JP2013035097A - Contact detection method of moving object - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、少なくとも一方が移動体として移動する二つの物体同士が、所定の距離まで近づいた否かを検知するための、移動体の接触検知方法に関する。 The present invention relates to a moving body contact detection method for detecting whether or not two objects moving at least one of them as a moving body have approached a predetermined distance.
従来の半導体デバイス等の製造において、例えば、所定の厚さのシリコンからなるウェーハを製造後、そのウェーハの表面に半導体デバイスを形成し、ウェーハの裏面側を研削して所定の厚さにした後、各半導体デバイスに分割するという一連の工程が知られている。 In the manufacture of conventional semiconductor devices, for example, after manufacturing a wafer made of silicon with a predetermined thickness, after forming a semiconductor device on the surface of the wafer and grinding the back side of the wafer to a predetermined thickness A series of steps of dividing into each semiconductor device is known.
この一連の工程のうち、ウェーハの裏面側を研削する工程においては、砥石による研削や研磨をグラインダーと呼ばれる研削装置(例えば、特許文献1参照)によって実施することが知られている。研削装置は、ウェーハを保持しつつ回転させるチャックテーブルと、研削ホイールを下面に装着したホイールマウントを高速回転させるスピンドルを有する構成とし、高速回転する研削ホイールを下降させることで、研削ホイールの環状基台の下側に配設した砥石によってウェーハを徐々に薄く研削する加工が行われる。 Among the series of steps, in the step of grinding the back side of the wafer, it is known that grinding or polishing with a grindstone is performed by a grinding device called a grinder (see, for example, Patent Document 1). The grinding apparatus includes a chuck table that rotates while holding a wafer, and a spindle that rotates a wheel mount with a grinding wheel mounted on the lower surface at a high speed. The grinding wheel that rotates at a high speed is lowered to lower the annular base of the grinding wheel. Processing is performed in which the wafer is gradually thinned with a grindstone disposed under the table.
近年のウェーハの大径化に伴い、研削ホイールも大径化されるようになっており、大径化した研削ホイールをホイールマウントに装着する際の作業性を考慮する必要が生じている。具体的には、研削ホイールのホイールマウントへの装着は、ホイールマウントを備えるスピンドルを徐々に下降させ、研削ホイールとホイールマウントの間の距離を縮めたうえで、研削ホイールを持ち上げるなどして、ホイールマウントの下面に装着することで行われる。そして、大径化した研削ホイールはより重量が大きいものとなるため、研削ホイールを持ち上げる作業の負担がますます大きいものとなる。 With the recent increase in diameter of wafers, the grinding wheel is also increased in diameter, and it is necessary to consider the workability when mounting the increased grinding wheel on the wheel mount. Specifically, the grinding wheel is mounted on the wheel mount by gradually lowering the spindle equipped with the wheel mount, reducing the distance between the grinding wheel and the wheel mount, and then lifting the grinding wheel. This is done by attaching it to the lower surface of the mount. Since the grinding wheel having a larger diameter becomes heavier, the burden of lifting the grinding wheel becomes more and more heavy.
ここで、研削ホイールとホイールマウントの間の距離を可能な限り縮めることができれば、研削ホイールを持ち上げる負担も減り、作業の容易化を図ることができる。しかしながら、従来は目視で研削ホイールとホイールマウントの間の距離を確認していたため、両者の衝突や、衝突に伴う損傷の発生を懸念して、研削ホイールとホイールマウントの間の距離に余裕を持たせざるを得ず、作業の容易化を図ることが困難であった。 Here, if the distance between the grinding wheel and the wheel mount can be shortened as much as possible, the burden of lifting the grinding wheel is reduced, and the work can be facilitated. However, since the distance between the grinding wheel and the wheel mount has been confirmed by visual inspection in the past, there is a margin in the distance between the grinding wheel and the wheel mount because of concern about the collision between the two and the occurrence of damage due to the collision. Therefore, it has been difficult to facilitate the work.
