JP2012248105A - Non-contact type data reception/transmission body and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact type data reception/transmission body which suppresses generation of wrinkles due to thermal contraction of a base material, etc. in a manufacturing process and a method for manufacturing the same.SOLUTION: A non-contact type data reception/transmission body 10 includes: an inlet 11; an adhesion layer 12 provided on both sides of the inlet 11; a first base material 13 and a second base material 14 which sandwich the inlet 11 via the adhesion layer 12, in which a slit 22 is provided in the thickness direction of the inlet at interval at the edge along at least two opposite sides of the inlet 11.

Description

本発明は、非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。  The present invention relates to a non-contact type data receiving / transmitting body and a manufacturing method thereof.

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣカードは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットと、その両面に設けられた接着層と、接着層を介してインレットを挟持する一対の基材とから構成されている。
このような非接触型データ受送信体の製造方法としては、ロール状に巻かれた長尺の材料を用いて、連続的に製造する低圧ラミネート法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。 An IC card, which is an example of a non-contact type data transmitting / receiving body, is provided on, for example, an inlet composed of a base material, an antenna and an IC chip connected to each other on one surface thereof, It is comprised from an adhesive layer and a pair of base material which clamps an inlet via an adhesive layer.
As a method for producing such a non-contact type data transmitting / receiving body, there is a low-pressure laminating method in which a continuous material is produced using a long material wound in a roll shape (see, for example, Patent Document 1).

特開２００３−０３０６１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-030618

しかしながら、上記の低圧ラミネート法を用いた製造方法では、材料を正確に搬送できず、製造途中で基材やインレットに皺ができることがある。そのままの状態で接着剤を硬化すると、非接触型データ受送信体に外観不良が生じるという問題があった。
低圧ラミネート法を用いた製造方法において、基材やインレットに皺ができる原因としては、次のようなことが考えられる。 However, in the manufacturing method using the above-described low-pressure laminating method, the material cannot be accurately conveyed, and the base material or the inlet may be wrinkled during the manufacturing. When the adhesive is cured as it is, there is a problem in that an appearance defect occurs in the non-contact type data receiving / transmitting body.
In the manufacturing method using the low-pressure laminating method, the following can be considered as the cause of wrinkles on the base material and the inlet.

非接触型データ受送信体の基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）などが用いられるため、接着剤を硬化させるための加熱工程において、基材が熱収縮する。
また、インレットを構成する基材の一方の面には、アンテナとなる金属箔が設けられているため、インレットは部分的に熱収縮量が異なる。
さらに、接着剤も硬化時に熱収縮する。
そして、長尺の基材などを用いているため、基材に加えられる張力にばらつきがある。 As the base material of the non-contact type data receiver / transmitter, polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), etc. are used. To do.
Moreover, since the metal foil used as an antenna is provided in one surface of the base material which comprises an inlet, the amount of heat shrinks partially in an inlet.
Furthermore, the adhesive also heat shrinks upon curing.
And since the elongate base material etc. are used, the tension | tensile_strength applied to a base material has dispersion | variation.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、製造過程において、基材などの熱収縮による皺の発生を抑制した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a non-contact type data transmitter / receiver that suppresses generation of wrinkles due to thermal shrinkage of a base material or the like in a manufacturing process, and a manufacturing method thereof. And

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられたことを特徴とする。  The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes an inlet, an adhesive layer provided on both surfaces of the inlet, and a first base material and a second base material sandwiching the inlet via the adhesive layer. The contactless data receiving / transmitting body is provided with a slit in the thickness direction of the inlet at an interval along at least two opposite edges of the inlet.

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、搬送中の長尺の第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程Ａと、前記第一基材に塗布した接着剤を介して、前記第一基材の一方の面上に、搬送中の長尺のインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記接着剤と接している面とは反対の面側から、前記インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットを形成する工程Ｃと、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に接着剤を塗布する工程Ｄと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、搬送中の長尺の第二基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。  The method of manufacturing a non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes an inlet, an adhesive layer provided on both surfaces of the inlet, and a first base material and a second base material sandwiching the inlet via the adhesive layer And a manufacturing method of a non-contact type data receiving / transmitting body in which slits are provided in the thickness direction of the inlet at an interval along at least two opposing sides of the inlet. On one side of the first base material, through the step A of applying an adhesive to one side of the long first base material being conveyed, and the adhesive applied to the first base material, The adhesion between the first base material and the inlet is performed by overlapping the surface of the long inlet being conveyed with the surface on which the IC chip is provided and pressing the inlet against the first base material. Step B for developing the agent, and the adhesive Forming a slit in the thickness direction of the inlet at a distance from the surface opposite to the surface facing the inlet along the conveying direction of the inlet; and an IC chip in the inlet On the surface of the inlet opposite to the surface on which the IC chip is provided, through the step D of applying an adhesive to the surface opposite to the provided surface, and the adhesive applied to the inlet, By superposing a long second base material being conveyed and pressing the second base material against the inlet, a surface of the inlet opposite to the surface on which the IC chip is provided, and the first And a step E of spreading the adhesive between the two substrates.

