JP2012533905A - バック接点太陽電池及び金属リボンを使用するモノリシックモジュールアセンブリ - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 20
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
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Abstract
本発明の実施形態は、新しい太陽電池相互接続構造体を形成するのに使用される自動化工程シーケンスを用いて形成される相互接続太陽電池のアレイを含む太陽電池モジュールの形成を考えるものである。一実施形態では、本明細書に説明するモジュール構造体は、複数のパターン化導電リボンを受け取ってそこに接合するように裏面シート上に配置されたパターン化接着剤層を含む。次に、接合導電リボンを使用して太陽電池デバイスのアレイを相互接続し、太陽電池モジュールの発生電気を受け取ることができる外部構成要素に電気的に接続することができる太陽電池モジュールを形成する。
【選択図】図2E
【選択図】図2E
Description
本発明は、モノリシックモジュールアセンブリを使用して製造する太陽光電池モジュールに関する。
太陽電池は、太陽光を直接に電力に変換する光起電デバイスである。各太陽電池は、特定の量の電力を発生し、かつ一般的に、望ましい量の発生電力を供給するように寸法決めされた相互接続した太陽電池又はモジュールのアレイにタイル張りされる。最も一般的な太陽電池材料は、シリコンであり、シリコンは、時にウェーハと呼ぶ単結晶又は多結晶基板の形態である。シリコンベースの太陽電池を形成して電気を発生する償却引き原価が従来の方法を使用して電気を発生するコストよりも高いので、太陽電池を形成するコストを低減する努力が為されている。
1つのタイプの太陽電池は、バック接点太陽電池又は全バック接点太陽電池デバイスである。バック接点太陽電池は、形成された太陽電池デバイスの後面上に負極性及び陽極性の両方の接点を有する。同じ面上に両極性の接点が位置することにより、太陽電池の電気相互接続が簡素化され、かつ新しいアセンブリ手法及び新しいモジュール設計の可能性が開かれる。「モノリシックモジュールアセンブリ」は、同一段階での太陽電池電気回路及び光起電性積層体のアセンブリを指すものであり、既に説明されている(米国特許第5,951,786号明細書及び第5,972,732号明細書、及びJ.M.Gee、S.E.Garrett、及びWP.Morgan共著「バック接点結晶シリコンシリコン電池を使用する簡素化モジュールアセンブリ」、第26回IEEE光起電力専門家会議、アナハイム、カリフォルニア州、1997年9月29日〜10月3日を参照されたい)。モノリシックモジュールアセンブリは、電気導体層によって一般的にパターン化された裏面シートから始まる。可撓性大面積基板上でのこのようなパターン化導体層の生成は、プリント回路基板及び可撓性回路業界から公知である。バック接点電池は、ピックアンドプレースツールでこの裏面シート上に設けられる。このようなツールは、公知であり、かつ収量が高く非常に正確である。太陽電池は、積層段階中に裏面シート上のパターン化電気導体と電気接続し、それによって単一の段階かつ簡単な自動化において積層パッケージ及び電気回路が製造される。裏面シートは、積層温度圧力サイクル中に電気接続部を形成する半田又は導電接着剤のような材料を含む。裏面シートは、導体が太陽電池上にある状態で裏面シート上の電気導体の短絡を防止する電気絶縁体層を任意的に含むことができる。ポリマー層も、封入に向けて裏面シートと太陽電池の間に設けることができる。この層は、太陽電池への裏面シートの低応力接着を提供すると考えられる。このポリマー封入層は、裏面シートと一体化することができ、又はアセンブリ工程中に裏面シートと電池の間に挿入することができると考えられる。
典型的な製造シーケンスは、太陽電池回路の形成、層状構造体(ガラス、ポリマー、太陽電池回路、ポリマー、裏面シート)のアセンブリ、及び次に積状構造体の積層を含む。最終段階は、モジュールフレーム及び接続箱の設置とモジュールの試験とを含む。太陽電池回路は、一般的に、銅製(Cu)平坦リボンワイヤを用いて太陽電池を電気的に直列に接続する(相互接続)自動ツール(ストリンガー/タバー)で製造される。次に、直列接続の太陽電池のいくつかストリングが幅広のCuリボン(バス)と電気的に接続されて回路を完成する。これらのバスはまた、バイパスダイオードに向けて及びケーブルとの接続に向けて回路内のいくつかの点から接続箱に電流を伝える。