他方、上述の研削装置に限らず、装置の部品同士を組み付ける作業において、互いの距離をできるだけ近づけることが好ましい状況は多くあると考えられる。また、このような装置の組み付けを行う状況に限らず、二つの物体を近づける状況において、一方が移動体となり他方の静止体に近づける場合、或いは、両方が移動して互いに近づく場合において、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出するニーズが存在するものと考える。 On the other hand, it is considered that there are many situations where it is preferable to make the distances as close as possible in the operation of assembling the parts of the apparatus, not limited to the above-described grinding apparatus. Moreover, not only in the situation where such an apparatus is assembled, but in a situation where two objects are brought close together, when one becomes a moving body and approaches the other stationary body, or when both move and approach each other, It is considered that there is a need to bring the two as close as possible while maintaining the gap between them, and to detect that the two have approached each other.
そこで、本発明は、二つの物体を近づける場合に、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出することを可能とするための、移動体の接触検知方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a method for detecting contact of a moving body, in which, when two objects are brought close to each other, both can be brought as close as possible while maintaining a gap between the two objects, and it is possible to detect that both have come close to each other. The purpose is to provide.
請求項1に記載の発明によると、少なくとも一方が移動体として移動する二つの物体同士が、所定の距離まで近づいたかを検知するための移動体の接触検知方法であって、少なくとも二つの物体の間に設けたい所定の距離よりも厚い可撓性を有するベース部と、ベース部の少なくとも一部の表層部に形成される可撓性を有する光反射部と、を有する接触センサーを用い、光反射部の一部が二つの物体の間に挟まれるように接触センサーを設置するとともに、移動体を移動させて光反射部に接触させることで、ベース部とともに光反射部を撓ませ、光反射部において二つの物体の間に挟まれる部位と挟まれない部位の境界部の周囲に形成される撓み箇所における、移動体の接触前後での色の変化に基づいて、二つの物体同士が所定の距離まで近接したか否かを検知する、ことを特徴とする移動体の接触検知方法が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a moving body contact detection method for detecting whether two objects, at least one of which is moving as a moving body, have approached a predetermined distance, wherein at least two objects Using a contact sensor having a flexible base part thicker than a predetermined distance to be provided between and a flexible light reflecting part formed on at least a part of the surface layer of the base part, A contact sensor is installed so that a part of the reflection part is sandwiched between two objects, and the light reflection part is bent together with the base part by moving the moving body to contact the light reflection part. Based on the change in color before and after the contact of the moving body at the bent part formed around the boundary between the part sandwiched between the two objects and the part not sandwiched in the part, the two objects are Close to distance Or to detect whether the absence, contact detection method for a mobile body, characterized in that there is provided.
好ましくは、光反射部に対し光源から光を照射する。 Preferably, light is emitted from the light source to the light reflecting portion.