本発明の非接触型データ受送信体によれば、スリットの熱による収縮や反りが相殺されるので、その表面に皺が生じることなく、その皺に起因する凹凸がなく、平滑で一様な外観をなす。  According to the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, shrinkage and warpage due to heat of the slit are offset, so that there is no wrinkle on the surface, there are no irregularities due to the wrinkle, and it is smooth and uniform. Appearance.

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｃにおいて、接着剤と接している面とは反対の面側から、インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いてスリットを形成するので、第一基材、接着剤、インレットなどが熱収縮しても、スリットにて、その収縮を緩和することができる。したがって、第一基材、接着剤、インレット、第二基材などの熱収縮に起因する皺ができることなく、表面が平滑でかつ一様な外観をなす非接触型データ受送信体が得られる。  According to the method for manufacturing a non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, in step C, the inlet is spaced from the surface opposite to the surface in contact with the adhesive along the conveying direction. Therefore, even if the first base material, the adhesive, the inlet, etc. are thermally contracted, the contraction can be eased by the slit. Therefore, a non-contact type data receiving / transmitting body having a smooth surface and a uniform appearance can be obtained without causing wrinkles due to heat shrinkage of the first base material, the adhesive, the inlet, the second base material, and the like.

本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線沿う断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the AA line of (a), (c) is It is sectional drawing which follows the BB line of (a). 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process A in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process B in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, the process B is shown and it is a schematic sectional drawing in alignment with CC line of FIG. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process C in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｄを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process D in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process E and the process F in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｆを示し、図７のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, the process F is shown and it is a schematic sectional drawing in alignment with the DD line | wire of FIG. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows process H in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention.

本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。 Embodiments of a non-contact type data receiving / transmitting body and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
Note that this embodiment is specifically described in order to better understand the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）に設けられた接着層１２と、接着層１２を介してインレット１１を挟持する第一基材１３および第二基材１４とから概略構成されている。
また、インレット１１の一方の面１１ａに接する接着層１２を第一接着層１５と言い、インレット１１の他方の面１１ｂに接する接着層１２を第二接着層１６と言う。 "Non-contact type data receiver / transmitter"
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view taken along line AA in (a), (C) is sectional drawing which follows the BB line of (a).
The non-contact type data transmitting / receiving body 10 of the present embodiment includes an inlet 11 having a substantially rectangular shape in plan view, an adhesive layer 12 provided on both surfaces of the inlet 11 (one surface 11a and the other surface 11b), and an adhesive layer 12 includes a first base material 13 and a second base material 14 that sandwich the inlet 11 via 12.
Further, the adhesive layer 12 in contact with one surface 11 a of the inlet 11 is referred to as a first adhesive layer 15, and the adhesive layer 12 in contact with the other surface 11 b of the inlet 11 is referred to as a second adhesive layer 16.

すなわち、非接触型データ受送信体１０は、第一基材１３、第一接着層１５、インレット１１、第二接着層１６および第二基材１４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。  That is, the non-contact type data transmitting / receiving body 10 includes a first base material 13, a first adhesive layer 15, an inlet 11, a second adhesive layer 16, and a second base material 14 laminated in this order in the thickness direction. Has a structure. Thereby, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 has a substantially rectangular shape in plan view.

インレット１１は、基材１７と、基材１７の一方の面１７ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１８およびアンテナ１９とから概略構成されている。
アンテナ１９は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１８と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子２０，２１からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１９の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２０，２１の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。 The inlet 11 is generally configured by a base material 17 and an IC chip 18 and an antenna 19 which are provided on one surface 17a of the base material 17 and are electrically connected to each other.
The antenna 19 is a dipole antenna composed of a pair of planar radiating elements 20 and 21 made of various conductors, facing each other and having feeding points (portions connected to the IC chip 18) on the facing sides. is there.
The length in the longitudinal direction of the antenna 19 corresponds to a half wavelength of the frequency (300 MHz to 30 GHz) of the ultra-high frequency band <UHF> and the microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. It is the length to do. That is, the length in the longitudinal direction of the radiating elements 20 and 21 is a length corresponding to a quarter wavelength.

なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１７の一方の面１７ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１７の他方の面１７ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が第一接着層１５によって覆われている。
インレット１１を構成する基材１７の長手方向に沿う両縁部には、間隔を置いて、インレット１１の基材１７の厚さ方向にスリット２２が設けられている。
なお、スリット２２は、基材１７を貫通するように形成されていても、基材１７を貫通することなく、基材１７の厚さ方向の途中まで形成されていてもよい。 One surface 11 a of the inlet 11 corresponds to one surface 17 a of the base material 17, and the other surface 11 b of the inlet 11 corresponds to the other surface 17 b of the base material 17.
Therefore, the IC chip 18 and the antenna 19 are covered with the first adhesive layer 15 on the one surface 11 a of the inlet 11.
Slits 22 are provided in the thickness direction of the base material 17 of the inlet 11 at intervals on both edges along the longitudinal direction of the base material 17 constituting the inlet 11.
Note that the slit 22 may be formed so as to penetrate the base material 17 or may be formed halfway in the thickness direction of the base material 17 without penetrating the base material 17.

第一接着層１５の厚さは、特に限定されないが、少なくともＩＣチップ１８およびアンテナ１９に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二接着層１６の厚さは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。 The thickness of the first adhesive layer 15 is not particularly limited, but at least the unevenness caused by the IC chip 18 and the antenna 19 does not appear on one surface (outer surface) 10a of the non-contact type data receiving / transmitting body 10, and The inlet 11 is not damaged by an external impact, and is, for example, in the range of 10 μm to 2000 mm.
The thickness of the second adhesive layer 16 is not particularly limited, but is such that the inlet 11 is not damaged by an external impact, and is, for example, in the range of 10 μm to 2000 mm.

さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一接着層１５と第二接着層１６の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一接着層１５の厚さと第二接着層１６の厚さは等しいことが好ましい。  Furthermore, when the non-contact type data receiving / transmitting body 10 has sufficient flexibility (flexibility) and the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is bent, the first adhesive layer 15 and the inlet 11 are In order to prevent the stress due to the difference in thickness of the second adhesive layer 16 from occurring, it is preferable that the thickness of the first adhesive layer 15 and the thickness of the second adhesive layer 16 are equal.

接着層１２は、使用前は液状であり、加熱によって硬化する接着剤からなるものである。  The adhesive layer 12 is in a liquid state before use and is made of an adhesive that is cured by heating.

接着層１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１２は任意の色に着色される。  The adhesive forming the adhesive layer 12 may contain a known colorant such as an inorganic pigment, an organic pigment, or a dye, if necessary. By this colorant, the adhesive layer 12 is colored in an arbitrary color.

第一基材１３、第二基材１４、基材１７としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。  As the first substrate 13, the second substrate 14, and the substrate 17, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), etc. Base material made of resin; Base material made of polyolefin resin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Nylon 6, base material made of polyamide resin such as nylon 6,6; base material made of vinyl polymer such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, poly Ethyl methacrylate, Polya Base material made of acrylic resin such as ethyl laurate, polybutyl acrylate, etc .; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Fine paper, thin paper A base material made of paper such as glassine paper or sulfuric acid paper is used.

ＩＣチップ１８としては、特に限定されず、アンテナ１９を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。  The IC chip 18 is not particularly limited, and information can be written and read through the antenna 19 in a non-contact state. A non-contact IC tag, a non-contact IC label, or a non-contact IC card can be used. Anything can be used as long as it is applicable to RFID media.

アンテナ１９は、基材１７の一方の面１７ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。  The antenna 19 is formed on one surface 17a of the base material 17 using a polymer type conductive ink in a predetermined pattern by a printing method such as screen printing or ink jet printing, or by etching the conductive foil. It is made by metal plating.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。  Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１９をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１９をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。 If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the antenna 19 at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. The electric path of the coating film forming the antenna 19 is formed when the conductive fine particles constituting the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 −5 Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。  The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.

また、アンテナ１９をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１９をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。 Examples of the conductive foil forming the antenna 19 include copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, and aluminum foil.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the antenna 19 include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

非接触型データ受送信体１０によれば、スリット２２において、インレット１１を構成する基材１７の熱による収縮や反りが相殺されるので、その表面に皺が生じることなく、その皺に起因する凹凸がなく、平滑で一様な外観をなす。  According to the non-contact type data transmitting / receiving body 10, the shrinkage and warpage due to the heat of the base material 17 constituting the inlet 11 are canceled out in the slit 22, so that wrinkles are not generated on the surface, but are caused by the wrinkles. There is no unevenness and it has a smooth and uniform appearance.

なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、本実施形態では、一対の面状の放射素子２０，２１から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１９を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
また、本実施形態では、スリット２２が、インレット１１を構成する基材１７の長手方向に沿う両縁部に設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、スリットが、インレットを構成する基材の短手方向に沿う両縁部に設けられていてもよい。 In the present embodiment, the case where the non-contact type data receiving / transmitting body 10 has a substantially rectangular shape in plan view is illustrated, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the non-contact data receiving / transmitting body may have an arbitrary card shape or tag shape when viewed in plan.
Moreover, although this embodiment illustrated the case where the inlet 11 which has the antenna 19 which consists of a dipole antenna comprised from a pair of planar radiation elements 20 and 21 was provided, this invention is not limited to this. In the present invention, the antenna may be a dipole antenna composed of a pair of frame-shaped radiating elements, a meander-shaped dipole antenna, a monopole antenna, or the like.
Moreover, in this embodiment, although the case where the slit 22 was provided in the both edges along the longitudinal direction of the base material 17 which comprises the inlet 11 was illustrated, this invention is not limited to this. In this invention, the slit may be provided in the both edge parts along the transversal direction of the base material which comprises an inlet.

「非接触型データ受送信体の製造方法」
図２〜図９を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１７Ａと、その一方の面１７ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１９と、このアンテナ１９を通じて通信するＩＣチップ１８とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート１１Ａを用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。 "Method for manufacturing non-contact type data receiver / transmitter"
With reference to FIGS. 2-9, the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this embodiment is demonstrated.
Here, as shown in FIG. 3, a long base material 17A and one surface 17a thereof are provided with a large number of RFID antennas 19 and IC chips 18 communicating through the antennas 19 at equal intervals. The case where the above-mentioned non-contact type data receiving / transmitting body 10 is continuously manufactured using the inlet sheet 11A will be exemplified.

まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一基材１３Ａの一方の面１３ａの中央部に、第一基材１３Ａの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される第一接着剤１５Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。  First, as shown in FIG. 2, bonding is performed along the conveyance direction of the first base material 13A to the central portion of one surface 13a of the long first base material 13A being conveyed in the direction of the arrow in the figure. The first adhesive 15 </ b> A discharged from the nozzle 31 of the agent application device is applied linearly (step A).

第一接着剤１５Ａとしては、上記の接着層１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材１３Ａの一方の面１３ａに第一接着剤１５Ａを塗布する幅、すなわち、第一基材１３Ａの一方の面１３ａに対する第一接着剤１５Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一接着剤１５Ａによって被覆される、インレットシート１１Ａに設けられたＩＣチップ１８およびアンテナ１９の大きさや数、第一接着剤１５Ａを硬化することにより形成される第一接着層１５に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。 As 1st adhesive agent 15A, the thing similar to the adhesive agent which forms said adhesive layer 12 is used.
Moreover, although the width | variety which apply | coats the 1st adhesive agent 15A to the one surface 13a of the 1st base material 13A, ie, the coating amount of the 1st adhesive agent 15A with respect to the one surface 13a of the 1st base material 13A, is not specifically limited. Necessary for the first adhesive layer 15 formed by curing the first adhesive 15A, the size and number of the IC chip 18 and the antenna 19 provided on the inlet sheet 11A, which are covered with the first adhesive 15A. It is adjusted as appropriate according to the thickness.

第一基材１３Ａとしては、上述の第一基材１３と同様のものが用いられる。  As the first base material 13A, the same material as the first base material 13 described above is used.

次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、第一接着剤１５Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート１１Ａを、図中の矢印方向に搬送されている第一基材１３Ａの一方の面１３ａ上に重ね合わせ、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａをローラー３２，３３で挟み込む。これにより、図４に示すように、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間のほぼ全域にわたって、第一接着剤１５Ａを展開させる（工程Ｂ）。  Next, as shown in FIG. 3, the inlet that is conveyed in the direction of the arrow in the drawing via the first adhesive 15 </ b> A at the facing portion of the pair of rollers 32 and 33 that rotate in the direction of the arrow in the drawing. The sheet 11A is superposed on one surface 13a of the first base material 13A conveyed in the direction of the arrow in the figure, and the first base material 13A and the inlet sheet 11A are sandwiched between rollers 32 and 33. Thereby, as shown in FIG. 4, the first adhesive 15A is spread over substantially the entire area between the first base material 13A and the inlet sheet 11A (step B).