この従来の太陽光電池モジュール設計及びアセンブリ手法は、業界で公知であり、かつ以下の短所がある。第1に、直列に太陽電池を電気的に接続する工程は、自動化し難く、従って、ストリンガー/タバーは、収量の限界がありかつ高価である。第2に、太陽電池のアレイ間に形成されたアセンブリ済みの太陽電池回路は、積層段階前に非常に脆弱である。第3に、銅(Cu)リボン相互接続は、非常に応力が掛かり、従って、銅製相互接続の導電率には限界があり、相互接続による電気損は大きい。第4に、相互接続されかつ応力が掛った銅製リボンは、業界が発展する時に太陽電池コストを低減するために薄くなり続ける薄い結晶シリコン太陽電池と共に使用するのが困難である。第5に、太陽電池間の間隔は、Cu相互接続ワイヤのための応力除去に適合するほど十分に大きなものでなければならず、これは、太陽電池間の利用されない空間のためにモジュール効率を低減する。これは、特に、正極性及び負極性の接点が両面上にあるシリコン太陽電池を使用する時に当て嵌まる。最後に、これらの方法を使用して太陽電池を形成するこの工程には、多くの段階があり、従って、製造費が高いものになる。
様々な手法は、太陽電池の活性領域及び太陽電池の電流搬送金属線又は導体を製造することを可能にする。しかし、これらの従来の製造方法にはいくつかの問題がある。例えば、その形成工程は、太陽電池を完成するのに必要とされる経費を増大させる複雑な多段の労働集約的工程である。
J.M.Gee、S.E.Garrett、及びWP.Morgan共著「バック接点結晶シリコンシリコン電池を使用する簡素化モジュールアセンブリ」、第26回IEEE光起電力専門家会議、アナハイム、カリフォルニア州、1997年9月29日〜10月3日
従って、相互接続した太陽電池のアレイ上に形成された活性領域及び電流搬送領域の間の相互接続部を形成する改良型方法及び装置に対する必要性が存在する。
本発明は、一般的に、取付け面を有する裏面シートと、取付け面上に配置された複数の接着領域を含むパターン化接着剤層と、形成された接着領域の上に配置された複数のパターン化導電リボンと、パターン化導電リボン及び取付け面の上に配置されたパターン化層間誘電体と、相互接続太陽電池アレイを形成するためにパターン化導電リボンの上に配置された複数の太陽電池とを含み、複数の太陽電池の各々が、導電材料を使用してパターン化導電リボンの一部分に電気的に接続される太陽電池モジュールを提供する。
本発明の実施形態は、取付け面上の複数の接着領域を形成するパターン化接着剤層を裏面シートの取付け面上に堆積させる段階と、形成された接着領域の各々の上にパターン化導電リボンを配置する段階と、パターン化導電リボンの各々の上に形成された1つ又はそれよりも多くのバイアを有するパターン化層間誘電体層をパターン化導電リボンと取付け面との上に堆積させる段階と、形成されたバイアに導電材料を堆積させる段階と、相互接続太陽電池アレイを形成するためにバイアに配置された導電材料の上に複数の太陽電池を配置する段階とを含む太陽電池デバイスを形成する方法も提供することができる。
一部を添付の図面に示す実施形態参照して、本発明の上記に記載した特徴を詳細に理解することができる方法で先に簡単に要約した本発明のより具体的な説明を与えることができる。
明瞭さを期すために図間に共通である同一要素を指定するために適用可能な場合に同一参照番号を使用した。一実施形態の特徴は、更なる説明がなくても他の実施形態に組み込むことができるように考えられている。
本発明の実施形態は、新しい太陽電池相互接続構造体を形成するのに使用される自動化工程シーケンスで形成される相互接続した太陽電池のアレイを含む太陽電池モジュールの形成を考えるものである。一実施形態では、本明細書に説明するモジュール構造体は、複数のパターン化導電リボンを受け取って裏面シート上で接合するように裏面シート上に配置されたパターン化接着剤層を含む。次に、接合導電リボンを使用して、太陽電池デバイスのアレイを相互接続して太陽電池モジュールの発生された電気を受け取ることができる外部構成要素に電気的に接続することができる太陽電池モジュールを形成する。一般的な外部構成要素又は外部負荷「L」(図1A〜図1B)は、電力グリッド、付随体、電子デバイス、又は他の類似の電気を必要とするユニットを含むことができる。