JP2012251716A - 環境制御装置、並びに環境制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】恒温恒湿装置1に設けられた冷却装置10は、一連の冷凍サイクルを実行するもので、圧縮機12、凝縮器13、第一膨張弁14、蒸発器15、第二膨張弁16と、それらの機器を環状に接続する冷媒循環配管18を備えた冷凍機である。第二膨張弁16は、蒸発器15の下流側に位置するものである。第二膨張弁16の開度を調整することで、蒸発器15の出口を絞ることが可能である。蒸発器15に冷媒が注入され続けた状態で第二膨張弁16の開度を絞ると、蒸発器15内に滞留している冷媒ガスが圧縮されて、蒸発器15の表面の一部又は全部の温度が上昇する。また、蒸発器15の表面に付着した水分の一部又は全部が蒸発又は昇華する。
【選択図】図1
Description
一方、物品配置室に高温低湿環境を作る場合、加熱ヒータを稼働させて前記空間を高温にすると共に、冷却装置を起動させることで低湿度の雰囲気とすることができる。これは、冷却装置を除湿器として機能させるためであり、蒸発器の表面温度を露点以下として蒸発器に結露させることで、除湿を行う。しかし、冷却装置のみでは湿度の調整が難しく、実際の制御では、一旦所望の湿度を下回るまで除湿した後、加湿器を稼働させて微調整することで、所望の湿度に合わせている。
冷却装置を備え、所定の空間の温度と相対湿度とを目標の温度と相対湿度に制御する環境制御装置であって、
前記冷却装置は、圧縮機と、凝縮器と、開度を変更可能な第一膨張手段と、蒸発器とが環状に接続され、冷却装置の内部に相変化する冷媒が充填されていて一連の冷凍サイクルを実現して所定の空間を冷却可能な環境制御装置において、
蒸発器の下流側に開度を変更可能な第二膨張手段を備え、前記空間の温度及び絶対湿度を低下させて所望の温度及び相対湿度の環境に変化させる際に、次の工程を自動的に順次実行することを特徴とする環境制御装置である。
(1)圧縮機を駆動して冷却装置を運転し、主として前記空間の温度を低下させる温度降下工程。
(2)第一膨張手段の開度を絞った状態で冷却装置を運転し、蒸発器の表面で前記空間に含まれる水蒸気を凝縮させ、主として前記空間の相対湿度を低下させる湿度降下工程。
(3)第二膨張手段の開度を調節した状態で冷却装置を運転し、蒸発器の表面の温度を上昇させて蒸発器の表面に付着した水分の一部又は全部を蒸発又は昇華させる湿度調節工程。
湿度降下工程では、第一膨張手段の開度を絞ることで冷媒の蒸発圧が低下し、冷媒の温度が低下して蒸発器の表面温度が低下する。そのため蒸発器と接触する空気は、内包する水蒸気を凝縮させる。その結果、蒸発器と接触する空気は水蒸気を奪われて絶対湿度が低下し、相対湿度も低下する。
即ち第一膨張手段の開度を絞ったことで冷媒の温度が低下し、蒸発器の表面温度が露点以下まで低くなって、蒸発器の表面に結露し、所定の空間の相対湿度が低下する。
一方、第二工程たる湿度降下工程においても、所定の空間の温度が低下するが、温度低下勾配は、第一工程たる「温度降下工程」よりも小さい。
即ち「湿度降下工程」においては、第一膨張手段の開度が絞られている。そして第一膨張手段は、蒸発器の上流側にあるから、蒸発器に流れる冷媒の量は少なくなる。その結果、蒸発器の冷却能力自体が小さくなり、所定の空間の温度低下は少ない。
また蒸発器の出口側が絞られて、蒸発器内における冷媒の滞留時間が延びることよっても、蒸発器の表面の温度が第二工程の段階に比べて上昇する。
すなわち、第二膨張手段の開度の調節具合と、冷却装置の運転によって、所定の空間内の温度と相対湿度を高精度に制御することが可能である。
また温度降下工程では、蒸発器の表面温度を目標環境の露点近傍となる様に制御しているので、所定空間内の絶対湿度を過度に低下させることがない。即ち所定の空間の温度と絶対湿度とを低下させて所望の温度及び相対湿度の環境に変化させる場合、目標の環境は初期の環境よりも温度が低いので、目標環境の露点は、当然に初期の環境における温度よりも低い。そのため、蒸発器の表面温度を目標環境の露点近傍となる様に制御することによって、所定の空間の温度(気温)を低下させることができる。
