JP2012242535A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い生産性と歩留まりとを実現可能な電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の電気光学装置としての液晶装置の製造方法は、チップ状の素子基板１０とチップ状の対向基板２０とが貼り合わされてなる液晶装置を複数製造する液晶装置の製造方法であって、複数の対向基板２０を保持部２０１上に位置決めして保持する対向基板保持工程と、素子基板１０を複数切り出すことができるマザー基板１１０を用意し、マザー基板１１０の複数の素子基板１０となる領域に、複数の対向基板２０を同時に貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備えた。
【選択図】図６

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。

電気光学装置として、一対の基板間に電気光学物質としての液晶が挟持され、一対の基板のうちの一方に画素電極と、画素電極をスイッチング制御するトランジスターとを備えたアクティブ駆動型の液晶装置が知られている。

このような液晶装置の製造方法としては、一般的に一対の基板のそれぞれが複数面付けされたマザー基板が用いられる。そして、一方のマザー基板に個々の液晶装置に対応させてシール材を配置し、配置されたシール材を土手としてその内側に所定量の液晶を滴下した後に、他方のマザー基板とシール材を介して貼り合わせる方法が開示されている（特許文献１）。

特開２００８−１８５７５６号公報

一対のマザー基板を用いて液晶装置を製造する場合、一方のマザー基板における端子部を露出させるために、当該端子部を覆う他方のマザー基板の部分を分離して除去しなくてはならない。上記特許文献１では、上記除去が必要な部分を挟んだ両側にダイシングにより溝を形成し、一方の溝に空気を吹き込みつつ、他方の溝側から吸引してブレイクし除去している。
しかしながら、マザー基板自体に厚みのばらつきがあり、貼り合わせた後の一対のマザー基板の総厚もばらつくことになるので、上記除去が必要な部分に対してダイシングにより一定の深さの溝を形成することは非常に難しい。溝の深さがばらつくと、容易に除去ができないばかりか、ブレイク不良が発生するおそれがある。
上記ブレイク不良の発生を完全に防止するために、一対の基板のうち一方をマザー基板化し、他方は予め成形された基板を１つずつマザー基板に貼り付ける方法が考えられるが、この方法では生産性が低くなってしまうという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例の電気光学装置の製造方法は、チップ状の素子基板とチップ状の対向基板とが貼り合わされてなる電気光学装置を複数製造する電気光学装置の製造方法であって、複数の前記対向基板を保持部上に位置決めして保持する対向基板保持工程と、前記素子基板を複数切り出すことができるマザー基板を用意し、前記マザー基板の複数の前記素子基板となる領域に、複数の前記対向基板を同時に貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備えることを特徴とする。

この方法によれば、貼り合わせ工程において、複数の素子基板に対して複数の対向基板を同時に貼り合わせるので、複数の素子基板に対して１つずつ対向基板を貼り合わせる場合に比べて、貼り合わせ作業の生産性を高めることができる。また、対向基板を素子基板に貼り合わせた後にブレイク（切断分離）する必要がないので、ブレイク不良の発生を防止できる。

［適用例２］上記適用例の電気光学装置の製造方法において、前記貼り合わせ工程の後に、前記マザー基板における前記素子基板の端子部に電気信号を入力させて電気光学装置を駆動させ、個々の電気光学装置の電気特性を検査する検査工程と、前記検査工程の後に前記マザー基板を切断して個々の電気光学装置を取り出す工程と、を備えることを特徴とする。
この方法によれば、マザー基板に面付けされた素子基板に対向基板を貼り合わせ、半完成品となった電気光学装置に対して、マザー基板を単位として個々の電気光学装置の検査を行うことができる。そして、次工程のマザー基板の切断後には、電気特性における良品と不良品とを容易に区分けすることができる。
言い換えれば、切断して個々に取り出した電気光学装置を１つずつ検査する場合に比べて、検査工程や切断工程における製品の取り扱い性などが向上して生産性を高めることができる。

