂが、透明電極層３の形成領域のうち少なくとも第２の絶縁層４ｂの非形成時における透明電極層３の露出領域全体を覆うように、透明電極層３の上に追加形成される。すなわち、第２の絶縁層４ｂは、少なくとも第２の透明電極層３ｂの形成領域を覆うように形成される。また、このとき、その追加形成される絶縁層４である第２の絶縁層４ｂは、透明電極部２０を覆うように形成されることになる。

この場合、タッチパネル部材１においては、第１の絶縁層４ａと、第２の絶縁層４ｂについて、それぞれ形成時に使用される感光性樹脂組成物として互いに同一組成のものを用いてもよいし、互いに異なる組成のものを用いてもよい。同一組成とは、対比される組成物（便宜上、組成物Ａ，Ｂとする）について、組成物Ａに含まれる化合物と組成物Ｂに含まれる化合物が同じであり、且つ、組成物Ａに含まれる各化合物の含有量（重量％）とそれらの各化合物に対応し組成物Ｂに含まれる各化合物の含有量が同一であることを示す。

（第２の絶縁層４ｂの機能）
第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１外部に対し透明電極層３の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第２の絶縁層４ｂは、透明電極層３の外部露出を抑制して透明電極層３を保護する表面保護層としても機能する。

（他の形態２）
タッチパネル部材１は、積層構造５として、図９に示すような積層構造５ｃを備えるものでもよい。積層構造５ｃは、積層構造５ａにおける第２の透明電極層３ｂを、透明導電性材料とは異なる金属材料からなる金属層２５に変更してなる構成となっている。

金属層２５は、積層構造５ａにおける第２の透明電極層３ｂと同じ位置に同じ形成パターンにて形成される。このとき、金属材料としては、後述の取出電極部の金属配線に使用される材料を用いることができる。また、この場合、タッチパネル部材１は、基板２面上に透明電極層３と絶縁層４をそれぞれ１層設けて構成されることになる。このように、タッチパネル部材１においては、第２の透明電極層３ｂのように、基板２上に設けられ第１の透明電極層３ａに接続されて隣り合う所定の電極パッド１１間を連結させる連結部１２を形成する層は、導電性を有する導電層であればよい。

（他の形態３）
タッチパネル部材１は、図２Ａから図２Ｃに示すように構成された積層構造５ａを備えるものに限定されず、図３Ａから図３Ｄに示すように構成された積層構造５ｂを備えるものであってもよい。図３Ａは、積層構造５ｂの部分拡大図である。この図において積層構造５ｂの拡大部分は、積層構造５ａでは図２Ａに示される部分に対応した部分である。

（積層構造５ｂ）
積層構造５ｂは、図３Ａから図３Ｄに示すように、基板２の面５６のうち一方面５６ａ側に、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂとが形成され、絶縁層４として、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂとが形成されている。そして、積層構造５ｂは、基板２の一方面５６ａ側に第１の透明電極層３ａが直接形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明電極層３ａの少なくとも一部を被覆するように、第１の絶縁層４ａが基板２面の一方面５６ａ側に形成されている。また、第２の透明電極層３ｂが、タッチパネル部材１の平面視上、第１の絶縁層４ａの少なくとも一部を被覆するように、基板２面の一方面５６ａ側に形成され、さらに、第２の絶縁層４ｂが、第２の透明電極層３ｂを少なくとも被覆するように形成される。積層構造５ｂは、基板２面に近いほうから、第１の透明電極層３ａ、第１の絶縁層４ａ、第２の透明電極層３ｂ、第２の絶縁層４ｂの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図３Ａから図３Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略しており、図３Ｄでは、第２の透明電極層３ｂおよび第２の絶縁層４ｂの記載を省略する。

積層構造５ｂについて、透明電極層３、絶縁層４を構成する材料と調製方法は、積層構造５ａと同様の材料と調製方法を採用されてよい。

積層構造５ｂでは、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂ、第１の絶縁層４ａ、第２の絶縁層４ｂの形成パターンは次のようなパターンとなっている。

（透明電極層３の形成パターン）
第１の透明電極層３ａの形成パターンは、第１の電極パターン２６からなる。ここに、この第１の電極パターン２６は、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７と同様のパターンである。したがって、積層構造５ｂにおける第１の透明電極層３ａは、電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）と、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第１の連結部１２ａとを形成している。

積層構造５ｂにおいて、第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、第２の電極パターン２７からなる。ここに、積層構造５ｂにおける第２の電極パターン２７は、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除いたパターンと同様のパターンと、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８の形成パターンとをあわせて構成されるパターンである。第２の連結部２８の形成パターンは、隣り合う電極パッド１１の互いに向かい合わせの頂点間を連結するように形成されるパターンである。したがって、積層構造５ｂにおける第２の透明電極層３ｂは、電極パッド１１（１１ｃ、１１ｄ）と、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８とを形成している。

（絶縁層４の形成パターン）
第１の絶縁層４ａは、タッチパネル部材１の平面視上、第１の透明絶縁層３ａのうち第１の連結部１２ａと、第２の透明電極層３ｂのうちの第２の連結部２８との交差する部分には、少なくとも形成されており、また、第１の絶縁層４ａは、タッチパネル部材１の平面視上、飛び地状に形成される。なお、第１の絶縁層４ａは、第１の連結部１２ａと第２の連結部２８との交差する部分をはみ出して外側まで形成されてもよい。この場合、第１の絶縁層４ａは、第１の透明電極層３ａと第２の透明絶縁層３ｂとの間の絶縁性をより確実にする。

第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、基板２の一方面側に第１の透明絶縁層３ａと第１の絶縁層４ａと第２の透明絶縁層３ｂとを積層した積層体における、基板２の一方面側の表面を覆うように、形成されている。第２の絶縁層４ｂは、一体の層をなして形成されている。第２の絶縁層４ｂは、タッチパネル部材１外部に対し透明電極層３の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第２の絶縁層４ｂは、透明電極層３の外部露出を抑制して透明電極層３を保護する表面保護層としても機能する。

（他の形態４）
タッチパネル部材１は、積層構造５ａ、積層構造５ｂのいずれかに示すもの備えるものに限らず、図４Ａから図４Ｃに示すような積層構造５ｄを備えるものであってもよい。図４Ａは、積層構造５ｄの部分拡大図である。この図において積層構造５ｂの拡大部分は、積層構造５ａでは図２Ａに示される部分に対応した部分である。

（積層構造５ｄ）
積層構造５ｄは、図４Ａから図４Ｃに示すように、基板２の面５６のうち一方面５６ａ側に、導電性金属層５７が形成されており、絶縁層４として、第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂとが形成されている。また、積層構造５ｄには、１層の透明電極層３がパターン形成される。

より詳しくは、積層構造５ｂは、基板２の一方面５６ａ側に導電性金属層５７がパターン形成されており、更に、タッチパネル部材１の平面視上、導電性金属層５７の少なくとも一部を被覆するように、第１の絶縁層４ａが基板２面の一方面５６ａ側に形成されている。また、透明電極層３が、タッチパネル部材１の平面視上、第１の絶縁層４ａの少なくとも一部を被覆するように、基板２面の一方面５６ａ側に形成される。透明電極層３の少なくとも一部は、基板２面に直接接している。また、第２の絶縁層４ｂが、透明電極層３を少なくとも被覆するように形成される。積層構造５ｂは、基板２面に近いほうから、導電性金属層５７、第１の絶縁層４ａ、透明電極層３、第２の絶縁層４ｂの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図４Ａから図４Ｃでは、取出電極部３０の記載を省略する。

導電性金属層５７は、第１の電極パターン５８を構成する電極パッド１１を連結する連結部１２としての第１の連結部５９を形成する。導電性金属層５７は、透明電極層３とは異なる導電性材料から形成されており、透明電極層３の形成に使用された透明導電性材料を除く金属材料から形成できる。第１の連結部５９の形成パターンは、積層構造５ａの第１の連結部１２ａと同様のパターンである。

積層構造５ｄについて、透明電極層３、絶縁層４を構成する材料と調製方法は、積層構造５ａ、５ｂと同様の材料と調製方法を採用されてよい。

積層構造５ｄでは、透明電極層３、第１の絶縁層４ａ、第２の絶縁層４ｂの形成パターンは次のようなパターンとなっている。

（透明電極層３の形成パターン）
積層構造５ｄにおける透明電極層３の形成パターンは、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンと、第２の電極パターン６０をあわせたパターンからなる。ここに、この第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンは、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７から第１の連結部１２ａのパターンを除くパターンと同様のパターンである。したがって、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９のパターンを除くパターンは、電極パッド１１（１１ａ、１１ｂ）の形成パターンに対応するパターンとなる。

積層構造５ｄにおける第２の電極パターン６０は、積層構造５ｂの第２の電極パターン２７と同様に、積層構造５ａの第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除いたパターンと同様のパターンと、隣り合う電極パッド１１を連結する連結部１２をなす第２の連結部２８の形成パターンとをあわせて構成されるパターンに対応するパターンである。

（絶縁層４の形成パターン）
第１の絶縁層４ａは、前述した積層構造５ｂにおける第１の絶縁層４ａと同様のパターンにパターン形成される。第２の絶縁層４ｂについても、前述した積層構造５ｂにおける第１の絶縁層４ａと同様のパターンにパターン形成される。

［タッチパネル部材１の追加構成］
タッチパネル部材１には、必要に応じて次に示すような取出電極部３０や画素群３１などといった他の構成が設けられてよい。

（取出電極部３０）
取出電極部３０は、透明電極部２０の第１の電極部２２、第２の電極部２４に対して電気的に接続されており、図１Ａ、図１Ｂに示すように、透明電極層３に対して電気的に接続されて配設される。この例では、取出電極部３０は、第１の透明電極層３ａに連結するようにパターン形成されている。取出電極部３０の形成パターンは、第１の電極パターン７を形成する電極パッド１１に接続される金属配線３２のパターンである第１の取出電極パターン３３と、第２の電極パターン８を形成する電極パッド１１に接続される金属配線３２のパターンである第２の取出電極パターン３４とをあわせたパターンとなっている。ただし、図１Ｂでは、図１のＩ−Ｉ線の位置での断面に対応する断面が図示される都合上、第１の取出電極部パターン３３を形成する金属配線３２のみが記載される。

