JP2012243563A - コネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性を保ちつつコネクタの小型化を図る。
【解決手段】第１コネクタＣ１（カードエッジ型コネクタ）は、第１端子３０Ａ（コネクタ端子）と、当該第１端子３０Ａが保持される第１ハウジングＨ１とを備える。第１端子３０Ａは、基板接触部３１と電線接続部３２とを含む。基板接触部３１は、第１ハウジングＨ１に保持される本体部３５と、回路基板１０の接続用導体１４Ａに対する接触端部３６ａを含む弾性接触片３６（弾性撓み片）と、弾性接触片３６と共に弾性変形することにより接触端部３６ａの弾発力を補強する弾発力補強部材３７とを含む。この弾発力補強部材３７は圧縮コイルばねからなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板の縁部表面に形成された接続用導体と電線等とを電気的に接続するためのカードエッジ型コネクタに用いられるコネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタに関するものである。

カードエッジ型コネクタは、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子（コネクタ端子）と、これら端子を保持するとともに回路基板が挿入される基板挿入部を有するハウジングとを備える。各端子は、弾性変形可能な弾性接触片を有し、前記ハウジングは、各端子の弾性接触片が前記基板挿入部に挿入された回路基板をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板の幅方向に沿って複数個の端子が並ぶような配列で、これらの端子を保持する。各端子の弾性接触片は、回路基板の表面と接触して弾性変形し、その復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。この圧接により、端子と接続用導体とが導通する。

なお、出願人は、この種のカードエッジ型コネクタとして、弾性接触片とは別にこの弾性接触片の弾発力を補強するための弾発力補強部材を有する端子を備えたものを提案している（特許文献１）。これによれば、回路基板の厚み公差等により弾性接触片の所要の撓み量を得られない場合でも、弾発力補強部材により弾性接触片の弾発力が補強されることで、弾性接触片と接続用導体との接圧が適正に保たれる。

特開２００８−９８０６３号公報

特許文献１に記載されるカードエッジ型コネクタによれば、上記のように回路基板の厚み公差等の影響を受けることなく回路基板と端子とを適切に接続することが可能となる。

しかし、当該コネクタに適用される端子は、端子軸方向に延びる弾性接触片に加え、同様に端子軸方向に延びる、板ばねからなる弾発力補強部材を備えているため端子の軸長が比較的大きい。他方、この種のカードエッジ型コネクタにおいても近年小型化が求められており、従って、端子の軸長が比較的大きい上記従来のカードエッジ型コネクタにおいても、当該コネクタのコンパク化に寄与し得るように改良が求められる。

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、回路基板の接続用導体とコネクタ端子との接続信頼性を保ちつつコネクタの小型化に寄与し得るコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタ端子は、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、前記回路基板の接続用導体に対して当該回路基板の厚み方向に接触可能な基板接触部を備え、この基板接触部は、前記ハウジングに保持される本体部と、この本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性撓み片と、この弾性撓み片の弾発力を補強する弾発力補強部材と、を含み、前記弾発力補強部材は、前記弾性撓み片と前記本体部との間に介在し、前記弾性撓み片と共に前記厚み方向に弾性変形する圧縮コイルばねからなるものである。

そして、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、請求項１乃至３の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に接触するための導体接触部を前記弾性撓み片に備えており、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材が前記回路基板の厚み方向に弾性変形し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容するものである。