ただし、蒸発器の表面温度は、目標環境の露点近傍であるため、前記した所定の空間内の絶対湿度を過度に低下させることはない。即ち蒸発器の表面温度が、目標環境の露点であるならば、仮に所定の空間内の温度が、蒸発器の表面温度に一致しても、所定の空間内の絶対湿度は、目標環境の絶対湿度に一致する。そのため所定の空間内の温度が目標温度に低下すれば、相対湿度が低下し、所定の空間内の相対湿度は目標の相対湿度と一致する。
また湿度降下工程では蒸発器の表面温度を「目標環境の露点以下」に調整している。そのため所定の空間内の相対湿度が低下する。ただし前記した様に、湿度降下工程では冷却能力自体が小さいので、所定の空間内の温度(気温)はあまり下がらない。
また湿度調節工程では蒸発器の表面温度を「目標環境の露点以上」に上昇させる。その結果、蒸発器の表面の結露水(又は結氷)が蒸発(又は昇華)し、所定の空間内の絶対湿度及び相対湿度を僅かに上昇させる。
その結果、より高精度の湿度制御が可能となる。
前記空間の温度と相対湿度とを所望の環境に変化させる際に、次の工程を順次実行することを特徴とする環境制御方法である。
(1)温度変化部材の表面温度を目標環境の露点近傍となる様に制御し、主として前記空間の温度を低下させる温度降下工程。
(2)温度変化部材の冷却能力を低下した状態で温度変化部材の表面温度を目標環境の露点以下となる様に制御し、温度変化部材の表面で前記空間に含まれる水蒸気を凝縮させ、主として前記空間の湿度を低下させる湿度降下工程。
(3)温度変化部材の冷却能力を低下した状態で温度変化部材の表面温度を目標環境の露点以上に制御し、温度変化部材の表面に付着した水分の一部又は全部を蒸発又は昇華させる湿度調節工程。
本発明では、温度変化部材の温度を「目標環境の露点」を中心として変化させ、各工程を実行する。本発明では、温度変化部材の表面に確実に水分を付着させた後、水分の一部又は全部を蒸発又は昇華させることで、所定の空間内の温度と湿度を高精度に制御して目標環境へと至らせることができる。
加熱ヒータ27は、従来公知の電気ヒータであり、空調用通路7を通過する空気を加熱するものである。
蒸発器15(温度変化部材)は、後述する冷却装置10の一部であり、内部に相変化する冷媒が流通するものであり、冷却能力と表面温度を変化させることができるものである。
ファン26は、従来公知の送風機であり、空気を送り出すものである。
なお、恒温恒湿装置1は、室内温度検知手段23と室内湿度検知手段24によって、物品配置室6内の温度と湿度が監視され、後述する制御装置50で制御される。
なお、凝縮器13と第一膨張弁14の間には、電磁弁17が設けられている。
一方、蒸発器15の下流側には、第二冷媒温度検知手段21と、冷媒圧力検知手段22が設けられている。第二冷媒温度検知手段21は、第一冷媒温度検知手段20と同じく、従来公知の熱電対や温度センサである。第二冷媒温度検知手段21は、蒸発器15を通過した後の冷媒ガスの温度を検知できる。つまり、蒸発器15の蒸発温度を検知できる。冷媒圧力検知手段22は、例えば、従来公知の圧力センサである。
冷媒循環回路11の圧縮機12を起動すると、気相状態の冷媒が圧縮され、凝縮器13で冷却されて、液化される。そして、その液状の冷媒は、第一膨張弁14を経て蒸発器15に入り、気化される。そして、蒸発器15が冷媒により温度降下され、空調用通路7を通過する空気を冷却することができる。蒸発器15に流れこむ冷媒の温度は、蒸発器15の上流側に設けられた第一冷媒温度検知手段20で検知される。
一方、制御装置50には、出力機器として、圧縮機12、第一膨張弁14、第二膨張弁16、電磁弁17、ファン26、加熱ヒータ27が接続されている。そのため、制御装置50は、前記機器を制御することで、物品配置室6内を目標の温度と湿度に制御可能である。
あるいは蒸発器15に導入される冷媒の温度と、蒸発器15内における冷媒の蒸発圧力と、蒸発器15の表面温度の関係を予め実験によって求め、この実験データに照らして蒸発器15の表面温度を演算してもよい。
また単に、蒸発器15の入口側における冷媒の温度や出口側の冷媒の温度から蒸発器15の表面温度を求めてもよい。