本発明によると、二つの物体を近づける場合に、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出することが可能となる。 According to the present invention, when two objects are brought close to each other, it is possible to bring them close as much as possible while maintaining a gap between them, and to detect that both are approaching.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明にかかる移動体の接触検知方法を実施することが想定される一つの装置例である研削装置2の外観斜視図を示している。研削装置2のハウジング4は、水平ハウジング部分6と、垂直ハウジング部分8から構成される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external perspective view of a
垂直ハウジング部分8には上下方向に伸びる一対のガイドレール12、14が固定されている。この一対のガイドレール12、14に沿って研削手段(研削ユニット)16が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット16は支持部20を介して一対のガイドレール12、14に沿って上下方向に移動する移動基台18に取り付けられている。
A pair of
研削ユニット16は、支持部20に取り付けられたスピンドルハウジング22と、スピンドルハウジング22中に回転可能に収容されたスピンドル24と、スピンドル24を回転駆動するサーボボータ26を含んでいる。
The
研削装置2は、研削ユニット16を一対のガイドレール12,14に沿って上下方向に移動する研削ユニット送り機構44を備えている。研削ユニット送り機構44は、ボール螺子46と、ボール螺子46の一端部に固定されたパルスモータ48から構成される。パルスモータ48をパルス駆動すると、ボール螺子46が回転し、移動基台18の内部に固定されたボール螺子46のナットを介して移動基台18が上下方向に移動される。
The
50は研削すべきウェーハ11を吸引保持するチャックテーブルであり、図示しないチャックテーブル移動機構によりY軸方向に移動可能に構成されている。即ち、チャックテーブル50は図示したウェーハ搬入・搬出位置と、研削ホイール30に対向する研削位置との間でY軸方向に移動される。52、54は蛇腹である。
A chuck table 50 sucks and holds the
図2に示されるように、スピンドル24の先端部にはホイールマウント28が固定されており、このホイールマウント28には研削ホイール30が螺子31で装着されている。研削ホイール30は、環状基台32の下側の自由端部に粒径0.3〜1.0μmのダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等で固めた複数の研削砥石34が固着されて構成されている。
As shown in FIG. 2, a
図3に示すように、研削ホイール30は円環状の環状基台32を有して構成される。環状基台32の複数箇所には、環状基台32をホイールマウント28に装着するための螺子孔33が上下方向に形設されている。図4に示されるように、各螺子孔33は、ホイールマウント28に上下方向に形設された貫通孔29に対応する位置に設けられており、貫通孔29を通じて螺子孔33に対し螺子31を螺挿することにより、図2に示すように、研削ホイール30がホイールマウント28の下部に装着される。
As shown in FIG. 3, the
そして、本実施例では、ホイールマウント28への研削ホイール30の装着作業を容易とすべく、研削ホイール30に対しホイールマウント28が所定の距離まで近づけるために、図5(A)(B)に示される接触センサー60が用いられる。接触センサー60は、ベース部61と、ベース部61の少なくとも一部の表層部に形成される光反射部62とを有して構成される。
In this embodiment, in order to facilitate the mounting operation of the
ベース部61は、ゴムやスポンジなどの弾性体から構成することができ、本実施例では平板形状をした部材にて構成される。なお、ベース部61は、平板形状に限らず、棒状や、シート状のもので構成することも考えられる。
The
本実施形態では、ベース部61の厚み寸法Mは、少なくともホイールマウント28と研削ホイール30の間に確保する所定の距離H(図7(A)参照)よりも大きく設定される。なお、このほか、ベース部61と光反射部62の合計の厚みを所定の距離H(図7(A)参照)よりも大きく設定することとしてもよい。ここでいう「所定の距離H」とは、ホイールマウント28と研削ホイール30の間において最終的に設定される距離であって、言い換えれば、「ホイールマウント28と研削ホイール30をできるだけ近づけた場合の距離」となる。
In the present embodiment, the thickness dimension M of the
光反射部62は、可撓性を有し、且つ、光を反射する樹脂フィルムや、アルミ箔などの光反射性を有する部材から構成することができ、本実施例ではベース部61の一側表面に貼設されるシート状の部材にて構成される。光反射部62は、後述するように、その一部が変形することで被検知物体との接触を検知するものである。光反射部62に物体が接触した際には、界面となる光反射部62の表面に対する光の入射角が変更することになり(反射角が変更すると解釈してもよい)、オペレータによって視認される色に変化が生じることになる。この色の変化が検知情報となり、ホイールマウント28が光反射部62に接触したことがオペレータによって検知される。
The
なお、本実施例では、ベース部61と光反射部62を別部材の組み合わせにて構成したが、このほかにも、ベース部61に塗装を施すことでベース部61の表層部に検知部を形成することや、光反射部62を厚みのある部材にて構成して光反射部62単独で接触センサー60を構成することとしてもよい。さらにベース部61のオモテ、ウラの両面や、すべての表層部をシート状の光反射部62で覆う形態なども考えられる。
In the present embodiment, the
以上のように構成した接触センサー60を利用して、以下では、ホイールマウント28に研削ホイール30を装着する例について説明する。
Hereinafter, an example in which the