特に本発明から利益が得られる太陽電池構造体には、正と負の両方の接点がデバイスの後面上だけに形成されるようなバック接点太陽電池がある。本明細書で開示する考え方から恩典を受けることができる太陽電池デバイスは、単一の結晶シリコン、多結晶シリコン、多結晶シリコン、ゲルマニウム(Ge)、砒化ガリウム(ガリウム砒素)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化カドミウム(CdS)、銅製インディアムガリウムセレン化物(CIG)、銅製インディアムセレン化物(CuInSe2)、燐化インジウムガリウム(GaInP2)のような材料を含むデバイス、並びにGalnP/ガリウム砒素/Ge、ZnSe/ガリウム砒素/Geのようなヘテロ接合電池、又は日光を電力に変換するのに使用することができる他の類似の基板材料を含むことができる。
図1Aは、裏面シート103の底面103B(図2A)越しに見た時に裏面シート103の上面103A(図2E)の上に配置された相互接続太陽電池101のアレイを有する太陽電池モジュール100Aの一実施形態の下面図である。一実施形態では、太陽電池モジュール100A内の太陽電池101は、太陽電池101の前面101C(図2E)上で受け取られた光が電気エネルギに変換されるバック接点タイプの太陽電池である。一般的に、太陽電池アレイ101A内の太陽電池101は、図1Aの参照番号105A及び105C、又は図2B〜図2Fの参照番号105のような導電リボンの使用により望ましい方法で接続される。一実施例では、太陽電池アレイ101A内の太陽電池101は、全ての接続された太陽電池の発生電圧が追加されて発生電流が比較的一定のままであるように直列に接続される。この構成において、各々の相互接続太陽電池内に形成されたn型及びp型領域は、別々に導電リボン105Aの使用により反対のドーパントタイプを有する隣接太陽電池内に形成された領域に接続される。当業者は、太陽電池アレイ101Aの各列の開始部及び終了部で導電リボン105C及び相互接続106を使用して隣接横列を接合することができ、太陽電池アレイ101Aの開始部及び終了部にある太陽電池101に接続された相互接続107及び導電リボン105Cを使用して太陽電池アレイ101Aの出力を外部負荷「L」に接続することができることを認めるであろう。この構成において、類似に構成された太陽電池101に対して、1つ置きの太陽電池は、裏面シート103の面に対して180°回転され、従って、隣接電池内のn型領域及びp型領域は、直線的な導電リボン105Aで簡単に接続することができるように整列することになる。当業者は、一部の実施形態で太陽電池101を直列対並列に接続し、発生された電圧を制限するか又はモジュールの出力電流を増大させることができることを認めるであろう。
図1Bは、裏面シート103の底面103B(図2A)越しに見た時に裏面シート103の上面103A(図2E)の上に配置された相互接続太陽電池101のアレイを有する太陽電池モジュール100Bの一実施形態の下面図である。一実施形態では、太陽電池モジュール100Bの太陽電池101は、バック接点タイプの太陽電池である。上述のように、太陽電池アレイ101Bは、図1Bの参照番号105B及び105C又は図2B〜図2Fの参照番号105のような導電リボンの使用により望ましい方法で接続することができる、一実施形態では、太陽電池アレイ101A内の太陽電池101は、各々の相互接続太陽電池内に形成された形成済みのn型領域及びp型領域が別々に導電リボン105Bの使用により反対のドーパントタイプを有する隣接太陽電池内に形成された領域に接続されるように直列に接続される。当業者は、太陽電池アレイ101Aの各列の開始部及び終了部で導電リボン105C及び相互接続106を使用して隣接横列を接合することができ、相互接続太陽電池アレイ101Aの開始部及び終了部にある太陽電池101に接続された相互接続107及び導電リボン105Cを使用して太陽電池アレイ101Aの出力を外部負荷「L」に接続することができることを認めるであろう。この実施例では、類似に構成された太陽電池に対して、各太陽電池101は、隣接電池内のn型領域及びp型領域をパターン化導電リボン105Bの使用により接続することができるように、裏面シート103の面に対して類似の向きに配置される。この構成において、パターン化導電リボン105Bは、隣接して位置決めされた太陽電池内の望ましい領域を接続するように成形される。一実施形態では、図1Bに示すように、パターン化導電リボンは、太陽電池モジュール100B内での太陽電池101の位置決め、配向、及び相互接続の簡素化を可能にするようにs字形である。上述のように、一部の構成において、並列対直列で太陽電池モジュール100B内の太陽電池101の少なくとも一部を接続することが望ましいてあろう。
