JP2012162754A - 液体原料の気化方法及び気化器 - Google Patents

Abstract

【課題】 気化室の所定温度下での気化効率を効果的に向上させることができ、その上、後工程に送られるガス中の原料ガスの分圧を高くできる液体原料の気化方法を提供する。
【解決手段】 気化室２２に通じる原料供給路３２、４２を介して液体原料を供給する際、原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを予め混合して気液混合状態とし、気化室を臨む原料供給路の導入口周辺からキャリアガスを噴射することで、液体原料を気化室内に噴霧し、この噴霧された液体原料を、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化し、この気化された原料ガスを当該気化室に開設した排出口２４から排出する。この状態で前記導入口から気化室に噴射する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、液体原料の気化方法及びこの気化方法を実施することに最適な気化器に関する。

例えば半導体デバイスの製作工程には成膜工程があり、この成膜工程に利用される成膜方法の一つとしてＣＶＤ法がある。ＣＶＤ法を実施するＣＶＤ装置は、反応室を画成する真空チャンバを備え、この真空チャンバには、真空ポンプに通じる、圧力制御弁等が介設された排気管が接続されている。また、真空チャンバの天板内側にはシャワープレートを有するプロセスガス導入部が設けられ、このシャワープレートに対向させて真空チャンバの底部には、処理すべき基板を位置決め保持するヒーターが設けられている（例えば特許文献１参照）。そして、プロセスガス導入部に対し、成膜用の原料ガスを供給する方法として、液体原料や固体原料を溶媒液に希釈したものを気化器により気化し、キャリアガスと共に直接供給することが一般に知られている。

液体原料等を気化する気化器は例えば特許文献２で知られている。このものは、気化室を有する気化部と、気化部の上面に配置された導入部と、液体原料を供給する原料供給部とを備える。導入部は、ノズル端（供給口）が気化室を臨むように配置されたノズル部を備え、ノズル部は、原料供給部に形成された原料供給路に連通している。原料供給路には流量制御弁が介設され、原料を収納したキャニスターに連通している。また、導入部には、ノズル端の周辺からキャリアガス（アトマイジングガス）を噴射するためのキャリアガス供給口が形成されている。そして、流量制御弁にて流量制御された液体原料等（Ｌ）をノズル端から気化室に向けて噴射すると共に、その周囲を包むようにキャリアガス（ＣＧ）を噴射する。これにより、液体原料が気化室内に噴霧され、この噴霧された液体原料が、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化される。この気化された原料ガス（ＶＧ）が、キャリアガス(ＣＧ)と共にプロセスガス(ＶＧ＋ＣＧ)となってＣＶＤ装置のプロセスガス導入部へと導入され、シャワープレートを介して、ヒーター上の基板に供給されて気相からの析出により所定の薄膜が得られる。

ところで、気化器からＣＶＤ装置のプロセスガス導入部にプロセスガスを供給する場合、一般に、真空チャンバを真空引きする真空ポンプに通じる排気管に介設した圧力制御弁により圧力制御してプロセスガスを導入している。この場合、プロセスガス中の原料ガスの分圧が低いと、原料ガスの供給量が少なくなって成膜速度の低下を招く。このため、生産性よくＣＶＤ法により成膜を行うには、気化効率を向上させるだけでなく、ＣＶＤ装置に供給されるプロセスガス中の原料ガスの分圧を如何に高めるかが重要となる。

ここで、気化器における気化効率は、主として、気化室内の加熱温度と、キャリアガスの流量とで決まる。然し、ＣＶＤ装置のプロセスガス導入部まで分解されない状態で原料を供給する必要があるため、液体原料の分解温度以上に気化室の温度を加熱上昇させることはできない。このため、気化室の加熱温度制御による気化効率の向上には限界がある。一方、キャリアガスの流量を増加させると、上記の如く、気化効率が向上するものの、当該キャリアガスの増加に従い、ＣＶＤ装置に供給されるプロセスガス中の原料ガスの分圧が低下し、結果として、成膜速度の更なる低下を招来する。

特開２００５−１６６９６５号公報 特開２００５−１１３２２１号公報

本発明は、以上の点に鑑み、気化室の所定温度下での気化効率を効果的に向上させることができ、その上、後工程に送られるガス中の原料ガスの分圧を高くできる液体原料の気化方法及び気化器を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の液体原料の気化方法は、気化室に通じる原料供給路を介して液体原料を供給すると共に、気化室を臨む原料供給路の導入口周辺からキャリアガスを噴射することで、液体原料を気化室内に噴霧し、この噴霧された液体原料を、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化し、この気化された原料ガスを当該気化室に開設した排出口から排出する液体原料の気化方法において、前記原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを混合して気液混合状態とし、この状態で前記導入口から気化室に噴射することを特徴とする。