取出電極部３０は、金属配線３２を基板２の上に所定パターンで配設されることで設けられる。このとき、金属配線３２は、透明電極層３ａに対して電気的に接続されて配設される。金属配線３２は、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の端縁位置、図１の例では、それぞれ透明電極層３の形成領域の外端縁部に沿った位置にある電極パッド１１の端縁位置から、位置検出用エリアＲの外側に向かって延びるように基板２面上に形成され、透明電極層３の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。金属配線３２は、基板２の端縁位置まで延在して、その端縁位置で端子３５を形成している。

金属配線３２を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、イオン化可能な金属元素が含有される物質が好ましく用いられ、すなわち金属物質が好ましく用いられる。金属配線３２を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭなどを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣなどを例示することができる。なお、ＭＡＭは、Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏの３層構造体、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体を示しており、ＡＰＣは、Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅の合金を示す。

タッチパネル部材１に取出電極部３０が設けられていると、透明電極層３から金属配線３２および端子３５を通じてタッチパネル部材１の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。

取出電極部３０は、図８Ａに示すように、透明電極層３に金属配線３２を直接に接続して構成されてもよいし、図８Ｂに示すように、透明電極層３に一体的に形成される接続部３６を備えて、接続部３６を介して金属配線３２を透明電極層３に接続して構成されてもよい。接続部３６は、透明電極層３を構成する導電性材料を用い、透明電極層３の端部から位置検出用エリアＲの外側に導電性材料の層を延設して形成される。その接続部３６上に金属配線３２の少なくとも一部が重ねられる。このように取出電極部３０が金属配線３２と接続部３６とを備えて構成されることで、金属配線３２と透明電極層３との接続を確実にしつつ、金属配線３２が位置検出用エリアＲ内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。

（画素群３１）
タッチパネル部材１は、図１０に示すように、基板２の一方面５６ａ側に、透明電極層３及び絶縁層４を形成し、基板２の他方面５６ｂ側に、複数の画素片３７からなる画素群３１を形成してなるものでもよい。

画素片３７は、光透過性を有する所定色の着色層３９から形成される。着色層３９は、基板２の他方面５６ｂ側に、所定形状でパターン形成してなる。着色層３９は、短冊状など適宜形状を有しつつパターン形成される。また、着色層３９が所定のパターンで多数形成されることで、多数の画素片３７が形成され、これらの多数の画素片３７で画素群３１が構成される。なお、着色層３９の色は、適宜設定可能である。図１０では、着色層３９の色として、Ｒ（Ｒｅｄ、赤）Ｇ（Ｇｒｅｅｎ、緑）Ｂ（Ｂｌｕｅ、青）の３色が用いられ、それぞれ着色層３９ａ、着色層３９ｂ、着色層３９ｃとして、基板２の他方面５６ｂ側に所定形状でパターン形成されている。このとき、着色層３９は、タッチパネル部材１の平面視上、所定のパターンで区画され、着色層３９のうちその区画された１区画で定められる領域部分が画素片３７をなす。

なお、基板２の他方面５６ｂ側に、遮光性のブラックマトリクスの層３８が縦横格子状などの所定のパターンに塗工形成されてもよい。このとき、ブラックマトリクスの層３８の形成部分に囲まれたブラックマトリクス非形成領域が形成されて開口部をなし、この開口部が格子点状に多数形成される。そして、これらの開口部を覆うように三色の着色層３９（３９ａ、３９ｂ、３９ｃ）が短冊状に配列されてもよい。この場合、着色層３９のうち１つの開口部に対応する領域に形成された部分が１つの画素片３７を構成することになる。基板２の他方面５６ｂ側には多数の開口部が形成されており、これら多数の開口部を覆うように着色層３９が形成されるから、多数の画素片３７が形成されて画素群３１が形成されることとなる。

ブラックマトリクスの層３８が形成されている場合、ブラックマトリクスで格子状に区画された領域内に着色層３９が形成され、着色層３９同士の混色を抑制することができる。

タッチパネル部材１が画素群３１を形成してなるものである場合、画素群３１を形成する着色層３９が設けられることになるため、着色層３９の内部応力によって、基板２に反りや歪みが生じやすい。するとタッチパネル部材１において、少なくとも１層の絶縁層４が一体の層としてパターン形成されている場合にあっては、そのように一体の層として形成されている絶縁層４は、基板２の反りによって一層クラックが入りやすくなるという虞を有する。絶縁層がコロイダルシリカを所定量含むシロキサン層とされることで絶縁層４のクラックの問題が解決されることは、図１のように絶縁層４を一体の層をなしつつパターン形成され且つ画素群３１を形成しているタッチパネル部材１において、大きな課題を解決する貢献をもたらす。

タッチパネル部材１を用いたタッチパネル４０について説明する。

［タッチパネル４０］
タッチパネル４０は、図１１に示すように、パネルスクリーン４１を備えるとともに、パネルスクリーン４１内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置４２を、パネルスクリーン４１に電気的に接続してなる。パネルスクリーン４１は、通常、タッチ位置を検出可能な走査可能エリア４１ａを形成している。

図１１中、符号４３は、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２を電気的に結ぶフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ；ＦＰＣ）を示す。このＦＰＣ４３は、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２の両方に対して接合される。なお、タッチパネル４０においては、パネルスクリーン４１と位置検出装置４２を電気的に結ぶ構造としては、ＦＰＣに限定されず、配線であってもよい。

パネルスクリーン４１は、タッチパネル部材１の積層構造５上に光透過性を有するカバー基板４４を積層してなる。カバー基板４４は、樹脂板のほか、カバーガラスを挙げることができる。

カバー基板４４として使用可能な樹脂板は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂を板状に成形することで得られる。

カバー基板４４がカバーガラスである場合には、強度の点で、特に強化ガラスであることが好ましい。強化ガラスとしては、旭硝子社製のドラゴントレイルガラス（ドラゴントレイルは商標）やコーニング社製のゴリラガラス（ゴリラは商標）を挙げることができる。

位置検出装置４２としては、公知の位置検出機構を備えた装置などを適宜用いることが可能である。位置検出装置４２は、パネルスクリーン４１を構成するタッチパネル部材１の端子３５に電気的に接続されており、位置検出領域Ｒにおけるタッチ位置を電気的に検出する。

［タッチパネル付き表示装置５０］
タッチパネル付き表示装置５０は、タッチパネルの機能を搭載した表示装置であるが、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、画像を表示する表示面５１ａを有する表示パネル５１を備える。

［表示パネル５１］
表示パネル５１は、従前より公知な液晶ディスプレイ用の液晶パネルや、有機ＥＬディスプレイ用のＥＬパネルなど、視覚情報を表示可能な表示パネルを適宜用いることができる。

表示面５１ａとしては、例えば、従前より公知な液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。

表示パネル５１では、表示面５１ａに画像などの視覚情報を表示させる表示機構を形成する表示モジュールが形成されている。表示モジュールは、具体的に、従前より公知な液晶パネルを構成する液晶表示用モジュールや、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ表示用モジュールなどを挙げることができる。表示モジュールは、通常、間隔をあけて向かい合うパネル基板間に表示媒体を保持した構造を有する。

具体的に、表示パネル５１では、シール材５４を介して第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３とが貼り合わされ、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間に表示媒体５５が設けられ、第１のパネル基板５２に表示面５１ａが形成されている。

表示媒体５５としては、液晶や、ＥＬ素子などを挙げることができる。例えば、表示媒体５５が液晶である場合には、表示媒体５５は、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間に液晶を封入してなる液晶層となり、この液晶層は、印加電圧に応じて液晶の配向制御が可能であるように構成される。また、表示媒体５５がＥＬ素子である場合、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３の間にＥＬ素子が配置されることになる。液晶や、ＥＬ素子としては、従前より公知なものを適宜選択されてよい。

［タッチパネル部材１を用いる利点］
タッチパネル部材１は、タッチパネル付き表示装置５０が有機ＥＬディスプレイである場合に、特に有効性が高まる。

有機ＥＬディスプレイを製造する際、シール材５４を第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３と間に塗りつけた構造物を焼成するという焼成工程が実施されることで、シール材で第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３とが貼り合わされる。この焼成工程は、通常、４００℃程度といった高温の条件下で実施される。第１のパネル基板５２としてタッチパネル部材やこれを組み込んでなる部材を用いるには、タッチパネル部材を構成する透明電極層や絶縁層などといった各構成部についても上記焼成工程に耐えられるものであることが要請される。そこで、有機ＥＬディスプレイでは、特に、絶縁層として、耐熱性に優れる点で、シロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物からなるシロキサン層が好ましく用いられることになる。そして、シロキサン層は、感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗布膜を硬化させて形成されるものである場合には、広範囲にシロキサン層を容易に形成することができる。このことは、広範囲に絶縁層を形成することが可能となることを示しており、大面積の基板２の原材を用いてタッチパネル部材を多面付け形成することが容易となり、産業上、タッチパネル部材の量産を容易とする効果を招来する。

特に、タッチパネル付き表示装置１は、第１のパネル基板として用いられるタッチパネル部材の絶縁層４をなすシロキサン層にコロイダルシリカを所定量含有させているため、絶縁層４にクラックが入る虞が抑制されたものとなっており、耐熱性と堅牢性に優れつつ絶縁性を効果的に保持された絶縁層４を備えたものとなっている。

次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。

（タッチパネル部材）
実施例１
（基板の準備）
タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板（無アルカリガラス、ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５）（縦５５０ｍｍ×横６５０ｍｍ）を準備し、超純水に界面活性剤（株式会社環境科学センター製、ディポッシュ‐Ｌ（商標））を加えた溶液に浸漬する界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。尚、上記原板に、タッチパネル部材を構成する透明電極層や絶縁層といった各層を形成するためのタッチパネル形成用エリアを５０箇所設定し、原板からタッチパネル部材５０個が形成されるように設定することで多面取り設計を行った。多面取り設計した後、以下のとおりタッチパネル部材を構成する各層を調製した。