太陽電池モジュール形成工程
図2A〜図2Fは、太陽電池モジュール100を形成するのに使用される工程シーケンスの異なる段を示す概略断面図である。図3は、図1A及び図1Bに示す太陽電池モジュール100A、100Bのいずれかと類似の太陽電池モジュール100を形成するのに使用される工程シーケンス300を示している。図3にあるシーケンスは、図2A〜図2Fに示す段に対応し、これらの段に対して本明細書に説明する。
図2A〜図2Fは、太陽電池モジュール100を形成するのに使用される工程シーケンスの異なる段を示す概略断面図である。図3は、図1A及び図1Bに示す太陽電池モジュール100A、100Bのいずれかと類似の太陽電池モジュール100を形成するのに使用される工程シーケンス300を示している。図3にあるシーケンスは、図2A〜図2Fに示す段に対応し、これらの段に対して本明細書に説明する。
ボックス302でかつ図2A1に示すように、裏面シート103の上面103A上に接着材料104を望ましいパターンで堆積させる。一実施形態では、堆積された接着材料104は、複数の個別の接着領域104Aを形成するためにパターンで上面103A上に堆積される。一実施形態では、接着領域104A内に配置された接着剤は、導電リボン105により実質的に覆われる形状で堆積され、導電リボン105は、その後の工程段階で接着剤上に置かれる。パターン化接着材料104が導電リボン105により覆われるので、接着剤がその後の工程段階中に他の太陽電池モジュール構成要素(例えば、ILD層108、太陽電池101)と相互作用する可能性は低減される。接着剤と他の太陽電池モジュール構成要素間の相互作用低減により、接着剤のあらゆる除気が防止され、すなわち、接着剤自体の接着性により形成された太陽電池モジュール内の構成要素の1つ又はそれよりも多くが汚染されるか又は腐食することが防止され、及び/又は太陽電池モジュール製造工程及びデバイス歩留りが影響を受けることが防止される。
一実施形態では、接着材料104は、著しく除気しない低温硬化型接着剤(例えば、<180℃)である。一実施形態では、接着材料104は、裏面シート103の上面103A上の望ましい位置に付加される感圧接着剤(PSA)である。接着材料104は、裏面シート103上の望ましい位置での接着剤の正確な配置をもたらすスクリーン印刷、ステンシル印刷、インクジェット印刷、ゴム打抜加工、又は他の有用な付加法を用いて裏面シート103に付加することができる。一実施形態では、接着材料104は、段階302中に紫外線の印加により少なくとも部分的に硬化させることができるUV硬化型感圧接着剤(PSA)材料である。一部の実施形態では、接着材料104の印刷及び硬化は、連続ロールツーロール工程を可能にするように形成された裏面シート上で行うことができる。他の実施形態では、接着材料104は、接着材料104の適用前に望ましいサイズに切断した裏面シート103に付加することができる。
一実施形態では、裏面シート103はポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフッ化ビニル(PVF)、カプトン又はポリエチレンのような100〜200μm厚のポリマー材料を含む。一実施例では、裏面シート103は、ポリエチレンテレフタレート(PET)の125〜175μm厚シートである。別の実施形態では、裏面シート103は、ポリマー材料及び金属(例えば、アルミニウム)を含むことができる材料の1つ又はそれよりも多くの層を含む。一実施例では、裏面シート103は、150μmポリエチレンテレフタレート(PET)シート、商品名「デュポン 2111 Tedlar(登録商標)」で購入されるポリフッ化ビニルの25μm厚シート、及び薄いアルミニウム層を含む。裏面シート103の下面103Bは、一般的に環境に直面することになり、従って、裏面シート103の各部は、UV遮蔽部又は防湿層として作用するように構成することができることに注意すべきである。従って、裏面シート103は、一般的に、優れた機械的特性に対してかつ紫外線に対する長時間の露光下で特性を維持することができるように選択される。PET層は、優れた長期的機械的安定性及び絶縁特性に対して選択することができる。裏面シートは、全体として、太陽光電池モジュール内での使用に対してIEC及びUL要件を満たすことが証明されていることが好ましい。
