JP2012519615A5 - - Google Patents

Description

本発明の実施形態を、特定の例示的な実施形態に関連させて説明したが、これらの特定の実施形態は説明を目的としているのであって、限定を目的としているのではなく、当業者であれば他の変形例が想起可能であろう。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
複合構造の不整合領域を補修するためのパッチであって、
テーパの付いた断面を有する複数の複合プライを含む、不整合領域を覆うための複合積層パッチであって、それぞれ異なる破壊靱性を有する少なくとも第１及び第２の領域を含む積層パッチと、
前記積層パッチを前記複合構造に結合するための接着層と
を備えるパッチ。
（態様２）
前記複合プライが、それぞれ第１及び第２の領域を画定する少なくとも第１組及び第２組のプライを含んでいる、態様１に記載のパッチ。
（態様３）
前記第１組及び第２組の各々に含まれるプライの縁が、テーパの付いた断面を形成している、態様２に記載のパッチ。
（態様４）
前記積層パッチが、前記第１及び第２の領域の破壊靭性とは異なる破壊靭性を有する第３の領域を含んでおり、且つ
前記複合プライが、それぞれ第１、第２、及び第３の領域を画定する少なくとも第１、第２、及び第３組のプライを含んでいる、
態様１に記載のパッチ。
（態様５）
前記第１及び第２の領域が、それぞれ概ね円形の外周を有しており、実質的に同心である、態様１に記載のパッチ。
（態様６）
前記接着層の厚さが前記第１の領域から前記第２の領域に向かって次第に小さくなっている、態様１に記載のパッチ。
（態様７）
前記積層パッチが、第１及び第２の面を有し、第１の面から第２の面に向かって外側へと次第に薄くなっており、且つ
前記第２の面が前記接着層によって前記複合構造に結合している、
態様１に記載のパッチ。
（態様８）
前記パッチのプライの前記テーパの付いた断面が、前記接着層によって前記複合構造に結合している、態様１に記載のパッチ。
（態様９）
前記接着層が、それぞれ前記積層パッチの第１及び第２の領域を前記複合構造に結合させる少なくとも第１及び第２のセクションを含んでおり、前記接着層の第１及び第２のセクションが、不整合領域周辺の歪みエネルギーを異なる速度で放出する異なる特性を有している、態様１に記載のパッチ。
（態様１０）
不整合箇所を含む複合構造の一領域を補修する方法であって、
前記不整合領域を囲む複合構造の縁に少なくとも第１及び第２のスカーフ角度を形成することを含む、前記縁にテーパを付けること、
テーパの付いた縁を有する複合積層パッチを形成すること、並びに
前記パッチのテーパの付いた縁と前記複合構造のテーパの付いた縁との間に結合された接着継手を形成すること
を含む方法。
（態様１１）
前記複合パッチを形成することが、それぞれ前記構造の縁の前記第１及び第２のスカーフ角度に対応する第１及び第２のテーパ角度を前記パッチの縁に形成することを含む、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
前記複合構造の縁にテーパを付けることが、縁に第３のスカーフ角度を形成することを含み、且つ
前記複合パッチを形成することが、前記複合構造の縁の前記第３のスカーフ角度に対応する第３のテーパ角度を前記パッチの縁に形成することを含む、
態様１０に記載の方法。
（態様１３）
前記複合パッチを形成することが、
ファイバ補強ポリマーからなる複数のプライを積み上げること、
前記プライを少なくとも二つの領域に分割すること、並びに
前記二つの領域に異なる剛性を付与すること
を含む、態様１０に記載の方法。

Claims (10)

1. 複合構造の不整合領域を補修するためのパッチであって、
   テーパの付いた断面を有する複数の複合プライを含む、不整合領域を覆うための複合積層パッチであって、それぞれ異なる破壊靱性を有する少なくとも第１及び第２の領域を含む積層パッチと、
   前記積層パッチを前記複合構造に結合するための接着層と
   を備え、
   前記複合プライが、それぞれ第１及び第２の領域を画定する少なくとも第１組及び第２組のプライを含んでいて、
   前記第１組及び第２組の各々に含まれるプライの縁が、テーパの付いた断面を形成している、
   パッチ。
2. 前記積層パッチが、前記第１及び第２の領域の破壊靭性とは異なる破壊靭性を有する第３の領域を含んでおり、且つ
   前記複合プライが、それぞれ第１、第２、及び第３の領域を画定する少なくとも第１、第２、及び第３組のプライを含んでいる、
   請求項１に記載のパッチ。
3. 前記第１及び第２の領域が、それぞれ概ね円形の外周を有しており、実質的に同心である、請求項１に記載のパッチ。
4. 前記接着層の厚さが前記第１の領域から前記第２の領域に向かって次第に小さくなっている、請求項１に記載のパッチ。
5. 前記積層パッチが、第１及び第２の面を有し、第１の面から第２の面に向かって外側へと次第に薄くなっており、且つ
   前記第２の面が前記接着層によって前記複合構造に結合している、
   請求項１に記載のパッチ。
6. 前記パッチのプライの前記テーパの付いた断面が、前記接着層によって前記複合構造に結合している、請求項１に記載のパッチ。
7. 前記接着層が、それぞれ前記積層パッチの第１及び第２の領域を前記複合構造に結合させる少なくとも第１及び第２のセクションを含んでおり、前記接着層の第１及び第２のセクションが、不整合領域周辺の歪みエネルギーを異なる速度で放出する異なる特性を有している、請求項１に記載のパッチ。
8. 不整合箇所を含む複合構造の一領域を補修する方法であって、
   前記不整合領域を囲む複合構造の縁に少なくとも第１及び第２のスカーフ角度を形成することを含む、前記縁にテーパを付けること、
   それぞれ異なる破壊靱性を有する少なくとも第１及び第２の領域を有し、テーパの付いた縁を有する複合積層パッチを形成すること、並びに
   前記パッチのテーパの付いた縁と前記複合構造のテーパの付いた縁との間に結合されるスカーフ継手を形成すること
   を含み、
   前記複合パッチを形成することが、それぞれ前記構造の縁の前記第１及び第２のスカーフ角度に対応する第１及び第２のテーパ角度を前記パッチの縁に形成することを含む、
   方法。
9. 前記複合構造の縁にテーパを付けることが、縁に第３のスカーフ角度を形成することを含み、且つ
   前記複合パッチを形成することが、前記複合構造の縁の前記第３のスカーフ角度に対応する第３のテーパ角度を前記パッチの縁に形成することを含む、
   請求項８に記載の方法。
10. 前記複合パッチを形成することが、
    ファイバ補強ポリマーからなる複数のプライを積み上げること、
    前記プライを少なくとも二つの領域に分割すること、並びに
    前記二つの領域に異なる剛性を付与すること
    を含む、請求項８に記載の方法。