JP2012528217A - 太陽電池モジュール用保護フィルム - Google Patents
太陽電池モジュール用保護フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012528217A JP2012528217A JP2012512316A JP2012512316A JP2012528217A JP 2012528217 A JP2012528217 A JP 2012528217A JP 2012512316 A JP2012512316 A JP 2012512316A JP 2012512316 A JP2012512316 A JP 2012512316A JP 2012528217 A JP2012528217 A JP 2012528217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- protective film
- group
- composition
- chain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 84
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- -1 compound Compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1Cl ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NLJUOWMZPAVXHU-UHFFFAOYSA-N prop-2-enamide;urea Chemical class NC(N)=O.NC(=O)C=C NLJUOWMZPAVXHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QRRWWGNBSQSBAM-UHFFFAOYSA-N alumane;chromium Chemical compound [AlH3].[Cr] QRRWWGNBSQSBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 208000035874 Excoriation Diseases 0.000 description 6
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 5
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004483 ATR-FTIR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 2
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical class OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 2
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1,2,2-trifluoroethene;ethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)Cl CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical group CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVFJLSWPPLFHKR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 TVFJLSWPPLFHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHMCEJCHYPYDU-UHFFFAOYSA-N 2-morpholin-4-ylpropanal Chemical compound O=CC(C)N1CCOCC1 VSHMCEJCHYPYDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCC(CC)(***(C)(**C)**C(CC)(CC)OC(N*OC(C(*)=C)=O)=O)OC(N*OC(C(C)=C)=O)=O Chemical compound CCC(CC)(***(C)(**C)**C(CC)(CC)OC(N*OC(C(*)=C)=O)=O)OC(N*OC(C(C)=C)=O)=O 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010096 film blowing Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N mercury xenon Chemical compound [Xe].[Hg] VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical class CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000010094 polymer processing Methods 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/02—Polyalkylene oxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Description
少なくとも1種類の官能性パーフルオロポリエーテル化合物[化合物(E)]であって、(パー)フルオロポリアルキレン鎖[鎖(Rf)]と、少なくとも1つの不飽和部分とを含み、10%〜95重量%の量で存在する化合物(E)と;
少なくとも1つの不飽和部分を有する少なくとも1種類の非フッ素化化合物(M)であって、ただし、化合物(E)が不飽和部分を1つのみ含む場合には、前記非フッ素化化合物(M)が少なくとも2つの不飽和部分を有する、非フッ素化化合物(M)と;
少なくとも1種類の架橋開始剤と、
を含む組成物[組成物(C)]を架橋させることによって得ることができる。
−(CF2O)p(CF2CF2O)q(CFYO)r(CF2CFYO)s−(CF2(CF2)zCF2O)t−
(式中、YはC1〜C5パーフルオロ(オキシ)アルキル基であり、zは1または2であり;p、q、r、s、tは、前記鎖Rfの分子量が前述の要件を満たすように選択することができる≧0の整数である)を満たす。
−(CF2O)p’(CF2CF2O)q’−
(式中、p’およびq’は、前記鎖Rfの分子量が前述の要件を満たすように選択された≧0の整数である)を満たす。
(T1)n−J−Rf−J’−(T2)m
のものから選択することができ、式中、Rfは、前に詳述した鎖Rfを表し;JおよびJ’は、互いに同じまたは異なるものであり、独立して、結合、あるいは二価、三価または四価の結合基であり;n、mは1〜3の整数であり;T1およびT2は、互いに同じまたは異なるものであり:
−O−CO−CRH=CH2
−O−CO−NH−CO−CRH=CH2
−O−CO−RA−CRH=CH2
からなる群から選択され、RHは、HまたはC1〜C6アルキル基であり;RAは:
−NH−RB−O−CO−
(jj)−NH−RB−NHCOO−RB’−OCO−
からなる群から選択され、RB、RB’は、互いに同じまたは異なるものであり、独立して、C1〜C20脂肪族基、C5〜C40脂環式基、C6〜C50芳香族、アルキル芳香族または複素環式芳香族基からなる群から選択される二価、多価(たとえば三価または四価)の結合基である。
式:
(2)式:
(3)式:
(4)式:
H2C=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2RfCH2OCONHCH2CH2OCOC(CH3)=CH2
(式中、Rfは−CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2−鎖である)、
であり、上記式のそれぞれにおいて、前に詳述したように鎖Rfの分子量が500を超え4000未満となり、好ましくは1200〜3000の間で構成され、より好ましくは1500〜2500の間で構成されるようにp’およびq’が選択される。
−O−C(O)−CRh 1=CRh 2Rh 3
(式中、Rh 1、Rh 2、およびRh 3は、非フッ素化C1〜C10脂肪族基、脂肪族C1〜C10シラン基、C5〜C14脂環式基、C5〜C14脂環式シラン基、C6〜C14芳香族またはアルキル芳香族基である)
で表される官能性部分を有する非フッ素化化合物から選択することができる。
ビスアシル−ホスフィン類の中では、ジフェニル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ホスフィンオキシドを挙げることができる。
前に詳述した組成物(C)を提供するステップと、
組成物(C)を基体上に堆積するステップと、
前記組成物(C)を架橋させるステップとを含む。
Solvay Solexisより商品名Fluorolink(登録商標)10−Hで販売されるHOCH2CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2CH2OH(分子量MW=1507;p’/q’=1.8 数平均官能基数1.96;156meq)(式中のp’およびq’は前に詳述した通り)を120.1gと;
ジブチルスズジラウレート(DBTDL)のメチルエチルケトン(MEK)溶液3mlと;
24.3gのメタクリル酸エチルイソシアネート(EIM)(MW=156;156mmol)とを、Macromol.Che.Phys.198,1893−1907(1997)中に報告される合成の説明に従って反応させる。
H2C=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2CH2OCONHCH2CH2OCOC(CH3)=CH2
Solvay Solexisより商品名Fomblin(登録商標)Z Tetraolで販売される(HO)CH2CH(OH)CH2OCH2CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2CH2OCH2CH(OH)CH2OH(MW=1827;p’/q’=1.9;数平均官能基数3.8;235meq)113.4gをヒドロキシルPFPE前駆体として使用し、36.6gのメタクリル酸エチルイソシアネート(EIM)(MW=156;235mmol)を使用したことを除けば、実施例1と同じ手順を使用した。19NMRおよびFTIR分析によって確認して以下の式(式中、p’およびq’は前に詳述した通りである)に適合する146.4gの官能性化合物(E2)が得られた。
機械的撹拌装置、滴下漏斗、および冷却カラムを取り付けた500mlの丸底フラスコ中に、不活性雰囲気で以下の試薬を投入し、温度を40℃まで上昇させる:
1.100.5gのHOCH2CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2CH2OH Fluorolink(登録商標)10−H(MW=1458;p’/q’=1.7 数平均官能基数1.96;135meq);および
2.28.6gのトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMDI)(当量EW=106.270meq)
機械的撹拌装置、滴下漏斗、および冷却カラムを取り付けた500ml丸底フラスコ中に、不活性雰囲気下で95gの酢酸エチルと、Evonik−Degussaより商品名Vestanat(登録商標)1890/100で販売されるイソホロンジイソシアネート(EW=245;408meq)100.1gとを投入し、温度を50℃まで上昇させた。透明な溶液が得られるまで撹拌を続けた。次に、ジブチルスズジラウレート(DBTDL)の酢酸エチル中の5%溶液3mlを加え、反応混合物の温度が60℃を超えないような速度で34.2mlのアクリル酸ヒドロキシエチル(HEA)(MW=116.292mmol)をゆっくりと滴下した。滴下完了後、反応混合物を60℃においてさらに1時間撹拌し、NCO滴定によって反応をチェックした。残留NCO値が、投入したVestanat 1890/100の当量の約28%となったときに、この第1の反応が完了したとみなした。
1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)
トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)
トリプロピレングリコールジアクリレート(TPGDA)
アクリル酸テトラヒドロフルフリル(THFA)
3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(Dynasilan memo)
アクリル酸
機械的撹拌装置を取り付けた暗色ガラス容器中に、15gのE3、3gの1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)、および2gのトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)を記載の順序で加え、均一溶液が得られるまで40℃で約10分間撹拌した。次に、Cibaより商品名Darocur(登録商標)1173で販売される2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノンを0.5%(w/w)加え、均一な組成物が得られるまで約30分間撹拌した。
実施例5に記載の手順と同じ手順により組成物C2〜C8を調製した。使用した官能性PFPE化合物E1〜E4および非フッ素化化合物(M)の量を以下の表2中に示している。
自動フィルムアプリケーターのElcometer 4340 Applicatorに30μmのバーを使用することによって、組成物C1をQ−パネル上に堆積し、350nmにおける発光極大および240w/cmの最大出力を有する13mmHランプ(Fusion UV system Model VPS/1600)を使用してUV処理した。FTIR−ATRによって1636cm−1におけるアクリル二重結合吸収帯の消失を観察することによってフィルムの架橋の完了を監視し、フィルム厚さをExacto厚さ計(Elektro Physik)でチェックする。
実施例13と同じ手順を使用して、組成物C2〜C8を堆積し架橋させた。
PET基体を使用したことを除けば実施例13と同じ手順を使用して組成物C1〜C8を堆積し架橋させた。