このようなカードエッジ型コネクタによれば、コネクタ端子の弾性撓み片（導体接触部）が回路基板に接触して撓み変形するのに伴い弾発力補強部材が弾性変形し、これにより弾性撓み片の弾発力が補強される。そして特に、コネクタ端子について、前記弾発力補強部材が圧縮コイルばねから構成されていることで、コネクタ端子の小型化およびカードエッジ型コネクタの小型化が達成される。すなわち、弾発力補強部材として板ばねを備える従来のコネクタ端子では、塑性変形を回避しつつ必要な撓み量を確保するために、弾発力補強部材（板ばね）の端子軸方向の板長をある程度長く設ける必要があり、その分、コネクタ端子の基板接触部が端子軸方向に長くなる。これに対して、弾性補強部材として圧縮コイルばねを備える上記コネクタ端子によれば、従来のような板ばねの板長が不要となるため、その分、コネクタ端子（基板接触部）を端子軸方向に小型化することが可能となり、その結果、ハウジングを含めたカードエッジ型コネクタ全体をコネクタ接続方向（端子軸方向）に小型化することが可能となる。

なお、本発明のカードエッジ型コネクタは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、上記のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に対して接触するための導体接触部を前記本体部に備え、かつ、前記回路基板の厚み方向において前記導体接触部とは反対側に前記弾性撓み片を備えるものであり、前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記接続用導体に前記本体部の前記導体接触部が接触するとともに当該本体部が前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容するものであってもよい。

このようなカードエッジ型コネクタでは、回路基板がハウジング（基板挿入部）に挿入されると、コネクタ端子の本体部に設けられた導体接触部が回路基板の接続用導体に接触し、これによりコネクタ端と接続用導体とが導通する。このカードエッジ型コネクタでは、コネクタ端子の弾性撓み片が端子収容室の内底面に接触して撓み変形するのに伴い弾発力補強部材が弾性変形し、これにより弾性撓み片の弾発力が補強されるが、このような構成においても、前記弾発力補強部材が圧縮コイルばねから構成されていることで、コネクタ端子の小型化およびカードエッジ型コネクタの小型化が達成される。

上記した各カードエッジ型コネクタのコネクタ端子において、前記本体部は、前記弾性撓み片に対向する対向壁を備え、前記弾発力補強部材は、前記対向壁と前記弾性撓み片との間に介設されており、前記弾性撓み片又は前記対向壁のうち少なくとも一方側には、前記厚み方向への前記弾発力補強部材の弾性変形を許容しつつ当該厚み方向と直交する方向への当該弾発力補強部材の変位を抑止するばね保持部が設けられているのが好適である。

このコネクタ端子によれば、圧縮コイルばねからなる弾発力補強部材をその弾性変形を許容しつつ安定的に本体部に備えることが可能となる。

具体的には、前記ばね保持部は、前記弾発力補強部材の末端が挿入される凹部、又は前記弾発力補強部材の内側に挿入される凸部かなるものであるのが好適である。

このコネクタ端子によれば、簡単な構造で前記厚み方向と直交する方向への弾発力補強部材の変位を抑止することが可能となる。

以上説明したように、本発明のコネクタ端子およびカードエッジ型コネクタによれば、回路基板の接続用導体とコネクタ端子との接続信頼性を保ちつつコネクタの小型化に寄与することができる。

本発明の一実施形態に係るカードエッジ型コネクタが適用される電子回路ユニットを示す組み立て状態の平面図である。 電子回路ユニットを示す組み立て状態の断面図（図１のII−II線断面図）である。 電子回路ユニットを示す分解状態の断面図である。 （ａ）は、端子の断面側面図、（ｂ）は、端子の弾性接触片が撓みながら回路基板の縁部の接続用導体に接触した状態を示す断面側面図である。 端子の基板接触部への圧縮コイルばねの挿入方法を説明する端子の断面側面図である。 従来の端子と本発明の端子との端子軸方向の長さを比較した断面側面図である（上段が従来端子、下段が本発明の端子を示す）。 変形例にかかる端子及び第１ハウジングを示す第１コネクタの要部断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。

図１〜図３は、本発明に係るカードエッジ型コネクタが適用された電子回路ユニットを概略的に示しており、図１は、組み立て状態の平面図で、図２は、組み立て状態の断面側面図で、図３は、分解状態の断面側面でそれぞれ電子回路ユニットを示している。

この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、この回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２とを備える。

