JP2012182504A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられたパッドが露出し、前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面に露出する凹状の開口部が設けられ、前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続する配線が設けられている。
【選択図】図11
Description
図11は、本発明の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
11 電子部品
11A パッド
15 電子部品搭載用パッド
16,19,24 柱状電極
16A,17A,17B,19A,21A,24A,25A,31A,32A,36A,37A,41A,42A,48A 面
17,21,25 絶縁層
18,23 配線
26 外部接続用パッド
28,29 はんだバンプ
31,48 Au層
32,47 Ni層
34,39,45,56A,61A,63A 開口部
36,41 シード層
37,42 導電膜
55 支持体
55A,58A,64A 上面
56,61,63 レジスト膜
58,64 金属層
Claims (10)
- 複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、
前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、
前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられたパッドが露出し、
前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面に露出する凹状の開口部が設けられ、
前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続する前記配線が設けられていることを特徴とする配線基板。 - 前記配線は、
前記開口部の側面を含む前記絶縁層の表面及び前記柱状電極の他端部の表面に形成されたシード層と、
前記シード層上に形成された電解めっき膜である導電膜と、を含むことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 - 前記開口部を充填して前記導電膜が形成されていることを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 前記開口部の側面を含む前記絶縁層の表面が粗化されていることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記パッド及び前記柱状電極は、各々電解めっき膜であることを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記パッドは、Au層とNi層を順次積層した構造であることを特徴とする請求項1ないし5のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記絶縁層は樹脂からなることを特徴とする請求項1ないし6のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記柱状電極はCu又はCu合金からなることを特徴とする請求項1ないし7のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記一方の面と前記パッドの表面とが、略面一に形成されていることを特徴とする請求項1ないし8のうち、いずれか1項記載の配線基板。
- 前記一方の面が電子部品搭載面であり、前記パッドが電子部品接続用パッドであることを特徴とする請求項1ないし9のうち、いずれか1項記載の配線基板。
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