ITVI20120333A1 - Applicazione dell'incapsulante ad un back-contact back-sheet - Google Patents

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ITVI20120333A1
ITVI20120333A1 IT000333A ITVI20120333A ITVI20120333A1 IT VI20120333 A1 ITVI20120333 A1 IT VI20120333A1 IT 000333 A IT000333 A IT 000333A IT VI20120333 A ITVI20120333 A IT VI20120333A IT VI20120333 A1 ITVI20120333 A1 IT VI20120333A1
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IT
Italy
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layer
sheet
encapsulating layer
contact
face
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IT000333A
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Elisa Baccini
Bruno Bucci
Luigi Marras
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Ebfoil S R L
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Description

DESCRIZIONE
del brevetto per invenzione industriale avente titolo “APPLICAZIONE DELL’ INCAPSULANTE AD UN BACK-CONTACT BACK-SHEETâ€
CAMPO TECNICO DELL'INVENZIONE
La presente invenzione riguarda il campo dei moduli fotovoltaici. La presente invenzione riguarda in particolare un metodo innovativo di assemblaggio di un modulo fotovoltaico. Ancora più in dettaglio, la presente invenzione riguarda un metodo per il fissaggio di uno strato incapsulante o di una struttura multistrati alla faccia interna di un backcontact back-sheet.
STATO DELLA TECNICA
Le celle solari sono utilizzate per convertire la luce solare in energia elettrica per mezzo dell’effetto fotovoltaico. Le celle solari rappresentano, quindi, una delle fonti di energia alternativa più promettenti per sostituire i combustibili fossili. Le celle solari sono formate da materiali semiconduttori e vengono assemblate per formare i cosiddetti moduli fotovoltaici che, a loro volta, vengono raggruppati per formare gli impianti fotovoltaici tipicamente installati sui tetti di abitazioni o simili.
Per formare i moduli fotovoltaici, gruppi di celle solari, raggruppate in serie attraverso opportuni conduttori elettrici detti "ribbon", sono tipicamente incapsulati per mezzo di un materiale incapsulante, come ad esempio una miscela di polietilene (PE) con un contenuto variabile di vinil acetato (VA), comunemente denominata ÈVA. Il materiale incapsulante racchiudente le celle solari viene quindi inserito tra uno strato di superficie ed una base o back-sheet in modo da completare il modulo fotovoltaico. Lo strato di superficie, o superficie principale del modulo, tipicamente realizzato in vetro, copre la superficie del modulo esposta al sole e permette alla luce solare di raggiungere le celle. Il backsheet, d’altro canto, esegue una molteplicità di compiti. Esso assicura protezione per il materiale incapsulante e per le celle solari da agenti ambientali, impedendo al contempo l’ossidazione dei collegamenti elettrici. In particolare, il back-sheet impedisce che umidità, ossigeno ed altri fattori legati alle condizioni atmosferiche danneggino il materiale incapsulante, le celle ed i collegamenti elettrici. Il back-sheet fornisce anche isolamento elettrico per le celle ed i corrispondenti circuiti elettrici. Inoltre, il back-sheet deve presentare alta opacità per scopi estetici e alta riflettività nella parte orientata verso il sole per scopi funzionali.
Il collegamento elettrico nei moduli fotovoltaici comprendenti celle solari tradizionali avviene sia sul lato anteriore che su quello posteriore della cella. Le celle contattate posteriormente (back-contact cells) sono una nuova, più efficiente ed economica generazione di celle fotovoltaiche in cui i contatti con entrambi gli elettrodi della cella vengono trasferiti sul lato posteriore della cella, cioà ̈ sul lato non esposto alla radiazione luminosa. Un tipo di cella contattata posteriormente particolarmente efficiente e conveniente da realizzare à ̈ dato dalle celle del tipo Metal Wrap Through (MWT), in cui il contatto all’elettrodo anteriore viene trasferito sul lato posteriore della cella tramite un foro passante praticato attraverso lo spessore del substrato semiconduttivo.
Le celle contattate posteriormente pongono nuovi problemi tecnologici riguardanti la progettazione e la struttura dei moduli destinati ad accoglierle. Per esempio, il back-sheet deve essere concepito in modo da supportare un circuito di collegamento che viene posto in contatto elettrico con i contatti ohmici sul lato posteriore della cella. Tali contatti ohmici sono collegati ad entrambi gli elettrodi (base ed emettitore). Una delle soluzioni elaborate al fine di far fronte a questo problema à ̈ il cosiddetto back-contact back-sheet, un'evoluzione del back-sheet tradizionale, in cui il circuito di collegamento à ̈ realizzato direttamente sulla superficie del back-sheet rivolta verso la cella.
Nella figura 1 à ̈ mostrata la struttura di un modulo fotovoltaico comprendente celle solari contattate posteriormente. La cella solare 600 contattata posteriormente à ̈ posta tra uno strato incapsulante superiore 450 e uno strato incapsulante inferiore 400. La cella 600 e gli strati incapsulanti 400 e 450 sono poi racchiusi fra uno strato 800 superficiale protettivo tipicamente realizzato in vetro o in un materiale trasparente e antiriflettente e il back-sheet 200, che può essere un back-contact back-sheet. Nella figura 1 sono visibili le piste di materiale conduttivo costituenti il circuito di collegamento 220c agli elettrodi delle celle solari. Se il back-sheet 200 à ̈ un back-contact back-sheet, il circuito di collegamento 220c à ̈ formato direttamente sulla superficie del substrato sottostante ed à ̈ fermamente fissato ad esso. Il circuito di collegamento 220c à ̈ impiegato al fine di assicurare il contatto elettrico con entrambi gli elettrodi, cioà ̈ con la base e l'emettitore, della cella solare 600. In particolare, le piste o tracce di materiale conduttivo presentano delle piazzole o pad 222, che segnano i punti del circuito di collegamento 220c da porre in collegamento elettrico con un contatto ad uno degli elettrodi formato sulla superficie della cella 600.
Il back-sheet 200, il circuito di collegamento 220c, lo strato incapsulante inferiore 400, le celle 600, lo strato incapsulante superiore 450 e lo strato superficiale protettivo 800 sono collocati l’uno rispetto all’altro in modo da formare una pila 100.
L’assemblaggio di un modulo fotovoltaico del tipo di quello illustrato nella figura 1 avviene tipicamente secondo il procedimento descritto di seguito.
Lo strato incapsulante inferiore 400 da porsi tra la cella 600 e il back-sheet o back-contact back-sheet 200 viene forato in modo che i fori praticati nello strato incapsulante inferiore 400 corrispondano alle aree in cui sono disposte le piazzole 222 per il contatto con gli elettrodi, una volta che il modulo sia stato ultimato.
Lo strato incapsulante 400 forato viene poi posto sopra la faccia interna del back-sheet o al back-contact back-sheet 200, cioà ̈ la faccia del back-sheet o del back-contact backsheet 200 esposta verso l’interno del modulo fotovoltaico. Durante l’applicazione dello strato incapsulante inferiore 400, il foglio comprendente un materiale incapsulante à ̈ allineato al back-sheet o back-contact back-sheet in modo che i fori dello strato incapsulante inferiore 400 corrispondano o siano allineati alle piazzole 222. In tal modo le piazzole 222 vengono lasciate esposte verso l’interno del modulo fotovoltaico.
Un grumo o una goccia di materiale conduttivo all'elettricità viene quindi depositato sulle piazzole 222 delle piste conduttive del circuito di collegamento 220c formato sulla superfice del back-sheet o del back-contact back-sheet 200. La superficie delle piazzole 222 à ̈ lasciata esposta dai fori dello strato incapsulante inferiore 400. Il materiale conduttivo depositato sulle piazzole 222 può per esempio comprendere una pasta conduttiva del tipo noto come "Electrically Conductive Adhesive" (ECA).
Successivamente, le celle 600 da incorporare nel modulo vengono poste sullo strato incapsulante inferiore 400 in modo che ciascun elemento di contatto con gli elettrodi formato sulla superficie posteriore o inferiore della cella venga a contatto con un grumo di pasta conduttiva applicato su una delle piazzole 222 ed esposto al contatto con le celle 600 attraverso uno dei fori praticati sullo strato incapsulante inferiore 400. Lo strato incapsulante superiore 450 viene poi posto sulla superficie superiore della cella 600, opposta alla superficie inferiore a contatto con la pasta conduttiva applicata sulle piazzole 222. Infine uno strato di materiale trasparente e antiriflettente 800 viene posto sopra lo strato di materiale incapsulante superiore 450 a protezione dei componenti inclusi nel modulo fotovoltaico.
Una volta che la struttura sia stata preparata come appena descritto in forma di pila 100, essa viene laminata sotto vuoto ad una temperatura compresa tra 145 °C e 165 °C per un tempo variabile tra 8 e 18 minuti. Prima della laminazione, la pila 100 di strati mostrata nella figura 1 può essere capovolta in modo da porre lo strato protettivo superiore 800 in contatto con la superficie di una piastra calda posta all’interno del dispositivo di laminazione.
La figura 2a mostra la pila 100 del modulo fotovoltaico prima del processo di laminazione. I componenti del modulo, impilati come descritto precedentemente, sono singolarmente distinguibili. In particolare la figura 2a mostra una pila 100 di componenti comprendente, partendo dal basso e andando verso l'alto della figura, il back-sheet o back-contact backsheet 200 con le piazzole conduttive 222 su cui à ̈ stata apposta la pasta conduttiva 300, lo strato incapsulante inferiore 400, le celle 600, lo strato incapsulante superiore 450 e lo strato superficiale protettivo 800. Il collegamento elettrico agli elettrodi (base ed emettitore) della cella 600 à ̈ assicurato dai punti di contatto 620 e 640 posti sul lato posteriore della cella 600, cioà ̈ sul lato esposto verso il circuito di collegamento 220c e il back-sheet 200. I punti di contatto 620 e 640 possono essere collegati, rispettivamente, all’elettrodo positivo e all’elettrodo negativo della cella fotovoltaica.
La figura 2b mostra schematicamente la struttura del modulo dopo il processo di laminazione. Nella prima fase della laminazione, la struttura viene posta in una camera a vuoto da cui l'aria viene evacuata mediante pompe. Sulla struttura viene quindi applicata una pressione tale da compattare i diversi strati di cui la struttura del modulo à ̈ composta, mantenendo nel contempo il vuoto nell’area in cui il modulo à ̈ localizzato. L'intero ciclo ha preferibilmente durata totale inferiore a 18 minuti. Il ciclo avviene preferibilmente ad una temperatura compresa tra 140 °C e 165 °C.
La laminazione produce l’indurimento della pasta conduttiva 300 tramite la sua polimerizzazione, causando in tal modo il fissaggio delle celle 600 al back-sheet o back-contact backsheet 200. Inoltre, il processo di laminazione ha anche il compito di far fondere e successivamente polimerizzare gli strati incapsulanti superiore 450 e inferiore 400. In tal modo, il materiale di almeno una porzione dello strato incapsulante inferiore 400, fondendo, riempie i vuoti tra la pasta conduttiva 300, la faccia interna del back-sheet o backcontact back-sheet 200 e la superficie posteriore delle celle 600. Inoltre, mediante la polimerizzazione di almeno uno dei materiali di cui à ̈ composto, lo strato incapsulante superiore 450 esercita anche un’azione adesiva tra lo strato superficiale 800 e la superficie esterna delle celle 600 a contatto con lo strato incapsulante superiore 450. Analogamente, lo strato incapsulante inferiore 400 esercita dopo la polimerizzazione anche un’azione adesiva tra la superficie posteriore delle celle 600 e il back-sheet 200.
Lo strato incapsulante inferiore 400 può comprendere un foglio singolo di materiale incapsulante oppure una struttura multistrati il cui strato superiore eserciti l’ azione incapsulante e il cui strato inferiore assicuri l’adesione della struttura alla faccia interna del back-contact back-sheet.
Un problema ricorrente nella produzione di moduli fotovoltaici à ̈ dato dalla espansione o contrazione dello strato incapsulante inferiore durante il processo di laminazione e, in particolare, durante la fase iniziale della laminazione, prima che venga applicata la forza di pressione atta a compattare i diversi strati del modulo. A causa dell’aumento di temperatura, infatti, lo strato incapsulante inferiore espande fino a temperature comprese tra circa 50 °C e 60 °C, per poi contrarsi a temperature comprese tra 60 °C e la temperatura di fusione. Ciò provoca il disallineamento dello strato incapsulante inferiore 400 con il back-contact back-sheet sottostante e con le celle fotovoltaiche 600 soprastanti. In particolare, a causa dei movimenti dovuti ad espansione o contrazione termica durante la laminazione, i fori nello strato incapsulante inferiore 400 possono perdere l’allineamento iniziale con i punti di contatto 222 sul circuito di collegamento 220c e con i punti di contatto ohmico 620 e 640 sulla superficie inferiore delle celle 600.
Questo effetto, che si verifica soprattutto nella fase iniziale della laminazione, à ̈ altamente indesiderato, in quanto à ̈ essenziale che ciascun punto di contatto 222 sul circuito di collegamento 220c sia esposto attraverso un foro corrispondente nello strato incapsulante inferiore 400, in modo da poter porre un punto di contatto 620 oppure 640 sulla superficie della cella 600 in contatto elettrico con il punto di contatto 222 sul circuito di collegamento 220c. Inoltre, à ̈ necessario che ciascun foro nello strato incapsulante inferiore 400 sia allineato con un contatto ohmico 620 o 640 corrispondente sulla superficie inferiore delle celle 600.
In vista dei problemi citati e degli svantaggi precedentemente descritti, un oggetto della presente invenzione à ̈ quello di fornire un metodo economico, efficace e veloce di produzione di un modulo fotovoltaico che permetta di evitare o ridurre sensibilmente i problemi sopra esposti.
BREVE DESCRIZIONE DELL’INVENZIONE
La presente invenzione à ̈ basata sul concetto nuovo e inventivo che il processo di realizzazione di un modulo fotovoltaico si può rendere più economico, efficiente e veloce se si induce un’adesione, anche debole, di alcune porzioni dello strato incapsulante inferiore alla faccia interna del back-contact back-sheet su cui lo strato incapsulante inferiore à ̈ applicato dopo essere stato allineato. Sulla base di queste considerazioni, si propone il metodo di realizzazione di un modulo fotovoltaico rivendicato nella rivendicazione indipendente 1.
La presente invenzione si basa inoltre sul concetto innovativo che un raggio laser può essere impiegato per scaldare porzioni predeterminate dello strato incapsulante inferiore in modo da provocarne l’adesione al back-contact back-sheet sottostante. La presente invenzione si basa inoltre sul concetto innovativo che una radiazione infrarossa si possa impiegare al fine di provocare l’adesione dello strato incapsulante inferiore alla faccia interna del back-contact back-sheet.
Secondo una forma di realizzazione della presente invenzione, punti o porzioni predeterminate dello strato incapsulante inferiore 400 possono essere fatti aderire alla superficie delle celle rivolta verso lo strato incapsulante inferiore, successivamente alla disposizione dei componenti del modulo fotovoltaico in una pila e precedentemente al processo di laminazione della pila.
Questa invenzione, che viene descritta come applicabile ad un complesso comprendente un back-contact back-sheet e uno strato incapsulante intesi come elemento unitario, può essere applicata anche in fasi più avanzate del processo produttivo che possono comprendere passi intermedi precedenti all’applicazione dell’incapsulante al back-contact back-sheet. Forme di realizzazione preferite della presente invenzione sono fornite dalle rivendicazioni dipendenti e dalla descrizione seguente.
BREVE DESCRIZIONE DELLE FIGURE
Ulteriori caratteristiche e vantaggi della presente invenzione appariranno più chiari dalla descrizione seguente delle forme di realizzazione del dispositivo secondo la presente invenzione rappresentate nelle tavole di disegno. Nelle tavole di disegno parti identiche e/o simili e/o corrispondenti sono identificate dagli stessi numeri o lettere di riferimento, in particolare, nelle figure:
Figura 1 mostra una vista esplosa di una porzione di un modulo fotovoltaico comprendente celle contattate posteriormente;
Figura 2a mostra la struttura di un modulo fotovoltaico del tipo mostrato nella Figura 1 precedentemente al processo di laminazione;
Figura 2b mostra la struttura di un modulo fotovoltaico del tipo mostrato nella Figura 1 successivamente al processo di laminazione;
Figura 3 mostra una sezione trasversale di un sistema comprendente una struttura multistrati e un back-contact back-sheet precedentemente all’appplicazione della struttura multistrati sulla superficie del back-contact back-sheet;
Figura 4 mostra una sezione trasversale di un ulteriore esempio di back-contact back-sheet;
Figura 5 mostra schematicamente un modulo fotovoltaico durante una fase del processo di laminazione.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Nel seguito, la presente invenzione verrà descritta con riferimento a particolari forme di realizzazione come mostrato nelle figure allegate. Tuttavia, la presente invenzione non à ̈ limitata alle forme di realizzazione particolari descritte nella seguente descrizione dettagliata e mostrati nelle figure ma, piuttosto, le forme di realizzazione descritte mostrano semplicemente diversi aspetti della presente invenzione il cui scopo à ̈ definito dalle rivendicazioni.
Ulteriori modifiche e variazioni della presente invenzione saranno chiare per la persona del mestiere. Di conseguenza, la presente descrizione deve essere considerata come comprendente tutte le modifiche e/o variazioni della presente invenzione, il cui scopo à ̈ definito dalle rivendicazioni.
Nel seguito e nell’intera descrizione, le espressioni “al di sopra di†o “al di sotto di†si intendono sempre riferite ad un immaginario piano del suolo. Con l’espressione “punto A al di sopra (al di sotto) del punto B†, si intende qui esprimere il concetto che la distanza del punto A dal piano del suolo à ̈ maggiore (minore) della distanza del punto B dal piano del suolo. In modo analogo, ci si riferirà ad un oggetto posto “in basso†(“in alto†) come ad un oggetto più vicino (più lontano) dal piano del suolo rispetto ad uno o più oggetti esplicitamente menzionati o implicitamente intesi.
Come in precedenza accennato, la produzione di un backcontact back-sheet comprende la realizzazione di un substrato isolante, l’applicazione di uno strato conduttivo elettrico alla faccia interna del substrato isolante e la lavorazione dello strato di materiale conduttivo al fine di formare in esso il circuito di collegamento.
Il back-contact back-sheet impiegato nel metodo secondo la presente invenzione à ̈ stato descritto nelle domande di brevetto italiano numero VI2012A000132 e VI2012A000264. Il lato-aria del modulo fotovoltaico à ̈ quello posto in basso, al di sotto del back-contact back-sheet 200 illustrato nelle figure 3 e 4.
Con riferimento alla figura 3, il back-contact back-sheet 200 comprende una faccia esterna 200of rivolta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e una faccia interna 200if opposta alla faccia esterna 200of ed esposta verso l'interno del modulo fotovoltaico.
II back-contact back-sheet 200 comprende inoltre un complesso o substrato isolante 210 esposto al lato-aria del modulo fotovoltaico.
Il substrato 210 isolante si realizza in modo da comprendere una superficie esterna 210os rivolta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e sostanzialmente coincidente con la faccia esterna 200of del back-contact back-sheet 200. Inoltre il substrato isolante 210 comprende una superficie interna 2 1 Ois opposta alla superficie esterna 210os e rivolta verso Tinterno del modulo fotovoltaico.
Nella realizzazione del back-contact back-sheet mostrata nella figura 3, il substrato isolante 210 comprende un primo strato isolante 212, uno strato intermedio 214 e un secondo strato isolante 216.
Secondo il metodo secondo la presente invenzione, si realizza o si fornisce inizialmente il primo strato isolante 212 che presenta una superficie inferiore esposta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e sostanzialmente coincidente con la superficie esterna 210os del substrato 210. Il primo strato isolante 212 à ̈ impiegato come barriera contro umidità, raggi UV, ossigeno e agenti esterni che potrebbero penetrare nel modulo e danneggiarne alcune delle parti componenti o fare degradare l’adesivo di natura poliuretanica o poliestere ingiallendolo. Il primo strato isolante 212 può comprendere un polimero quale polivinilfluoruro (PVF), polivinildenfluoruro (PVDF), polietilene tereftalato (PET) o altri polimeri. Il primo strato isolante 212 può altresì comprendere altri materiali noti nello stato della tecnica. Il primo strato isolante 212 può essere realizzato in modo da avere uno spessore di approssimativamente 25-75 pm o superiore.
Sulla superficie superiore del primo strato isolante 212, opposta alla superficie inferiore esposta al lato-aria, si applica poi lo strato intermedio 214, che funge da barriera contro l’umidità e il vapore acqueo. Lo strato intermedio 214 à ̈ realizzato tipicamente in un materiale non trasparente al vapore acqueo, per esempio alluminio. Tale strato intermedio 214 ha uno spessore compreso preferibilmente tra 8 e 25 pm. Lo strato intermedio 214 si può applicare al primo strato isolante per esempio mediante l’uso di un adesivo.
In alcune forme di realizzazione lo strato intermedio 214 può essere anche omesso.
Sulla superficie superiore dello strato intermedio 214, opposta alla superficie rivolta verso il primo strato isolante 212, à ̈ poi applicato il secondo strato isolante 216, che funge da isolante elettrico e da ulteriore barriera. La superficie superiore del secondo strato isolante 216, opposta alla superficie rivolta verso lo strato intermedio 214, coincide sostanzialmente con la superficie interna 2 1 Oi s del substrato isolante 210. Il secondo strato isolante 216 comprende tipicamente un polimero quale, ad esempio, polietilene tereftalato (PET), polietilene (PE), polivinilfluoruro (PVF), polivinildenfluoruro (PVDF), polietilene naftalato (PEN), poliammide (PI) o simili. Il secondo strato isolante 216 può avere uno spessore compreso nell’intervallo tra 125 e 350 pm oppure superiore.
In realizzazioni alternative del back-contact back-sheet non mostrate nelle figure, il substrato isolante 210 viene realizzato in modo da comprendere soltanto un primo strato isolante 212 e un secondo strato isolante 216, applicato direttamente sulla superficie superiore del primo strato isolante 212, senza la presenza dello strato intermedio 214. Inoltre, à ̈ possibile realizzare back-contact back-sheet in cui il substrato isolante 210 sia composto da un unico strato comprendente, per esempio, uno o più polimeri quali PET, PE, PVF, PVDF, PEN, PI, simili polimeri e combinazioni dei precedenti.
Secondo un’ulteriore forma di realizzazione del metodo secondo la presente invenzione schematicamente illustrata nella figura 4, il substrato 210 del back-contact back-sheet 200 viene realizzato in modo da comprendere una porzione isolante 211 e uno strato primer 218 applicato alla porzione isolante 211. Lo strato primer 218 e la porzione isolante 211 del substrato 210 sono stati descritti nella precedente domanda italiana di brevetto a cui à ̈ stato assegnato il numero di deposito VI2012A000264. Di seguito, si daranno solo alcune indicazioni sommarie di questa forma di realizzazione. La porzione isolante 211 del substrato 210 comprende una faccia inferiore 2 1 1 lf esposta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e sostanzialmente coincidente con la superficie esterna 210os del substrato 210 e, quindi, con la faccia esterna 200of del back-contact back-sheet. La porzione isolante 211 comprende poi una faccia superiore opposta alla faccia inferiore 21 1 lf . La porzione isolante 211 può essere realizzata in ciascuno dei diversi modi in cui si realizza il substrato 210 secondo le forme di realizzazione precedentemente descritte.
Lo strato primer 218 à ̈ applicato alla faccia superiore della porzione isolante 211 opposta alla faccia esterna 21 1 lf , in modo tale che la faccia interna dello strato primer 218 opposta alla faccia rivolta verso la porzione isolante 211 coincida sostanzialmente con la superficie interna 21 Oi s del substrato 210. Quando il back-contact back-sheet sarà stato ultimato, lo strato primer 218 sarà posto tra la porzione isolante inferiore 211 del substrato 210 e lo strato di materiale conduttivo 220 in cui sarà stato formato il circuito di collegamento 220c.
Lo strato primer 218 può essere depositato per extrusion coating sulla faccia superiore della porzione isolante inferiore 211 oppure può essere fissato mediante l’uso di un sistema adesivo.
Lo strato primer 218 ha uno spessore compreso tra 50 e 350 pm e, preferibilmente, tra 50 e 150 pm.
Lo strato primer 218 svolge il compito principale di assicurare una adesione migliorata della faccia interna 200if del back-contact back-sheet con i fogli di materiale incapsulante 400 e 450 mostrati nella figura 1 e/o con uno strato di materiale termoadesivo che vi debbano essere applicati. Tale adesione à ̈ raggiunta in seguito al processo di laminazione del modulo fotovoltaico descritto in precedenza con riferimento alle figure 1 , 2a e 2b.
Pertanto, lo strato primer 218 comprende uno o più materiali “compatibili†e “chimicamente affini†ai materiali incapsulanti o termoplastici dello strato posto al di sopra del back-contact back-sheet 200. Più in dettaglio, lo strato primer 218 può comprendere ÈVA (per esempio ÈVA con un contenuto di vinil acetato variabile tra 3% e 5%), polietilene lineare a bassa densità (LLDPE), polietilene lineare ad alta densità (LHDPE), poliolefine o combinazioni degli stessi. In aggiunta oppure in alternativa, lo strato primer 218 può comprendere uno o più materiali termoadesivi. Per esempio, lo strato primer può comprendere almeno uno dei materiali termoadesivi seguenti: copolimeri acrilici o poliuretani caricati con additivi, terpolimeri acricili graffati con anidride maleica. Lo strato primer 218 può comprendere anche una combinazione di due o più materiali appena menzionati.
La superficie interna 2 1 Oi s del substrato isolante 210 del backcontact-backsheet à ̈ perciò generalmente composta da uno o più materiali polimerici o termoadesivi sopra menzionati.
Sulla superficie interna 2 1 Oi s del substrato 210 opposta alla superficie esterna 210os esposta verso il lato-aria viene poi applicato uno strato di materiale conduttivo elettrico 220 in modo che lo strato 220 sia fissato saldamente alla superficie interna 20 1 i s del substrato isolante 210 rivolta verso l’interno del modulo fotovoltaico. Lo strato 220 conduttivo all’elettricità può avere uno spessore approssimativamente compreso tra 25 e 70 pm. Lo strato di materiale conduttivo 220 comprende un metallo ad alta conducibilità elettrica quale ad esempio rame oppure alluminio.
Lo strato di materiale conduttivo 220 à ̈ generalmente continuo al momento dell’applicazione sulla superficie interna 2 1 Oi s del substrato 210 e viene successivamente lavorato in modo da formare un motivo comprendente per esempio elementi di forma allungata quali tracce, piste, percorsi, ecc. Tale motivo forma il circuito di collegamento 220c con gli elettrodi delle celle solari.
Il circuito di collegamento 220c può essere formato nello strato di materiale conduttivo per mezzo di tecniche quali fotolitografia, attacco chimico a secco oppure umido, ablazione meccanica ottenuta ad esempio mediante un procedimento di fresatura, ablazione laser e altre tecniche atte allo scopo e note alla persona del mestiere.
La lavorazione dello strato di materiale conduttivo può avvenire dopo che lo strato di materiale conduttivo 220 sia stato applicato alla superficie interna 21Ois del substrato isolante 210. Alternativamente, il circuito di collegamento 220c può essere formato nello strato di materiale conduttivo 220 precedentemente all’applicazione dello strato di materiale conduttivo 220 alla superficie interna 21Ois del substrato 210.
Essendo formato in modo da avere porzioni di superficie che formano rientranze o meandri, il circuito di collegamento 220c lascia generalmente esposte alcune porzioni della superficie interna 21Ois del substrato 210 su cui à ̈ applicato. Una volta che il circuito 220c sia stato formato nello strato di materiale conduttivo elettrico 220 saldamente fissato alla superficie interna 210is, la faccia interna 200if del backcontact back-sheet, opposta alla faccia esterna 200of rivolta verso il lato-aria, comprende quindi la superficie del circuito di collegamento 220c esposta verso l’interno del modulo fotovoltaico e la porzione di superficie interna 21Ois del substrato 210 lasciata esposta dal circuito di collegamento 220c. Nel caso dei back-contact back-sheet mostrati nelle figure 3 e 4, la superficie interna 21Ois del substrato 210 coincide, rispettivamente, con la superficie del secondo strato isolante 216 rivolta verso l’interno del modulo fotovoltaico e con la superficie dello strato primer 218 rivolta verso l’interno del modulo fotovoltaico.
Lo strato conduttivo 220 comprende poi delle piazzole 222 formate in posizioni predeterminate del motivo di cui il circuito conduttivo 220c à ̈ composto. Le piazzole 222 verranno poste in contatto elettrico con i contatti ohmici formati sulla superficie degli elettrodi delle celle solari attraverso un grumo di materiale elettricamente conduttivo. I contatti ohmici sono per esempio quelli indicati con i numeri di riferimento 620 e 640 nelle figure 2a e 2b. Le piazzole 222 garantiscono quindi il contatto elettrico con le celle solari montate nel modulo fotovoltaico.
Una volta che lo strato conduttivo 220 sia stato applicato alla superficie interna 21Ois del substrato 210 e che il circuito di collegamento 220c sia stato formato, la realizzazione del back-contact back-sheet 200 può considerarsi completata.
Secondo il metodo secondo la presente invenzione si può poi realizzare lo strato incapsulante inferiore 400. La realizzazione dello strato incapsulante inferiore può avvenire precedentemente, simultaneamente o successivamente alla realizzazione del back-contact back-sheet 200, essendo lo strato incapsulante inferiore 400 prodotto con macchine, apparati e tecnologie indipendenti e generalmente differenti da quelli con cui si realizza il back-contact back-sheet.
In generale, lo strato incapsulante inferiore 400 comprende una superficie inferiore rivolta verso il back-contact backsheet 200. Lo strato incapsulante inferiore 400 comprende poi una superficie superiore, opposta alla superficie inferiore e rivolta verso l’interno del modulo fotovoltaico. Così, una volta che le celle fotovoltaiche 600 saranno state adagiate sullo strato incapsulante inferiore 400, la superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 sarà rivolta verso le celle fotovoltaiche 600.
Lo strato incapsulante inferiore 400 può comprendere un foglio singolo di materiale incapsulante oppure una struttura multistrati 1000 mostrata schematicamente nella parte superiore della figura 3.
La struttura laminata 1000 da fissare al back-contact backsheet secondo il metodo secondo la presente invenzione à ̈ stata descritta precedentemente nelle domande di brevetto italiano a cui sono stati assegnati i numeri di deposito VI2012A000133 e VI2012A000169.
Nella figura 3 la struttura multistrati 1000 Ã ̈ rappresentata durante una fase della procedura di assemblaggio del modulo fotovoltaico precedente alla sua applicazione al back-contact back-sheet 200.
Con riferimento alla figura 3, la struttura multistrati 1000 Ã ̈ composta da uno strato inferiore 270, uno strato intermedio 240 e uno strato superiore 280. Ciascuno strato ha un ruolo ben preciso.
Lo strato superiore 280 comprende un materiale incapsulante che servirà da protezione delle celle solari a modulo fotovoltaico ultimato. Durante la laminazione, lo strato superiore 280 della struttura multistrati 1000 si deve conformare allo spazio compreso tra lo strato incapsulante inferiore 400 e le celle fotovoltaiche 600, in modo da riempire i vuoti tra celle 600 adiacenti e tra lo strato incapsulante inferiore 400 e la faccia inferiore delle celle 600. Inoltre, lo strato superiore 280 deve fondere ed essere sufficientemente fluido alle temperature usate nei processi di laminazione correntemente impiegati nei processi di assemblaggio dei moduli fotovoltaici.
Lo strato superiore 280 può comprendere almeno uno dei materiali seguenti: ÈVA, siliconi, ionomeri, termo poliuretani, poliolefine, termopoliolefine, terpolimeri acrilici con aggraffante. L’aggraffante può comprendere anidride maleica. Lo strato superiore 280 svolge una funzione analoga al singolo foglio di strato incapsulante.
Lo strato intermedio 240, posto immediatamente al di sotto dello strato superiore 280 di materiale incapsulante, serve a contrastare l’elasticità dello strato superiore 280 e a conferire così consistenza meccanica alla struttura, in modo che la struttura 1000 non si deformi sotto l’effetto di tensioni di trazione. Ciò rende la successiva operazione di foratura della struttura multistrati 1000 più agevole e più precisa rispetto alla foratura di un singolo foglio di materiale incapsulante. Lo strato intermedio 240 della struttura multistrati 1000 può comprendere un polimero quale PET, PP, PI o altri polimeri con alto modulo elastico e temperature di fusione più alte della temperatura di fusione del materiale incapsulante di cui à ̈ composto lo strato superiore 280.
Infine, lo strato inferiore 270 à ̈ responsabile dell’adesione della struttura multistrati 1000 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet su cui la struttura 1000 à ̈ applicata.
Il materiale di cui à ̈ composto lo strato inferiore 270 deve assicurare una buona adesione dello strato inferiore 270 alla superficie dello strato di materiale conduttivo 220 come pure alle porzioni della superficie interna 21Ois del substrato 210 lasciate libere dallo strato di materiale conduttivo 220. Il materiale di cui à ̈ composto lo strato inferiore 270 deve poi essere tale che lo strato inferiore 270 sia in grado di conformarsi secondo le diverse altezze presentate dalla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200 e riempire tutti i vuoti presenti. Inoltre, lo strato inferiore 270 deve fondere ed essere sufficientemente fluido alle temperature usate nei processi di laminazione correntemente impiegati nei processi di assemblaggio dei moduli fotovoltaici.
Lo strato inferiore 270 della struttura 1000 o lo strato di materiale incapsulante inferiore 400 possono comprendere un materiale termoadesivo quale una resina scelta tra le resine epossidiche, epossifenoliche, copoliestere, poliuretaniche o poliolefine ionomeriche. Alternativamente, lo strato inferiore 270 o lo strato di materiale incapsulante inferiore 400 possono comprendere un materiale incapsulante, quale uno dei materiali di cui lo strato superiore 280 à ̈ composto. Lo strato inferiore 270 può cioà ̈ comprendere uno o più materiali seguenti: ÈVA, siliconi, ionomeri, termo poliuretani, poliolefine, termo poliolefine, terpolimeri acrilici aggraffati. Secondo una possibile realizzazione della struttura multistrati 1000, gli strati superiore 280 e inferiore 270 comprendono un terpolimero acrilico aggraffato con un alto contenuto di anidride maleica, mentre lo strato intermedio 270 comprende polipropilene. Secondo una ulteriore possibile realizzazione, gli strati superiore 280 e inferiore 270 comprendono ÈVA di incapsulazione comprendente perossidi impiegati come additivi, mentre lo strato intermedio 240 può comprendere PP oppure PET.
Una volta realizzato lo strato incapsulante inferiore 400 sotto forma di struttura multistrati 1000 oppure di foglio singolo di materiale incapsulante, questo strato incapsulante inferiore 400 si può forare in modo da realizzare in esso una pluralità di fori passanti 286 in posizioni predeterminate. I fori passanti sono preferibilmente realizzati in corrispondenza dei punti di contatto ohmico 620 e 640 agli elettrodi delle celle fotovoltaiche posti sul lato posteriore della cella contattata posteriormente 600. Tali contatti ohmici 620 e 640 possono per esempio essere formati, rispettivamente, sull’elettrodo positivo (contatto p) e sull’elettrodo negativo (contatto n) della cella 600.
Grazie alla presenza dello strato intermedio 240, la struttura 1000 à ̈ sostanzialmente inestensibile nei limiti dello strato intermedio, il che facilita l’operazione di apertura dei fori passanti 286 attraverso la struttura 1000. I fori passanti 286 possono essere praticati mediante punzonatura, ablazione meccanica tramite fresatura, ablazione laser, laser contouring 0 altre tecniche note alla persona del mestiere.
Dopo aver realizzato il back-contact back-sheet 200 e dopo aver realizzato e forato lo strato incapsulante inferiore 400, lo strato incapsulante inferiore 400 in questa forma di realizzazione viene allineato e applicato alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200 precedentemente realizzato.
1 fori passanti 286 della struttura multistrati 1000 o del singolo foglio di materiale incapsulante sono praticati in modo tale che, una volta che la struttura multistrati 1000 o il foglio di incapsulante siano stati allineati con il back-contact back-sheet, la posizione di ciascun foro 286 corrisponda alla posizione di uno dei contatto ohmici 620 e 640 formati sulla superficie posteriore delle celle. Inoltre, ciascun foro 286 à ̈ aperto in una posizione tale da lasciare esposto un rispettivo punto di contatto 222 sullo strato di materiale conduttivo 220, una volta che lo strato incapsulante inferiore 400 sarà stato allineato e applicato al back-contact back-sheet. I punti di contatto 222 nel circuito di collegamento 220c del backcontact back-sheet 200 possono così essere messi in contatto elettrico attraverso i fori 286 con i contatti ohmici 640 oppure 620 sulla superficie posteriore della cella 600.
Quando lo strato incapsulante inferiore 400, opportunamente forato, sarà stato allineato e applicato alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200, si potrà applicare un grumo di pasta conduttiva 300 ai punti di contatto 222 attraverso ciascun foro 286. Dopodiché si adagia la cella 600 sulla struttura multistrati 1000 o sul singolo foglio di materiale incapsulante forati in modo che la posizione di ciascun punto di contatto 620, 640 agli elettrodi delle celle 600 corrisponda alla posizione di un rispettivo punto di contatto 222 sul circuito di collegamento 220c. In tal modo, i punti di contatto 620 e 640 sulla superficie inferiore delle celle 600 potranno essere messi in contatto elettrico con i punti di contatto 222 nel circuito di collegamento 220c attraverso i fori 286. La pasta conduttiva 300 depositata sui punti di contatto 222 attraverso i fori 286 nello strato incapsulante inferiore 400 à ̈ responsabile del collegamento elettrico tra gli elettrodi delle celle solari 600 e il circuito di collegamento 220c.
E’ evidente come in questa fase si desideri un perfetto allineamento tra punti di contatto 222, foro 286 e contatti 620 o 640 delle celle.
Come precedentemente descritto, una volta che le celle 600 siano state adagiate sullo strato incapsulante inferiore 400 opportunamente forato, si applica uno strato incapsulante superiore 450 alla faccia superiore delle celle solari opposta alla faccia inferiore rivolta verso lo strato incapsulante inferiore 400. Sulla superficie superiore dello strato incapsulante superiore 450 opposta alla superficie inferiore rivolta verso le celle 600 si applica infine uno strato protettivo superiore 800, tipicamente comprendente vetro o un altro materiale trasparente e antiriflettente.
Una volta che gli strati componenti il modulo fotovoltaico siano stati impilati l’uno sull’ altro come precedentemente esposto, la pila 100 mostrata nelle figure 1 e 2a viene laminata ad una temperatura compresa tra 145 °C e 165 °C per un intervallo temporale variabile tra 8 e 18 minuti.
Durante la laminazione, il riscaldamento del sistema provoca la fusione parziale dello strato inferiore 270 della struttura multistrati 1000 (figura 3) o del foglio singolo foglio incapsulante dello strato incapsulante inferiore 400 (figure 1 , 2a e 2b). Lo strato inferiore 270 o il singolo foglio di materiale incapsulante, fondendo, provocano il fissaggio dello strato incapsulante inferiore 400 al back-contact backsheet 200. Inoltre, i materiali termoadesivi oppure incapsulanti presenti nello strato incapsulante inferiore 400 penetrano dopo la fusione negli interstizi tra piste adiacenti del circuito di collegamento 220c dello strato di materiale conduttivo 220 (cfr. ad esempio la figura 2b). In tal modo lo strato inferiore 270 della struttura multistrati 1000 o il foglio singolo dello strato incapsulante inferiore 400 svolgono la funzione ulteriore di isolante elettrico tra piste adiacenti ma non collegate elettricamente del circuito di collegamento 220c. Lo strato inferiore 270 della struttura 1000 oppure il foglio singolo dello strato incapsulante inferiore 400 svolgono poi la funzione aggiuntiva di neutralizzare eventuali correnti superficiali che potrebbero fluire sulla superficie interna 201is del substrato isolante 210 su cui lo strato di materiale conduttivo 220 e una porzione dello strato incapsulante inferiore 400 sono fissati.
Il processo di laminazione à ̈ eseguito mediante un apparato come quello mostrato schematicamente nella figura 5. Una camera a vuoto 40 à ̈ limitata superiormente da una copertura stagna 80 e inferiormente da una piastra 20 che può essere portata alla temperatura di laminazione desiderata. Una membrana 60 flessibile e impermeabile al passaggio di gas divide poi la camera a vuoto in una camera superiore 42 e una camera inferiore 44. Apposite pompe permettono di eliminare l’aria creando il vuoto in ciascuna delle due porzioni 42 e 44 della camera 40 in modo indipendente dall’altra. Sia la camera superiore 42 che la camera inferiore 44 sono poi dotate di valvole apposite che, una volta aperte, permettono il passaggio dell’aria tra l’esterno e l’interno di ciascuna camera.
Durante la fase preliminare della laminazione, si apre la copertura stagna e si appoggia la pila 100 di strati da laminare sulla superficie della piastra calda 20. La pila 100 comprende gli strati mostrati nelle figure 1 , 2a e 2b e, cioà ̈, il back-contact back-sheet 200, lo strato incapsulante inferiore 400, le celle 600 con la pasta conduttiva 300 tra la superficie inferiore delle celle 600 e il circuito di collegamento 220c, lo strato incapsulante superiore 450 e lo strato protettivo superiore 800. La piastra 20 à ̈ alla temperatura di laminazione.
E’ da tenere presente che, mentre nelle figure da 1 a 4 la pila 100 à ̈ rappresentata con il back-contact back-sheet 200 nella parte inferiore, quando si esegue la laminazione à ̈ preferibilmente lo strato protettivo superiore 800 che si trova a contatto con la piastra calda 20.
Si chiude poi ermeticamente la copertura 80 e si dà inizio alla prima fase della laminazione, in cui si pompa l’ aria da entrambe le camere 42 e 44 così da ridurre in esse la pressione ad un valore prossimo a 10-20 mmHg. L’aspirazione dell’aria dalla camera 40 à ̈ necessaria ad evitare che bolle d’aria rimangano intrappolate tra strati adiacenti della pila 100. Alla fine della prima fase della laminazione, la pressione nella camera superiore 42 à ̈ pressoché uguale alla pressione nella camera inferiore 44. In tal modo, la membrana 60, non soggetta a forze di pressione, si trova in una configurazione di equilibrio tale da non esercitare alcuna forza sulla pila 100. Tale configurazione di equilibrio della membrana 60 à ̈ illustrata schematicamente nella figura 5.
Durante l’operazione di aspirazione dell’aria dalla camera inferiore 44 e dalla camera superiore 42, la piastra 20 riscalda il modulo 100, causando così una fusione o un rammollimento degli strati incapsulanti inferiore 400 e superiore 450.
Durante la seconda fase di laminazione, nella camera superiore 42 la pressione viene aumentata fino ad un valore prossimo a quello della pressione ambiente, mentre la pressione nella camera inferiore 44 viene mantenuta al valore raggiunto nella fase precedente. In questo modo, la pressione nella camera superiore 42, molto maggiore della pressione nella camera 44, spinge la membrana 60 verso il modulo 100, su cui verrà così esercitata una forza proporzionale alla differenza tra la pressione nella camera superiore 42 e la pressione nella camera inferiore 44. Tale forza mantiene gli strati costituenti la pila 100 compressi l’uno contro l’ altro, impedendo così il movimento laterale di uno strato rispetto agli altri. La forza esercitata dalla membrana 60 sulla pila 100 produce anche un aumento della velocità di trasferimento di calore tra la piastra calda 20 e la pila 100, consentendo quindi la polimerizzazione degli strati incapsulanti che la richiedono.
Nel corso della seconda fase di laminazione, la piastra continua a somministrare calore alla pila 100, favorendo così l’indurimento della pasta conduttiva 300 e la fusione degli strati incapsulanti inferiore 400 e superiore 450. Alla fine della seconda fase di laminazione, gli strati della pila 100 sono così compattati l’uno sull’altro, e il modulo fotovoltaico à ̈ nella sua forma assemblata finale.
Alla fine della seconda fase di laminazione, le valvole della camera inferiore 44 vengono aperte, permettendo all’aria di penetrare dall’esterno all’interno della camera 44. Quando la camera 44 avrà raggiunto la pressione ambiente, la copertura 80 si può aprire e il modulo assemblato 100 può così essere prelevato dall’apparato.
Come precedentemente illustrato, un problema ricorrente durante l’operazione di assemblaggio di un modulo fotovoltaico consiste nel fatto che durante la prima fase di laminazione sopra descritta gli strati incapsulante inferiore 400 e superiore 450 espandono e contraggono sotto l’effetto della temperatura. Di conseguenza, lo strato incapsulante inferiore 400 perde l’allineamento iniziale con il backcontact back-sheet e in genere trascina in un modo non prevedibile le celle appoggiate sopra di esso nel suo moto di contrazione e espansione. In particolare, i fori 286 dello strato incapsulante inferiore 400 potrebbero perdere l’allineamento con le rispettive piazzole 222 nel circuito di collegamento e/o con i contatti ohmici 620 e 640 sulle celle 600 a causa dell’espansione e della contrazione dello strato incapsulante inferiore 400. Ciò à ̈ particolarmente indesiderato, in quanto à ̈ essenziale che i fori 286 dello strato incapsulante inferiore 400 rimangano esattamente allineati con le piazzole 222 del circuito di collegamento 220c e con i punti di contatto 620 e 640 sulle celle durante l’intera procedura di laminazione del modulo, al fine di garantire un buon contatto elettrico tra il circuito di collegamento 220c e i contatti ohmici 620 e 640 agli elettrodi delle celle solari 600. I materiali incapsulanti tendono tipicamente a deformarsi se soggetti ad un cambio di temperatura. In particolare, i materiali incapsulanti tipici si espandono fino ad un certo valore della temperatura compreso tra 50 °C e 60 °C. AH’aumentare della temperatura oltre questo intervallo, i materiali incapsulanti in genere si contraggono fino a temperature prossime a quella di fusione. I valori tipici di espansione sono dell’ordine di 10- 10<"5>m/(m-°C), mentre un valore tipico di contrazione à ̈ 3- 10<"4>m/(m-°C).
Considerando le dimensioni tipiche del modulo fotovoltaico (circa 1600 mm in larghezza), un cambio di temperatura di 60 °C provocherebbe una espansione e una contrazione teoriche dello strato incapsulante inferiore 400 in direzione della larghezza pari, rispettivamente, a circa 10 mm e a circa 29 mm. È chiaro che le ampiezze di questi movimenti sono tali da pregiudicare irrimediabilmente l’allineamento tra ciascun contatto 620 e 640 sulle celle 600, il foro 286 rispettivo nello strato incapsulante inferiore 400 e la piazzola 222 di contatto corrispondente sul circuito di collegamento 220c del backcontact back-sheet 200.
Nella realtà, i movimenti dello strato incapsulante inferiore 400 durante la laminazione sono di ampiezza molto inferiore. Ciò à ̈ dovuto principalmente a due fattori. Innanzitutto, mentre il materiale dello strato incapsulante inferiore 400 si scalda, questo comincia ad aderire alle superfici degli strati con cui à ̈ a contatto. La forza di adesione tra lo strato incapsulante inferiore 400 e le superfici circostanti riduce così la possibilità di espansione e contrazione dello strato incapsulante inferiore 400 rispetto al caso in cui questo fosse isolato e non applicato ad altre superfici. In secondo luogo, i materiali incapsulanti hanno modulo elastico variabile con la temperatura. In particolare, il modulo elastico dei materiali incapsulanti tipici diminuisce all’ aumentare della temperatura.
Questi due fenomeni fanno sì che i movimenti dello strato incapsulante inferiore 400 vengano frenati e ridotti durante la laminazione. Nella fattispecie, l’adesione alle superfici gioca un ruolo importante.
Dunque, il movimento di deformazione degli strati incapsulanti inferiore 400 e superiore 450 si verifica principalmente durante la prima fase di laminazione, quando la pressione non viene esercitata sulla pila 100 di strati e gli strati incapsulanti non sono ancora fusi. Infatti, nella seconda fase di laminazione i movimenti degli strati incapsulanti 400 e 450 sono impediti o comunque ostacolati dalla pressione esercitata dalla membrana 60 che preme e blocca tutto il complesso 100 sottostante. Inoltre, la forza di adesione degli strati incapsulanti 400 e 450 alle superfici ad essi adiacenti e la riduzione del modulo elastico degli stessi strati incapsulanti 400 e 450 causata dall’innalzamento della temperatura continuano a frenare i movimenti di deformazione degli strati incapsulanti 400 e 450 in quanto la temperatura dei polimeri continua ad alzarsi.
Al fine di evitare il problema del movimento dello strato incapsulante inferiore 400 durante la prima fase della laminazione, una forma di realizzazione della presente invenzione propone un metodo di fabbricazione di un pannello fotovoltaico secondo cui la superficie inferiore dello strato di materiale incapsulante inferiore 400 viene fatta aderire, almeno parzialmente, alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200 precedentemente al processo di laminazione. L’adesione dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet viene realizzata dopo che lo strato incapsulante inferiore 400 viene applicato e allineato al back-contact back-sheet come precedentemente descritto. Inoltre, secondo una forma di realizzazione della presente invenzione, l’adesione della superficie interna dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet viene realizzata prima della fase di assemblaggio del modulo in cui le celle 600 vengono applicate sulla superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 in modo da portare ciascun punto di contatto ohmico 620, 640 sulla cella 600 a contatto con un grumo rispettivo di pasta conduttiva 300.
Secondo una forma di realizzazione particolare della presente invenzione, la superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 viene fatta aderire, almeno parzialmente, alla superficie inferiore delle celle fotovoltaiche 600, mentre la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 aderisce al back-contact back-sheet come specificato appena sopra.
In tal modo, l’adesione dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet e, facoltativamente, alla superficie inferiore delle celle fotovoltaiche 600 riduce le possibilità di espansione e contrazione dello strato incapsulante inferiore 400. Così il metodo secondo la presente invenzione sfrutta ed accentua il fenomeno di riduzione dell’ampiezza dei movimenti dello strato incapsulante inferiore 400 durante la laminazione, essendo tale fenomeno causato dall’adesione dello strato incapsulante inferiore 400 alle superfici dei componenti adiacenti del modulo con cui à ̈ a contatto.
L’adesione della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 al back-contact back-sheet 200 precedente alla laminazione non può essere indotta in modo che l’intera superficie dello strato incapsulante 400 aderisca alla superficie interna 200if del back-contact back-sheet. Infatti, essendo il processo di adesione eseguito generalmente in aria precedentemente alla laminazione, si correrebbe il rischio di intrappolare bolle d’aria fra la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200, se si facesse aderire ogni punto della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200. Al fine di evitare questo effetto indesiderabile, la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 deve essere fatta aderire soltanto in alcune porzioni o punti predeterminati discreti alla faccia interna 200if del backcontact back-sheet 200. Si fa notare che con l’espressione “punto†di una superficie si intende indicare, qui e nell’intera descrizione, una porzione della superficie avente un’area superficiale molto inferiore all’area complessiva della superficie.
Tali uno o più punti di adesione devono essere isolati gli uni dagli altri in modo da permettere il passaggio di aria tra lo strato incapsulante inferiore 400 e la superficie con cui esso aderisce. In particolare, il passaggio di aria deve essere assicurato nell’interfaccia compresa tra la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200.
Inoltre, sempre al fine di permettere all’aria di scorrere tra lo strato incapsulante inferiore 400 e il back-contact back-sheet 200, l’area superficiale di ciascuna porzione della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 aderente al back-contact back-sheet deve essere inferiore, preferibilmente molto inferiore, all’area totale della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400. In tal modo, i punti discreti di adesione lasciano uno spazio vuoto continuo tra la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del backcontact back-sheet, all’interno del quale l’aria può circolare. Al fine di indurre un’adesione in porzioni discrete dello strato incapsulante inferiore 400 al back-contact back-sheet 200 sottostante, si può impiegare un riscaldamento selettivo in punti predeterminati della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400. Tale riscaldamento selettivo si può vantaggiosamente ottenere impiegando un laser diretto e focalizzato nelle porzioni della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 da scaldare. Il riscaldamento della porzione in cui il laser viene concentrato provoca la parziale fusione dello strato incapsulante limitata alla porzione scaldata. In tal modo, la porzione scaldata dello strato incapsulante inferiore 400 aderisce alla porzione della faccia interna 200if del back-contact back-sheet immediatamente al di sotto di essa.
Il laser da utilizzare per realizzare un riscaldamento in porzioni predeterminate e isolate tra loro dello strato incapsulante inferiore 400 ha preferibilmente una lunghezza d’onda compresa nel vicino infrarosso. In particolare, il laser può avere una lunghezza d’onda compresa tra 800 nm e 3000 nm. Preferibilmente, la potenza del raggio laser à ̈ compresa tra tra 60 e 150 W. In genere, la potenza del laser varia a seconda degli spessori degli strati polimerici impiegati nel modulo fotovoltaico. In generale, potenze maggiori sono richieste per spessori maggiori e viceversa. Preferibilmente, la sezione trasversale del raggio laser ad una distanza dalla sorgente pari alla distanza focale ha un’area compresa tra 2 e 10 mm<2>.
11 riscaldamento laser presenta il vantaggio che i punti discreti da scaldare e far aderire al back-contact back-sheet possono essere predeterminati in modo selettivo dirigendo il laser nei punti prescelti. Per esempio si possono scegliere punti della superficie dello strato incapsulante inferiore 400 da scaldare posti al di sopra di porzioni della faccia interna 200if del back-contact back-sheet occupati dal circuito di collegamento 220c. Oppure, si possono scegliere punti da scaldare posti al di sopra della porzione della faccia interna 200if data dalla porzione della superficie interna 2 1 Oi s del substrato 210 lasciata esposta dal circuito di collegamento 220c.
Vantaggiosamente, si può indurre l’adesione di punti predeterminati della superficie inferiore dello strato incapsulante 400 con rispettive porzioni della faccia interna 200if del back-contact back-sheet comprendenti un materiale polimerico. Infatti, un riscaldamento locale del circuito di collegamento 220c potrebbe dare luogo ad una deformazione termica del materiale metallico di cui il circuito di collegamento 220c à ̈ composto. Inoltre, il riscaldamento localizzato del circuito di collegamento 220c potrebbe compromettere le caratteristiche della superficie del circuito di collegamento 220c, per esempio inducendovi un’ossidazione.
Al fine di provocare la fusione in porzioni isolate dello strato incapsulante inferiore 400 dopo la sua applicazione e il suo allineamento al back-contact back-sheet e prima della laminazione, si può anche usare un riscaldamento prodotto da una lampada a raggi infrarossi (IR) Tale radiazione IR deve essere ben controllata in potenza, tempo e localizzazione per evitare la formazione di aree dove una bolla di aria potrebbe essere intrappolata.
Invece di scaldare lo strato incapsulante inferiore 400 dopo l’allineamento al back-contact back-sheet, lo strato incapsulante inferiore 400 si può fissare nella posizione allineata al back-contact back-sheet mediante un sistema adesivo. Per esempio, si può usare un biadesivo posto tra la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del back-contact back-sheet. L’adesivo può essere applicato a porzioni isolate della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400, in modo da provocare l’adesione dello strato incapsulante inferiore 400 al back-contact back-sheet solo nei punti discreti in cui l’adesivo à ̈ applicato. Ciò rende possibile il passaggio dell’aria tra la superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del back-contact backsheet 200 anche dopo che lo strato incapsulante inferiore 400 sia stato fissato al back-contact back-sheet 200.
Pertanto, secondo il metodo secondo la presente invenzione, lo strato incapsulante inferiore 400 si applica alla faccia inferiore 200if del back-contact back-sheet 200 allineandolo in modo tale che ciascun foro 286 nello strato incapsulante inferiore 400 corrisponda ad una piazzola di contatto 222 nel circuito di collegamento 220c. La presente invenzione propone quindi di far aderire porzioni predeterminate della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet, in modo tale che uno o una pluralità di punti discreti e isolati della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 siano fissati alla faccia interna 200if del back-contact backsheet.
Il metodo secondo la presente invenzione permette quindi di fissare lo strato incapsulante inferiore 400 nella posizione in cui esso à ̈ correttamente allineato con il back-contact backsheet 200 sottostante precedentemente al processo di laminazione. Inoltre, essendo l’ adesione dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna del back-contact back-sheet preferibilmente eseguita prima del completamento della pila di strati 100 con le celle 600, lo strato incapsulante superiore 450 e lo strato protettivo superiore 800, il metodo secondo la presente invenzione garantisce che lo strato incapsulante inferiore 400 venga fissato, almeno debolmente, al back-contact back-sheet nella posizione allineata corretta, senza che fasi successive della procedura di assemblaggio del modulo fotovoltaico compromettano l allineamento iniziale corretto.
Il metodo secondo la presente invenzione offre poi il vantaggio di una riduzione notevole dei movimenti di espansione e/o contrazione dello strato incapsulante inferiore 400 durante la laminazione. Di conseguenza, lo strato incapsulante inferiore 400 manterrà la posizione corretta anche durante la laminazione, evitando in particolare il rischio di un disallineamento dei fori 286 dello strato incapsulante inferiore 400 con le piazzole di contatto 222 nel circuito di collegamento 220c e/o con i punti di contatto 620, 640 sulla faccia inferiore delle celle 600.
Dopo aver realizzato l’adesione di una o più porzioni predeterminate della superficie inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 2 1 Oif del backcontact back-sheet 200 come descritto precedentemente, il metodo di realizzazione di un modulo fotovoltaico secondo la presente invenzione continua nel modo convenzionale sopra descritto. In particolare, si completa la pila 100 di strati mostrata nelle figure 1 e 2a depositando la pasta conduttiva 300 nelle piazzole 222 attraverso i fori 286, adagiando le celle 600 sopra lo strato incapsulante inferiore 400, applicando lo strato incapsulante superiore 450 sulle celle 600 e chiudendo la pila 100 con lo strato protettivo superiore 800.
Secondo una forma di realizzazione della presente invenzione, una volta completata la pila 100 di strati e prima della laminazione, si può fare in modo di far aderire un punto o una pluralità di punti predeterminati isolati e discreti dello strato superiore dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia inferiore delle celle 600. Questo permette di limitare ulteriormente i movimenti di espansione e contrazione dello strato incapsulante inferiore 400 durante la laminazione.
Analogamente a quanto espresso riguardo all’ adesione dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200, al fine di evitare la formazione di bolle d’aria intrappolate tra lo strato incapsulante inferiore 400 e le celle 600, à ̈ necessario che la superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 venga fatta aderire soltanto in alcune porzioni o punti predeterminati discreti alla faccia inferiore delle celle fotovoltaiche 600, vale a dire alla faccia delle celle 600 su cui sono presenti i contatti ohmici 620 e 640 agli elettrodi. In tal modo, i punti discreti di adesione lasciano uno spazio vuoto continuo tra la superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 e la faccia inferiore delle celle 600, all’interno del quale l’aria può circolare.
Secondo una forma di realizzazione particolare, si può utilizzare un laser al fine di realizzare l’adesione di punti predeterminati della superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 alle celle 600. Per esempio, si può utilizzare lo stesso dispositivo laser o un dispositivo analogo a quello impiegato per il riscaldamento selettivo di punti predeterminati dello strato inferiore dello strato incapsulante inferiore 400 in modo da indurne l’adesione alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200.
In particolare, il raggio laser si può far penetrare all’interno della pila 100 dallo strato protettivo superiore 800. Così il raggio laser segue un percorso che passa attraverso lo strato protettivo superiore 800, supera o interagisce con lo strato incapsulante superiore 450 e viene quindi diretto nell’interspazio tra due celle 600 adiacenti. Il raggio laser può quindi essere focalizzato in una posizione corrispondente ad una porzione della superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400. In questo modo, un punto o una porzione della superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 in prossimità di una cella 600 fondono parzialmente per effetto del riscaldamento prodotto dal laser, provocando così l’adesione del punto o porzione riscaldati dal laser alla faccia inferiore delle celle 600, cioà ̈ alla faccia della cella 600 rivolta verso lo strato incapsulante inferiore 400.
Inoltre, dopo aver completato la pila 100 e prima della laminazione, si può impiegare un laser per provocare un’ulteriore adesione di punti predeterminati della superficie inferiore dello strato incapsulante 400 alla faccia interna 200if del back-contact back-sheet 200. In questo caso si può utilizzare un apparato simile a quello descritto in precedenza con riferimento alla forma di realizzazione in cui si induce l’adesione parziale della superficie superiore dello strato incapsulante inferiore 400 alla faccia inferiore delle celle 600. Il laser segue lo stesso percorso descritto nella forma di realizzazione precedente ma viene focalizzato in corrispondenza della superficie inferiore dello strato incapsulante 400.
Una volta completata la pila 100 di componenti del modulo, questa viene laminata come nella descrizione precedente. La pila 100 può essere capovolta prima della laminazione, in modo da porre lo strato protettivo superficiale 800 in contatto con la piastra calda 20 dell’apparato di laminazione.
E’ importante comprendere che il concetto e la modalità di realizzazione di una fissaggio tra gli strati di incapsulante e il back-contact back-sheet e le celle rimangono validi anche se la sequenza di operazioni potesse essere variata. Vale a dire che che questo fissaggio può essere fatto sul complesso di back-contact backs-sheet e incapsulante inferiore prima che altri componenti del modulo fotovoltaico vengano aggiunta dal produttore. Così, un produttore di moduli fotovoltaici può ricevere separatamente il back-contact backsheet e lo strato incapsulante inferiore e provvedere al fissaggio di questi due componenti nelle fase iniziale dell’assemblaggio. Il produttore di moduli fotovoltaici può anche eseguire il fissaggio dello strato incapsulante inferiore nelle fasi finali dell’assemblaggio dopo aver deposto le celle e applicato lo strato incapsulante superiore.
La presente invenzione offre pertanto il vantaggio di evitare il movimento dello strato incapsulante inferiore 400 durante la laminazione e, in particolare, durante la prima fase della laminazione. Tali movimenti sono particolarmente indesiderabili nella procedura di assemblaggio di un modulo fotovoltaico in quanto causano il disallineamento dei fori 286 nello strato incapsulante inferiore 400 con le piazzole conduttive 222 del circuito di collegamento 220c e con i punti di contatto 620 e 640 sulla superficie inferiore delle celle fotovoltaiche 600.
Al fine di impedire o ridurre sensibilmente l’espansione e/o la contrazione dello strato incapsulante inferiore 400, esso viene fatto aderire in uno o più punti isolati al back-contact back-sheet dopo essere stato allineato al back-contact backsheet e precedentemente al processo di laminazione. In tal modo, si permette il passaggio dell’aria tra lo strato incapsulante inferiore 400 e la faccia interna 200if del backcontact back-sheet, evitando così che bolle d’aria rimangano intrappolate durante la laminazione tra lo strato incapsulante inferiore 400 e il back-contact back-sheet 200.
Sebbene la presente invenzione sia stata descritta con riferimento alle forme di realizzazione descritte sopra, à ̈ chiaro per l’esperto del ramo che à ̈ possibile realizzare diverse modifiche, variazioni e miglioramenti della presente invenzione alla luce dell’insegnamento descritto sopra e nell’ambito delle rivendicazioni allegate senza allontanarsi dall’oggetto e dall’ambito di protezione dell’invenzione. Oltre a ciò, quegli ambiti che si ritengono conosciuti da parte degli esperti del ramo non sono stati descritti per evitare di mettere eccessivamente in ombra in modo inutile l’invenzione descritta. Di conseguenza, l’invenzione non à ̈ limitata alle forme di realizzazione descritte sopra, ma à ̈ limitata esclusivamente dall’ambito di protezione delle rivendicazioni allegate.

Claims (17)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Metodo per la produzione di un modulo fotovoltaico comprendente celle contattate posteriormente, detto metodo comprendendo, realizzazione di un back-contact back-sheet comprendente una faccia esterna (200of) rivolta verso il lato-aria di detto modulo fotovoltaico e una faccia interna (200if) opposta a detta faccia esterna ed esposta verso l’interno di detto modulo fotovoltaico, realizzazione di uno strato incapsulante inferiore (400, 1000), allineamento e applicazione di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) a detta faccia interna (200if) di detto back-contact back-sheet (200), detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) comprendendo una superficie inferiore rivolta verso detta faccia interna (200if) di detto back-contact back-sheet e una superficie superiore opposta a detta superficie inferiore, adesione di una o più porzioni predeterminate di detta superficie inferiore di detto strato incapsulante (400, 1000) a detto back-contact back-sheet (200), ciascuna di dette una o più porzioni aderendo ad una porzione rispettiva di detta faccia interna (200if) di detto back-contact back-sheet (200), ciascuna di dette una o più porzioni predeterminate avendo area superficiale inferiore all’area totale di detta superficie inferiore di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000), detta adesione di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) essendo eseguita successivamente a detta applicazione di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) a detto back-contact back-sheet (200).
  2. 2. Metodo secondo la rivendicazione 1 in cui dette porzioni predeterminate di detto strato incapsulante inferiore (400) sono l’una isolata dall’altra, in modo da lasciare uno spazio vuoto continuo tra detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) e detta faccia interna (200if) di detto backcontact back-sheet (200).
  3. 3. Metodo secondo una delle rivendicazioni 1 oppure 2, in cui detta adesione di dette una o più porzioni predeterminate di detta superficie inferiore di detto strato incapsulante (400, 1000) à ̈ eseguita mediante riscaldamento oppure mediante applicazione a dette una o più porzioni predeterminate di un adesivo.
  4. 4. Metodo secondo la rivendicazione 3, in cui detto riscaldamento comprende un riscaldamento selettivo di dette una o più porzioni predeterminate di detta superficie inferiore di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000), detto riscaldamento selettivo essendo eseguito impiegando un laser oppure una lampada a raggi infrarossi.
  5. 5. Metodo secondo una delle rivendicazioni da 1 a 4 in cui detta realizzazione di detto back-contact back-sheet comprende: realizzazione di un substrato (210) avente una superficie esterna (210os) esposta verso il lato-aria di detto modulo fotovoltaico e coincidente con detta faccia esterna (200of) di detto back-contact back-sheet e una superficie interna (21 Ois) opposta a detta superficie esterna (210os) ed esposta verso l'interno di detto modulo fotovoltaico, applicazione a detto substrato (210) di uno strato di materiale conduttivo elettrico (220) atto ad essere formato come circuito di collegamento (220c) agli elettrodi di dette celle solari, detta applicazione a detto substrato (210) di detto strato di materiale conduttivo elettrico (220) essendo eseguita in modo tale che detto strato di materiale conduttivo (220) sia fissato a detta superficie interna (21 Ois) di detto substrato (210), essendo detta applicazione di detto strato di materiale conduttivo elettrico (220) eseguita in modo tale che, una volta che detto circuito di collegamento (220c) sia stato formato in detto strato di materiale conduttivo elettrico (220), detta faccia interna (200if) di detto back-contact backsheet comprenda la superficie di detto circuito di collegamento (220c) esposta verso l interno del modulo fotovoltaico e la porzione di detta superficie interna ( 21 Oi s ) di detto substrato (210) lasciata esposta da detto circuito di collegamento (220c).
  6. 6. Metodo secondo la rivendicazione 5, in cui detta realizzazione di detto substrato (210) comprende: realizzazione di un primo strato isolante (212) di un primo materiale polimerico avente una superficie inferiore rivolta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e una superficie superiore opposta a detta superficie esterna, accoppiamento di uno strato intermedio (214) di un materiale impermeabile al vapore a detta superficie superiore di detto primo strato isolante (212), detto strato intermedio avendo una superficie inferiore rivolta verso detto primo strato isolante (212) e una superficie superiore opposta a detta superficie inferiore, accoppiamento di un secondo strato isolante (216) di un secondo materiale polimerico a detta superficie superiore di detto strato intermedio (214).
  7. 7. Metodo secondo una delle rivendicazioni 5 oppure 6 in cui detto substrato (210) di detto back-contact back-sheet (200) comprende almeno uno dei materiali seguenti: polivinilfluoruro (PVF), polietilene (PE), polivinildenfluoruro (PVDF), polietilene tereftalato (PET), polietilene naftalato (PEN).
  8. 8. Metodo secondo una delle rivendicazioni da 5 a 7 in cui detta realizzazione di detto substrato (210) comprende: realizzazione di una porzione isolante (211) comprendente una faccia inferiore (21 1 lf ) rivolta verso il lato-aria del modulo fotovoltaico e sostanzialmente coincidente con detta superficie esterna (210os) di detto substrato (210) e una faccia superiore opposta a detta faccia inferiore, accoppiamento di uno strato primer (218) a detta faccia superiore di detta porzione isolante (211), detto strato primer (218) comprendendo una superficie inferiore rivolta verso detta faccia superiore di detta porzione isolante (211) e una superficie superiore opposta a detta superficie inferiore di detto strato primer (218) e sostanzialmente coincidente con detta superficie interna (21 Ois) di detto substrato (210).
  9. 9. Metodo secondo la rivendicazione 8 in cui detto strato primer (218) comprende almeno uno dei seguenti materiali: ÈVA, poliolefine, polietilene lineare a bassa densità (LLDPE), polietilene lineare ad alta densità (LHDPE), un materiale termoadesivo quale, ad esempio, copolimeri acrilici o poliuretani caricati con additivi, terpolimeri acricili graffati con anidride maleica, o combinazioni dei materiali precedenti.
  10. 10. Metodo secondo una delle rivendicazioni da 5 a 9, comprendente inoltre una lavorazione di detto strato di materiale conduttivo elettrico (220) al fine di formare detto circuito di collegamento (220c), essendo detta lavorazione eseguita di preferenza successivamente a detta applicazione di detto strato di materiale conduttivo elettrico (220) a detto substrato (210).
  11. 11. Metodo secondo una delle rivendicazioni da 1 a 10 in cui detta realizzazione di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) comprende la realizzazione di una struttura multistrati (1000), detta struttura multistrati ( 1000) comprendendo uno strato inferiore (270), uno strato intermedio (240) e uno strato superiore (280).
  12. 12. Metodo secondo la rivendicazione 11 in cui detto strato superiore (280) di detta struttura multistrati (1000) comprende almeno uno dei materiali seguenti: ÈVA, siliconi, ionomeri, termo poliuretani, poliolefine, termopoliolefine, termoadesivi in genere, terpolimeri aggraffati con anidride maleica; oppure detto strato intermedio (240) di detta struttura multistrati (1000) comprende almeno uno dei materiali polimerici seguenti: polietilene tereftalato (PET), polipropilene (PP), poliimide (PI), polietilene naftalato (PEN); oppure detto strato inferiore (270) di detta struttura multistrati (1000) comprende almeno uno dei materiali seguenti: ÈVA, siliconi, ionomeri, termo poliuretani, poliolefine, termo poliolefine, termoadesivi in genere, terpolimeri aggraffati con anidride maleica, resine termoindurenti o termoplastiche.
  13. 13. Metodo secondo una delle rivendicazione da 1 a 12 comprendente inoltre l’apertura di una pluralità di fori passanti (286) in posizioni predeterminate di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000), essendo detta apertura di detti fori passanti (286) in detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) eseguita precedentemente a detta applicazione di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) a detta faccia interna (200if) di detto back-contact back-sheet.
  14. 14. Metodo secondo una delle rivendicazioni da 1 a 13 comprendente inoltre: applicazione di una o più celle fotovoltaiche contattate posteriormente (600) a detta superficie superiore di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) , essendo detta applicazione di dette una o più celle fotovoltaiche (600) eseguita in modo tale che dette una o più celle fotovoltaiche (600) siano collegate elettricamente al circuito di collegamento (220c) di detto back-contact back-sheet, applicazione di uno strato di materiale incapsulante superiore (450) alla faccia delle celle fotovoltaiche opposta alla faccia rivolta verso detto strato incapsulante inferiore (400, 1000), applicazione di uno strato protettivo esterno (800) alla superficie di detto strato di materiale incapsulante superiore (450) opposta alla superficie rivolta verso le celle fotovoltaiche, detto metodo producendo una pila (100) di componenti di detto modulo fotovoltaico comprendente: detto back-contact back-sheet (200), detto strato incapsulante inferiore (400), dette celle fotovoltaiche (600), detto strato incapsulante superiore (450), detto strato protettivo esterno (800).
  15. 15. Metodo secondo la rivendicazione 14 comprendente inoltre un riscaldamento di detto strato incapsulante inferiore (400, 1000) eseguito in modo da provocare l’adesione di una o più porzioni predeterminate di detta superficie superiore di detto strato incapsulante (400, 1000) a dette celle fotovoltaiche (600), ciascuna di dette una o più porzioni aderendo ad una porzione rispettiva della faccia di una di dette celle fotovoltaiche rivolta verso detto strato incapsulante inferiore (400), detto riscaldamento essendo eseguito successivamente al completamento di detta pila (100) di componenti di detto modulo fotovoltaico.
  16. 16. Metodo secondo una delle rivendicazioni 14 oppure 15 in cui detta pila (100) di componenti di detto modulo fotovoltaico viene laminata al fine di ottenere detto modulo fotovoltaico nella forma assemblata finale.
  17. 17. Metodo secondo la rivendicazione 16, in cui detta adesione di dette una o più porzioni predeterminate di detta superficie inferiore di detto strato incapsulante (400, 1000) viene prodotta precedentemente a detta laminazione di detta pila (100) di componenti.
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