JP2012256472A - 気密容器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貼り合わせた一対の基板の一方からのみレーザ光を照射することで、基板を冷却材等で汚染することなく、一対の基板を一度に分割する。
【解決手段】局所加熱光を第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の間に配置された封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５に照射して加熱溶融させ、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合する工程と、分割用接合材１０５の延在方向の端部に局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の一端部に亀裂を生じさせた後に、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の他端部まで分割用接合材１０５に沿って局所加熱光を走査することによって、分割用接合材１０５を介して第１及び第２のガラス基板１０１、１０２を分割する工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、一対のガラス基板を接合してなる貼り合わせ基板を分割して複数の気密容器を製造するための気密容器の製造方法に関する。

一対のガラス基板が貼り合わされて形成された画像表示装置、例えば、有機ＬＥＤディスプレイ（ＯＬＥＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の、フラットパネルタイプの画像表示装置が公知である。このような画像表示装置の製造においては、製造コストの低減の観点から、大判の基板上に複数の画像表示装置を作製した後に、分割を行うことが一般的である。このような画像表示装置は、少なくとも２枚のガラス基板が貼り合わされて構成されており、２枚のガラス基板の間に表示用のデバイスが存在している。そのため、２枚のガラス基板同士は、接合部以外で接触しておらず、数μｍ〜数ｍｍ程度の隙間があいている。このように複数の画像表示装置が形成された大判の基板から画像表示装置を分割する方法としては、次の提案がなされている。

特許文献１には、脆性基板の分割において、レーザ光を用いた分割方法が開示されている。レーザ光を用いることで、従来の機械式スクライブよりも高精度でゴミが少ない分割ができる。また、レーザ光等の局所加熱光による分割については、ガラス基板の局所加熱によって圧縮応力を発生させ、発生させた圧縮応力の近傍を冷却させることで、引張り応力を誘起し、亀裂を生じさせ分割する方法が記載されている。

特許文献２には、２枚のガラス基板を接合材で接合して一体化させた後に接合部をレーザ光等の局所加熱光を照射することで、分割する方法が提案されている。

特開２００８−２４７０３８号公報 特開２００１−０７５０６４号公報

特許文献１に記載されているようなガラス基板の分割方法では、１枚のガラス基板しか分断することができず、２枚のガラス基板が貼り合わされた状態では、２枚のガラス基板それぞれにレーザ光を照射して分割する必要があり、手間がかかる。また、ガラス基板にクラックを生じさせるために、レーザ光で加熱した後に冷却材を用いる必要があり、分割したガラスが、冷却材によって、汚染されてしまう問題があった。