またこの際に、圧縮機12の回転数、冷媒圧力検知手段22の検知圧や雰囲気温度を参酌することが推奨される。
一つ目は、蒸発器15の表面温度を「目標環境の露点近傍」となる様に第一膨張弁14を制御する温度降下プログラム50aである。温度降下プログラム50aは、前記した「冷房運転」を実行するものである。ここで、「露点近傍」とは、目標環境の露点温度のプラスマイナス5度、より望ましくは目標環境の露点温度のプラスマイナス3度の範囲の温度である。蒸発器15の表面温度は、前記した様に冷媒温度検知手段20,21及び冷媒圧力検知手段22からの検知信号に基づいて求められる。
「目標環境の露点以上」は、次式で表される温度範囲であることが望ましい。
恒温恒湿装置1では、制御装置50によって、物品配置室6内を目標の温度と相対湿度に自動で制御する。
まず、自動プログラムの実行に先立ち、「目標環境」となる物品配置室6内の温度と湿度を制御装置50に入力して設定を行う。そして、制御装置50において、前述の温度降下プログラム50aから湿度調節プログラム50dまでを自動的に順次実行する。
即ち「冷房運転」が実行されると、第一膨張弁14の開度が比較的開かれた状態で冷却装置10が運転される(ステップ2)。即ち蒸発器15の冷却能力が大きい状態で運転される。また蒸発器15の表面温度が「目標環境の露点近傍」となる様に第一膨張弁14が制御される。
ここで、「目標環境の露点」は、当然に「目標環境の温度」以下であるから、物品配置室6内の温度は、図4のグラフの様に、「目標環境の温度」以下の温度たる「目標環境の露点」に向かって降下する。
ステップ3で物品配置室6内の温度が「目標環境の温度近傍」となったことが確認されると、ステップ4に移行し、湿度降下プログラム50bを実行し、物品配置室6内が「目標環境の相対湿度以下」となるまで、「除湿運転」を行う。
即ち第一膨張弁14を絞って蒸発器15の表面温度を「目標環境の露点以下」となる様に制御する(ステップ5)。
その結果、蒸発器15に結露し、物品配置室6内の相対湿度が低下する。ただし、「除湿運転」においては、冷却能力が小さいので、物品配置室6内の温度は大きくは変化しない。即ち「除湿運転」が実行されている間は、物品配置室6内の温度は「目標環境の温度近傍」を維持している。
ステップ6で物品配置室6内の相対湿度が「目標環境の相対湿度以下」となったことが確認されると、ステップ7に移行し、湿度調節プログラム50dを実行し、物品配置室6内が目標環境の相対湿度となるまで、湿度の微調整を行う。
その結果、蒸発器15に付着していた結露水が気化し、物品配置室6内の相対湿度が僅かに上昇する。その結果、物品配置室6内の相対湿度が微調整される。
そして、温度調整プログラム50cと、湿度調節プログラム50dとを平行して実施し、物品配置室6内が「目標環境」となるまで、「温度と湿度の微調整」を行う。
図4に示すタイムチャートは、開始時の環境が、摂氏10度、相対湿度が80パーセント(絶対湿度7.52グラム/立法メートル)であり、目標環境は、摂氏マイナス5度、相対湿度が60パーセント(絶対湿度2.05グラム/立法メートル)である場合を想定したものである。
なお開始環境における露点は、摂氏7度である。また目標環境の露点は、摂氏マイナス12度である。
その結果、室内温度が開始環境の温度たる摂氏10度から、蒸発器15の表面温度たる摂氏マイナス15度〜摂氏マイナス9度に向かって降下する。
なお蒸発器温度(蒸発器15の表面温度 摂氏マイナス15度〜摂氏マイナス9度)は、試験開始時における露点温度(摂氏7度)よりも低いので、蒸発器15の表面で水蒸気が凝縮し、物品配置室6内の絶対湿度が低下する。物品配置室6内の相対湿度は理論上、上昇するが、実際には低下してゆく。
「除湿運転(湿度降下プログラム50b)」では、第一膨張弁14の開度が絞られ、蒸発器温度が低下される。例えば、蒸発器15の表面温度が、図4の様に、摂氏マイナス20度となる様に第一膨張弁14の開度が絞られる。この状態においては、図4に示すように先の「冷房運転」に比べて冷却能力が低くなっている。
