JP2012517702A - ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータの選択方法 - Google Patents

Abstract

ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、およびシステムを提供する。
【選択図】図１

Description

本出願は、２００９年２月６日出願の「Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ， Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ｒｅａｄａｂｌｅ Ｍｅｄｉａ， ａｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ ｆｏｒ Ｓｅｌｅｃｔｉｎｇ Ｏｎｅ ｏｒ Ｍｏｒｅ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｆｏｒ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ａ Ｗａｆｅｒ」と題する米国仮特許出願第６１／１５０，５４９号に基づく優先権を主張し、その内容は本明細書に参照として完全に組み込まれる。

本発明は、一般に、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータの選択に関する。ある特定の実施形態は、１つまたは複数の光学モードによって与えられる、ウエハのマルチテスト検査のための１つまたは複数のパラメータを選択することに関する。

以下の説明および例は、このセクションに含まれるからといって従来技術と認められるものではない。

検査プロセスは、ウエハ上の欠陥を検出するための半導体製造プロセス中の様々なステップにおいて使用される。多くの異なるタイプの欠陥に関する検査が、最近、ますます重要になっている。いくつかの例では、様々なタイプの欠陥を検出するように構成されたシステムは、様々なパラメータを使用して様々な欠陥を検出する。または、望ましくない（迷惑な）事象のソースを回避することができるように、調整可能な出力収集パラメータおよび感度（または欠陥検出）パラメータを有し得る。たとえば、スポットもしくは画素サイズ、波長、アパーチャ、焦点オフセット、偏光あるいは集光角は、特定の欠陥を検出するために使用される検査プロセスと、スクラッチを検出するために使用される検査プロセスとで異なり得る。

調整可能な出力収集パラメータおよび感度パラメータを有する検査システムは、半導体デバイス製造業者に顕著な利点を提供する。しかし、不適切な出力収集（たとえば、データ、信号および／またはイメージ獲得）ならびに／あるいは感度パラメータが検査プロセスに使用される場合、これらの検査システムは基本的に有用でない。たとえば、不適切なまたは最適ではない出力収集パラメータは、生成された出力において、注目欠陥（defects of interest, ＤＯＩ）を全く検出できないような高レベルのノイズを生成することがある。さらに、ウエハ上の欠陥、プロセス状態、およびノイズは劇的に変動するので、特定のウエハ上の欠陥を検出するための最も良好な出力収集パラメータおよび感度パラメータは、不可能でないにしても、予測するのが困難なことがある。したがって、適切な出力収集パラメータおよび感度パラメータを使用することは、検査結果に対して劇的な効果を有する。しかし、多くの検査プロセスを、不適切なまたは最適ではない出力収集パラメータおよび／または感度パラメータと同時に実行することも考えられる。

特定のウエハおよび特定のＤＯＩに関する検査プロセスを設定するタスクは、特に、検査システムが、比較的多数の調整可能な出力収集設定および感度パラメータを有するときに、ユーザにはきわめて難しいことがある。しかしながら、ほとんどの検査プロセスは、現在のところ、多数のマニュアルプロセスを使用して（たとえば、出力収集パラメータを手動で選択して、検査結果を手動で分析して、など）設定される。したがって、検査プロセスを設定することは、比較的長時間がかかり得る。さらに、この検査システムを用いて検査されるウエハのタイプに応じて、異なるタイプのウエハごとに、異なる検査プロセスを設定する必要があることがある。したがって、検査されるべき複数の異なるウエハのすべてに関して検査プロセスを設定することは、極端に長い時間がかかり得ることが明らかである。

さらに、マルチパスまたはマルチスキャン検査プロセスを使用してウエハの検査を実行することが望ましいことがある。パスまたは走査ごとに、検査のための複数の異なるパラメータを使用することができる。マルチパス検査設定のために現在使用されている方法の一つは、複数のスキャンを個別に設定することである。設定の各部分は、軽レベルトレーニングおよびフーリエフィルタトレーニングのように、複数の走査に共通であり得るが、各走査のためのパラメータは、その他の走査のパラメータとは無関係であることが多く、別々に最適化されなければならない。時間がかかる取り組みの主要なものは、光学選択および欠陥検出アルゴリズムパラメータ最適化の２つの分野に関する。

上述の設定方法において光学選択を実行するために、ユーザは、ＤＯＩと擬似（nuisance）欠陥を両方含む欠陥の選択されたセットの信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）に基づいて光学モードの結合を選択する。各欠陥に関するＳ／Ｎは、個別の光学モードから収集され、表形式で列挙される。次いで、ユーザは、最も良好な光学モードを、典型的には、ＤＯＩについては高Ｓ／Ｎを有するコードを、擬似欠陥については低Ｓ／Ｎを有するコードを選ぶために、表の内容を分析する。

アルゴリズムパラメータを最適化するステップのために、ユーザは、ユーザが、光学型または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）レビューを介して、検出された欠陥のサンプルを分類する。その後、検査システム上で、または、最適化ツール（たとえば、感度チューナ）の支援を用いてＤＯＩの捕捉を最大化するとともに、擬似欠陥／ノイズ捕捉を最小化するために、スキャンごとに検出アルゴリズムパラメータを調整する。その結果は、個別のスキャンごとにアルゴリズムパラメータの最適化されたセットである。ユーザが、さらなる最適化のために走査を調整する必要がある場合には、そのような最適化は、集中データ分析を含み得る。その複雑性または検討中の膨大な数の組合せから、ソフトウェア開発のような技術的な労力が当該最適化には必要である。

米国特許第６９９９６１４号明細書 米国特許第７２６９８１６号明細書 米国特許第７５７０７９７号明細書 米国特許出願公開第２００６／００８２７６３号明細書 米国特許出願公開第２００６／０２８７７５１号明細書 米国特許出願公開第２００７／０１５６３７９号明細書 米国特許出願公開第２００７／０２８８２１９号明細書 米国特許出願公開第２００８／０２５０３８４号明細書 米国特許出願公開第２００８／０２７９４４４号明細書 米国特許出願公開第２００９／００８０７５９号明細書

上述の方法には、多くの不利益がある。たとえば、マルチパス検査設定について上述された方法は、相当の労力を要する。最も先進的な検査システムが柔軟性および複雑性を提供すると仮定すると、典型的には、調査し得る光学モードの組み合わせはかなり多数ある。単一の検査走査が、必要とされるＤＯＩ感度および／または擬似欠陥の捕捉レートを提供できない場合は、しばしば、ユーザは、光学モードの組み合わせについて検討する時間の余裕がなく、感度パラメータ調整の複数のパスを実行することができない。さらに、個別に最適化された走査による結果を単純に組み合わせることが、最適な検査結果をもたらすとは限らない。最も良好な検査結果を達成するために、複数の走査は、できる限り多くのＤＯＩを検出するとともに、できる限り多くの擬似欠陥を抑制するために相補的な様式で一緒に動作しなければならない。最適化ツールセットの制限された時間および能力に起因して、これらのマルチパスオプションは、適切に調査できず、しばしば、最適でない（次善の）検査結果がもたらされる。

したがって、従来使用されてきた方法よりも労力が少なく、迅速で、より簡便であり、上述の方法を使用して選択されたマルチパスまたはマルチスキャン検査のパラメータよりも好適な、あるいはさらに最適なマルチパスまたはマルチスキャン検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するために使用できる、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するための方法および／またはシステムを開発することが有利となる。

様々な実施形態に関する以下の説明は、いかなる方法でも、添付の特許請求の範囲の手段を限定するものとして解釈されるべきではない。

１つの実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法に関する。本方法は、ウエハ上の欠陥に関する検査システムの出力を獲得することを含む。欠陥は、注目欠陥（ＤＯＩ）および擬似欠陥を含む。本方法は、また、出力を使用して、個別の光学モードに関して、ならびに個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関して、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートを決定することを含む。さらに、本方法は、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートの関数として、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関するスコアを決定することを含む。本方法は、さらに、スコアに基づいて、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、ならびに１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択することを含む。

上述の方法は、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。さらに、上述の方法は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、上述の方法は、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

別の実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法を実行するためのコンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を含むコンピュータ可読媒体に関する。本コンピュータ実装方法は、上述の方法のステップを含む。本コンピュータ可読媒体は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。本コンピュータ実装方法のステップは、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。さらにプログラム命令が実行可能であるコンピュータ実装方法は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。

さらなる実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するように構成されたシステムに関する。本システムは、検査システムの個別の光学モードを使用して、ウエハ上の欠陥に関する出力を獲得するように構成された検査システムを含む。欠陥は、ＤＯＩおよび擬似欠陥を含む。本システムは、また、出力を用いて、個別の光学モードに関して、ならびに個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関して、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートを決定するように構成されたコンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、また、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートの関数として、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関するスコアを決定するように構成される。さらに、コンピュータシステムは、スコアに基づいて、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、あるいは１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択するように構成される。本システムは、本明細書に記載されるようにさらに構成され得る。

さらなる実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するための別のコンピュータ実装方法に関する。この方法は、ウエハ上のＤＯＩおよび擬似欠陥の位置を決定するために、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することを含む。本方法は、また、検査システムの個別の光学モードを使用して、ウエハ上のその位置における検査システムの出力を獲得することを含む。さらに、本方法は、個別の光学モードを使用して、ウエハ上のその位置において獲得された出力に基づいて、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択することを含む。

上述の方法のステップのそれぞれは、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。さらに、上述の方法の実施形態は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、上述の方法の実施形態は、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

以下の詳細な説明を読み、添付の図面を参照すると、本発明のその他の目的および利点が明らかになろう。

ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法の異なる実施形態を示すフローチャートである。 ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法の異なる実施形態を示すフローチャートである。 本明細書に記載されるコンピュータ実装方法のうち１つまたは複数を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を含むコンピュータ可読媒体の１つの実施形態を示すブロック図である。 ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するように構成されたシステムの１つの実施形態の側面図を示す概略図である。

本発明は、様々な修正形態および代替形態の影響を受けやすいが、その特定の実施形態は、図面の例によって示され、本明細書に詳細に記載される。しかしながら、図面およびそれに関する詳細な説明は、本発明を開示された特定の形態に限定することを意図するものではなく、反対に、添付の特許請求の範囲によって規定されるような本発明の趣旨および範囲内に含まれるすべての修正形態、等価形態、代替形態を網羅することが意図されることを理解されたい。

次に、図面を参照すると、各図は縮尺通りには描かれていないことを留意されたい。具体的には、各図の要素のうちのいくつかの縮尺は、それらの要素の特徴を強調するために大幅に拡大されている。また、各図は、同じ縮尺では描かれていないことを留意されたい。２つ以上の図面に示された同様に構成され得る要素は、同じ参照番号を使用して示されている。

１つの実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法に関する。本明細書に記載された実施形態は、１つまたは複数の異なる光学パラメータ、ならびに／あるいは１つまたは複数の異なる欠陥検出パラメータを用いて実行される、複数の走査（または複数のパス）を含むウエハ検査プロセスを設定するために使用され得る。たとえば、本明細書に記載された実施形態は、最適な感度および擬似欠陥レートを持つウエハの領域上の複数の光学条件を用いて実行されるスキャンを含むウエハ検査のレシピを設定するために使用され得る。「レシピ」とは、一般に、検査プロセスのようなプロセスを実行するための、検査システムのようなシステムによって使用され得る命令のセットとして定義される。

任意の１つのシングルスキャンは、達成可能な感度および擬似欠陥の抑制に限定され得るので、複数の走査を検査プロセスもおいてを使用することができる。たとえば、エンドユーザに、彼らが所望する全体的な信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）を提供するために、ウエハの同じ領域の複数の検査を実行することがますます必要になる。さらに、いくつかの欠陥は、異なる光学モードを使用すると、それぞれ異なるように現れる。このように、マルチスキャンまたはマルチパス検査は、異なる光学モードおよび／または検査パラメータを用いて、ウエハ上の同じ領域を複数回検査することを含み得る。各検査は、１つまたは複数のタイプの欠陥を捕えるが、すべてのタイプを捕えるわけではない。これらの検査をすべて用いることによってのみ、すべてのタイプの欠陥を捕捉することができる。これらの検査は、すべてのタイプの欠陥を捕捉するように相補的である。このように、そのようなマルチスキャンまたはマルチパス検査は、一般に、「相補検査」と呼ばれることがある。したがって、検査プロセスにおいて実行される複数の走査は、注目欠陥（ＤＯＩ）検出を維持または増加さえもさせながら、擬似欠陥検出を低減するために、走査のすべてから獲得された出力を使用することができるように、互いに相補的であり得る。したがって、ウエハを検査するために複数のパスを使用することによって、好適な光学モード用いて、および適当な欠陥検出パラメータを用いて複数のパスを実行すると仮定すると、ＤＯＩ対擬似欠陥の捕捉レート率を最適化することができる。相補検査を設定することは、本明細書に記載された実施形態が特に好適かつ有用である、１つの使用事例である。

本明細書に記載された実施形態は、単一のまたは複数の光学モードを手動でまたは自動的に選択するための、複数の光学モードが選択される場合には、最も良好な検査結果を同時に達成するためにすべての走査の感度（または欠陥検出）パラメータの調整を手動でまたは自動的に実行するための最適化方法を提供することによって、マルチパス検査の設定を改良するために使用され得る。このように、マルチスキャン検査設定に関する本明細書に記載された実施形態は、光学パラメータ選択手法と欠陥検出パラメータ調整手法の両方を使用して、複数の走査のＤＯＩ感度および擬似欠陥抑制を最適化することに着目している。

本方法は、個別の光学モードまたは個別の光学モードの組み合わせがウエハの検査のために選択される光学パラメータ選択段階を含む。たとえば、本方法は、検査システムの個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥に関する検査システムの出力を獲得することを含む。本明細書に記載された方法で取得および使用される出力は、検査システムの任意の出力（たとえば、検査システムの１つまたは複数の検出器あるいは１つまたは複数の検出チャネルによって発生されたデータ、信号、イメージデータなどのような出力）を含み得る。本明細書で使用される場合、「モード」または「光学モード」とは、一般に、限定的ではないが、波長フィルタ、１つまたは複数の偏光フィルタ、アパーチャ、および対物レンズセットを含む複数の光学コンポーネントを含む、単一の光学的な組み合わせを指す。このように、ウエハを走査し、それによりウエハに関する出力を獲得するために組み合わせて使用される、あるいは使用され得る検査システムの様々な光学コンポーネントのパラメータによって、光学モードを規定することができる。したがって、本明細書に記載される光学モードまたは光学モードの組み合わせを選択することは、ウエハの検査のための１つまたは複数の（光学）パラメータを効果的に選択する。

本明細書に記載される方法は、１つまたは複数のパラメータを検出し得る検査システムにタイプに限定されるものではない。たとえば、１つの実施形態において、検査システムは、暗視野（ＤＦ）検査システムを含む。ＤＦ検査システムは、本明細書にさらに記載されるように構成され得る。その他の実施形態では、検査システムは、明視野（ＢＦ）検査システムを含む。ＢＦ検査システムは、当技術分野で知られる任意の好適な構成を有し得る。検査システムはまた、ＤＦおよびＢＦ検査用に構成してもよい。さらに、検査システムは、パターニングされたウエハおよび／またはパターニングされていないウエハの検査用に構成してもよい。

１つの実施形態において、出力を獲得することは、検査システムを使用してウエハ上の欠陥を走査することを含む。たとえば、光学パラメータ選択段階中に、ベース検査システム構成と複数の光学モードとを使用して、ウエハ上の欠陥のセットを走査することができる。各欠陥は、各モードで走査される。さらに、出力を獲得することは、ユーザによって選択されるさまざまな光学モードで、各欠陥に関する出力を獲得することを含み得る。ベース検査システム構成は、適用例（たとえば、実行される検査のタイプ）、ウエハの１つまたは複数の特徴、欠陥の１つまたは複数の特徴、ユーザが持っている知識など、あるいはそれらの何らかの組合せに依存し得る。たとえば、ベース検査システム構成は、ＤＯＩを検出することができることが知られているような構成であってよい。欠陥を走査することによって出力を獲得することは、ウエハ全体を実質的に走査すること、または欠陥が位置するウエハの領域のみを走査することを含み得る。

このステップで獲得される出力による欠陥のセットは、ウエハに関して以前獲得された出力を使用してウエハ上で検出された欠陥の所定のセットを含み得る。たとえば、欠陥の所定のセットは、よく特徴づけられた走査を用いてウエハを走査することによって検出されることがある。さらに、本方法は、「初期検査」について、同じ収集計画（sample plan）に関する検査テストのセットを規定することを含み得る。このテストを規定した後で、初期検査を実行することができる。