前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その特定方向の両側の第１縁部１２Ａ及び第２縁部１２Ｂ（図１では左右両側の縁部）の表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａ及び第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの接続用導体１４Ａ，１４Ｂは前記縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。

第１コネクタＣ１及び第２コネクタＣ２は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、第１コネクタＣ１は、前記回路基板１０のうち前記第１縁部１２Ａ側に接続され、第２コネクタＣ２は、前記第２縁部１２Ｂ側に接続される。

第１コネクタＣ１は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第１ハウジングＨ１と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第１ハウジングＨ１に保持される第１端子３０Ａとを含む。同様に、第２コネクタＣ２は、絶縁材料により成形される第２ハウジングＨ２と、それぞれ電線Ｗの端末に装着され、前記第２ハウジングＨ２に保持される第２端子３０Ｂとを含む。第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とは対をなし、後述するように、最終的には互いに合体され、これにより回路基板１０をハウジングＨ１、Ｈ２により外側から覆う。なお、第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂは、本発明にかかるコネクタ端子である。

第１ハウジングＨ１は、第１基板保持部２０Ａ及び第１端子保持部４０Ａを有し、第２ハウジングＨ２は、第２基板保持部２０Ｂおよび第２端子保持部４０Ｂを有する。

各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ特定方向に開口し、前記回路基板１０の半部がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、図１に示すように、第１基板保持部２０Ａが回路基板１０の右半部（第１縁部１２Ａ側の半部）を受入れ、第２基板保持部２０Ｂが回路基板１０の左半部（第２縁部１２Ｂ側の半部）を受け入れる。

第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａは、天壁２２Ａ、底壁２３Ａ、及び左右一対の側壁２４Ａを有し、同様に第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂは、天壁２２Ｂ、底壁２３Ｂ、及び左右一対の側壁２４Ｂを有する。前記天壁２２Ａ，２２Ｂと、前記底壁２３Ａ，２３Ｂとは、それぞれ互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２４Ａは天壁２２Ａと底壁２３Ａとの間に配設されてこれら天壁２２Ａ及び底壁２３Ａとともに四角筒体を形成し、同様に両側壁２４Ｂは天壁２２Ｂと底壁２３Ｂとの間に配設されてこれら天壁２２Ｂ及び底壁２３Ｂとともに四角筒体を形成する。

図１〜図３に示すように、各ハウジングＨ１、Ｈ２の基板保持部２０Ａ，２０Ｂの開口側の上下縁部には、当該縁部から外向きに突出する係合突起２６と、当該縁部を厚み方向に貫通する係合孔２７とがそれぞれ左右に並設される。第１基板保持部２０Ａの係合突起２６は、第２基板保持部２０Ｂの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有し、第２基板保持部２０Ｂの係合突起２６は、第１基板保持部２０Ａの基板保持部の係合孔２７に嵌り込んで係合することが可能な形状を有する。そして、第１基板保持部２０Ａ側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２基板保持部２０Ｂ側の係合孔２７及び係合突起２６とがそれぞれ互いに係合することで、両ハウジングＨ１、Ｈ２がそれらの基板保持部２０Ａ、２０Ｂを互いに突き合わせた合体状態（図１、図２参照）となる。

前記基板保持部２０Ａ、２０Ｂの各側壁２４Ａ，２４Ｂの内側面には、互いに同じ高さ位置にそれぞれ案内溝（図示省略）が形成される。各案内溝は、前記基板挿入方向に延び、当該案内溝内に前記回路基板１０の左右縁部が差し込み可能な幅をもつ。この差込みを伴う基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内への回路基板１０の挿入により、当該回路基板１０の左右縁部が両側壁２４Ａ，２４Ｂによって表裏両側（この実施の形態では上下両側）から保持される状態、すなわち回路基板１０の板厚方向の両側から挟持される状態となる。

前記各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂはそれぞれ電線Ｗの端末に装着される。各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出する。