第一接着剤１５Ａとしては、上記のように、使用前は液状であり、加熱によって硬化する接着剤を用いる。したがって、第一接着剤１５Ａは、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、加熱により反応が始まり、反応の進行に伴って次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート１１Ａの一方の面１１ａ、並びに、その一方の面１１ａに設けられたＩＣチップ１８およびアンテナ１９が第一接着剤１５Ａによって被覆されるとともに、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａが接着される。なお、第一接着剤１５Ａは硬化すると、上記の第一接着層１５となる。  As the first adhesive 15A, as described above, an adhesive that is liquid before use and is cured by heating is used. Accordingly, the first adhesive 15A has fluidity until it is developed between the first base material 13A and the inlet sheet 11A, but the reaction starts by heating and gradually flows as the reaction proceeds. It disappears and eventually hardens. Thus, the one surface 11a of the inlet sheet 11A and the IC chip 18 and the antenna 19 provided on the one surface 11a are covered with the first adhesive 15A, and the first base material 13A and the inlet sheet 11A are covered. Is glued. The first adhesive 15A becomes the first adhesive layer 15 when cured.

また、工程Ｂでは、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させた後の第一接着剤１５Ａの厚さを、少なくともＩＣチップ１８およびアンテナ１９に起因する凹凸が、第一基材１３Ａの第一接着剤１５Ａに接している面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）１３ｂに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。  Further, in step B, the thickness of the first adhesive 15A after being developed between the first base material 13A and the inlet sheet 11A is at least uneven due to the IC chip 18 and the antenna 19 The IC chip 18 and the antenna 19 are not exposed on the surface 13b opposite to the surface in contact with the first adhesive 15A of 13A (hereinafter referred to as "the other surface") 13b, and the external impact of the IC chip 18 and the antenna 19 For example, it is set within a range of 10 μm to 2000 μm.

また、工程Ｂにおいて、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａを一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、第一基材１３Ａに対してインレットシート１１Ａを厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一基材１３Ａおよびインレットシート１１Ａの厚さや大きさ、第一接着剤１５Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。 Further, in step B, the force for sandwiching the first base material 13A and the inlet sheet 11A between the pair of rollers 32 and 33, that is, the force (pressure) for pressing the inlet sheet 11A in the thickness direction against the first base material 13A. Is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the thickness and size of the first base material 13A and the inlet sheet 11A, the coating amount of the first adhesive 15A, and the like, but is 1 kg / cm 2 to 20 kg / cm 2. it is preferably, more preferably 5kg / cm 2 ~10kg / cm 2 .

この工程Ｂにより、第一接着剤１５Ａによって、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が完全に被覆される。  By this step B, the IC chip 18 and the antenna 19 are completely covered with the first adhesive 15A.

次いで、図５に示すように、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａおよびインレットシート１１Ａからなる積層体αを、図中の矢印方向に回転する一対の加熱ベルト３４，３５の間を通過させ、積層体αが加熱ベルト３４，３５の間を通過する間に、第一接着剤１５Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａを半硬化させる。  Next, as shown in FIG. 5, the laminated body α composed of the first base material 13A, the first adhesive 15A, and the inlet sheet 11A passes between a pair of heating belts 34 and 35 that rotate in the direction of the arrow in the figure. Then, while the laminate α passes between the heating belts 34 and 35, the first adhesive 15A is heated and the first adhesive 15A is semi-cured.

この接着剤を半硬化させる工程において、第一接着剤１５Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａを半硬化させるとは、第一接着剤１５Ａが完全に硬化しない程度に加熱して、第一接着剤１５Ａの流動性を失わせることである。また、第一接着剤１５Ａが半硬化した状態とは、完全に硬化していないものの、流動性を失って、指で触れた場合に、指に付着しない程度に硬化している状態を言う。  In the step of semi-curing the adhesive, heating the first adhesive 15A and semi-curing the first adhesive 15A means heating the first adhesive 15A to such an extent that the first adhesive 15A is not completely cured. The fluidity of the adhesive 15A is lost. Moreover, the state in which the first adhesive 15A is semi-cured refers to a state in which the first adhesive 15A is not completely cured, but has lost fluidity and is cured to the extent that it does not adhere to the finger when touched with a finger.

