JP2013018956A - 導電テープ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電テープ10は、表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜3を有し、該導電性メッシュ織物の両面において該金属被膜が該粘着膜3で被覆されずに露出しており、該導電性メッシュ織物を構成する糸条の一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。M={(B1+B2)−C}/(B1+B2)・・・・(数式1)(B1:モノフィラメントの、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
【選択図】図1
Description
表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物と、
該導電性メッシュ織物の開口部のみに形成された粘着剤からなる粘着膜と、
を有し、
前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属被膜が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、
前記導電性メッシュ織物を構成する糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
表面に金属被膜を有し、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を構成要素の少なくとも一部とする導電性メッシュ織物を準備する工程と、
離型シート上に流動性を有する粘着剤を塗布し、厚さが前記導電性メッシュ織物の最大厚さの50〜90%の範囲内となる粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の上に前記導電性メッシュ織物を積層し、さらにその上にもう一枚の離型シートを積層してラミネートする工程と、
エージングを行い前記粘着剤層を硬化させて粘着膜を形成する工程とを有し、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
アクリル系粘着剤としては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル、メタアクリル酸n−ブチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシル、メタアクリル酸イソオクチル、メタアクリル酸ノニル、メタアクリル酸イソノニル等のメタアクリル酸エステルモノマーを主成分とし、これにメタアクリル酸、クロトン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸等の官能基を含むモノマーや酢酸ビニル、アクリルニトリルスチレン、メタアクリル酸2−ヒドロキシエチル、2−メチロールエチルアクリルアミドを必要に応じて共重合させることによって得られる公知のアクリル系粘着剤を用いることができる。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
粘着層の厚さDが、導電性メッシュ織物の最大厚さの50%未満の場合には、十分な接着性が得られないおそれがある。一方、粘着層の厚さDが、導電性メッシュ織物の最大厚さの90%を超える場合には、導電性メッシュ織物の表面が粘着膜で覆われ、筐体側金属層と導電性メッシュ織物との接触が阻害されるおそれがある。このような状態になると、接触抵抗値が高くなってしまい、十分なグラウンディング特性が得られない。粘着層を形成した後、乾燥炉等を用いて加熱・乾燥を行い、粘着層を半硬化状態として次の工程に供することもできる。
被着体・・・SUS304
接着用導電テープサイズ・・・25mm×120mm
引張速度・・・300mm/min.
引張方向・・・180°ピール剥離
経糸、緯糸ともに直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに132本/インチであるメッシュ平織物を、190℃でプレセットした。その後、温度150℃、線圧30kg/cmでカレンダー加工を行った。このメッシュ平織物を、塩化パラジウム0.3g/L、塩化第一錫30g/L、36%塩酸300ml/Lを含む40℃の水溶液に2分間浸漬後、水洗した。続いて、酸濃度0.1N、30℃のホウフッ化水素酸に5分間浸漬後、水洗した。次に、硫酸銅7.5g/L、37%ホルマリン30ml/L、ロッシェル塩85g/Lを含む30℃の無電解銅メッキ液に5分間浸漬後、水洗した。続いて、スルファミン酸ニッケル300g/L、ホウ酸30g/L、塩化ニッケル15g/Lを含む、pH3.7、35℃の電気ニッケルメッキ液に10分間、電流密度5A/dm2で浸漬しニッケルを積層させた後、水洗した。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは32μmであり、その開口率は65%であった。
ハリアクロン508EX :100部
(アクリル系粘着剤、固型分46% ハリマ化成株式会社製)
バンセネートB−82 :1.5部
(イソシアネート系硬化剤 ハリマ化成株式会社製)
上記配合の混合液を15分攪拌し、粘着剤塗布液を作製した。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを60μmに調整し、粘着剤を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ23μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸の扁平率は1.50、緯糸の扁平率は1.30、Mの値は0.41であった。接触抵抗値は5.4mΩ、接着力はA面(粘着層導入側の面)が7.28N/インチ、B面(粘着層滲出側の面)が4.31N/インチであり、いずれも良好であった。また、ハンドリング性に関しても、貼り付ける際に導電テープが切断されるようなこともなく、強度は十分であった。
経糸、緯糸ともに直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに132本/インチであるメッシュ平織物を、190℃でプレセットした。そして、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは47μmであり、その開口率は72%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを110μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ40μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸及び緯糸の扁平率はともに1.10、Mの値は0.09であった。接触抵抗値は3.1mΩ、接着力はA面が8.83N/インチ、B面が8.37N/インチであり、いずれも良好であった。また、ハンドリング性に関しても、貼り付ける際に導電テープが切断されるようなこともなく、強度は十分であった。