前記各端子３０Ａ，３０Ｂは、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着される。具体的に、図４（ａ）に示すように、各端子３０Ａ，３０Ｂは、基板接触部３１と電線接続部３２とを端子軸方向（図６の左右方向）の前後に有する。電線接続部３２は、一対の導体バレル３３と一対のインシュレーションバレル３４とを前後に有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。

前記基板接触部３１は、本体部３５、弾性接触片３６（本発明の弾性撓み片に相当する）及び弾発力補強部材３７を含む。

前記本体部３５は、前記電線接続部３２と一体に形成されたものであって、当該電線接続部３２を構成する金属板の一部が角筒状に形成されたものである。この本体部３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、ハウジングＨ１、Ｈ２の後記ランス２９が嵌り込む係止孔３８が形成され、さらにこれに対向する壁に前記弾性接触片３６が突出する窓３５ａが形成されている。

弾性接触片３６は、本体部３５に繋がる金属板により形成されており、端子３０の先端から後端（図４では左側から右側）に向かって端子軸方向に延び、その末端に前記回路基板１０の接続用導体１４に対する接触端部３６ａ（本発明の導体接触部に相当する）を有する。この接触端部３６ａは、図４（ａ）に示すように弾性接触片３６が変形していない状態では窓３５ａを通じて本体部３５の外側に突出する形状を有する。しかし、図４（ｂ）に示すように、接触端部３６ａが前記回路基板１０の縁部１２Ａ、１２Ｂと接触する際には当該縁部１２Ａ、１２Ｂからの反力を受けて当該接触端部３６ａが窓３５ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３６ａが前記縁部１２Ａ、１２Ｂ上の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに圧接する。

弾発力補強部材３７は、圧縮コイルばねからなり、接触端部３６ａの変位方向と同方向に弾性変形可能となるように、当該接触端部３６ａとこれに対向する前記本体部３５の壁部（対向壁という）との間に介設されている。つまり、前記接触端部３６ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３７自身が弾性変形することにより、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３６ａの弾性復帰力を増強する。

図４（ａ）及び図５に示すように、端子３０Ａ，３０Ｂは弾発力補強部材３７の保持部（ばね保持部）を有する。具体的に、本体部３５の前記対向壁には接触端部３６ａ側に突出する凸部３９ａが形成され、他方、接触端部３６ａには、弾発力補強部材３７の端部が嵌り込むことが可能な凹部３９ｂが形成されている。そして、凹部３９ｂに弾発力補強部材３７の一端側が嵌め込まれ、かつ、弾発力補強部材３７ａの他端側からその内部に凸部３９ａが挿入された状態で、前記本体部３５の対向壁と接触端部３６ａとの間に弾発力補強部材３７が介設されている。これにより弾発力補強部材３７は、接触端部３６ａの変位方向と同方向への弾性変形が許容されつつその弾性変形の方向と直交する方向（端子軸方向）への変位が抑止された状態で本体部３５内に設けられている。なお、この弾発力補強部材３７は、図５に示すように、圧縮された状態で本体部３５の後端（電線接続部３２）に形成される開口からその内部に挿入され、前記接触端部３６ａと本体部３５の前記対向壁との間に介設される。

図２、図３に示すように、前記第１ハウジングＨ１の第１端子保持部４０Ａは、前記第１基板保持部２０Ａに対してその開口と反対の側に位置し、当該第１基板保持部２０Ａと一体に成形される。そして、各端子３０Ａの弾性接触片３６の接触端部３６ａがそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２Ａ両面の接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジングＨ２の第２端子保持部４０Ｂは、前記第２基板保持部２０Ｂに対してその開口と反対の側に位置し、当該第２基板保持部２０Ｂと一体に成形される。そして、各端子３０Ｂの弾性接触片３６の接触端部３６ａがそれぞれ前記回路基板１０の縁部１２Ｂ両面の接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該端子３０Ｂをまとめて保持する。