機械的撹拌装置を取り付けた暗色ガラス容器中で、国際公開第2005/101466号パンフレットの実施例1により合成した30gのパーフルオロポリエーテルジメタクリレート(PFPE DMA)に、0.15gのDarocur(登録商標)1173を加え、均一な比較例組成物Comp.C9が得られるまで約30分間撹拌した。
PET基体を使用したことを除けば比較例2と同じ手順を使用して組成物Comp.C9を調製し、堆積し、架橋させた。
機械的撹拌装置を取り付けた暗色ガラス容器中で、30gの組成物E1および0.15gのDarocur(登録商標)1173を投入し、均一な比較例組成物Comp.C10が得られるまで約30分間撹拌した。
PET基体を使用したことを除けば比較例3と同じ手順を使用して組成物Comp.C10を調製し、堆積し、架橋させた。
実施例21において組成物C1をPET基体上で架橋させることによって得たフィルムについて、Spherical Hazameterによって方法ASTM D 1003に準拠したヘイズ測定を行った。次に、PET基体によって支持されたフィルムに対して、砥石車CS10を使用して1000gの負荷を10サイクル与え、次に再びヘイズ測定を行った。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
実施例22〜28において組成物C2〜C8をPET基体上で架橋させることによって得たフィルムF2〜F8に対して、実施例29と同じ手順によりTaber試験を行った。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
比較例2において組成物C9をPET基体上で架橋させることによって得たフィルムCF9に対して、実施例29と同じ手順によりTaber試験を行った。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
比較例4において組成物C10をPET基体上で架橋させることによって得たフィルムCF10に対して、実施例29と同じ手順によりTaber試験を行った。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
Solvay Solexisより商品名Halar(登録商標)300LCで販売される市販のエチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマーから作製した100μmのフィルム(以降CF11と記載)について、方法ASTM E 1300に準拠してSpherical Hazameterによってヘイズ測定を行った。フィルムを硬質ゴム支持体上に配置して固定し、次に、砥石車CS10を使用して1000gの負荷を10サイクル与えた。次に、この結果得られたフィルムに対して、再度ヘイズ測定行う。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
Solvay Solexisより販売される市販のポリマーから作製した100μmのフィルムであって、商品名Hyflon(登録商標)PFA M640から作製したフィルム(以降CF12と記載)、商品名Hyflon(登録商標)MFA 1041から作製したフィルム(以降CF13と記載);商品名Hyflon(登録商標)MFA F1540から作製したフィルム(以降CF14と記載)、およびDu Pont(商標)より商品名Tefzel(登録商標)で販売されるエチレン−テトラフルオロエチレンから作製した100μmのフィルム(以降CF15と記載)に対して、比較例7に記載される方法によりTaber試験を行う。表3は、摩耗処理の前後のフィルムのヘイズ値を示している。
実施例13において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムF1に対して、「Paint Testing Manual」,Gardner,Sward editor ASTM Special Technical Publication 500,p 283に説明される手順によりGardco(登録商標)試験機を使用した鉛筆硬度試験を行った。この試験は3回繰り返し、表4に得られた結果を示しており、試験したフィルム上に跡を残す最も硬い鉛筆の硬度として示している。
実施例14〜20において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムF2〜F8に対して、実施例37に記載の手順に従って鉛筆硬度試験を行う。表4は得られた結果を示している。
比較例1において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムCF9に対して、実施例37に記載の手順に従って鉛筆硬度試験を行う。表4は、試験したフィルム上に跡を残す最も硬い鉛筆の硬度として得られた結果を示している。
比較例3において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムCF10に対して、実施例37に記載の手順に従って鉛筆硬度試験を行う。表4は、試験したフィルム上に跡を残す最も硬い鉛筆の硬度として得られた結果を示している。
実施例13において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムF1に対して、装置DSA G10 Krussにより、方法ASTM D5725−99−2003に準拠して水接触角測定を行った。表5は得られた値を示している。
実施例14〜20において得たクロムアルミニウム基体上のフィルムF2〜F8に対して、装置DSA G10 Krussにより、方法ASTM D5725−99−2003に準拠して水接触角測定を行った。表5は得られた値を示している。
Claims (15)
- パーフルオロポリエーテル(PFPE)ポリマー[ポリマー(F)]を含む少なくとも1つの層を含む太陽電池モジュール用保護フィルムであって、前記ポリマーが、組成物[組成物(C)]であって:
a)少なくとも1種類の官能性パーフルオロポリエーテル化合物[化合物(E)]であって、(パー)フルオロポリオキシアルキレン鎖[鎖(Rf)]と、少なくとも1つの不飽和部分とを含み、組成物(C)に対して10%〜95重量%の範囲内に含まれる量で存在する化合物(E)と;
b)少なくとも1つの不飽和部分を有する少なくとも1種類の非フッ素化化合物[化合物(M)]であって、ただし、化合物(E)が不飽和部分を1つのみ含む場合、前記非フッ素化化合物(M)が少なくとも2つの不飽和部分を含む化合物(M)と;
c)少なくとも1種類の架橋開始剤と
を含む組成物(C)を架橋させることによって得ることができる、保護フィルム。 - 前記化合物(E)が、組成物(C)に対して20%〜85重量%の範囲内に含まれる量で存在する、請求項1に記載の保護フィルム。
- 前記化合物(E)が、組成物(C)に対して30%〜75重量%の範囲内に含まれる量で存在する、請求項1または2に記載の保護フィルム。
- 化合物(E)が、式
(T1)n−J−Rf−J’−(T2)m
(式中、Rfは(パー)フルオロポリオキシアルキレン鎖を表し;JおよびJ’は、互いに同じまたは異なるものであり、独立して、結合、あるいは二価または多価の結合基であり;n、mは1〜3の整数であり;T1、T2は、互いに同じまたは異なるものであり:
(A) −OCO−CRH=CH2