図6(A)に示すように、チャックテーブル50の上に治具35を載置し、この治具35の上に研削砥石34を下側にして研削ホイール30を載置する。治具35の具体的な構成については特に限定するものではないが、後のホイールマウント28への固定作業において、研削ホイール30を持ち上げることなく、容易作業を行えるように、研削ホイール30の上下位置を変更可能にする構成とすることが好ましい。
As shown in FIG. 6A, the
次いで、研削ホイール30をホイールマウント28の下方に位置づけるように、チャックテーブル50をY軸方向に移動させる。この際、ホイールマウント28がチャックテーブル50から上方に十分離れた位置にあるように、移動基台18(図1参照)を上昇させておく。
Next, the chuck table 50 is moved in the Y-axis direction so that the grinding
次いで、図6(A)(B)に示すように、研削ホイール30の環状基台32の上面32aに接触センサー60を載置する。ここで接触センサー60は、光反射部62の一部が研削ホイール30とホイールマウント28の間に挟まれる位置に配置される。これにより、光反射部62において挟まれる部位63aと挟まれない部位63bの境界部63が構成される。なお、チャックテーブル50をY軸方向に移動させる前に、予め接触センサー60を研削ホイール30の上面32aに接着しておいてもよい。
Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, the
本実施形態では、接触センサー60のベース部61が研削ホイール30の上面32aに載置され、光反射部62がホイールマウント28の下面28bに対向するように配置されることで、光反射部62を上方から視認可能としている。
In the present embodiment, the
接触センサー60の上方となる位置には、接触検知の際の光反射部62の色の変化をより視認しやすくするために、光反射部62を照らし得る光源64を設けることが好ましい。なお、本明細書にいう「色の変化」とは、色の三属性(色相、明度、彩度)の少なくとも一つが変化することをいうものであり、オペレータの視覚によって識別できるものをいうものである。
A
次いで、図7(A)に示すように、ホイールマウント28の下面28bを接触センサー60に近づけるように徐々に下降させ、下面28bにより光反射部62の一部が下方に押し下げられると、研削ホイール30とホイールマウント28の間に挟まれる部位63aと挟まれない部位63bの境界部63の周囲において、光反射部62が変形することによりなる撓み箇所62aが形成される。
Next, as shown in FIG. 7A, the lower surface 28b of the
この撓み箇所62aが形成される前後では、境界部63における光の入射角に変更が生じるため、視認される色に変化が生じる。そして、オペレータはこの色の変化を視認することで、ホイールマウント28の下面28bが接触センサー60に接触したことを検知することができる。
Before and after the bending
オペレータは、この検知に基づき、ホイールマウント28が研削ホイール30に近づいたこと、つまりは、ホイールマウント28が研削ホイール30から所定の距離Hの位置に到達したことを把握することができる。
Based on this detection, the operator can grasp that the
次いで、図8(A)ホイールマウント28の下降を停止させるとともに、ホイールマウント28と研削ホイール30の間に挟まれた接触センサー60を取り除く。接触センサー60は弾性体で構成されるため、接触センサー60は容易に取り除くことができる。
Next, the lowering of the
次いで、図8(B)に示すように、研削ホイール30を上方に移動させるように治具35を調整し、環状基台32の上面32aをホイールマウント28の下面28bに当着させるとともに、ホイールマウント28の貫通孔29に対し上側から螺子31を挿入し、研削ホイール30の螺子孔33に螺挿することで、ホイールマウント28に対する研削ホイール30が装着される。
Next, as shown in FIG. 8B, the
以上のように、本実施形態においては、半導体ウェーハの研削装置を例として説明したが、本発明は多くの使用形態が考えられる。例えば、本実施形態では、ホイールマウント28と研削ホイール30の二つの物体同士の関係では、一方のホイールマウント28のみが移動する形態としたが、例えば、二つの物体がそれぞれ移動して互いに近づき合う場合においても本発明は適用することが可能となるものである。
As described above, in the present embodiment, the semiconductor wafer grinding apparatus has been described as an example. However, the present invention can be used in many forms. For example, in the present embodiment, the relationship between the two objects of the
このように、本発明では、少なくとも一方が移動体として移動する二つの物体同士が、所定の距離まで近づいたかを検知するための移動体の接触検知方法とすることができるのである。そして、具体的な方法として、少なくとも二つの物体の間に設けたい所定の距離よりも厚い可撓性を有するベース部61と、ベース部61の少なくとも一部の表層部に形成される可撓性を有する光反射部62と、を有する接触センサー60を用い、光反射部62の一部が二つの物体の間に挟まれるように接触センサーを設置するとともに、光反射部に対し光源64から光を照射し、移動体を移動させて光反射部62に接触させることで、ベース部61とともに光反射部62を撓ませ、光反射部62において二つの物体の間に挟まれる部位63aと挟まれない部位63bの境界部63の周囲に形成される撓み箇所62aにおける、移動体の接触前後での色の変化に基づいて、二つの物体同士が所定の距離まで近接したかを検知するものである。
Thus, according to the present invention, it is possible to provide a moving body contact detection method for detecting whether two objects moving at least one as a moving body have approached a predetermined distance. As a specific method, a