本発明によれば、原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを予め混合して気液混合状態し、この状態で液体原料を導入口から気化室に向けて噴射すると共に、例えばその周囲を包むようにしてキャリアガスが噴射するため、気化室の所定温度下における液体原料の気化効率を一層向上させることができる。つまり、上記従来の如く、液相状態の液体原料を導入口から気化室に向けて噴射する際にその周囲から噴射するキャリアガスの流量を総流量とし、この総流量の範囲内の所定流量で液体原料にセカンドキャリアガスを予め混合して気液混合状態し、残余の所定流量でキャリアガスを噴射すれば、従来例のものと比較して気化効率を数倍向上させることができる。従って、従来例のものと比較して少ないキャリアガスの流量で同等の気化効率が得られ、結果として、後工程で例えばＣＶＤ装置にプロセスガスを供給する場合に、当該プロセスガス中の原料ガスの分圧を高めることができる。これは、液体原料を予め気液混合状態とすることで、上記従来例のものと比較して一層微細な霧状となって液体原料が気化室内に噴霧されることに起因しているものと考えられる。

本発明においては、キャリアガスに対するセカンドキャリアガスの流量比を１５〜９０％の範囲に設定すれば、効果的に気化効率を向上できることが確認された。なお、セカンドキャリアガスとしては、キャリアガスと同一のものが用いられるが、異なるガスを用いることもできる。

また、上記課題を解決するために、本発明は、加熱手段を備えた気化室と、この気化室に液体原料を導入する原料供給路と、原料供給路の導入口周辺にキャリアガスを導入するキャリアガス供給路とを備え、原料供給路を介して液体原料を気化室に噴射すると共に、原料供給路の導入口周辺からキャリアガスを噴射することで、液体原料を気化室内に噴霧し、この噴霧された液体原料を、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化し、この気化された原料ガスを当該気化室に開設した排出口から排出するようにした気化器において、原料供給路に連通するセカンドキャリアガス供給路を更に備え、原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを混合して気液混合状態として気化室に導入するように構成したことを特徴とする。

上記においては、前記気化室内または排出口の少なくとも一方に、当該気化室の加熱に伴って加熱され、液体原料または気化された原料ガスの通過を許容する気化補助手段を設ければ、気化室内で熱交換する面積が増加することで気化効率が更に向上する一方で、排出口に他の気化補助手段を設ければ、気化室で気化されずに排出口への導かれた原料を当該他の気化補助手段にて気化することができ、この場合もまた、更なる気化効率の向上を図ることが可能になる。

本発明の実施形態の気化器を備えたＣＶＤ装置を模式的に示す図。 図１の気化器を拡大して説明する断面図。 （ａ)〜（ｃ）は、気化効率を確認する実験結果を示すグラフ。 （ａ）は、変形例に係る気化器の気化室を拡大して説明する断面図。（ｂ）は、図４（ａ）中のＢ―Ｂ線に沿った断面図。

以下、図面を参照して、ＣＶＤ装置に原料ガスとキャリアガスとからなるプロセスガスを供給する場合を例として、本発明の実施形態の液体原料の気化方法及びこの気化方法の実施に用いられる気化器を説明する。

図１中、Ｍは、本発明の実施形態の気化器Ｖを備えたＣＶＤ装置である。ＣＶＤ装置Ｍは、反応室を画成する真空チャンバＭ１を備える。この真空チャンバＭ１には、真空ポンプＭ２に通じる、圧力制御弁Ｍ３が介設された排気管Ｍ４が接続されている。また、真空チャンバＭ１の天板内側には、当該天板と、天板内側に真空チャンバ内側に向けて立設した環状壁と、環状壁の下面に装着したシャワープレートＭ５とからなるプロセスガス導入部Ｍ６が設けられている。このシャワープレートＭ５に対向させて真空チャンバＭ１の底部には、処理すべき基板Ｗを位置決め保持する、加熱手段を内蔵したヒーターＭ７が設けられている。そして、プロセスガス導入部Ｍ６に対し、成膜用のプロセスガスを供給するために、当該プロセスガス導入部Ｍ６には、プロセスガス用のガス導入管１１を介して本実施形態の気化器Ｖが接続されている。