（取出電極部の調製）
取出電極部３０を構成する金属配線３２を次のようにして図１３に示すようなパターンにパターン形成した。金属配線３２の端縁には端子３５が形成される。金属材料としてＡＰＣを用い、基板２をなすガラス基板全面にＡＰＣをスパッタリングすることにより、厚さが３０ｎｍの配線形成用金属膜を形成した。次いで、ポジ型レジスト材料としてポジ感光性材料（ＡＺマテリアルズ社製）を用い、配線形成用金属膜面上にポジ感光性材料を塗布し、金属配線の形成パターンと端子の形成パターンをあわせたパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。こうして、ガラス基板面上で位置検出領域の外側の領域に、金属配線と端子の形成パターンとをあわせたパターンに、感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層の非形成部分では、配線形成用金属膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてリン酸と硝酸と酢酸の混合溶液を用いた。配線形成用金属膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、図１３に示すように、端子３５とともに金属配線３２がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。なお、図１３には、多面付け設計された基板原板のうち、１つのタッチパネル部材に対応するエリアを抜き出して表示している。これは、図１４、１６，１７，１９，２１についても同じである。

（第１の透明電極層の調製）
金属配線付ガラス基板面上に図１４及び図１５に示すようなパターンの第１の透明電極層３ａを、次のようにパターン形成した。図１５は、図１４の領域ＳＥ１の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。第１の透明電極層３ａは、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。第１の透明電極層を構成する透明導電性材料としてＩＴＯを用い、ＩＴＯを金属配線付ガラス基板面全面にスパッタリングすることにより、導電膜として厚さが３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。そして、取出電極部の調製時に用いられたものと同様のポジ感光性材料を用い、ＩＴＯ膜上にポジ感光性材料を塗布し、第１の透明電極層のパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。これにより、ガラス基板面上で位置検出領域Ｒの内側の領域に、所定のパターンに感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層のパターンは、第１の電極パターンと、第２の電極パターンから第２の連結部を除いたパターンとをあわせたパターンに形成されている。感光性層の非形成部分では、ＩＴＯ膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてシュウ酸系溶液を用いた。ＩＴＯ膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、第１の透明電極層３ａがパターン形成され、第１の透明電極層付ガラス基板が得られた。

第１の透明電極層付ガラス基板において、第１の透明電極層３ａは、上記のように図１４及び図１５に示すような構成を有する層となっている。第１の透明電極層３ａでは、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（ｘ方向）に一列に整列し、ひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置したパターンを有し、且つ、隣り合う電極パッド１１，１１同士が直線状の第１の連結部１２ａで連結されたパターンを有して第１の電極単位パターン９を形成するとともに、所定の方向（ｙ方向）に、第１の電極単位パターン９が間隔をあけて多数列並んで第１の電極パターン７を形成している。また、第１の透明電極層３ａでは、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（ｙ方向）一列に整列し、ひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置してなる電極パッド列が、所定の方向（ｘ方向）に、間隔をあけて多数列並んで電極パッド群を構成している。この電極パッド群の形成パターンが、第２の電極パターン８の一部を構成するパターンであり、すなわち第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂを除くパターンに対応する。そして電極パッド列の形成パターンは、第２の電極単位パターン１０から第２の連結部１２ｂの形成パターンを除いたパターンに対応する。第１の電極パターン７を構成する電極パッド１１と第２の電極パターンを構成する電極パッド１１との間には隙間１３が形成されている。なお、図１４では、説明の便宜上、連結部１２の記載を省略している。

実施例１については、隙間１３の幅Ｗ１は、２６μｍ程度に設定され、第１の接続部１２ａは、幅Ｗ２が２６μｍ程度に設定された。また、個々の電極パッド１１については、１辺の長さＷ３が５０００μｍ程度の正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれｘ方向とｙ方向に沿う配置となるように設定された。ただし、第１の電極単位パターンにおいて両端に配置される電極パッドは、上記正方形状の電極パッドの対角線の１つに沿って２分割してなる形状の３角形に対応するサイズに形成される。これは、第２の電極単位パターンについても同じである。

（絶縁層の調製）
第１の透明電極層付ガラス基板面上に、図１６のような絶縁層４として第１の絶縁層４ａを次のようにパターン形成した。この絶縁層４は、第１の透明電極層付ガラス基板面のうち第１の透明電極層３ａのパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。

絶縁層４を形成するにあたり、まず感光性樹脂組成物を調製した。感光性樹脂組成物の調製にあたり、パターニングが可能な感光性シロキサン樹脂組成物を調製した。感光性シロキサン樹脂組成物として、次のような放射線硬化性組成物を用いた。放射線硬化性組成物は、次のように調製されたものである。

テトラエトキシシラン３１７．９ｇとメチルトリエトキシシラン２４７．９ｇとをジエチレングリコールジメチルエーテル１１１６．７ｇに溶解させた溶液中に、０．６４４重量％に調製した硝酸１６７．５ｇを攪拌下で３０分間かけて滴下して反応用溶液を調製する。滴下終了後、反応用溶液を３時間反応させた後、減圧下、温浴中で生成したエタノールおよびジエチレングリコールジメチルエーテルの一部を留去して、ポリシロキサン溶液１０７７．０ｇを得る。

ポリシロキサン溶液のうち５２５．１ｇをとって、これにジエチレングリコールジメチルエーテル５３．０ｇ、２．３８重量％に調製されたテトラメチルアンモニウム硝酸塩水溶液（ｐＨ３．６）及び水３．０ｇを添加し、室温（２５℃）で３０分間攪拌溶解して放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液を得た。なお、ＧＰＣ法（溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、測定温度：２３℃、流速：１．７５ｍＬ／分、測定時間：４５分）によりポリシロキサンの重量平均分子量を測定すると、８３０である。このポリシロキサンが感光性化合物に対応する化合物である。トラメチルアンモニウム硝酸塩は、既述した光酸発生剤のようなゾル・ゲル反応促進剤とは異なる硬化促進剤として、好ましく添加されるものである。

放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液１０．０ｇに、ゾル・ゲル反応促進剤として光酸発生剤（ＰＡＩ−１００１、みどり化学社製）０．１９３ｇを配合し、放射線硬化性組成物が調製された。なお、感光性化合物となるシロキサン成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して１５重量％であり、光酸発生剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して１．９重量％であり、硬化促進剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して０．０７５重量％であった。

感光性シロキサン樹脂組成物にコロイダルシリカ（ＰＭＡ−ＳＴ（商標）、日産化学工業株式会社製、平均粒子径１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲の値、固形分濃度３０％）を２．４３ｇ添加し、コロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂組成物を調製した。このコロイダルシリカ含有感光性シロキサン樹脂組成物が感光性樹脂組成物をなす。尚、感光性樹脂組成物において、コロイダルシリカの添加量は、その感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で３０重量％であった。

（感光性樹脂組成物の下地面上への塗布）
感光性樹脂組成物を、第１の透明電極層付ガラス基板の下地面上に塗布して、塗布膜を形成した、塗布膜は、一部が第１の透明電極層面上に直接に形成され、一部がガラス基板面上に直接形成される。なお、塗布法には、スピンコート法が用いられた。

（塗布膜の乾燥）
塗布膜を形成した第１の透明電極層付ガラス基板面は、減圧乾燥装置内に置かれ、減圧乾燥装置内を２７Ｐａまで減圧することで塗布膜に含まれる溶媒を部分的に除去した。なお、溶媒は、ジエチレングリコールジメチルエーテルと水である。

（第１の焼成及び光照射）
溶媒を部分的に除去された塗布膜を形成した第１の透明電極層付ガラス基板に対して第１の焼成を施した。具体的には、第１の透明電極層付ガラス基板をホットプレート上に置くことでこれを加熱（プリベーク）して、溶媒成分を除去して塗布膜を乾燥膜となした。なお、このとき、加熱条件については、加熱温度が９０℃、加熱時間が４５秒間とされた。

乾燥膜を形成したガラス基板を室温まで冷却した後、絶縁層の形成パターンに対応した所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて、乾燥膜上の所定位置にフォトマスクを適用し、プロキシアライナーにより波長３６５ｎｍの紫外光を用いて２００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量にて光照射処理した。

絶縁層４（４ａ）の形成パターンは、図１６に示すように、第１の透明電極層３ａにおける第２の電極パターン８の電極パッド１１の部分に対して向き合う所定の位置に孔部１５を形成するようなパターンである。なお、孔部１５についてみるに、後に第２の透明電極層３ｂが形成される際、第２の透明電極層３ｂを構成する透明導電性材料が孔部１５内にも入り、第２の透明電極層３ｂと第１の透明電極層３ａとの接触部を形成するとともに、第２の電極パターン８を構成する第２の連結部１２ｂの形成がなされることになる。

フォトマスクのマスクパターンは、上記したような絶縁層４の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち第１の絶縁層４の孔部１５の形成パターンに対応した部分を、光の透過を遮蔽する遮光部とすることで形成される。

（現像工程及び後焼成工程）
さて、乾燥膜に対して光照射処理が施された後、現像工程が行われ、すなわち乾燥膜が現像された。現像液には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）２．３８ｗｔ％（東京応化工業社製、ＮＭＤ−３）が用いられ、現像方法は、ディップ現像法が用いられた。この方法では、現像液中に、乾燥膜を形成したガラス基板全体が浸漬される。これにより、乾燥膜のうち未露光部分が除去され、絶縁層の形成パターンに対応したパターンを形成した仮シロキサン層が得られた。さらに、仮シロキサン層を形成したガラス基板を加熱炉（アドバンテスト社製、ＦＵＷ２１０ＰＡ）中で加熱（ポストベーク）することで後焼成工程が実施された。後焼成工程の加熱条件については、大気雰囲気下で加熱温度を５００℃、加熱時間を１時間とした。この後焼成工程での加熱により、仮シロキサン層に含まれる感光性化合物の架橋重合がより一層進行して硬化物を形成し、仮シロキサン層はより硬化された層となり、これが絶縁層４をなす。こうして、図１６に示すような孔部１５を有するパターンにパターニングされた絶縁膜４を第１の透明電極層３ａの形成面側上に形成し、絶縁層付ガラス基板を得た。調製された絶縁層４は、厚みが２．５μｍであり、また、孔部１５について、個々の孔部１５の形状は、図１８にも示すように、一辺の長さＷＨが５０μｍ程度の平面視正方形状に形成された。図１８は、後述する図１７の領域ＳＥ２の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。