このように、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータは、決定論的な様式で選択され得る。たとえば、本明細書に記載された実施形態は、ウエハ上のＤＯＩおよび擬似欠陥領域の既知の位置に関する累積的な学習を利用するという意味で決定論的である。したがって、本明細書に記載された実施形態は、その欠陥を検出するための所与の検査の有効性に関する決定論的な欠陥ごとの分析を可能にする。さらに、本明細書に記載された実施形態は、すべての候補検査スキーム（シングルパスまたはパスの組み合わせ）の有効性をテストするために使用される欠陥および擬似欠陥の「参照セット」を生成するための複数の検査テストパスからの学習の決定論的な適用例（および確率論的な適用例）を紹介する。したがって、本明細書に記載された実施形態は、「決定論的」マルチパス検査レシピ設定のために使用され得る。対照的に、検査設定の従来の手段は、ユーザが、検査条件と検査条件とが重複し得る、または重複しなくてもよい、異なるグループの欠陥に基づいて操作を行うことを必要とする。これにより、ユーザが欠陥数の統計学的な挙動に関する推測に依存し得るという点で、プロセス全体がリスクの大きなものになる。

決定論的な検査レシピ設定を説明し、それにより、決定論的なマルチパス設定の言語を形式化するための複数の新しい用語を紹介および定義することが有用であり得る。たとえば、通常の欠陥検出用語には、欠陥、ＤＯＩ、欠陥画素、擬似欠陥、マルチパス設定、マルチパス検査、ケア領域、非ケア領域、規則ベースのビニング（ＲＢＢ）、規則ベースの検査（ＲＢＩ）、高温検査、Ｓ／Ｎ（またはＳＮＲ）、捕捉レート（またはＣＡＰレート）および収集計画が含まれる。対照的に、決定論的なマルチパス設定の新しい用語には、データ合成、欠陥例、偽欠陥（pseudo-defect）、偽の擬似欠陥（pseudo-nuisance）、注目する擬似欠陥、対象画素、非対象画素、注入された欠陥（injected defect）、シミュレートされた欠陥、対象ポイント、非対象ポイント、対象領域、非対象領域、等価ノイズ、等価ノイズ領域、費用関数、きず検出能、きず検出能マージン、抑制能力、および抑制能力マージンが含まれる。

１つのそのような例では、用語「ＤＯＩ」とは、典型的には「注目欠陥の種類」、技術的には、欠陥のクラスを指す。明瞭にするために、用語「欠陥例」は、エンドユーザが注目する物理的な欠陥の一つを紹介する。言い換えると、「欠陥例」は、欠陥のクラスのメンバーになったばかりの１つの特定の物理的な欠陥として定義することができる。この用語は、検出したいと望む欠陥の物理的な存在と、所与の検査において実際に検出した欠陥とを区別するのに役立つ。所与のウエハの場合、「注目欠陥例」は絶対的なものであり、それらを検出する手段にかかわらず、また、所与の検査がそれらを検出するかどうかにかかわらず、エンドユーザは、ウエハ上に存在することが知られているこれらの位置について知りたいと望む。「注目欠陥例」を識別する実用的な手段は、「欠陥」と「擬似欠陥」とを識別するために（典型的には、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）レビューを用いた）マルチ検出の論理「ＯＲ」である。

用語「注入された欠陥」は、一般に、欠陥があると人為的に宣言された位置として定義することができる。たとえば、条件のセットを与えると、この位置が欠陥位置であるべきであると宣言することができる。そのような位置は、種々のアルゴリズムをテストするために、およびカバレージ評価方法をテストするために使用することができる。注入された欠陥は、検査システムにどのように見えるかを確認するために、およびそれらを検出するかどうかを決定するために、構造に手を加えることによって、または欠陥を注入することによって、人為的に生成することができる。注入された欠陥には、パターン欠陥、アスペクト比が比較的高い欠陥、ＤＲＡＭ構造などのような任意のタイプの欠陥が含まれ得る。

「対象ポイント」とは、一般に、対象となるウエハ上のポイントとして定義することができる。同様に、「非対象ポイント」とは、対象とならないウエハ上のポイントとして定義することができる。用語「等価ノイズ」および「等価ノイズ領域」とは、一般に、ノイズに関して同様の挙動を有する（たとえば、同様のノイズ特徴を有する）画素の複数のセットであって、イメージが分離されるイメージセグメンテーションの結果に関連している。「費用関数」とは、一般に、決定論的な検査レシピ設定について、最低限の数のモードを用いて最も良好なカバレージを決定するために使用できる関数として定義することができる。「きず検出能マージン」は、一般に、欠陥とノイズの区別として定義することができる。きず検出能の測度の１つの例は、本明細書にさらに記載されるＭＤＡＴグレーレベル（ＧＬ）である。「抑制能力マージン」は、一般に、ノイズフロア領域として定義することができる。

１つの実施形態において、本方法は、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによって出力を獲得することの前に、ウエハ上の欠陥を識別することを含む。１つまたは複数の検査テストは、（たとえば、ベースレシピ（基礎レシピ）および／またはベース検査構成（基礎検査構成）を使用して）本明細書にさらに記載されるように実行することができる。１つのそのような実施形態では、１つまたは複数の検査テストは、検査のために最終的に選択された個別の光学モード、あるいは個別の光学モードの組み合わせは含まない。たとえば、最終的な検査レシピの検査条件である本明細書に記載された方法論の結果（および利益）は、学習パスで使用される条件のサブセット（すなわち、１つまたは複数の検査テスト）である必要はない。別のそのような実施形態では、１つまたは複数の検査テストは、この検査システムの検査プラットフォームとは異なる検査プラットフォームを有する追加の検査システムを使用して実行され得る。たとえば、様々な検査プラットフォームが十分な画素レベルの座標精度と設計基準を有する限りにおいて、最終レシピが開発されているものとは異なる検査プラットフォーム上で学習が行われ得る。

マルチパス検査の場合、現在は、学習段階中にウエハ上のＤＯＩおよび／または擬似欠陥を識別するために使用することもできる複数の検査パスを組み合わせる際に得られる利点を活用するための数多くの慣習がある。たとえば、１つの実施形態において、本方法は、ウエハ上で２つ以上の検査テストを実行することによって出力を獲得することの前に、ウエハ上のＤＯＩを識別することと、２つ以上の検査テストのそれぞれの結果を別々に使用してウエハ上のＤＯＩを識別することと、２つ以上の検査テストのそれぞれの結果を使用して検出されたＤＯＩを組み合わせることとを含む。このようなＤＯＩの識別手法は、累積的ＤＯＩ検出を含み得る。すなわち、ＤＯＩの相補的なセットが、各検査パス（テスト）を用いて検出され、すべての検査パス（テスト）の結果が論理「ＯＲ」演算により組み合わされる最も簡潔な手法を含み得る。別の実施形態では、本方法は、ＤＯＩを検出できることが知られているウエハ上で第１の検査テストを実行することによって出力を獲得する前に、ウエハ上のＤＯＩを識別することと、擬似欠陥を検出できることが知られているウエハ上で第２の検査テストを実行することと、第１の検査テストによって検出された欠陥から第２の検査テストによって検出された欠陥を減ずることとを含む。このように、本方法は、検査の全体的なＳ／Ｎを最適化するために、ＤＯＩ検出パスの「欠陥」から擬似欠陥検出パスからの「欠陥」を減ずる相補的なＤＯＩ検出パスおよび擬似欠陥検出パスを含み得る。

出力が獲得される欠陥は、ＤＯＩおよび擬似欠陥を含む。いくつかの実施形態では、ウエハ上の欠陥は、出力を獲得することの前に、ＤＯＩと擬似欠陥とに分類される。欠陥は、複数の異なる様式で検出され、ＤＯＩと擬似欠陥とに分類され得る。たとえば、ベースレシピを生成し、ウエハの１つまたは複数のホットスキャンを実行することによって、出力を獲得するためにそのベースレシピを使用することができる。ベースレシピは、本明細書にさらに記載されるように、ウエハレスジオメトリ（たとえば、ウエハ上の形状を実際に測定することなく、検査レシピによって決定されたウエハ上の形状）、およびウエハの設計に関する情報（または設計技法）を使用して設定され得る。「ホットスキャン」は、一般に、ウエハに関する出力を獲得するために実行されるウエハの走査を指し、比較的積極的な検出設定（たとえば、ノイズフロア（検出の最小レベル）に実質的に近接するしきい値）を出力に適用することによって、ウエハ上の欠陥を検出するために使用される。また、ユーザが注目する欠陥のセットは、ユーザによって、または初期ホットスキャンすることによって発生した出力を使用する方法によって選択され得る。いくつかのサンプリング戦略を使用して、（本明細書にさらに記載されるように実行することができる、様々なサンプリング技法およびパワーアシスト分類（power assisted classification, ＰＡＣ）技法を潜在的に含む）代表的なサンプルを生成することができる。

各欠陥または選択された欠陥は、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、任意のその他の好適な分類ツール、技法、アルゴリズム、方法、またはそれらの何らかの組合せを使用して欠陥レビューを実行することによって、ＤＯＩまたは擬似欠陥（nuisance）、特定のタイプのＤＯＩ、あるいは特定のタイプの擬似欠陥として分類され得る。たとえば、本方法は、検出された欠陥のサブセットをレビューし、分類することを含み得る。さらに、本明細書でさらに記載されるように構成され得る。仮想の検査手段（virtual inspector, ＶＩ）が、緊密に統合されたレビューＳＥＭに直接接続されている場合、初期データセットに応じて生成されたＳＥＭデータの量が最大になり得る。レビューＳＥＭは、検査システムと実質的に同じ画素レベル座標精度を有する意味で、「緊密に統合」され得る。したがって、レビューＳＥＭを、（レビューＳＥＭの視野中の欠陥の位置を特定するために）欠陥部位に自動的に「駆動」することができ、レビューＳＥＭの出力を使用して欠陥の再検出を実行することなく、欠陥位置に対応するＳＥＭ出力の画素を決定することができる。このように、レビューＳＥＭを使用してウエハ上で検出されたどの欠陥が擬似欠陥であり、ＤＯＩであるかを決定することができる。また、ユーザは、どのクラスの欠陥がＤＯＩおよび擬似欠陥であるか、ならびに各欠陥タイプの相対的な重要度を示すクラスマッピングを実行することができる。

１つの実施形態において、出力を獲得することは、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置を走査することを含む。１つのそのような実施形態では、ウエハ上の欠陥の位置は、絶対基準座標空間に関して決定され、走査は、絶対基準座標空間に関するその位置に基づいて実行される。このように、比較的高い座標精度と、チップレイアウトのような絶対基準とに基づいて走査を実行し、それにより、走査間の欠陥位置精度をほぼ完璧にすることができるようになる。これは、出力が、欠陥の位置であるが欠陥がない場所において個別の光学モードによって獲得され、あるいは、個別の光学モードによって検出されるときに特に有益である。たとえば、候補となる光学モードを使用してウエハの走査中に獲得された出力の画素を、以前に決定された欠陥位置に実質的に正確に対応させるときには、それらの画素を使用して欠陥が検出されるか否かにかかわりなく、それらの画素に欠陥画素とラベルを付すことができる。それらの「欠陥」画素は、次いで、本明細書でさらに記載されるように実行され得る欠陥検出パラメータ選択（たとえば、アルゴリズム設定）のために使用することができる。設計データスペースにおける、したがって絶対基準座標空間に関する欠陥の位置を決定するために使用され得る方法およびシステムの例は、Ｋｕｌｋａｒｎｉらの米国特許出願第１１／５６１，７３５号に記載されており、この出願は、２００７年７月５日付の米国特許出願公開第２００７／０１５６３７９号として発行され、本明細書に完全に記載されているものとして参照として組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この特許出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含むことができ、本明細書に記載されたシステムは、この特許出願に記載されるようにさらに構成され得る。したがって、本明細書に記載された実施形態は、比較的高い座標精度と絶対基準によって可能となる、ウエハ上のＤＯＩおよび擬似欠陥領域の既知の位置に関する累積的な学習を使用することができる。さらに、その後、設計空間内のポイントの累積されたセットを使用して、イメージ空間中の各検査パスからの画素に、欠陥位置に関する「対象画素」または擬似欠陥位置に関する「対象外の画素」としてラベルを付すことができる。

いくつかの実施形態では、出力の獲得は、検査システムを使用してウエハ上の欠陥を走査することと、走査することによって生成された出力を保存することとを含む。たとえば、本方法は、ＶＩ上で検査された領域全体のイメージを保存することを含み得る。この保存するステップは任意選択であり、本明細書に記載されるようにその他のステップで実行され得る再検査およびパッチイメージングの取り込みを回避するために実行され得る。このように、本明細書に記載された実施形態では、オフライン操作される検査システムによって獲得されたイメージのために大容量ストレージを活用することができる。

別の実施形態では、出力の獲得は、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置を走査することと、走査することによって生成された出力を用いて欠陥がその位置で検出されたか否かにかかわらず、その位置を走査することによって生成された出力を保存することとを含む。たとえば、上述のように出力を獲得することは、欠陥が検出されたか否かにかかわらず、前述の位置におけるパッチイメージの獲得を含み得る。そのような獲得の結果として、オリジナルの欠陥および擬似欠陥「参照セット」全体に関するデータを獲得することができる。このように、走査することによって獲得された出力は、合成されたデータとなり得る。したがって、本明細書に記載された実施形態は、合成されたデータを使用する決定論的なマルチパス検査レシピ設定のために使用され得る。それに加えて、本明細書にさらに記載されるように、実施形態の１つまたは複数のステップは、ＶＩを使用して、またはＶＩによって実行され得る。このように、これらの実施形態は、合成されたデータおよびＶＩを使用する決定論的なマルチパス検査レシピ設定のために使用され得る。

上述のように、以前に検出された欠陥のセットに関する出力を獲得することができる。１つの実施形態において、本方法は、本明細書に記載されるように実行され得る、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによって出力を獲得する前に、ウエハ上の欠陥を識別することを含む。１つのそのような実施形態では、出力を獲得することは、欠陥が１つまたは複数の検査テストのそれぞれの結果を使用して出力されたかどうかにかかわらず、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置を走査することを含む。たとえば、本方法は、最終的な検査レシピに関する検査条件の候補セットを動作させることと、検出された欠陥、ならびに偽の欠陥および偽の擬似欠陥、すなわち、初期検査中に所与のパスについては検出されない欠陥に関するパッチイメージを獲得することとを含み得る。そのような獲得することの結果として、オリジナルの欠陥全体および擬似欠陥「基準セット」に関するイメージデータを獲得することができる。

別の実施形態では、出力を獲得することは、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置を走査することと、走査することによって発生した出力およびウエハ上の欠陥の位置に関する追加の差分イメージを使用して欠陥の位置に関する差分イメージを発生させることとを含む。１つのそのような実施形態では、追加の差分イメージは、ウエハ上の欠陥を識別するためにウエハ上で実行された１つまたは複数の検査テスト結果を使用して発生する。たとえば、出力の獲得は、初期検査（すなわち、欠陥位置を正常に検出した検査）中に捕捉された実際の差分イメージパッチ（たとえば、２値欠陥画素マスクまたは欠陥画素以外の画素が取り除かれた欠陥マスク）から、偽の欠陥および偽の擬似欠陥パッチイメージセットのそれぞれに関する偽の差分イメージパッチを発生させることを含み得る。たとえば、この差分イメージは、本質的には、欠陥画素マップである。このように、学習段階中に獲得された出力を使用して発生した欠陥マスクは、候補光学モードを使用して獲得された出力において、どの画素が欠陥であるかを宣言するために使用され得る。

さらに、出力は、基準イメージおよびテスト（欠陥）イメージを含み得る。たとえば、検査テストのために使用されるモードを使用して欠陥マスクを発生させることができ、出力を獲得することは、別のモードに欠陥イメージおよび基準イメージを「強制的に」発生させることを含み得る。それらのイメージおよび欠陥マスクは、欠陥位置に関する異なるイメージを「合成」するために使用され得る。したがって、通常の検査の結果は、典型的には、欠陥条件と、３つのパッチイメージ（欠陥イメージ、基準イメージおよび差分イメージ）を含むが、候補光学モードを使用して獲得された出力は、人為的な欠陥位置に関して獲得された３つのパッチイメージ（欠陥イメージ、基準イメージおよび差分イメージ）を含むという意味で、出力を合成することができる。言い換えると、検査モードＡは、ウエハ上の欠陥を検出および識別するために使用することができ、検査モードＢは、欠陥合成による欠陥データ（「偽の欠陥データ」）を発生させるために使用することができる。

