JP2012177674A - ガスセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】取り付け対象体の外側へのガスセンサの突き出し長さを短くすると共に、ハウジングから樹脂部材への熱影響を低減して耐久性を向上させたガスセンサを提供する。
【解決手段】軸線Ｏ方向に延び、自身の先端側に検出部を有するガスセンサ素子１０と、ガスセンサ素子の径方向周囲を取り囲むと共に、取り付け対象体３００のセンサ取り付け孔３５０内に少なくとも自身の一部が挿入される金属からなるハウジング５０と、を備えるガスセンサ２００であって、ハウジングの径方向周囲の少なくとも一部を覆うと共に、ハウジングと接触する接触部Ｃの少なくとも一部がセンサ取り付け孔の外面よりも内側に配置される樹脂部材６０，６１と、接触部の最先端と軸線方向に同位置又は該最先端より先端側にてハウジングに接し、ハウジングの熱をガスセンサの外部に放熱するヒートシンク部材８０とを備えたガスセンサ２００である。
【選択図】図３

Description

本発明は、被検出ガスの濃度を検出するガスセンサ素子を備えたガスセンサに関する。

ディーゼルエンジンやガソリンエンジン等の内燃機関の吸気系統（例えば、吸気管や吸気マニホールド等）にガスセンサを取り付け、特定ガスの濃度をモニタして燃焼状態等を制御することが行われている。従来、このようなガスセンサの構造としては、ガス検出素子を金属製のハウジングの内部に保持し、さらにハウジングの基端側（後端側）の各種端子やセパレータ等を金属筒状のカバーで保護していた。
ところが、金属製のカバーは構造が複雑で、製造や組付けに手間を要するという問題がある。そこで、ハウジングの基端側に樹脂製の基体部を接続する特許文献１に記載の構造が開発されている。
一方、内燃機関を搭載した車両が衝突した際、被衝突体への衝撃を和らげるためにボンネットとエンジンの部品の隙間を確保する必要がある。そのため吸気管の外側へのガスセンサの突き出し長さを短くすることが必要になっている。

特開平10-132779号公報

しかしながら、樹脂製の基体部を有するガスセンサにおいて、ガス検出素子の長さ（大きさ）を変えないまま吸気管の外側への突き出し長さを短くすると、ガスセンサを吸気管内に深く挿入しなければならず、当該基体部とハウジングとの接続部が吸気管のセンサ取り付け孔内に入り込む。
ところで、特許文献１のガスセンサでは、ガス検出素子を加熱するヒータの熱や吸気ガス等の熱が、ハウジングから直接吸気管に伝わることで、基体部の熱影響が低減される。ところが、上述の構成では、これらの熱の一部がハウジングから上記接続部を介して吸気管に伝わるため、接続部に介在する基体部の先端側の樹脂部材に大きな熱的負荷（例えば、２００℃以上）がかかるという問題がある。
そこで、本発明は、ハウジングの径方向周囲の少なくとも一部を樹脂部材で覆う構造を有するガスセンサにおいて、取り付け対象体の外側へのガスセンサの突き出し長さを短くすると共に、ハウジングから樹脂部材への熱影響を低減して耐久性を向上させたガスセンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のガスセンサは、軸線方向に延び、自身の先端側に被測定ガス中の特定ガス成分を検出するための検出部を有するガスセンサ素子と、前記ガスセンサ素子の径方向周囲を取り囲むと共に、取り付け対象体のセンサ取り付け孔内に少なくとも自身の一部が挿入される金属からなるハウジングと、を備えるガスセンサであって、前記ハウジングの径方向周囲の少なくとも一部を覆うと共に、前記ハウジングと接触する接触部の少なくとも一部が前記センサ取り付け孔の外面よりも内側に配置される樹脂部材と、前記接触部の最先端と軸線方向に同位置又は該最先端より先端側にて前記ハウジングに接し、前記ハウジングの熱を前記ガスセンサの外部に放熱するヒートシンク部材とを備えている。

このようなガスセンサによれば、上記接触部の少なくとも一部が、センサ取り付け孔の外面よりも内部（先端側）に配置されため、樹脂部材を含むガスセンサの取り付け対象体の外側への突き出し長さを短くすることができる。
そして、ガスセンサ素子を加熱するヒータや吸気ガス等の熱は、ハウジングから、接触部の最先端と軸線方向に同位置又は該最先端より先端側にてハウジングと接するヒートシンク部材によりガスセンサの外部へと放熱されるため、接続部となる基体部の先端側の樹脂部材へはハウジングの熱は殆ど伝わらず、樹脂部材への熱影響が低減できる。

なお、ヒートシンク部材によって、ハウジングの熱をガスセンサの外部に放熱する構成としては、前記ヒートシンク部材の後端部が前記センサ取り付け孔の外面よりも外側に露出することが好ましい。
このようなガスセンサによれば、ガスセンサ素子を加熱するヒータや吸気ガス等からハウジングへと伝わった熱は、ヒートシンク部材を通って、センサ取り付け孔の外面よりも外側に露出したヒートシンク部材の後端部から、取り付け対象体の外部（いわゆる大気中）に放熱されるので、樹脂部材への熱影響が低減される。その結果、ガスセンサの耐久性は更に向上する。

また、ヒートシンク部材によって、ハウジングの熱をガスセンサの外部に放熱する更なる構成としては、前記ヒートシンク部材の一部が前記センサ取り付け孔の内壁と接することが好ましい。
このようなガスセンサによれば、ガスセンサ素子を加熱するヒータや吸気ガス等からハウジングへと伝わった熱は、ヒートシンク部材を通って、センサ取り付け孔の内壁から取り付け対象体に放熱されるので、樹脂部材への熱影響が低減される。その結果、ガスセンサの耐久性は更に向上する。

前記ヒートシンク部材の後端部が前記取り付け対象体に取り付けられるフランジを形成することが好ましい。
このようなガスセンサによれば、ガスセンサを取り付け対象体へと確実に保持する事ができ、且つヒートシンク部材と取り付け対象体とが接触する面積を、大きくする事ができる。そのため、ハウジングの熱は、ヒートシンク部材の後端部を構成するフランジを通って取り付け対象体へとより効果的に放熱される。また、フランジ部がセンサ取り付け孔の外面よりも外側に露出するため、ハウジングの熱が取り付け対象体の外部へ効果的に放熱される。そのため、ガスセンサの耐久性は更に向上する。