（第２の透明電極層の調製）
絶縁層付ガラス基板面上に第２の透明電極層３ｂを次のようにパターン形成した。第２の透明電極層３ｂは、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層４が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にＩＴＯ膜が形成された点、ＩＴＯ膜の厚みを５０ｎｍとした点、フォトマスクとして第２の透明電極層３ｂの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第１の透明電極層３ａの調製と同じ工程を用いてＩＴＯ膜を所定のパターンにパターニング形成して第２の透明電極層が形成された。第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、図１７，図１８に示すような第２の連結部１２ｂの形成パターンに対応したパターンとなっている。なお、個々の第２の連結部１２ｂは、孔部１５を介して第１の透明電極層３ａの電極パッド１１に繋がっており、隣り合う電極パッド１１同士を連結するように構成される。こうして、第２の透明電極層付ガラス基板が形成される。

第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂのパターン形成がなされたことにより、第１の電極部２２と第２の電極部２４を有する透明電極部２０が形成される。この実施例においては、第１の電極部２２は、第１の透明電極層３ａにおける第１の電極パターン７に対応する部分で構成される。第２の電極部２４は、第１の透明電極層３ａにおける、第２の電極パターン８から第２の連結部１２ｂのパターンを除くパターンに対応する部分と、第２の透明電極層３ｂで構成される。なお、個々の第２の連結部１２ｂは、Ｕ字状に形成されており、２箇所で屈曲してその第２の連結部１２ｂの端部に向かって孔部１５の空間部分に進出させて第１の透明電極層３ａに接触させて２つの進出部１２ｂ１，１２ｂ１を形成しており、２つの進出部１２ｂ１，１２ｂ１を繋ぐ繋ぎ部１２ｂ２を形成して構成されている。第２の連結部１２ｂの繋ぎ部１２ｂ２については、図１８にも示すように、幅Ｗ５が２６μｍ程度の線状に形成されるが、進出部１２ｂ１，１２ｂ１に繋がる両端部分については、一辺の長さＷ４が７０μｍ程度の平面視正方形状に形成されている。

（第２の絶縁層の調製）
第２の透明電極層付ガラス基板面上に第２の絶縁層４ｂを次のようにパターン形成した。第２の絶縁層４ｂは、第２の透明電極層付ガラス基板面のうち第２の透明電極層３ｂが形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。第２の透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして第２の絶縁層４ｂの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第１の絶縁層４ａの調製と同じ工程を用いて塗布膜を所定のパターンにパターニング形成された硬化膜となして第２の絶縁層４ｂが形成された。第２の絶縁層４ｂの形成パターンは、図２１に示すように、第２の透明電極層付ガラス基板面上、端子の形成されたエリアを除く全領域を覆いつくすパターンである。したがって、第２の絶縁層４ｂは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの両層の形成領域を覆いつくすように形成されることなり、表面保護層として機能しうる層をなす。なお、第２の絶縁層４ｂは、厚さが２．５μｍであった。

上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、５０箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、図２１に示すようなタッチパネル部材１が調製された。タッチパネル部材１が５０個調製された。このうちから任意に１つを選択し、実施例１のタッチパネル部材１とした。

（タッチパネル部材の品質の評価）
調製されたタッチパネル部材１を用いて、次に示す評価１から３の基準によりタッチパネル部材の品質を評価した。評価１では、クラック発生有無を基準として品質が評価され、評価２では、タッチパネル部材のヘイズ率を基準として品質が評価され、評価３では、絶縁層による第１の電極部と第２の電極部間の絶縁性を基準として品質が評価される。

（評価１）
評価１では、タッチパネル部材を光学顕微鏡にて拡大率５００倍で拡大した拡大画像を得て、その拡大画像に基づき第１の絶縁層又は第２の絶縁層のいずれかにクラックが発生しているか否かについての観察を行った。クラックが発生すると、そのクラック発生部分で光の反射状態に変化が認められるため、このような観察でクラック発生有無を確認することができる。観察結果に基づき、タッチパネル部材の品質の良否を次のように評価した。

第１の絶縁層及び第２の絶縁層のいずれにもクラックの発生が認められない
・・・○（タッチパネル部材の品質は良好）
第１の絶縁層又は第２の絶縁層のいずれかにはクラックの発生が認められる
・・・×（タッチパネル部材の品質は不良）

実施例１のタッチパネル部材では、第１の絶縁層又は第２の絶縁層のいずれにもクラックの発生は確認されず、評価１での評価結果は、「○」（品質は良好である）であった。

（評価２）
評価２では、タッチパネル部材のヘイズ率を次のように測定した。タッチパネル部材を、ヘイズメーターにセットして、タッチパネル部材の厚み方向のヘイズ率（％）を測定した。ヘイズメーターとしては、東洋精機社製のヘイズガードＩＩ（商標）が用いられた。
ヘイズ率の測定結果に基づき、タッチパネル部材の品質の良否を次のように評価した。

ヘイズ率が０．２％以下である ・・・○（タッチパネル部材の品質は良好）
ヘイズ率が０．２％を超える ・・・×（タッチパネル部材の品質は不良）

実施例１のタッチパネル部材のヘイズ率は、０．０６％であり、「○」の評価とされるものであり、タッチパネル部材の品質は良好、すなわち良好な光透過性を示すものと評価された。

（評価３）
評価３では、タッチパネル部材における第１の電極部と第２の電極部の絶縁性を次のように測定した。電圧印加装置を準備し、タッチパネル部材の透明電極部を構成する第１の電極部に繋がる端子に接続した。第２の電極部に繋がる端子は、グランド接続した。次に、第１の電極部に対して５００Ｖの電圧を印加し、第１の電極部と第２の電極部の間の電流密度を測定した。この電流密度が極小さいほど、タッチパネル部材の絶縁耐圧が大きいことになり、タッチパネル部材は優れた絶縁性を有するものであることとなって、優れた品質を有すると評価されることになる。具体的に、タッチパネル部材の絶縁性に基づくタッチパネル部材の品質は、次のように評価された。

電流密度が、１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２未満である ・・・○（タッチパネル部材の品質は良好）
電流密度が、１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２以上である ・・・×（タッチパネル部材の品質は不良）

実施例１のタッチパネル部材について測定された電流密度は１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２未満であり、「○」と評価された。

実施例２
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物に添加されるコロイダルシリカ（ＰＭＡ−ＳＴ（商標）、日産化学工業株式会社製、平均粒子径１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下の範囲の値、固形分濃度３０％）の使用量を、１８．８６ｇとして、コロイダルシリカの使用量を感光性樹脂組成物において、その感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で７０重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

実施例２で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。実施例２のタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、○と評価された。なお、実施例２のタッチパネル部材のヘイズ率は０．１５％であった。

実施例３
（基板の準備）
実施例１と同様に、タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板（無アルカリガラス、ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５）（縦５５０ｍｍ×横６５０ｍｍ）を準備して、界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。また、実施例１と同様に、タッチパネル形成用エリアを５０箇所設定し、原板からタッチパネル部材５０個が形成されるように多面取り設定した。

（取出電極部及び第１の連結部の調製）
取出電極部３０を構成する金属配線３２のパターンと、連結部１２をなす第１の連結部５９のパターンとを、図１９に示すようなパターンに、次のようにして基板２面上にパターン形成した。金属配線３２の端部には端子３５が形成される。第１の連結部５９を構成する導電性金属層５７としては、金属配線３２と同じ材料が用いられた。すなわち、金属配線３２のパターンと、連結部１２をなす第１の連結部５９のパターンとをあわせたパターンを、同じ材料で形成した。具体的に金属配線３２と第１の連結部５９を構成する金属材料としてＡＰＣを用い、ＡＰＣをガラス基板全面にスパッタリングすることにより、厚さが３０ｎｍの配線形成用金属膜を製膜した。その後、金属配線３２と第１の連結部５９のパターンをあわせたパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いたほかは、実施例１の取出電極部３０の調製と同様の工程を実施して、図１９に示すように、端子３５とともに金属配線３２及び第１の連結部５９がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。図２０に示すように、個々の第１の連結部５９は、幅Ｗ６が１０μｍで、所定長さの線状に形成される。また、第１の連結部５９の形成パターンは、位置検出領域内に、多数の第１の連結部５９が縦横（図２０においてｘ方向、ｙ方向）に所定の間隔をあけて整列配置されて形成されるパターンである。

（絶縁膜の調製）
金属配線付ガラス基板面上に、絶縁層４として第１の絶縁層４ａを次のようにパターン形成した。この絶縁層４は、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線３２及び第１の連結部５９のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。

絶縁層４を形成するにあたり、実施例１と同様にして感光性樹脂組成物が調製された。

感光性樹脂組成物を、実施例１と同様に下地面上に塗布して、塗布膜を形成した。その後、次に示すような絶縁層４の形成パターンに対応したパターンを有するフォトマスクを用いたほかは実施例１と同様の工程を実施して、絶縁層４が図２０に示すようにパターン形成され、絶縁層付ガラス基板を得た。

絶縁層４の形成パターンは、図１９、２０に示すように、第１の連結部５９の部分に対して向き合う所定の位置に、個々の第１の連結部５９を部分的に被覆するパターンであり、飛び地状のパターンである。絶縁層４を構成する飛び地状のパターンの１区画に対応する部分は、幅Ｗ７が２０μｍの線状に形成されている。また、このとき、個々の第１の連結部５９は、その長手方向両端部を除く部分を第１の絶縁層４ａで被覆される。

第１の絶縁層４ａの形成に使用されるフォトマスクのマスクパターンは、上記したような第１の絶縁層４の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち絶縁層の形成される領域に対応する部分を、光の透過可能な開口部とすることで形成される。

（透明電極層の調製）
絶縁層付ガラス基板面上に透明電極層を次のようにパターン形成した。透明電極層は、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にＩＴＯ膜が形成された点、フォトマスクとして実施例３の透明電極層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例１の第１の透明電極層の調製と同じ工程を用いてＩＴＯ膜を所定のパターンにパターニング形成して透明電極層が形成され、透明電極層付ガラス基板を得た。