特許文献２に記載の方法では、２枚のガラス基板を同時に分割できるが、特許文献１と同様に冷却材を用いてガラス基板にクラックを生じさせている。このため、特許文献２に記載の方法も同様に、分割したガラスが、冷却材によって汚染されてしまう問題があった。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされ、レーザ光によるスクライブや冷却材を用いずに、貼り合わされた一対のガラス基板の一方のみからレーザ光を照射して、一対のガラス基板を一度に分割することができる気密容器の製造方法を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するため、本発明に係る気密容器の製造方法は、透光性を有する第１及び第２の基板が、第１及び第２の基板の間に配置された接合材を介して接合された貼り合わせ基板から、第１及び第２の基板、接合材で囲まれてなる複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、第１及び第２の基板を準備すると共に、粘度が負の温度係数を有し、軟化点が第１及び第２の基板よりも低い接合材を準備する工程と、第１の基板の一方の面に、気密容器を形成するための接合材を配置し、第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って接合材を一方の基板の両端に跨る直線状に配置する工程と、第１の基板に対向して第２の基板を配置する工程と、局所加熱光を第１及び第２の基板の間に配置された接合材に照射して加熱溶融させ、第１の基板と第２の基板とを接合させる工程と、分割ラインに沿った接合材の延在方向の端部に局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、第１及び第２の基板の一端部に亀裂を生じさせた後に、第１及び第２の基板の他端部まで接合材に沿って局所加熱光を走査することによって、接合材を介して第１及び第２の基板を分割する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る他の、気密容器の製造方法は、透光性を有する第１及び第２の基板が、第１及び第２の基板の間に配置された接合材を介して接合された貼り合わせ基板から、第１及び第２の基板、接合材で囲まれてなる複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、第１及び第２の基板を準備すると共に、粘度が負の温度係数を有し、軟化点が第１及び第２の基板よりも低い接合材を準備する工程と、第１の基板の一方の面に、気密容器を形成するための接合材を配置し、第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って接合材を一方の基板の両端に跨る直線状に配置する工程と、第１の基板に対向して第２の基板を配置する工程と、局所加熱光を第１及び第２の基板の間に配置された接合材に照射して加熱溶融させ、第１の基板と第２の基板とを接合する工程と、複数の局所加熱光を用い、分割ラインに沿った接合材の延在方向の両端部に、局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるようにそれぞれ照射し、第１及び第２の基板の両端部に亀裂を生じさせた後、接合材の両端部から延在方向の中央に向かって複数の局所加熱光をそれぞれ走査することによって、第１及び第２の基板の両端部から中央に向かって亀裂を進展させ、接合材を介して第１及び第２の基板を分割する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る更に他の、気密容器の製造方法は、第１及び第２の基板が、粘度が負の温度係数を有すると共に軟化点が第１及び第２の基板よりも低い接合材を介して、接合材で囲まれてなる複数の気密容器が形成されるように貼り合わされ、第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って接合材が一方の基板の両端に跨る直線状に配置された、貼り合わせ基板から、複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、分割ラインに沿った接合材の延在方向の端部に局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、第１及び第２の基板の一端部に亀裂を生じさせる工程と、第１及び第２の基板の他端部まで接合材に沿って局所加熱光を走査することによって、接合材を介して第１及び第２の基板を分割する工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、貼り合わされた一対の基板の一方にレーザ照射するだけで、冷却材を用いずに一対の基板を同時に分割することが可能となり、分割の精度を向上し、冷却材によって基板が汚染されることを防ぐことができる。

実施形態の気密容器の製造方法によって個々に分割される画像表示装置の集合体を示す模式図であり、（ａ）がガラス基板の一方の面から示す平面図であり、（ｂ）が断面図である。 個々に分割された表示装置を示す模式図であり、（ａ）が画像表示装置から切り出された表示装置を示す平面図、（ｂ）が配線のパッド部を外方に露出させた表示装置を示す平面図、（ｃ）が（ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｄ）が（ｂ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 実施形態におけるプロセスフローの一例を説明するための断面図である。 ガラス基板を分割するプロセスフローを説明するための模式図であり、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）が、分割用接合材の幅方向の断面図を示し、（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）が、分割用接合材の上方から見た平面図を示す。 局所加熱光のビーム径及び発生する応力を示す模式図である。 実施形態の製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。 第２の実施例による画像表示装置の集合体を示す模式図であり、（ａ）がガラス基板の一方の面の上方から示す平面図、（ｂ）が断面図である。 個々に分割された表示装置を示す模式図であり、（ａ）が画像表示装置から切り出された表示装置を示す平面図、（ｂ）が配線のパッド部を外方に露出させた表示装置を示す平面図、（ｃ）が（ｂ）におけるＣ−Ｃ線に沿った断面図、（ｄ）が（ｂ）におけるＥ−Ｅ線に沿った断面図、（ｅ）が（ｂ）におけるＦ−Ｆ線に沿った断面図である。 実施例における局所加熱光の照射方法を示す斜視図であり、（ａ）が第１の実施例、（ｂ）が第２の実施例を示す。

以下、本発明の実施形態について説明する。

本実施形態の気密容器の製造方法は、大判のガラス基板の上に複数のデバイスを配置し、デバイス群の製造後に、各デバイスを構成するガラス基板の部分を個々に分割することが必要な、画像表示装置の製造方法に適用することが可能である。この種の画像表示装置の製造方法としては、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）、ＯＬＥＤ（有機ＥＬディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等の画像表示装置の製造方法が挙げられる。本実施形態の製造方法によれば、分割工程が、逐次的な分割操作ではなく、一括的な分割操作よって行われる。このため、大判のガラス基板から個々に分割する気密容器の個数が多い場合に、分割自体に要する工程時間を大幅に短縮することができると共に、分割時のガラス基板の汚染を最小限に抑えることができる。