しかしながら、本明細書に記載された実施形態は、ウエハを走査することによって出力を獲得することを含んでも、含まなくてもよい。たとえば、本明細書に記載された実施形態は、出力を発生させる検査システムから、または検査システムが出力を保存した記憶媒体（たとえば、検査システムの記憶媒体、ファブデータベースなど）から出力を獲得することを含み得る。別の実施形態では、本方法は、本明細書に記載されるように実行することができる、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによって出力を獲得することの前に、ウエハ上の欠陥を識別することと、１つまたは複数の検査テスト中に走査されたウエハ上の欠陥の位置に関して獲得された出力を記憶媒体に保存することとを含み得る。記憶媒体は、ＶＩであり得る。いくつかのそのような実施形態では、保存されている１つまたは複数の検査テストの出力は、１つまたは複数の検査テストによって検出されたウエハ上の欠陥に対応する出力のみを含み得る。代替的には、保存されている１つまたは複数の検査テストの出力は、実質的にウエハ全体に関して獲得された出力（すなわち、１つまたは複数の検査テスト中に実行された走査することによって獲得された出力のすべて）を含み得る。１つのそのような実施形態では、出力を獲得するために使用される個別の光学モードのうちの１つを、（１つまたは複数の）検査テストのうちの１つについて使用する場合、出力を獲得することは、その１つの検査テスト中に獲得された出力を記憶媒体から取り出すことを含む。たとえば、獲得するステップは、最終レシピのための初期検査パスまたはテストのうちの１つまたは複数を使用することを対象とし、「初期検査」中にすべてのパスに関して収集計画のイメージ全体をＶＩに保存する場合、ＶＩ上でオフラインで実行され得る。いずれにせよ、出力は、任意の好適な様式で（たとえば、検査システムの異なる光学モードを使用してウエハを走査することによって）獲得することができる。同様にして、個別の光学モードを使用して獲得された出力のすべてをＶＩに記憶し、それにより、本明細書に記載される追加のステップについてその後使用できる候補欠陥に関する欠陥データの完全なセットを光学モードごとに提供する（たとえば、光学モードごとに感度を増大させるためのしきい値を調整する）ことができる。

別の実施形態では、出力を獲得することは、ウエハ上の欠陥に関する検査システムの出力をシミュレートすることを含む。たとえば、自動化された動作モードにおいて、設定プロセスをさらに合理化するために、本方法は、個別の光学モードを使用して欠陥に関して獲得される出力を発生させる上で、シミュレーションを実行することを含み得る。そのようなシミュレーショトされた出力は、本明細書に記載されるように、光学パラメータ選択段階のために使用することができる。シミュレーションは、ＶＩモジュールのような任意の好適なハードウェアおよび／またはソフトウェアを使用して実行することができ、本発明の譲受人に譲渡されたＢｈａｓｋａｒらの２００８年９月１９日出願の米国特許出願第１２／２３４，２０１号に記載されるようなシミュレーションを実行するように構成することができる。この出願は、２００９年３月２６日付で米国特許出願公開第２００９／００８０７５９号として発行され、本明細書に完全に記載されているものとして参照として組み込まれる。たとえば、いくつかの実装形態では、コンピューティング環境およびソフトウェアを含むＶＩを使用することができる。ここで、当該コンピューティング環境およびソフトウェアは、イメージを獲得するために使用される検査システムのコンピューティング環境およびソフトウェアと合致するものであってよい。本明細書に記載された実施形態は、この特許出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。さらに、本明細書に記載された実施形態のいずれかで使用されるＶＩは、この特許出願に記載されるように構成され得る。

１つの実施形態において、出力が獲得される個別の光学モードは、検査システム上で利用可能な光学モードのすべてを含む。このように、利用可能な個別の光学モードのそれぞれを、本明細書にさらに記載されるように評価することができる。それにより、最も良好な可能な光学モードまたは光学モード結合を確実に選択できるようになる。しかしながら、検査システム上の利用可能な個別の光学モードの数は数十または数千にも及ぶので、何らかの方法によって、利用可能な光学モードのうちのいくつかを考慮から除外することができる。このように、本明細書に記載される方法で、すべての利用可能な光学モードの一部のみ（たとえば、除外されなかった個別の光学モードのみ）に関する出力を獲得することができる。利用可能な個別の光学モードのうちの１つまたは複数は、本発明の譲受人に譲渡されたＦｉｓｃｈｅｒらの２００８年５月６日出願の米国特許出願第１２／１１５，８３２号に記載されるよう除外することができる。この出願は、２００８年１１月１３日付の米国特許出願公開第２００８／０２７９４４４号として発行され、本明細書に完全に記載されているものとして参照として組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この特許出願に記載される（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。

別の実施形態では、本方法は、ウエハ上で実行される検査のタイプに基づいて、出力を獲得するために使用される個別の光学モードを選択することを含む。たとえば、ユーザは、ウエハアライメント設定ステップおよびウエハレイアウト設定ステップを実行するとともに、「アレイ」タイプ検査か、「ランダム」タイプ検査か、または「混合」タイプ検査かのいずれかを指示する基準テストを生成することができる。「混合」タイプ検査は、ウエハ上のアレイ領域とランダム領域の両方に関する検査であり得る。さらに、ユーザは、ウエハ上の対象領域を選択することができる。本明細書に記載された実施形態は、対象領域に含まれる１つまたは複数の領域のタイプを決定するように構成され得る。たとえば、本明細書に記載された実施形態は、パターン認識またはイメージ分析のような技法を使用して、対象領域中のパターンの周期またはピッチのような、対象領域の１つまたは複数の特徴を決定することを含み得る。このように、本明細書に記載された実施形態は、ウエハ上で実行される検査のタイプを決定することを含み得る。１つのそのような例では、ユーザが、検査のタイプがアレイであることを示す場合、出力を獲得するために使用された個別の光学モードは、波長およびアパーチャのような、検査システムのその他の光学パラメータの複数の異なる組合せを用いるアレイ検査に適当または最適であることが知られる所与の画素サイズによって規定することができる。さらに、本明細書に記載された実施形態における出力が獲得される個別の光学モードは、任意のその他の好適な情報（たとえば、ファブデータベースのような記憶媒体においてアクセスされる履歴検査結果）と組合せてウエハ上で実行される可能性のある検査のタイプに基づいて決定され得る最もよく知られた方法（best known methods, ＢＫＭ）を含み得る。さらに、個別の光学モードの初期サブセットは、光学モード除外および／またはＢＫＭによって識別してもよい。

個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせは、個別の光学モードのうちの２つ以上の１つまたは複数の組み合わせを含み得る。たとえば、個別の光学モードの組み合わせは、個別の光学モードのうちの２つ、個別の光学モードのうちの３つ、個別の光学モードのうちの４つなどを含み得る。特定の結合に含まれる光学モードの数は、本明細書に記載されるように選択することができる。さらに、本方法で使用される出力は、個別の光学モードに関して獲得された出力を含むので、異なる数の個別の光学モードを含む光学モードの多くの異なる組み合わせは、本明細書でさらに記載されるように、比較的簡単に、かつ迅速に評価することができる。

また、本方法は、出力を使用して、個別の光学モードに関する、ならびに個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関するＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートを決定することを含む。このように、本方法は、個別の光学モードのそれぞれ、ならびに１つまたは複数の組み合わせのそれぞれによって、どのＤＯＩおよび擬似欠陥が捕捉されるか、どのＤＯＩおよび擬似欠陥が捕捉されないかを決定することを含み得る。たとえば、一般には、出力を獲得することは、ＤＯＩごとに、および擬似欠陥ごとに、それぞれの個別の光学モードを使用して実行することができる。したがって、個別の光学モードのうちの１つに関するＤＯＩの捕捉レートは、その個別の光学モードに関して獲得された出力を使用して検出されるＤＯＩの数および出力が獲得されたＤＯＩの総数の関数として決定することができる。１つの具体的な例では、各個別の光学モードに関するＤＯＩ捕捉レートは、走査されたＤＯＩの数によって除算された、検出されたＤＯＩの数として決定され得る。同様の様式で、個別の光学モードのごとに、擬似欠陥の捕捉レートを決定することができる。また、同様の様式で、個別の光学モードの（１つまたは複数の）結合に関する捕捉レートを決定することができる。

いくつかの実施形態では、捕捉レートを決定するために使用される出力には、ウエハ上の欠陥の位置に対応するテストパッチイメージ、基準パッチイメージ、差分パッチイメージ、またはそれらの組合せが含まれる。たとえば、出力の獲得は、先験的に知られた（a priori）ＤＯＩ位置および擬似欠陥位置の知識を適用することによって、基準イメージパッチ、テストイメージパッチ、および差分イメージパッチを「製造すること」を含み得る。このように、本方法は、ウエハ上の欠陥位置に関する「偽の」パッチイメージの生成を含み得る。対照的に、今日、欠陥を発見し、次いでパッチイメージを与えるために検査システムに依存している。しかしながら、本明細書に記載された実施形態は、本質的に、欠陥が存在する検査システムを知らせ、次いで、これらの位置に関する検査システムからの情報を取得し、これらの情報は、次いで、本明細書にさらに記載されるようにこれらの位置を区別できるようにするために使用され得る。したがって、ある意味では、ユーザまたこの実施形態に「決定論的な制御」を与えるために検査レシピ設定の通常のプロセスを戻し、欠陥位置ごとに同じおよび異なる出力を獲得することができる。

上述のように、いくつかの実施形態では、出力を獲得することは、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置を走査することと、走査することによって発生した出力およびウエハ上の欠陥の位置に関する追加の差分イメージを使用して、欠陥の位置に関する異なるイメージを発生させることとを含み、追加の差分イメージは、ウエハ上の欠陥を識別するためにウエハ上で実行された１つまたは複数の検査テストの結果を使用して発生する。１つのそのような実施形態では、捕捉レートを決定するために使用される出力は、差分イメージを含む。差分イメージを使用して捕捉レートを決定することは、本明細書に使用される任意の実施形態にしたがって実行され得る。

いくつかの実施形態では、本方法は、偽の欠陥を、オリジナルレビューからの適当なマニュアルクラス（たとえば、擬似欠陥または真の欠陥）に割り当てることを含み得る。このように、本方法は、検査システムのその他の光学モードのうちの１つのモードを使用して決定された欠陥の分類を適用することを含み得る。１つの実施形態において、本方法は、本明細書で実行され得るように、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによって出力を獲得することの前に、ウエハ上の欠陥を識別することと、１つまたは複数の検査テスト中に欠陥に関して獲得された出力を記憶媒体に保存することとを含む。１つのそのような実施形態では、捕捉レートの決定においては、１つまたは複数の検査テスト中に、欠陥に関して獲得された出力を重ねる（overlaying）することによって、欠陥をＤＯＩおよび擬似欠陥として検証することを含む。また、獲得ステップにおいては、欠陥レビューによる欠陥の位置に関する出力を獲得する。たとえば、本明細書に記載された実施形態と、設計デザインに対する画素レベルの座標精度を有するＳＥＭとを結合することによって、オリジナル欠陥および擬似欠陥に基づく欠陥画素を、ＳＥＭレビューからのＳＥＭイメージの複製に重ねることができる。さらに、画素が実際にＤＯＩ位置または擬似欠陥位置を示すか否かの検証をするための分類を行うことができる。このように、レビューＳＥＭを使用して、何が検出されたかを確認するために、検査テストにおいて識別された欠陥位置を見ることができる。

１つの実施形態において、捕捉レートを決定することは、欠陥に関して獲得された出力の１つまたは複数の特徴を決定することと、捕捉レートを決定するためにその１つまたは複数の特徴を使用することを含む。たとえば、出力の１つまたは複数の特徴は、欠陥に対応する出力のＳ／Ｎを含み得る。このように、上述の走査によって収集されたデータのように、本方法によって獲得された出力は、各欠陥に関するＳ／Ｎ測定のような、記述的な測定（descriptive metric）を決定するために使用され得る。欠陥に対応する出力のＳ／Ｎは、任意の好適な様式で決定することができる。たとえば、欠陥に対応する出力のＳ／Ｎは、欠陥に対応する出力を何らかの種類の基準と比較することによって（たとえば、ダイ同士の（die-to-die）比較で）決定されたＳ／Ｎを含み得る。１つのそのような例では、Ｓ／Ｎは、欠陥に対応する出力と基準に対応する出力とのグレーレベルの差であり得る。このように、欠陥に対応する出力のＳ／Ｎは、欠陥に対応する差分イメージにおける位置の差分イメージのＳ／Ｎであり得る。したがって、欠陥に対応する出力のＳ／Ｎは、欠陥のきず検出能を示す点で記述的測定であり得る。したがって、このＳ／Ｎを使用して、どのＤＯＩとどの擬似欠陥とが捕捉されるかを決定することができる。別の例では、本方法は、ノーマルイメージ特性ならびに／あるいは偽の欠陥および偽の擬似欠陥のそれぞれに関する特徴ベクトルを抽出することと、捕捉レートを決定するためにその特性および／または特徴ベクトルを使用することとを含み得る。ノーマルイメージ特性および特徴ベクトルは、当技術分野で知られる任意のイメージ特性および特徴ベクトルを含んでもよく、任意の好適な方法および／またはアルゴリズムを使用して決定または抽出してもよい。

別の実施形態では、捕捉レートを決定することは、欠陥に関して獲得された出力の欠陥検出測定を決定することと、捕捉レートを決定するためにその欠陥検出測定を使用することを含む。たとえば、欠陥検出測定は、欠陥検出アルゴリズムを欠陥に対応する出力に適用する際に決定されるしきい値を含み得る。したがって、欠陥検出測定は、欠陥ごとに決定されたしきい値測定であり得る。このように、上述された走査によって収集されたデータ、または本方法によって獲得されたその他の出力は、各欠陥に関するしきい値測定のような記述的測定を決定するために使用され得る。そのようなしきい値測定の１つの例は、欠陥に対応する出力の輝度を含む。より高いしきい値測定は、一般に、欠陥がより捕捉されやすいことを示す。（したがって、ＤＯＩが検出され、擬似欠陥が検出されないように、ＤＯＩが比較的高いしきい値を有し、擬似欠陥が比較的低いしきい値を有することが望ましいことは明らかである。）したがって、欠陥に対応する出力に関する欠陥検出測定は、欠陥のきず検出能を示す点で記述的測定であり得る。したがって、欠陥検出測定を使用して、どのＤＯＩと擬似欠陥が捕捉されるかを決定することができる。さらに、本明細書に記載された実施形態で使用される欠陥検出測定は、検査で使用される（１つまたは複数の）欠陥検出アルゴリズムまたは方法に応じて変えることができる（たとえば、欠陥検出測定は、欠陥のきず検出能を示す、任意の好適な（１つまたは複数の）欠陥検出アルゴリズムまたは方法の任意の結果を含み得る）。たとえば、欠陥を検出するために使用されるアルゴリズムがＭＤＡＴアルゴリズムである場合、欠陥検出測定は、各々の偽の欠陥および偽の擬似欠陥内の「最も欠陥がある」画素のＭＤＡＴ「検出ＧＬ」を含み得る。具体的には、ＭＤＡＴアルゴリズムは、欠陥特性として、欠陥が検出されたグレーレベルオフセットを保存する。最も欠陥がある画素は、検出された第１の画素である。したがって、ＭＤＡＴ検出ＧＬは、欠陥度およびきず検出能の速度である。たとえば、欠陥のグレーレベルオフセットは、第１のステップにおいて欠陥検出を実行するのではなく、ビニング（binning）特性として使用することができる。また、潜在的な欠陥は明るい潜在的な欠陥と暗い潜在的な欠陥とに区別することができる。次いで、規則に基づいた検査を使用して、しきい値を潜在的な欠陥にまとめて適用することができる。さらに、ＭＤＡＴ検出ＧＬは、本明細書にさらに記載されるステップにおいて、欠陥検出アルゴリズムを調整するために使用され得る。

別の実施形態では、捕捉レートを決定することは、欠陥に関して獲得された出力の１つまたは複数の特徴、ならびに欠陥に関して獲得された出力に関する欠陥検出測定を決定することと、捕捉レートを決定するために１つまたは複数の特徴および欠陥検出測定を使用することとを含む。このように、捕捉レートを決定することは、複数の特徴および欠陥検出測定の組合せを考慮することによって達成され得る。そのような例のうちの１つは、Ｓ／Ｎとしきい値測定の組合せである。組合せは、人為的でも非人為的でもよい。

本方法は、また、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートとの関数として、個別の光学モードと１つまたは複数の組み合わせに関するスコアを決定することを含む。このように、本方法は、光学モードまたは光学モードの組み合わせの全体的なスコアを決定することを含む。言い換えると、各光学モードおよび各光学モードの組み合わせについて、スコアを計算することができる。モードまたはモードの組み合わせごとの全体的なスコアは、本明細書にさらに記載されるように、ＤＯＩ捕捉および擬似欠陥（ニューサンス）抑制の関数として計算することができる。

１つの実施形態において、スコア（１）は、ＤＯＩに関しては最も高い捕捉レートを、擬似欠陥に関しては最も低い捕捉レートを有する個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせについて最も高くなり、スコア（２）は、ＤＯＩに関しては最も低い捕捉レートを、擬似欠陥に関しては最も高い捕捉レートを有する個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせについて最も低くなるように、捕捉レートの関数としてスコアが決定される。このように、より高いスコアは、ＤＯＩの捕捉が比較的高く、擬似欠陥の捕捉が比較的低い（１つまたは複数の）それらのモードならびに（１つまたは複数の）モードの組み合わせに与えられる。したがって、光学モードまたは光学モードの組み合わせごとの全体スコアを利用して、単一のまたは複数の走査の「良好性」を測定することができる。さらに、各光学モードおよび光学モードの組み合わせについて決定されたスコアは、擬似欠陥を抑制しながらＤＯＩを捕捉するためのモードまたはモードの組み合わせの能力を説明する単一の数値であり得る。このように、スコアは、ウエハの検査のための異なるモードおよびモードの組み合わせの好適性を比較するための比較的に簡単な方法を提示する。

いくつかの実施形態では、本方法は、個別の光学モードおよび１つまたは複数の結合について、ＤＯＩと擬似欠陥との区別を決定することを含む。さらに、本方法は、ＤＯＩのグループと擬似欠陥のグループとの区別を決定することを含み得る。ＤＯＩは、Ｚａｆａｒらによる２００６年１１月２０日出願の米国特許出願第１１／５６１，６５９号に記載されるように実行され得る設計ベースのビニングによってグループ化することができる。この出願は、２００７年１２月１３日付の米国特許出願公開第２００７／０２８８２１９号で公開され、本明細書に完全に記載されているものとして参照として組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。さらに、本明細書に記載されるシステムはさらに、この特許出願に記載されるように構成され得る。ＤＯＩと擬似欠陥との区別は、ＤＯＩおよび擬似欠陥に関して決定され得る任意の１つまたは複数の値の区別であり得る。さらに、区別を決定するために比較されるＤＯＩと擬似欠陥とに対応する１つまたは複数の値は、好ましくは、ＤＯＩおよび擬似欠陥のきず検出能に関係する１つまたは複数の値である。このように、ＤＯＩと擬似欠陥と区別は、好ましくは、ＤＯＩおよび擬似欠陥が互いにどのくらいうまく区別されているかを示し得る。言い換えると、ＤＯＩと擬似欠陥との区別は、好ましくは、検査結果において、どのくらいうまくＤＯＩと擬似欠陥とが互いに区別できるかを示し得る。

１つの実施形態において、本方法は、欠陥に関して獲得された出力の１つまたは複数の特徴を決定することと、その１つまたは複数の特徴を使用して、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関して、ＤＯＩと擬似欠陥との区別を決定することとを含む。区別を決定するために使用される出力の１つまたは複数の特徴は、上述の、および上述のように決定された（１つまたは複数の）特徴のいずれかを含み得る。たとえば、任意のモードまたはモードの組み合わせに関するＤＯＩと擬似欠陥との区別は、ＤＯＩに対応する出力のＳ／Ｎと擬似欠陥に対応する出力のＳ／Ｎとの区別であり得る。

別の実施形態では、本方法は、欠陥に関して獲得された出力のための欠陥検出メトリックを決定することと、上述のように決定され得る欠陥検出メトリックを使用して、個別の光学モードならびに１つまたは複数の結合に関するＤＯＩと擬似欠陥との区別を決定することとを含む。区別を決定するために使用される出力のための欠陥検出メトリックは、上述の欠陥検出メトリックのいずれかを含み得る。たとえば、任意のモードまたはモード結合に関するＤＯＩと擬似欠陥との区別は、ＤＯＩに対応する出力に関するしきい値と擬似欠陥に対応する出力のしきい値との区別であり得る。

いくつかの実施形態では、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関するスコアは、ＤＯＩおよび擬似欠陥の捕捉レート、ならびにＤＯＩと擬似欠陥との区別の関数として決定される。このように、光学モードまたは光学モードの組み合わせごとの全体スコアは、ＤＯＩを擬似欠陥グループと区別するために、ＤＯＩ捕捉、擬似欠陥抑制、ならびにそれぞれのモードまたはモードの組み合わせの能力の関数として計算され得る。さらに、擬似欠陥の捕捉が比較的低く、かつ、ＤＯＩの捕捉が比較的高いものであって、比較的両者の区別が明確である（high separation）（１つまたは複数の）モードにはより高いスコアが与えられる。このように、当該スコアは、ウエハの検査に際してどのモードまたはモードの組み合わせが最も好適であるかを指示する。

また、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関するスコアは、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レート、ＤＯＩと擬似欠陥との区別、ＤＯＩおよび擬似欠陥に関する出力の１つまたは複数の特徴、ＤＯＩおよび擬似欠陥に関して獲得された出力のための１つまたは複数の欠陥検出測定、あるいはそれらの何らかの組合せの関数として決定され得る。たとえば、上述の記述的測定は、以下の形態の関数を使用して、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関する全体スコアを計算することができる。

数式中、ｗ_ｉはＤＯＩタイプによる重み付けであり、ｄ_ｉは、タイプｉのＤＯＩの寄与である。また、ｖ_ｊは擬似欠陥タイプによる重み付けであり、ｎ_ｊはタイプｊの擬似欠陥の寄与である。また、ＮおよびＭはそれぞれＤＯＩタイプおよび擬似欠陥タイプの個数であり、Ａは全体スコアに対する区別重要度の重み付けであり、Ｔは欠陥のための記述的測定である（たとえば、Ｔは出力の１つまたは複数の特徴、あるいは欠陥に関して獲得された出力のための１つまたは複数の欠陥検出測定であり得る）。Ｃ_ｄおよびＣ_ｎは、それぞれ、ＤＯＩ数および擬似欠陥数である。上述の重み付けは、任意の好適な様式で（たとえば、どのＤＯＩタイプがキラー欠陥であるか、またはキラー欠陥となりやすいかなど、異なるＤＯＩタイプに関する情報に基づいて、どのＤＯＩタイプが最も重要か、どのタイプの擬似欠陥が比較的頻繁に検出やすいかについて、ユーザによって提供された情報に基づいて、など）決定され得る。さらに、上式は、当該式に示されているよりも少ない変数に基づいてスコアを決定するように修正してもよい。

本方法はさらに、スコアに基づくウエハの検査のために、個別の光学モードのうちの１つ、あるいは１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択することを含む。１つの簡単な例では、個別の光学モードについて決定されたスコアと１つまたは複数の組み合わせについて決定されたスコアとを互いに比較することができる。また、検査で使用するために、最も高いスコアを有するモードまたはモードの組み合わせを選択することができる。さらに、上述のように決定されたスコアは、どのモードまたはモードの組み合わせが、ＤＯＩ捕捉および擬似欠陥抑制の点で最も良好な性能を有するかを決定するために保存され得る。

いくつかの実施形態では、本方法は、ユーザが、ウエハの検査のために個別の光学モードのうちの１つ、あるいは（１つまたは複数の）組み合わせのうちの１つを選択できるように、スコアをユーザに表示することを含む。いくつかのそのような実施形態では、本方法は、各光学モード（およびモードの組み合わせ）に関する欠陥の各セットについて可能なスコアを比較することと、取り得る範囲での最大のスコアを決定することとを含み得る。ＤＯＩを発見し、ＤＯＩを擬似欠陥と分離しながら擬似欠陥を抑制する際にどのモードまたはモードの組み合わせが「最も良好」であるかをユーザが決定できるように、光学モードごとおよび光学モードの組み合わせごとの最大スコアを保存し、ユーザに提示することができる。このステップにおいて使用される全体スコアリングシステムにより、ユーザは、適当なモード、またはモードのセットを迅速かつ容易に選ぶことができるようになる。

上述の情報は、ユーザインターフェース（ＵＩ）においてユーザに表示され得る。たとえば、ＵＩは、個別の光学モードのそれぞれに対応する数（すなわち、数または任意のその他の好適なモードＩＤと、個別の光学モードのそれぞれを規定する１つまたは複数のパラメータとを含み得るモードアイデンティティ（ＩＤ））を含む表または一覧を含み得る。１つまたは複数のパラメータは、たとえば、画素サイズ、照明のタイプ（たとえば、直角入射、斜め入射など）、そのモードに対してフーリエフィルタが実行されたか否か、偏光（たとえば、１つまたは複数の照明チャネルに関する偏光設定、ならびに１つまたは複数の検出チャネルに関する偏光設定）、焦点オフセットなど、あるいはそれらの何らかの組合せを含み得る。

ＵＩはまた、個別の光学モードのそれぞれに対応する数、組み合わせに含まれる各光学モードに対応する数、ならびに本明細書に記載される方法の１つまたは複数のステップの１つまたは複数の結果を含む別の表または一覧を含み得る。たとえば、この表または一覧中の各行は、個別の光学モードのうちの１つ、あるいは組み合わせのうちの１つに対応し得る。行が１つの個別の光学モードに対応する場合、そのモードに対応する数は、表の第１の列に挙げられ得る。行が個別の光学モードの結合に対応する場合、組み合わせに含まれる各モードの数は、行の第１の列に挙げられ得る。結果は、表または一覧の追加の列に表示され得る。結果は、たとえば、各モードまたはモードの組み合わせについて決定されたスコア、ＤＯＩのための記述的測定、擬似欠陥のための記述的測定、ＤＯＩ捕捉レート、擬似欠陥捕捉レート、複数の異なるタイプのＤＯＩに関する捕捉レート、あるいはそれらの何らかの組合せを含み得る。

個別の光学モードおよび光学モードの組み合わせは、モードおよびモードの組み合わせに関して決定されたスコアにしたがって、表または一覧に構成され得る。たとえば、最も高いスコアを有するモードまたはモードの組み合わせは、表または一覧の第１の行に含まれ、最も低いスコアを有するモードまたはモードの組み合わせは、表または一覧の最終行に含まれ得る。このように、モードおよびモードの組み合わせを表の中で並び替えることができる。また、モードおよびモードの組み合わせをスコアを下げた順に並べることができる。

ＵＩは、任意のその他の追加の、または好適な情報を含み得る。そのような情報には、検査システムの出力から決定された情報、または出力自体が含まれ得る。たとえば、ＵＩは、個別の光学モード、または個別の光学モードの組み合わせの複数の異なるチャネルによってどの欠陥が検出されたかを示す、１つまたは複数のグラフを含み得る。ＵＩはまた、ウエハ上で検出された欠陥に対応するイメージを含み得る。イメージは、検査またはレビューシステムによって発生される、または発生され得る任意のイメージ（たとえば、パッチイメージ、差分イメージ、ＳＥＭイメージなど）を含み得る。

このように、上述のＵＩを使用して、ユーザがどのモードまたはモードの組み合わせをウエハの検査のために選択したいと望むかを、ユーザが迅速に評価できるようにする方法を用いて、全体スコアおよび関連情報をユーザに表示することができる。たとえば、上述のように、ＵＩは、各モードおよびモードの組み合わせによって、ＤＯＩおよび擬似欠陥の捕捉を説明するその他の情報と併せて、全体スコアを提示するように構成され得る。また、ユーザは、モードまたはモードの組み合わせを使用して最も良好な検査結果を生成するとともに検査レシピを生成すると考えるモードまたはモードの組み合わせを選択するために、ＵＩを使用することができる。検査レシピは、任意の好適な様式で発生し、任意の好適な形式を有し得る。

本明細書に記載された実施形態は、また、１つまたは複数の欠陥検出パラメータが選択されるパラメータ調整段階を含み得る。１つまたは複数の欠陥検出パラメータは、任意の欠陥検出アルゴリズムおよび／または方法に関する任意の１つまたは複数のパラメータ（たとえば、１つまたは複数のしきい値）を含み得る。

１つの実施形態において、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関して獲得された追加の出力に基づいて、検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することを含む。追加の出力は、本明細書に記載されるように（たとえば、ウエハを走査することによって、シミュレーションによって、など）獲得され得る、本明細書に記載される出力のいずれかを含み得る。さらに、選択されたモードまたは選択された組み合わせに関して獲得された追加の出力は、光学モードまたはモードの組み合わせを選択するために使用された同じ欠陥、あるいは光学モードまたはモードの組み合わせを選択するために使用されるものとは異なる欠陥に関して獲得され得る。たとえば、追加の出力は、選択されたモードまたは選択されたモードの組み合わせに関して獲得された出力を使用して、実質的にウエハ全体上で検出された欠陥のすべてに関する出力を含み得る。

別の実施形態では、モードの組合せが選択された場合、本方法は、選択された組み合わせ中の個別の光学モードのそれぞれに関して１つまたは複数の欠陥検出パラメータを同時に選択することを含む。たとえば、各光学モードの中から選択された組み合わせに関して獲得された、本明細書にさらに記載される任意の出力を含む追加の出力は、欠陥検出パラメータを調整するために使用され得る。この調整は、現在使用される方法で実行されるように一度に１つのモードではなく、同時にすべての走査からのすべての欠陥を検討する方法で行われる。このように、同時感度チューナにより、ユーザまたは本方法は、個別に各走査を調整するよりも少ない回数で、より良好な感度を達成できるようになる。さらに、選択された組み合わせの中の光学モードのそれぞれに関する欠陥検出パラメータを同時に選択することができるが、組み合わせの中のモードのそれぞれに関して選択された欠陥検出パラメータは同じではない。たとえば、選択された組み合わせは２つの異なる光学モードを含むが、光学モードによって獲得された出力に適用するために選択されたしきい値の値は異なり得る。

いくつかの実施形態では、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせを使用してウエハを走査することによって、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することと、追加の出力を使用して検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとを含む。たとえば、パラメータ調整段階では、光学パラメータ選択段階において選択されたモードまたはモードの組み合わせ（たとえば、光学選択段階で決定された最も良好なモードまたはモードの組み合わせ）を使用して、収集された欠陥セットに関する出力を獲得するためにウエハの（１つまたは複数の）ホットスキャンを実行することができる。（１つまたは複数の）ホットスキャンによって獲得された出力は、以前の走査からの情報（たとえば、分類されたデータ）と相関させることができ、欠陥の好適なサブサンプルをさらに分類することができる。たとえば、光学顕微鏡、ＳＥＭ、任意のその他の好適な分類ツール、技法、アルゴリズムまたは方法、あるいはそれらの何らかの組合せを使用して、ホットスキャンデータを分類することができる。次いで、分類されたホットスキャンデータを、同時感度チューナが利用できるようにすることができる。このように、欠陥の好適なセットが発見され、分類されると、欠陥に対応する出力が、（１つまたは複数の）最も良好なモードあるいは（１つまたは複数の）最も良好なモードの組み合わせのそれぞれに関して獲得され、同時感度チューナにより、検査レシピの最適化を簡単にすることができる。

別の実施形態では、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせを使用して、ウエハに関して獲得される追加の出力をシミュレートすることと、追加の出力を使用して検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとを含む。たとえば、自動化された動作モードでは、本明細書に記載される方法を使用して、感度パラメータ調整のために十分な出力を発生させるために、シミュレーションを使用することによってプロセスをさらに合理化することができる。シミュレーションは、上記の参照として組み込まれたＢｈａｓｋａｒらによる特許出願に記載されるようなシミュレーションを実行するように構成され得る、ＶＩモジュールのような、任意の好適なハードウェアおよび／またはソフトウェアを使用して実行され得る。さらに、ＶＩに保存された出力を使用して、ＶＩは、異なるしきい値を用いるとどのくらい多くの欠陥が検出されるかを決定するために、またそのような結果に基づいてしきい値を調整するために、出力に適用されるしきい値を変えるために使用され得る。

さらなる実施形態では、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することによって、検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することを含む。追加の出力は、本明細書に記載される任意の様式で獲得され得る、本明細書に記載される追加の出力のいずれかを含み得る。また、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、追加の出力を使用してウエハのさらなる欠陥を検出することを含み得る。さらなる欠陥は、本明細書に記載されるように、または任意のその他の好適な様式で、ウエハ上で検出され得る。さらに、１つまたは複数の欠陥検出パラメータのそのような選択は、さらなる欠陥を分類することを含み得る。さらなる欠陥は、本明細書に記載されるように分類され得る。

さらに、１つまたは複数の欠陥検出パラメータのそのような選択は、１つのタイプのさらなる欠陥を反復的に選択することと、その１つのタイプのさらなる欠陥の検出を妨げる１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定することと、決定された１つまたは複数の欠陥検出パラメータを使用して検出されるさらなる欠陥を決定することとを含み得る。したがって、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、擬似欠陥を含む欠陥リストを操作することと、ある特定の数またはタイプのそれらの欠陥をある特定の順序で取り除くことと、どの欠陥検出パラメータが、ある特定の１つまたは複数の欠陥を取り除くことができるかを決定することと、次いで、（たとえば、欠陥検出パラメータの新しいセットを使用して、どの欠陥が検出されるかを決定するために）欠陥セットに対する効果を計算することとを含み得る。欠陥セットまたはリストに対する新しい欠陥検出パラメータの効果を決定することは、欠陥セットまたはリストから（１つまたは複数の）ある特定の欠陥を取り除くためにパラメータを変更することが、（たとえば、１つまたは複数のＤＯＩをもはや検出できないようにすることによって）検出される欠陥に悪影響を確実に与えないようにするために実行され得る。本方法は、ＤＯＩおよび／または擬似欠陥の検出に関して所望の検査結果を達成するために使用され得る最も良好な欠陥検出パラメータを決定するために、このプロセスの反復を実行することができる。たとえば、（１つまたは複数の）ある特定の欠陥は、欠陥リストから取り除くために選択され、欠陥リスト上の欠陥除去に効果を与えるために欠陥検出パラメータを変更する効果は、ＤＯＩと擬似欠陥の捕捉との割合を最適化するために反復して実行され得る。このように、本方法は、欠陥検出アルゴリズムを望むように本質的に振る舞わせるために、どの欠陥が擬似欠陥およびＤＯＩであるかに関する情報を使用することを含み得る。さらに、このプロセスは、できる限り単一のモード最適化と同様の最適化プロセスを行うために、一度に１つのモードではなく、すべての光学モードにわたって同時に実行され得る。

１つの実施形態において、本方法は、選択されたモードまたは選択された組み合わせを使用して検出されたＤＯＩおよび擬似欠陥に基づいて、選択されたモードまたは選択された組み合わせを使用して獲得された追加の出力に異なる欠陥検出パラメータを自動的に適用することと、異なる欠陥検出パラメータを追加の出力に適用した結果に基づいて、選択されたモードまたは選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとを含む。このように、本方法は、選択されたモードまたはモードの組み合わせの中の利用可能な欠陥および／または擬似欠陥を監視することと、パラメータの「最も良好な」組み合わせを決定するためにアルゴリズムパラメータを自動的に適用することとを含み得る。たとえば、本方法はまた、あるいは代替的に、１つまたは複数の異なる検出パラメータ（たとえば、１つの欠陥検出パラメータの異なる値および／または欠陥検出パラメータの組合せの異なる値）を評価するために追加の出力および／または分類されたさらなる欠陥を使用することを含み得る。

さらなる実施形態では、本方法は、１つまたは複数の異なる欠陥検出パラメータによって、どの欠陥が検出されるかを決定することによって、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することを含む。このように、本方法は、複数のあるいは１つまたは複数の光学モードを与える検査アルゴリズムパラメータを最適するために同時に感度パラメータを検索することを含み得る。さらなる実施形態では、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関する検査結果を最適化するために、１つまたは複数の異なる欠陥検出パラメータを同時に検索することによって、選択されたモードまたは選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することを含む。このように、本方法は、複数の光学モードを与える検査結果を最適化するために、感度パラメータを同時に検索することを含み得る。たとえば、本方法は、欠陥除去オプションの組合せのそれぞれによって、どのＤＯＩおよび／またはどの擬似欠陥が検出されるかを決定するために、欠陥除去オプションの組合せのすべてまたはサブセットを介して体系的な検索を実行することを含み得る（たとえば、各除去オプションは、１つまたは複数の欠陥検出パラメータに関する値によって規定され得る）。さらに、上述の全体スコアリングプロセスの一部として供給され得るＤＯＩ重み付けおよび／または擬似欠陥の重み付けに基づいて、テストされた欠陥除去オプションの組合せのそれぞれに関してスコアを決定することができる。次いで、このスコアを使用して、欠陥検出パラメータのどのセットが最も良好にユーザのニーズに合うかを決定することができる。

いくつかの実施形態では、本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することによって、検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することを含む。追加の出力は、本明細書に記載される追加の出力のいずれかを含み、本明細書に記載されるように獲得され得る。また、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、追加の出力を使用してさらなる欠陥を検出することを含む。さらなる欠陥は、本明細書に記載されるように、または任意のその他の好適な様式で検出され得る。さらに、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、さらなる欠陥を分類することを含む。さらなる欠陥は、本明細書に記載されるように、または任意のその他の好適な様式で選択され得る。１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、さらに、分類によってさらなる欠陥をソートすることを含む。さらなる欠陥は、本明細書に記載されるような、または任意のその他の好適な様式の分類によってソートされ得る。

さらに、この実施形態では、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、ユーザが、１つまたは複数のタイプのさらなる欠陥を選択できるように、ソートされた欠陥をユーザに表示することを含む。ソートされた欠陥は、本明細書にさらに記載されるように、ユーザに表示され得る。この実施形態において１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、また、１つまたは複数のタイプのさらなる欠陥の検出を妨げる１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定することを含む。たとえば、本方法は、単一の欠陥または単一の欠陥タイプをすべての検出チャネルから取り除く（それにより、その単一の欠陥または単一の欠陥タイプが検出されないようにする）ために使用され得る欠陥検出パラメータを識別することを含む。このように、本方法は、欠陥の全部を含んでいるソートされたリストからどの欠陥を取り除くべきかを、ユーザが決定できるようにすることを含み、それと同時に、本方法は、その除去を達成するためにどのパラメータを使用できるかを追跡し続ける。

また、この実施形態において１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、決定された１つまたは複数の欠陥検出パラメータを使用して検出されるさらなる欠陥を決定することを含む。たとえば、本方法は、欠陥データの所与のセットに適用される欠陥検出パラメータの所与のセットに関して、どの欠陥が発見されるか、およびどの欠陥が発見されないかを決定することによって、新しい欠陥検出パラメータを使用して取得される検査結果を決定することを含み得る。このように、本方法は、許容可能な欠陥リストまで反復を可能にし、それにより、許容可能な欠陥検出パラメータセットを決定するために、決定された１つまたは複数の欠陥検出パラメータに基づいて、いま何が検出されるか、および何が検出されないかとともに、実際の欠陥リストを更新することを含み得る。

たとえば、この実施形態において１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することは、ユーザが表示された欠陥を許容するまで、さらなる欠陥のソートと、ソートされた欠陥を表示することと、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定することと、検出されるさらなる欠陥を決定することとを反復することを含む。このように、欠陥ソートのステップと、ソートされた欠陥を表示するステップと、ユーザによって選択された１つまたは複数の欠陥あるいは欠陥タイプを受信するステップと、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定するステップと、新しい欠陥検出パラメータを使用して検出される欠陥を決定するステップとを反復して実行することができる。したがって、この実施形態により、ユーザは、除去のための１つまたは複数の欠陥を選択し、その欠陥除去の検査結果（選択された欠陥および選択されていない欠陥）に対する効果を評価し、さらなる欠陥が除去できるかどうか、または除去すべきかどうかを決定することができるようになる。さらに、欠陥除去が検査結果に対して逆効果の場合（たとえば、特に重要なＤＯＩタイプの除去を生じる場合）、この実施形態により、ユーザは、以前の欠陥選択に戻る（たとえば、それにより、除去された欠陥を検査結果に戻す）ことを選択できるようになり、おそらくは除去のためのその他の欠陥を選択できるようになる。

このように、この実施形態は、ユーザによって実行される、またはユーザからの入力に基づいて実行される複数のステップを含み得る。たとえば、ユーザは、どの欠陥を除去すべきかをソートすることおよび／または特定することについて責任を負い得る。さらに、これらのステップのうちのいくつか（たとえば、除去すべき１つまたは複数のタイプの欠陥を選択すること）は、ユーザによって実行され得、その他のステップ（たとえば、新しい欠陥検出パラメータを使用して検出される欠陥を決定すること）は、本方法によって実行され得る。このように、欠陥検出パラメータを選択することは、ユーザ支援様式で（たとえば、ユーザがある特定の選択を行うことができるようにしながら、本方法からの支援を用いて）実行され得る。ユーザは、また、各反復の結果を解釈することと、検出される欠陥および検出されない欠陥に基づいて、さらなる反復を継続すべきか、または欠陥検出パラメータを許容すべきかを決定することとについて責任を負い得る。

上述のように、光学選択および感度パラメータ調整は、反復して実行され得る。たとえば、光学選択を実行し、次いで、選択された光学部品に基づいて感度パラメータ調整を実行することができる。さらに、これらのステップは、許容可能で、あるいは最適でさえある検査結果を生成する光学パラメータおよび欠陥検出パラメータが識別されるまで実行され得る。さらに、出力を獲得することが、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥に関して獲得される検査システムの出力をシミュレートすることを含み、選択されたモードまたは選択された組み合わせを使用してウエハに関して獲得される追加の出力をシミュレートすることを含む実施形態では、光学選択および感度パラメータ調整を反復して実行することができる。また、反復的な調整分析を実行することによって、光学パラメータ選択および感度調整を自動的に実行してもよい。上述の全体スコアリング手法および検出シミュレーション技法の変形形態は、上述の段階的な選択ではなく、（１つまたは複数の）光学モードおよび感度パラメータの同時選択を可能にするように適用され得る。このように、本方法は、検査プロセスの１つまたは複数の走査のための１つまたは複数の光学パラメータならびに１つまたは複数の欠陥検出パラメータを同時に選択することを含み得る。

さらに、上述の「合成された」データセットを使用して、複数の異なる様式で検査レシピを設定することができる。たとえば、任意の好適な検査設定方法を合成されたデータセットに対して使用して、候補検査モードのいずれかのための検査を最適化することができる。好適な検査設定方法の例は、本発明の譲受人に譲渡されたＤｕｆｆｙらの２００７年１２月１９日出願の米国特許出願第１１／９６０，１５７号に記載されており、この出願は、２００８年１０月９日付の米国特許出願公開第２００８／０２５０３８４号として発行され、本明細書に完全に記載されているものとして組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。本明細書に記載されるシステムは、さらに、この特許出願に記載されるように構成され得る。さらに、「合成された」対称的なデータセットを用いて、最適な（１つまたは複数の）イメージングモードおよび感度設定を選択することに対する自動化された回帰手法を実装してもよい。たとえば、回帰分析を実行して、初期指示がマルチパスが必要とされる、または所望されることを示す検査レシピ中に実行されるべき最も少ない数のパスを決定する機会を最適化することができる。

本明細書に記載された実施形態の最適な実装形態は、検査システムの時間量を最小化するためにＶＩを活用することであり得る。たとえば、初期欠陥セットについてでさえ、検出の１００％をオフラインで実行することができる。また、この実装形態は、上述の回帰分析のために使用できるスーパーコンピュータを提供する。さらに、レシピ発生が、緊密に統合されたレビューＳＥＭに直接接続されたＶＩ上で実行された場合、任意の手動の、または自動化された方法によって発生された検査レシピの完全な検証が効果的に実行され得る。しかしながら、この概念は、イメージデータボリュームと必要とされる分析的なソフトウェアとについて適切な互換性のあるリソースを用いて、任意のコンピューティング環境に一般化され得る。さらに、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ（カリフォルニア州ミルピタス）から市販されているいくつかのＢＦ検査システム上で現在実装されている「動力支援」設定ツールに対する修正形態は、検査レシピ設定（たとえば、ワンステップしきい値設定（ＯＳＴＳ））を実行するために使用されるデータを収集するように修正され得る。

上述の方法の実施形態のそれぞれは、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、上述の方法の実施形態のそれぞれは、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

別の実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するための異なるコンピュータ実装方法に関する。この方法は、ウエハ上のＤＯＩおよび擬似欠陥の位置を決定するために、ウエハ上で１つまたは複数のテスト検査を実行することを含む。１つまたは複数のテスト検査は、本明細書に記載される任意の実施形態にしたがって実行され得る。さらに、ウエハ上のＤＯＩおよび擬似欠陥の位置は、本明細書に記載される任意の実施形態にしたがって決定され得る。本方法は、また、検査システムの個別の光学モードを使用して、ウエハ上の欠陥の位置において検査システムの出力を獲得することを含む。ウエハ上の欠陥の位置において検査システムの出力を獲得することは、本明細書に記載された実施形態のいずれかにしたがって実行され得る。さらに、本方法は、個別の光学モードを使用してウエハ上の欠陥の位置において獲得された出力に基づいて、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択することを含む。ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択することは、本明細書に記載された実施形態のいずれかにしたがって実行され得る。選択される１つまたは複数のパラメータは、上述の（１つまたは複数の）パラメータのいずれかを含み得る。

上述の方法の実施形態は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、上述の方法の実施形態は、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法のさらなる実施形態が図１および図２に示されている。図１および図２に示されるステップのすべては、図１および図２に示される方法を実施するために必須ではないことを留意されたい。１つまたは複数のステップは省略しても、図１および図２に示される方法に追加してもよく、本方法は、なおも、これらの実施形態の範囲内で実施され得る。

図１および図２に示された方法のどちらでも、本方法の機能（マルチパス光学セレクタおよび同時感度チューナ）は、本質的に同じであり得る。２つの方法の違いは、入力データをどのように取得するか（たとえば、入力データにを取得するための方法およびタイミングの違い）である。

図１は、マルチパス検査の１つのバージョンに関する検査プロセスを設定するために使用できる１つの実施形態を示す。この方法は、設定の２つの一般的な段階、つまり、マルチパス光学セレクタおよび同時感度チューナのを含む。本方法のこの実施形態を使用して、自動化することなくマルチパス検査を設定することができる。

図１に示されるように、本方法は、ウエハレイアウトおよびレジストレーション（位置合わせ）を発生させるためにウエハレスジオメトリモジュール１０を使用することを含み得る。たとえば、ウエハレスジオメトリモジュールは、マスクセットデータから生成されたマスクを用いてプリントされたウエハを使用することなく、ウエハに関するマスクセットデータからウエハ形状を抽出するように構成され得る。したがって、ウエハの形状は、プリントされたウエハを使用する必要がない意味で、ウエハレスである。さらに、ウエハの形状は、マスクセットデータから抽出され得るウエハレイアウトおよびレジストレーションに関する情報に対応する。ウエハレスジオメトリモジュールは、本発明の譲受人に譲渡されたＢｅｖｉｓの米国特許第７，２６９，８１６号に記載されるように、ウエハレイアウトおよびレジストレーションを発生させるためにウエハレスジオメトリを使用するように構成することができ、この特許は、本明細書の完全に記載しているものとして組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この特許に記載された任意の方法の任意のステップを含み得る。ウエハレスジオメトリモジュールを使用してウエハレイアウトおよびレジストレーションを発生させることは、オンツールで（すなわち、検査システム上で）実行され得る。

また、図１に示すように、本方法は、ウエハの設計および／または自動領域ベースマルチしきい値（automatic region-based multi-thresholds, オート−ＲＢＭＴ）から決定されたケア領域（care areas, ＣＡ）を使用してＣＡに関する設定を決定するためのモジュール１２を使用することを含む。モジュール１２は、Ｂｅｖｉｓの上記で参照された特許に記載されたようにＣＡに関する設定を決定するために、ウエハの設計および／または自動−ＲＢＭＴから決定されたＣＡを使用するように構成され得る。ＣＡに関する設定は、検査システムの任意の設定（たとえば、出力収集設定および／または欠陥検出設定）を含み得る。ＣＡの設定を決定することは、オンツールで実行することができる。

図１に示された方法は、本方法によって評価される個別の光学モードを決定するために、光学除去モジュール１４および／または光学ＢＫＭモジュール１６を使用することを含み得る。このように、本方法によって評価される個別の光学モードは、１つまたは複数のＢＫＭを含み得、検査システム上で利用可能な光学モードのすべてよりも少ないことがある。たとえば、光学除去モジュールは、ウエハの検査に好適ではない１つまたは複数の光学モードを決定し、評価されるべき個別の光学モードからこれらの（１つまたは複数の）光学モードを除外することができる。したがって、個別の光学モードの初期サブセットは、光学モード除去（ＯＭＥ）およびＢＫＭを介して識別することができる。光学除去モジュールは、Ｆｉｓｃｈｅｒらの特許出願に記載された１つまたは複数の方法を実行することによって、１つまたは複数の光学モードを除外するように構成され得る。ＢＫＭは、任意の好適な方法および／またはシステム（たとえば、ファブデータベースから入手可能な履歴データ）を使用する任意の好適な様式で、ならびに検査および／またはウエハに関する任意の好適な情報（たとえば、ウエハ上で実行される検査のタイプ）に基づいて、光学ＢＫＭモジュールによって獲得することができる。本明細書に記載される方法で評価される個別の光学モードは、光学除去モジュールおよび／または光学ＢＫＭモジュールによってオフツールで発生され得る。

ベースレシピは、（設計技法から、ウエハレスジオメトリおよび設定を潜在的に使用する）ホットスキャンデータの収集をサポートするために生成され得る。たとえば、ウエハレイアウトおよびレジストレーション、ＣＡ設定、ならびに評価されるべき個別の光学モードのリストは、すべて上述のように決定され得るが、図１に示される（自動的に派生した）自動学習モジュール１８に入力され得る。本方法は、ホットスキャンデータおよび光学モードデータを収集するためのベースレシピを発生させるために、（自動的に派生した）自動学習モジュールを使用することを含み得る。たとえば、ホットスキャンデータおよび光学モードデータを収集するためにベースレシピを発生させるために、（自動的に派生した）自動学習モジュールは、ウエハレイアウトおよびレジストレーション、ＣＡ設定、ならびに光学除去モジュール１４および／または光学ＢＫＭモジュール１６からの個別の光学モードを使用するように構成され得る。具体的には、（自動的に派生した）自動学習モジュールを使用して、光学モードに関する情報、検査システムに関する情報、およびウエハに関する情報に基づいて、動作可能な検査レシピを発生させることができる。自動学習モジュールは、自動的に派生した自動学習機能をオンツール実行するように構成され得る。

ユーザが注目する欠陥（ＤＯＩ）のセットは、（潜在的には、様々な多様性技法およびＰＡＣ技法を使用して）初期ホットスキャンから選択され得る。たとえば、図１に示された方法は、ステップ２０に示されるように、ホットスキャン、多様性サンプリング、およびＰＡＣを実行するためにモジュール１８によって発生されたベースレシピを使用することを含む。ホットスキャンは、本明細書に記載されるように、または任意のその他の好適な様式で実行され得る。ホットスキャンは、本方法によって評価されるべき個別の光学モードごとに実行され得る。いくつかのサンプリング戦略をこのステップで使用して、代表的な欠陥サンプルを取得することができる。たとえば、多様性サンプリングは、一般に、複数の欠陥の１つまたは複数の特徴についての多様性が最も高いウエハ上の複数の欠陥をサンプリングすることを含む。多様性サンプリングは、本発明の譲受人に譲渡されたＷａｎｇらの米国特許第７，５７０，７９７号、および本発明の譲受人に譲渡された２００５年６月６日出願のＤｉｓｈｎｅｒらの米国特許出願第１１／１４６，３４２号（２００６年１２月２１日付で発行された米国特許出願公開第２００６／０２８７７５１号）に記載されるようにステップ２０で実行され得る。この特許およびこの特許出願は、本明細書に完全に記載されているものとして組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、これら特許出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。ＰＡＣは、一般に、（たとえば、欠陥のイメージの特徴に基づく自然グルーピングによって欠陥を編成し、次いで、ユーザが、編成された欠陥に分類を割り当てることができることによる）ユーザ支援分類を含む。ＰＡＣは、本発明の譲受人に譲渡されたＢａｋｋｅｒらの米国特許第６，９９９，６１４号、および本発明の譲受人に譲渡されたＴｅｈらの２００５年１０月１２日出願の米国特許出願第１１／２４９，１４４号（２００６年４月２０日付で発行された米国特許出願公開第２００６／００８２７６３号）に記載されるようにステップ２０で実行され得る。この特許およびこの特許出願は、本明細書に完全に記載されているものとして組み込まれる。本明細書に記載された実施形態は、この特許およびこの特許出願に記載された（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のステップを含み得る。さらに、選択された、またはサンプリングされた欠陥は、光学顕微鏡、ＳＥＭ、任意のその他の好適な分類ツール、あるいはそれらの何らかの組合せを使用して、特定のタイプとして分類され得る。さらに、ユーザは、どのクラスの欠陥が、ＤＯＩおよび擬似欠陥であるかを、ならびに各欠陥タイプの相対的な重要度を示すためにクラスマッピングを提供することができる。したがって、ステップ２０で実行されるホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣは、ＤＯＩおよび擬似欠陥の分類された代表的なサンプルと、対応する走査データを発生させることができる。ホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣは、オンツールで実行され得る。

ＤＯＩおよび擬似欠陥データの分類された代表的なサンプルならびに対応する走査データは、マルチパス光学セレクタモジュール２２に提供され得る。図１に示された方法は、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、あるいは個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択するためにマルチパス光学セレクタモジュール２２を使用することを含む。マルチパス光学セレクタモジュールは、本明細書に記載された実施形態のいずれかにしたがって、モードまたはモードの組み合わせを選択するように構成され得る。このように、マルチパス光学セレクタモジュールを使用して、検査プロセスのテストごとに最も良好な光学モードを発生させることができる。マルチパス光学セレクタモジュールは、上述の機能をオフツールで実行するように構成され得る。

マルチパス光学セレクタモジュール２２を使用して発生されたテストごとの最も良好なモードは、自動学習およびバルクエディタモジュール２４に提供され得る。本方法は、１つまたは複数の更新された検査レシピを発生させるために、自動学習およびバルクエディタモジュール、ならびにマルチパス光学セレクタモジュールによって発生されたテストごとの最も良好な光学モードを使用することを含み得る。たとえば、自動学習およびバルクエディタモジュールは、欠陥検出パラメータが変更されたか否かを決定するために、また、欠陥検出パラメータが変更された場合には、検査レシピ中の欠陥検出パラメータを更新するために、検査レシピを編集することができる。自動学習およびバルク編集機能は、オンツールで実行され得る。

また、ステップ２０において実行されたホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣは、分類された欠陥リストを発生させることができる。自動学習およびバルクエディタモジュール２４によって発生された分類された欠陥リストおよび更新されたレシピは、ホットスキャンおよび多様性サンプルおよび自動ラベルおよびＰＡＣモジュール２６に提供され得る。本方法は、選択された個別の光学モードまたは選択された結合に関する追加の出力を獲得し、この追加の出力を使用してさらなる欠陥を検出し、このさらなる欠陥を分類するために、モジュール２６を使用することを含み得るが、それらはすべて、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。これらのステップは、モジュール２６によってオンツールで実行され得る。

このように、モジュール２６は、同時感度チューナモジュール２８に提供され得る、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせ（あるいは（１つまたは複数の）最も良好な光学モード）に関するＤＯＩおよび擬似欠陥の代表的なサンプル、ならびに対応する走査データに発生させるために使用され得る。また、テストごとの最も良好なモードは、マルチパス光学セレクタモジュール２２によって、同時感度チューナモジュール２８に提供され得る。本方法は、ウエハの検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータ（あるいはテストごとの１つまたは複数の感度設定）を選択するために、同時感度チューナモジュールを使用することを含み得る。同時感度チューナモジュールは、本明細書に記載された実施形態のいずれかにしたがって、選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせに関するＤＯＩおよび擬似欠陥の代表的なサンプル、対応する走査データ、ならびにテストごとの最も良好なモードを使用して、１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択するように構成され得る。同時感度チューナモジュールは、上述の機能をオフツールで実行するように構成され得る。

図１に示された方法は、次いで、マルチパス光学セレクタモジュール２２によって発生された選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせと、同時感度チューナモジュール２８によって発生された１つまたは複数の選択された欠陥検出パラメータとを使用して、ウエハの検査のための最終レシピ３０を発生させることを含み得る。発生した最終レシピは、当技術分野で知られる任意の好適な形式を有することができ、当技術分野で知られる任意の好適なデータ構造（たとえば、ファイル、データベーなど）または記憶媒体に保存することができる。

したがって、上述のように、図１に示された方法は、複数の異なるモジュールを使用して実行され得る。異なるモジュールのそれぞれを（たとえば、モジュール間の「データリンク」として作用し得る「ワイヤ接続された」部分および／または「ワイヤレス」部分を含み得る、１つまたは複数の伝送媒体（図示せず）を介して）互いにリンクさせて、より一層簡単に設定能力を使用できるようにする。図１に示された方法の実施形態は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、図１に示された方法の実施形態は、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

図２は、マルチパス検査設定のために使用できる別の実施形態を示す。この実施形態は、図１に示された実施形態で実行され得るマニュアルプロセスの多くを自動化する。たとえば、図２に示された方法の実施形態は、自動化されたマルチパス検査のためのレシピ設定のために使用され得る。
図２に示されるように、本方法は、ウエハレイアウトおよびレジストレーションを発生させるためにウエハレスジオメトリモジュール３２を使用することを含み得る。ウエハレスジオメトリモジュール３２は、本明細書にさらに記載されるように、ウエハレイアウトおよびレジストレーションを発生させるために使用され得る。さらに、ウエハレスジオメトリモジュール３２は、本明細書に記載されるように構成され得る。ウエハレスジオメトリモジュール３２を使用してウエハレイアウトおよびレジストレーションを発生させることは、オンツールで実行され得る。

図２に示されるように、本方法は、また、ウエハに関する設計および／またはオート−ＲＢＭＴを使用してＣＡのための設定を決定するために、モジュール３４を使用することを含む。モジュール３４は、本明細書にさらに記載されるように、ＣＡのための設定を決定するように構成され得る。モジュール３４は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。モジュール３４を使用してＣＡのための設定を発生させることは、オンツールで実行され得る。

図２に示された方法は、本方法によって評価される個別の光学モードを決定するために、光学除去モジュール３６および／または光学ＢＫＭモジュール３８を使用することを含み得る。光学除去モジュール３６および／または光学ＢＫＭモジュール３８を使用して評価される個別の光学モードを決定することは、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。さらに、光学除去モジュール３６および光学ＢＫＭモジュール３８は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。評価される個別の光学モードのリストは、光学除去モジュール３６および光学ＢＫＭモジュール３８によってオフツールで発生され得る。

ウエハレイアウトおよびレジストレーション、ＣＡ設定、および評価されるべき個別の光学モードのリストは、（自動的に派生した）自動学習モジュール４０に入力され得る。本方法は、本明細書にさらに記載されるように、ホットスキャンデータおよび光学モードデータを収集するために、ベースレシピを発生させるための（自動的に派生した）自動学習モジュールを使用することを含み得る。（自動的に派生した）自動学習モジュール４０は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。自動学習モジュール４０は、自動的に派生した自動学習機能をオンツールで実行するように構成され得る。

また、図２に示された方法は、ステップ４２に示されるように、ホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣを実行するために、モジュール４０によって発生されたベースレシピを使用することを含む。ホットスキャンは、本明細書に記載されるように、または任意のその他の好適な様式で実行することができる。多様性サンプリングは、本明細書に記載されるように実行することができる。ＰＡＣは、本明細書に記載されるように、ステップ４２で実行することができる。ホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣは、ステップ４２においてオンツールで実行され得る。ステップ４２で実行されたホットスキャン、多様性サンプリングおよびＰＡＣは、ＤＯＩの分類された代表的なサンプルおよび擬似欠陥データ、ならびに対応する走査データを発生させることができる。

ＤＯＩおよび擬似欠陥データの分類された代表的なサンプル、ならびに対応する走査データは、マルチパス光学セレクタモジュール４４に提供され得る。図２に示された方法は、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、あるいは個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択し、検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択するために、同時感度チューナ４６と組み合わせてマルチパス光学セレクタモジュール４４を使用することを含む。マルチパス光学セレクタモジュール４４および同時感度チューナ４６は、本明細書に記載された実施形態のいずれかにしたがって、モードまたはモードの組み合わせ、ならびに１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択するように構成され得る。さらに、マルチパス光学セレクタモジュールおよび同時感度チューナは、光学モードと感度設定オプションとを一緒にテストするように構成され得る。したがって、マルチパス光学セレクタモジュールおよび同時感度チューナは、テストごとに感度および光学設定を発生させるように構成され得る。マルチパス光学セレクタモジュールおよび同時感度チューナは、上述の機能をオンツールで実行するように構成され得る。

マルチパス光学セレクタモジュールおよび同時感度チューナは、（図２には示されていない）ＶＩモジュールを使用して上述の機能を実行するように構成され得る。たとえば、ウエハを走査することによって、選択された個別の光学モード、または個別の光学モードの選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得する代わりに、図２に示された方法は、選択された個別の光学モード、または個別の光学モードの選択された組み合わせを使用して、ウエハに関して獲得される追加の出力をシミュレートすることと、その追加の出力を使用して、検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとを含み得る。ＶＩモジュールは、上記で参照として組み込まれたＢｈａｓｋａｒらによる特許出願に記載されるように、そのようなシミュレーションを実行するように構成され得る。上述のようにＶＩモジュールを使用することにより、光学選択と感度調整との組み合わせを、無干渉にて（hands-off）最適化することができる。

図２に示された方法は、次いで、マルチパス光学セレクタモジュール４４によって選択されたモードまたはモードの組み合わせと、同時感度チューナモジュール４６によって選択された１つまたは複数の欠陥検出パラメータとを使用して、ウエハの検査のための最終レシピ４８を発生させることを含み得る。発生した最終レシピは、当技術分野で知られる任意の好適な形式を有することができ、当技術分野で知られる任意の好適なデータ構造（たとえば、ファイル、データベースなど）または記憶媒体に保存することができる。

したがって、上述のように、図２に示された方法は、複数の異なるモジュールを使用して実行され得る。異なるモジュールのそれぞれを、本明細書にさらに記載されるように互いにリンクさせて、より一層に簡単に設定能力を使用できるようにする。図２に示された方法の実施形態は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。さらに、図２に示された方法の実施形態は、本明細書に記載されるシステムのいずれかによって実行され得る。

本明細書に記載される方法はすべて、方法実施形態の１つまたは複数のステップの結果を記憶媒体に保存することを含み得る。この結果は、本明細書に記載される結果のいずれかを含み、当技術分野で知られる任意の様式で保存され得る。記憶媒体は、本明細書に記載される任意の記憶媒体、または当技術分野で知られる任意のその他の好適な記憶媒体を含み得る。結果が保存された後、記憶媒体中でその結果にアクセスし、その結果を、本明細書に記載される方法実施形態またはシステム実施形態のいずれかによって使用し、ユーザへの表示のためにフォーマットさし、別のソフトウェアモジュール、方法またはシステムなどによって使用することができる。たとえば、本方法が、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、あるいは個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択した後、本方法は、検査レシピ中の選択されたモードまたは選択されたモードの組み合わせを記憶媒体に保存することができる。さらに、この結果は、「永続的に」、「半永続的に」、一時的に、または一定の時間期間にわたって保存され得る。たとえば、記憶媒体は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり得、必ずしも、その結果を記憶媒体に無期限に存続しなくてもよい。

本明細書に記載された実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのその他の方法およびシステムにわたって複数の利点を有する。たとえば、本明細書に記載された実施形態は、光学モードおよび光学モードの組み合わせの全体スコアを提供し、それにより、ユーザは、かなり多数の利用可能な組み合わせから、複数の走査のための光学モードの正しい組合せを選択できるようになる。さらに、本明細書に記載された実施形態は、複数の光学モードが必要とされる、または所望されるかどうかを決定するためにユーザを補助する。具体的には、実施形態により、ユーザは、歩留りを調整して最大利益を得る目的で検査システムの能力を完全に利用するために、マルチパス検査を調査することができるようになる。本明細書に記載された実施形態を使用しないと、マルチパス空間の調査は、実施するのがあまりにも難しく、また時間がかかり、それにより、潜在的には設定の効率が劣るようになる。（１つまたは複数の）「最も良好な」モードが決定されると、本明細書に記載される同時感度調整ステップにより、ユーザは、欠陥検出パラメータを別々にｎ回（ただし、ｎ＝検査における個別の光学モードの数）調整しなければならない代わりに、テストを１回のみ行うように、レシピを調整できるようになる。したがって、本明細書に記載された実施形態は、個別の走査をそれぞれ別々に調整するよりも少ない回数で、全体的により良好な感度および擬似欠陥の抑制を提供する。このように、本明細書に記載される実施形態は、ユーザが、最適な性能を達成しつつ、回数を大幅に減らすマルチスキャン検査レシピを設定できるようにするために使用できるアルゴリズム支援ツールを提供する。

さらに、本明細書に記載された実施形態は、「資格の与えられた値」または検査システムの理論的に達成可能な性能を実現する際に検査システムのユーザが有する最も大きな問題に直接対処する。課題は、決定論的および適時な様式で最適設定条件に集約させることにある。本明細書に記載された実施形態は、このプロセスにおいて、現在達成可能なものに比べてより高い度合いの自動化を可能にする。したがって、本明細書に記載された実施形態は、潜在的に、非常に価値がある。

さらなる実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を含むコンピュータ可読媒体に関する。１つのそのような実施形態を図３に示す。具体的には、図３に示されるように、コンピュータ可読媒体５０は、コンピュータシステム５４上で実行可能なプログラム命令５２を含む。

コンピュータ実装方法は、検査システムの個別の光学モードを使用して、ウエハ上の欠陥に関する検査システムの出力を獲得することを含む。出力を獲得することは、本明細書に記載されるように実行され得る。欠陥は、ＤＯＩおよび擬似欠陥を含む。欠陥は、本明細書に記載されるように、ＤＯＩと擬似欠陥とに分類され得る。検査システムは、本明細書にさらに記載されるように構成され得る。本方法は、また、出力を使用して、個別の光学モードならびに個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関するＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートを決定することを含む。捕捉レートを決定することは、本明細書に記載されるように実行され得る。個別の光学モードの結合は、本明細書に記載される個別の光学モードの組み合わせのいずれかを含み得る。さらに、本方法は、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートの関数として、個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに関するスコアを決定することを含む。スコアを決定することは、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。コンピュータ実装方法はさらに、このスコアに基づいて、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、あるいは１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択することを含む。個別の光学モードのうちの１つ、あるいは１つまたは複数の組み合わせの１つを選択することは、本明細書にさらに記載されるように実行され得る。プログラム命令が実行可能なコンピュータ実装方法は、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意のその他のステップを含み得る。

本明細書に記載されるもののような方法を実装するプログラム命令５２は、コンピュータ可読媒体５０上に保存され得る。コンピュータ可読媒体は、リードオンリメモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気ディスクもしくは光ディスク、または磁気テープ、あるいは当技術分野で知られる任意のその他の好適なコンピュータ読み取り可能媒体のような記憶媒体であり得る。

プログラム命令は、とりわけ、手順ベースの技法、構成要素ベースの技法、および／またはオブジェクト指向技法を含む様々な方法のいずれかで実装することができる。たとえば、プログラム命令は、所望に応じて、アクティブＸ制御、Ｃ＋＋オブジェクト、ジャバビーンズ、マイクロソフトファウンデーションクラス（「ＭＦＣ」）、あるいはその他の技法または方法を使用して実装することができる。

コンピュータシステムは、パーソナルコンピュータシステム、イメージコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、ネットワークアプライアンス、インターネットアプライアンス、またはその他のデバイスを含めて、様々な形態ととり得る。一般に、用語「コンピュータシステム」とは、メモリ媒体からの命令を実行する１つまたは複数のプロセッサを有する任意のデバイスを包含するように広く定義することができる。コンピュータシステムは、また、並行プロセッサのような、当技術分野で知られる任意の好適なプロセッサを含み得る。さらに、コンピュータシステムは、スタンドアロンまたはネットワークツールのいずれかとして、高速処理およびソフトウェアを備えるコンピュータプラットフォームを含み得る。

別の実施形態は、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するように構成されたシステムに関する。そのようなシステムの１つの実施形態を図４に示す。本システムは、検査システムの個別の光学モードを使用して、ウエハ上の欠陥に関する出力を獲得するように構成された検査システムを含む。欠陥は、ＤＯＩおよび擬似欠陥を含む。たとえば、図４に示すように、検査システムは光源５６を含む。光源５６は、レーザのような、当技術分野で知られる任意の好適な光源を含み得る。

検査システムは、フィルタ５８を含み得る。図４に示すように、光源５６は、光をフィルタ５８に向けるように構成することができ、フィルタ５８は、本明細書に記載されるように出力を検査および／または獲得するために使用される光源５６からの光の（１つまたは複数の）波長を変える、または選択するために使用できるスペクトルフィルタまたは任意のその他の好適なフィルタであり得る。さらに、検査システムは、光源からの光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上のフィルタ（図示せず）を含み得る。それぞれのフィルタは、光源からの光の（１つまたは複数の）波長を異なる様式で変えるように構成され得る。検査システムは、出力の獲得または検査中に、光のどの（１つまたは複数の）波長がウエハの照明用に選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、フィルタを光源からの光の経路に進めたり、そこから出したりするように構成され得る。出力の獲得または検査中に光源からの光の経路に配置されるフィルタは、本明細書に記載されるように選択され得る。

フィルタ５８からの光は、当技術分野で知られる任意の好適な偏光コンポーネントであり得る偏光コンポーネント６０に向けられ得る。さらに、検査システムは、フィルタからの光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上の偏光コンポーネント（図示せず）を含み得る。それぞれの偏光コンポーネントは、異なる様式で、フィルタからの光の偏光を変えるように構成され得る。検査システムは、出力の獲得または検査中に、どの偏光設定がウエハの照明用に選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、フィルタからの光の経路に進めたり、そこから出したりするように構成され得る。ウエハの照明に使用される偏光設定は、本明細書に記載されるように選択することができ、任意の適当な偏光設定（たとえば、ｐ偏光（Ｐ）、（１つまたは複数の）ｓ偏光、ならびに円偏光（Ｃ））を含み得る。さらに、光源５６からの光は、フィルタ５８を、次いで偏光コンポーネント６０を通過するように図４には示されているが、光源からの光は、フィルタ５８を通過する前に、偏光コンポーネント６０を通過してもよい。言い換えると、図４に示された光源からの光の経路中のフィルタおよび偏光コンポーネントの位置を逆にしてもよい。

偏光コンポーネント６０から射出した光は、任意の好適な傾斜した入射角を含み得る傾斜した入射角で、ウエハ６２に向けられる。また、検査システムは、光源５６からフィルタ５８に、フィルタ５８から偏光コンポーネント６０に、または偏光コンポーネント６０からウエハ６２に光を向けるように構成された１つまたは複数の光学コンポーネント（図示せず）を含み得る。光学コンポーネントは、限定的ではなく、反射光学コンポーネントのような当技術分野で知られる任意の好適な光学コンポーネントを含み得る。さらに、光源、フィルタ、偏光コンポーネント、および任意選択では１つまたは複数の光学コンポーネントは、１つまたは複数の入射角（たとえば、傾斜した入射角および／または実質的に垂直な入射角）で、ウエハに光を向けるように構成され得る。検査システムは、任意の好適な様式で、ウエハ全体で光を走査することによって、本明細書に記載される出力を獲得するように構成され得る。

ウエハ６２から散乱した光は、出力の獲得中および検査中に、検査システムの複数のチャネルによって収集および検出され得る。たとえば、比較的垂直に近い角度でウエハ６２から散乱した光は、レンズ６４によって収集され得る。レンズ６４は、図４に示されるように、屈折光学素子を含み得る。さらに、レンズ６４は、１つまたは複数の屈折光学素子、ならびに／あるいは１つまたは複数の反射光学素子を含み得る。レンズ６４によって収集された光は、当技術分野で知られる任意の好適な偏光コンポーネントを含み得る偏光コンポーネント６６に向けられ得る。さらに、検査システムは、レンズによって収集された光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上の偏光コンポーネント（図示せず）を含み得る。それぞれの偏光コンポーネントは、異なる様式で、レンズによって収集された光の偏光を変えるように構成され得る。検査システムは、レンズ６４に収集された光の検出のためにどの偏光設定が選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、レンズによって収集された光の経路に偏光コンポーネントを進めたり、そこから出したりするように構成され得る。レンズ６４によって収集された光の検出のために使用される偏光設定は、本明細書に記載されるように選択することができ、任意の好適な偏光設定（たとえば、Ｐ偏光、Ｓ偏光、および非偏光（Ｎ））を含み得る。

偏光コンポーネント６６から射出した光は、当技術分野で知られる任意の好適なアパーチャを含み得るアパーチャ６８に向けられ得る。さらに、検査システムは、レンズによって収集された、または偏光コンポーネント６６から射出した光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上のアパーチャ（図示せず）を含み得る。それぞれのアパーチャは、異なる様式で、偏光コンポーネントから射出した光、またはレンズによって収集された光の一部分を遮るように構成され得る。検査システムは、出力の獲得または検査のためにどのアパーチャが選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、偏光コンポーネントから射出した光、またはレンズによって収集された光の経路中にアパーチャを進めたり、そこから出したりするように構成され得る。偏光コンポーネント６６から射出した光、またはレンズ６４によって収集された光の経路中に配置されたアパーチャは、本明細書に記載されるように選択され得る。さらに、レンズ６４によって収集された光は、偏光コンポーネント６６を、次いで、アパーチャ６８を通過するように示されているが、レンズによって収集された光は、偏光コンポーネント６６を通過する前に、アパーチャ６８を通過してもよい。言い換えると、図４に示されたレンズ６４によって収集された光の経路中の偏光コンポーネントおよびアパーチャの位置を逆にしてもよい。

アパーチャ６８を射出した光は、検出器７０に向けられる。検出器７０は、電荷結合デバイス（ＣＣＤ）または別のタイプの撮像検出器のような、当技術分野で知られる任意の好適な検出器を含み得る。検出器７０は、散乱光に応答する出力を発生するように構成され、この散乱光は、レンズ６４によって収集され、偏光コンポーネント６６によって、ならびに収集された散乱光の経路に配置されている場合にはアパーチャ６８によって伝送される。したがって、レンズ６４と、レンズ６４によって収集された光の経路に配置されている場合には偏光コンポーネント６６と、偏光コンポーネント６６から射出した光の経路中に配置されている場合にはアパーチャ６８と、検出器７０とは、検査システムの１つのチャネルを形成する。検査システムのこのチャネルは、スペクトルフィルタのような、当技術分野で知られる任意のその他の好適な光学コンポーネント（図示せず）を含み得る。

ウエハ６２から様々な角度で散乱した光は、レンズ７２によって収集され得る。レンズ７２は、上述のように構成され得る。レンズ７２によって収集された光は、当技術分野で知られる任意の好適な偏光コンポーネントを含み得る偏光コンポーネント７４に向けられ得る。さらに、検査システムは、レンズによって収集された光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上の偏光コンポーネント（図示せず）を含み得る。それぞれの偏光コンポーネントは、異なる様式で、レンズによって収集された光の偏光を変えるように構成され得る。検査システムは、出力の獲得または検査中に、レンズ７２によって収集された光の検出のためにどの偏光設定が選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、レンズによって収集された光の経路に偏光コンポーネントを進めたり、そこから出したりするように構成され得る。レンズ７２によって収集された光の検出に使用される偏光設定は、本明細書に記載されるように選択することができ、任意の好適な偏光設定（たとえば、Ｐ、ＳおよびＮ）を含み得る。

偏光コンポーネント７４から射出した光は、当技術分野で知られる任意の好適なアパーチャを含み得るアパーチャ７６に向けられ得る。さらに、検査システムは、レンズ７２によって収集され、偏光コンポーネント７４から射出した光の経路中にそれぞれが独立して配置され得る２つ以上のアパーチャ（図示せず）を含み得る。それぞれのアパーチャは、異なる様式で、偏光コンポーネントから射出した光、またはレンズによって収集された光の一部分を遮るように構成され得る。検査システムは、出力の獲得または検査のためにどのアパーチャが選択されるかに応じて、任意の好適な様式で、偏光コンポーネントから射出した光、またはレンズによって収集された光の経路にアパーチャを進めたり、そこから出したりするように構成され得る。偏光コンポーネント７４から射出した光、またはレンズ７２によって収集された光の経路に配置されたアパーチャは、本明細書に記載されるように選択され得る。さらに、レンズ７２によって収集された光は、偏光コンポーネント７４を、次いで、アパーチャ７６を通過するように図４には示されているが、レンズに収集された光は、偏光コンポーネント７４を通過する前に、アパーチャ７６を通過してもよい。言い換えると、図４に示されたレンズ７２によって収集された光の経路中の偏光コンポーネントおよびアパーチャを逆にしてもよい。

アパーチャ７６を射出した光は、上述のように構成され得る検出器７８に向けられる。また、検出器７８は、収集された散乱光に応答する出力を発生するように構成され、この散乱光は、散乱光の経路中に配置されている場合にはアパーチャ７６を通過する。したがって、レンズ７２と、レンズ７２によって収集された光の経路中に配置されている場合には偏光コンポーネント７４と、偏光コンポーネント７４から射出した光の経路に配置されている場合にはアパーチャ７６と、検出器７８とは、検査システムの別のチャネルを形成し得る。また、このチャネルは、上述の任意のその他の光学コンポーネント（図示せず）を含み得る。いくつかの実施形態では、レンズ７２は、約２０度から約７０度の極角でウエハから散乱した光を収集するように構成され得る。さらに、レンズ７２は、約３６０度の方位角でウエハから散乱した光を収集するように構成された反射光学コンポーネント（図示せず）として構成してもよい。

また、図４に示された検査システムは、１つまたは複数のその他のチャネル（図示せず）を含み得る。たとえば、検査システムは、レンズのような本明細書に記載された光学コンポーネント、１つまたは複数の偏光コンポーネント、１つまたは複数のアパーチャ、ならびに検出器のいずれかを含み得る、サイドチャネルとして構成された追加のチャネルを含み得る。レンズ、１つまたは複数の偏光コンポーネント、１つまたは複数のアパーチャ、および検出器は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。１つのそのような例では、サイドチャネルは、入射面から散乱する光を収集および検出するように構成され得る。（たとえば、サイドチャネルは、入射面に実質的直交する平面の中心に置くレンズと、そのレンズによって収集された光を検出するように構成された検出器とを含み得る）。

別の例では、検査システムは、レンズのような本明細書に記載される光学コンポーネント、１つまたは複数の偏光コンポーネント、１つまたは複数のアパーチャ、および検出器のうちのいずれかを含み得る、ＢＦチャネルとして構成された追加のチャネル（図示せず）を含み得る。レンズ、１つまたは複数の偏光コンポーネント、１つまたは複数のアパーチャ、および検出器は、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。１つのそのような例では、ＢＦチャネルは、ウエハから鏡面反射する光を収集および検出するように構成され得る。別の例では、本システムはまた、あるいは代替的には、実質的に垂直な入射角でウエハを照明し、１つまたは複数の検出チャネルを使用してウエハから散乱した光を検出するように構成され得る。このように、本システムは、直角入射ＤＦ検査システムとして構成され得る。

本システムは、また、コンピュータシステム８０を含む。出力の獲得中、および検査中に検出器によって発生した出力は、コンピュータシステム８０に提供され得る。たとえば、コンピュータシステムは、コンピュータシステムが検出器によって発生した出力を受信できるように、検出器のそれぞれに（たとえば、当技術分野で知られる任意の好適な伝送媒体を含み得る、図４に破線で示されている１つまたは複数の伝送媒体によって）結合され得る。コンピュータシステムは、任意の好適な様式で、検出器のそれぞれに結合され得る。

コンピュータシステムは、出力を使用して、個別の光学モードに関して、ならびに個別の光学モードの１つまたは複数の結合に関して、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートを決定するように構成される。コンピュータシステムは、本明細書に記載されるように捕捉レートを決定するように構成され得る。コンピュータシステムは、また、ＤＯＩの捕捉レートおよび擬似欠陥の捕捉レートの関数として、個別の光学モードならびに１つまたは複数の結合に関するスコアを決定するように構成される。コンピュータシステムは、本明細書に記載されるようにスコアを決定するように構成され得る。さらに、コンピュータシステムは、スコアに基づいて、ウエハの検査のための個別の光学モードのうちの１つ、ならびに１つまたは複数の結合のうちの１つを選択するように構成される。コンピュータシステムは、本明細書に記載されるように、個別の光学モードのうちの１つ、ならびに１つまたは複数の結合のうちの１つを選択するように構成され得る。

コンピュータシステムは、本明細書に記載される（１つまたは複数の）任意の方法の（１つまたは複数の）任意のその他のステップを実行するように構成され得る。コンピュータシステムは、本明細書に記載されるようにさらに構成され得る。また、検査システムは、さらに、本明細書に記載されるように構成され得る。さらに、本システムは、本明細書に記載されるようにさらに構成され得る。

図４は、本明細書に記載されるシステム実施形態に含まれ得る検査システムの１つの構成を全体的に示すために提供されていることを留意されたい。本明細書に記載される検査システム構成は、市販の検査システムを設計するときに通常実行されるように、検査システムの性能を最適化するように変更できることが明らかである。さらに、本出願に記載されるシステムは、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒから市販されているＰｕｍａ９０００および９１００シリーズのような、既存の検査システムを使用して（たとえば、既存の検査システムに本明細書に記載される機能を加えることによって）実装され得る。いくつかのそのようなシステムの場合、本明細書に記載される方法は、（たとえば、システムのその他の機能に加えて）システムの任意選択の機能として提供され得る。代替的には、本明細書に記載されるシステムは、相補的な新しいシステムを提供するように「最初から」設計され得る。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載されるコンピュータ実装方法のうちの１つまたは複数を実行するように構成されたシステムは、上述のシステムのような検査システムを含み得る。しかしながら、本明細書に記載されるコンピュータ実装方法のうちの１つまたは複数を実行するように構成されたシステムは、検査システムを含まなくてもよい。たとえば、本システムは、スタンドアローンのツールとして構成された１つまたは複数のプロセッサ、あるいは１つまたは複数のコンピュータシステムを含み得る。１つのそのような例では、システムは、本明細書に記載されるコンピュータ実装方法のうちの１つまたは複数を実行するように特別に設計された（および、任意選択では専用の）１つまたは複数の構成要素を含み得る。

本明細書に鑑みると、本発明の様々な態様のさらなる修正形態および代替的な実施形態が当業者には明らかになり得る。たとえば、ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法、コンピュータ可読媒体、およびシステムが提供される。したがって、本明細書は、単に例示として解釈されるべきであり、本発明を実施する一般的な方法を当業者に教示することを目的とする。本明細書に示され、記載された本発明の複数の形態は、現時点で好ましい実施形態として解釈されることを理解されたい。本明細書に示され、記載されたものとエレメントおよび材料を置換することができ、部分およびプロセスは逆にすることができ、本発明のある特定の特徴は独立して利用することができ、本発明のこの説明の利点を有すると、当業者には明らかになるであろう。本明細書に記載されたエレメントは、添付の特許請求の範囲に記載される本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく変更することができる。

Claims (37)

1. ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択する、コンピュータに実装される方法であって、
   検査システムの個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の欠陥に関する前記検査システムの出力を獲得し、前記欠陥は、注目欠陥および擬似欠陥を含み、
   前記出力を用いて、前記個別の光学モードに関して、ならびに前記個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関して、前記注目欠陥の捕捉レートおよび前記擬似欠陥の捕捉レートを決定し、
   前記注目欠陥の前記捕捉レートおよび前記擬似欠陥の前記捕捉レートの関数として、前記個別の光学モードならびに１つまたは複数の組み合わせに対するスコアを決定し、
   前記スコアに基づいて、前記ウエハの前記検査のための前記個別の光学モードのうちの１つ、ならびに前記１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択すること、
   を含む方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、
   前記スコアは、前記補足レートの関数として決定され、前記注目欠陥に関して捕捉レートが最も高く、かつ、前記擬似欠陥に関して捕捉レートが最も低くなるような前記個別の光学モードならびに前記１つまたは複数の組み合わせに対して最も高いスコアとなり、前記注目欠陥に関して捕捉レートが最も低く、かつ、前記擬似欠陥に関して捕捉レートが最も高くなるような前記個別の光学モードならびに前記１つまたは複数の組み合わせに対して最も低いスコアとなるように前記スコアが決定される方法。
3. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記検査システムを使用して前記ウエハ上の前記欠陥を走査することを含む方法。
4. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記検査システムを使用して前記ウエハ上の前記欠陥を走査することと、前記走査することによって生成された前記出力を保存することとを含む方法。
5. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行して前記出力を獲得する前に、前記ウエハ上の前記欠陥を識別することをさらに含み、前記出力の獲得が、前記１つまたは複数の検査テストのそれぞれの結果を使用して前記欠陥が検出されたか否かにかかわらず、前記個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の前記欠陥の位置を走査することを含む方法。
6. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の前記欠陥の位置を走査することと、前記走査することによって生成された前記出力を使用して前記欠陥が前記位置で検出されたか否かにかかわらず、前記位置を前記走査することによって生成された前記出力を保存することとを含む方法。
7. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の前記欠陥の位置を走査することを含み、前記ウエハ上の前記欠陥の前記位置が、絶対基準座標空間に関して決定され、前記走査することが、前記絶対基準座標空間に関する前記位置に基づいて実行される方法。
8. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによる前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記欠陥を識別することと、前記１つまたは複数の検査テスト中に走査された前記ウエハ上の位置に関して獲得された出力を記憶媒体に保存することとをさらに含み、前記獲得することのために使用される前記個別の光学モードのうちの１つが、前記１つまたは複数の検査テストのうちの１つのために使用される場合、前記出力の獲得が、前記１つまたは複数の検査テストのうちの１つ中に獲得された前記出力を前記記憶媒体から取り出すことを含む方法。
9. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記ウエハ上の前記欠陥に関する前記検査システムの前記出力をシミュレートすることを含む方法。
10. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得が、前記個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の前記欠陥の位置を走査することと、前記走査することによって発生した出力および前記ウエハ上の前記欠陥の前記位置に関する追加の差分イメージを使用して前記欠陥の前記位置に関する差分イメージを発生させることとを含み、前記追加の差分イメージが、前記ウエハ上の前記欠陥を識別するために前記ウエハ上で実行された１つまたは複数の検査テストの結果を使用して発生し、前記捕捉レートを決定するために使用された前記出力が、前記差分イメージを含む方法。
11. 請求項１に記載の方法であって、前記捕捉レートを決定するために使用される前記出力が、前記ウエハ上の前記欠陥の位置に対応するテストパッチイメージ、基準パッチイメージ、差分パッチイメージ、またはそれらの何らかの組合せを含む方法。
12. 請求項１に記載の方法であって、ユーザが、前記ウエハの前記検査のための前記個別の光学モードのうちの１つ、あるいは前記１つまたは複数の結合のうちの１つを選択することができるように、前記スコアを前記ユーザに表示することをさらに含む方法。
13. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによる前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記欠陥を識別することと、前記１つまたは複数の検査テスト中に前記欠陥に関して獲得された出力を記憶媒体に保存することとをさらに含み、前記捕捉レートを決定することが、前記１つまたは複数の検査テストならびに欠陥レビューによって前記欠陥の位置に関して獲得された出力を用いる前記獲得するステップ中に、前記欠陥に関して獲得された前記出力を重ね合わせることによって、前記欠陥を前記注目欠陥および前記擬似欠陥として検証することと、と含む方法。
14. 請求項１に記載の方法であって、前記捕捉レートを決定することが、前記欠陥に関して獲得された前記出力の１つまたは複数の特徴を決定することと、前記捕捉レートを決定するために前記１つまたは複数の特徴を使用することとを含む方法。
15. 請求項１に記載の方法であって、前記捕捉レートを決定することが、前記欠陥に関して獲得された前記出力のための欠陥検出測定手段を決定することと、前記捕捉レートを決定するために前記欠陥検出測定手段を使用することとを含む方法。
16. 請求項１に記載の方法であって、前記捕捉レートを決定することが、前記欠陥に関して獲得された前記出力の１つまたは複数の特徴、ならびに前記欠陥に関して獲得された前記出力のための欠陥検出測定手段を決定することと、前記捕捉レートを決定するために前記１つまたは複数の特徴および前記欠陥検出測定手段を使用することとを含む方法。
17. 請求項１に記載の方法であって、前記欠陥に関して獲得された前記出力の１つまたは複数の特徴を決定することと、前記１つまたは複数の特徴を使用して、前記個別の光学モードに関する、ならびに前記１つまたは複数の組み合わせに関する前記注目欠陥と前記擬似欠陥との区別を決定することとをさらに含む方法。
18. 請求項１に記載の方法であって、前記欠陥に関して獲得された前記出力のための欠陥検出測定手段を決定することと、前記欠陥検出測定手段を使用して、前記個別の光学モードに関する、ならびに前記１つまたは複数の組み合わせに関する前記注目欠陥と前記擬似欠陥との区別を決定することとをさらに含む方法。
19. 請求項１に記載の方法であって、前記個別の光学モードに関する、ならびに前記１つまたは複数の組み合わせに関する前記注目欠陥と前記擬似欠陥との区別を決定することをさらに含み、前記個別の光学モードならびに前記１つまたは複数の組み合わせに関する前記スコアが、さらに、前記注目欠陥の前記捕捉レート、前記擬似欠陥の前記捕捉レート、および前記注目欠陥と前記擬似欠陥との前記区別の関数として決定される方法。
20. 請求項１に記載の方法であって、前記個別の光学モードの組み合わせが選択された場合、前記方法が、前記選択された組み合わせの前記個別の光学モードのそれぞれのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを同時に選択することをさらに含む方法。
21. 請求項１に記載の方法であって、１つまたは複数の異なる欠陥検出パラメータによってどの欠陥が検出されるかを決定することによって、前記選択された個別の光学モードまたは選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することをさらに含む方法。
22. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせに関する検査結果を最適化するために、１つまたは複数の異なる欠陥検出パラメータを同時に検索することによって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することをさらに含む方法。
23. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせに関して獲得された追加の出力に基づいて、前記検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することをさらに含む方法。
24. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせを使用して前記ウエハを走査することによって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することと、前記追加の出力を使用して前記検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとをさらに含む方法。
25. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせを使用して前記ウエハに関して獲得される追加の出力をシミュレートすることと、前記追加の出力を使用して前記検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとをさらに含む方法。
26. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせを使用して選択された前記注目欠陥および前記擬似欠陥に基づいて、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせを使用して獲得された追加の出力に異なる欠陥検出パラメータを自動的に適用することと、前記適用することの結果に基づいて、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせのための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することとをさらに含む方法。
27. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することによって、前記検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することと、前記追加の出力を使用して前記ウエハ上のさらなる欠陥を検出することと、前記さらなる欠陥を分類することと、前記さらなる欠陥の１つのタイプを選択すること、前記さらなる欠陥の前記１つのタイプの検出を妨げる前記１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定すること、ならびに前記決定された１つまたは複数の欠陥検出パラメータを使用して検出される前記さらなる欠陥を決定することを反復することとをさらに含む方法。
28. 請求項１に記載の方法であって、前記選択された個別の光学モードまたは前記選択された組み合わせに関する追加の出力を獲得することによって、前記検査のための１つまたは複数の欠陥検出パラメータを選択することと、前記追加の出力を使用してさらなる欠陥を検出することと、前記さらなる欠陥を分類することと、分類によって前記さらなる欠陥を並べ替えることと、ユーザが前記さらなる欠陥の１つまたは複数のタイプを選択できるように、前記並び替えた欠陥を前記ユーザに表示することと、前記さらなる欠陥の前記１つまたは複数のタイプの検出を妨げる前記１つまたは複数の欠陥検出パラメータを決定することと、前記決定された１つまたは複数の欠陥検出パラメータを使用して検出される前記さらなる欠陥を決定することと、前記ユーザが前記表示された欠陥を許容するまで、前記並び替えること、前記表示すること、前記１つまたは複数の欠陥検出パラメータを前記決定すること、ならびに検出される前記さらなる欠陥を前記決定することを反復することとをさらに含む方法。
29. 請求項１に記載の方法であって、前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記欠陥が注目欠陥および擬似欠陥として分類される方法。
30. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによる前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記欠陥を識別することをさらに含み、前記１つまたは複数の検査テストが、前記検査のために選択された前記個別の光学モードのうちの前記１つ、あるいは前記１つまたは複数の組み合わせのうちの前記１つを含まない方法。
31. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行することによって前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記欠陥を識別することをさらに含み、前記１つまたは複数の検査テストが、前記検査システムの検査プラットフォームとは異なる検査プラットフォームを有する追加の検査システムを使用して実行される方法。
32. 請求項１に記載の方法であって、前記ウエハ上で２つ以上の検査テストを実行することによる前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記注目欠陥を識別することと、前記２つ以上の検査テストのそれぞれの結果を別々に使用して、前記ウエハ上の注目欠陥を識別することと、前記２つ以上の検査テストのそれぞれの前記結果を使用して検出された前記注目欠陥を組み合わせることとをさらに含む方法。
33. 請求項１に記載の方法であって、前記注目欠陥を検出できることが予め知られている前記ウエハ上で第１の検査テストを実行すること、前記擬似欠陥を検出できることが予め知られている前記ウエハ上で第２の検査テストを実行すること、および前記第１の検査テストによって検出された欠陥から前記第２の検査テストによって検出された欠陥を減ずることによって、前記出力の獲得の前に、前記ウエハ上の前記注目欠陥を識別することをさらに含む方法。
34. 請求項１に記載の方法であって、前記１つまたは複数の組み合わせが、前記個別の光学モードのうちの２つ以上の１つまたは複数の組み合わせを含む方法。
35. ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためにコンピュータに実装される方法を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を備えるコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、前記方法が、
    検査システムの個別の光学モードを使用して前記ウエハ上の欠陥に関する前記検査システムの出力を獲得し、前記欠陥が、注目欠陥および擬似欠陥を含み、
    前記出力を使用して、前記個別の光学モードに関して、ならびに前記個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関して、前記注目欠陥の捕捉レートおよび前記擬似欠陥の捕捉レートを決定し、
    前記注目欠陥の前記捕捉レートおよび前記擬似欠陥の前記捕捉レートの関数として、前記個別の光学モードならびに前記１つまたは複数の組み合わせに対するスコアを決定し、
    前記スコアに基づいて、前記ウエハの前記検査のための前記個別の光学モードのうちの１つ、あるいは前記１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択すること、
    を含む、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
36. ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するように構成されたシステムであって、
    検査システムの個別の光学モードを使用して、前記ウエハ上の欠陥に関する出力を獲得するように構成された検査システムであって、前記欠陥が、注目欠陥および擬似欠陥を含み、
    前記出力を使用して、前記個別の光学モードに関して、ならびに前記個別の光学モードの１つまたは複数の組み合わせに関して、前記注目欠陥の捕捉レートおよび前記擬似欠陥の捕捉レートを決定し、
    前記注目欠陥の前記捕捉レートおよび前記擬似欠陥の前記捕捉レートの関数として、前記個別の光学モードならびに前記１つまたは複数の組み合わせに対するスコアを決定し、
    前記スコアに基づいて、前記ウエハの前記検査のための前記個別の光学モードのうちの１つ、あるいは前記１つまたは複数の組み合わせのうちの１つを選択するように構成された、コンピュータシステムと、
    を備えるシステム。
37. ウエハの検査のための１つまたは複数のパラメータを選択するためのコンピュータ実装方法であって、
    前記ウエハ上の注目欠陥および擬似欠陥の位置を決定するために、ウエハ上で１つまたは複数の検査テストを実行し、
    検査システムの個別の光学モードを使用して、前記ウエハ上の前記位置における前記検査システムの出力を獲得し、
    前記個別の光学モードを使用して、前記ウエハ上の前記位置において獲得された前記出力に基づいて、前記ウエハの前記検査のための１つまたは複数のパラメータを選択すること、を含む方法。

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