［適用例３］上記適用例の電気光学装置の製造方法において、前記対向基板保持工程は、前記保持部の一方の表面に前記対向基板を静電吸着させて固定することを特徴とする。
この方法によれば、真空吸着して固定する場合に比べて、対向基板の吸着時における変形を抑えて、位置精度よく素子基板と対向基板とを貼り合わせることができる。

［適用例４］上記適用例の電気光学装置の製造方法において、前記マザー基板における前記素子基板ごとにシール材を配置する工程を備え、前記貼り合わせ工程は、前記素子基板ごとに配置された前記シール材の内側に所定量の液晶を滴下する工程を含むことを特徴とする。
この方法によれば、ブレイク不良の発生が低減されると共に、製品の取り扱い性が向上し高い生産性を有する電気光学装置としての液晶装置の製造方法を提供することができる。

（ａ）は液晶装置の構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’線で切った概略断面図。 液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図。 液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 マザー基板における素子基板の配置を示す概略平面図。 （ａ）および（ｂ）は保持部における対向基板の配置を示す概略平面図。 貼り合わせ工程を示す概略図。 貼り合わせ後のマザー基板を示す概略平面図。 （ａ）および（ｂ）は検査工程を示す概略図。 （ａ）および（ｂ）は実装工程を示す概略図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

本実施形態では、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）を画素のスイッチング素子として備えた電気光学装置としてのアクティブ駆動型の液晶装置を例に挙げて説明する。この液晶装置は、例えば投射型表示装置（液晶プロジェクター）の光変調素子（液晶ライトバルブ）として好適に用いることができるものである。

＜液晶装置＞
本実施形態の電気光学装置としての液晶装置について、図１および図２を参照して説明する。図１（ａ）は液晶装置の構成を示す概略平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＨ−Ｈ’線で切った概略断面図、図２は液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図である。

図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態の液晶装置１００は、対向配置された一対の基板としての素子基板１０および対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に挟持された液晶層５０とを有する液晶パネル１２０を備えている。素子基板１０および対向基板２０は、例えば透明な石英などからなる基板であり、例えば熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤からなるシール材５２によって貼り合わされている。

液晶装置１００は、表示領域１０ａ内にマトリクス状の配置された複数の画素１０３を有する。素子基板１０上には画素１０３を構成する、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明電極からなる画素電極９と、画素電極９を駆動制御するスイッチング素子としての薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）３０とが設けられている。また、これら画素電極９などを覆う配向膜１６が設けられている。

対向基板２０の液晶層５０に面する側には、ほぼ全面に例えばＩＴＯなどの透明電極からなる対向電極２１と、対向電極２１を覆う配向膜２２が設けられている。

また、対向基板２０には、液晶層５０に向かって対向電極２１の下（図面では上方）に画素１０３を格子状に区画する遮光膜２３と、表示領域１０ａの周辺部に配置された遮光膜５３とが設けられている。遮光膜２３，５３は、例えば遮光性を有するＣｒなどの金属や金属酸化物などの無機化合物、あるいは遮光性を有する有機化合物を用いて形成されている。

素子基板１０と対向基板２０とを接合するシール材５２は、対向基板２０の辺部に沿って額縁状に設けられている。シール材５２の内側に液晶が充填され両基板間に封着されている。シール材５２は、所定の径を有する例えば球状のギャップ材を含んでおり、対向配置された素子基板１０と対向基板２０との隙間を一定に保つことにより液晶層５０の厚みを規定している。

素子基板１０は対向基板２０に比べて一回り大きく、対向基板２０から突出した一辺部には、データ線駆動回路１０１と、複数の外部接続端子１０２とが設けられている。
素子基板１０のシール材５２の内側には、表示領域１０ａを挟んで一対の走査線駆動回路１０４と、この間を繋ぐ配線１０５とが設けられている。対向基板２０の遮光膜５３は、平面的に走査線駆動回路１０４に重なるように設けられている。