透明電極層３は、図２０に示すような構成を有する層となっており、タッチパネル部材１つの全体を平面視した場合には、図１４に示すような外観を呈している。図２０は、実施例３のタッチパネル部材について、図１４の領域ＳＥ１の部分に対応する領域を模式的に示す部分拡大平面模式図である。透明電極層３では、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（ｘ方向）に一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に三角形状の電極パッドをさらに配置している電極パッド列が、所定の方向（ｙ方向）に、間隔をあけて多数列並んで第１の電極パッド群を構成している。この第１の電極パッド群の形成パターンは、第１の電極パターン５８から第１の連結部５９の形成パターンを除くパターンに対応する。また、透明電極層３では、複数のひし形状の電極パッド１１，１１が互いに独立にして所定方向（ｙ方向）一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置している電極パッド列が、所定の方向（ｘ方向）に、間隔をあけて多数列並んで第２の電極パッド群が構成されている。さらに、透明電極層３では、連結部１２をなす線状の第２の連結部２８がパターン形成されており、第２の電極パッド群における個々の電極パッド列において、隣り合う電極パッド同士を第２の連結部２８が連結する。第２の電極パッド群と第２の連結部２８の形成パターンをあわせたパターンは、第２の電極パターン６０に対応する。

なお、個々の電極パッド１１のサイズについては、１辺の長さＷ３が５０００μｍの正方形状とし、かつ、その２本の対角線がそれぞれｘ方向とｙ方向に沿う配置となるように設定された。また、第１の電極単位パターンにおいて、両端に配置される電極パッドのサイズについては、上記正方形状の電極パッドの対角線の１つに沿って２分割してなる３角形に対応するサイズとなっている。これは、第２の電極単位パターンについても同じである。

第１の連結部５９と透明電極層３のパターン形成がなされたことにより、図１４に示すように第１の電極部２２と第２の電極部２４を有する透明電極部２０が形成される。第１の電極部２２は、第１の連結部５９と、透明電極層３における第１の電極パッド群に対応する部分で構成される。第２の電極部２４は、透明電極層３における、第２の電極パターン６０に対応する部分で構成される。

（第２の絶縁層の調製）
透明電極層付ガラス基板面上に第２の絶縁層を次のようにパターン形成した。第２の絶縁層は、透明電極層付ガラス基板面のうち透明電極層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして実施例３の第２の絶縁層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例１の第２の絶縁層の調製と同じ工程を用いて、実施例３の第２の絶縁層が形成された。実施例３の第２の絶縁層の形成パターンは、図２１に示すような実施例１の第２の絶縁層４ｂの形成パターンと同様のバターンであり、透明電極層３を覆いつくすようなパターンである。そして、この実施例３で形成される第２の絶縁層は、表面保護層として機能しうる層である。なお、第２の絶縁層は、厚さが２．５μｍであった。

上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、５０箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、タッチパネル部材が調製された。タッチパネル部材が５０個調製された。このうちから任意に１つを選択し、実施例３のタッチパネル部材とした。

実施例３で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。実施例３のタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、○と評価された。

実施例４
絶縁層の形成に用いる感光性樹脂組成物として、実施例２の感光性樹脂組成物を用いたほかは、実施例３と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

実施例４で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。実施例４のタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、○と評価された。

比較例１
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物として、実施例１の感光性シロキサン樹脂組成物を用い、コロイダルシリカ不添加としたものを用いた以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例１で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例１のタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、×と評価された。

比較例２
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物として、比較例１で調製された感光性樹脂組成物を用いたほかは、実施例３と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例２で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例２のタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、×と評価された。

比較例３
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物に添加されるコロイダルシリカとして、扶桑化学工業株式会社製、ＰＬ−７（商標）（平均粒子径７５ｎｍ）を用い、且つ、このコロイダルシリカの使用量を０．５６ｇとして、コロイダルシリカの使用量を感光性樹脂組成物において、その感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で２５％となるようにした以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例３で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例３のタッチパネル部材は、評価２については○であったが、評価１及び評価３については、×と評価された。

比較例４
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物に添加されるコロイダルシリカとして、扶桑化学工業株式会社製、ＰＬ−７（商標）（平均粒子径７５ｎｍ）を用い、且つ、このコロイダルシリカの使用量を６．７９ｇとして、コロイダルシリカの使用量を感光性樹脂組成物において、その感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で７５重量％となるようにした以外は、実施例１と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例４で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例４のタッチパネル部材は、評価１及び評価３については、○と評価されたが、評価２については、ヘイズ率が０．３２％であり、×と評価された。

比較例５
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物として、比較例３で調製された感光性樹脂組成物を用いたほかは、実施例３と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例５で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例５のタッチパネル部材は、評価２については○であったが、評価１及び評価３については、×と評価された。

比較例６
絶縁層の調製に用いた感光性樹脂組成物として、比較例４で調製された感光性樹脂組成物を用いたほかは、実施例３と同様にして、タッチパネル部材を作製した。

比較例６で作製されたタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。比較例６のタッチパネル部材は、評価１及び評価３については、○と評価されたが、評価２については、ヘイズ率が０．７５％であり、×と評価された。

（着色層付きタッチパネル部材）
実施例５
実施例１のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面に、次のように着色層を積層して画素群を形成した。タッチパネル部材においては、画素群は、ブラックマトリクスにて各画素片に区画された。なお、着色層として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）という３色の着色層を形成した。

（着色層の調製）
着色層の調製にあたり、各色の着色層について、着色層の形成に使用する着色材料分散液を調製した。

（着色材料分散液の調製）
ブラックマトリクス（ＢＭ）及び赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の着色層を形成するための着色材料分散液として、顔料分散型フォトレジストを用いた。顔料分散型フォトレジストは、着色材料として顔料を用い、分散液組成物（顔料、分散剤及び溶剤を含有する）にビーズを加え、分散機で３時間分散させ、その後ビーズを取り除いた分散液とクリアレジスト組成物（ポリマー、モノマー、添加剤、開始剤及び溶剤を含有する）とを混合することにより得られた。なお、分散機としては、ペイントシェーカー（浅田鉄工社製）を用いた。以下では、ブラックマトリクス（ＢＭ）及び赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の着色層を形成するための顔料分散型フォトレジストは、それぞれブラックマトリクス用組成物、赤色着色層用組成物、緑色着色層用組成物、青色着色層用組成物と呼ぶ。

（ブラックマトリクス用組成物）
・カーボンブラック ６１重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 ３９重量部
・メトキシブチルアセテート ３００重量部

上記した画素形成用感光性樹脂組成物は、下記組成を有するものである。このことは、以下に用いられる画素形成用感光性樹脂組成物についても、同様である。

（画素形成用感光性樹脂組成物）
・アクリル樹脂 ３２重量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ４２重量部
・エピコート１８０Ｓ７０（三菱油化シェル（株）社製） １８重量部
・Ｉｒｇ．９０７（チバスペシャリティケミカルズ（株）社製） ８重量部

（赤色着色層用組成物の組成）
・ＰＲ２５４分散液 ３３重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 ６７重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４００重量部

（緑色着色層用組成物の組成）
・ＰＧ３６／ＰＹ１５０分散液 ３４重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 ６６重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４００重量部

（青色着色層用組成物の組成）
・ＰＢ１５：６／ＰＶ２３分散液 １７重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 ８３重量部
・プロピレングリコールモノメチルアセテート ４００重量部

（ブラックマトリクスのパターン形成）
実施例１のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面に、ブラックマトリクス用組成物をスピンコート法で塗布し、９０℃、３分間の条件でプリベーク（予備焼成）し、所定のパターンに形成されたマスクを用いて、紫外線で露光（１００ｍＪ／ｃｍ^２）し、続いて０．０５％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２００℃、３０分間ポストベーク（焼成）して、厚さが１．２μｍのブラックマトリクスをパターン形成したガラス基板であるＢＭ基板を作製した。ブラックマトリクスは格子状のパターンに形成され、ブラックマトリクスで囲まれた開口部が多数形成されて開口部群が形成された。

（着色層のパターン形成）
次に、赤色着色層用組成物を上記ＢＭ基板のＢＭ形成面側上にスピンコート法で塗布し、８０℃、３分間の条件でプリベークし、所定の赤色の着色層の形成パターンに対応するパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線で露光（２００ｍＪ／ｃｍ^２）した。さらに、０．１％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２００℃、３０分間ポストベーク（焼成）し、ＢＭ形成面上に、ＢＭの形成パターンに対して所定の位置に赤色の着色層がパターン形成された。赤色の着色層は、開口部群のうち所定の開口部を覆うように形成された。赤色の着色層は、厚さが１．２μｍに形成された。

続いて、上記赤色の着色層の形成方法と同様の方法を用いて、緑色の着色層、青色の着色層それぞれが、所定のパターンで形成された。このとき、個々開口部には着色層が積層されて画素片が形成された。こうして、タッチパネル部材として、ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成し、基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなるものが得られた。このタッチパネル部材を着色層付タッチパネル部材と呼ぶ。

実施例５で作製された着色層付きタッチパネル部材を用い、実施例１と同様に上記評価１から３によりタッチパネル部材の品質を評価した。実施例５の着色層付きタッチパネル部材は、評価１から３のいずれについても、○と評価された。

（タッチパネル）
実施例６
実施例１で作製したタッチパネル部材を用いて、次のようにタッチパネルを作製した。タッチパネル部材に接合するフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ；ＦＰＣ）を準備した。ＦＰＣには、タッチパネル部材の透明電極部と位置検出装置との間で電気信号のやり取りを行うための電気回路が形成されている。ＦＰＣには、タッチパネル部材に接続可能な端子と、位置検出装置に接続可能な端子が形成されており、それらは電気回路につながっている。

（ＦＰＣの接合）
タッチパネル部材における金属配線の端部で連結される端子にＦＰＣの端子を向かい合わせて接続して、この端子同士の向かい合う部分を含む所定の領域に異方性導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）をあてがい、タッチパネル部材にＦＰＣを熱圧着することで、タッチパネル部材にＦＰＣが接合された。

タッチパネル部材に接続されたＦＰＣは、位置検出装置との接続可能な端子を位置検出装置につなげられ、タッチパネルが作製された。位置検出装置には、位置検出用ＩＣチップと駆動用ＩＣチップを接地されたプリント基板が搭載されており、ＦＰＣの端子は、位置検出用ＩＣチップに電気的に接続される。また、位置検出装置は、投影型静電容量式タッチパネルに適用されるものである。