しかし、本実施形態の気密容器の製造方法は、気密容器として上述の画像表示装置の製造に限定されるものではなく、貼り合わされた一対のガラス基板からなるデバイスを分割する場合に広く適用することができる。

図１に、本実施形態の製造対象となる気密容器としての表示装置の一例の模式図を示す。図１（ａ）に平面図を示し、図１（ｂ）に断面図を示す。図１（ｂ）に示すように、画像表示装置の集合体１００は、透光性を有する第１の基板及び第２の基板としての第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２との間に配された表示部１０３と、を備えている。また、集合体１００は、表示部１０３から取り出される配線を受けるパッド部１０６と、接合材としての封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５と、を備えている。

表示部１０３及び封止用接合材１０４は、図１に示すように、第１のガラス基板１０１の上に複数配置されている。分割用接合材１０５は、表示部１０３及び封止用接合材１０４を個々に分割するように、隣接する封止用接合材１０４の間に配置されている。

封止用接合材１０４は、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の主面に向かう方向から見て、表示部１０３を囲むように環状に配置されている。封止用接合材１０４は、表示部１０３を気密に封止すると共に、図１（ｂ）に示すように、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合する。第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の主面に向かう方向から見て、分割ラインＬに沿って配置される直線状の分割用接合材１０５は、複数の表示部１０３を個々に区切るように格子状に配置されている。分割用接合材１０５は、封止用接合材１０４と同様に、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合している。

図２（ａ）に、集合体１００から個々に切り出された１つの表示装置１１０を示す。図２（ｂ）に、配線のパッド部１０６を外方に露出させた表示装置を示し、図２（ｃ）に、Ａ−Ａに沿った断面図を示し、図２（ｄ）に、Ｂ-Ｂに沿った断面図を示す。

表示部１０３として、例えば有機ＥＬ表示装置では、図６に示すように、下部電極３１、有機ＥＬ層３２及び上部電極３３が順に第１のガラス基板１０１上に積層されてなる有機ＥＬ素子３４と、有機ＥＬ素子３４を被覆する保護層３５と、を備えてなる。表示部１０３に電流を通電することで、陽極から注入された正孔と、陰極から注入された電子とが、発光層において再結合し、発光層に含まれる発光材料の発光色に応じて赤色、緑色、青色のそれぞれの光を放出することになる。そして、発光層から発せられた光は、保護層３５側から取り出すことができる。

ところで、表示部１０３をアクティブマトリックス形式で駆動させる場合、第１のガラス基板１０１は、基材１１と、基材１１上に設けられるＴＦＴ回路１２と、ＴＦＴ回路１２上に設けられる平坦化膜１３とを有して構成される。なお、ＴＦＴ回路１２は、コンタクトホール１４を介して、下部電極３１と電気接続されている。

次に、集合体１００の構成部材について説明する。

第１のガラス基板１０１及び第２のガラス基板１０２を形成する基板材料は、透明で透光性を有する材料であればよく、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、高歪点ガラス等が挙げられる。これらの基板材料は、後述する局所加熱光の使用波長域及び封止用接合材１０４の吸収波長域において、良好な波長透過性を有していることが望ましい。

第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２を接合する封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５としては、粘度が負の温度係数を有しており、高温度で軟化すればよく、一般に使用される材料であれば特に限定されない。

次に、本実施形態の画像表示装置の製造方法における気密容器の製造方法について説明する。以下の説明では、第１のガラス基板１０１が、表示部が形成される基板を指しており、第２のガラス基板１０２が、分割用接合材が形成され、第１のガラス基板と対向して配置される一方の基板を指している。

［第１のステップ］
まず、図３（ａ）に示すように、第１のガラス基板１０１を準備し、次に、図３（ｂ）に示すように、表示部１０３を第１のガラス基板１０１の上に形成する。表示部１０３の構成を図６に示す。表示部１０３は、下部電極３１、有機ＥＬ層３２、上部電極３３及び保護層３５の形成方法として、公知の方法を用いることができる。図３（ｂ）に、表示部１０３が形成された状態を示す。