具体的に、前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、互いに平行に延びる上下一対の天壁４１及び底壁４２と、これら天壁４１及び底壁４２の間に位置する中間壁４４と、左右一対の側壁４６とをそれぞれ有し、前記天壁４１と前記中間壁４４との間、及び前記底壁４２と前記中間壁４４との間に、それぞれ、左右方向に並ぶ複数の端子収容室４５が形成される。各端子収容室４５は、これに対応する端子３０Ａ，３０ＢがハウジングＨ１、Ｈ１の外側から内側（図２、図３において、第１端子３０Ａは右側から左側、第２端子３０Ｂは左側から右側）に向かって挿入されてその接触端部３６ａが前記基板保持部２０Ａ，２０Ｂ内に臨むのを許容する形状を有する。

前記各中間壁４４は、前記各案内溝２５Ａ，２５Ｂと同じ高さ位置にある。この中間壁４４の前端（図２、図３において、第１端子保持部４０Ａでは左端、第２端子保持部４０Ｂでは右端）４４ａは前記天壁４１および前記底壁４２の前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁４４の前端４４ａの前側に、前記回路基板１０の各縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間（本発明の基板挿入部に相当する）が確保されている。そして、前記各端子３０Ａ，３０Ｂにおける弾性接触片３６の接触端部３６ａが前記基板挿入空間に臨むように各端子３０Ａ，３０Ｂが端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

すなわち、前記天壁４１と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（上側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触端部３６ａが下を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持され、前記底壁４２と前記中間壁４４との間の端子収容室４５に収容される端子３０Ａ，３０Ｂ（下側列の端子３０Ａ，３０Ｂ）は、その接触端部３６ａが上を向くように端子保持部４０Ａ，４０Ｂに保持される。

そして、第１ハウジングＨ１と第２ハウジングＨ２とが合体したときにそれぞれの基板挿入空間内に前記回路基板１０の縁部１２Ａ，１２Ｂが完全に挿入されてその縁部１２Ａ，１２Ｂの端面が各中間壁４４の前端４４ａに突き当たるように、各ハウジングＨ１，Ｈ２の寸法が設定され、かつ、このときに前記各端子３０Ａ，３０Ｂの接触端部３６ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ，１４Ｂに同時に接触するように、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂにおける各端子３０Ａ，３０Ｂの保持位置が設定されている。

前記各端子保持部４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、各端子収容室４５内に、前記各端子３０Ａ，３０Ｂを係止するための複数のランス２９を有し、さらに、当該端子３０Ａ，３０Ｂを二重係止（前記ランスによる係止に加えての係止）するためのリテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれに付加される。

前記ランス２９は、端子３０Ａ，３０Ｂの前記本体部３５の先端部分に形成される係止孔３８に嵌り込むことにより、当該端子３０Ａ，３０Ｂを端子収容室４５内に係止する。

前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、それぞれ端子保持部４０の天壁４１及び底壁４２に取付けられる。各リテーナ５０Ａ，５０Ｂは、図１，図２に示すように、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの配列方向と平行な方向に延びる略角柱状を有する。一方、前記端子保持部４０Ａ、４０Ｂの天壁４１及び底壁４２には、これらを厚み方向に貫通しかつ幅方向に横切る形状のリテーナ装着孔（符号省略）がそれぞれ形成される。そして、前記各端子収容室４５内に前記各端子３０Ａ，３０Ｂが挿入された状態で、前記リテーナ装着孔内に前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ外側から嵌着されることで、当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記各端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１の後方に位置してその抜けを阻止する。

次に、この電子回路ユニットの組立要領を説明する。

１）各ハウジングＨ１、Ｈ２への端子３０Ａ，３０Ｂの挿入及び係止
リテーナ５０Ａ，５０Ｂが各端子保持部４０Ａ，４０Ｂのリテーナ装着孔内に嵌着され、かつ所定の仮係止位置にある状態で、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂの各端子収容室４５内に各端子３０Ａ，３０ＢがハウジングＨ１、Ｈ２の外部から内部に向かって挿入される。この挿入された端子３０Ａ，３０Ｂには、各端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内のランス２９が係合して当該端子３０Ａ，３０Ｂが係止される（一次係止）。これにより、各端子３０Ａ，３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、上下の端子３０Ａ、３０Ｂの接触端部３６ａが内側を向く姿勢で各端子３０Ａ，３０Ｂが端子保持部４０Ａ，４０Ｂ内に保持される。