次に、段階304でかつ図2Bに示すように、導電リボン105を望ましい形状及び/又は長さに切断してパターン化接着材料104上に置く。導電リボン105を接着材料上に置く工程は、導電リボン105が裏面シート103に十分に固定されることを保証するために導電リボン105に圧力を印加する段階を含むことができる。一実施形態では、導電リボン105は、厚み約125μmのような厚み約25μmと250μmの間に存在する厚み205(図2B)を有する薄い軟質焼き鈍し銅材料を含む。一実施形態では、導電リボン105は、導電リボン105と導電材料110の間の電気的接触を容易にするために錫(Sn)の層で被覆された銅製材料であり、これに対して以下に説明する。別の実施形態では、導電リボン105は、ニッケル(Ni)の層で被覆されたアルミニウム材料を含む。一実施例において、導電リボン105は、通常は6mm幅であるが、他の幅を容易に用いることができる。導電リボン105を通常はリボン材料の連続ロールから望ましい形状及び長さに切断し、ピックアンドプレイスロボット又は他の類似のデバイスを使用して裏面シート103上に置くことができる。
次に、段階306でかつ図2Cに示すように、裏面シート103及び導電リボン105の上面103Aの上に層間絶縁膜(ILD)材料108を配置する。一実施形態では、層間絶縁膜(ILD)材料108は、複数のバイア109又は穴が導電リボン105の面105D(図2C)の上に形成されたパターン化層又は断続的な層である。パターン化層間絶縁膜(ILD)材料108は、スクリーン印刷、ステンシル印刷、インクジェット印刷、ゴム打抜加工、又はこれらの望ましい位置上の正確な層間絶縁膜(ILD)材料108の配置をもたらす他の有用な付加方法を用いて裏面シート103及び導電リボン105に付加することができる。一実施形態では、層間絶縁膜(ILD)材料108は、アクリル又はフェノール樹脂材料のような低温で確実に処理することができるUV硬化型材料である。一実施形態では、層間絶縁膜(ILD)材料108は、導電リボン105の上に厚み約18μmと25μmの間に存在する層を形成するように堆積される。この構成において、ILD材料108の厚みは、発生電流が、それが導電リボン105と太陽電池101の間に配置された導電材料110(図2D)を通る時に通らなければならない経路長を最小にするように制御される。
次に、段階308でかつ図2Dに示すように、層間絶縁膜(ILD)材料108内に形成されたバイア109に導電材料110を配置する。導電材料110は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ボール付加、注射器分注、又はこれらの望ましい位置内の導電材料110の正確な配置をもたらす他の有用な付加方法を用いてバイア109に位置決めすることができる。一実施形態では、導電材料110は、形成された太陽電池101によって発生された電気を伝えるのに十分に高い導電率を有する金属充填エポキシ、金属充填シリコーン、又は他の類似の材料のようなスクリーン印刷可能な導電性接着剤(ECA)材料である。一実施例では、導電材料110は、約1x10-5オームセンチメートル又はそれ未満である抵抗率を有する。
段階308の代替的な実施形態では、導電材料110を太陽電池101の後面101Bにある電池接合パッド上に分注し、従って、次に、これらの堆積された領域は、その後の段階でILD材料108に形成されたバイア109と嵌合することができる。