ガス導入管１１には、隔膜真空計等の真空計１２と第１の開閉弁１３とが介設されている。また、真空計１２と第１の開閉弁１３との間に位置する箇所にてガス導入管１１は分岐され、この分岐されたガス分岐管１４は、第２の開閉弁１５を介して排気管Ｍ４に接続されている。そして、ＣＶＤ装置Ｍにプロセスガスを供給せずに成膜を行わない場合、第１の開閉弁１３を閉弁すると共に第２の開閉弁１５を開弁して排気管Ｍ４に通じるガス分岐管１４にプロセスガスを流して廃棄する（ベント操作）。他方、成膜時には、第１の開閉弁１３を開弁すると同時に、第２の開閉弁１５を閉弁して、ガス供給管１１からプロセスガス導入部Ｍ６にプロセスガスを流す（ラン操作）。このとき、圧力制御弁Ｍ３により圧力制御されてプロセスガスがガス導入部Ｍ６に所定の流量で供給される。なお、本実施形態では、単一のガス導入管１１を介して液体原料を導入する場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。２以上のガス導入管を用いる場合には、混合器を用いて混合した後、プロセスガスがガス導入部Ｍ６に供給されるようにしてもよい。

図２に示すように、気化器Ｖは、気化部２０と、導入部３０と、原料供給部４０とから構成されている。気化部２０は、例えばＳＵＳ３１６製の第１のブロック体２１からなり、その内部には、上面を開口した気化室２２が穿設されている。気化室２２の輪郭は、特に制限はなく、断面視略半長円形状や円錐台形状等、用途に応じて適宜選択することができる。また、第１のブロック体２１には、例えば抵抗加熱式のヒーター２３が内蔵され、また、その一側面には気化室２２に通じるプロセスガス用の排出口２４が開設されている。そして、排出口２４に上記ガス導入管１１が接続される。

第１のブロック体２１の上面に配置された導入部３０は、当該第１のブロック体２１と同一材料製の第２のブロック体３１からなり、その内部中央には、第１のブロック体２１の上面に直交する方向（図１中、上下方向）にのびるノズル部３２が穿設されている。ノズル部３２は、原料供給路の一部を構成し、ノズル部３２のノズル端３２ａが気化室２２に通じる原料供給路の導入口を構成する。また、第２のブロック体３１には、ノズル部３２の周囲を囲むようにキャリアガス用の導入部３３が穿設され、その下端が、気化室に向けて先細りのテーパ状の輪郭を有してキャリアガス用の導入口３３ａを構成し、ノズル端を包むようにして気化室２２に向けてキャリガスが噴射される。第２のブロック体３１の一側面にはキャリアガス用の導入部３３に通じる透孔３４が開設され、透孔３４には、キャリアガス用のガス導入管４が接続される。ガス導入管４は、図外のマスフローコントローラを介してガス源に連通し、一定の流量でキャリアガスを導入できるようになっている。キャリアガスとしては、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスが用いられ、ＣＶＤ装置でのプロセスに応じて適宜選択される。また、液体原料としては、基板Ｗ表面に形成しようとする薄膜の組成に応じて適宜選択され、液体原料や固体原料を溶媒液に希釈したものが用いられる。

導入部３０の上面に配置された原料供給部４０は、第１のブロック体２１と同一材料製の第３のブロック体４１からなり、その内部には、ノズル部３２に連通する原料供給路４２が穿設されている。この場合、原料供給路４２の一端は、複数回屈曲されて第３のブロック体４１の上面までのび、当該第３のブロック体４１の上面に開口する原料供給路４２の端部には、液体原料供給用の導入管５が接続されている。液体原料供給用の導入管５は、図外の液体マスフローコントーラ等の流体制御手段を介して液体原料を収納するキャニスターに通じ、一定の流量で液体原料を原料供給路４２に導入できるようになっている。

原料供給路４２には、第１のブロック体２１の上面に沿う方向で所定間隔を存して、上面を開口した第１及び第２の各弁室４３ａ、４３ｂが形成されている。原料供給路４２のノズル部３２の上流側に位置する第１の弁室４３ａには、この第１の弁室４３ａに上下方向で面する弁座４４ａに着座する弁体６ａと、この弁体６ａを上下動するアクチュエータ６ｂとからなる元弁６が設けられている。また、原料供給路４２の上流側に位置する第２の弁室４３ｂには、この第２の弁室４３ｂに上下方向で面する弁座４４ｂに着座する弁体７ａと、この弁体７ａを上下動するアクチュエータ７ｂとからなる流量制御弁７が設けられ、弁座４４ｂの開度が調整して流量制御し得るようになっている。なお、元弁６及び流量制御弁７の形態は、閉止機能や流量制御機構を備えたものであれば、上記に限定されるものではなく、他の公知のものを利用できる。

また、第３のブロック体４１には、第１及び第２の両弁室４３ａ、４３ｂの間に位置する原料供給路４２に接続されたセカンドキャリアガス供給路４５が更に穿設されている。セカンドキャリアガス供給路４５の一端は、複数回屈曲されて第３のブロック体４１の側面までのび、当該第３のブロック体４１の一側面に開口するセカンドキャリアガス供給路４５の端部には、セカンドキャリアガス供給用の導入管８が接続されている。セカンドキャリアガス供給用の導入管８は、図外のマスフローコントーラを介してガス源に通じ、一定の流量でセカンドキャリアガスを原料供給路４２に供給し、当該原料供給路４２内を流れる液体原料にセカンドキャリアガスを混合できるようになっている。セカンドキャリアガス供給路４５には、上面を開口した第３の各弁室４３ｃが形成されている。第３の弁室４３ｃには、この第３の弁室４３ｃに上下方向で面する弁座４４ｃに着座する弁体９ａと、この弁体９ａを上下動する駆動源９ｂとからなる他の開閉弁９が設けられ、図外のマスフローコントローラで所定流量に制御したセカンドキャリアガスを原料供給路４２に流す。なお、セカンドキャリアガスとしては、キャリアガスと同様、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスが用いられ、ＣＶＤ装置でのプロセスに応じて適宜選択される。この場合、キャリアガスとセカンドキャリアガスとは、同一でも、異なるものであってもよい。

以下に、本発明の実施形態の気化器を用いた液体原料の気化方法を実施してＣＶＤ装置にプロセスガスを供給する場合を説明する。

先ず、真空ポンプＭ２を作動させて真空チャンバＭ１を真空引きする。真空チャンバＭ１が所定圧力に到達すると、気化器Ｖを介してベント操作を行う。即ち、第１の開閉弁１３を閉弁すると共に、第２の開閉弁１５を開弁する。他方、気化器Ｖにおいては、キャニスター内にヘリウム等の不活性ガス（プッシングガス）を所定圧力（例えば０．２ＭＰａ）で導入し、液体原料供給用の導入管５を介して気化器Ｖの原料供給路４２に所定流量で液体原料を供給する。その際、アクチュエータ７ｂを制御して弁座４４ｂの開度を調整し、ノズル部３２を介して気化室２２に導入される液体原料の導入量を調節する。

これと同時に、他の開閉弁９を開弁すると共に、図外のマスフローコントローラを制御してセカンドキャリアガス供給路４５に一定の流量でセカンドキャリアガスを流す。これにより、液体原料にセカンドキャリアガスが混合されて気液混合状態となって原料供給路４２からノズル部３２へと導入される。

そして、ノズル部３２の周囲を囲むキャリアガス用の導入部３３を介して、ノズル端を包むようにして気化室２２に向けてキャリガスを噴射する。これにより、液体原料が気化室２２内に噴霧され、この噴霧された液体原料（Ｌ）が、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化され、この気化された原料ガス（ＶＧ）がキャリアガス（ＣＧ）と共に、プロセスガスとなって排出口２４へと流れる。最後に、ガス供給管１１からガス分岐管１４を通して真空ポンプＭ２へと導かれて排気される。

次に、成膜を行う場合、ラン操作に切換える。即ち、第１の開閉弁１３を開弁すると同時に、第２の開閉弁１５を閉弁してガス供給管１１にプロセスガスを流す。これにより、プロセスガスがプロセスガス導入部Ｍ６に供給され、シャワープレートＭ５を介してヒーターＭ７の基板Ｗに供給されて所定の薄膜が成膜される。

以上説明したように、本実施形態の気化方法及びこの気化方法を実施する気化器Ｖによれば、原料供給路４２、３２内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを予め混合して気液混合状態とし、この状態で液体原料を供給口たるノズル端３２ａから気化室２２に向けて噴射すると共に、その周囲を包むようにしてキャリアガスを噴射することで、気化室２２の所定温度下における液体原料の気化効率を一層向上させることができる。つまり、上記従来の如く、液相状態の液体原料を供給口から気化室に向けて噴射する際にその周囲から噴射するキャリアガスの流量を総流量とし、この総流量の範囲内の所定流量で液体原料にセカンドキャリアガスを予め混合して気液混合状態とし、残余の所定流量でキャリアガスを噴射すれば、従来例のものと比較して気化効率が数倍向上させることができる。従って、従来例のものと比較して少ないキャリアガスの流量で同等の気化効率が得られる。