（タッチパネルの評価）
調製されたタッチパネルを用いて、次に示す評価４によりタッチパネルの品質を評価した。

（評価４）
評価４は、マイグレーション試験の結果に基づく評価である。タッチパネルの絶縁層にクラックが発生しにくいほど、タッチパネルはマイグレーションを生じにくく、タッチパネルはマイグレーション抑制性の点でも良好な品質のものなる。そこで、評価４では、マイグレーション試験を実施して、タッチパネルにおいて、高温・高湿な環境下でも第１の電極部に繋がる金属配線間の絶縁性及び第２の電極部に繋がる金属配線間の絶縁性が保持されているか否かが検証される。ここで、マイグレーション試験は、次のように実施された。

（マイグレーション試験）
作製したタッチパネルを温度８５℃、湿度８５％の恒温槽中に置く。このとき、第１の電極部について、取出電極部を構成しこの第１の電極部に繋がる多数の金属配線を１つおきに選択して、選択された金属配線に繋がる各端子に対して電圧印加装置を接続した。さらに選択された金属配線を除いた残りの金属配線については、グランド接続した。また、第２の電極部についても、第１の電極部と同様に、金属配線を１つおきに選択して、選択された金属配線に繋がる各端子に対して電圧印加装置を接続し、さらに選択された金属配線を除いた残りの金属配線について、グランド接続した。電圧印加装置に接続された端子に向けて、１０Ｖの直流電圧が印加された。これにより、第１の電極部、第２の電極部のいずれに関しても、１０Ｖの直流電流の印加される端子に繋がる金属配線と、グランド接続された端子に繋がる金属配線が交互に形成される。このとき、電圧印加される第１電極片と、グランド接続される第１電極片が交互に並ぶ。また、電圧印加される第２電極片と、グランド接続される第２電極片が交互に並ぶ。この状態で、タッチパネルを１００時間放置した。その後、第１の電極部に繋がる隣り合う金属配線間での抵抗値（Ω）及び第２の電極部に繋がる隣り合う金属配線間での抵抗値（Ω）についての変化有無を、回路計（テスター）を用いて測定した。なお、この試験で使用した回路計で測定可能な抵抗値の上限は、２ＭΩであった。

マイグレーション試験において、位置検出領域Ｒの外側周囲に形成されて第１の電極部に繋がる隣り合う金属配線間、及び、位置検出領域Ｒの外側周囲に形成されて第２の電極部に繋がる隣り合う金属配線間、のいずれについても絶縁性が確保されている場合は、第１の電極部に繋がる金属配線間での抵抗値及び第２の電極部に繋がる金属配線間での抵抗値が回路計で計測できない程度に極端に大きい場合に相当する。これに対して、抵抗値が回路計で計測可能なレベルまで抵抗値の低下があると認められる場合は、隣り合う金属配線間に短絡が生じている場合に相当しており、タッチパネルにおいて金属配線間で絶縁性が確保されていない状態が生じたことになる。タッチパネルが絶縁層にクラックや浮きが多く生じているほど、タッチパネルを高温・高湿下で通電した状態が続いた場合に、そのクラック等から水分が絶縁層を通って透明電極層へ入りやすく、また透明電極層に繋がる金属配線の形成部分にまで入りこみやすくなって、さらに、その入り込んだ水分によって金属配線におけるマイグレーションが加速しやすくなる。これを踏まえ、マイグレーション試験の結果に基づき、具体的に次のようにタッチパネルの品質が評価された。

回路計で抵抗値が計測されない ・・・○（第１の電極部と第２の電極部に繋がる金属配線のいずれについても絶縁性が保持されており、この点でタッチパネルの品質は良好である）
回路計で抵抗値が計測される ・・・×（第１の電極部と第２の電極部に繋がる外周金属配線の少なくともいずれかについては短絡が生じており、この点でタッチパネルの品質は不良である）

実施例６のタッチパネルでは、マイグレーション試験の結果、第１の電極部と第２の電極部に繋がる金属配線のいずれについても絶縁性が保持されており、評価４での評価結果は、「○」であった。

実施例７
実施例２で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例６と同様にしてタッチパネルを作製した。

実施例７で作製されたタッチパネルについて、実施例６で説明した評価４を用いて品質の評価を行った。実施例７のタッチパネルでは、評価４での評価結果は○であった。

実施例８
実施例３で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例６と同様にしてタッチパネルを作製した。

実施例８で作製されたタッチパネルについて、実施例６で説明した評価４を用いて品質の評価を行った。実施例８のタッチパネルでは、評価４での評価結果は○であった。

実施例９
実施例５で作製した着色層付きタッチパネル部材を用いた以外は実施例６と同様にしてタッチパネルを作製した。

実施例９で作製されたタッチパネルについて、実施例６で説明した評価４を用いて品質の評価を行った。実施例９のタッチパネルでは、評価４での評価結果は○であった。

比較例７
比較例１で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例６と同様にしてタッチパネルを作製した。

比較例７で作製されたタッチパネルについて、実施例６で説明した評価４を用いて品質の評価を行った。比較例７のタッチパネルでは、評価４での評価結果は×であった。

（タッチパネル付き液晶表示装置）
実施例１０
実施例６で作製されたタッチパネルを用い、タッチパネル付き表示装置を組み立てた。表示装置としては、表示面を有する透過型の液晶表示装置が採用された。表示装置の表示面上に上記のタッチパネルの位置検出領域が重なるように位置あわせつつ表示装置にタッチパネルを固定して、タッチパネル付き液晶表示装置を得た。

（タッチパネル付き表示装置の評価）
実施例１０で調製されたタッチパネル付き表示装置を用い、次に示す評価５により、この実施例１０のタッチパネル付き表示装置の品質を評価した。評価５では、タッチパネル付き表示装置において、高温・高湿な環境下でも透明電極部の第１の電極部と第２の電極部との間の絶縁性が保持されて正常にタッチパネルの機能が作動しているか否かが検証される。

（評価５）
評価５は、タッチパネルの動作試験に基づく評価である。

（タッチパネルの動作試験）
作製したタッチパネル付き表示装置を温度８５℃、湿度８５％の恒温槽中に置くとともに、タッチパネルへの印加電圧５Ｖとした状態で３００時間放置した。その後、直径５ｍｍ×長さ５ｃｍの鉄製の丸棒を試験棒として用い、試験棒の端面を、タッチパネルの表面且つ位置検出領域内から選択された所定位置に当接させた。次に、試験棒を、タッチパネルの表面に接触させた状態を維持しつつ、タッチパネルの平面視上、位置検出領域内でＷ字を描くように一定の速度で走査した。このとき、走査に伴って時々刻々と移動する試験棒のタッチ位置が、位置検出装置から検出されるか否かを確認した。具体的に、タッチパネル上の試験棒の走査に同調して位置検出装置から出力される電気信号が変化し、且つ、電気信号に基づき特定されるタッチパネルの位置検出領域上の試験棒のタッチ位置が実際のタッチ位置に対応した位置になっているか否かについて測定された。

実施例１０のタッチパネル付き表示装置を用いた上記の動作試験では、試験棒の走査と位置検出装置からの電気信号の同調が認められ、電気信号から特定されるタッチ位置と実際のタッチ位置との整合性も確認され、タッチ位置のタッチパネルの透明電極部を構成する第１の電極部と第２の電極部の静電容量変化に伴う位置検出装置の信号の追従性が認められることが確認された。

実施例１１
実施例７で作製したタッチパネルを用いた以外は、実施例１０と同様にして、タッチパネル付き表示装置を作製した。

実施例１１で作製されたタッチパネル付き表示装置について、実施例１０で説明した評価５を用いて品質の評価を行った。実施例１１のタッチパネル付き液晶表示装置では、評価５での評価結果は○であった。

実施例１２
（液晶表示装置の組み立て）
実施例５で作製した着色層付きタッチパネル部材を用いて、次に示すように表示装置を組み立てた。表示装置としては、透過型の液晶表示装置が採用された。液晶表示装置は、画像を表示する表示面を有する表示パネルを備えるものである。また、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが貼り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板に表示面が形成される。そこで、液晶表示装置を構成する表示パネルの調製を行った。

（表示パネルの調製）
まず、次のように第１のパネル基板を調製した。

（第１のパネル基板の調製）
着色層付タッチパネル部材を用い、画素群を覆うように、表示装置用の透明電極層を形成し、光学素子を得た。表示装置用の透明電極層としては、ＩＴＯからなる層が用いられた。表示装置用の透明電極層は、直流（ＤＣ）マグネトロンスパッタリング法を用いることで形成した。ＤＣマグネトロンスパッタリング法の実施条件は、ガラス基板温度２００℃でアルゴンと酸素を放電ガスとし、ＩＴＯをターゲットとする条件で行われた。

上記にて得られた光学素子を用いて、次に示すように柱と配向膜の形成を行った。ここに、柱は、液晶表示装置において第１のパネル基板と第２のパネル基板との間のギャップ（セルギャップ）を保持するための部材として機能する。柱の形成にあたっては、次のような組成の柱レジストが調製された。

（柱レジストの調製）
・ポリマー（Ｐ） ・・・・・・・・・・・ １３．５重量部
（ただし、ポリマー（Ｐ）は、メタクリル酸とベンジルメタクリレートとの共重合体［メタクリル酸：ベンジルメタクリレート＝３０：７０（モル比）、酸価＝１１３ｍｇＫＯＨ／ｇ、ポリスチレン換算重量平均分子量＝３００００］を使用した。）
・多官能モノマー ・・・・・・・・ １２．０重量部
（多官能モノマーは、サートマー（株）製、ＳＲ３９９を使用した。）
・光重合開始剤１ ・・・・・・・・・ １．５重量部
（光重合開始剤１は、チバガイギー社製、イルガキュアー９０７を使用した。）
・溶媒 ・・・・・・・・・・・・・ ７０．０重量部
（溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
・エポキシ樹脂 ・・・・・・・・・・ ３．０重量部
（エポキシ樹脂は、ダイセル化学工業社製、エポリードＧＴ４０１を使用した。）