経糸が直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸、緯糸が直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント融着糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに100本/インチであるメッシュ平織物を、190℃でプレセットした。次に、温度90℃、線圧30kg/cmでカレンダー加工を行った。その後、このメッシュ平織物に、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは28μmであり、その開口率は80%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを60μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ23μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸の扁平率は1.63、緯糸の扁平率は1.56、Mの値は0.37であった。接触抵抗値は3.5mΩ、接着力はA面が8.91N/インチ、B面が8.66N/インチであり、いずれも良好であった。また、ハンドリング性に関しても、貼り付ける際に導電テープが切断されるようなこともなく、強度は十分であった。
(導電性メッシュ織物の作製)
経糸、緯糸ともに直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに132本/インチであるメッシュ平織物に対して、プレセットせずに、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは51μmであり、その開口率は72%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを120μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ45μmの粘着層を得た。この粘着層に、上記最大厚さ51μm、開口率72%の導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸及び緯糸の扁平率はともに1.1、Mの値は0.04であった。接触抵抗値は21.6mΩで、グラウンディング特性が低かった。接着力はA面が9.70N/インチ、B面が1.91N/インチであり、B面側の接着強度が不十分であった。
経糸が直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸、緯糸が直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント融着糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに100本/インチであるメッシュ平織物を、190℃でプレセットした。次に、温度160℃、線圧30kg/cmでカレンダー加工を行った。その後、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは23μmであり、その開口率は81%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを50μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ20μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸の扁平率は2.41、緯糸の扁平率は2.37、Mの値は0.33であった。接触抵抗値は2.8mΩ、接着力はA面が9.56N/インチ、B面が9.16N/インチであり、いずれも良好であった。また、ハンドリング性に関しても、貼り付ける際に導電テープが切断されるようなこともなく、強度は十分であった。
(導電性メッシュ織物の作製)
経糸、緯糸ともに直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに132本/インチであるメッシュ平織物を、プレセットせずに、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは51μmであり、その開口率は72%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを120μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ45μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度60℃、圧力2kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸の扁平率は1.06、緯糸の扁平率は1.08、Mの値は0.04であった。接触抵抗値は24.3mΩで、グラウンディング特性が低かった。接着力はA面が8.80N/インチ、B面が1.32N/インチであり、B面側の接着強度が不十分であった。
経糸に直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸、緯糸に直径27μm(繊度8dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント融着糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに100本/インチであるメッシュ平織物を、190℃でプレセットした。このメッシュ平織物に、実施例1と同様の方法でメッキ加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは44μmであり、その開口率は82%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを100μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ37μmの粘着層が得られた。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度90℃、圧力3kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸及び緯糸の扁平率はともに1.1、Mの値は0.20であった。接触抵抗値は2.0mΩ、接着力はA面が10.80N/インチ、B面が8.50N/インチであり、いずれも良好であった。また、ハンドリング性に関しても、貼り付ける際に導電テープが切断されるようなこともなく、強度は十分であった。