その後、前記リテーナ５０Ａ，５０Ｂが前記仮係止位置からそれよりも前記端子保持部４０Ａ，４０Ｂの内方の本係止位置に押し込まれる。これにより当該リテーナ５０Ａ，５０Ｂはそれぞれ各端子３０を二重係止する。

２）回路基板１０と第１コネクタＣ１との接続
前記第１ハウジングＨ１の第１基板保持部２０Ａ内にその開口から回路基板１０がその第１縁部１２Ａを先頭にして挿入される。具体的に、回路基板１０は、前記第１基板保持部２０Ａ側の側壁２４Ａの案内溝の案内を受けながら正確に基板挿入方向に沿って挿入され、その先頭の第１縁部１２Ａが第１端子保持部４０Ａ側の中間壁４４の前端４４ａに突き当たる位置まで到達する。この挿入により、各端子３０Ａの接触端部３６ａが窓３５ａ内に没入するように弾性押圧片３６が撓み変形し、その弾発力で当該接触端部３６ａが第１縁部１２Ａの両面に設けられた各第１接続用導体１４Ａに圧接する。こうして各第１接続用導体１４Ａと各第１端子３０Ａの接触端部３６ａとが同時に接触する状態が形成される。そしてその際、各第１端子３０Ａの前記接触端部３６ａの変位に伴い弾発力補強部材３７が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３６ａの弾性復帰力が増強される。

３）回路基板１０と第２コネクタＣ２との接続およびハウジング同士の合体
前記と同様にして、第２ハウジングＨ２の第２基板保持部２０Ｂ内にその開口から回路基板１０がその第２縁部１２Ｂを先頭にして挿入される。図示を省略するが、この場合も、第２基板保持部２０Ｂ内に回路基板１０が挿入されることにより第２縁部１２Ｂの両面に設けられた各第２接続用導体１４Ｂに各第２端子３０Ｂの接触端部３６ａが同時に接触する状態が形成される。そしてこの際も、各第２端子３０Ｂの前記接触端部３６ａの変位に伴い弾発力補強部材３７が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３６ａの弾性復帰力が増強される。

そして、第２基板保持部２０Ｂ内への第２縁部１２Ｂの挿入を伴いながら、ハウジングＨ１、Ｈ２同士が合体する。この合体の状態は、第１ハウジングＨ１側の係合突起２６及び係合孔２７と、第２ハウジングＨ２側の係合孔２７及び係合突起２６との係合によって維持される。

以上のように、上記電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２では、回路基板１０がハウジングＨ１、Ｈ２に挿入されると、端子３０Ａ，３０Ｂの弾性接触片３６が撓み変形し、その弾発力で接触端部３６ａが回路基板１０の接続用導体１４Ａ、１４Ｂに接触する。この際、接触端部３６ａの変位に伴い弾発力補強部材３７が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３６ａの弾性復帰力が増強されることで接続信頼性が確保される。すなわち、回路基板１０の厚み公差等によって弾性接触片３６ｂの所要撓み量が得られない場合でも、弾発力補強部材３７により接触端部３６ａの弾発力が補強されることで、接触端部３６ａと接続用導体１４Ａ、１４Ｂとの接圧が適切に確保され、その結果、回路基板１０と端子３０Ａ，３０Ｂとの接続信頼性が確保される。

