JP2012200996A - 射出成形装置および射出成形方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ボイドとして残存する可能性が高い気泡を含んだ熱硬化樹脂がキャビティ内で加圧・硬化されることを抑制することができる、単純な構成の射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る射出成形装置10は、上型20および下型30と、樹脂が流入する流入口およびエアを排出する排出口を備え、上型20および下型30によって形成される所定形状の空間であるキャビティ40と、排出口から単位時間当たりに排出されたエアの排出量を計測して、計測値として出力する計測手段50と、流入口からキャビティ40内へ樹脂を流入させ、計測値が所定の値より小さくなった時、樹脂を計測値が所定の値より小さくなった時の流入速度よりも大きい所定の流入速度で流入させる樹脂流入手段60と、を備える。
【選択図】 図1
Description
第1の実施形態について説明する。本実施形態に係る射出成形装置10の断面図の一例を図1に示す。図1において、本実施形態に係る射出成形装置10は、上型20、下型30、キャビティ40、計測手段50および樹脂流入手段60を備える。
第2の実施形態について説明する。本実施形態に係る射出成形装置は、ベアチップを熱硬化樹脂でモールドする。本実施形態に係る射出成形装置および被モールド部材の正面断面図の一例を図2に示す。本実施形態では、ワイヤ230を用いてリードフレーム220と電気的に接続されたベアチップ210を図2には図示されない熱硬化樹脂240でモールドし、射出成形品200を成形する。なお、図2ではリードフレーム220の上に1つのベアチップ210を搭載した例を示したが、ベアチップ210、リードフレーム220およびワイヤ230の数や大きさは特に限定されない。
20 上型
30 下型
40 キャビティ
50 計測手段
60 樹脂流入手段
100 射出成形装置
110 上型
120 下型
130 キャビティ
140 プランジャ
150 駆動源
160 駆動制御部
170 流量センサ
200 射出成形品
210 ベアチップ
220 リードフレーム
230 ワイヤ
240 熱硬化樹脂
Claims (7)
- 上型および下型と、
樹脂が流入する流入口およびエアを排出する排出口を備え、前記上型および下型によって形成される所定形状の空間であるキャビティと、
前記排出口から単位時間当たりに排出されたエアの排出量を計測して、計測値として出力する計測手段と、
前記流入口から前記キャビティ内へ樹脂を流入させ、前記計測値が所定の値より小さくなった時、前記樹脂を前記計測値が所定の値より小さくなった時の流入速度よりも大きい所定の流入速度で流入させる樹脂流入手段と、
を備える射出成形装置。 - 前記所定の値は、前記排出口の一部から単位時間当たりに排出されたエア排出量である、請求項1記載の射出成形装置。
- 前記樹脂流入手段は、前記流入速度を前記所定の流入速度まで増加させた後、0に変更する、請求項1または2記載の射出成形装置。
- 前記キャビティ内の樹脂を所定の応力で加圧する加圧手段をさらに備え、
前記加圧手段は、前記流入速度が0に変更された時、前記加圧を開始する、請求項3記載の射出成形装置。 - 前記樹脂流入手段を駆動する駆動手段をさらに備え、
前記駆動手段は、前記樹脂流入手段を一定の駆動速度で駆動し、前記計測値が所定の値より小さくなった時、前記駆動速度を所定の駆動速度まで増加させる、請求項1乃至4のいずれか1項記載の射出成形装置。 - 前記キャビティは複数の排出口を備え、
前記計測手段は、全ての前記複数の排出口から排出されたエアの単位時間当たりの総排出量を計測し、
前記所定の値は、前記流入口から最も遠い位置に配置された排出口の一部から単位時間当たりに排出されたエア排出量である、請求項2乃至5のいずれか1項記載の射出成形装置。 - 樹脂が流入する流入口およびエアを排出する排出口を備えると共に上型および下型によって形成される所定形状の空間であるキャビティに前記樹脂を充填させる射出成形方法であって、
前記流入口から前記キャビティ内へ樹脂を流入させ、
前記排出口から単位時間当たりに排出されたエアの排出量を計測して計測値として出力し、
前記計測値が所定の値より小さくなった時、前記樹脂を前記計測値が所定の値より小さくなった時の流入速度よりも大きい所定の流入速度で流入させる、射出成形方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014226862A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ |
KR101773236B1 (ko) * | 2014-06-12 | 2017-09-12 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 웨이퍼 레벨 트랜스퍼 몰딩 및 이를 수행하기 위한 장치 |
US9802349B2 (en) | 2012-03-02 | 2017-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same |
US9893044B2 (en) | 2012-03-02 | 2018-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer-level underfill and over-molding |
KR102261932B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-06-07 | (주)오톡스 | 주형 우레탄용 사출장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63193814A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Nec Corp | トランスフアモ−ルド金型 |
JPH02220756A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Ube Ind Ltd | 金型用ガス抜き装置 |
JP2003243435A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63193814A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Nec Corp | トランスフアモ−ルド金型 |
JPH02220756A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Ube Ind Ltd | 金型用ガス抜き装置 |
JP2003243435A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9802349B2 (en) | 2012-03-02 | 2017-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same |
US9893044B2 (en) | 2012-03-02 | 2018-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer-level underfill and over-molding |
US10513070B2 (en) | 2012-03-02 | 2019-12-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same |
US11024618B2 (en) | 2012-03-02 | 2021-06-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer-level underfill and over-molding |
US11390000B2 (en) | 2012-03-02 | 2022-07-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same |
JP2014226862A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ |
KR101773236B1 (ko) * | 2014-06-12 | 2017-09-12 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 웨이퍼 레벨 트랜스퍼 몰딩 및 이를 수행하기 위한 장치 |
KR102261932B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-06-07 | (주)오톡스 | 주형 우레탄용 사출장치 |
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