次に、段階310でかつ図2Dに示すように、裏面シート103と太陽電池101の間に形成された領域の中への環境浸食を防止するために、任意的に、裏面シート103、層間絶縁膜(ILD)材料108、及び導電リボン105の上にモジュール封入剤材料(図示せず)を配置する。モジュール封入剤材料は、その後の積層工程中に液化して裏面シートに電池を接合するのを補助するポリマーシートである。モジュール封入剤材料は、エチレン酢酸ビニル(EVA)又は他の適切な封入材料を含むことができる。材料は、導電リボン105の周りに充填されて太陽電池と導電リボン105の間の機械的障壁になるほど十分な厚みであることが好ましい。モジュール封入剤シートは、裏面シートの端から突出するようなサイズに切断されることが好ましい。一実施形態では、モジュール封入剤材料には、裏面シート103の上に置かれる前に、導電材料110が太陽電池101と導電リボン105の間を延びることを可能にするために穴が打ち抜かれる。穴の直径は、導電リボン105と導電材料110の間に形成された相互接続に必要とされる面積量により決まる。穴を形成するためのモジュール封入剤材料の穴あけ又は除去の工程は、機械的穴あけ工程又はレーザ切除工程のようないくつかの方法で実行することができる。モジュール封入剤に穴があけられた状態で、それは、導電リボン105の上で裏面シート103上に置かれ、かつモジュール封入剤の穴が導電リボン105上に形成されたバイア109と整列するように位置合わせされる。
次に、段階312でかつ図2Eに示すように、太陽電池101は、導電材料110が太陽電池101内に形成された活性領域102A又は102Bに結合された太陽電池接合パッドに整列するように導電リボン105の上に置かれる。一実施形態では、活性領域102Aは、第1の太陽電池内のn型領域であり、活性領域102Bは、第2の太陽電池内に形成されたp型領域である。
次に、段階314でかつ図2Eに示すように、構造体全体をその後の積層工程中に封入することができるように、太陽電池モジュール100の上に1つ又はそれよりも多くの封入構成要素を位置決めする。一実施形態では、封入構成要素は、前部封入剤115のシート、カバーガラス116、及び任意的な外側裏面シート117を含む。前部封入剤115は、上述のモジュール封入剤と類似のものとすることができ、かつエチレン酢酸ビニル(EVA)又は他の適切な熱可塑性プラスチック材料料を含むことができる。任意的な外側裏面シート117は、防湿層兼UV遮蔽部として作用するポリフッ化ビニル(例えば、「デュポン 2111 Tedlar(登録商標)」)のシート及び薄いアルミニウム層を含むことができる。外部裏面シート117内のアルミニウム層は、主として防湿層として機能し、35〜50μm厚であるが、良好な環境隔離を維持しながらより良好な可撓性が得られるようにより薄い障壁を用いることができる。1x10-4g/m2/日未満の透湿度(WTVR)をもたらす特性を有する非金属性薄膜を使用することも可能である。
次に、段階316で、封入構成要素の積み重ねが完了した状態で、完全なアセンブリを圧縮積層器に入れる。積層工程により、封入剤は軟化し、流動してパッケージ内の全ての面と接合し、接着剤層104及び導電材料110が単一の工程段階で硬化する。積層工程中に、導電材料110は、硬化して太陽電池101の接続領域と導電リボン105の間の電気接合部を形成することができる。積層段階により、ガラス116、封入剤115、太陽電池101、導電材料110、導電リボン105、接着材料104、及び裏面シート103のような完全なアセンブリに圧力及び温度が印加され、一方、真空圧は、完全なアセンブリの周りで維持される。積層段階の後に、取り扱い易いように、機械的強度が得られるように、かつ太陽光電池モジュールを取り付ける位置のために、封入済みの太陽電池モジュール周りにフレームが設けられる。完全な太陽光電池システムの他の構成要素(ケーブル)との電気接続が作られる「接続箱」を積層された完全なアセンブリに追加することもできる。
この構成方法の利点は、それが従来のPVモジュールアセンブリ工程に関連の問題を回避すると同時に市販の材料及び工程を使用するという点である。電池は、平面であり、電池の上面と底面の間を通るリボンはない。それによってリボンが電池の上部から底部まで通る縁部に応力を掛けることを回避すると同時に、電池を互いに近づけて設けることができる。平面構成はまた、現地に配置した時にモジュールが毎日受ける熱サイクル中の機械的応力の低減をもたらすものである。