素子基板１０と対向基板２０との間には、シール材５２の４つのコーナー部に上下導通材１０６が配設されており、同じく上下導通材１０６に対応して配設された上下導通端子１０７により、対向基板２０側の対向電極２１が素子基板１０側に電気的に導かれ、複数の外部接続端子１０２のうちの指定された端子に接続されている。

このような液晶装置１００は、液晶パネル１２０の光の入射側と射出側とに光学部材としての偏光板（図示省略）が配置されて用いられる。

液晶パネル１２０における光学設計は、非駆動時に画素１０３が白表示となるノーマリーホワイトモードや、同じく非駆動時に画素１０３が黒表示となるノーマリーブラックモードの表示方式を適用することができる。

例えば、ノーマリーホワイトモードの代表的な光学設計としては、正の誘電異方性を有する液晶を用い、上記光の入射側と射出側の偏光板をクロスニコルに配置する。非駆動時に一方の偏光板を透過した光（直線偏光）が液晶層５０により９０度旋光して他方の偏光板を透過するように、ポリイミド樹脂などの有機材料からなる配向膜１６，２２をラビングして、その表面における配向処理方向が互いに直交する配向処理を施す方法が挙げられる。

また例えば、ノーマリーブラックモードの代表的な光学設計としては、負の誘電異方性を有する液晶を用い、ノーマリーホワイトモードの例と同じく偏光板をクロスニコルに配置する。非駆動時に一方の偏光板を透過した光（直線偏光）が液晶層５０をそのまま通過して他方の偏光板により吸収されるように配向処理を施す。より具体的には、配向膜１６，２２を、その表面近傍における液晶分子が所定のチルト角を有して配向するように、酸化シリコンなどの無機材料を斜方蒸着して形成する方法が挙げられる。

図２に示すように、液晶装置１００の表示領域１０ａを構成する各画素１０３は、画素電極９と画素電極９をスイッチング制御するためのＴＦＴ３０とを有している。また、走査線３ａと並行して配置された共通線３ｂを有している。なお、図示省略したが、前述したように画素電極９と対向電極２１との間に液晶層５０が存在する。

データ線駆動回路１０１から延びるデータ線６がＴＦＴ３０のソースと電気的に接続されている。データ線駆動回路１０１は、画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎを、データ線６を介して各画素１０３に供給する。画像信号Ｄ１〜Ｄｎはこの順に線順次に供給しても構わないし、隣り合う複数のデータ線６同士に対して、グループごとに供給するようにしてもよい。

また、ＴＦＴ３０のゲートには、走査線駆動回路１０４から延びる走査線３ａが電気的に接続されている。走査線駆動回路１０４から所定のタイミングで走査線３ａにパルス的に供給される走査信号Ｇ１，Ｇ２，…，Ｇｍが、この順に線順次でＴＦＴ３０のゲートに印加されるようになっている。画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されている。

スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号Ｇ１，Ｇ２，…，Ｇｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６から供給される画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎが所定のタイミングで画素電極９に書き込まれて表示が行われる。画素電極９を介して液晶層５０に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎは、共通線３ｂとドレインとの間に設けられた蓄積容量４０の作用により一定期間保持される。すなわち、蓄積容量４０は画素電極９における表示状態を一定期間保持するための保持容量として機能するものである。

＜液晶装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電気光学装置の製造方法としての液晶装置の製造方法について、図３〜図９を参照して説明する。図３は液晶装置の製造方法を示すフローチャート、図４はマザー基板における素子基板の配置を示す概略平面図、図５（ａ）および（ｂ）は保持部における対向基板の配置を示す概略平面図、図６は貼り合わせ工程を示す概略図、図７は貼り合わせ後のマザー基板を示す概略平面図、図８（ａ）および（ｂ）は検査工程を示す概略図、図９（ａ）および（ｂ）は実装工程を示す概略図である。

図３に示すように、本実施形態の液晶装置の製造方法は、素子基板１０にＴＦＴ３０や蓄積容量４０などの素子やこれに繋がる配線等を形成する素子形成工程（ステップＳ１）と、画素電極９を形成する画素電極形成工程（ステップＳ２）と、画素電極９を覆って配向膜を形成し配向処理を施す配向処置工程（ステップＳ３）と、素子基板１０にシール材５２を配置するシール形成工程（ステップＳ４）とを備えている。また、対向基板２０に遮光膜２３，５３を覆って対向電極２１を形成する対向電極形成工程（ステップＳ５）と、少なくとも対向電極２１を覆って配向膜２２を形成し配向処理を施す配向処理工程（ステップＳ６）と、対向基板２０を保持部に位置決めして保持する対向基板保持工程（ステップＳ７）とを備えている。また、シール材５２が配置された素子基板１０と対向基板２０との間に液晶を充填して、シール材５２を介して両基板を貼り合わせる貼り合わせ工程（ステップＳ８）と、素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされて得られた液晶パネル１２０の電気特性を検査する検査工程（ステップＳ９）と、スクライブ・ブレイク工程（ステップＳ１０）と、液晶パネル１２０に各種の部品を実装する実装工程（ステップＳ１１）とを備えている。

本実施形態における液晶装置１００の製造方法では、図４に示すように、石英からなるウェハー状のマザー基板１１０を用いる。マザー基板１１０の大きさは例えば直径が８インチ、厚みが１ｍｍ程度のものが用いられる。チップ状の素子基板１０は対角線の長さが１インチ未満の例えば長方形であって、マザー基板１１０から複数切り出すことができるようになっている。

つまり、上記ステップＳ１の素子形成工程からステップＳ３の配向処理工程では、マザー基板１１０を用いて、その一方の表面にＴＦＴ３０や蓄積容量４０をはじめ、これらの素子に接続される配線、そして画素電極９や配向膜１６が素子基板１０ごとに形成される。これらの構成を形成する方法は、公知の方法を用いることができる。

次に、ステップＳ４のシール形成工程では、図１に示すように、表示領域１０ａを囲むようにシール材５２がマザー基板１１０の素子基板１０ごとに配置される。シール材５２は、熱硬化性の接着剤を用いることも可能ではあるが、本実施形態では、素早い接着性（封着性）を考慮して、紫外線硬化型の接着剤を使用している。環状にシール材５２を配置する方法としては、配向膜１６に触れないようにしてシール材５２を配置可能であることから定量吐出器（ディスペンサー）を用いて描画する方法が採用されている。

一方、対向基板２０は、外形が予め整えられたチップ状の基板本体が用意され、ステップＳ５の対向電極形成工程では、遮光膜２３，５３を覆うように例えばＩＴＯなどの透明導電膜が成膜され、これをパターニングすることによって対向電極２１が形成される。続いて、ステップＳ６の配向処理工程では、少なくとも対向電極２１を覆う配向膜２２が形成される。遮光膜２３，５３をはじめとして、これらの構成を形成する方法も、公知の方法を用いることができる。

次に、ステップＳ７の対向基板保持工程では、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、保持部２０１の一方の表面に複数の対向基板２０を位置決めして保持する。具体的には、保持部２０１は円盤状の静電チャックであって、電荷を発生させる電極をセラミックスなどの絶縁体で挟んだ構造となっている。マザー基板１１０における素子基板１０の面付け位置に対応して、配向膜２２が形成された面を上にして、帯電させた対向基板２０をそれぞれ保持部２０１の所定の位置に静電吸着させ固定させる。

例えば、図６に示すように、ロボットアーム２１０の先端に把持部を有する例えばスカラロボットを用い、把持部により配向膜２２に触れないように対向基板２０を挟んで、予め記憶された座標データに基づいて保持部２０１上に間隔を置いて静電吸着させる。対向基板２０を１つずつ吸着固定させてもよいし、把持部の構成の仕方によっては、複数の対向基板２０を把持して吸着固定させることも可能である。

次に、ステップＳ８の貼り合わせ工程は、マザー基板１１０において素子基板１０ごとに、シール材５２で囲まれた領域に所定量の液晶を滴下する工程と、素子基板１０ごとまたは対向基板２０ごとに上下導通材１０６を所定の位置に塗布する工程と、マザー基板１１０つまり複数の素子基板１０に対して複数の対向基板２０を同時に貼り合わせる工程とを含むものである。

具体的には、図６に示すような組立装置２００を用いて、両基板を貼り合わせる。組立装置２００は、２つのロボット機構（図示省略）を備えたものであって、１つは、前述したように対向基板２０を把持して、静電チャックである円盤状の保持部２０１に位置決め可能なロボットアーム２１０を有する例えばスカラロボットである。もう１つは、対向基板２０が位置決め保持された保持部２０１を反転させ、テーブル２０２上に固定されたマザー基板１１０に対して所定の位置で対向配置させ、保持部２０１をテーブル２０２に近づけることにより対向基板２０を素子基板１０に押し当てて貼り合わせるロボット機構（図示省略）である。
なお、組立装置２００は、２つのロボット機構により構成されるものに限定されず、対向基板２０の移載に用いられたロボットアーム２１０を利用して、保持部２０１を反転させると共に、マザー基板１１０に対して押し当てるようにすれば、１つのロボット機構でも組立装置２００を構成することができる。

テーブル２０２は、例えば透明なガラスなどの材料を用いて製作されており、その表面にマザー基板１１０を真空吸着可能な構成を備えている。また、テーブル２０２の下方には、素子基板１０と対向基板２０とを正確な位置で貼り合わせることができるように、素子基板１０と対向基板２０とに設けられた合わせマークを撮像可能なカメラ２０３が設けられている。また、貼り合わせられた素子基板１０（マザー基板１１０）に対して紫外線を照射する光源２０４が設けられている。これにより、素子基板１０と対向基板２０とを正確に貼り合わせすることができると共に、素早くシール材５２を硬化させることができる。なお、カメラ２０３が捉えた合わせマークの映像に基づいて、上記ロボット機構の動きを制御可能であることは言うまでもない。

このような組立装置２００は、例えば減圧可能なチャンバー内に設置され、減圧下で液晶が滴下された素子基板１０（マザー基板１１０）に対して対向基板２０が貼り合わされて接着される。このように減圧下において一対の基板間に液晶を封着する方法は、ＯＤＦ（One Drop Fill）と呼ばれている。
なお、紫外線硬化型のシール材５２を用いた場合、素子基板１０と対向基板２０との接着をより完全なものとすべく、さらに硬化を促進させる本硬化工程を設けてもよい。本硬化工程は、さらなる紫外線の照射だけでなく、熱を加えて硬化を促進する方法が挙げられる。

こうして組み立てられたマザー基板１１０は、図７に示すように、面付けされた素子基板１０ごとに対向基板２０が所定の位置に接合されて、個々の液晶パネル１２０を構成する。ゆえに、素子基板１０側に設けられた外部接続端子１０２は、個々の液晶パネル１２０の配置に従って、一定の間隔で同じくＸ方向とＹ方向とにマトリクス状に配置された状態となっている。

次に、ステップＳ９の検査工程では、マザー基板１１０上に構成された個々の液晶パネル１２０の電気特性を検査する。具体的には、図８（ａ）に示すような、検査装置３００を用いる。

検査装置３００は、組み立てられたマザー基板１１０が載置されるステージ３０１と、検査用の複数のプローブ３０４が所定の位置に取り付けられたプローブカード３０２と、可撓性を有する配線ケーブル３０５を経由して各プローブ３０４に駆動信号を送出するチェッカー３０３とを備えている。

ステージ３０１は円柱状となっており、上面に載置されたマザー基板１１０を吸着固定可能な構成となっている。また、載置されたマザー基板１１０を所定の温度に加温可能な加温手段として例えば電気ヒーターを内蔵している。

プローブカード３０２は例えばセラミック基板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板からなり、外形がマザー基板１１０と同様に円盤状に加工されている。プローブカード３０２には、図８（ｂ）に示すように、各液晶パネル１２０の外部接続端子１０２の配置に対応して、これに接触し電気的な導通を図るべく、複数のプローブ３０４がプローブカード３０２を貫通して接触針が下方に突出するように設けられている。

プローブカード３０２とマザー基板１１０とは予め位置決めされており、この場合、ステージ３０１がプローブカード３０２に向かって上昇することにより、外部接続端子１０２とプローブ３０４とを接触させ導通させるようになっている。なお、ステージ３０１側を固定し、プローブカード３０２側をステージ３０１に向かって下降させて、外部接続端子１０２とプローブ３０４とを接触させ導通させる構成としてもよい。また、図８（ａ）では簡略化して図示しているが、マザー基板１１０の各液晶パネル１２０に対応して、複数のプローブ３０４がプローブカード３０２に設けられている。

外部接続端子１０２とプローブ３０４との導通が確認されると、チェッカー３０３から外部接続端子１０２ごとに定められた駆動信号が送出され、マザー基板１１０上の液晶パネル１２０に通電が行われる。通電された個々の液晶パネル１２０の状態を例えば作業者が観察することによって、所望の電気特性が得られるか否かを判断する。あるいは、チェッカー３０３自体に駆動信号の伝達状態を判断させる構成としてもよい。液晶パネル１２０の透過率を測定することによって判断可能な駆動電圧特性やコントラストなどは別途計測器を用いる構成としてもよい。少なくとも致命的な不良である、画素欠陥や電気的な短絡を検出可能な駆動信号の伝達方法となっている。致命的な不良が発見された場合には、当該液晶パネル１２０にマーキングを施して、他の良品の液晶パネル１２０と区分可能な状態としておく。

次に、ステップＳ１０のスクライブ・ブレイク工程では、図７において破線で示した素子基板１０の外形線に沿ってマザー基板１１０をスクライブ・ブレイクすることにより、個々の液晶パネル１２０を取り出す。不良な液晶パネル１２０は、前工程でマーキングされているので、この時点ですぐさま取り除くことができる。なお、個々の液晶パネル１２０をマザー基板１１０から取り出す方法は、スクライブ・ブレイクに限らず、例えばダイシングによる切断や、レーザーによる切断を用いてもよい。

次に、ステップＳ１１の実装工程では、まず、図９（ａ）に示すように、素子基板１０の外部接続端子１０２が設けられた端子部に、外部回路との接続を可能とする中継基板１３０が実装される。中継基板１３０は、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）であり、熱可塑性のＡＣＦ（異方性導電フィルム）などを用いて上記端子部に熱圧着され、電気的に接続される。
また、液晶パネル１２０の光の入射側と射出側とに可視光波長域において透明性を有する基板１４０，１５０が配置される。これらの基板１４０，１５０は、防塵基板と呼ばれるものであって、ライトバルブとして拡大投射されるときに液晶パネル１２０の表面に付着した粉塵に焦点が結ばれることを防止して、表示品質を確保するものである。したがって、ある程度の厚みを有することが好ましく、この場合、厚みがおよそ１．０ｍｍである。

実際には、図９（ｂ）に示すように、例えば、耐熱性を有する樹脂製の収納ケース１７０に対して基板１４０、液晶パネル１２０、基板１５０の順にセットされ、収納ケース１７０の内壁との間で接着固定される。さらに、平面的に表示領域１０ａ（図１参照）の大きさに相当する開口部１６０ａを有する金枠１６０が装着される。金枠１６０は収納ケース１７０側に折れ曲がった一対の脚部１６１を有している。一対の脚部１６１にも開口部１６２がそれぞれ設けられており、収納ケース１７０の側面１７１に設けられたツメ１７２と嵌合して、金枠１６０が収納ケース１７０に固定される。なお、図示省略したが、液晶パネル１２０が収納される収納ケース１７０の底面には、金枠１６０に設けられた開口部１６０ａと同様に光が通過する開口部が設けられている。

このようにして製造された液晶装置１００は、再び駆動され表示検査を行って実装工程に起因するところの不具合が検出される。液晶パネル１２０はウェハー状態で検査が行われ少なくとも致命的な不良が除かれてから、実装工程に投入されるので、実装工程で余計な表示不良が発生することが低減される。つまり、各種の部品が実装され付加価値が付いた状態で不良（損失）が発生することが低減される。

上記実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
（１）液晶装置１００の製造方法において、貼り合わせ工程（ステップＳ８）では、素子基板１０が複数面付けされたマザー基板１１０に対して、複数の対向基板２０が一方の表面に保持された保持部２０１を押し当てることにより、複数の素子基板１０に対して複数の対向基板２０を同時に貼り合わせる。したがって、対向基板２０を１つずつ素子基板１０に貼り合わせる場合に比べて、効率よく両基板を貼り合わせることができる。
（２）また、対向基板２０は予め成形されたものであるため、対向基板２０が複数面付けされた対向マザー基板と、素子基板１０が複数面付けされたマザー基板１１０とを貼り合わせる場合に比べて、端子部を覆う不要な部分を除去する必要がないので、当該不要な部分の除去に伴って発生する不良を防止することができる。つまり、歩留まりよく液晶装置１００を製造することができる。
（３）加えて、対向基板２０が貼り付けられたマザー基板１１０における個々の液晶パネル１２０の電気特性を検査する検査工程（ステップＳ９）を備えている。したがって、個々の液晶パネル１２０の検査をウェハー状態で実施できるので、個別に検査する場合に比べて取り扱いが容易になり、検査工数を削減できる。
さらには、検査工程で発見された不良にマーキングを施しておくことにより、スクライブ・ブレイク工程後に、不良をすぐさま排除できる。すなわち、実装工程に不良が送られないので、各種の部品が液晶パネル１２０に実装され、付加価値が付いた状態で不良が発生することを低減できる。
（４）複数の対向基板２０を保持する保持部２０１は、静電チャック方式が採用されているので、真空吸着方式に比べて、対向基板２０の吸着による変形が抑えられる。また、対向基板２０の大きさが変化したとしても、所望の位置に吸着固定できる。言い換えれば、サイズが異なる液晶パネル１２０の組立にも柔軟に対応できる。

上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。

（変形例１）電気光学装置としての液晶装置１００は、透過型であることに限定されない。例えば、画素電極９が光反射性を有する部材で構成された反射型の液晶装置であっても、本発明を適用することができる。

（変形例２）本発明を適用可能な電気光学装置は、受光型の液晶装置１００に限定されない。例えば、受光型の電気泳動装置や自発光型の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置などの製造方法にも適用することができる。それゆえに、素子基板１０が複数面付けされたマザー基板１１０は、ウェハー状であることに限定されない。例えばマザー基板１１０が平面視で四角形などの多角形や、あるいはある程度の長さで連続したフィルム状の基板であってもよい。

１０…素子基板、２０…対向基板、３０…スイッチング素子としてのＴＦＴ、５０…液晶層、１００…液晶装置、１０３…画素、１１０…マザー基板、１２０…液晶パネル、２００…組立装置、２０１…保持部、３００…検査装置。

Claims (4)

1. チップ状の素子基板とチップ状の対向基板とが貼り合わされてなる電気光学装置を複数製造する電気光学装置の製造方法であって、
   複数の前記対向基板を保持部上に位置決めして保持する対向基板保持工程と、
   前記素子基板を複数切り出すことができるマザー基板を用意し、
   前記マザー基板の複数の前記素子基板となる領域に、複数の前記対向基板を同時に貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記貼り合わせ工程の後に、
   前記マザー基板における前記素子基板の端子部に電気信号を入力させて電気光学装置を駆動させ、個々の電気光学装置の電気特性を検査する検査工程と、
   前記検査工程の後に前記マザー基板を切断して個々の電気光学装置を取り出す工程と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記対向基板保持工程は、前記保持部の一方の表面に前記対向基板を静電吸着させて固定することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記マザー基板における前記素子基板ごとにシール材を配置する工程を備え、
   前記貼り合わせ工程は、前記素子基板ごとに配置された前記シール材の内側に所定量の液晶を滴下する工程を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。

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