JP2012156421A - 板状部材の支持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持装置10は、半導体ウエハWが載置される載置面17を有する載置手段11と、半導体ウエハWのVノッチNの位置を検出する検出手段12と、半導体ウエハWの外縁に当接可能な複数の当接手段22と、当接手段22を回転して半導体ウエハWを周方向に回転可能な回動モータ23と、当接手段22を介して支持された半導体ウエハWを載置面17に離間接近可能に設けられた昇降手段25と、載置面17と平行な方向に当接手段22を移動可能な移動手段26とを備えて構成されている。当接手段22、回動モータ23、昇降手段25及び移動手段26は、載置手段11に組み込まれている。
【選択図】図2
Description
本発明の目的は、装置全体のコンパクト化、処理時間の短縮化を図ることができる板状部材の支持装置を提供することにある。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図2を基準として用いる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、回動モータ23は、全ての当接手段22に対応させて設けることはなく、少なくとも1の当接手段22が回転可能であれば、他の当接手段22はそれに追従して回転可能に設ければよい。
更に、前記検出手段12は、カメラ以外に、接触型、非接触型のセンサや、光反射型、投受光型のセンサや、ラインセンサ、超音波型のセンサ等の他の検出手段を採用してもよい。
また、板状部材の基準部としては、VノッチN以外にオリエンテーションフラットや、板状部材の面内に貫通された貫通孔等であってもよい。基準部がオリエンテーションフラットの場合、支持ユニット14は、4体以上設ける方がよい。
11 載置手段
12 検出手段
17 内側載置面
22 当接手段
23 回動モータ(駆動手段)
25 昇降手段
26 移動手段
N Vノッチ(基準部)
RF リングフレーム
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (2)
- 基準部を有する板状部材を載置可能な載置面を有する載置手段と、前記板状部材の基準部の位置を検出する検出手段と、前記板状部材の外縁に当接可能な複数の当接手段と、当該当接手段を回転して板状部材を周方向に回転可能な少なくとも1の駆動手段と、前記当接手段を介して支持された板状部材が載置面に離間接近する方向に当接手段を移動可能な昇降手段と、前記載置面と平行な方向に前記当接手段を移動可能な移動手段とを備え、
前記当接手段、駆動手段、昇降手段及び移動手段は、前記載置手段に組み込まれていることを特徴とする板状部材の支持装置。 - 前記載置手段は、前記板状部材を囲うリングフレームを支持可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の板状部材の支持装置。
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