［第２のステップ］
図３（ｃ）に示すように、第２のガラス基板１０２を準備し、次に、図３（ｄ）に示すように、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５を第２のガラス基板１０２の上に形成する。分割用接合材１０５は、表示部１０３を含む表示デバイスを第１のガラス基板１０１から個別に分割できるように、第２のガラス基板１０２の両端部に跨るようにして複数の封止用接合材１０４の間に直線状に配置される。封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５は、粘度が負の温度係数を有し、高温度で軟化すればよく、第１のガラス基板１０１及び第２のガラス基板１０２のいずれよりも軟化点が低いことが望ましい。封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５としては、例えばガラスフリット、無機接着剤、有機接着剤等が挙げられる。封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５は、後述する局所加熱光の波長に対して高い吸収性を有することが好ましい。内部空間の真空度の維持が要求されるＦＥＤ等に適用する場合には、残留ハイドロカーボンの分解を抑制できるガラスフリットや無機接着剤が好適に用いられる。図３（ｄ）に、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５の形成された状態を示す。分割用接合材１０５の幅は、分割するためだけに形成されるので、気密性が高い接合が要求される封止用接合材１０４と必ずしも同じ幅にする必要はない。

［第３のステップ］
次に、図３（ｅ）、及び図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、第１のステップで表示部１０３が形成された第１のガラス基板１０１を、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５が形成された第２のガラス基板１０２に対向して配置する。これによって、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５は、第１のガラス基板１０１に接触するように加圧され、配置される。加圧するときは、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５と第１のガラス基板１０１とが接触するように加圧されればよく、バネ材等によって第１のガラス基板１０１又は第２のガラス基板１０２を加圧してもよい。

［第４のステップ］
次に、図３（ｆ）に示すように、局所加熱光２０１を封止用接合材１０４に照射し加熱溶融させ、対向配置された一組の第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合し、貼り合わせ基板１０７を作製する。局所加熱光２０１は、接合領域の近傍を局所的に加熱可能であればよく、光源としては半導体レーザが好適に用いられる。封止用接合材１０４を局所的に加熱する性能やガラス基板の透過性等の観点から、赤外域に波長を有する加工用半導体レーザが好ましい。

［第５のステップ］
次に、第２のガラス基板１０２上に配置された封止用接合材１０４を全て局所加熱光２０１で第１のガラス基板１０１に接合させて作製した、貼り合わせ基板１０７から表示部１０３を含む個別の表示装置１１０を分割する。

図３（ｇ）、及び図４（ｃ）、図４（ｄ）に示すように、局所加熱光２０１を照射して分割用接合材１０５によって第１及び第２のガラス基板１０１、１０２を接合する。ここで用いる局所加熱光２０１は、封止用接合材１０４を接合させるときと同じ条件で行ってよい。図４（ｃ）〜図４（ｈ）では、分割用接合材１０５の接合後を、分割用接合材１０８として示している。

［第６のステップ］
次に、分割用接合材１０８に沿って第１のガラス基板１０１、第２のガラス基板１０２及び分割用接合材１０８を分割する。局所加熱光２０１のスポットが、第２のガラス基板１０２の端部における分割用接合材１０５に重なるように局所加熱光２０１を照射する。これにより、図４（ｆ）に示すように、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の端部における分割用接合材１０８近傍にクラック（亀裂）を生じさせる。第１及び第２のガラス基板１０１、１０２にクラックを生じさせた後は、局所加熱光２０１を、接合されている分割用接合材１０８の延在方向に沿って走査し、クラックを進展させ、貼り合わせ基板１０７を分割する。

本実施形態の製造方法は、貼り合わせ基板１０７の分割時に、従来のレーザ分割法のように局所加熱光によってガラス基板の表面を加熱するのでは無く、局所加熱光によって接合材を加熱することに特徴がある。接合材が発熱したときに、接合されているガラス基板に熱が伝わり、局所加熱光の加熱領域の周辺のガラス基板に引張り応力が発生する。このときに、接合材の内部には、幅方向に引張り応力が加わっている（局所加熱光で最初に接合したときに生じる残留応力）。この応力と、加熱時に生じた接合界面の引張り応力とによって、クラックの発生及びクラックの進展する方向を制御することができる。

また、分割用接合材１０８とガラス基板１０１、１０２との接合界面からガラス基板１０１、１０２にクラックが発生することで、分割用接合材１０８を介した２枚のガラス基板１０１、１０２を同時に分割することができる（図４（ｇ））。