結果として、ＣＶＤ装置Ｍのプロセスガス導入部Ｍ６にプロセスガスを供給するとき、プロセスガス中の原料ガスの分圧を高めることができる。これは、液体原料を予め気液混合状態とすることで、上記従来例のものと比較して一層微細な霧状となって液体原料が気化室内に噴霧されることに起因しているものと考えられる。なお、効果的に気化効率を向上するためには、キャリアガスに対するセカンドキャリアガスの流量比を１５〜９０％の範囲に設定することが望ましい。

次に、以上の効果を確認するために以下の実験を行った。本実験では、上記気化器Ｖを備えた上記ＣＶＤ装置Ｍ１を用い、原料をＮｉ-ａｍｄ+Ｔｅｔｒａｌｉｎとし、キャリアガス及びセカンドキャリアガスをアルゴンとした。また、気化室Ｖの加熱温度を２００℃、キャリアガス及びセカンドキャリアガスの総流量を７００ｓｃｃｍに設定した。そして、原料を１．０ｇ／ｍｉｎの流量で気化室２２に導入する条件下で、キャリアガス流量を６００ｓｃｃｍ、セカンドキャリアガス流量を１００ｓｃｃｍ（発明実験１）、キャリアガス流量を５００ｓｃｃｍ、セカンドキャリアガス流量を２００ｓｃｃｍ（発明実験２）、及び、キャリアガス流量を７００ｓｃｃｍ、セカンドキャリアガス流量を０ｓｃｃｍ（比較実験１）に夫々設定し、液体原料が気化したときに体積膨張が生じることに鑑み、真空計１２で測定した圧力から気化効率の変化を考察した。

図３（ａ）乃至（ｃ）は、単位時間当たりの圧力変化を示すものである。図３中、縦軸は、真空計１２で測定した圧力を、当該縦軸のフルスケール（１３３０Ｐａ）を１００として百分率で表したものである。また、図３中、実線は、真空計１２で測定した圧力の変化を示し、点線は、液体原料の流量の変化を示し、また、一点鎖線は、液体原料供給用の導入管５を介して気化室に向けて液体原料を供給したときの真空チャンバの圧力の変化を示す。

これによれば、比較実験１では、液体原料を供給したときの圧力の増加は僅かであることが判る（図３（ａ）参照）。それに対して、発明実験１及び発明実験２では、非常に大きな圧力変化が確認された（発明実験１：図３（ｂ）及び発明実験２：図３（ｃ）参照）、参照）。これにより、気化効率が、従来例に相当する比較実験と比較して数倍向上していることが判る。

次に、上記同様、上記気化器を備えた上記ＣＶＤ装置を用い、原料をＮｉ-ａｍｄ+Ｔｅｔralinとし、キャリアガス及びセカンドキャリアガスをアルゴンとし、気化室の加熱温度を２００℃に設定した。そして、発明実験３として、原料の流量を０．５ｇ／ｍｉｎ、キャリアガス流量を３００ｓｃｃｍ、セカンドキャリアガス流量を２００ｓｃｃｍに設定し、基板上に成膜したときの成膜レートを測定した。この場合の成膜レートは５．６ｎｍ／ｍｉｎであった。

他方、比較実験２として、原料の流量を１．０ｇ／ｍｉｎ、キャリアガス流量を７００ｓｃｃｍ、セカンドキャリアガス流量を０ｓｃｃｍに設定し、基板上に成膜したときの成膜レートを測定した。この場合の成膜レートは４．３７ｎｍ／ｍｉｎであった。これらの実験からも気化器での気化効率が向上していることが確認された。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記に限定されるものではない。上記実施形態では、気化器として３個のブロック体に原料供給路や気化室を形成したものを例に説明したが、気液混合状態で気化室に原料が供給できるものであれば、その形態は問わず、本発明の液体原料の気化方法は広く適用可能である。