次いで、図６に示すように、第一接着剤１５Ａと接している面とは反対側の面（他方の面１１ｂ）側から、インレットシート１１Ａに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いてスリット２２を形成する（工程Ｃ）。
本実施形態では、インレットシート１１Ａの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の長手方向が配置されているので、この工程Ｃでは、非接触型データ受送信体１０の長手方向に沿う両縁部にスリット２２が形成される。 Next, as shown in FIG. 6, the inlet sheet 11A is spaced from the surface opposite to the surface in contact with the first adhesive 15A (the other surface 11b) along the conveying direction. Then, the slit 22 is formed (step C).
In this embodiment, since the longitudinal direction of the finally obtained non-contact type data receiving / transmitting body 10 is arranged along the conveyance direction of the inlet sheet 11A, in this step C, the non-contact type data receiving / transmitting body Slits 22 are formed at both edge portions along the longitudinal direction of 10.

この工程Ｃにおいて、スリット２２を形成する方法としては、インレットシート１１Ａの基材１７Ａにカッターナイフで切込みを入れる方法、インレットシート１１Ａの基材１７Ａにレーザーで切込みを入れる方法などが挙げられる。
スリット２２は、基材１７Ａの他方の面１７ｂから一方の面１７ａに向かって形成された線状、点状などの細い切込である。また、スリット２２は、基材１７Ａを、その厚さ方向に貫通していてもよく、あるいは、スリット２２の最も深い部分（底）は第一接着剤１５Ａに至ることなく、基材１７Ａ内部にあって、スリット２２は、基材１７Ａを、その厚さ方向に貫通していなくてもよい。 In this step C, as a method of forming the slit 22, a method of cutting a base material 17A of the inlet sheet 11A with a cutter knife, a method of cutting a base material 17A of the inlet sheet 11A with a laser, and the like can be mentioned.
The slit 22 is a thin notch such as a line or a dot formed from the other surface 17b of the substrate 17A toward the one surface 17a. Further, the slit 22 may penetrate the base material 17A in the thickness direction, or the deepest portion (bottom) of the slit 22 does not reach the first adhesive 15A, and enters the base material 17A. And the slit 22 does not need to penetrate 17 A of base materials in the thickness direction.

また、スリット２２の間隔、長さおよび深さは特に限定されないが、基材１７Ａの材質、基材１７Ａの幅などに応じて適宜調整される。
なお、接着剤を半硬化させる工程において、第一接着剤１５Ａを半硬化させた後、スリット２２を形成するので、誤って、第一接着剤１５Ａに至る切込を形成したとしても、第一接着剤１５Ａが基材１７Ａの他方の面１７ｂ側に染み出してくることはない。 Moreover, although the space | interval of slit 22, length, and depth are not specifically limited, It adjusts suitably according to the material of 17 A of base materials, the width | variety of 17 A of base materials, etc.
In addition, since the slit 22 is formed after the first adhesive 15A is semi-cured in the step of semi-curing the adhesive, even if the cut leading to the first adhesive 15A is mistakenly formed, the first The adhesive 15A does not ooze out to the other surface 17b side of the base material 17A.

次いで、図７に示すように、図中の矢印方向に、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａおよびインレットシート１１Ａからなる積層体αを搬送しながら、インレットシート１１Ａの他方の面１１ｂ、すなわち、基材１７Ａの他方の面１７ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３６から吐出される第二接着剤１６Ａを線状に塗布する（工程Ｄ）。  Next, as shown in FIG. 7, while conveying the laminate α composed of the first base material 13A, the first adhesive 15A, and the inlet sheet 11A in the direction of the arrow in the figure, the other surface 11b of the inlet sheet 11A, That is, the second adhesive 16A discharged from the nozzle 36 of the adhesive application device is linearly applied to the central portion of the other surface 17b of the base material 17A along the transport direction of the laminate α (step D). ).

第二接着剤１６Ａとしては、上記の接着層１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート１１Ａの他方の面１１ｂに第二接着剤１６Ａを塗布する幅、すなわち、基材１７Ａの他方の面１７ｂに対する第二接着剤１６Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二接着剤１６Ａを硬化することにより形成される第二接着層１６に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。 As the 2nd adhesive agent 16A, the thing similar to the adhesive agent which forms said adhesive layer 12 is used.
Moreover, the width | variety which apply | coats the 2nd adhesive agent 16A to the other surface 11b of the inlet sheet 11A, ie, the application quantity of the 2nd adhesive agent 16A with respect to the other surface 17b of the base material 17A, is not specifically limited, It adjusts suitably according to the thickness etc. which are required for the 2nd contact bonding layer 16 formed by hardening | curing agent 16A.