本発明を特にこれらの好ましい実施形態を参照して詳細に説明したが、他の実施形態も同じ結果をもたらすことができる。本発明の変形及び変更は、当業者に自明であり、全てのこのような変更及び均等物を包含するように意図している。先に引用した全ての特許、文献、及び論文の開示全体は、引用により本明細書に組み込まれている。本明細書に説明する太陽電池モジュールの利点は、以下を含む。第1に、単一の熱処理段階又は積層段階を用いて太陽電池モジュールを封入し、工程段階数を低減して太陽電池製作費を低減する。第2に、形成された太陽電池モジュールの平面形状は、より自動化しやすく、それによってコストが低減されて製造ツールの収量が改善し、同時に形成されたデバイスに導入される応力が低減されて薄いSi太陽電池の使用が可能である。第3に、銅製リボン相互接続を有する従来の太陽光電池モジュールと比較して低減した太陽電池間の間隔を用いることができ、それによってモジュール効率が増大し、太陽電池モジュール経費が低減される。一部の構成において、モジュール端部の銅製バス数を低減するか又は銅製バスを排除することができ、また、コスト低減及び効率改善に向けてモジュールが小形化する。第4に、太陽電池上に形成された接点の数及び位置は、形状がパターン化技術によってのみ制限されるので簡単に最適化することができる。これは、付加的な銅相互接続ストラップ又は接点により経費増大をもたらすストリンガー/タバー設計と異なるものである。正味の結果として、電池及び相互接続形状は、モノリシックモジュールアセンブリを用いてより簡単に最適化することができる。第5に、裏面シート上の電気回路は、ほぼ面全体を覆うことができる。電気相互接続の導電率は、有効相互接続が遥かに広くなるので更に高くすることができる。一方、より幅広の導体を薄くし(典型的に50μm未満)、依然として低い抵抗を有することができる。より薄くした導体は、可撓性が増し、応力を低減する。最後に、肉厚の銅相互接続の応力除去の備えが不要であるので、太陽電池間の間隔を小さくすることができる。それによってモジュール効率が改善し、モジュール材料費が低減される(面積低減によるガラス、ポリマー、及び裏面シートの量の低減)。
以上は本発明の実施形態に関連したものであるが、本発明の他の及び更に別の実施形態は、以下の特許請求の範囲によって判断される本発明の基本的な範囲から逸脱することなく考案することができる。
100 太陽電池モジュール
101 太陽電池
102A、102B 活性領域
105 導電リボン
101 太陽電池
102A、102B 活性領域
105 導電リボン
Claims (11)
- 取付け面を有する裏面シートと、
前記取付け面上に配置された複数の接着領域を含むパターン化接着剤層と、
前記形成された接着領域の上に配置された複数のパターン化導電リボンと、
前記パターン化導電リボン及び取付け面の上に配置されたパターン化層間誘電体と、
相互接続太陽電池アレイを形成するために前記パターン化導電リボンの上に配置され、各々が導電材料を使用してパターン化導電リボンの一部分に電気的に接続された複数の太陽電池と、
を含むことを特徴とする太陽電池モジュール。 - 前記裏面シートは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフッ化ビニル(PVF)、及びポリエチレンから構成される群から選択された材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
- 前記裏面シートは、防湿材を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の太陽電池モジュール。
- 前記パターン化接着剤層は、UV硬化型感圧接着剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
- 前記パターン化接着剤層は、スクリーン印刷又はインクジェット印刷工程によって前記取付け面に付加されることを特徴とする請求項4に記載の太陽電池モジュール。
- 前記複数のパターン化導電リボンは、非線形形状を有することを特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
- 前記複数のパターン化導電リボンは、銅含有材料の上に配置された錫の層、又はアルミニウム含有材料の上に配置されたニッケルの層を含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池モジュール。
- 太陽電池デバイスを形成する方法であって、
裏面シートの取付け面上に該取付け面上の複数の接着領域を形成するパターン化接着剤層を堆積させる段階と、
前記形成された接着領域の各々の上にパターン化導電リボンを配置する段階と、
前記パターン化導電リボン及び前記取付け面の上に該パターン化導電リボンの各々の上に形成された1つ又はそれよりも多くのバイアを有するパターン化層間誘電体層を堆積させる段階と、