しかも、上記端子３０Ａ，３０Ｂの構造によれば、弾発力補強部材３７として圧縮コイルばねを備えるため、図６に示すように、従来のこの種の端子に比べて基板接触部３１が端子軸方向に小型化され、その分、コネクタＣ１、Ｃ２も前後方向に小型化される。詳しくは、図６は、従来のこの種のカードエッジ型コネクタに適用される従来の端子３０′（同図上段）と、上述した端子３０Ａ，３０Ｂ（同図下段）とを比較したものである。従来の端子３０′のうち端子３０Ａ，３０Ｂに対するする部分には「′（ダッシュ）」付きの同一符号を付している。同図に示すように、弾発力補強部材３７′として板ばねを備える従来の端子３０′では、塑性変形を回避しつつ必要な撓み量を確保するために端子軸方向にある程度の板長が必要となり、その分、基板接触部３１が端子軸方向に長くなる。これに対して、弾性補強部材３７として圧縮コイルばねを備える上記端子３０Ａ，３０Ｂによれば、接触端部３６ａの位置で当該接触端部３６ａの変位方向に圧縮コイルばねが伸縮するため、従来の端子３０′のような板長が不要であり、その分、同図に示すように基板接触部３１が端子軸方向に小型化される。従ってその分、端子３０Ａ，３０Ｂが端子軸方向に小型化され、その結果、ハウジングＨ１、Ｈ２を含むコネクタＣ１、Ｃ２の全体が前後方向に小型化される。

なお、上述した電子回路ユニットに適用されるコネクタＣ１、Ｃ２および端子３０Ａ，３０Ｂは、本発明に係るコネクタ端子およびこれを備えたカードエッジ型コネクタの一実施形態であって、端子３０Ａ，３０ＢやコネクタＣ１、Ｃ２の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記コネクタＣ１、Ｃ２では、上記端子３０Ａ，３０Ｂは、本体部３５に対して弾性変形可能な弾性接触片３６を備え、ハウジングＨ１、Ｈ２は、接触端部３６ａが回路基板１０側に臨むように各端子３０Ａ，３０Ｂを保持するが、これに限らず、例えば図７に示すような構成であってもよい。

図７は、変形例にかかる第１コネクタＣ１の要部断面図である。この図７に示す端子３０Ａは、基板接触部３１の本体部３５を構成する４枚の壁のうちの一つに、外向きに膨出する接触突部３５ｃ（本発明の導体接触部に相当する）を備え、この接触突部３５ｃが形成される壁の対向壁に、当該対向壁を貫通する窓３５ａを備える。そして、本体部３５の内部に弾性押圧片３６１（本発明の弾性撓み片に相当する）を備える。この弾性押圧片３６１は、第１端子３０Ａの先端から端子軸方向に延び、その末端に押圧端部３６２を有する。弾性押圧片３６１は、外力を受けていない状態では、押圧端部３６２が前記窓３５ａを通じて本体部３５の外部に突出する状態となる。そして、第１ハウジングＨ１は、前記接触突部３５ｃが回路基板１０の第１接続用導体１４Ａに接触し得るように、各第１端子３０Ａを保持する。すなわち、この図７の例では、第１ハウジングＨ１の基板挿入空間に回路基板１０が挿入されると、上側列の各第１端子３０Ａの本体部３５が上側に、下側列の各第１端子３０Ａの本体部３５が下側にそれぞれ押し遣れることにより、各第１端子３０Ａの押圧端部３６２が窓３７ａ内に没入するように弾性押圧片３６１が撓み変形し、その弾発力で本体部３５が回路基板１０側に押圧されて前記接触突部３５ａが第１接続用導体１４Ａに圧接する。この圧接により、第１端子３０Ａは回路基板１０の接続用導体１４Ａに導通する。そしてその際、各第１端子３０Ａの前記押圧端部３６２の変位に伴い弾発力補強部材３７が弾性変形し、その弾性変形による弾発力で前記押圧端部３６２の弾性復帰力が増強されることにより、接触突部３５ｃと第１接続用導体１４Ａとの接圧が適切に確保される。なお、図示を省略しているが、第２コネクタＣ２も同等の構成を有する。

