JP2012194014A - 二層めっき基板の密着性評価方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離した後、得られた金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により、特に全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させる全反射吸収分光法を用いて測定し、1725〜1740cm−1で検出されるポリイミド由来の官能基であるC=O伸縮振動のピーク強度に基づいて剥離モードを判定する。
【選択図】 図1
Description
銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Aを、JIS C 6471「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」に規定された90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は502N/mであった。
銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Bを、上記実施例1と同様にJIS C 6471に基づく90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は352N/mであった。
銅被膜層とポリイミド基板層からなる二層めっき基板Cを、上記実施例1と同様にJIS C 6471に基づく90°方向の引き剥がし方法により、銅被膜層とポリイミド基板層の間で剥離してピール強度を測定したところ、90°ピール強度は415N/mであった。
Claims (5)
- 二層めっき基板の金属被膜層とポリイミド基板層の密着性を評価する方法であって、該二層めっき基板を金属被膜層とポリイミド基板層の間で剥離した後、得られた金属被膜層側の剥離界面を顕微赤外分光法により測定し、1725〜1740cm−1で検出されるポリイミド由来の官能基であるC=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて密着性を評価することを特徴とする二層めっき基板の密着性評価方法。
- 前記顕微赤外分光法の測定において、全反射プリズムを試料である金属被膜層側の剥離界面に密着させる全反射吸収分光法を使用することを特徴とする、請求項1に記載の二層めっき基板の密着性評価方法。
- 前記C=Oの伸縮振動のピーク強度に基づいて金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードを判定し、得られた剥離モードにより密着性を評価することを特徴とする、請求項1又は2に記載の二層めっき基板の密着性評価方法。
- 前記金属被膜層とポリイミド基板層の間の剥離モードは、C=Oの伸縮振動のピーク強度が0.08以上の場合を凝集破壊モード、0.04未満の場合を界面破壊モード、0.04以上0.08未満の場合を界面破壊と凝集破壊の混合モードとすることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の二層めっき基板の密着性評価方法。
- 前記金属被膜層の金属が銅であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の二層めっき基板の密着性評価方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
HUE042517T2 (hu) * | 2014-12-23 | 2019-07-29 | Max Planck Gesellschaft | Eljárás spektrális minta válasz mérésére |
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-
2011
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JP5578120B2 (ja) | 2014-08-27 |
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