前記形成されたバイアに導電材料を堆積させる段階と、
相互接続太陽電池アレイを形成するために前記バイアに配置された前記導電材料の上に複数の太陽電池を配置する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記パターン化接着剤層は、スクリーン印刷又はインクジェット印刷工程によって前記取付け面に付加されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記複数の太陽電池の上に封入剤及びガラスシートを配置する段階と、
前記ガラスシート及び封入剤を相互接続太陽電池アレイに積層する段階と、
を更に含み、
前記ガラスシート及び封入剤を相互接続太陽電池アレイに積層する前記工程は、前記パターン化接着剤層を硬化させるために用いられる、
ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 前記パターン化導電リボンの各々が、第1の隣接太陽電池に形成されたn型領域と第2の隣接太陽電池のp型領域とで結合されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22748709P | 2009-07-22 | 2009-07-22 | |
US61/227,487 | 2009-07-22 | ||
PCT/US2010/002094 WO2011011091A2 (en) | 2009-07-22 | 2010-07-22 | Monolithic module assembly using back contact solar cells and metal ribbon |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012533905A true JP2012533905A (ja) | 2012-12-27 |
Family
ID=43499584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012521628A Withdrawn JP2012533905A (ja) | 2009-07-22 | 2010-07-22 | バック接点太陽電池及び金属リボンを使用するモノリシックモジュールアセンブリ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110083716A1 (ja) |
EP (1) | EP2457259A2 (ja) |
JP (1) | JP2012533905A (ja) |
KR (1) | KR20120051031A (ja) |
CN (1) | CN102473786A (ja) |
WO (1) | WO2011011091A2 (ja) |
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- 2010-07-22 JP JP2012521628A patent/JP2012533905A/ja not_active Withdrawn
- 2010-07-22 CN CN2010800338183A patent/CN102473786A/zh active Pending
- 2010-07-22 US US12/842,022 patent/US20110083716A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
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WO2011011091A3 (en) | 2011-07-14 |
KR20120051031A (ko) | 2012-05-21 |
EP2457259A2 (en) | 2012-05-30 |
US20120167954A1 (en) | 2012-07-05 |
WO2011011091A2 (en) | 2011-01-27 |
US20110083716A1 (en) | 2011-04-14 |
CN102473786A (zh) | 2012-05-23 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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