KR200446898Y1 - 온-보드타입 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 고안은 PCB상에 실장되는 온-보드타입 커넥터에 관한 것이다.

본 고안의 실시예는 내부에 인쇄회로기판과 전자부품의 커넥터가 수납 가능하도록 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 결합된 크기에 대응하는 크기로 내부가 천공되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입되는 전/후측이 개방되며, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입된 상태에서 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터의 접촉상태를 가압하는 고정부재를 포함한다.

인쇄회로기판, 커넥터, 동박 패턴, 단자, 후크, 가압 고정

Description

온-보드타입 커넥터{On-Board Type Connector}

도 1a 내지 도 1c는 종래의 커넥터를 제조하는 과정을 도시한 도면.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 온-보드타입 커넥터의 개략적 구조도.

도 3은 도 2의 측단면도.

＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞

300: PCB 301: 동박 패턴

302: 고정 홀 401: 커넥터

402: 단자 500: 고정부재

501: 후크

본 고안은 PCB상에 실장되는 온-보드타입 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board: 인쇄회로기판)와 전자부품(예를 들면, 비디오 카드 등)을 전기적으로 연결하기 위한 수단으로 커넥터가 사용된다.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 커넥터를 제조하는 과정을 도시한 도면이다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래의 커넥터 제조과정은 PCB(100)에 동박 패턴을 인쇄하고 관통공을 가공한다(도 1a 참조).

또한, PCB(100)의 일측에 보드측 커넥터(201)의 레그를 상기 관통공에 관통시킨 후 배면을 솔더링하여 PCB(100)에 상기 커넥터(201)를 고정시킨다(도 1b 참조).

이후, 전자부품(도시되지 않았음)측의 커넥터(202)를 상기 보드측 커넥터(201)에 압입하여 결합함으로써, PCB(100)와 전자부품은 전기적으로 도통된다(도 1c 참조).

그런데 상기한 종래의 커넥터 제조과정에 따르면 보드측 커넥터(201)를 조립한 후 커넥터(201)의 레그를 PCB(100)에 고정시키기 위한 솔더링 공정이 필요하다.

이러한 솔더링 공정에서 PCB(100)와 커넥터(201) 사이에 열팽창 계수의 차이 때문에 열이나 외부의 충격으로 인해 솔더링된 납의 크랙이 발생한다.

크랙이 발생되면, 커넥터(201)가 PCB(100)로부터 이탈되어 전자부품이 제 기능을 하지 못하거나 커넥터(201)와 PCB(100)의 인쇄면(도전층)과의 접촉 불량으로 인하여 전자부품이 오동작하는 경우가 발생한다.

본 고안의 실시예는 커넥터와 PCB의 결합상태가 열이나 외부의 충격에 강하다.

본 고안의 실시예는 내부에 인쇄회로기판과 전자부품의 커넥터가 수납 가능하도록 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 결합된 크기에 대응하는 크기로 내부가 천공되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입되는 전/후측이 개방되며, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입된 상태에서 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터의 접촉상태를 가압하는 고정부재를 포함한다.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 소정위치에 고정 홀이 형성되고, 상기 고정부재의 종단에는 상기 고정 홀에 끼움 결합되는 후크가 형성된다.

또한, 상기 고정부재는 탄성 재질로 이루어지고, 상기 후크를 상측으로 가압한 상태에서 상기 인쇄회로기판을 삽입한 상태에서 상기 후크와 상기 고정 홀을 일 치시킨 후, 상기 후크에 가해지는 힘을 해제함에 따라 탄성 복원되어 상기 후크가 상기 고정 홀에 끼움 결합된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예(들)에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 온-보드타입 커넥터의 개략적 구조도이고, 도 3은 도 2의 측단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, PCB(300)에 인쇄된 동박 패턴(301)으로부터 인접된 지점에 고정 홀(302)을 천공한다.

또한, 전자부품에 연결되는 커넥터(401)는 돌출된 단자(402)가 복수개 형성된다.

또한, 상기 PCB(300)의 동박 패턴(301)과 상기 커넥터(401)의 단자(402)가 접촉되었을 때 상기 커넥터(401)가 상기 PCB(300)로부터 이탈되는 것을 방지하는 고정부재(500)가 설치된다.

상기 고정부재(500)는 내부가 천공된 대략 직사각형상의 패널 구조이고, 전/후측은 개방되며, 천공된 내부에 상기 PCB(300)와 상기 커넥터(401)의 단자(402)가 수납되는 구조를 갖는다.

또한, 상기 고정부재(500)의 일측에는 상기 고정부재(500)가 상기 PCB(300)로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 고정 홀(302)에 걸림 결합되는 후크(501)를 포함한다.

상기 고정부재(500)는 플라스틱 등의 탄성 재질로 이루어져 있으며, 상기 후크(501)를 상측으로 가압한 상태에서 상기 PCB(300)를 상기 고정부재(500)의 천공부분에 끼움 결합하고, 이후 후크(501)를 상기 고정 홀(302)과 일치시킨 후 상기 후크(501)에 가해진 힘을 해제하면, 후크(501)가 탄성 복원되면서 상기 고정 홀(302)에 끼움 결합되도록 구성된다.

또한, 상기 PCB(300)에 상기 고정부재(500)가 결합된 상태에서 상기 커넥터(401)를 상기 고정부재(500)의 내부로 압입하면, 상기 PCB(300)의 동박 패턴(301)과 상기 커넥터(401)의 단자(402)가 접촉된 상태에서 상기 고정부재(500)에 의해 가압되어 고정된다.

따라서 별도의 솔더링 공정이 필요 없이 PCB(300)와 커넥터(401)를 결합할 수 있으므로 공정이 간소화되고, 납 크랙 등의 발생이 미연에 방지된다.

이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예(들)에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 범위는 설명된 실시 예(들)에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 실용신안청구범위 뿐만 아니라 이 실용신안청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

본 고안은 PCB의 동박 패턴과 전자부품의 커넥터 단자가 접촉된 상태에서 PCB와 커넥터를 수납한 상태로 가압할 수 있는 고정부재를 사용함으로써, 별도의 솔더링 공정이 필요 없이 PCB와 커넥터를 결합할 수 있으므로 공정이 간소화되고, 납 크랙 등의 발생이 미연에 방지되어 회로의 신뢰성이 향상된다.

Claims (3)

1. 내부에 인쇄회로기판과 전자부품의 커넥터가 수납 가능하도록 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 결합된 크기에 대응하는 크기로 내부가 천공되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입되는 전/후측이 개방되며, 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터가 인입된 상태에서 상기 인쇄회로기판과 상기 커넥터의 접촉상태를 가압하는 고정부재를 포함하는 온-보드타입 커넥터에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 소정위치에 고정 홀이 형성되고,

   상기 고정부재의 종단에는 상기 고정 홀에 끼움 결합되는 후크가 형성되며,

   상기 고정부재는 탄성 재질로 이루어지고,

   상기 후크를 상측으로 가압한 상태에서 상기 인쇄회로기판을 삽입한 상태에서 상기 후크와 상기 고정 홀을 일치시킨 후, 상기 후크에 가해지는 힘을 해제함에 따라 탄성 복원되어 상기 후크가 상기 고정 홀에 끼움 결합되는 온-보드타입 커넥터.
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