JP2013006267A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、1回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。
【選択図】図3
Description
図9は、本発明の実施例の目標除去パターンが形成された被加工物の平面図である。この被加工物は、有効径170mmの円形形状で、有効面内のRMS(二乗平均平方根)で23.54nmの凹凸がある。被加工物の材料は合成石英ガラスである。被加工面は非球面で、加工前にプローブ型の形状測定装置で表面形状を測定した。測定した形状と設計形状の差分とに基づいて、目標除去形状を算出した。
Claims (8)
- 被加工物と単位除去量に異方性のある工具とを相対的に走査して被加工物を加工する被加工物の加工方法において、
前記被加工物の各位置における目標除去量と前記工具の単位時間の加工量である単位除去量とから、前記各位置における第一の滞留時間を算出し、さらに、前記第一の滞留時間と前記単位除去量とを掛け合わせて第一の計算除去量を算出し、前記第一の計算除去量と前記目標除去量との差分である第一の差分を算出する工程と、
前記被加工物と前記工具の相対向きを変更し、前記変更した相対向きにおいて、前記被加工物の各位置における目標除去量と単位時間の加工量である単位除去量とから、前記各位置における第二の滞留時間を算出し、さらに、前記第二の滞留時間と前記単位除去量とから第二の計算除去量を算出し、前記第二の計算除去量と前記目標除去量との差分である第二の差分を算出する工程と、
前記第一の差分より第二の差分が小さい場合は、前記変更した相対向きに前記工具と被加工物との相対向きを位置決めした状態で前記被加工物を加工する、
ことを特徴とする被加工物の加工方法。 - 被加工物と単位除去量に異方性のある工具とを相対的に走査して被加工物を加工する被加工物の加工方法において、
前記被加工物と前記工具の相対向きを複数の相対回転角度で変更し、前記相対回転角度ごとに、前記被加工物の各位置における目標除去量と前記工具の単位時間の加工量である単位除去量とから、前記各位置における滞留時間を算出し、さらに、前記滞留時間と前記単位除去量とから計算除去量を算出し、前記計算除去量と前記目標除去量との差分を算出する工程と、
前記相対回転角度ごとに算出した前記差分を比較し、最も差分が小さい相対回転角度を求め、前記求めた相対回転角度の向きに前記工具と被加工物とを位置決めした状態で前記被加工物を加工する工程と、を備えた、
ことを特徴とする被加工物の加工方法。 - 前記工具は、タイヤ型の回転工具であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
- 前記工具は、磁気流体研磨工具であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
- 前記工具は、イオンビーム照射装置であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
- 前記被加工物は、光学素子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
- 前記被加工物は、金型であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
- 前記被加工物は、半導体基板であることを特徴とする請求項1又は2に記載の被加工物の加工方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022113082A (ja) * | 2021-01-22 | 2022-08-03 | 揚明光學股▲ふん▼有限公司 | 自由曲面を有する金型コアの製造方法及び金型コアを使用してレンズを製造する方法 |
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Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
CN103111907B (zh) * | 2012-12-31 | 2018-01-23 | 深圳市配天智造装备股份有限公司 | 机床旋转轴的定位方法 |
CN103771729B (zh) * | 2014-01-22 | 2015-12-02 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种可降低行程的离子束加工方法 |
CN103786074B (zh) * | 2014-01-22 | 2016-01-20 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种可降低转角的离子束加工方法 |
CN105014519A (zh) * | 2014-04-22 | 2015-11-04 | 沛鑫科技有限公司 | 半自动金相研磨机 |
CN104608024B (zh) * | 2015-01-22 | 2017-01-25 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种针对离子束牺牲层中高频误差抑制加工的复合牺牲层加工方法 |
CN105479295B (zh) * | 2015-12-09 | 2017-09-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 可均化误差的抛光路径的生成方法 |
CN110245317B (zh) * | 2019-05-16 | 2022-03-15 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种磁流变抛光去除函数的提取方法及装置 |
CN113275976B (zh) * | 2020-02-20 | 2022-07-05 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 计算机控制光学面形误差收敛加工方法、装置及介质 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011045A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Canon Inc | 研磨方法及び装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
JP2003159636A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-03 | Canon Inc | 研磨方法及び装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
JP2007083359A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Canon Inc | 研磨方法 |
WO2009027664A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Zeeko Limited | Computer controlled work tool apparatus and method |
JP2011020241A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Canon Inc | 研磨加工方法 |
JP2011031388A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-02-17 | Canon Inc | 被加工物の加工方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4768308A (en) * | 1986-12-17 | 1988-09-06 | University Of Rochester | Universal lens polishing tool, polishing apparatus and method of polishing |
US5157878A (en) * | 1987-03-19 | 1992-10-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Polishing method with error correction |
JPH0661691B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1994-08-17 | オリンパス光学工業株式会社 | 光学素子研磨方法および装置 |
US5291415A (en) * | 1991-12-13 | 1994-03-01 | Hughes Aircraft Company | Method to determine tool paths for thinning and correcting errors in thickness profiles of films |
US5375064A (en) * | 1993-12-02 | 1994-12-20 | Hughes Aircraft Company | Method and apparatus for moving a material removal tool with low tool accelerations |
JPH09267244A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nikon Corp | 研磨方法 |
JPH10337638A (ja) | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Nikon Corp | 形状創成方法 |
DE10207379A1 (de) * | 2002-02-21 | 2003-09-04 | Asphericon Gmbh | Verfahren zum Schleifen und Polieren von Freiformflächen, insbesondere von rotationssymmetrischen asphärischen optischen Linsen |
JP2008238364A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hoya Corp | 研磨装置及び研磨装置の制御方法 |
CN101898325B (zh) * | 2010-07-28 | 2012-05-30 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 光学元件表面的修形加工方法及用于该方法的数控机床 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011045A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Canon Inc | 研磨方法及び装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
JP2003159636A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-03 | Canon Inc | 研磨方法及び装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
JP2007083359A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Canon Inc | 研磨方法 |
WO2009027664A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Zeeko Limited | Computer controlled work tool apparatus and method |
JP2011031388A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-02-17 | Canon Inc | 被加工物の加工方法 |
JP2011020241A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Canon Inc | 研磨加工方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7557166B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-09-27 | 国立大学法人 東京大学 | 修正研磨加工方法および修正研磨加工装置 |
JP2022113082A (ja) * | 2021-01-22 | 2022-08-03 | 揚明光學股▲ふん▼有限公司 | 自由曲面を有する金型コアの製造方法及び金型コアを使用してレンズを製造する方法 |
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Publication number | Publication date |
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