前記樹脂部材がコネクタ部を有することが好ましい。
このようなガスセンサによれば、外部装置とガスセンサとを電気的に接続するコネクタを樹脂部材と別個に設ける必要がなく、コネクタを含んだ状態で、樹脂部材の取り付け対象体の外側への突き出し長さをさらに短くすることができる。

前記接触部の最先端が前記取り付け対象体の内面より外側に位置することが好ましい。
ガスセンサの取り付け対象体の外側への突き出し長さを短くしようとする場合に、ガスセンサをセンサ取り付け孔に深く挿入し過ぎると、接触部の最先端が取り付け対象体の内面より内側に位置し、接触部が高温のガスに曝されるおそれがある。そこで、接触部の最先端を取り付け対象体の内面より外側に位置させることで、接触部が高温になり過ぎることを抑制する。そのため、ガスセンサの耐久性は更に向上する。

また、ヒートシンク部材は樹脂部材よりも熱伝導率が高い材質からなることが好ましい。
このようなガスセンサによれば、ヒートシンク部材とハウジングとが接する位置が、軸線方向に見て接触部の最先端と同一である時にも、ハウジングの熱は樹脂部材ではなくヒートシンク部材に伝わることとなり、樹脂部材の接触部が高温になりすぎることを抑制する。そのため、ガスセンサの耐久性は更に向上する。

この発明によれば、取り付け対象体の外側へのガスセンサの突き出し長さを短くすると共に、ハウジングから樹脂部材への熱影響を低減して耐久性を向上させたガスセンサが得られる。

本発明の第１の発明において、第１実施形態に係るガスセンサ内部に保持される素子アセンブリの斜視図である。 第１の実施形態に係るガスセンサの構成を示す斜視図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 第１の実施形態に係るガスセンサの接続端子の構成を示す斜視図である。 第１の実施形態に係るガスセンサの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の第１の発明において、第２実施形態に係るガスセンサ内部に保持される素子アセンブリの斜視図である。 第２の実施形態に係るガスセンサの構成を示す斜視図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第２の発明における実施形態に係るガスセンサの構成を示す斜視図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 第２の発明における実施形態に係るガスセンサの製造方法の一例を示す工程図である。 ヒートシンク部材を接触部の周囲に部分的に設けたガスセンサの構成を示す斜視図である。 ヒートシンク部材を接触部の周囲に部分的に設けたガスセンサの別の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１の発明において、第１実施形態に係るガスセンサ２００内部に保持される素子アセンブリ１５０の一例の概略構成を示す斜視図、図２は第１の実施形態に係るガスセンサ２００の斜視図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１において、ガスセンサ素子１０の軸線Ｏ方向（１点鎖線で示す。）を上下方向として図示し、後端部１２側をガスセンサ素子１０（及びガスセンサ）の後端側、その反対側にあるガスセンサ素子１０の検出部側をガスセンサ素子１０（及びガスセンサ）の先端側、として説明する。又、軸線Ｏ方向に垂直な方向を適宜「径方向」と称する。

図２に示すように、ガスセンサ２００は、素子アセンブリ１５０（ガスセンサ素子１０を含む）と、素子アセンブリ１５０のハウジング５０（図１参照）に接合された樹脂部材６０と、樹脂部材６０の先端側の径方向周囲を覆う金属製のヒートシンク部材８０と、樹脂部材６０内部に収容されたセラミック製のセパレータ４０と、セパレータ４０に装着された接続端子３１、３２とを備えている。なお、この第１実施形態では、樹脂部材６０は、ハウジング５０にインサート成型されて固定される樹脂部材本体６１と、樹脂部材本体６１に後から被せられて樹脂部材本体６１の内部空間を閉塞する蓋部６２からなっている。又、ハウジング５０の先端の周方向につながる溝に、シール部材（Ｏリング）９０が外嵌されている。
なお、後述するように、樹脂部材６０のうち、樹脂部材本体６１がハウジング５０と接合されるが、蓋部６２はハウジング５０と接合されておらず、正確には、樹脂部材本体６１が特許請求の範囲の「樹脂部材」に相当する。但し、以下の記載では、樹脂部材本体６１を含んだ樹脂部材６０を特許請求の範囲の「樹脂部材」というものとする。

ガスセンサ素子１０は公知であるような軸線Ｏ方向に延びる略角柱状をなし、酸素濃度の検出を行う検出素子と、その検出素子を早期活性化させるために加熱を行うヒータとが互いに貼り合わされた、積層体である。検出素子はジルコニアを主体とする固体電解質体と白金を主体とする一対の電極とを中空の測定室が一部に形成された絶縁層を介して積層した構成をなしている。この検出素子は、より具体的には、固体電解質体の両面に形成された一対の電極の一方を外部に晒すと共に、他方の電極を測定室に配置した酸素ポンプセルと、固体電解質体の両面に形成された一対の電極の一方を測定室に配置すると共に、他方の電極を基準ガス室に配置した酸素濃度測定セルとを有してなり、酸素濃度測定セルの出力電圧が所定の値になるように、酸素ポンプセルの一対の電極間に流す電流を制御することで、測定室内の酸素を汲み出したり、測定室内に外部から酸素を汲み入れたりする構成をなしている。
なお、酸素ポンプセルのうち、一対の電極、及び、固体電解質体のうちでこれら電極に挟まれる部位は、酸素濃度に応じた電流が流れる検出部１１をなす。又、ガスセンサ素子１０の後端部１２には、検出素子から出力を取り出すためや、ヒータに電力を供給する５つの電極パッド１２ａ（図１ではそのうちの２つをガスセンサ素子１０の第２面１０ｂ側に図示しており、図１に図示されていない第１の面１０ａに残りの３つを有する。）が形成されている。

図３に示すように、ガスセンサ素子１０の軸方向中央よりやや先端側には、有底筒状をなす金属製の金属カップ２０が、自身の内部にガスセンサ素子１０を挿通させ、検出部１１を筒底の開口２５から突出させた状態で配置されている。金属カップ２０は、ハウジング５０内にガスセンサ素子１０を保持するための部材であり、筒底の先端側周縁部２３は外周面にかけてテーパ状に形成されている。金属カップ２０内には、アルミナ製のセラミックリング２１と滑石粉末を圧縮して固めた滑石リング２２とが、自身をガスセンサ素子１０に挿通させた状態で収容されている。滑石リング２２は、金属カップ２０内で押し潰されて細部に充填されており、これにより、ガスセンサ素子１０が金属カップ２０内で位置決めされて保持されている。