（柱の形成）
調製した柱レジストを用い、上記光学素子の所定の位置に柱を形成した。すなわち、柱レジストをスピンコート法で光学素子に対して所定の領域に塗布し、さらに、８０℃、３分間の条件でプリベークし、柱の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線露光（２００ｍＪ／ｃｍ^２）した。さらに、０．１％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２３０℃、３０分間ポストベーク（焼成）し、ＢＭの形成パターンに対して所定の位置に多数の柱がパターン形成された。個々の柱は、高さ３．２μｍの横断面円形状に形成された。具体的に、光学素子の平面視上、ＢＭの形成部分と重なる所定位置に、柱がパターン形成された。

（配向膜の形成）
光学素子の面のうち、柱の形成されたほうの面側の全面に、配向膜形成用組成物を塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を固化させて固化膜の表面をラビングして配向膜となした。配向膜形成用組成物としては、ポリイミドを含む配向膜形成用組成物（日産化学工業社製のＳＥ−７５１１）が用いられた。

こうして、第１のパネル基板が調製された。

なお、第１のパネル基板には、予めフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ ；ＦＰＣ）が次のように接合された。なお、ＦＰＣには、実施例６で準備されたものと同じものが使用された。

（ＦＰＣの接合）
第１のパネル基板のタッチパネル部材における金属配線の端部に形成される端子にＦＰＣの端子を向かい合わせて接続して、この端子同士の向かい合う部分を含む所定の領域に異方性導電性フィルムをあてがい、タッチパネル部材にＦＰＣを熱圧着することで、第１のパネル基板にＦＰＣが接合された。

（第２のパネル基板の準備）
次に、第２のパネル基板が準備された。第２のパネル基板は、第２のパネル基板用に準備しておいたガラス基板面上に複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を所定のパターンで形成され、さらにそのガラス基板面のＴＦＴ形成面側上に、配向膜を形成したものが用いられた。なお、第２のパネル基板には、特許第４２１６０９２号に記載されている方法により作製されたアレイ基板等を用いることができる。また、第２のパネル基板における、配向膜にはラビング処理が施されている。

（表示パネルの組み立て）
第２のパネル基板面のＴＦＴ形成面上に、駆動液晶としてＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶（メルク社製 ＺＬＩ−４７９２；屈折率異方性Δｎ＝０．０８８）を１５ｍＬ滴下し、第１のパネル基板を、その配向膜の形成面側をＴＮ液晶の滴下面に向けつつ、第１のパネル基板と第２のパネル基板とを、ＴＮ液晶を挟むように重ね合わせた。このとき、ＴＮ液晶が第１のパネル基板と第２のパネル基板の間から外部に漏れ出さないように第１のパネル基板と第２のパネル基板の端縁部に沿ってシール材を塗布し、常温下（２３℃下）で第１のパネル基板と第２のパネル基板の積層体の厚み方向に０．３ｋｇ／ｃｍ^２の圧力をかけながら４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で露光した。シール材には、紫外線硬化性樹脂が用いられた。これにより、第１のパネル基板と第２のパネル基板とが接合され、第１のパネル基板と第２のパネル基板との間に液晶の層が形成されるとともにシール材で第１のパネル基板と第２のパネル基板との間の空間に液晶が内封され表示パネル用液晶セルが形成された。この表示パネル用液晶セルに対して、第１のパネル基板の外面側に、偏光板を、その透過軸が第１のパネル基板の配向膜のラビング方向に一致するように配置した。また、第２のパネル基板の外側面に、偏光板を、その透過軸が第２のパネル基板の配向膜のラビング方向とでそれぞれ一致するように配置した。こうして表示パネルが得られた。

表示パネルに組み込まれたタッチパネル部材に接合したＦＰＣを位置検出装置と駆動回路からなる位置検出機構に接続し、所定の位置にバックライトを配備して、タッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置が組み立てられた。

実施例１２で作製されたタッチパネル付き表示装置について、実施例１０で説明した評価５を用いて品質の評価を行った。実施例１２のタッチパネル付き表示装置では、評価５での評価結果は○であった。

（タッチパネル付き有機ＥＬ表示装置）
実施例１３
実施例６で作製されたタッチパネルを用い、そのタッチパネルを組み込んだタッチパネル付き表示装置を組み立てた。表示装置としては、表示面を有する有機ＥＬ表示装置が採用された。また、実施例１３では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置が採用された。すなわち、タッチパネル付き有機ＥＬ表示装置１００は、図２２に示すような構成を有する。図２２は、タッチパネル付き有機ＥＬ表示装置１００の部分的な概略断面を模式的に示す概略縦断面模式図である。

（タッチパネル付き有機ＥＬ表示装置１００の構成）
表示装置としての有機ＥＬ表示装置１００は、第１のパネル基板５２としての封止基板７５と、第２のパネル基板５３としてのベース基板８０に表示媒体５５としての有機ＥＬ素子７９を設けた有機ＥＬ素子搭載基板７６と、を備えるとともに、第１のパネル基板５２と有機ＥＬ素子搭載基板７６とを、所定の間隔をあけつつ、シール材５４としての接合部材７７で接合してなる構造を備える。このとき、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３とがシール材５３を介して接合され、第１のパネル基板５２と第２のパネル基板５３との間に空間部７８が形成され、この空間部７８内の第２のパネル基板５３面側に表示媒体５５が設けられており、第２のパネル基板５３と表示媒体５５とで有機ＥＬ素子搭載基板７６が構成される。また空間部７８には、複数の有機ＥＬ素子７９が設けられるように有機ＥＬ素子７９を構成する各層が形成されており、空間部７８中、有機ＥＬ素子７９の周囲に不活性ガスが充填されている。不活性ガスとしては、窒素ガス等が挙げられる。

さて、第２のパネル基板５３を含む有機ＥＬ素子搭載基板７６は、ベース基板８０に、有機ＥＬ素子７９を設けられて構成されている。ベース基板８０は、基材８１の上に、ＴＦＴ回路をなすＴＦＴ素子８２、絶縁層８３、及び平坦化層８４が順次積層され、所定パターンでバンク８５を備えて構成される。有機ＥＬ素子搭載基板７６において、有機ＥＬ素子７９は、それぞれ下部電極８６、有機ＥＬ層８７及び上部電極８８が順次積層された積層構造を有するものであるが、この積層構造は、それぞれバンク８５によって区画されており、有機ＥＬ素子搭載基板７６に複数の有機ＥＬ素子７９が形成されることになる。このとき、有機ＥＬ素子７９の形成された部分のうちバンク８５で区画化された１つの区画部分が１つの画素に対応する部分をなす。また、この例では、上部電極８８は、バンク８５の外縁部まで設けられており、その外縁部にはアノードレイヤ（陰極層）と接続するためのコンタクト部８９が形成されている。

（第１のパネル基板５２の調製）
第１のパネル基板５２としての封止基板７５としては、実施例６で作成されたタッチパネルが採用された。

（有機ＥＬ素子搭載基板７６の調製）
まず、予め第２のパネル基板５３をなすベース基板８０に有機ＥＬ素子７９を構成する下部電極８６を形成しておいた下部電極付きベース基板を準備した。

（下処理）
次に、下部電極付きベース基板にＵＶ・オゾン洗浄処理を施し、その後、１×１０^−２Ｐａ、５０℃の条件下で、７時間加熱処理（真空ベーク）を施した。

さらに、下部電極付きベース基板を、有機ＥＬ層８７を形成するための蒸着装置の前処理室内へ移し置いた後、蒸着装置の前処理室内を真空排気し、前処理室に設けられたリング状電極に５０Ｗの高周波電力（ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）電力）を投入して下部電極付きベース基板に酸素プラズマ洗浄処理を施した。酸素プラズマ洗浄処理において、酸素圧力及び処理時間は、それぞれ０．６Ｐａ、４０秒とされた。

下部電極付きベース基板には、有機ＥＬ層８７、上部電極層８８を次に示すように順次形成される。これにより、これら有機ＥＬ層８７、上部電極層８８と予め形成された下部電極８６とあわせて有機ＥＬ素子７９が形成される。

（有機ＥＬ層８７の形成）
有機ＥＬ層８７は、正孔輸送層（図２２では図示を省略）、発光層９０、電子注入層９１を次のように順次積層して構成される。

（正孔輸送層の形成）
正孔輸送層を形成する正孔輸送層形成材料として、ナフチル置換ジアミン誘導体（αＮＰＤ）を準備した。ここでは、具体的には、正孔輸送層形成材料としてＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジンが準備された。

下部電極付きベース基板を、前処理室から成膜室へ移し置き、成膜室内の排気を行って真空度を１×１０^−４Ｐａとした後、抵抗加熱蒸着法によりαＮＰＤを下部電極付きベース基板上に蒸着し、αＮＰＤの蒸着膜を得た。蒸着条件については、蒸着膜の形成速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃとし、蒸着膜の膜厚を３５ｎｍとした。この蒸着膜が正孔輸送層をなす。正孔輸送層の形成パターンは、すべての画素に対応する領域に蒸着膜の部分が形成されるよう、格子状に形成される。そして、蒸着膜の形成の際には、正孔輸送層の形成パターンに対応した格子状のパターンを形成したメタルマスクが用いられてメタルマスクを介して、下部電極付きベース基板上へのαＮＰＤの蒸着が実施された。これにより正孔輸送層形成ベース基板が得られた。

（発光層９０の形成）
正孔輸送層形成ベース基板に対し、その正孔輸送層の上に発光層を次のように積層形成した。

まず、発光層を形成する発光材料として、アルキレート錯体（Ｔｒｉｓ（８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｅ）ａｌｕｍｉｎｕｍ；Ａｌｑ３）を準備した。正孔輸送層形成ベース基板の正孔輸送層上に、抵抗加熱蒸着法により、Ａｌｑ３の蒸着膜を成膜した。このとき、その蒸着膜が発光層をなす。なお、蒸着条件に関し、成膜室の真空度及び蒸着膜の形成速度は、正孔輸送層形成時と同じ条件とした。ただし、Ａｌｑ３の蒸着膜の膜厚は１５ｎｍとした。