このような本発明によれば、特に物体の種類を問わず、二つの物体を近づける場合に、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出するための方法として、幅広く使用することが可能である。特に、本実施形態の構成によれば、設置場所が限定されない、電源を必要としない、安価で構成できる、など、多くの有利な点を備えた上で実施することが可能となる。 According to the present invention as described above, when two objects are brought close to each other regardless of the type of the object, a method for bringing both objects as close as possible while maintaining a gap between the two objects and detecting that both objects are approaching each other. Can be used widely. In particular, according to the configuration of the present embodiment, the present invention can be implemented with many advantageous points such as an installation location is not limited, a power source is not required, and the configuration can be made at low cost.
さらに、本実施形態の構成であれば、図5(B)に示されるベース部61の厚み寸法Mを設定することで、図7(A)に示される所定の距離Hを設定することも可能となる。つまり、例えば、ベース部61の厚み寸法Mを31mmとした場合では、所定の距離Hを約30mmに実現するといったことが可能となるものであり、厚み寸法Mの異なる複数の接触センサーを用意することによれば、要求される所定の距離Hが異なる状況において、適宜対応することが可能となる。
Furthermore, with the configuration of this embodiment, it is possible to set the predetermined distance H shown in FIG. 7A by setting the thickness dimension M of the
22 スピンドルハウジング
24 スピンドル
28 ホイールマウント
30 研削ホイール
32 環状基台
34 研削砥石
35 治具
60 接触センサー
61 ベース部
62 光反射部
62a 撓み箇所
63 境界部
64 光源
22
Claims (2)
少なくとも該二つの物体の間に設けたい所定の距離よりも厚い可撓性を有するベース部と、
該ベース部の少なくとも一部の表層部に形成される可撓性を有する光反射部と、
を有する接触センサーを用い、
該光反射部の一部が該二つの物体の間に挟まれるように該接触センサーを設置するとともに、
該移動体を移動させて該光反射部に接触させることで、該ベース部とともに該光反射部を撓ませ、
該光反射部において該二つの物体の間に挟まれる部位と挟まれない部位の境界部の周囲に形成される撓み箇所における、該移動体の接触前後での色の変化に基づいて、
該二つの物体同士が所定の距離まで近接したか否かを検知する、ことを特徴とする移動体の接触検知方法。 A method for detecting contact of a moving body for detecting whether at least one of two objects moving as a moving body has approached a predetermined distance,
A flexible base portion thicker than a predetermined distance to be provided between at least the two objects;
A flexible light reflecting portion formed on at least a portion of the surface portion of the base portion;
Using a contact sensor with
Installing the contact sensor such that a part of the light reflecting portion is sandwiched between the two objects;
By moving the movable body and bringing it into contact with the light reflecting portion, the light reflecting portion is bent together with the base portion,
Based on the change in color before and after contact of the moving body at the bent portion formed around the boundary between the portion sandwiched between the two objects and the portion not sandwiched in the light reflecting portion,
A method for detecting contact of a moving body, comprising detecting whether or not the two objects are close to a predetermined distance.
ことを特徴とする請求項1に記載の移動体の接触検知方法。 Irradiating the light reflecting portion with light from a light source;
The contact detection method of the moving body according to claim 1.
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