JP2012160494A - 集積回路および中継基板 - Google Patents
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
【解決手段】基板上に個別に形成された複数の回路と、前記基板上で前記複数の回路に隔たって形成され、前記複数の回路の何れにも接続され得る特定の回路とを備え、前記特定の回路と前記複数の回路とは、表面実装型の中継基板との突起電極を介する接続に供されるパッドを有する。
【選択図】図1
Description
しかし、広帯域増幅器は、狭帯域増幅器と比較して利得が低いために、実際には適用され難かった。
しかしながら、量産効果による低価格化を実現するためには、広帯域化し、少量多品種製品に対応することが必要である。
したがって、能動素子の性能を十分に引き出しながら、複数の帯域で良好な特性を確保することが強く要望される。
図1は、本発明の一実施形態を示す図である。
(2) これらの入力整合回路11、12の入力に個別に接続され、かつ既述のバンプ5を介する中継基板52との接続に何れか一方のみが供されるパッド11p、12p
(3) 入力整合回路11、12の出力に個別に接続され、かつ既述のバンプ6を介する中継基板52との接続に何れか一方のみが供されるパッド11P、12P
(5) その増幅素子51の入力(ゲート)に接続されて上記パッド11P、12Pの近傍に配置され、かつ既述のバンプ7を介する中継基板52との接続に供されるパッド51p
(6) 上記増幅素子51の出力(ドレイン)に接続され、かつ既述のバンプ8を介する中継基板52との接続に供されるパッド51P
(8) これらの出力整合回路13、14の入力に個別に接続されて上記パッド51Pの近傍に配置され、かつ既述のバンプ9を介する中継基板52との接続に何れか一方のみが供されるパッド13p、14p
(9)出力整合回路13、14の出力に個別に接続され、かつ既述のバンプ10を介する中継基板52との接続に何れか一方のみが供されるパッド13P、14P
(1) 既述のパッド11p、12pの双方に重なり得る矩形ないし略T字状の領域に導体パターンとして形成された信号入力パターン16
(2) その信号入力パターン16に導通し、後述する高周波信号の入力に供されるスルーホール22
(4) パッド51P、13p、14pの何れにも重なり得る略T字状の領域に導体パターンとして形成された増幅素子出力パターン18
(5) パッド13P、14Pの双方に重なり得る矩形ないし略T字状の領域に導体パターンとして形成された信号出力パターン19
(7) 上記信号入力パターン16、増幅素子入力パターン17、増幅素子入力パターン18および信号出力パターン19が形成された実装面の裏面である半田面に、スルーホール22、23にそれぞれ導通する矩形の導体パターンとして形成された信号入力ハンダ面パターン20および信号出力ハンダ面パターン21
以下、図1〜図4を参照して、本実施形態の作用を説明する。
(1) 基板50CB上におけるパッド11p、11P、12p、12P、51p、51P、13p、13P、14p、14Pと、基板52CB上における信号入力パターン16、増幅素子入力パターン17、増幅素子出力パターン18および信号出力パターン19との配置
(2) 集積回路50が中継基板52上にフェイスダウン実装される際におけるバンプ5〜10の配置
(1) スルーホール22
(2) 信号入力パターン16
(3) バンプ5
(4) パッド11p
(6) パッド11P
(7) バンプ6
(8) 増幅素子入力パターン17
(9) バンプ7
(10)バッド51p
(12)パッド51P
(13)バンプ8
(14)増幅素子出力パターン18
(15)バンプ9
(16)パッド13p
(18)バッド13P
(19)バンプ10
(20)信号出力パターン19
(21)スルーホール23
(1) スルーホール22
(2) 信号入力パターン16
(3) バンプ5
(4) パッド12p
(5) 周波数f2に適合した入力整合回路12
(7) バンプ6
(8) 増幅素子入力パターン17
(9) バンプ7
(10)バッド51p
(11)増幅素子51
(12)パッド51P
(14)増幅素子出力パターン18
(15)バンプ9
(16)パッド14p
(17)周波数f2に適合した出力整合回路14
(19)バンプ10
(20)信号出力パターン19
(21)スルーホール23
(1) パットおよびバンプを介して接続されるべき端子の数
(2) 機能
(3) 構成
(4) 組み合わせおよび数
しかし、本実施形態では、中継基板52には、バンプを介して接続される集積回路50上の回路や素子と連係する受動回路や能動回路が配置されてもよい。
しかし、本発明は、このような構成に限定されず、例えば、集積回路50上に位置された特定の回路と他の複数の回路との並列の接続が、1つのバンプと、中継基板52上のパターンと、このパターンに接続される複数のバンプとを介して実現されてもよい。
11p,11P,12p,12P,13p,13P,14p,14P,51p,51P パッド
11,12 入力整合回路
13,14 出力整合回路
16 信号入力パターン
17 増幅素子入力パターン
18 増幅素子出力パターン
19 信号出力パターン
20 信号入力ハンダ面パターン
21 信号出力ハンダ面パターン
22,23 スルーホール
24 GNDパターン
50 集積回路
50CB,52CB 基板
51 増幅素子
52 中継基板
Claims (2)
- 基板上に個別に形成された複数の回路と、
前記基板上で前記複数の回路に隔たって形成され、前記複数の回路の何れにも接続され得る特定の回路とを備え、
前記特定の回路と前記複数の回路とは、
表面実装型の中継基板との突起電極を介する接続に供されるパッドを有する
ことを特徴とする集積回路。 - 集積回路が表面実装される中継基板であって、
前記集積回路に組み込まれ、あるいは組み込まれ得る異なった複数の回路の何れかと、前記複数の回路とは別に前記集積回路に組み込まれた特定の回路との突起電極を介する接続に供される回路が形成された
ことを特徴とする中継基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011017357A JP2012160494A (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | 集積回路および中継基板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012160494A true JP2012160494A (ja) | 2012-08-23 |
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ID=46840809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011017357A Pending JP2012160494A (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | 集積回路および中継基板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2012160494A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223473A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Renesas Technology Corp | 高周波電力増幅モジュール、半導体集積回路装置、およびその製造方法 |
JP2008205975A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
JP2008262830A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Alps Electric Co Ltd | 平面コネクタの製造方法 |
JP2008295088A (ja) * | 1995-09-29 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 電力増幅器 |
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2011
- 2011-01-31 JP JP2011017357A patent/JP2012160494A/ja active Pending
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