(導電性メッシュ織物の作製)
経糸、緯糸ともに直径49μm(繊度26dtex)のポリエチレンテレフタレート製モノフィラメント糸から構成された、経糸密度、緯糸密度がともに200本/インチであるメッシュ平織物を、プレセットせずに、実施例1と同様の方法でめっき加工を行った。得られた導電性メッシュ織物の最大厚さは94μmであり、その開口率は37%であった。
コンマダイレクトコーターを使用し、離型シート(SLK−80KCT:住化加工紙株式会社製)とコンマヘッドのクリアランスを210μmに調整し、実施例1と同様の粘着剤塗工液を均一に塗工した。そして、120℃の乾燥機内を通過させ、厚さ78μmの粘着層を得た。この粘着層に、作製した導電性メッシュ織物及び別の離型シート(EKR90R:リンテック株式会社製)を積層した。さらに、ラミネーターロールにより温度60℃、圧力2kg/cm2で貼り合せを行い、巻き取った。
上記で得られたロールを、そのまま40℃の条件下で3日間エージングを行い、粘着層を硬化させた。得られた導電テープについて、経糸の扁平率は1.05、緯糸の扁平率は1.06、Mの値は0.04であった。接触抵抗値は測定不能(無限大)で、グラウンディング特性どころか、導通性が得られなかった。接着力はA面が19.63N/インチ、B面が6.65N/インチであり良好であった。
以上の結果より、優れた特性を有する導電テープを得るためには、数式1で表されるMの値が0.05〜0.45の範囲内であることが必要である。
以上の結果より、優れた特性を有する導電テープを得るためには、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸が、断面形状において平均扁平率が1.1〜3.0の範囲内であることが好ましい。そして、平均扁平率が1.1〜2.5の範囲内であることが、より好ましい。
以上の結果より、優れた特性を有する導電テープを得るためには、導電性メッシュ織物の開口率が45〜90%の範囲内であることが好ましい。そして、導電性メッシュ織物の開口率が60〜85%の範囲内であることが、より好ましい。
2 緯糸
3 粘着膜
10 導電テープ
表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜を有し、
前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属被膜が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、
前記導電性メッシュ織物の開口率が45〜90%の範囲内であり、
前記導電性メッシュ織物を構成する糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
メッシュ織物にプレセットまたはプレセット及びカレンダー加工を行って、表面に金属被膜を有し、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を構成要素の少なくとも一部とする開口率が45〜90%の範囲内である導電性メッシュ織物を準備する工程と、
離型シート上に流動性を有する粘着剤を塗布し、厚さが前記導電性メッシュ織物の最大厚さの50〜90%の範囲内となる粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の上に前記導電性メッシュ織物を積層し、前記導電性メッシュ織物の開口部のみに前記粘着剤からなる粘着剤層を形成し、さらにその上にもう一枚の離型シートを積層してラミネートする工程と、
エージングを行い前記粘着剤層を硬化させて粘着膜を形成する工程とを有し、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
Claims (4)
- 表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物と、
該導電性メッシュ織物の開口部のみに形成された粘着剤からなる粘着膜と、
を有し、
前記導電性メッシュ織物の両面において前記金属被膜が前記粘着膜で被覆されずに露出しており、
前記導電性メッシュ織物を構成する糸条の少なくとも一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である導電テープ。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ) - 前記熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸が、断面形状において平均扁平率が1.1〜3.0の範囲内である請求項1に記載の導電テープ。
- 前記導電性メッシュ織物の開口率が45〜90%の範囲内である請求項1または2に記載の導電テープ。
- 表面に金属被膜を有し、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を構成要素の少なくとも一部とする導電性メッシュ織物を準備する工程と、
離型シート上に流動性を有する粘着剤を塗布し、厚さが前記導電性メッシュ織物の最大厚さの50〜90%の範囲内となる粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層の上に前記導電性メッシュ織物を積層し、さらにその上にもう一枚の離型シートを積層してラミネートする工程と、
エージングを行い前記粘着剤層を硬化させて粘着膜を形成する工程とを有し、
下記の数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である導電テープの製造方法。
B2:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径
C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011276488A JP5020405B1 (ja) | 2011-06-16 | 2011-12-16 | 導電テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011133941 | 2011-06-16 | ||
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
WO2014171387A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末 |
JP2016207760A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 株式会社クラベ | シールドスリーブ |
JP2021082501A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | セーレン株式会社 | 導電テープおよびその製造方法 |
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