発光層９０の形成パターンについては、発光層９０を複数種の色種に塗り分ける場合における各色の配列パターンに対応するパターンとした。発光層９０が、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色に対応する層として赤色用の発光層、緑色用の発光層、青色用の発光層の３種類存在するものとし、赤色用の発光層、緑色用の発光層、青色用の発光層が所定のパターンで配列される場合には、赤色用の発光層、緑色用の発光層、青色用の発光層それぞれの配列パターンに対応して、それぞれの色に対応する発光層がパターン形成されることになる。そして、Ａｌｑ３の蒸着膜の形成の際には、このような発光層の形成パターンに対応したパターンを形成したメタルマスクが用いられてメタルマスクを介して、正孔輸送相付きベース基板上へのＡｌｑ３の蒸着が実施された。これにより発光層形成ベース基板が得られた。

（電子注入層９１の形成）
発光層形成ベース基板に対し、その発光層９０の上に電子注入層９１を次のように積層形成した。

電子注入層９１を形成する電子注入材料としては、Ａｌｑ３と炭酸セシウム（Ｃｓ_２ＣＯ_３）を準備した。Ａｌｑ３は、上記発光材料としても使用されたものである。発光層形成ベース基板の発光層９０上に、抵抗加熱共蒸着法により、Ａｌｑ３と炭酸セシウムの共蒸着膜を成膜した。共蒸着膜は、Ａｌｑ３と炭酸セシウムとを、膜厚比にして９：１の割合で混合され、かつ、蒸着速度が０．３ｎｍ／ｓｅｃになるように、夫々の蒸着速度を調整しながら共蒸着してなる膜である。また、共蒸着膜の膜厚については３５ｎｍに調製された。こうして得られた共蒸着膜が電子注入層９１をなす。ただし、Ａｌｑ３の蒸着膜の膜厚は１５ｎｍとした。電子注入層９１の形成パターンは、発光層９０の形成領域を覆うとともに、電子注入層９１形成前には発光層９０の周辺部に平坦化層８４及びバンク８５の露出していた部分の領域すべてを覆うようなパターンである。そして、共蒸着膜の形成の際には、このような電子注入層９１の形成パターンに対応したパターンを形成したメタルマスクが用いられてメタルマスクを介して、発光層付きベース基板上への共蒸着が実施された。これによりベース基板８０上に有機ＥＬ層８７を形成した有機ＥＬ層形成ベース基板が得られた。

（上部電極８８の形成）
有機ＥＬ層形成ベース基板に対し、その電子注入層９１の上に上部電極８８を次のように形成した。

上部電極８８としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなるＩＴＯ膜が選択された。ＩＴＯ膜は、次のように形成された。すなわち、有機ＥＬ層形成ベース基板をスパッタリング装置のスパッタ室に移し置き、電子注入層９１の上へのＩＴＯのスパッタリングにより、ＩＴＯ膜が形成された。ＩＴＯ膜の膜厚は、１３０ｎｍであった。また、このとき、上部電極８８の形成パターンに応じたパターンを形成したマスクが使用され、マスクを介して電子注入層９１の上へＩＴＯがスパッタリングされた。スパッタリングには、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が適用された。

なお、スパッタリング条件については、周囲温度に関しては室温とし、また成膜圧力を１．０Ｐａとし、使用するＡｒ、Ｈ_２０及びＯ_２ガスの流量を、それぞれ５００ｓｃｃｍ、１．５ｓｃｃｍ、５．０ｓｃｃｍとし、ターゲットに印加する投入パワーを５００Ｗとした。

このようにＩＴＯ膜が形成されることで上部電極８８が形成された。上部電極は、４５０ｎｍにおける透過率が約８５％、比抵抗値が約８×１０^−４Ω・ｃｍである。

こうして、下部電極付きベース基板上に有機ＥＬ素子７９が設けられ、有機ＥＬ素子搭載基板７６が調製された。

（有機ＥＬ表示装置の組み立て）
上記のように得られた第１のパネル基板５２をなすタッチパネルと、第２のパネル基板５３に表示媒体５５を設けた構造体に対応する有機ＥＬ素子搭載基板７６とを、シール材で次のように互いに接合した。

まず、タッチパネルにおけるタッチパネル部材の裏面側（基板２の面のうち透明電極層３の非形成面側）の側周縁の領域に、結合部材を形成する結合部材形成材料をシール材として塗布して塗布部を形成した。結合部材形成材料としては、フリットガラスを含むペーストが用いられた。このペーストを、シリンジに取り付けられたニードルの先端からペーストを吐出して塗布するディスペンス法にて上記側周縁の領域に塗布した。この実施例では、ニードルの口径を０．８４ｍｍとし、タッチパネル部材とニードルとの間の距離を０．１０ｍｍとし、ペーストの塗布スピードを１５ｍｍ／ｓとし、塗布圧力を０．２ＭＰａとして、上記ペーストを塗布した。

結合部材形成材料を塗布されたタッチパネルにおけるタッチパネル部材と、有機ＥＬ素子搭載基板７６を互いに位置あわせしつつ対向させ、タッチパネル部材と有機ＥＬ素子搭載基板７６とを結合部材形成材料を介して接触させるように互いに押しあてた。このとき、有機ＥＬ素子搭載基板７６は、有機ＥＬ素子７９の形成面側をタッチパネル部材に向き合わせて配置された。この後、タッチパネル部材と有機ＥＬ素子搭載基板７６とを結合部材形成材料を介して互いに押圧された状態を維持しつつ、結合部材形成材料の塗布された塗布部に対してレーザー照射を行った。このとき、レーザー照射は、タッチパネルの平面視上特定される塗布部の形成領域を走査しつつ実施された。レーザー照射条件について、レーザー波長、出力及び走査速度はそれぞれ、１０６４ｎｍ、１５Ｗ、５ｍｍ／ｓとした。このとき、結合部材形成材料を塗布されたタッチパネル部材の周囲の水分量は、１０ｐｐｍ以下程度に制御された。

これにより、塗布部が硬化してシール材５４からなる構造体に対応する接合部材７７をなし、タッチパネルと有機ＥＬ素子搭載基板７６とが接合部材７７を介して接合されることとなる。こうして、タッチパネル付き有機ＥＬ表示装置１００が完成した。

実施例１３で作製されたタッチパネル付き表示装置１００について、実施例１０で説明した評価５を用いて品質の評価を行った。実施例１３のタッチパネル付き表示装置１００では、評価５での評価結果は○であった。

比較例８
比較例７で作製したタッチパネルを用いた以外は、実施例１３と同様にして、タッチパネル付き表示装置としてのタッチパネル付き有機ＥＬ表示装置を作製した。

比較例８で作製されたタッチパネル付き表示装置について、実施例１０で説明した評価５を用いて品質の評価を行った。比較例８のタッチパネル部材では、評価５での評価結果は×であった。

１ タッチパネル部材
２ 基板
３ 透明電極層
３ａ、３ｂ 透明電極層
４ 絶縁層
４ａ、４ｂ 絶縁層
５ 積層構造
５ａ、５ｂ、５ｃ 積層構造
６ 位置検出用エリア形成部
７ 第１の電極パターン
８ 第２の電極パターン
９ 第１の電極単位パターン
１０ 第２の電極単位パターン
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 電極パッド
１２ 連結部
１２ａ 第１の連結部
１２ｂ 第２の連結部
１３ 隙間
１５ 孔部
１６ 連続構造部
１７ 粒子分散部
２０ 透明電極部
２１ 第１電極片
２２ 第１の電極部
２３ 第２電極片
２４ 第２の電極部
２５ 金属層
２６ 第１の電極パターン
２７ 第２の電極パターン
２８ 第２の連結部
３０ 取出電極部
３１ 画素群
３２ 金属配線
３３ 第１の取出電極パターン
３４ 第２の取出電極パターン
３５ 端子
３６ 接続部
３７ 画素片
３８ ブラックマトリクスの層
３９ 着色層
４０ タッチパネル
４１ パネルスクリーン
４２ 位置検出装置
４３ 配線
４４ カバー基板
５０ タッチパネル付き表示装置
５１ 表示パネル
５１ａ 表示面
５２ 第１のパネル基板
５３ 第２のパネル基板
５４ シール材
５５ 表示媒体
５６ ５６ａ、５６ｂ 面
５７ 導電性金属層
５８ 第１の電極パターン
５９ 第１の連結部
６０ 第２の電極パターン
６１ 導電膜
６２ 積層体
６３ 感光性膜
６５ 感光性膜付積層体
６６ フォトマスク
７０ 塗布膜
７１ フォトマスク
７２ 硬化準備膜
７３ 仮硬化膜
７４ 仮シロキサン層
７５ 封止基板
７６ 有機ＥＬ素子搭載基板
７７ 接合部材
７８ 空間部
７９ 有機ＥＬ素子
８０ ベース基板
８１ 基材
８２ ＴＦＴ素子
８３ 絶縁層
８４ 平坦化層
８５ バンク
８６ 下部電極
８７ 有機ＥＬ層
８８ 上部電極
８９ コンタクト部
９０ 発光層
９１ 電子注入層
１００ 有機ＥＬ表示装置

Claims (6)

1. 光透過性を有する基板と、
   該基板上に設けられた透明電極層と、
   少なくとも透明電極層の少なくとも一部の上に設けられ且つシロキサン骨格を有し感光性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、を備えており、
   絶縁層を形成する前記感光性樹脂組成物は、シロキサン骨格を形成可能な感光性化合物を含有するとともに、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対する質量比率で、コロイダルシリカを、３０％以上７０％以下の範囲で含有するものである、ことを特徴とするタッチパネル部材。
2. 感光性樹脂組成物に含まれるコロイダルシリカの平均粒子径が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、請求項１に記載のタッチパネル部材。
3. 絶縁層として、第１の絶縁層と第２の絶縁層を備え、
   少なくとも第１の絶縁層の一部を、第２の絶縁層と基板の間に形成しており、
   第２の絶縁層が、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の形成領域のうち第２の絶縁層の非形成時に露出した領域全体を少なくとも覆うように形成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル部材。
4. 基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層が形成され、基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群が形成されてなる、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル部材。
5. 画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第１のパネル基板と第２のパネル基板とが貼り合わされ、第１のパネル基板と第２のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第１のパネル基板の表面側に表示面が形成されている表示装置であって、
   第１のパネル基板が、請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル部材を含む、タッチパネル付き表示装置。
6. パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続可能に備えてなるタッチパネルであって、
   パネルスクリーンが、請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル部材にカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル。