JP2012184498A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012184498A5 JP2012184498A5 JP2011284625A JP2011284625A JP2012184498A5 JP 2012184498 A5 JP2012184498 A5 JP 2012184498A5 JP 2011284625 A JP2011284625 A JP 2011284625A JP 2011284625 A JP2011284625 A JP 2011284625A JP 2012184498 A5 JP2012184498 A5 JP 2012184498A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- adhesion amount
- zinc
- chromium
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 30
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 22
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 18
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 8
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284625A JP2012184498A (ja) | 2011-02-18 | 2011-12-27 | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011033798 | 2011-02-18 | ||
JP2011033798 | 2011-02-18 | ||
JP2011284625A JP2012184498A (ja) | 2011-02-18 | 2011-12-27 | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012184498A JP2012184498A (ja) | 2012-09-27 |
JP2012184498A5 true JP2012184498A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2014-11-27 |
Family
ID=47014806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011284625A Pending JP2012184498A (ja) | 2011-02-18 | 2011-12-27 | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012184498A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108179460A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5687675A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-16 | Nippon Mining Co Ltd | Production of copper foil |
JPH05299834A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Furukawa Saakitsuto Foil Kk | プリント配線板用銅箔 |
JP2006210689A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
JP3910623B1 (ja) * | 2005-03-31 | 2007-04-25 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 |
-
2011
- 2011-12-27 JP JP2011284625A patent/JP2012184498A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5977488B2 (ja) | 多層めっきアルミニウム又はアルミニウム合金箔の製造方法 | |
JP7546482B2 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
CN104812945B (zh) | 表面处理电解铜箔、积层板、印刷配线板、及电子机器 | |
JP6149066B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JP6893572B2 (ja) | 表面処理銅箔の製造方法 | |
JP6190846B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JP6182584B2 (ja) | プリント配線板用表面処理銅箔、プリント配線板用銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2013213250A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
CN104040036A (zh) | 覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板 | |
JP2011219790A (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
CN104427757A (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法 | |
TW201800242A (zh) | 表面處理銅箔及使用其製成的覆銅積層板 | |
JP5505828B2 (ja) | 複合金属箔及びその製造方法 | |
JP2011219789A (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
JP2015124426A (ja) | 表面処理銅箔及び積層板 | |
KR101695236B1 (ko) | 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 | |
JP2010180454A (ja) | 表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板 | |
CN108696987A (zh) | 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法 | |
TWI623639B (zh) | Surface treated copper foil | |
CN203492324U (zh) | 具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构 | |
JP2014133936A (ja) | 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP2014195871A (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2008166655A (ja) | 電磁波シールド材用銅箔 | |
JP2012184498A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP5903446B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及び電子機器の製造方法 |