(B) −OCO−NH−CO−CRH=CH2
(C) −OCO−RA−CRH=CH2
からなる群から選択され、RHはHまたはC1〜C6アルキル基であり、RAは:
(j) −NH−RB−OCO−
(jj) −NH−RB−NHCOO−RB’−OCO−
からなる群から選択され、RB、RB’は、互いに同じまたは異なるものであり、独立して、C1〜C20脂肪族基、C5〜C40脂環式基、C6〜C50芳香族、アルキル芳香族、または複素環式芳香族基からなる群から選択される二価または多価の結合基である)
で表される化合物から選択される、請求項1に記載の保護フィルム。 - 前記鎖Rfが式:
−(CF2O)p(CF2CF2O)q(CFYO)r(CF2CFYO)s−(CF2(CF2)zCF2O)t−
(式中、YはC1〜C5パーフルオロ(オキシ)アルキル基であり、zは1または2であり;p、q、r、s、tは、前記鎖Rfの分子量が500を超え4000未満となるように選択された≧0の整数である)
に適合する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の保護フィルム。 - 化合物(E)が:
(1)式:
のアクリレート誘導体類;
(2)式:
のアクリルアミド−尿素誘導体類;
(3)式:
のアクリレート−ウレタン誘導体類;
(4)式:
ウレタン−アミド−アクリレート誘導体類からなる群から選択される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護フィルム。 - 化合物(E)が式:
H2C=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2CF2O(CF2CF2O)p’(CF2O)q’CF2CH2OCONHCH2CH2OCOC(CH3)=CH2
(式中、p’およびq’は、前記鎖Rfの分子量が500を超え4000未満となり、好ましくは1200〜3000の間で構成され、より好ましくは1500〜2500の間で構成されるように選択される)
の化合物である、請求項6に記載の保護フィルム。 - 前記少なくとも1種類の化合物(M)が1つ以上の(メタ)アクリロイル官能基を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の保護フィルム。
- 架橋開始剤が、以下の種類:
−α−ヒドロキシケトン類;
−フェニルグリオキシレート類;
−ベンジルジメチル−ケタール類;
−α−アミノケトン類;
−ビスアシル−ホスフィン類
からなる群から選択される光開始剤である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の保護フィルム。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の保護フィルムの製造方法であって:
(a)組成物(C)を提供するステップと、
(b)前記組成物(C)を基体上に堆積するステップと、
(c)前記組成物(C)を架橋させるステップとを含む、方法。 - 太陽電池モジュールを保護するための、請求項1〜12のいずれか1項に記載の保護フィルムの使用。
- 少なくとも1つの太陽電池と、請求項1〜12のいずれか1項に記載の保護フィルムとを含む、太陽電池モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09160990 | 2009-05-25 | ||
EP09160990.9 | 2009-05-25 | ||
PCT/EP2010/057022 WO2010136392A1 (en) | 2009-05-25 | 2010-05-21 | Protective film for a solar cell module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012528217A true JP2012528217A (ja) | 2012-11-12 |
JP5845177B2 JP5845177B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=41115043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012512316A Expired - Fee Related JP5845177B2 (ja) | 2009-05-25 | 2010-05-21 | 太陽電池モジュール用保護フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8697985B2 (ja) |
EP (1) | EP2435506B1 (ja) |
JP (1) | JP5845177B2 (ja) |
CN (1) | CN102449039B (ja) |
WO (1) | WO2010136392A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014104074A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 東洋合成工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、インプリント用樹脂モールド、光インプリント方法、半導体集積回路の製造方法及び微細光学素子の製造方法 |
WO2014136731A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 東洋合成工業株式会社 | 組成物、樹脂モールド、光インプリント方法、光学素子の製造方法、及び電子素子の製造方法 |
JP2014209179A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-11-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 表面保護膜 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160053293A1 (en) * | 2014-08-25 | 2016-02-25 | Idexx Laboratories Inc. | Multi-well sample testing apparatus and methods of sample testing using the same |
KR102180747B1 (ko) * | 2016-07-08 | 2020-11-19 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 물품 |
CN114103175B (zh) * | 2021-11-22 | 2022-06-24 | 佛山市彩龙镀膜包装材料有限公司 | 一种双面镀铝聚酯薄膜及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1180312A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パーフロロポリオキシアルキル化合物,反射防止膜用塗料及び該反射防止膜用塗料を用いた低反射材 |