次いで、図７に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二基材１４Ａを、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３７，３８の対向する部分にて、第二接着剤１６Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート１１Ａの他方の面１１ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二基材１４Ａをローラー３７，３８で挟み込むことにより、図８に示すように、積層体αと第二基材１４Ａの間のほぼ全域にわたって、第二接着剤１６Ａを展開させて（工程Ｅ）、第一基材１３Ａと第二基材１４Ａの間に、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａおよび第二接着剤１６Ａが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。  Next, as shown in FIG. 7, the second base material 14 </ b> A being conveyed in the direction of the arrow in the drawing is second bonded at the opposing portion of the pair of rollers 37 and 38 that rotate in the direction of the arrow in the drawing. Overlaying the other surface 11b of the inlet sheet 11A constituting the laminated body α conveyed in the direction of the arrow in the figure through the agent 16A, and the laminated body α and the second base material 14A are rollers 37, 38. 8, as shown in FIG. 8, the second adhesive 16 </ b> A is spread over almost the entire area between the laminate α and the second base material 14 </ b> A (step E), and the first base material 13 </ b> A and the second base material 13 </ b> A are Between the base material 14A, the first adhesive 15A, the inlet sheet 11A, and the second adhesive 16A are laminated and integrated in this order to form a laminated body β.

第二基材１４Ａとしては、上述の第二基材１４と同様のものが用いられる。  As 2nd base material 14A, the thing similar to the above-mentioned 2nd base material 14 is used.

工程Ｅでは、積層体αと第二基材１４Ａの間に展開させた後の第二接着剤１６Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させた後の第一接着剤１５Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。  In step E, the thickness of the second adhesive 16A after being developed between the laminate α and the second base material 14A is developed between the first base material 13A and the inlet sheet 11A in the above-described step B. The thickness is approximately the same as the thickness of the first adhesive 15 </ b> A after being made, for example, in the range of 10 μm to 1000 μm.

工程Ｅにおいて、積層体αと第二基材１４Ａをローラー３７，３８で挟み込む力、すなわち、インレットシート１１Ａに対して第二基材１４Ａを厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二基材１４Ａの厚さや大きさ、第二接着剤１６Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。 In step E, the force for sandwiching the laminate α and the second base material 14A with the rollers 37, 38, that is, the force (pressure) for pressing the second base material 14A in the thickness direction against the inlet sheet 11A is particularly limited. Sarezu, thickness or size of the laminate α and the second substrate 14A, depending on the coating amount of the second adhesive 16A, it is appropriately adjusted, it is 1kg / cm 2 ~20kg / cm 2 preferably, more preferably 5kg / cm 2 ~10kg / cm 2 .

次いで、接着剤を半硬化させる工程と同様にして、積層体βを、回転する一対の加熱ベルトの間を通過させ、積層体βが加熱ベルトの間を通過する間に、第一接着剤１５Ａと第二接着剤１６Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａと第二接着剤１６Ａを完全に硬化させる。  Next, in the same manner as the step of semi-curing the adhesive, the laminated body β is passed between a pair of rotating heating belts, and the first adhesive 15A is passed while the laminated body β passes between the heating belts. The second adhesive 16A is heated to completely cure the first adhesive 15A and the second adhesive 16A.

次いで、図９に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａ、第二接着剤１６Ａおよび第二基材１４Ａからなる積層体βを、その厚さ方向に（図９の一点鎖線に沿って）、アンテナ１９の形状に応じて裁断し、積層体βを個片化し、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
ここで、積層体βをアンテナ１９の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１９を損傷することなく、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。 Next, as shown in FIG. 9, by a cutting blade (not shown) of the cutting device, the first substrate 13A, the first adhesive 15A, the inlet sheet 11A, the second adhesive 16A, and the second substrate 14A are stacked. The body β is cut in the thickness direction (along the alternate long and short dash line in FIG. 9) according to the shape of the antenna 19 to divide the stacked body β into pieces, and the non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. Get.
Here, cutting the stacked body β according to the shape of the antenna 19 means cutting according to the shape of the target non-contact type data receiving / transmitting body 10 without damaging the antenna 19.