また、図４（ａ）の各端子３０Ａ，３０Ｂは、本体部３５に凸部３９ａが、接触端部３６ａに凹部３９ｂがそれぞれ形成され、弾発力補強部材３７の一端側が凹部３９ｂに嵌め込まれかつ弾発力補強部材３７の他端側に凸部３９ａが挿入されることで、弾発力補強部材３７が、接触端部３６ａの変位方向と同方向への弾性変形が許容されつつその弾性変形の方向と直交する方向（端子軸方向）への変位が抑止された状態で本体部３５内に設けられているが、凸部３９ａと凹部３９ｂとが本体部３５および弾性接触片３６に対して逆に設けられていてもよい。勿論、本体部３５および弾性接触片３６の双方に対して凸部３９ａ又は凹部３９ｂの一方が設けられている構成であってもよい。

Ｃ１ 第１コネクタ
Ｃ２ 第２コネクタ
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０Ａ 第１基板保持部
２０Ｂ 第２基板保持部
２４Ａ，２４Ｂ 側壁
２５Ａ，２５Ｂ 案内溝
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３５ 本体部
３５ａ 窓
３６ 弾性接触片
３６ａ 接触端部
３７ 圧縮コイルばね
４０Ａ 第１端子保持部
４０Ｂ 第２端子保持部
４５ 端子収容室

Claims (5)

1. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板の前記縁部が挿入されるハウジングに保持され、当該ハウジングと共にカードエッジ側コネクタを構成するコネクタ端子であって、
   前記回路基板の接続用導体に対して当該回路基板の厚み方向に接触可能な基板接触部を備え、
   この基板接触部は、前記ハウジングに保持される本体部と、この本体部に対して前記厚み方向に弾性変形することが可能な弾性撓み片と、この弾性撓み片の弾発力を補強する弾発力補強部材と、を含み、
   前記弾発力補強部材は、前記弾性撓み片と前記本体部との間に介在し、前記弾性撓み片と共に前記厚み方向に弾性変形する圧縮コイルばねからなることを特徴とするコネクタ端子。
2. 請求項１に記載のコネクタ端子において、
   前記弾性撓み片又は前記本体部のうち少なくとも一方側に、前記厚み方向への前記弾発力補強部材の弾性変形を許容しつつ当該厚み方向と直交する方向への当該弾発力補強部材の変位を抑止するばね保持部が設けられていることを特徴とするコネクタ端子。
3. 請求項２に記載のコネクタ端子において、
   前記ばね保持部は、前記弾発力補強部材の末端が挿入される凹部、又は前記弾発力補強部材の内側に挿入される凸部かなることを特徴とするコネクタ端子。
4. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、
   請求項１乃至３の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、
   前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に接触するための導体接触部を前記弾性撓み片に備えており、
   前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材が前記回路基板の厚み方向に弾性変形し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
5. 縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板に接続されるカードエッジ型コネクタであって、
   請求項１乃至３の何れか一項に記載のコネクタ端子と、前記回路基板の縁部が挿入されることが可能な基板挿入部および前記コネクタ端子が収容される端子収容室を有するハウジングと、を備え、
   前記コネクタ端子は、前記回路基板の接続用導体に対して接触するための導体接触部を前記本体部に備え、かつ、前記回路基板の厚み方向において前記導体接触部とは反対側に前記弾性撓み片を備えるものであり、
   前記ハウジングは、前記基板挿入部に前記回路基板が挿入されるに伴い前記接続用導体に前記本体部の前記導体接触部が接触するとともに当該本体部が前記弾性撓み片及び前記弾発力補強部材の変形を伴いながら前記端子収容室の内底面側に変位し、これら弾性撓み片及び弾発力補強部材の変形による弾発力で前記導体接触部が前記接続用導体に圧接されるように前記コネクタ端子を前記端子収容室内に収容することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。

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