JP2012206302A - サーマルヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱体板20は、回路基板40に対し、副走査方向に隣接して放熱板30の上面に載置される。また発熱体板20は、個別電極28bよりも回路基板40に近接する位置に形成された共通電極28aと、保温層22bにおける回路基板40に近接する端部との間の上面に、共通電極28aと電気的に導通していない補強金属群70を具備する。個別電極28bは、回路基板40に搭載された駆動IC42とボンディングワイヤ44により接続される。
【選択図】図2
Description
Claims (3)
- 放熱板と、
前記放熱板の上面に載置された回路基板と、
前記回路基板に対し、被印刷体が搬送される方向である副走査方向に隣接して前記放熱板の上面に載置された支持基板と、
前記支持基板の上面に形成され、前記副走査方向と直交する主走査方向に間隔をおいて複数配列された発熱抵抗体と、
隣り合う一対の前記発熱抵抗体の前記回路基板から遠い方の端部を接続する折返電極と、
前記折返電極の一端と間隙を設け、前記支持基板の上面に形成された個別電極と、
前記折返電極の他端と間隙を設け、前記支持基板の上面の前記個別電極よりも前記回路基板に近接する位置に形成された共通電極と、
前記共通電極と、前記回路基板に近接する端辺との間の前記支持基板の上面に前記共通電極から離れて設けられた補強金属群と、
前記補強金属群および前記保温層の上面に形成される保護層と、
前記回路基板に搭載され前記発熱抵抗体を駆動する駆動ICと、
前記個別電極と前記駆動ICとを接続するボンディングワイヤと、
を具備することを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記補強金属群は、前記主走査方向に千鳥状に配置される複数の補強金属により構成されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記補強金属同士の間の前記主走査方向における距離は、前記ボンディングワイヤの直径以上であることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
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