その結果、図4の様に、室内の相対湿度が100%近傍から次第に低下して行く。なお室内温度の低下はわずかである。
この時、蒸発器15の表面には、物品配置室6内の空気中に含まれる水蒸気が凝結又は凝固して、水分が付着すると共に、過剰な水分はドレンとして排水される。
即ち湿度調節プログラム50dでは、蒸発器温度が摂氏マイナス20から目標温度の近傍へと昇温するように、第二膨張弁16の開度が絞られている。この時、第一膨張弁14は絞られたままである。蒸発器15の温度上昇に伴い、蒸発器15の表面に付着した水分の一部又は全部が蒸発又は昇華する。その結果、室内の相対湿度は、例えば50パーセントから目標の相対湿度である60パーセントとなる。つまり、蒸発器15によって10パセントの加湿が行われる。なお、この時、蒸発器15の温度上昇は、僅かであるため、物品配置室6内の昇温にはほぼ寄与せず、室内温度は目標温度たる摂氏マイナス5度のまま維持されている。
以上の通り、本発明の実施形態に係る恒温恒湿装置1(環境制御装置)、並びに恒温恒湿装置1を用いた環境制御方法によれば、物品配置室(所定の空間)6における温度と湿度の高精度な制御が可能である。
6 物品配置室(所定の空間)
10 冷却装置
12 圧縮機
13 凝縮器
14 第一膨張弁
15 蒸発器(温度変化部材)
16 第二膨張弁
25 温度センサー
27 加熱ヒータ(加熱手段)
Claims (5)
- 冷却装置を備え、所定の空間の温度と相対湿度とを目標の温度と相対湿度に制御する環境制御装置であって、
前記冷却装置は、圧縮機と、凝縮器と、開度を変更可能な第一膨張手段と、蒸発器とが環状に接続され、冷却装置の内部に相変化する冷媒が充填されていて一連の冷凍サイクルを実現して所定の空間を冷却可能な環境制御装置において、
蒸発器の下流側に開度を変更可能な第二膨張手段を備え、前記空間の温度及び絶対湿度を低下させて所望の温度及び相対湿度の環境に変化させる際に、次の工程を自動的に順次実行することを特徴とする環境制御装置。
(1)圧縮機を駆動して冷却装置を運転し、主として前記空間の温度を低下させる温度降下工程。
(2)第一膨張手段の開度を絞った状態で冷却装置を運転し、蒸発器の表面で前記空間に含まれる水蒸気を凝縮させ、主として前記空間の相対湿度を低下させる湿度降下工程。
(3)第二膨張手段の開度を調節した状態で冷却装置を運転し、蒸発器の表面の温度を上昇させて蒸発器の表面に付着した水分の一部又は全部を蒸発又は昇華させる湿度調節工程。 - 温度降下工程では、蒸発器の表面温度を目標環境の露点近傍となる様に制御し、
湿度降下工程では、蒸発器の表面温度を目標環境の露点以下となる様に制御し、
湿度調節工程では、蒸発器の表面温度を目標環境の露点以上に制御することを特徴とする請求項1に記載の環境制御装置。 - 湿度調節工程では、第一膨張手段の開度を温度降下工程の際に比べて絞った状態で冷却装置を運転することを特徴とする請求項1又は2に記載の環境制御装置。
- 所定の空間の温度を上昇可能な加熱手段を有し、加熱手段を使用する温度調整工程を実行することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の環境制御装置。
- 冷却能力と表面温度を変化させることができる温度変化部材を使用して、所定の空間の温度と相対湿度とを、目標の温度と相対湿度に制御する環境制御方法において、
前記空間の温度と相対湿度とを所望の環境に変化させる際に、次の工程を順次実行することを特徴とする環境制御方法。
(1)温度変化部材の表面温度を目標環境の露点近傍となる様に制御し、主として前記空間の温度を低下させる温度降下工程。
(2)温度変化部材の冷却能力を低下した状態で温度変化部材の表面温度を目標環境の露点以下となる様に制御し、温度変化部材の表面で前記空間に含まれる水蒸気を凝縮させ、主として前記空間の湿度を低下させる湿度降下工程。
(3)温度変化部材の冷却能力を低下した状態で温度変化部材の表面温度を目標環境の露点以上に制御し、温度変化部材の表面に付着した水分の一部又は全部を蒸発又は昇華させる湿度調節工程。
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