JP2012252921A

JP2012252921A - 端子接続構造

Info

Publication number: JP2012252921A
Application number: JP2011125563A
Authority: JP
Inventors: Masanori Nagasawa; 正憲長澤; Harunobu Oishi; 全伸大石
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2011-06-03
Filing date: 2011-06-03
Publication date: 2012-12-20
Anticipated expiration: 2031-06-03
Also published as: JP5778486B2

Abstract

【課題】半田接合を行わず簡単な作業でＰＦＣに端子を接続できる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造では、端子１の先端部にはスリット１１が形成されている。コネクタ２の一面には、端子１が挿入される端子孔２１が開口している。端子孔２１の底面には、端子１のスリット１１に嵌合する突起２２が突設されている。ＦＰＣ３の突起２２と対向する位置には、端子挿通孔３１が開口している。端子挿通孔３１の周縁には、ランドが設けられている。端子１の先端が端子挿通孔３１を通して端子孔２１に挿入される。端子孔２１の底面に突設された突起２２にスリット１１が嵌合すると、スリット１１で分割された端子１の先端により端子挿通孔３１が拡開され、端子挿通孔３１の周縁に形成されたランドに端子１が接続される。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＦＰＣに対する端子の接続構造に関する。

プリント基板に端子を接続する際には、プリント基板のスルーホールに端子を挿通して半田付けしていた。しかしながら、半田接合時に電子部品に熱の影響が及ぶのを防止するために、下記の特許文献１の電子機器のように、半田接合を行わずに端子接続を行うことが考えられている。

下記の特許文献１の電子機器は、カメラモジュールの突起電極に拡径した係止部を備えている。基板には、大径部と小径部とを並べて構成された貫通孔が形成され、貫通孔の周囲には端子が形成されている。カメラモジュールは、突起電極の係止部が貫通孔の大径部に挿入された後、係止部が小径部内に進入するよう位置合わせされて基板に実装される。突起電極と端子とは、小径部の裏面に係止されることで接触する。

特開２０１０−２７４０４号公報

しかしながら、特許文献１の方法では、突起電極を貫通孔の大径部に挿入した後、係止部が小径部内に進入するようカメラモジュールの位置決めを行う必要があり、接続作業に手間がかかった。

本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、半田接合を行わず簡単な作業でＰＦＣに端子を接続できる端子接続構造を提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明の端子接続構造は、コネクタの一面に配設されたＦＰＣに対する端子接続構造であって、端子の先端から長手方向に延びたスリットと、前記一面に開口し、前記端子が挿入される端子孔と、該端子孔の底面に突設され、前記端子の前記スリットに嵌合する突起と、該突起と対向する位置に開口し、前記突起に前記スリットを嵌合させた端子により拡開される端子挿通孔と、該端子挿通孔の周縁に形成されて、前記端子挿通孔を拡開した前記端子に接続されるランドとを備えることを特徴とする。
また、本発明は、前記突起が、前記端子挿通孔を通して前記端子孔の外部に突出していることを特徴とする。

本発明によれば、端子の先端を端子挿通孔を通して端子孔に挿入するという簡単な作業で、半田接合を行わずにＦＰＣに端子を接続できる。

本発明の一実施形態での端子の接続方法を示す側面図である。本発明の一実施形態での端子の接続方法を示す側面図である。本発明の一実施形態での端子の接続方法を示す側面図である。図３の枠Ａ内を拡大して示す図である。端子孔が備える突起の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。
本実施形態の端子接続構造は、図１に示すように、コネクタ２の一面に配設されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ）３に対する端子１の接続構造である。

端子１は、断面方形の棒状を呈しており、先端部にはスリット１１を備えている。スリット１１は、端子１の先端から端子１の長手方向に延びている。スリット１１の先端は拡開している。

コネクタ２の一面には、端子１が挿入される端子孔２１が開口している。端子孔２１の底面には、端子１のスリット１１に嵌合する突起２２が突設されている。突起２２は断面三角形状を呈した板状体である。

ＦＰＣ３の突起２２と対向する位置には、端子挿通孔３１が開口している。図示しないが、端子挿通孔３１の周縁には、ランドが設けられている。

端子１は、図１に矢印で示すように、端子挿通孔３１を通して端子孔２１に先端から挿入される。端子１の先端のスリット１１が、図２に示すように端子孔２１の突起２２に嵌合すると、スリット１１が図２に矢印で示すように拡開され、端子１の先端が分割される。

スリット１１が拡開すると、分割された端子１の先端の周面が端子挿通孔３１の周縁に当接して、端子挿通孔３１が拡開された状態となる。端子１は、図３に示すように、先端が端子孔２１の底面にまで達するまで、端子孔２１内に挿入される。

端子挿通孔３１の周縁部は、図４に拡大して示すように、端子１により下方に屈曲させられ、ＦＰＣ３の周縁部の表面が端子１の周面に接触している。このため、ＦＰＣ３の周縁部の表面に形成されたランドに端子１が接続される。屈曲した端子挿通孔３１の周縁部は、図４に矢印で示すように端子１側に弾発力を働かせており、端子挿通孔３１と突起２２とで端子１が挟持された状態となっている。

上述したように、本実施形態の端子１の接続構造では、端子１の先端が端子挿通孔３１を通して端子孔２１に挿入されて、端子孔２１の底面に突設された突起２２にスリット１１が嵌合すると、スリット１１で分割された端子１の先端により端子挿通孔３１が拡開され、端子挿通孔３１の周縁に形成されたランドに端子１が接続される。

本実施形態によれば、端子１の先端を端子挿通孔３１を通して端子孔２１に挿入するという簡単な作業で、半田接合を行わずにＦＰＣ３に端子１を接続させることができる。

なお、上記実施形態では、突起２２の高さがコネクタ２の一面よりも低く、突起２２の先端が端子孔２１の内部に位置している場合につて説明した。しかしながら、突起２２の高さは任意であり、例えば、図５に示すように、端子挿通孔３１を通して突起２２が端子孔２１の外部に突出していてもよい。

また、スリット１１が端子挿通孔３１を拡開させた状態に保つことができるのであれば、突起２２及びスリット１１の形状も任意である。また、突起２２の大きさも任意である。突起２２を大きくしてスリット１１を大きく拡開させることで、端子１とＦＰＣ３との間に位置ずれが生じ難くなり、ランドと端子１との電気的接続の確実性を高めることができる。

また、スリット１１を突起２２に嵌合させた端子１により拡開されて端子１を挟持し、周縁部に形成されたランドを端子１に接続させられるのであれば、端子挿通孔３１の形状及び大きさも任意である。また、上記実施形態では、端子１が棒状に形成されている場合について説明したが、先端にスリット１１が形成されているのであれば、端子１の形状も任意である。例えば、端子１は、断面円形の棒状体から構成されていてもよい。

１端子
１１スリット
２コネクタ
２１端子孔
２２突起
３ＦＰＣ
３１端子挿通孔

Claims

コネクタの一面に配設されたＦＰＣに対する端子接続構造であって、
端子の先端から長手方向に延びたスリットと、
前記一面に開口し、前記端子が挿入される端子孔と、
該端子孔の底面に突設され、前記端子の前記スリットに嵌合する突起と、
該突起と対向する位置に開口し、前記突起に前記スリットを嵌合させた端子により拡開される端子挿通孔と、
該端子挿通孔の周縁に形成されて、前記端子挿通孔を拡開した前記端子に接続されるランドとを備えることを特徴とする端子接続構造。
前記突起は、前記端子挿通孔を通して前記端子孔の外部に突出していることを特徴とする請求項１に記載の端子接続構造。