金属カップ２０と一体となったガスセンサ素子１０は、その径方向周囲を取り囲むと共に、取り付け対象体３００のセンサ取り付け孔３５０内に挿入される金属からなるハウジング５０に保持されている。このハウジング５０は、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼からなる。ハウジング５０の軸線Ｏ方向中央付近は最も外径が大きい径大部５２をなし、径大部５２の後端には２段に縮径する段部５２ｅが形成されている。さらに、段部５２ｅの後端側におけるハウジング５０外周には、くさび効果により樹脂製の樹脂部材６０との密着性を高めるため、軸線Ｏ方向に突没する凹凸部５１が形成されている。そして、上記した凹凸部５１の後端側には、ハウジング５０内にガスセンサ素子１０を加締め保持するための加締め部５３とが形成されている。
又、径大部５２の後端側の外面に凹溝Ｄ２が径方向に連続して形成され、凹溝Ｄ２にシール部材（Ｏリング）９０が外嵌されている。

一方、径大部５２よりも先端側には、後述する外側プロテクタ１００が係合される先端係合部５６が形成されている。又、ハウジング５０の内周で先端係合部５６付近には内側段部５４が形成されており、この内側段部５４には、ガスセンサ素子１０を保持する金属カップ２０の先端側周縁部２３が係止されている。更に、ハウジング５０の内周には滑石リング２６が、自身にガスセンサ素子１０を挿通させた状態で、金属カップ２０の後端側から装填されている。そして、滑石リング２６を後端側から押さえるように、筒状のスリーブ２７がハウジング５０内に嵌め込まれている。スリーブ２７の後端側外周には段状をなす肩部２８が形成されており、その肩部２８には、円環状の加締めパッキン２９が配置されている。
ハウジング５０の加締め部５３が、加締めパッキン２９を介してスリーブ２７の肩部２８を先端側に向けて押圧するように加締められている。加締め部５３の形成によって、スリーブ２７を介して押圧された滑石リング２６は、ハウジング５０内で押し潰されて細部にわたって充填され、この滑石リング２６と、金属カップ２０内にあらかじめ装填された滑石リング２２とによって、金属カップ２０およびガスセンサ素子１０がハウジング５０内で位置決めされ、気密に保持される。

図２に戻り、ヒートシンク部材８０は、円筒状のヒートシンク筐体部８１と、ヒートシンク筐体部８１の後端から径方向外側にそれぞれ延びる２つの半円状のフランジ部８２（特許請求の範囲の「ヒートシンクの後端部」に相当）とを一体に有している。各フランジ部８２には孔８３が開口しており、各孔８３にネジを挿通し、このネジを取り付け対象体３００（例えば、内燃機関の吸気系統）（図３参照）に設けたネジ孔にネジ止めすることで、ガスセンサ２００を取り付け対象体３００に取り付けることができる。なお、各フランジ部８２の先端向き面（裏面）８２ａは面一になっていて、これらの面８２ａが取り付け対象体３００の外面に密着するようになっている（図３参照）。
ここで、ヒートシンク筐体部８１の外径は、ハウジング５０の径大部５２の外径と同一であり、ヒートシンク筐体部８１の内径は、段部５２ｅの外側段部の壁面の外径とほぼ同一である。従って、ヒートシンク筐体部８１をハウジング５０の後端側に被せると、ヒートシンク筐体部８１の先端が段部５２ｅの外側段部にぴったりと嵌合しつつ、ヒートシンク筐体部８１と径大部５２の外面が面一になる。さらに、ハウジング５０の凹凸部５１から加締め部５３に至る部分は、段部５２ｅの内側段部の横幅に応じて、ヒートシンク部材８０内面との間に隙間を生じる。そして、この状態で、ヒートシンク筐体部８１の先端と段部５２ｅの合わせ面を全周レーザ溶接等することにより、ヒートシンク部材８０がハウジング５０の後端側の径方向周囲を取り囲んでいる。
ヒートシンク部材８０としては、例えば、アルミニウム及びその合金、ステンレス鋼等を用いることができる。ヒートシンク部材の熱伝導率は、ハウジング５０より高くても低くてもどちらでもよいが、後述する樹脂部材６０よりは高いことが好ましい。

次に、樹脂部材６０について図２、図３を用いて説明する。本実施例において、樹脂部材本体６１は、成形性の良い樹脂であるナイロン（登録商標）樹脂により、上記したハウジング５０とヒートシンク部材８０との隙間にインサート成型されている。特に、表面積を大きくした凹凸部５１で樹脂部材本体６１とハウジング５０とを接合させることにより、くさび効果により樹脂部材本体６１とハウジング５０との密着性及び密閉性が向上する。
ここで、樹脂部材本体６１の先端は、ハウジング５０の段部５２ｅの内側段部に接している。又、ハウジング５０の段部５２ｅの外側段部と、ヒートシンク筐体部８１の先端とが両者の接合界面ＢＳ２になっている。そして、段部５２ｅの内側段部から加締め部５３近傍までの領域が、樹脂部材本体６１とハウジング５０との接合部Ｃになっている。なお、図３の例では、接合部Ｃのすべてが、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置されており、接合部Ｃ全体が特許請求の範囲の「接触部」に相当する。そして、ヒートシンク部材８０（のヒートシンク筐体部８１）が接触部（接合部Ｃ）の径方向周囲を完全に取り囲んでいる。又、軸線Ｏ方向に、接合界面ＢＳ２は接合部Ｃの最先端よりも先端側に位置している。

又、加締め部５３より後端側で、樹脂部材本体６１は、外側プロテクタ１００のガス導入孔１１５側にハウジング５０の径大部５２より径大の半円筒部６１ａを有すると共に、半円筒部６１ａの端からガス導入孔１１５の反対側に向かって平行に２つの壁部６１ｂが延びている。そして、両壁部６１ｂの両端が壁部６１ｂの面に垂直な仕切り壁６１ｃで閉じられている。このようにして、半円筒部６１ａ、２つの壁部６１ｂ、及び仕切り壁６１ｃにより、ガスセンサ素子の後端部１２を囲んでいる。又、半円筒部６１ａ、２つの壁部６１ｂ、及び仕切り壁６１ｃの後端側の高さはガスセンサ素子１０の後端部１２よりやや高く、後端部１２（及び後述するセパレータ４０、コネクタ端子７０）が樹脂部材本体６１の内部空間に収容されるようになっている。

さらに樹脂部材本体６１は、後述するガス導入孔１１５の反対側に開口６３ｂを有しつつ、ガスセンサ２００の径方向（軸線Ｏ方向に垂直な方向）外側に延びる矩形で雄型のコネクタ部６３を一体に有している。コネクタ部６３は、開口６３ｂを形成するコネクタ壁６３ａがコネクタ部６３を挿通するコネクタ端子７０の周囲に設けられており、更に、仕切り壁６１ｃに一体に接続している。さらに、コネクタ部６３のコネクタ端子７０の他端が、仕切り壁６１ｃから樹脂部材６０の内部空間内に露出している。

他方、ガスセンサ素子１０は、後端部１２がハウジング５０の後端（加締め部５３）よりも後方に突出させられており、その後端部１２には、絶縁性セラミックスからなる筒状のセパレータ４０が被せられている。そして、セパレータ４０の挿通孔４１に、ガスセンサ素子１０の後端部１２に設けられた電極パッド１２ａが収容され、挿通孔４１に配置された接続端子３１、３２が電極パッド１２ａに電気的に接続される。又、セパレータ４０外に表出する接続端子３１、３２の一端（後述する外部回路側接続端子部）は径方向に延び、コネクタ端子７０に電気的に接続されるようになっている。
以上のようにして、ガスセンサ素子１０の電極パッド１２ａとコネクタ端子７０とが接続端子３１、３２を介して電気的に接続され、この状態で蓋部６２を樹脂部材本体６１に被せて両者を接合（例えば溶着）することで、セパレータ４０が樹脂部材６０で覆われてガスセンサ２００が構成される。

一方、ガスセンサ素子１０の検出部１１の外周面は、多孔質状の保護層１５により被覆され、検出部１１のうち外部に晒される電極を吸気等による被毒や被水から保護している。そして、ハウジングの先端係合部５６には、外側プロテクタ１００が嵌められており、レーザ溶接によって外側プロテクタ１００が固定されている。この外側プロテクタ１００は、外側プロテクタ１００内部に収容された検出部１１を保護している。

一方、外側プロテクタ１００の一部には、ガスセンサ素子１０の検出部１１にガスを晒すためのガス導入孔１１５が形成されている。このガス導入孔１１５は軸線Ｏ方向に延びるスリット形状を有している。このように、スリット形状を有するガス導入孔１１５を設けることで、外側プロテクタ１００内のガス置換が早期に行なわれ、検出素子の検出精度の低下を抑制できる。第１の実施形態では、このガス導入孔１１５の幅は１．０ｍｍである。このように、導入孔の幅が０．５ｍｍ以上であれば、外側プロテクタ１００内のガス置換が早期に行われ、ガス検出精度が低下することを防止できる。

なお、内燃機関の吸気系統にガスセンサ２００を取り付ける場合、ガス導入孔１１５の向きを吸気系統の下流側に合わせると、ガスセンサ素子１０にクラックや割れが生じることを抑制でき、さらに、ガスセンサ２００の検出精度が低下する事を抑制できる。
このため、フランジ部８２の並ぶ方向とガス導入孔１１５の向きとを、ガス導入孔１１５が吸気系統の下流側になるように調整し、ヒートシンク部材８０をハウジング５０の後端側に固定するとよい。

さらに、外側プロテクタ１００の内側のうち、検出部１１とガス導入孔１１５との間には内側プロテクタ１１２が配置され、ガス導入孔１１５から外側プロテクタ１００内部に導入されたガスが検出部１１に直接晒されることを抑制している。よって、ガス中に含まれる水分や油分がガスセンサ素子１０に付着することを抑制でき、ガスセンサ素子１０にクラックや割れが生じることを抑制できる。また、ガス中に含まれる煤においてもガスセンサ素子１０に付着することを抑制でき、ガスセンサ２００の検出精度が低下する事を抑制できる。

次に、図３、図４を参照し、導電部材３１、３２、７０の構成について説明する。
接続端子３１、３２は、長片状の導電部材（金属片等）をプレス等で打ち抜き、所定形状に折り曲げて形成されている。この接続端子３１、３２は、セパレータ４０の挿通孔４１内に配置され、電極パッド１２ａにそれぞれ接続される素子側接続端子部３１ａ、３２ａと、それぞれ素子側接続端子部３１ａ、３２ａとコネクタ端子７０とを接続する外部回側接続端子部３１ｂ、３２ｂとを一体に有している。
このうち、素子側接続端子部３１ａ、３２ａは、挿通孔４１の壁面に沿う引き出し部３１ｔ、３２ｔと、引き出し部３１ｔ、３２ｔの先端側で屈曲し、弾性力によってセパレータ４０の軸方向中心に向かって膨らんでいる接触部３１ｒ、３２ｒを備えている。そして、ガスセンサ素子１０の後端部１２をセパレータ４０の挿通孔４１に挿通した際、素子側接続端子部３１ａ、３２ａ（接触部３１ｒ、３２ｒ）が電極パッド１２ａと摺動し、素子側接続端子部３１ａ、３２ａの弾性力によって電極パッド１２ａとの接圧を増すことで、確実な電気的接続が図られる。

他方、外部回路側接続端子３１ｂ、３２ｂについて詳細に説明する。
外部回路側接続端子３１ｂは、引き出し部３１ｔから第１屈曲部３１ｅを介してセパレータ４０の上面４０ａに沿って径方向に延びる水平部３１ｓと、水平部３１ｓから第２屈曲部３１ｆを介してセパレータ４０の上面４０ａから軸方向中央に向かって径方向外側に拡がりつつ斜めに延びる第１端子部３１ｂ１と、第１端子部３１ｂ１から第３屈曲部３１ｇを介して径方向外側に水平に延びる第２端子部３１ｂ２とを一体に形成してなる。

又、外部回路接続端子３２ｂは、引き出し部３２ｔから第１屈曲部３２ｅを介してセパレータ４０の上面４０ａに沿って径方向に延びる水平部３２ｓと水平部３２ｓから第２屈曲部３２ｆを介してセパレータ４０の上面４０ａから軸方向中央に向かって径方向外側に拡がりつつ斜めに延びる第１端子部３２ｂ１と、第１端子部３２ｂ１から第３屈曲部３２ｇを介して径方向外側に水平に延びる第２端子部３２ｂ２とを一体に形成してなる。
なお、第１端子部３２ｂ１の角度は第１端子部３１ｂ１の角度と同一であり、第２端子部３２ｂ２は第２端子部３１ｂ２と一列に並んでいる。
また、接続端子３１の水平部３１ｓは、セパレータ４０の挿通孔４１から図４の奥側に向かってまっすぐに延びている。これに対し、接続端子３２の水平部３２ｓは、これら水平部３１ｓに接触しないよう、挿通孔４１の外周を通って３つの水平部３１ｓの両外側から同様に図４の奥側に向かってまっすぐに延びている。

このように、接続端子３１、３２がセパレータ４０の後端向き面４０ａから径方向に延びているため、接続端子３１、３２やそれに接続されるリード線等がセパレータ４０の後端向き面４０ａより後端側に突出することが無く、その分だけガスセンサ２００の軸線Ｏ方向の高さが低くなり、ガスセンサ２００を対象物に取り付けた際の突き出し長さを短くすることができる。
又、外部回路側接続端子部３１ｂ、３２ｂは、セパレータ４０の軸方向中央に向かって屈曲するので、この屈曲部で接続されるコネクタ端子７０の軸線方向の高さを先端側へ向かって低くすることができる。コネクタ部６３は、相手コネクタを径方向に挿抜させるためにコネクタ端子７０より後端側及び先端側へ突出するが、コネクタ端子７０の高さを低くすることでコネクタ部６３の高さも低くなり、その分だけガスセンサ２００の軸線Ｏ方向の高さが低くなり、ガスセンサ２００を対象物に取り付けた際の突き出し長さを短くすることができる。

次に、このようにして構成されたガスセンサ２００を取り付け対象体３００に取り付ける態様と、第１の実施形態に係るガスセンサ２００の作用について説明する。
まず、ハウジング５０に装着されたシール部材９０の外径は径大部５２より大きく、ガスセンサの取り付け対象である取り付け対象体３００には径大部５２よりわずかに径大のセンサ取り付け孔３５０が設けられている。従って、このセンサ取り付け孔３５０にガスセンサ２００を先端側から挿入して取り付けた際、シール部材９０がセンサ取り付け孔３５０の内壁３６０で潰され、取り付け対象体３００とハウジング５０との間をシールするようになっている。
そして、図３に示すように、各フランジ部８２の先端向き面（裏面）８２ａが取り付け対象体３００の外面（取り付け面Ａ）に接している。さらに、各フランジ部８２の孔８３にネジを挿通し、取り付け対象体３００に設けたネジ孔にネジ止めしてガスセンサ２００が取り付け対象体３００に取り付けられる。

このようにして、樹脂部材６０（樹脂部材本体６１）とハウジング５０との接触部Ｃ（接触部）の少なくとも一部（この例では全部）が、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置される。このため、樹脂部材６０を含むガスセンサ２００の取り付け対象体３００の外側への突き出し長さを短くすることができる。なお、ハウジング５０の一部がセンサ取り付け孔の外面よりも外側にあっても良い。
又、ヒートシンク部材８０（のヒートシンク筐体部８１）が接合部Ｃを外側から囲むと共に、ヒートシンク筐体部８１の先端が、接合部Ｃよりも先端側でハウジング５０に接しつつ、ヒートシンク筐体部８１と一体のフランジ部８２がセンサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも外側（後端側）に露出している。このため、高温となるハウジング５０の熱は、ヒートシンク部材８０（特にフランジ部８２）を通して、取り付け対象体３００や外気等へと放熱される。そのため、樹脂部材６０の最も熱負荷の大きい接合部Ｃにも熱が溜まることがなく、樹脂部材６０（樹脂部材本体６１）への熱影響が低減される。
なお、ヒートシンク部材８０とハウジング５０とが接する位置は、接合部Ｃの最先端と軸線方向に同位置、又は接合部Ｃの最先端より先端側であればよいが、樹脂部材６０への熱影響をより低減させるためには、軸線方向に見て、先端側であればあるほどよい。また、ヒートシンク部材８０は接合部Ｃを、径方向に見て外側から取り囲んでいる（覆っている）が、全周を取り囲まずに、周方向に見て一部欠けている箇所を有しつつ接合部Ｃを覆っていても良い。

特に、取り付け対象体３００が樹脂製の場合には、センサ取り付け孔３５０の内壁３６０にヒートシンク筐体部８１が接していても、この部分からの放熱効果が少ないので、取付け面Ａから外部にフランジ部８２を露出させることが有効となる。
さらに、ハウジング５０の熱を外部に放熱することで、ハウジング５０に装着されたＯリング９０への熱影響も低減することができる。

なお、熱影響を受け易い樹脂部材を設けず、金属製のケースをハウジング５０に直接接続する方法は、シール性の点で問題となる。つまり、仮に金属製のケースとハウジング５０とを全周レーザ溶接しても、溶接の一部に不良部や欠陥部が生じ易く、気密性が充分でない。そのため、溶接不良部からケース内部に被測定ガスが流入し、ガスに含まれる腐食性物質や水分によって、ガスセンサ素子１０や各種導電部材等が腐食、劣化するおそれがある。
一方、樹脂部材６１は、インサート成形することによってハウジング５０と気密性を保って接合することができる。又、樹脂部材６１は比較的任意の形状とすることができるので、ハウジング５０より後端側のガスセンサ２００の突き出し高さを低くすることが容易である。

なお、ガスセンサ２００を取り付ける対象である取り付け対象体３００としては、種々の内燃機関が挙げられ、特に自動車等の車両の内燃機関の吸気系統が挙げられる。ここで、吸気系統とは、吸気取り入れ口から内燃機関の吸気ポートまでの間の吸気通路であり、例えば、吸気管、及び吸気管から分岐して内燃機関の吸気ポートに接続される吸気マニホールドが挙げられる。又、吸気は、新気（排気を含まない新鮮な空気）の他、排気の一部が吸気系統へ還流（再循環）されて新気と混合された混合ガスを含む。
又、上記実施形態のガスセンサ素子１０は、いわゆる全領域空燃比センサであるが、空燃比センサの他、酸素センサ（λセンサ）、ＮＯｘセンサを用いることができる。
なお、吸気側の特定ガス濃度を検出して内燃機関を制御した場合、排気側にガスセンサを設けて排気中の特定ガス濃度を検出する場合に比べ、内燃機関を精度よく制御できる。これは、排気中の特定ガス濃度に応じた制御がフィードバック制御であるのに対し、吸気側の特定ガス濃度に応じた制御は、燃焼前に対応ができるからである。

次に、図５を参照し、本発明の第１の実施形態に係るガスセンサ２００の製造方法の一例について説明する。
まず、公知の方法により作成された素子アセンブリ１５０のハウジング５０の段部５２ｅ（図３参照）に、ヒートシンク部材８０のヒートシンク筐体部８１の先端を嵌合し、全周レーザ溶接してヒートシンク部材８０をハウジング５０の後端側に接続する（図５（ａ））。
次に、ヒートシンク部材８０を接続した素子アセンブリ１５０を適宜金型の内部に設置した後、金型内に樹脂を射出成形することで、樹脂部材本体６１がインサート成型される。（図５（ｃ））。この際、コネクタ端子７０が樹脂部材本体６１の内部空間内に露出するように設けられる。
次に予め接続端子３１、３２を装着したセパレータ４０を、樹脂部材本体６１内部に配置されたガスセンサ素子１０の後端部１２に嵌め込み、接続端子３１、３２を電極パッド１２ａ及びコネクタ端子７０に接続する（図５（ｄ））。又、接続端子３１、３２とコネクタ端子７０とを適宜、スポット溶接等で電気的に接続する。
そして、樹脂部材本体６１の開口に蓋部６２を被せ（図５（ｅ））、樹脂部材本体６１と蓋部６２との合わせ目Ｊ１を一体化（例えば、溶着）して封止し、樹脂部材６０を形成させる。そして、上記した径大部５２の凹溝Ｄ２（いずれも図示せず）にＯリング９０を外嵌し、ガスセンサ２００を得る（図５（ｆ））。

次に、図６〜図８を参照して、本発明の第１の発明において、第２の実施形態に係るガスセンサ２１０の構成について説明する。ガスセンサ２１０は、第１の実施形態におけるハウジング５０側の凹溝Ｄ２を設けずに、ガスセンサ２１０と取り付け対象体３００とのシールをガスケット９５（図７参照）で行うこと以外は、第１の実施形態と同一であるので、第１の実施形態と同一の構成部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図６は、ガスセンサ２１０内部に保持される素子アセンブリ１５２の一例の概略構成を示す斜視図、図７は第１の実施形態に係るガスセンサ２１０の斜視図、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

図６において、第１の実施形態におけるハウジング５０側の凹溝Ｄ２を設けないこと、及び２段に縮径する段部５２ｅのうち、外側段部の段の高さが第１の実施形態より高いこと以外は、第１の実施形態における素子アセンブリ１５０と同一であるので、説明を省略する。
又、図７において、ガスセンサ２１０と取り付け対象体３００とのシールを、Ｏリング９０の代わりにガスケット９５で行うこと以外は、第１の実施形態におけるガスセンサ２００と同一であるので、説明を省略する。

図８は、ガスセンサ２１０の構成を示す断面図であり、第１の実施形態の図３に対応した図である。この図において、各フランジ部８２の先端向き面（裏面）８２ａに、環状のガスケット９５が積層され、ガスケット９５が取り付け対象体３００の外面（＝取付け面Ａ）に気密に密着するようになっている。
ここで、ガスセンサ２１０においても、ハウジング５０の段部５２ｅの外側段部と、ヒートシンク筐体部８１の先端とが両者の接合界面ＢＳ２になっている。又、段部５２ｅの内側段部から加締め部５３近傍までの領域が、樹脂部材本体６１とハウジング５０との接合部Ｃになっている。さらに、接合部Ｃのすべてが、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置されており、接合部Ｃ全体が特許請求の範囲の「接触部」に相当する。そして、ヒートシンク部材８０（のヒートシンク筐体部８１）が接触部（接合部Ｃ）の径方向周囲を完全に取り囲んでいる。

ガスセンサ２１０においても、接合部Ｃ（接触部）の少なくとも一部（この例では全部）が、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置される。このため、樹脂部材６０を含むガスセンサ２１０の取り付け対象体３００の外側への突き出し長さを短くすることができる。
又、ヒートシンク部材８０（のヒートシンク筐体部８１）が接合部Ｃを外側から囲むと共に、ヒートシンク筐体部８１の先端が、接合部Ｃよりも先端側でハウジング５０に接しつつ、ヒートシンク筐体部８１と一体のフランジ部８２がセンサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも外側（後端側）に露出している。このため、ハウジング５０の熱は、ヒートシンク部材８０（特にフランジ部８２）を通り、センサ取り付け孔３５０の外面より外側（後端側）へと放熱される。そのため、樹脂部材６０の接合部Ｃにも熱が溜まることがなく、樹脂部材６０（樹脂部材本体６１）への熱影響が低減される。

次に、図９〜図１１を参照して、本発明の第２の発明における実施形態に係るガスセンサ２２０の構成について説明する。本発明の第２の発明は、ヒートシンク部材１８０が接触部を外側から囲むと共に、センサ取り付け孔３５０の内壁３６０に接することを特徴としている。
図９に示すように、ガスセンサ２２０は、第１の実施形態におけるヒートシンク部材８０の代わりに、フランジ部を有しない円筒状のヒートシンク部材１８０を備えている点、及びフランジ部６４を樹脂部材本体６１と一体に樹脂成形すること以外は、第１の発明の第１の実施形態と同一であるので、第１の実施形態と同一の構成部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
なお、図９は第２の発明の実施形態に係るガスセンサ２２０の斜視図、図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図、図１１はガスセンサ２２０の製造方法の一例を示す工程図である。

図９において、樹脂部材本体６１がハウジング５０にインサート成型されて固定され、かつ樹脂部材本体６１の各壁部６１ｂに垂直な方向に、２つの半円形のフランジ部６４が各壁部６１ｂと一体に樹脂成形されている。又、後述するように、フランジ部６４はカラー８８にインサート成型され、カラー８８にネジを挿通し、このネジを取り付け対象体３００に設けたネジ孔にネジ止めすることで、ガスセンサ２２０を取り付け対象体３００に取り付けることができる。なお、ガスセンサ２２０において、樹脂部材の内部空間に露出したコネクタ端子７０の他端は、樹脂部材本体６１の内部空間にあって先端側から後端側へ隆起する棚部６１ｄ上（図１０参照）にアウトサート成型され、棚部６１ｄに付着固定されている。

図１０は、ガスセンサ２２０の構成を示す断面図であり、第１の実施形態の図３に対応した図である。この図において、ヒートシンク部材１８０は円筒状をなし、フランジ部を有しない。又、ヒートシンク部材１８０の外径は、ハウジング５０の径大部５２の外径と同一であり、ヒートシンク部材１８０の内径は、段部５２ｅの外側段部の壁面の外径とほぼ同一である。従って、ヒートシンク部材１８０をハウジング５０の後端側に被せると、ヒートシンク部材１８０の先端が段部５２ｅの外側段部にぴったりと嵌合しつつ、ヒートシンク部材１８０と径大部５２の外面が面一になる。さらに、ハウジング５０の凹凸部５１から加締め部５３に至る部分は、段部５２ｅの内側段部の横幅に応じて、ヒートシンク部材１８０内面との間に隙間を生じる。そして、この状態で、ヒートシンク部材１８０の先端と段部５２ｅの合わせ面を全周レーザ溶接等することにより、ヒートシンク部材１８０がハウジング５０の後端側の径方向周囲を取り囲んでいる。
そして、ハウジング５０とヒートシンク部材１８０との隙間に樹脂部材本体６１がインサート成型されている。ここで、樹脂部材本体６１の先端は、ハウジング５０の段部５２ｅの内側段部に接し、この部分が樹脂部材本体６１とハウジング５０との最も先端側になっている。又、ハウジング５０の段部５２ｅの外側段部と、ヒートシンク部材１８０の先端とが両者の接合界面ＢＳ２になっている。又、段部５２ｅの内側段部から加締め部５３近傍までの領域が、樹脂部材本体６１とハウジング５０との接合部Ｃになっている。さらに、接合部Ｃのすべてが、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置される。そして、ヒートシンク部材１８０が接触部（接合部Ｃ）の径方向周囲を完全に取り囲んでいる。

加締め部５３より後端側で、樹脂部材本体６１は、外側プロテクタ１００のガス導入孔１１５側にハウジング５０の径大部５２より径大の半円筒部６１ａを有すると共に、壁部６１ｂ、コネクタ部６３を一体に有している。
又、半円筒部６１ａ及び壁部６１ｂは、ヒートシンク部材１８０（径大部５２）よりも径方向外側に突出しており、これら半円筒部６１ａ及び壁部６１ｂの突出部の先端向き面はフランジ部６４の先端向き面と面一になっている。そして、ガスセンサ２２０を取り付け対象体３００に取付ける際、これらの先端向き面がセンサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）に当接するようになっている。
さらに、ヒートシンク部材１８０の外径は、センサ取り付け孔３５０の直径とほぼ同一になるように設定されており、ガスセンサ２２０を取り付け対象体３００に取付ける際、ヒートシンク部材１８０の外面がセンサ取り付け孔３５０の内壁３６０に接するようになっている。

ガスセンサ２２０においても、接合部Ｃ（接触部）の少なくとも一部（この例では全部）が、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置される。このため、樹脂部材６０を含むガスセンサ２２０の取り付け対象体３００の外側への突き出し長さを短くすることができる。
又、ヒートシンク部材１８０の先端が、樹脂部材６０とハウジング５０との接合部Ｃよりも先端側でハウジング５０に接しつつ、センサ取り付け孔３５０の内壁３６０にも接している。このため、ハウジング５０の熱の大部分はヒートシンク部材１８０を介してセンサ取り付け孔３５０の内壁３６０に放熱されるので、樹脂部材６０へと伝わる熱は小さなものとなる。そのため、センサ取り付け孔３５０の内部に配置されて、樹脂部材の中で最も熱負荷の大きい接合部Ｃにおいても熱が溜まることがなく、樹脂部材６０（樹脂部材本体６１）への熱影響が低減される。
さらに、ハウジング５０の熱を外部に放熱することで、ハウジング５０に装着されたＯリング９０への熱影響も低減することができる。

次に、図１１を参照し、ガスセンサ２２０の製造方法の一例について説明する。
まず、公知の方法により作成された素子アセンブリ１５０、カラー８８、及びコネクタ端子７０を適宜金型の内部に設置する（図１１（ａ））。次に、金型内に樹脂を射出成形し、樹脂部材本体６１がインサート成型される。（図１１（ｂ））。次に予め接続端子３１、３２を装着したセパレータ４０を、樹脂部材本体６１内部に配置されたガスセンサ素子１０の後端部１２に嵌め込み（図１１（ｃ））、接続端子３１、３２を電極パッド１２ａ及びコネクタ端子７０に接続する（図１１（ｄ））。又、接続端子３１、３２とコネクタ端子７０とを適宜、スポット溶接等で電気的に接続する。
そして、樹脂部材本体６１の開口に蓋部６２を被せ（図１１（ｅ））、樹脂部材本体６１と蓋部６２との合わせ目Ｊ１を一体化（例えば、溶着）して封止し、カバー６０を形成させる。そして、上記した径大部５２の凹溝Ｄ２（いずれも図示せず）にＯリング９０を外嵌し、ガスセンサ２２０を得る（図１１（ｆ））。

本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。
例えば、図７の例では、ヒートシンク部材８０（のヒートシンク筐体部８１）が接触部を外側から完全に囲んだが、図１２に示すように、ヒートシンク筐体部８１ｘの軸線Ｏ方向にスリットを設けて樹脂部材本体６１をインサート成型し、このスリットから樹脂部材本体６１の一部が露出するようにしてもよい。また、このスリットは軸線方向に見て、ヒートシンク筐体部８１ｘの先端から後端まで延びていてもよい。樹脂部材本体６１の露出部分では、接触部に熱負荷がかかるが、ガスセンサの使用状況が過酷でない等の温度状況に応じて、接触部の一部を露出しても差し支えなければ、図１２の変形例を採用することができる。
図１２の変形例では、樹脂部材本体６１とヒートシンク筐体部８１ｘとが噛み合って両者の接合力が向上する。

図９の例では、ヒートシンク部材１８０が接触部を外側から完全に囲んだが、図１３に示すように、ヒートシンク部材１８０ｘを接触部Ｃの先端側にのみ形成して樹脂部材本体６１をインサート成型し、ヒートシンク部材１８０ｘの後端から樹脂部材本体６１の一部が同軸に延びる（露出する）ようにしてもよい。樹脂部材本体６１の露出部分では、接触部に熱負荷がかかるが、ガスセンサの使用状況が過酷でない等の温度状況に応じて、接触部の一部を露出しても差し支えなければ、図１３の変形例を採用することができる。また、この変形例においても、図１２のようにスリットが形成されていてもよい。
図１３の変形例においても、樹脂部材本体６１とヒートシンク部材１８０とが噛み合って両者の接合力が向上する。

又、上記実施形態では、樹脂部材本体６１とハウジング５０との接合部Ｃのすべてが、センサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置されており、接合部Ｃ全体が特許請求の範囲の「接触部」に相当したが、接合部Ｃのうち、センサ取り付け孔３５０の外面より外側に突出している部分があってもよい。但し、この場合、ガスセンサの取り付け対象体外側への突き出し高さが高くなり、吸気管の外側へのガスセンサの突き出し長さが長くなるので、好ましくない。そのため、接合部Ｃ全体がセンサ取り付け孔３５０の外面（＝取付け面Ａ）よりも内側（先端側）に配置されるように設定するのが好ましい。

又、上記実施形態では、樹脂部材６０はハウジング５０にインサート成型されているが、これに限られず、樹脂部材６０が例えば圧入、隙間嵌め等の嵌合や、加締め、溶接、溶着等によりハウジング５０に接合されていてもよい。
シール部材９０としては、Ｏリングの他、板パッキンを用いることができる。又、ガスセンサ２００、２１０、２２０にコネクタ部６３を一体で設けず、外部コネクタをリード線や端子等の導電部材でガスセンサに接続してもよい。又、この導電部材の一部を樹脂部材内に収容するように構成してもよい。

又、上記実施形態では樹脂部材６０をナイロン樹脂から成型したが、他の公知である高分子材料によって成型しても何ら問題は無い。

なお、本発明のガスセンサをガソリンエンジン等の内燃機関の吸気系統（例えば、吸気管や吸気マニホールド等）に取付ける際には、エンジン（燃焼室）から一定の距離を離して取付ける必要がある。
通常のエンジンは、吸気系統の燃焼室近傍又は燃焼室内に取付けられたインジェクタから燃料を噴射しているが、燃焼室から吸気系統へとガスが一部逆流する現象が発生する。そのため、吸気系統の燃焼室に近い位置では、本来吸気系統を流れる吸気ガス（大気やＥＧＲシステムの排気ガス）とは別に、燃焼室から逆流してきた燃料を含む逆流ガスが混在している虞がある。
このとき、吸気ガスと逆流ガスとが混在していると、吸気ガス中の特定ガス成分の濃度（例えば酸素濃度）に影響を与えるため正確な検知が出来ず、燃焼状態等の制御に支障を来す。そのため、本発明のガスセンサを吸気系統に取付ける際には、エンジン（燃焼室）から一定距離離す必要がある。なおその距離は、エンジンの排気量等の性能や吸気系統のレイアウト等に応じて、適宜調整する設計的事項である。また、測定するべき吸気ガス中の特定ガス成分の濃度は、燃焼室内に供給される直前の濃度であるほうが正確な燃焼状態制御が出来るため、上記の逆流ガスの影響が出ない箇所であれば、燃焼室に近いほうが好ましい。

２００、２１０、２２０ ガスセンサ
１０ ガスセンサ素子
１１ 検出部
５０ ハウジング
６０ 樹脂部材
６３ コネクタ部
８０、１８０、１８０ｘ ヒートシンク部材
８２ フランジ部
３００ 取り付け対象体
３５０ センサ取り付け孔
３６０ 取り付け対象体の内壁
ＢＳ２ 接合界面
Ａ 取り付け対象体の外面
Ｃ 接合部

Claims (7)

1. 軸線方向に延び、自身の先端側に被測定ガス中の特定ガス成分を検出するための検出部を有するガスセンサ素子と、
   前記ガスセンサ素子の径方向周囲を取り囲むと共に、取り付け対象体のセンサ取り付け孔内に少なくとも自身の一部が挿入される金属からなるハウジングと、を備えるガスセンサであって、
   前記ハウジングの径方向周囲の少なくとも一部を覆うと共に、前記ハウジングと接触する接触部の少なくとも一部が前記センサ取り付け孔の外面よりも内側に配置される樹脂部材と、
   前記接触部の最先端と軸線方向に同位置又は該最先端より先端側にて前記ハウジングに接し、前記ハウジングの熱を前記ガスセンサの外部に放熱するヒートシンク部材とを備えたガスセンサ。
2. 前記ヒートシンク部材の後端部が前記センサ取り付け孔の外面よりも外側に露出する請求項１記載のガスセンサ。
3. 前記ヒートシンク部材の一部が前記センサ取り付け孔の内壁と接する請求項１又は２記載のガスセンサ。
4. 前記ヒートシンク部材の後端部が前記取り付け対象体に取り付けられるフランジを形成する請求項２又は３記載のガスセンサ。
5. 前記樹脂部材がコネクタ部を有する請求項１〜４のいずれか記載のガスセンサ。
6. 前記接触部の最先端が前記取り付け対象体の内面より外側に位置する請求項１〜５のいずれか記載のガスセンサ。
7. 前記ヒートシンク部材は、樹脂部材よりも熱伝導率が高い材質からなる請求項１〜６のいずれか記載のガスセンサ。

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