JP2012186249A

JP2012186249A - 半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法

Info

Publication number: JP2012186249A
Application number: JP2011047183A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Hanawa; 康弘塙
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2011-03-04
Filing date: 2011-03-04
Publication date: 2012-09-27

Abstract

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法に関する。

近年、市場における電子機器の低価格化の要求に対して、生産設備の高効率化等の要求が高まっている。

例えば、半導体ウェハ（以下、ウェハと略記する）からダイシングされた半導体チップ（以下、チップと略記する）をパッケージ等に搭載する際に、不良な半導体チップの搭載を避けることは、最終的な歩留まりを向上させるために重要である。即ち、ウェハには多数のチップが形成されているが、ウェハ周辺部には、配線パターンが完全に形成されていないチップや、ウェハからはみ出したチップ（正規の形状を有していないチップ）等が存在する。かかる不良品のチップを、良品のチップと区別せずに、パッケージ等に搭載すると、最終製品における品質管理工数が増大すると共に、パッケージ等の部材の無駄や搭載工程の効率化が図れない。

このような目的のためには、ウェハの位置を正確に知る必要がある。

ウェハの位置を知る技術として、特開２００５−２６８５３０において、ウェハの位置が所定の基準位置と一致するようにするために、ウェハのエッジを撮影して、その撮影データに基づきウェハ周縁部の位置を算出する技術が開示されている。

特開２００５−２６８５３０号公報

しかしながら、上記公報にかかる技術には、少なくともウェハの位置を検出する技術であるため、搭載対象であるチップが不良品であるか否かの判断を行うことができない。従って、製品の歩留まり等を向上させて価格抑制を行うことが困難であった。

そこで、本発明の主目的は搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行える半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、半導体チップ搭載装置は、複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手段と、撮影手段により撮影されたウェハの周縁位置の画像データに基づき、ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備えることを特徴とする。

また、半導体チップ搭載方法は、複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手順と、撮影手順により撮影されたウェハの周縁位置の画像データに基づき、ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手順と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手順と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手順と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手順と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、搭載予定のチップの所定箇所のコーナが、ウェハ円内に含まれるか否かを判断するので、簡単な構成、且つ、安価な構成で、搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようになる。従って、製品の歩留まりが向上すると共に、製品検査等に要する費用及び工数等の削減が可能になる。

本発明にかかる半導体チップ搭載装置の概略構成を示す斜視図である。チップの搭載工程を示すフローチャートである。搭載中のチップの上面図である。チップの搭載処理を行っている最中のウェハの様子を模式的に示す図である。

本発明の実施形態を、図を参照して説明する。図１は、本発明にかかる半導体チップ搭載装置２の概略構成を示す斜視図である。

この半導体チップ搭載装置２は、ウェハ５を支持するウェハ保持部１０、ウェハ５の周縁領域を撮影する認識カメラ（撮影手段）１２、認識カメラ１２をウェハ５の平面内で移動させるカメラステージ（撮影手段）１４、チップをピックアップする搭載ヘッド部（搭載実行手段）、チップを搭載する基板、基板を保持する基板保持部、制御部（ウェハ情報算出手段、チップ情報算出手段、良品判断手段１５等を備える。なお、搭載ヘッド部、基板、基板保持部は共に図示を省略している。また、ウェハ５は、複数のチップにダイシングされている。

制御部１５は、カメラステージ１４を駆動して認識カメラ１２の位置を変えると共に、認識カメラ１２からの撮影信号に基づき後述する演算処理を行い、搭載ヘッド部等を制御する。

なお、本発明は、認識カメラ１２をウェハ５の平面内で移動させる構成に限定するものではない。例えば、認識カメラ１２の位置を固定として、ウェハ保持部１０を平面内で移動させることにより、ウェハ５に対する認識カメラ１２の相対位置を変えても良い。また、複数の認識カメラ１２を設けることにより、ウェハ５の周縁が撮影できるようにしてもよい。以下の説明では、認識カメラ１２が１台で、カメラステージ１４により位置が変える場合について説明する。

以下、ダイシングされたウェハ５から良品のチップを搭載する工程を、図を参照して説明する。搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行う際には、上記の要素を用いて、先ずウェハ５の位置を算出する位置算出処理と、搭載対象のチップが良品であるか否かを判断して、良品のみを搭載する搭載する良品搭載処理と、を主要処理とする。図２は、搭載工程を示すフローチャートであり、図３はウェハ５の上面図である。図２において、ステップＳ１〜ステップＳ３が、位置算出処理に相当し、ステップＳ４〜ステップＳ１１が良品搭載処理に相当する。

なお、図３において、点Ａ〜点Ｄは、ウェハ５の周縁上の点で、各点の座標値を（Ｘａ，Ｙａ）、（Ｘｂ，Ｙｂ）、（Ｘｃ，Ｙｃ）、（Ｘｄ，Ｙｄ）とする。以下、このような点を撮影位置と記載する。

ステップＳ１：先ず、位置算出処理が行われる。制御部１５は、カメラステージ１４を駆動して、ウェハ保持部１０にセットされているウェハ５の撮影位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに認識カメラ１２を移動させる。無論、この段階においては、カメラステージ１４を駆動する制御部１５は、撮影位置Ａ〜Ｄの正確な位置を知らない。従って、制御部１５は、予め撮影位置Ａ〜Ｄに対して設定された位置に認識カメラ１２を移動させる。

そして、認識カメラ１２の移動が完了すると、制御部１５は、認識カメラ１２にウェハ５の撮影を行わせる。認識カメラ１２は、撮影したウェハ５の画像データを制御部１５に送る。このような認識カメラ１２の移動、ウェハ５の撮影、画像データの出力は、各撮影位置Ａ〜Ｄについて行われる。

ステップＳ２：制御部１５は、認識カメラ１２からの画像データに基づき、ウェハ５の位置や直径（ウェハ情報）等を算出する。ウェハ５の正確な位置は、画像データに対する輝度を微分して、その微分値が大きく変化する点を周縁とする。そして、周縁上の１点を撮影位置とする。図３においては、算出された撮影位置が、Ａ：（Ｘａ，Ｙａ）、Ｂ：（Ｘｂ，Ｙｂ）、Ｃ：（Ｘｃ，Ｙｃ）、Ｄ：（Ｘｄ，Ｙｄ）として示している。

次に、制御部１５は、４点の撮影位置から３点の撮影位置を選択して、これら３点を円周上の点とする円の直径を求める。以下、当該円をウェハ円と記載する。このとき、撮影位置Ａ，Ｂ，Ｃの第１グループ、撮影位置Ｂ，Ｃ，Ｄの第２グループ、撮影位置Ｃ，Ｄ，Ａの第３グループ、撮影位置Ｄ，Ａ，Ｂの第４グループの選択パターンが可能である。

ステップＳ３：各グループの撮影位置を用いて算出された直径は、一致しない。即ち、撮影位置Ｂはウェハ５のオリフラ５ａの上の点であるため、この撮影位置Ｂを含むグループの撮影位置を用いて算出された直径は、本来の直径と異なる。各第１グループ〜第４グループの撮影位置を用いて算出された直径を、それぞれＤ１〜Ｄ４とする。

この場合、各直径は、Ｄ１＞Ｄ３＞Ｄ２＝Ｄ４の関係を満たす。これは、第３グループには撮影位置Ｂが含まれないためである。また、第１グループの直径Ｄ１は、オリフラ上の撮影位置Ｂが、３つの撮影位置の真ん中に位置するため、最も大きくなる。これに対し、第２グループ、第４グループの直径Ｄ２，Ｄ４は、撮影位置Ｂが３つの撮影位置の真ん中に位置しないため最も小さくなる。

この関係式から、中間の直径Ｄ３がウェハ５の直径として算出でき、また最も大きい直径Ｄ１からオリフラ方向（ウェハ情報）を知ることができる。ウェハ５の位置及び直径が算出できたので、これらを用いてウェハ５の中心位置（ウェハ情報）も算出できる。

なお、ウェハ５がエキスパンドされている場合は、算出された直径Ｄ３は、エキスパンドされたウェハ５の直径に対応する。このとき、エキスパンド前のウェハ５の直径をＤｂ、エキスパンド後のウェハ５の直径をＤａとすると、エキスパンド率ＲはＤａ／Ｄｂとなるので、チップの位置もこの比率に従い算出することができる。

ステップＳ４、Ｓ５：次に、良品搭載処理が開始される。制御部１５は搭載ヘッド部をウェハ５の原点位置に移動する。図４は、チップの搭載処理を行っている最中のウェハ５の様子を模式的に示す図である。図４においてハッチングは未搭載のチップの領域を示し、クロスハッチは現在搭載中のチップの領域Ｐ１を示している。また、白抜き領域は、搭載されたチップが位置していた領域を示している。なお、符号Ｐ０は、ウェハ５の原点位置（Ｘ０，Ｙ０）を示している。以下の説明では、チップサイズは、横Ｈｘ，縦Ｈｙとする。また、チィップ間距離をＬｏとする。このチップ間距離には、ウェハ５がエキスパンドされている場合のエキスパンド量が含まれている。

ステップＳ６：そして、制御部１５は、次に搭載する予定のチップを設定し、そのチップの中心位置(チップ情報）を演算する。制御部１５には、搭載するチップの順序が予め設定されている。例えば、最上段の最右側のチップから左側に向かって順に搭載して行くような搭載順序が例示できる。以下、この方向に搭載が行われるとするが、本発明はこれに限定するものではない。かかる搭載順序の下で、制御部１５は次に搭載する予定のチップの中心位置を、チップサイズ、チップ間隔、ウェハ５の位置に基づき演算する。

図４に示すように、現在搭載しているチップは、クロスハッチングの領域Ｐ１のチップであるとすると、次に搭載する予定のチップは領域Ｐ２のチップである。領域Ｐ１におけるチップの中心座標値を（Ｘ１，Ｙ１）とすると、次の搭載予定のチップＰ２の中心座標値は、（Ｘ１−Ｌｏ、Ｙ１）となる。

ステップＳ７：このようにして、次の搭載予定のチップの中心位置が演算されると、制御部１５は、この搭載予定のチップの２点のコーナ位置(チップ情報）を算出する。

次の搭載予定のチップが搭載処理中のチップの左側（−方向）に位置する場合は、演出する２点のコーナ位置は、次の搭載予定チップの左側のコーナとなる。そして、このコーナ位置は、（Ｘ１−Ｌｏ−Ｈｘ／２，Ｙ１＋Ｈｙ／２）と（Ｘ１−Ｌｏ−Ｈｘ／２，Ｙ１−Ｈｙ／２）とになる。なお、次に搭載予定のチップが搭載処理中のチップの右側（＋方向）に位置する場合は、算出する２点のコーナ位置は、（Ｘ１＋Ｌｏ＋Ｈｘ／２，Ｙ１＋Ｈｙ／２）、（Ｘ１＋Ｌｏ＋Ｈｘ／２，Ｙ１−Ｈｙ／２）となる。

ステップＳ８：次に、２点のコーナの位置座標値から、このチップが搭載可能か良品か否かを判断する。即ち、このチップの２点のコーナ位置が、共に中心座標（Ｘ０，Ｙ０）、直径Ｄ０で指定されるウェハ円の内側の点であれば、良品（搭載可能）と判断する。一方、ウェハ円の内側の点でないコーナがあれば不良品（搭載不可）と判断する。良品と判断された場合には、ステップＳ９に進み、不良品と判断された場合には、ステップＳ６に戻る。なお、搭載処理中のチップのＮ個先まで不良チップであることが既知である場合、次の搭載予定のチップは搭載処理中のチップに対して（Ｎ＋１）個目のチップとする。

良品かどうかの判別においては、直径Ｄ０に指定距離を△ｄを加算あるいは減算した円をウェハ円として使用してもよい。このように指定距離Δｄを導入することにより、コーナの位置がウェハ円上に位置するような場合でも、不良品として処理できる自由度が生まれる。

また、ウェハ５エキスパンドされたウェハ５の場合、エキスパンド後のチップ間距離Ｌ１は、エキスパンド前のチップ間距離Ｌｏとエキスパンド率Ｒとの積（Ｌ１＝Ｌｏ×Ｒ）となる。

この場合、次の搭載予定のチップが良品か否かを判断するためには、エキスパンドされていないウェハ５の判断方法において、ＬｏをＬ１に置き換え、Ｄ０をＤ１に置き換えればよい。

ステップＳ９，Ｓ１０：良品（搭載可能）と判断した場合には、制御部１５は搭載ヘッド部を搭載予定のチップ中心位置に移動させて、搭載処理を実行する。

ステップＳ１１：その後、搭載予定の全てのチップの搭載が完了したか否かを判断し、全てのチップの搭載が未完了の場合は、ステップＳ６に戻り、完了した場合には搭載処理は完了する。

このように、チップの搭載前に、搭載するチップが良品であるか否かを判断し、良品の場合には、該当するチップ位置に移動して搭載を行うので、不良品の搭載が防止できると共に、不良品位置に搭載ヘッド部を移動させると言った処理の無駄が防止できる。従って、製品の歩留まりが向上して、価格の抑制が可能になると共に信頼性が向上する。

以上本発明の特徴を付記として纏める。
［付記１]
複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された前記ウェハの周縁位置の画像データに基づき、前記ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段と、
予め設定されたチップサイズ及び前記ウェハ情報に基づき、搭載する前記チップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段と、
前記チップ情報に基づき、前記チップの前記コーナ位置が前記ウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、前記ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段と、
前記チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備えることを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記２]
付記１に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記撮影手段が、前記ウェハの周囲を略４等分した位置を撮影位置として、４つの撮影位置でそれぞれ撮影を行い、
前記ウェハ情報算出手段は、４つの前記撮影位置に対応する前記画像データから３つの前記撮影位置に対応する前記画像データを選択して前記ウェハ円の直径を算出する処理を４つの前記撮影位置から３つの前記撮影位置を選ぶ組み合わせだけ行い、得られた直径の内中間の値の直径を前記ウェハ円の直径とする特定することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記３]
付記１又は２に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記ウェハ情報算出手段は、特定された前記ウェハ円の直径に用いた３つの前記撮影位置における真ん中の前記撮影位置は、オリフラの上の点であると判断することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記４]
付記１乃至３のいずれか１項に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記ウェハ情報算出手段が算出した前記ウェハ円は、前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、エキスパンド処理されたウェハの直径を持つ円であることを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記５]
付記４に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記チップ情報算出手段が、搭載する前記チップの位置を算出する際に、チップピッチを演算パラメータとして用い、その際に前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、予め設定されたエキスパンド率を用いて、前記チップの前記ピッチを補正することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記６]
付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記ウェハ情報算出手段は、予めオフセット量を記憶しおり、算出した前記ウェハ円より前記オフセット量だけ小さい円を、前記ウェハ円とすることを特徴とする半導体チップ搭載装置。
［付記７]
複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手順と、
前記撮影手順により撮影された前記ウェハの周縁位置の画像データに基づき、前記ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手順と、
予め設定されたチップサイズ及び前記ウェハ情報に基づき、搭載する前記チップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手順と、
前記チップ情報に基づき、前記チップの前記コーナ位置が前記ウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、前記ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手順と、
前記チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手順と、を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
［付記８]
付記７に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記撮影手順が、前記ウェハの周囲を略４等分した位置を撮影位置として、４つの撮影位置でそれぞれ撮影を行う手順を含み、
前記ウェハ情報算出手順が、４つの前記撮影位置に対応する前記画像データから３つの前記撮影位置に対応する前記画像データを選択して前記ウェハ円の直径を算出する処理を４つの前記撮影位置から３つの前記撮影位置を選ぶ組み合わせだけ行い、得られた直径の内中間の値の直径を前記ウェハ円の直径とする特定する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
［付記９]
付記７又は８に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記ウェハ情報算出手順は、特定された前記ウェハ円の直径に用いた３つの前記撮影位置における真ん中の前記撮影位置は、オリフラの上の点であると判断する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
［付記１０]
付記７乃至９のいずれか７項に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記ウェハ情報算出手順が算出した前記ウェハ円は、前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、エキスパンド処理されたウェハの直径を持つ円であることを特徴とする半導体チップ搭載方法。
［付記１１]
付記１０に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記チップ情報算出手順が、搭載する前記チップの位置を算出する際に、チップピッチを演算パラメータとして用い、その際に前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、予め設定されたエキスパンド率を用いて、前記チップの前記ピッチを補正する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
［付記１２]
付記７乃至１１のいずれか１項に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記ウェハ情報算出手順は、予めオフセット量を記憶しおり、算出した前記ウェハ円より前記オフセット量だけ小さい円を、前記ウェハ円とする手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。

２半導体チップ搭載装置
５ａオリフラ
５ウェハ
１０ウェハ保持部
１２認識カメラ
１４カメラステージ
１５制御部

Claims

複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された前記ウェハの周縁位置の画像データに基づき、前記ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段と、
予め設定されたチップサイズ及び前記ウェハ情報に基づき、搭載する前記チップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段と、
前記チップ情報に基づき、前記チップの前記コーナ位置が前記ウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、前記ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段と、
前記チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備えることを特徴とする半導体チップ搭載装置。
請求項１に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記撮影手段は、前記ウェハの周囲を略４等分した位置を撮影位置として、４つの撮影位置でそれぞれ撮影を行い、
前記ウェハ情報算出手段は、４つの前記撮影位置に対応する前記画像データから３つの前記撮影位置に対応する前記画像データを選択して前記ウェハ円の直径を算出する処理を４つの前記撮影位置から３つの前記撮影位置を選ぶ組み合わせだけ行い、得られた直径の内中間の値の直径を前記ウェハ円の直径とする特定することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
請求項１又は２に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記ウェハ情報算出手段は、特定された前記ウェハ円の直径に用いた３つの前記撮影位置における真ん中の前記撮影位置は、オリフラの上の点であると判断することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記ウェハ情報算出手段が算出した前記ウェハ円は、前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、エキスパンド処理されたウェハの直径を持つ円であることを特徴とする半導体チップ搭載装置。
請求項４に記載の半導体チップ搭載装置であって、
前記チップ情報算出手段が、搭載する前記チップの位置を算出する際に、チップピッチを演算パラメータとして用い、その際に前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、予め設定されたエキスパンド率を用いて、前記チップの前記ピッチを補正することを特徴とする半導体チップ搭載装置。
複数のチップにダイシングされたウェハの周縁位置を複数撮影する撮影手順と、
前記撮影手順により撮影された前記ウェハの周縁位置の画像データに基づき、前記ウェハの外縁をなすウェハ円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手順と、
予め設定されたチップサイズ及び前記ウェハ情報に基づき、搭載する前記チップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手順と、
前記チップ情報に基づき、前記チップの前記コーナ位置が前記ウェハ円の内側に位置するか否かを判断し、前記ウェハ円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手順と、
前記チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手順と、を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
請求項６に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記撮影手順が、前記ウェハの周囲を略４等分した位置を撮影位置として、４つの撮影位置でそれぞれ撮影を行う手順を含み、
前記ウェハ情報算出手順が、４つの前記撮影位置に対応する前記画像データから３つの前記撮影位置に対応する前記画像データを選択して前記ウェハ円の直径を算出する処理を４つの前記撮影位置から３つの前記撮影位置を選ぶ組み合わせだけ行い、得られた直径の内中間の値の直径を前記ウェハ円の直径とする特定する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
請求項６又は７に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記ウェハ情報算出手順は、特定された前記ウェハ円の直径に用いた３つの前記撮影位置における真ん中の前記撮影位置は、オリフラの上の点であると判断する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。
請求項６乃至８のいずれか１項に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記ウェハ情報算出手順が算出した前記ウェハ円は、前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、エキスパンド処理されたウェハの直径を持つ円であることを特徴とする半導体チップ搭載方法。
請求項９に記載の半導体チップ搭載方法であって、
前記チップ情報算出手順が、搭載する前記チップの位置を算出する際に、チップピッチを演算パラメータとして用い、その際に前記ウェハがエキスパンド処理されている場合には、予め設定されたエキスパンド率を用いて、前記チップの前記ピッチを補正する手順を含むことを特徴とする半導体チップ搭載方法。