本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｃにおいて、他方の面１１ｂ側から、インレットシート１１Ａに対し、その搬送方向に沿って、所定の間隔を置いてスリット２２を形成するので、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａなどが熱収縮しても、スリット２２にて、その収縮を緩和することができる。したがって、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａ、第二基材１４Ａなどの熱収縮に起因する皺ができることなく、表面が平滑でかつ一様な外観をなす非接触型データ受送信体１０が得られる。  According to the manufacturing method of the non-contact type data transmitting / receiving body of the present embodiment, in step C, the slit 22 is spaced from the other surface 11b side at a predetermined interval along the conveyance direction with respect to the inlet sheet 11A. Therefore, even if the first base material 13A, the first adhesive 15A, the inlet sheet 11A, and the like are thermally contracted, the contraction can be reduced by the slits 22. Therefore, the non-contact type data whose surface is smooth and uniform without wrinkles due to heat shrinkage of the first base material 13A, the first adhesive 15A, the inlet sheet 11A, the second base material 14A, etc. The transmission / reception body 10 is obtained.

本実施形態では、インレットシート１１Ａの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の長手方向が配置されているので、工程Ｃにおいて、非接触型データ受送信体１０の長手方向に沿う両縁部にスリット２２を形成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットシートの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体の短手方向を配置し、工程Ｃにおいて、インレットを構成する基材の短手方向に沿う両縁部にスリットを形成してもよい。  In the present embodiment, since the longitudinal direction of the finally obtained non-contact type data receiving / transmitting body 10 is arranged along the conveyance direction of the inlet sheet 11A, in step C, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is arranged. Although the case where the slit 22 was formed in the both edge parts along the longitudinal direction of this was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, the short direction of the non-contact type data receiving / transmitting body finally obtained is arranged along the conveyance direction of the inlet sheet, and in the process C, the short direction of the base material constituting the inlet You may form a slit in both edge parts which follow.

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１１Ａ・・・インレットシート、１２・・・接着層、１３，１３Ａ・・・第一基材、１４，１４Ａ・・・第二基材、１５・・・第一接着層、１５Ａ・・・第一接着剤、１６・・・第二接着層、１６Ａ・・・第二接着剤、１７，１７Ａ・・・基材、１８・・・ＩＣチップ、１９・・・アンテナ、２０，２１・・・放射素子、２２・・・スリット。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Non-contact-type data transmission / reception body, 11 ... Inlet, 11A ... Inlet sheet, 12 ... Adhesive layer, 13, 13A ... First base material, 14, 14A ... First Two base materials, 15 ... first adhesive layer, 15A ... first adhesive, 16 ... second adhesive layer, 16A ... second adhesive, 17, 17A ... base material, 18 ... IC chip, 19 ... antenna, 20, 21 ... radiating element, 22 ... slit.

Claims (2)

インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられたことを特徴とする非接触型データ受送信体。 A non-contact type data transmitter / receiver comprising: an inlet; an adhesive layer provided on both surfaces of the inlet; and a first base material and a second base material that sandwich the inlet via the adhesive layer. ,
A non-contact type data receiving / transmitting body, wherein a slit is provided in a thickness direction of the inlet at an interval along at least two opposing edges of the inlet. インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
搬送中の長尺の第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程Ａと、
前記第一基材に塗布した接着剤を介して、前記第一基材の一方の面上に、搬送中の長尺のインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
前記接着剤と接している面とは反対の面側から、前記インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットを形成する工程Ｃと、
前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に接着剤を塗布する工程Ｄと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、搬送中の長尺の第二基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
An inlet; an adhesive layer provided on both sides of the inlet; and a first base material and a second base material that sandwich the inlet via the adhesive layer, and at least along two opposing sides of the inlet A manufacturing method of a non-contact type data receiving / transmitting body provided with a slit in the thickness direction of the inlet at an edge,
Step A for applying an adhesive to one surface of the long first substrate being transported;
Via the adhesive applied to the first substrate, the surface on which the IC chip in the long inlet being conveyed is superposed on one surface of the first substrate, and the first substrate A step B of developing the adhesive between the first base material and the inlet by pressing the inlet against a material;
Forming a slit in the thickness direction of the inlet at a distance from the surface opposite to the surface in contact with the adhesive along the conveying direction of the inlet;
A step D of applying an adhesive to the surface of the inlet opposite to the surface on which the IC chip is provided;
Through the adhesive applied to the inlet, a second long base material being transported is superimposed on the surface of the inlet opposite to the surface on which the IC chip is provided, and the And a step E of spreading the adhesive between the surface of the inlet opposite to the surface on which the IC chip is provided and the second substrate by pressing the second substrate. A method of manufacturing a non-contact type data receiving / transmitting body.
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