また、気化効率を更に向上させるために、気化室２２や排出口２４の内部に、気化室２２においては液体原料の通過を許容し、また、排出口２４においては原料ガスの通過を許容する気化補助手段を設けることができる。気化補助手段としては、金属製のメッシュ部材１０ａ、１０ｂを用いることができる。即ち、図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して説明すれば、金属製のメッシュ部材１０ａ、１０ｂは、例えば、チタン、ニッケル、タングステン、白金、カーボンアロイ製のパンチングメタルやエキスパンドメタルから構成することができ、また、上記材料製で所定径を有する線材を格子状に組み付け構成することもできる。そして、一のメッシュ部材１０ａは、気化室２２の上部に、ノズル部３２のノズル端３２ａに対向させて水平に配置される。即ち、メッシュ部材１０ａは、その外周面を、気化室２２を画成する第１のブロック体３１の内壁面にその全面に亘って接触させた状態で当該内壁面に取り付けられる。これにより、ヒーター２３により気化室２２を画成する第１のブロック体３１の内壁面たる気化面を加熱すると、メッシュ部材１０ａ自体も伝熱または輻射熱にて所定温度に加熱される。このため、ノズル端３２ａから気液混合状態の原料を気化室２２に向けて噴射したとき、その一部がメッシュ部材１０ａに衝突したときの熱交換でも気化されるようになり、気化効率を更に向上する。

また、他のメッシュ部材１０ｂは、排出口２４に、気化室を臨むように当該排出口２４の長手方向に直交する方向（上下方向）に設けられる。即ち、メッシュ部材１０ｂは、その外周面を、排出口２４を画成する第１のブロック体３１の内壁面にその全面に亘って接触させた状態で当該内壁面に取り付けられる。これにより、上記同様、ヒーター２３により、気化室２２を加熱すると、メッシュ部材１０ｂ自体も伝熱または輻射熱にて所定温度に加熱される。このため、気化室２２で気化されずに排出口２４への導かれた原料をメッシュ部材１０ｂにて気化することができ、気化室２２内にメッシュ部材１０ａを設けたことと相まって、更に一層の気化効率の向上を図ることが可能になる。結果として、更に少ないキャリアガスの流量で同等の気化効率が得られ、後工程で例えばＣＶＤ装置にプロセスガスを供給する場合に、当該プロセスガス中の原料ガスの分圧を更に高めることができる。なお、メッシュ部材１０ｂの平面視の形状は、図４（ｂ）に示すメッシュ部材１０ａのものと同一に表わされることから、省略する。また、メッシュ部材１０ａ、１０ｂの開口の輪郭や開口面積は、得ようとする気化効率に応じて適宜設定することができる。

Ｖ…気化器、２２…気化室、２４…排出口、３２…ノズル部（原料供給路）、３２ａ…ノズル端（導入口）、４２…原料供給路、４５…セカンドキャリアガス供給路、Ｍ…ＣＶＤ装置、１０ａ、１０ｂ…金属製のメッシュ部材。

Claims (4)

1. 気化室に通じる原料供給路を介して液体原料を供給すると共に、気化室を臨む原料供給路の導入口周辺からキャリアガスを噴射することで、液体原料を気化室内に噴霧し、
   この噴霧された液体原料を、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化し、この気化された原料ガスを当該気化室に開設した排出口から排出する液体原料の気化方法において、
   前記原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを混合して気液混合状態とし、この状態で前記導入口から気化室に噴射することを特徴とする液体原料の気化方法。
2. キャリアガスに対するセカンドキャリアガスの流量比を１５〜９０％の範囲に設定することを特徴とする請求項１記載の液体原料の気化方法。
3. 加熱手段を備えた気化室と、この気化室に液体原料を導入する原料供給路と、原料供給路の導入口周辺にキャリアガスを導入するキャリアガス供給路とを備え、原料供給路を介して液体原料を気化室に噴射すると共に、原料供給路の導入口周辺からキャリアガスを噴射することで、液体原料を気化室内に噴霧し、この噴霧された液体原料を、所定温度に加熱された気化室内での熱交換により気化し、この気化された原料ガスを当該気化室に開設した排出口から排出するようにした気化器において、
   原料供給路に連通するセカンドキャリアガス供給路を更に備え、原料供給路内で液体原料に所定流量でセカンドキャリアガスを混合して気液混合状態として気化室に導入するように構成したことを特徴とする気化器。
4. 前記気化室内または排出口の少なくとも一方に、当該気化室の加熱に伴って加熱され、液体原料または気化された原料ガスの通過を許容する気化補助手段を設けることを特徴とする請求項３記載の気化器。
   
   

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