JPH11509562A (ja) * | 1995-04-04 | 1999-08-24 | ノバルティス アクチエンゲゼルシャフト | 重合性ペルフルオロアルキルエーテルマクロマー |
JP2000508682A (ja) * | 1996-03-27 | 2000-07-11 | ノバルティス アクチエンゲゼルシヤフト | 高含水量多孔性ポリマー |
JP2001048943A (ja) * | 1999-06-03 | 2001-02-20 | Ausimont Spa | 低屈折率を有するフィルム用組成物 |
WO2003002628A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Daikin Industries, Ltd. | Surface-treating agent composition and process for producing the same |
WO2006095639A1 (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-14 | Three Bond Co., Ltd. | 色素増感型太陽電池用シール剤組成物 |
JP2008117608A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 色素増感型太陽電池用封止材組成物およびそれを用いた色素増感型太陽電池用封止材ならびにその封止材を用いた色素増感型太陽電池 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4818801A (en) * | 1982-01-18 | 1989-04-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ophthalmic device comprising a polymer of a telechelic perfluoropolyether |
ATE187971T1 (de) | 1995-04-04 | 2000-01-15 | Novartis Ag | Verwendung eines polymers als ein substrat zum zellwachstum |
TWI230712B (en) * | 1998-09-15 | 2005-04-11 | Novartis Ag | Polymers |
JP2002083989A (ja) | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール |
JP2003188394A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用フィルムおよび太陽電池モジュール |
JP2003234483A (ja) | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュール |
JP2003238762A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-27 | Asahi Glass Co Ltd | 含フッ素樹脂組成物 |
DK1704585T3 (en) | 2003-12-19 | 2017-05-22 | Univ North Carolina Chapel Hill | Methods for preparing isolated micro- and nanostructures using soft lithography or printing lithography |
JP5028801B2 (ja) | 2004-01-13 | 2012-09-19 | 旭硝子株式会社 | 含フッ素ポリエーテル化合物 |
US20070179263A1 (en) | 2004-03-08 | 2007-08-02 | Daikin Industries Ltd. | Functional material comprising fluorine-containing compound |
WO2007133235A2 (en) | 2005-08-08 | 2007-11-22 | Liquidia Technologies, Inc. | Micro and nano-structure metrology |
US20090266415A1 (en) * | 2006-06-27 | 2009-10-29 | Liquidia Technologies , Inc. | Nanostructures and materials for photovoltaic devices |
US20090032088A1 (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-05 | Mario Rabinowitz | Sealants for Solar Energy Concentrators and Similar Equipment |
-
2010
- 2010-05-21 WO PCT/EP2010/057022 patent/WO2010136392A1/en active Application Filing
- 2010-05-21 CN CN201080023262.XA patent/CN102449039B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-21 JP JP2012512316A patent/JP5845177B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-21 US US13/319,677 patent/US8697985B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-21 EP EP10723965.9A patent/EP2435506B1/en not_active Not-in-force
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11509562A (ja) * | 1995-04-04 | 1999-08-24 | ノバルティス アクチエンゲゼルシャフト | 重合性ペルフルオロアルキルエーテルマクロマー |
JP2000508682A (ja) * | 1996-03-27 | 2000-07-11 | ノバルティス アクチエンゲゼルシヤフト | 高含水量多孔性ポリマー |
JPH1180312A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パーフロロポリオキシアルキル化合物,反射防止膜用塗料及び該反射防止膜用塗料を用いた低反射材 |
JP2001048943A (ja) * | 1999-06-03 | 2001-02-20 | Ausimont Spa | 低屈折率を有するフィルム用組成物 |
WO2003002628A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Daikin Industries, Ltd. | Surface-treating agent composition and process for producing the same |