クラックが発生する原理について以下に説明する。図５（ａ）に示すように、局所加熱光２０１によってガラス基板１０１、１０２が加熱されることで、加熱領域２０３の中心部には、局部的に大きな圧縮応力４０２が発生する。加熱領域２０３に隣接する周辺部では、逆に引張り応力４０１が発生することになる。これは、加熱領域２０３においてガラス基板１０１、１０２が膨張するのに対し、加熱されている以外の領域においてガラス基板１０１、１０２が膨張しないためである。

この引張り応力４０１によって、図５（ｂ）に示すように、貼り合わせ基板１０７の端部にクラック３０２を発生させることができる。クラック３０２は、貼り合わせ基板１０７を構成するガラス基板１０１、１０２の端面に残存している微細なキズ等を発端として発生している。

この加熱領域２０３の周辺の引張り応力４０１が発生している領域の範囲内を、本実施形態では、有効ビーム径（スポット径）２０４として定義している。有効ビーム径２０４は、レーザ光の強度がピーク強度のｅ^-2倍以上となる範囲の２倍の大きさとなるように設定した。

ガラス基板１０１，１０２に発生したクラック３０２は、図４（ｈ）に示すように、分割用接合材１０５を接合させたときに生じた残留応力に沿って、分割用接合材１０８上に沿って進んでいく。

分割用接合材１０５は、封止用接合材１０４の代わりとしても用いることもできる。つまり、分割用接合材１０５は、分割する機能と、気密封止する機能との両方を兼ねることができる。ただし、その場合は、接合部が分割されるので、気密封止に必要な接合幅の２倍以上の幅を確保しておく必要がある。ただし、分割用接合材の幅が広くなり過ぎた場合、接合後の分割用接合材中の残留応力の分布にムラが発生する可能性が大きくなり、分割したときに分割ラインＬが直線にならず、途中で曲がるなどの問題が発生する場合がある。分割を安定して行うためには、分割用接合材の幅を、５ｍｍ以下にすることが望ましい。分割したラインが曲がった場合であっても、その後の工程に影響が無い場合には、局所加熱光によって接合が可能な範囲内であれば、分割用接合材の幅を特に制限する必要はない。

（第１の実施例）
以下、具体的な実施例を挙げて本実施形態の主要な工程について詳しく説明する。第１の実施例は、実施形態にて図３を参照して説明した製造方法を適用して第１のガラス基板と第２のガラス基板との気密接合を行い、ｍ＝６、ｎ＝７の個別の表示装置ごとに切断することによって、アクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置を製造した。

第１の工程（第１のガラス基板１０１を準備する工程、及び第２のガラス基板１０２に封止用接合材１０４を形成する工程）
第１のガラス基板１０１、第２のガラス基板１０２として０．７ｍｍ厚のガラス基板（旭硝子株式会社製：ＡＮ１００）を用意し、外形寸法を５７０ｍｍ×４４０ｍｍ×０．７ｍｍに切り出した。次に、有機溶媒洗浄、純水リンス及びＵＶ−オゾン洗浄によって、第１のガラス基板１０１及び第２のガラス基板１０２の表面の脱脂を行った。

第１のガラス基板１０１には、図６に示すＴＦＴ回路１２、平坦化膜１３及びコンタクトホール１４を設けた。続いて、第１のガラス基板１０１に発光部３を形成した。

第１の実施例では、封止用接合材１０４としてガラスフリットを用いた。ガラスフリットとしては、熱膨張係数α＝４５×１０-７／℃、軟化点３４８℃であるＰ２Ｏ５系鉛非含有ガラスフリット（旭硝子株式会社社製：ＬＦＰ−Ａ５０Ｚ）を母材とし、バインダーとして有機物を分散混合したペーストを用いた。このペーストを、図３（ｄ）に示すように、第２のガラス基板１０２上にスクリーン印刷で、接合部の周長に沿って幅１ｍｍ、厚さ２０μｍ、５０ｍｍ×４０ｍｍの寸法に形成した。各表示装置との間隔は２０ｍｍとした。

また、分割用接合材１０５として、封止用接合材１０４と同等のガラスフリットを用い、各表示装置を分割する分割ラインＬ上に沿ってスクリーン印刷によって設けた。分割用接合材１０５は、第２のガラス基板１０２の両端部に跨るように幅１ｍｍ、厚さ７μｍ、第２のガラス基板１０２の長辺方向に５７０ｍｍ、短辺方向に４４０ｍｍにわたって設けた。その後、有機物をバーンアウトさせるために４６０℃で加熱、焼成した（図８（ａ）〜（ｄ））。

第２の工程（第１のガラス基板１０１と封止用接合材１０４とを接触させる工程）
次に、封止用接合材１０４が形成された第２のガラス基板１０２を、表示部１０３が設けられた第１のガラス基板１０１に対して位置決めして、これらの構成部材を仮組みした。このとき、第２のガラス基板１０２を第１のガラス基板１０１に対して位置決めしながら、封止用接合材１０４と分割用接合材１０５が、第１のガラス基板１０１の表示部１０３が設けられた面及び分割ラインＬと接触するように組み合わせた。

その後、封止用接合材１０４と分割用接合材１０５への加圧力を均一化するために、補助的に、ガラス基板（旭硝子株式会社製：ＰＤ２００、厚さ１．８ｍｍ）を配置した。さらに、加圧力を補助するために、不図示の加圧装置によって第１のガラス基板１０１と、第２のガラス基板１０２と封止用接合材１０４と分割用接合材１０５とを加圧した。このようにして、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを、封止用接合材１０４と分割用接合材１０５を介して接触させた（図８（ｅ））。

第３の工程（第２のガラス基板１０２の封止用接合材１０４に局所加熱光２０１を照射する工程）
図１、２、４、９を参照して、局所加熱光２０１を利用した接合工程について詳細に説明する。

まず、図４に示す工程で作製した、第２のガラス基板１０１及び第２のガラス基板１０２と封止用接合材１０４からなる中間構造物である貼り合わせ基板１０７に対して、第２のガラス基板１０２側から局所加熱光（レーザ光）２０１を照射した。本実施例においては、加工用半導体レーザ装置を１つ用意した。局所加熱光２０１はいずれも、光軸が第２のガラス基板１０２の主面に対して垂直な方向と平行になるように設定した。レーザヘッド２０２は、レーザ出射口と第２のガラス基板１０２の主面との間の距離が８ｃｍとなるように配置した（図９（ａ））。

本実施例における局所加熱光２０１の照射において、始めに、図２（ａ）に示すように、第２のガラス基板１０２に形成された封止用接合材１０４の周方向に沿って照射した。局所加熱光２０１としてのレーザ光の照射条件は、波長９８０ｎｍ、レーザパワー４０Ｗ、有効ビーム径４．０ｍｍとし、図９（ａ）に示す走査方向Ｄ１に対して速度１０ｍｍ／ｓで走査した。レーザ光の走査は、封止用接合材１０４を含む被照射物である貼り合わせ基板１０７を固定した状態で、レーザヘッド２０２を走査方向Ｄ１に沿って移動させて照射した。なお、本発明において、レーザパワーは、レーザヘッド２０２から出射した全光束を積分した強度値として規定し、有効ビーム径は、レーザ光の強度がピーク強度のｅ^-2倍以上となる範囲の２倍の大きさに設定した。

上述の工程では、局所加熱光２０１としてのレーザ光を走査方向Ｄ１に沿って照射し、四角形の環状をなす封止用接合材１０４の残りの３つの角部に対しても同様に照射した。これにより、封止用接合材１０４で第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合した。

第４の工程（分割用接合材１０５に局所加熱光２０１を照射し接合する工程）
次に、第２のガラス基板１０２の分割ラインＬ上に沿って形成された分割用接合材１０５の延在方向に沿って局所加熱光２０１を照射する。分割用接合材１０５の延在方向に沿って局所加熱光２０１を照射することで、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２を全て、封止用接合材１０４と分割用接合材１０５によって接合して、貼り合わせ基板１０７を形成した。第４の工程における局所加熱光２０１の照射条件は、波長９８０ｎｍ、レーザパワー１３０Ｗ、有効ビーム径４．０ｍｍとし、図９（ａ）に示す走査方向Ｄ２に速度１００ｍｍ／ｓで走査した。

第５の工程（貼り合わせ基板１０７を個々の表示装置１１０毎に分割する工程）
最後に、貼り合わせ基板１０７を分割用接合材１０５に沿って分割する。図４（ｆ）に示すように、分割用接合材１０５と貼り合わせ基板１０７の端部に局所加熱光２０１を照射し、貼り合わせ基板１０７の端部にクラック３０２を発生させる。第５の工程における局所加熱光２０１としてのレーザ光の照射条件は、波長９８０ｎｍ、レーザパワー５０Ｗ、有効ビーム径４．０ｍｍとした。レーザ光の有効ビーム径の外周縁が貼り合わせ基板１０７の一端部に重なるようにした状態で、局所加熱光２０１を図４（ｈ）に示す走査方向Ｄ２に沿って速度１０ｍｍ／ｓで、貼り合わせ基板１０７及び分割用接合材１０５の他端部まで走査した。貼り合わせ基板１０７及び分割用接合材１０５の端部に、有効ビーム径が重なることでクラックが生じる。貼り合わせ基板１０７に生じたクラックは、移動する局所加熱光２０１の後を追うように進展していき、貼り合わせ基板１０７を分割用接合材１０５に沿って分割することができる。

各表示装置１１０に分割後、図２（ｄ）に示すように、パッド部１０６を外方に露出させるために、第２のガラス基板１０２のパッド部１０６に重なる部分を切除する（図２（ａ）、図２（ｂ））。

以上のようにして、有機ＥＬ表示装置を作製した。有機ＥＬ表示装置を駆動させたところ、画像表示性能が長時間にわたって安定して維持され、封止用接合材からなる接合部は、有機ＥＬ表示装置に適用可能な程度の機械的強度と安定した気密性とが確保されていることが確認された。

（第２の実施例）
第２の実施例では、第１の工程において、図７（ａ）に示すように、封止用接合材１０４の代わりに分割用接合材１０５を用いて、表示部１０３の周囲の一部を接合してよい。つまり、本実施例では、分割用接合材１０５が、分割する機能と、気密に封止する機能との両方を兼ねている。

表示部１０３の周囲を囲む分割用接合材１０５の幅は、個々に分割された後に気密封止部分を兼ねるので、気密封止に必要な幅の２倍である２ｍｍ幅とした。これによって、分割用接合材１０５に沿って個々に切断された表示装置１１０は、１ｍｍ幅の分割用接合材１０５によっても気密に封止される。第２のガラス基板１０２の最外周の封止用接合材１０４の幅は、封止用接合材１０４が分割されないので、第１の実施例と同様に１ｍｍ幅とした。

構成部材を接合する順番は、図９（ｂ）に示すように、局所加熱光２０１を格子状に走査させ、封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５を接合させた。図８（ａ）に示すように、配線のパッド部１０６に重なる部分は、パッド部１０６を外方に露出させる必要があるので、分割ラインＬと、封止用接合材１０４からなる接合部とを別々に分ける必要がある。分割用接合材１０５に沿って分割した後、図８（ｅ）に示すように、パッド部１０６を外部に露出させるために、第２のガラス基板１０２におけるパッド部１０６に重なる部分を切除する。

封止用接合材１０４と分割用接合材１０５の配置が異なっている点以外は、第１の実施例と同様に構成し、有機ＥＬ表示装置を作製した。その結果、有機ＥＬ表示装置を駆動させたところ、画像表示性能が長時間にわたって安定して維持され、接合部が有機ＥＬ表示装置に適用可能な程度の強度と、安定した気密性とが確保されていた。

（他の実施形態）
上述した実施形態では、分割用接合材１０５に沿って貼り合わせ基板１０７を分割するときに、１つの局所加熱光２０１を貼り合わせ基板１０７の一端部から他端部に向かって走査したが、複数の局所加熱光２０１を分割用接合材１０５に沿って走査してもよい。この場合、例えば、２つの局所加熱光２０１を用い、直線状の分割用接合材１０５の延在方向の両端部に、局所加熱光２０１の有効ビーム径のスポットが重なるようにそれぞれ照射する。そして、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の両端部にクラックを生じさせた後、分割用接合材１０５の両端部から延在方向の中央に向かって２つの局所加熱光２０１をそれぞれ走査する。これによって、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の両端部から中央に向かってクラックを進展させることで、貼り合わせ基板１０７を分割する。本実施形態によれば、複数の複数の局所加熱光２０１を用いることで、貼り合わせ基板１０７の分割に要する時間を短縮することができる。

１０１ 第１のガラス基板
１０２ 第２のガラス基板
１０４ 封止用接合材
１０５ 分割用接合材
１０７ 貼り合わせ基板
１０８ 接合後の分割用接合材
１１０ 表示装置
２０１ 局所加熱光
２０４ 有効ビーム径
３０２ クラック

Claims (5)

1. 透光性を有する第１及び第２の基板が、前記第１及び第２の基板の間に配置された接合材を介して接合された貼り合わせ基板から、前記第１及び第２の基板、前記接合材で囲まれてなる複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、
   前記第１及び第２の基板を準備すると共に、粘度が負の温度係数を有し、軟化点が前記第１及び第２の基板よりも低い前記接合材を準備する工程と、
   前記第１の基板の一方の面に、前記気密容器を形成するための前記接合材を配置し、前記第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、前記複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って前記接合材を前記一方の基板の両端に跨る直線状に配置する工程と、
   前記第１の基板に対向して前記第２の基板を配置する工程と、
   局所加熱光を前記第１及び第２の基板の間に配置された前記接合材に照射して加熱溶融させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、
   前記分割ラインに沿った前記接合材の延在方向の端部に前記局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、前記第１及び第２の基板の一端部に亀裂を生じさせた後に、前記第１及び第２の基板の他端部まで前記接合材に沿って前記局所加熱光を走査することによって、前記接合材を介して前記第１及び第２の基板を分割する工程と、
   を有することを特徴とする気密容器の製造方法。
2. 透光性を有する第１及び第２の基板が、前記第１及び第２の基板の間に配置された接合材を介して接合された貼り合わせ基板から、前記第１及び第２の基板、前記接合材で囲まれてなる複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、
   前記第１及び第２の基板を準備すると共に、粘度が負の温度係数を有し、軟化点が前記第１及び第２の基板よりも低い前記接合材を準備する工程と、
   前記第１の基板の一方の面に、前記気密容器を形成するための前記接合材を配置し、前記第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、前記複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って前記接合材を前記一方の基板の両端に跨る直線状に配置する工程と、
   前記第１の基板に対向して前記第２の基板を配置する工程と、
   局所加熱光を前記第１及び第２の基板の間に配置された前記接合材に照射して加熱溶融させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、
   複数の前記局所加熱光を用い、前記分割ラインに沿った前記接合材の前記延在方向の両端部に、前記局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるようにそれぞれ照射し、前記第１及び第２の基板の両端部に亀裂を生じさせた後、前記接合材の両端部から前記延在方向の中央に向かって複数の前記局所加熱光をそれぞれ走査することによって、前記第１及び第２の基板の両端部から中央に向かって亀裂を進展させ、前記接合材を介して前記第１及び第２の基板を分割する工程と、
   を有することを特徴とする気密容器の製造方法。
3. 前記接合材は、前記第１及び第２の基板の主面に向かう方向から見て、環状に設けられる封止用接合材と、直線状に設けられる分割用接合材とを含む、請求項１または２に記載の気密容器の製造方法。
4. 前記気密容器は、内部に表示部が設けられた画像表示装置である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の気密容器の製造方法。
5. 第１及び第２の基板が、粘度が負の温度係数を有すると共に軟化点が前記第１及び第２の基板よりも低い接合材を介して、前記接合材で囲まれてなる複数の気密容器が形成されるように貼り合わされ、
   前記第１及び第２の基板のいずれか一方の基板に、前記複数の気密容器を個々に分割する分割ラインに沿って前記接合材が前記一方の基板の両端に跨る直線状に配置された、貼り合わせ基板から、前記複数の気密容器を個々に分割する、気密容器の製造方法であって、
   前記分割ラインに沿った前記接合材の延在方向の端部に局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、前記第１及び第２の基板の一端部に亀裂を生じさせる工程と、
   前記第１及び第２の基板の他端部まで前記接合材に沿って前記局所加熱光を走査することによって、前記接合材を介して前記第１及び第２の基板を分割する工程と、
   を有することを特徴とする気密容器の製造方法。

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