WO2006095639A1 (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-14 | Three Bond Co., Ltd. | 色素増感型太陽電池用シール剤組成物 |
JP2008117608A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 色素増感型太陽電池用封止材組成物およびそれを用いた色素増感型太陽電池用封止材ならびにその封止材を用いた色素増感型太陽電池 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014104074A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 東洋合成工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、インプリント用樹脂モールド、光インプリント方法、半導体集積回路の製造方法及び微細光学素子の製造方法 |
JPWO2014104074A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-01-12 | 東洋合成工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、インプリント用樹脂モールド、光インプリント方法、半導体集積回路の製造方法及び微細光学素子の製造方法 |
US10189983B2 (en) | 2012-12-28 | 2019-01-29 | Toyo Gosei Co., Ltd. | Curable resin composition, resin mold for imprinting, method for photo imprinting, method for manufacturing semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing fine optical element |
WO2014136731A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 東洋合成工業株式会社 | 組成物、樹脂モールド、光インプリント方法、光学素子の製造方法、及び電子素子の製造方法 |
JPWO2014136731A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2017-02-09 | 東洋合成工業株式会社 | 組成物、樹脂モールド、光インプリント方法、光学素子の製造方法、及び電子素子の製造方法 |
US10472446B2 (en) | 2013-03-04 | 2019-11-12 | Toyo Gosei Co., Ltd. | Composition, resin mold, photo imprinting method, method for manufacturing optical element, and method for manufacturing electronic element |
JP2014209179A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-11-06 | 富士ゼロックス株式会社 | 表面保護膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010136392A1 (en) | 2010-12-02 |
US8697985B2 (en) | 2014-04-15 |
JP5845177B2 (ja) | 2016-01-20 |
EP2435506B1 (en) | 2014-04-02 |
CN102449039B (zh) | 2015-02-04 |
CN102449039A (zh) | 2012-05-09 |
US20120060903A1 (en) | 2012-03-15 |
EP2435506A1 (en) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5845177B2 (ja) | 太陽電池モジュール用保護フィルム | |
EP2407521B1 (en) | Coating composition, coating film, laminate, and process for production of laminate | |
US10815391B2 (en) | Apparatus comprising an encapsulated member | |
EP2108027B1 (en) | Hardcoat composition | |
JP5783902B2 (ja) | 太陽電池の光電地要素のための白色顔料を含む不透明フルオロポリマー組成物 | |
KR20080053220A (ko) | 광 포획이 증진된 태양전지판의 제조 방법 및 장치 | |
EP3170875A1 (en) | Adhesive for ultraviolet-light-emitting device, and ultraviolet-light-emitting device | |
WO2006132180A1 (ja) | 反射防止積層体 | |
EP2863261A1 (en) | Photocurable composition, barrier layer including same, and encapsulated device including same | |
WO2009133800A1 (ja) | 色素増感型太陽電池 | |
JP6783661B2 (ja) | 架橋性フルオロポリマー | |
JP2003037281A (ja) | 被覆材及び光起電力素子 | |
US20120017979A1 (en) | Dye-sensitized solar cell | |
EP2660927A1 (en) | Sealant composition for photoelectric conversion element | |
JP2557884B2 (ja) | ガラス積層用接着剤組成物 | |
KR101574840B1 (ko) | 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 | |
JP5930248B2 (ja) | ガスバリア性光硬化型樹脂組成物 | |
WO2016030503A1 (en) | Collector for a luminescent solar concentrator | |
JP2011240614A (ja) | 積層シート及び太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140428 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150126 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150427 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5845177 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |