JP2012154748A - フローセンサおよびフローセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイアフラムの対称性を容易に検査することのできるフローセンサおよびフローセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】検出部２１と、検出部２１が設けられたダイアフラム部２０１と、ダイアフラム部２０１に対して上流側に形成された上流側貫通孔２８と、ダイアフラム部２０１に対して下流側に形成された下流側貫通孔２９とを有する基板２０と、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットと、を備え、第１のマーカーセットは、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計線のうち、ダイアフラム部２０１の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１１とダイアフラム部２０１の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１２とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明に係るいくつかの態様は、流体の速度を検出するための検出部が設けられた基板を備えるフローセンサおよびフローセンサの製造方法に関する。

従来、この種のフローセンサとして、発熱部材をマイクロブリッジ状に保持する第１のガラス基板と、第１の基板と接合し発熱部材を内包することにより流体室を形成する第２のガラス基板とを備える熱式のフローセンサにおいて、流体室に連通する流入穴および流出穴を、サンドブラストなどにより第２のガラス基板に形成するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−１０９３４９号公報

ところで、このようなフローセンサにおいて、発熱部材などの検出部が配置されるダイアフラム（薄膜ブリッジ構造）は、その形状が平面視において非対称に成形されると、発熱部材による熱分布も非対称になってしまい、例えば、流速に対する感度が低下するなどの悪影響を招くおそれがある。そのため、ダイアフラムを形成した後に、ダイアフラムの長さを計測してダイアフラムの形状が対称か否か（ダイアフラムの対称性）を検査することが考えられる。

しかし、この場合、フローセンサを製造する方法においてダイアフラムを形成したときに、顕微鏡などを用いて写真を撮影し、ダイアフラムの寸法を計測してダイアフラムの対称性を検査する工程を追加する必要があるため、検査のための時間、労力、金銭を費やし、フローセンサのコスト増加を招くという問題があった。

本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、ダイアフラムの対称性を容易に検査することのできるフローセンサおよびフローセンサの製造方法を提供することを目的の１つとする。

本発明に係るフローセンサは、流体を加熱するヒータとヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、検出部が設けられたダイアフラム部と、ダイアフラム部に対して上流側に形成され、一方の面から他方の面まで貫通する上流側貫通孔と、ダイアフラム部に対して下流側に形成され、一方の面から他方の面まで貫通する下流側貫通孔とを有する基板と、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットと、を備え、第１のマーカーセットは、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む。

かかる構成によれば、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットを備え、第１のマーカーセットには、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーとダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれる。ここで、ダイアフラム部の寸法、特に、平面視において流体の流れに沿う方向の長さは、ヒータの発熱によって生じる流体の熱分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、ダイアフラム部は、第１の設計中心に対して平面視において流体の流れに沿う方向に対称になるように設計されている。よって、一のマーカーおよび他のマーカーをダイアフラム部の第１の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーをダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーをダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、ダイアフラム部が設定された第１の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーのダイアフラム部に残っている部分と他のマーカーのダイアフラム部に残っている部分とは、対称になる。これにより、ダイアフラム部に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、ダイアフラム部が対称か否かを判断することが可能となる。

好ましくは、検出部は、ダイアフラム部の一方の面に設けられ、第１のマーカーセットは、前記基板の一方の面に設けられ、検出部と第１のマーカーセットとは、同時に設けられる。

かかる構成によれば、ダイアフラム部の一方の面に設けられる検出部と基板の一方の面に設けられる第１のマーカーセットマーカーとが、同時に設けられる。これにより、第１のマーカーセットを設けるための工程を追加する必要がない。これにより、フローセンサのコスト増加を更に抑制することができる。

好ましくは、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットと、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットと、を更に備え、第２のマーカーセットは、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含み、第３のマーカーセットは、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む。

かかる構成によれば、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットと、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットと、を更に備え、第２のマーカーセットには、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれ、第３のマーカーセットには、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれる。ここで、上流側貫通孔および下流側貫通孔の寸法、特に、平面視において流路幅となる方向の長さは、壁面側から中心側に放物線状に流速が速くなるという流速分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、上流側貫通孔は第２の設計中心に対して平面視において流路幅となる方向に対称になるように設計されており、下流側貫通孔は第３の設計中心に対して平面視において流路幅となる方向に対称になるように設計されている。よって、一のマーカーおよび他のマーカーを上流側貫通孔の第２の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーを基板との一方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーを基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けたので、上流側貫通孔が第２の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分とは、対称になる。これにより、基板に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、上流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。同様に、一のマーカーおよび他のマーカーを下流側貫通孔の第３の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーを基板との一方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーを基板との他方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、下流側貫通孔が第３の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分とは、対称になる。これにより、基板に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、下流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、上流側貫通孔および下流側貫通孔の寸法を計測して検査する場合と比較して、上流側貫通孔および下流側貫通孔の対称性を容易に検査することができ、フローセンサのコスト増加を抑制することができる。また、第２のマーカーセットにおいて、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。さらに、第３のマーカーセットにおいて、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

好ましくは、基板は光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットは、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる。

かかる構成によれば、基板は光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットが、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる。これにより、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の一方の面に設けられる場合、検出部、および第１のマーカーセットと、同時に設けることが可能となる。また、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の他方の面に設けられる場合、基板に残っている第２のマーカーセットを対比することで、上流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となり、基板に残っている第３のマーカーセットを対比することで、下流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。また、この場合、基板が光に対して透過性を有するので、基板の一方の面側の視線方向から、基板の他方の面側に設けられた第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットを検査することができる。さらに、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の一方の面および他方の面に設けられる場合、第２のマーカーセットの基板に残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。また、第３のマーカーセットの基板に残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。

好ましくは、基板の材料は、ガラスまたはサファイアである。

かかる構成によれば、基板の材料が、ガラスまたはサファイアである。ここで、ガラスおよびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ₂、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを容易に実現することができる。

また、ガラスおよびサファイアは、高い機械的強度を有する材料でもある。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストがダイアフラム部に衝突したときに、ダイアフラム部が破壊されにくい機械的強度を備えることができる。

本発明に係るフローセンサの製造方法は、基板のダイアフラム部に、流体を加熱するヒータとヒータによって生ずる流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部を設けるステップと、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットを設けるステップと、ダイアフラム部に対して上流側に、基板の一方の面から他方の面まで貫通する上流側貫通孔を形成するステップと、ダイアフラム部に対して下流側に、基板の一方の面から他方の面まで貫通する下流側貫通孔を形成するステップと、を備え、第１のマーカーセットは、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む。

かかる構成によれば、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットを設けるステップを備え、第１のマーカーセットには、平面視においてダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーとダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれる。ここで、ダイアフラム部の寸法、特に、平面視において流体の流れに沿う方向の長さは、ヒータの発熱によって生じる流体の熱分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、ダイアフラム部は、第１の設計中心に対して平面視において流体の流れに沿う方向に対称になるように設計されている。よって、一のマーカーおよび他のマーカーをダイアフラム部の第１の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーをダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーをダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、ダイアフラム部が設定された第１の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーのダイアフラム部に残っている部分と他のマーカーのダイアフラム部に残っている部分とは、対称になる。これにより、ダイアフラム部に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、ダイアフラム部が対称か否かを判断することが可能となる。

好ましくは、検出部を設けるステップは、ダイアフラム部の一方の面に検出部を設け、第１のマーカーセットを設けるステップは、基板の一方の面に第１のマーカーセットを設け、検出部を設けるステップと第１のマーカーセットを設けるステップとは、同時に行われる。

かかる構成によれば、ダイアフラム部の一方の面に設けられる検出部と基板の一方の面に設けられる第１のマーカーセットマーカーとが、同時に設けられる。これにより、第１のマーカーセットを設けるための工程を追加する必要がない。これにより、フローセンサのコスト増加を更に抑制することができる。

好ましくは、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットを設けるステップと、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットを設けるステップと、を更に備え、第２のマーカーセットは、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含み、第３のマーカーセットは、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む。

かかる構成によれば、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットを設けるステップと、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットを設けるステップと、を更に備え、第２のマーカーセットには、平面視において上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれ、第３のマーカーセットには、平面視において下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられる一のマーカーと基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられる他のマーカーとが含まれる。ここで、上流側貫通孔および下流側貫通孔の寸法、特に、平面視において流路幅となる方向の長さは、壁面側から中心側に放物線状に流速が速くなるという流速分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、上流側貫通孔は第２の設計中心に対して平面視において流路幅となる方向に対称になるように設計されており、下流側貫通孔は第３の設計中心に対して平面視において流路幅となる方向に対称になるように設計されている。よって、一のマーカーおよび他のマーカーを上流側貫通孔の第２の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーを基板との一方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーを基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けたので、上流側貫通孔が第２の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分とは、対称になる。これにより、基板に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、上流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。同様に、一のマーカーおよび他のマーカーを下流側貫通孔の第３の設計中心に対して対称に配置し、一のマーカーを基板との一方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーを基板との他方の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、下流側貫通孔が第３の設計線の通りに形成された場合、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分とは、対称になる。これにより、基板に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、下流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、上流側貫通孔および下流側貫通孔の寸法を計測して検査する場合と比較して、上流側貫通孔および下流側貫通孔の対称性を容易に検査することができ、フローセンサのコスト増加を抑制することができる。また、第２のマーカーセットにおいて、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。さらに、第２のマーカーセットにおいて、一のマーカーの基板に残っている部分と他のマーカーの基板に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

好ましくは、基板は光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットを設けるステップは、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に第２のマーカーセットを設け、第３のマーカーセットを設けるステップは、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に第３のマーカーセットを設ける。

かかる構成によれば、基板は光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットが、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる。これにより、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の一方の面に設けられる場合、検出部、および第１のマーカーセットと、同時に設けることが可能となる。また、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の他方の面に設けられる場合、基板に残っている第２のマーカーセットを対比することで、上流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となり、基板に残っている第３のマーカーセットを対比することで、下流側貫通孔が対称か否かを判断することが可能となる。また、この場合、基板が光に対して透過性を有するので、基板の一方の面側の視線方向から、基板の他方の面側に設けられた第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットを検査することができる。さらに、第２のマーカーセットと、第３のマーカーセットとが基板の一方の面および他方の面に設けられる場合、第２のマーカーセットの基板に残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。また、第３のマーカーセットの基板に残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。

好ましくは、基板の材料は、ガラスまたはサファイアである。

かかる構成によれば、基板の材料が、ガラスまたはサファイアである。ここで、ガラスおよびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサを容易に実現することができる。

また、ガラスおよびサファイアは、高い機械的強度を有する材料でもある。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストがダイアフラム部に衝突したときに、ダイアフラム部が破壊されにくい機械的強度を備えることができる。

本発明によれば、ダイアフラム部に残っている一のマーカーおよび他のマーカーを対比することで、ダイアフラム部が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、ダイアフラム部の寸法を計測して検査する場合と比較して、ダイアフラム部の対称性を容易に検査することができ、フローセンサのコスト増加を抑制することができる。また、一のマーカーをダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、他のマーカーをダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、一のマーカーのダイアフラム部に残っている部分と他のマーカーのダイアフラム部に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、ダイアフラム部が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。 図１に示した上部流路形成部材の下面図である。 図１に示した下部流路形成部材の上面図である。 図１に示した基板の上面図である。 図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図１に示した基板の製造方法の一例を説明する上面図である。 図７に示したマーターの他の例を説明する拡大上面図である。 図７に示したマーターの他の例を説明する拡大上面図である。 図７に示したマーターの他の例を説明する拡大上面図である。 図１に示した基板の製造方法の一例を説明する側方断面図である。 図１１に示した基板の不良品の一例を説明する側方断面図である。 図１に示した基板の他の例における製造方法を説明する上面図である。 図１に示した基板の他の例を説明する上面図である。 図１４に示した基板の不良品の例を説明する側方断面図である。 図１に示した基板の更に他の例における製造方法を説明する下面図である。 図１に示した基板の更に他の例を説明する断面図である。 図１７に示した基板の不良品の一例を説明する断面図である。 図１７に示した基板の不良品の他の例を説明する断面図である。 図１に示した基板の更に他の例における製造方法を説明する断面図である。 図１に示した基板の更に他の例を説明する断面図である。 図２１に示した基板の不良品の一例を説明する断面図である。 図２１に示した基板の不良品の他の例を説明する断面図である。 図１に示したフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。

図１乃至図２４は、本発明に係るフローセンサの一例を示すためのものである。図１は、本発明に係るフローセンサの一例を説明する側方断面図である。図１に示すように、フローセンサ１０は、基板２０と、基板２０の上に設置された上部流路形成部材３０と、基板２０の下に設置された下部流路形成部材４０と、を備える。

図２は、図１に示した上部流路形成部材の下面図である。図２に示すように、上部流路形成部材３０の下面には、矩形状の凹部３１が設けられている。凹部３１は、基板２０における対向する面、すなわち、基板２０の上面との間に図１に示す第２空間３１ａを形成する。凹部３１には、外部に通じる流入口３２と流出口３３が設けられている。図１に示したように、流入口３２及び流出口３３は、凹部３１の底面から上部流路形成部材３０の上面に貫通しており、流入口３２から流入した流体が第２空間３１ａを通って流出口３３から流出するようになっている。また、後述する基板２０の電極部２６，２７に対応する位置に切欠部３４，３５が形成されており、上部流路形成部材３０を基板２０の上に設置したときに、電極部２６，２７が露出するようになっている。

図３は、図１に示した下部流路形成部材の上面図である。図３に示すように、下部流路形成部材４０の上面には、矩形状の凹部４１が設けられている。凹部４１は、基板２０における対向する面、すなわち、基板２０の下面との間に図１に示した第１空間４１ａを形成する。

上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料としては、例えば、ステンレス、シリコン（Ｓｉ）、シリコン（Ｓｉ）に二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）をコーティングしたもの、アルミナセラミックス、ガラス、サファイアなどが挙げられる。また、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料は、所定の腐食性物質、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などに対して耐食性を有するものが好ましい。具体的には、腐食性物質がＣｌ2、ＢＣｌ₃などの塩素（Ｃｌ）を含む場合、シリコン（Ｓｉ）は、この腐食性物質に対して耐食性を有さない（耐食性が低い）ため、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料として用いるのは適切ではない。一方、腐食性物質が塩素（Ｃｌ）を含まないＳＯｘ、ＮＯｘなどである場合、シリコン（Ｓｉ）はこの腐食性物質に対して耐食性を有する（耐食性が高い）ので、上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０の材料として好適に用いることができる。なお、上部流路形成部材３０及び下部流路形成部材４０は、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。

図４は、図１に示した基板を説明する上面図である。図４に示すように、基板２０は、基板２０の中央部に設けられ、流体の速度を検出するための検出部２１を備える。検出部２１は、流体を加熱するヒータ（抵抗素子）２２と、ヒータ２２によって生ずる流体の温度差を測定するように構成された一組の抵抗素子２３，２４と、を含んで構成される。これにより、流体の温度差から当該流体の速度（流速）を検出する熱式のフローセンサ１０を容易に実現（構成）することができる。なお、本実施形態における抵抗素子２３，２４は、本発明のフローセンサにおける「測温ユニット」の一例に相当する。

検出部２１は、後述するように、基板２０のダイアフラム部２０１に設けられる。抵抗素子２３，２４は、ダイアフラム部２０１においてヒータ２２を挟んでヒータ２２の左側と右側との両側に、それぞれ設けられる。また、基板２０は、周囲温度センサ（抵抗素子）２５と、平面視において基板２０の上辺側と下辺側とに設けられ、複数の電極２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃを有する一組の電極部２６，２７と、をさらに有する。電極部２６，２７の各電極２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２７ａ，２７ｂ，２７ｃと、ヒータ２２、抵抗素子２３，２４、及び周囲温度センサ２５とは、基板２０に形成された配線によって電気的に接続されている。

このような構成を備えるフローセンサ１０は、例えば図１中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流通する方向に沿って、抵抗素子２３，２２及び２４が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子２３は、ヒータ２２よりも上流側（図１において左側）に設けられた上流側温度センサとして機能し、抵抗素子２４は、ヒータ２２よりも下流側（図１において右側）に設けられた下流側温度センサとして機能する。このように、ヒータ２２に対して上流側に抵抗素子２３を配置し、下流側に抵抗素子２４を配置することにより、ヒータ２２に対して上流の流体の温度と下流の流体の温度とをそれぞれ測定することができ、ヒータ２２によって生ずる後述する流体の温度差を、容易に測定することができる。

周囲温度センサ２５は、フローセンサ１０が設置された管路（図示省略）を流通するガスの温度を測定する。ヒータ２２は、例示的に、基板２０の中心に配置されており、周囲温度センサ２５が計測したガスの温度よりも一定温度高くなるように、加熱される。上流側温度センサ２３は、ヒータ２２よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側温度センサ２４は、ヒータ２２よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。

ここで、管路内のガスが静止している場合、ヒータ２２で加えられた熱は、上流方向及び下流方向へ対称的に熱伝導する。従って、上流側温度センサ２３及び下流側温度センサ２４の温度は等しくなり、上流側温度センサ２３及び下流側温度センサ２４の電気抵抗は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ２２で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側温度センサ２３の温度よりも、下流側温度センサ２４の温度が高くなる。

このような温度差は、上流側温度センサ２３の電気抵抗と下流側温度センサ２４の電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側温度センサ２４の電気抵抗と上流側温度センサ２３の電気抵抗との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側温度センサ２４の電気抵抗と上流側温度センサ２３の電気抵抗との差を基に、管路を流通する流体の速度（流速）や流量を算出することができる。抵抗素子２２、２３及び２４の電気抵抗の情報は、図４に示す電極部２６，２７を通じて電気信号として取り出すことができる。

また、図４に示すように、基板２０には、検出部２１を挟んで検出部２１の左側と右側の両側に形成された一組の貫通孔２８，２９が形成されている。図１に示したように、貫通孔２８，２９は、基板２０の上面から下面まで貫通し、第２空間３１ａと第１空間４１ａとを連通している。貫通孔２８は検出部２１に対して上流側（図１において左側）に配置されて上流側貫通孔として機能し、貫通孔２９は検出部２１に対して下流側（図１において右側）に配置されて下流側貫通孔として機能する。これにより、図１に示すように、流体が第２空間３１ａを流通する場合、当該流体は上流側貫通孔２８を通って第１空間４１ａを流通し、下流側貫通孔２９を通って再び第１流路３１ａに戻ることが可能となる。

本実施形態では、図１中に矢印で示したように、流入口３２から流入した流体が、第２空間３１ａを流通するとともに、上流側貫通孔２８を通って第１空間４１ａを流通する。また、第２空間３１ａを流通した流体は流出口３３から流出し、第１空間４１ａを流通した流体は、下流側貫通孔２９を通って流出口３３から流出する。このように、上流側貫通孔２８を介して第２空間３１ａおよび第１空間４１ａのうちの一方（図１において第２空間３１ａ）から他方（図１において第１空間４１ａ）に流体が流通し、下流側貫通孔２９を介して第２空間３１ａおよび第１空間４１ａのうちの他方（図１において第１空間４１ａ）から一方（図１において第２空間３１ａ）に流体が流通することより、基板２０の一方の面（図１において上面）側と他方の面（図１において下面）側との両側に流体が流通するので、第２空間３１ａおよび第１空間４１ａのうちの何れか一方を流体が流通する場合と比較して、流体の流通によってヒータ２２の熱が熱伝達し易くなる（運ばれ易くなる）。また、このとき、基板２０のダイアフラム部２０１は、流体が流通する第２空間３１ａと流体が流通する第１空間４１ａとの間に宙吊りの状態で配置される。

また、第２空間３１ａおよび第１空間４１ａは、図１中に矢印で示した流体が流通する方向に対して垂直な断面の面積が同一であることが好ましい。これにより、第２空間３１ａを流通する流体の流量と第１空間４１ａを流通する流体の流量とが同一になる。

なお、本明細書における「同一」という用語は、同じである場合に加え、略同一である場合も含む意味である。

次に、図５乃至図１１を参照して基板２０の製造方法の一例を説明する。

図５および図６は、図１に示した基板２０の製造方法の一例を説明する側方断面図である。なお、図５および図６は、図４に示したＩ−Ｉ線矢視方向断面図である。最初に、図５に示すように、図１に示した第１基板２０ａの元となる部材として、板状のウエハＡを用意する。ウエハＡは、例えば、２５０［μｍ］程度の厚さを有している。

次に、図６に示すように、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の方法により、一方の面（上面）に、白金などの金属を付着させ、検出部２１を構成する各要素を形成（パターニング）する。また、同様の方法により、検出部２１を挟んだ両側（右側と左側）に、電極部２６，２７を構成する各電極を形成（パターニング）するとともに、検出部２１と電極部２６，２７とを接続する配線を形成（パターニング）する。

図７は、図１に示した基板２０の製造方法の一例を説明する上面図である。さらに、図７に示すように、同様の方法により、ウエハＡの上面に、マーカー２１１およびマーカー２１２を形成（パターニング）する。マーカー２１１およびマーカー２１２は、設計により定められ、後の工程でダイアフラム部２０１が形成されるべき領域（範囲）の中心である設計中心Ｃ１に対して、対称（図７において設計中心Ｃ１を通る太点線の軸Ｌ１に対して左右対称）に配置される。なお、本実施形態におけるマーカー２１１およびマーカー２１２は、本発明のフローセンサにおける「第１のマーカーセット」の一例に相当する。

マーカー２１１およびマーカー２１２は、それぞれ３つのマーカーが所定間隔で配置されており、各マーカーは、所定幅の矩形形状を有している。マーカー２１１は、設計により定められ、ダイアフラム部２０１が形成されるべき範囲（領域）を画定する設計線（図７おいて一点鎖線で示す）のうち、上流側（図７において左側）の設計線を越えて（跨いで）設けられる。また、マーカー２１２は、設計により定められ、ダイアフラム部２０１が形成されるべき設計線（図７おいて破線で示す）のうち、下流側（図７において右側）の設計線を越えて（跨いで）設けられる。

図８乃至図１０は、図７に示したマーカー２１１およびマーカー２１２の他の例を説明する拡大上面図である。なお、マーカー２１１およびマーカー２１２は、同一形状を有するマーカーを複数設ける場合に限定されない。例えば、図８に示すように、所定幅で長さの異なる矩形形状のマーカーを複数設けるようしてもよい。また、図９に示すように、互いに対向して配置され、互いの頂点が接する同一の三角形状のマーカーを２つ設けるようにしてもよい。さらに、図１０に示すように、三角形状のマーカーを１つ設けるようにしてもよい。

また、図８乃至１０に示した何れの形態（形状および数）のマーカー２１１，２１２を用いる場合でも、図７に示したマーカー２１１およびマーカー２１２と同様に、ダイアフラム部２０１の上流側の設計線または下流側の設計線に対して対称に配置されるのが好ましい。

なお、検出部２１とマーカー２１１およびマーカー２１２とは、同時に設けることが好ましい。具体的には、まず、ウエハＡの上面の広い範囲に金属を一様に付着させる。次に、検出部２１を構成する各要素、電極部２６，２７を構成する各電極、検出部２１と電極部２６，２７とを接続する配線に加え、マーカー２１１およびマーカー２１２をフォトリソグラフィによりパターニング（パターン露光）する。そして、エッチングによりパターニングした部分以外の金属を除去することで、検出部２１とマーカー２１１およびマーカー２１２とが同時に形成される（設けられる）。これにより、マーカーを設けるための工程を追加する必要がない。これにより、フローセンサ１０のコスト増加を更に抑制することができる。

なお、本明細書における「同時」という用語は、同じ時に行われる場合に加え、同じタイミングや同じ工程で行われる場合を含み、更に、略同じ時、略同じタイミング、および略同じ工程で行われる場合も含む意味である。

図１１は、図１に示した基板２０の製造方法の一例を説明する側方断面図である。なお、図１１は図４に示したＩＩ−ＩＩ線矢視方向断面図である。次に、図１１に示すように、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施し、検出部２１を挟んだ両側（図１１において右側と左側）に、ウエハＡの上面から下面まで貫通した上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９を形成する。

最後に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施し、検出部２１を設けた部分の反対の面（図１１において下面）に当該部分の厚さを制御して凹みを形成し、熱容量が小さいダイアフラム部２０１を形成する。ダイアフラム部２０１は、例えば、１０〜１００［μｍ］程度の厚さを有している。このようにして、図１に示した基板２０が製造される。

この基板２０では、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９を形成する際に、図７に示したマーカー２１１およびマーカー２１２の一部、すなわち、設定されたダイアフラム部２０１の設計線を越えて、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９が形成されるべき領域（範囲）内に設けられた部分は、図１１に示すように、当該領域とともに除去されている。一方、マーカー２１１およびマーカー２１２の他の部分、すなわち、設定されたダイアフラム部２０１の設計線を越えて、ダイアフラム部２０１が形成されるべき領域（範囲）内に設けられた部分は、図１１に示したように、ダイアフラム部２０１に残っている。

ここで、ダイアフラム部２０１の寸法、特に、平面視において流体の流れに沿う方向（図７において左右方向）の長さは、ヒータ２２の発熱によって生じる流体の熱分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、図７に示したように、ダイアフラム部２０１は、設計中心Ｃ１に対して左右対称になるように設計されている。よって、マーカー２１１およびマーカー２１２をダイアフラム部２０１の設計中心Ｃ１に対して左右対称に配置し、マーカー２１１をダイアフラム部２１１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２１２をダイアフラム部２１１の下流側（図７において右側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９が設計通りに形成され、その結果、ダイアフラム部２０１が設定された設計線の通りに形成された場合、図１１に示すように、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とは、対称になる。これにより、ダイアフラム部２０１に残っているマーカー２１１およびマーカー２１２を対比することで、ダイアフラム部２０１が対称か否かを判断することが可能となる。

図１２は、図１１に示した基板の不良品の一例を説明する側方断面図である。一方、ダイアフラム部２０１が設定された設計線の通りに形成されなかった場合、例えば、図１２に示すように、ダイアフラム部２０１の上流側（図１２おいて左側）が設定された設計線の通りに形成され、ダイアフラム部２０１の下流側（図１２おいて右側）が設定された設計線よりも小さく（内側に）形成された場合、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分は２つ（１つと半分）であるのに対し、マーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分は１つである。よって、図１１に示した場合と異なり、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とは、対称にならない（非対称である）。

なお、図１２に示した例で、仮に、ダイアフラム部２０１の上流側（図１２おいて左側）も設定された設計線よりも小さく（内側に）形成され、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分と、マーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とが、ともに１つである場合、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とは、対称になる。この場合、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、ダイアフラム部２０１が設計寸法通りに形成されているか否かを検査することができる。例えば、前述の例では、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分と、マーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とが、ともに１つであり、図１１に示したように、設計線の通りに形成された場合の数（２つ）よりも少なくなっている。

ウエハＡの材料、すなわち、基板２０の材料としては、前述の上部流路形成部材３０および下部流路形成部材４０と同様に、例えば、ステンレス、シリコン（Ｓｉ）、シリコン（Ｓｉ）に二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）をコーティングしたもの、アルミナセラミックス、ガラス、サファイアなどが挙げられる。

特に、基板２０の材料は、ガラスまたはサファイアであることが好ましい。ここで、ガラスおよびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。また、ガラスおよびサファイアは、高い機械的強度を有する材料でもある。

本実施形態では、ウエハＡの加工方法としてサンドブラスト加工を用いている。基板２０の元となるウエハＡがガラスなどの脆性材料である場合、サンドブラスト加工を好適に用いることができる。この場合、図１１に示したように、上流側貫通孔２８、下流側貫通孔２９、およびダイアフラム部２０１は、加工面（図１１においてウエハＡの下面）から反対の面（図１１においてウエハＡの上面）に向かってテーパー状に傾斜した形状となる。

なお、ウエハＡの加工方法は、サンドブラスト加工に限定されない。例えば、ドリルやレーザーなどを用いた機械加工、ドライエッチングやウェットエッチングなどのエッチング加工、またはこれらの組み合わせによりウエハＡを加工するようにしてもよい。この場合、図１に示したように、上流側貫通孔２８、下流側貫通孔２９、およびダイアフラム部２０１は、加工面（図１において基板２０の下面）から反対の面（図１において基板２０の上面）に向かって垂直または略垂直な形状となる。

図１３は、図１に示した基板２０の他の例における製造方法を説明する上面図である。本実施形態では、マーカー２１１およびマーカー２１２を設けるようにしたが、これに限定されない。例えば、基板の製造工程において、図１３に示すように、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法などの方法により、マーカー２１１およびマーカー２１２に加え、ウエハＡの上面に、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２と、を形成（パターニング）する。

マーカー２２１およびマーカー２２２は、設計により定められ、後の工程で上流側貫通孔２８が形成されるべき領域（範囲）の設計中心Ｃ２に対して、対称（図１３において設計中心Ｃ２を通る太点線の軸Ｌ２に対して上下対称）に配置される。同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２は、設計により定められ、後の工程で下流側貫通孔２９が形成されるべき領域（範囲）の設計中心Ｃ３に対して対称（図１３において設計中心Ｃ３を通る太点線の軸Ｌ２に対して上下対称）に配置される。本実施形態におけるマーカー２２１およびマーカー２２２は、本発明のフローセンサにおける「第２のマーカーセット」の一例に相当し、本実施形態におけるマーカー２３１およびマーカー２３２は、本発明のフローセンサにおける「第３のマーカーセット」の一例に相当する。

前述したマーカー２１１およびマーカー２１２と同様に、マーカー２２１およびマーカー２２２は、それぞれ３つのマーカーが所定間隔で配置されており、各マーカーは、所定幅の矩形形状を有している。マーカー２２１は、設計により定められ、上流側貫通孔２８が形成されるべき領域（範囲）を画定する設計線（図１３おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ａの元となるウエハＡとの一方の境界（図１３において上側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。一方、マーカー２２２は、設計線（図１３おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ａの元となるウエハＡとの他方の境界（図１３において下側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。

マーカー２２１およびマーカー２２２と同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２は、それぞれ３つのマーカーが所定間隔で配置されており、各マーカーは、所定幅の矩形形状を有している。マーカー２３１は、設計により定められ、下流側貫通孔２９が形成されるべき領域（範囲）を画定する設計線（図１３おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ａの元となるウエハＡとの一方の境界（図１３において上側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。一方、マーカー２３２は、設計線（図１３おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ａの元となるウエハＡとの他方の境界（図１３において下側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。

なお、マーカー２２１およびマーカー２２２、ならびに、マーカー２３１およびマーカー２３２は、同一形状を有するマーカーを複数設ける場合に限定されない。マーカー２１１およびマーカー２１２と同様に、図８乃至図１０に示したように、種々の形状を有するマーカーを１つまたは複数設けるようにしてもよい。

また、マーカー２２１およびマーカー２２２、ならびに、マーカー２３１およびマーカー２３２は、いずれの形態（形状および数）のマーカーを用いる場合でも、上流側貫通孔２８の設計線または下流側貫通孔２９の設計線に対して対称に配置されるのが好ましい。

さらに、マーカー２２１およびマーカー２２２、ならびに、マーカー２３１およびマーカー２３２は、図７に示した例と同様の方法により、検出部２１、マーカー２１１、およびマーカー２１２と同時に設けることが好ましい。このように、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが、基板２０Ａの元となるウエハＡの上面に設けられる場合、検出部２１、マーカー２１１、およびマーカー２１２と、同時に設けることが可能となる。

次に、図１１に示したように、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施し、検出部２１を挟んだ両側（図１１において右側と左側）に、ウエハＡの上面から下面まで貫通した貫通孔２８，２９を形成する。最後に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施し、検出部２１を設けた部分の反対の面（図１１において下面）に当該部分の厚さを制御して凹みを形成し、熱容量が小さいダイアフラム部２０１を形成する。

図１４は、図１に示した基板２０の他の例を説明する上面図である。図１４に示すように、このようにして製造された基板２０Ａでは、上流側貫通孔２８を形成した結果、マーカー２２１およびマーカー２２２の一部、すなわち、上流側貫通孔２８が形成された領域（範囲）内に設けられた部分は、当該領域とともに除去されている。同様に、下流側貫通孔２９を形成した結果、マーカー２３１およびマーカー２３２の一部、すなわち、下流側貫通孔２９が形成された領域（範囲）内に設けられた部分は、下流側貫通孔２９を形成する際に、当該領域とともに除去されている。

一方、マーカー２２１およびマーカー２２２の他の部分、すなわち、上流側貫通孔２８が形成された領域（範囲）外に設けられた部分は、基板２０Ａに残っている。同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２の他の部分、すなわち、上流側貫通孔２８が形成された領域（範囲）外に設けられた部分は、基板２０Ａに残っている。

ここで、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の寸法、特に、平面視において流路幅となる方向（図１３において上下方向）の長さは、壁面側から中心側に放物線状に流速が速くなるという流速分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、上流側貫通孔２８は設計中心Ｃ２に対して上下対称になるように設計されており、下流側貫通孔２９は設計中心Ｃ３に対して上下対称になるように設計されている。よって、マーカー２２１およびマーカー２２２を上流側貫通孔２８の設計中心Ｃ２に対して上下対称に配置し、マーカー２２１を基板２０Ａとの一方（図１３において上側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２２２を基板２０Ａとの他方（図１３において下側）の境界を定める設計線を越えて設けたので、上流側貫通孔２８が設計通りに形成された場合、図１４に示すように、マーカー２２１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となる。同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２を下流側貫通孔２９の設計中心Ｃ３に対して上下対称に配置し、マーカー２３１を基板２０Ａとの一方（図１３において上側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２３２を基板２０Ａとの他方（図１３において下側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、下流側貫通孔２９が設計通りに形成された場合、図１４に示すように、マーカー２３１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２３２の基板２０Ａに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａに残っているマーカー２３１およびマーカー２３２を対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。

図１５は、図１４に示した基板２０Ａの不良品を説明する上面図である。一方、上流側貫通孔２８が設計通りに形成されなかった場合、例えば、図１５に示すように、上流側貫通孔２８の下側が設定された設計線の通りに形成され、上流側貫通孔２８の上側が設定された設計線よりも小さく（内側に）形成された場合、マーカー２２２の基板２０Ａに残っている部分は２つ（１つと半分）であるのに対し、マーカー２２１の基板２０Ａに残っている部分は３つである。よって、図１４に示した場合と異なり、マーカー２２１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａに残っている部分とは、対称にならない（非対称である）。

また、下流側貫通孔２９が設計通りに形成されなかった場合、例えば、図１５に示すように、下流側貫通孔２９の上側が設定された設計線よりも小さく（内側に）形成され、下流側貫通孔２９の下側が設定された設計線よりも小さく（内側に）形成された場合、マーカー２３１の基板２０Ａに残っている部分は３つであるのに対し、マーカー２３２の基板２０Ａに残っている部分は１つである。よって、この場合も、図１４に示した場合と異なり、マーカー２３１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２３２の基板２０Ａに残っている部分とは、対称にならない（非対称である）。

なお、前述の図１２に示した例と同様に、マーカー２２１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計寸法通りに形成されているか否かを検査することができる。また、マーカー２３１の基板２０Ａに残っている部分とマーカー２３２の基板２０Ａに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計寸法通りに形成されているか否かを検査することができる。

なお、ウエハＡの材料、すなわち、基板２０Ａの材料が、ガラスなどの透明部材、すなわち光に対して透過性を有する場合、検出部２１が設けられた面、すななわち、基板２０Ａの上面に、マーカー２２１およびマーカー２２２、ならびに、マーカー２３１およびマーカー２３２を設ける場合に限定されない。

図１６は、図１に示した基板２０の更に他の例における製造方法を説明する下面図である。例えば、基板の製造工程において、図１６に示すように、ウエハＡの下面に、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法などの方法により、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２と、を形成（パターニング）する。

図１３に示した例と同様に、マーカー２２１およびマーカー２２２は、上流側貫通孔２８の設計中心Ｃ２に対称（図１６において設計中心Ｃ２を通る太点線の軸Ｌ２に対して上下対称）に配置され、マーカー２３１およびマーカー２３２は、下流側貫通孔２９の設計中心Ｃ３に対称（図１６において設計中心Ｃ３を通る太点線の軸Ｌ２に対して上下対称）に配置される。また、マーカー２２１は、設計により定められ、上流側貫通孔２８が形成されるべき領域（範囲）を画定する設計線（図１６おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ｂの元となるウエハＡとの一方の境界（図１６において上側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。一方、マーカー２２２は、設計線（図１６おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ｂの元となるウエハＡとの他方の境界（図１６において下側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。さらに、マーカー２３１は、設計により定められ、下流側貫通孔２９が形成されるべき領域（範囲）を画定する設計線（図１６おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ｂの元となるウエハＡとの一方の境界（図１６において上側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。一方、マーカー２３２は、設計線（図１６おいて二点鎖線で示す）のうち、基板２０Ｂの元となるウエハＡとの他方の境界（図１６において下側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。

次に、図１１に示した例と同様に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施して上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９を形成する。最後に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施してダイアフラム部２０１を形成する。

図１７は、図１に示した基板２０の更に他の例を説明する断面図である。なお、図１７は、図１６に示したＶ−Ｖ線矢視方向断面図である。図１７に示すように、このようにして製造された基板２０Ｂでは、図１４に示した例と同様に、下流側貫通孔２９が設計通りに形成された場合、マーカー２３１の基板２０Ｂに残っている部分とマーカー２３２の基板２０Ｂに残っている部分とは、対称になる。なお、図示を省略するが、上流側貫通孔２８が設計通りに形成された場合も、図１４に示した例と同様に、マーカー２２１の基板２０Ｂに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ｂに残っている部分とは、対称になる。このように、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが基板２０Ｂの下面に設けられる場合、基板２０Ｂに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となり、基板２０Ｂに残っているマーカー２３１およびマーカー２３２を対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。また、この場合、基板２０Ｂが光に対して透過性を有するので、図１７中にブロック矢印で示す、基板２０Ｂの上面側の視線方向から、基板２０Ｂの下面側に設けられたマーカー２３１およびマーカー２３２を検査することができる。

図１８および図１９は、図１７に示した基板２０Ｂの不良品を説明する断面図である。一方、上流側貫通孔２８が設計通りに形成されなかった場合、例えば、サンドブラスト加工面である下面にチッピングなどによる欠けが生じた場合、図１８に示すように、マーカー２３１の基板２０Ｂに残っている部分は良品と同じの状態になるが、マーカー２３２の基板２０Ｂに残っている部分のみ少なくなる。また、図１９に示すように、サンドブラスト加工時に用いるマスクの位置がパターンに対してずれていた場合、図１７に示した場合と異なり、マーカー２３１の基板２０Ｂに残っている部分とマーカー２３２の基板２０Ｂに残っている部分とは、ともに良品の状態と異なり、非対象となる。

また、基板の材料が、ガラスなどの透明部材、すなわち光に対して透過性を有する場合には、基板２０Ａの一方の面のみに、マーカー２２１およびマーカー２２２、ならびに、マーカー２３１およびマーカー２３２を設ける場合に限定されない。

図２０は、図１に示した基板２０の更に他の例における製造方法を説明する断面図である。なお、図１７は、図１６に示したＶ−Ｖ線矢視方向断面図である。例えば、基板の製造工程において、図２０に示すように、ウエハＡの上面にマーカー２３１ａおよびマーカー２３２ａを形成するとともに、ウエハＡの下面にマーカー２３１ｂおよびマーカー２３２ｂを形成する。

図１３に示した例と同様に、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂは、下流側貫通孔２９の設計中心Ｃ３に対して左右対称に配置される。また、マーカー２３１ａ，２３１ｂは、設計により定められ、下流側貫通孔２９が形成されるべき領域（範囲）を画定する設計線（図２０おいて破線で示す）のうち、基板２０Ｃの元となるウエハＡとの一方の境界（図２０において左側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。一方、マーカー２３２ａ，２３２ｂは、設計線（図２０おいて破線で示す）のうち、基板２０Ｃの元となるウエハＡとの他方の境界（図２０において右側の境界）を定める設計線を越えて（跨いで）設けられる。

次に、図１１に示した例と同様に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施して上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９を形成する。最後に、ウエハＡの下面側からサンドブラスト加工を施してダイアフラム部２０１を形成する。

図２１は、図１に示した基板２０の更に他の例を説明する断面図である。図２１に示すように、このようにして製造された基板２０Ｃでは、図１４に示した例と同様に、下流側貫通孔２９が設計通りに形成された場合、マーカー２３１ａの基板２０Ｃの上面に残っている部分とマーカー２３２ａの基板２０Ｃの上面に残っている部分とは、対称になる。また、マーカー２３１ｂの基板２０Ｃの下面に残っている部分とマーカー２３２ｂの基板２０Ｃの下面に残っている部分とは、等しくなっている。なお、図示を省略するが、上流側貫通孔２８が設計通りに形成された場合も、図１４に示した例と同様に、マーカー２２１ａの基板２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２ａの基板２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。また、マーカー２２１ｂの基板２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２ｂの基板２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。

図２２は、図２１に示した基板２０Ｃの不良品を説明する断面図である。一方、下流側貫通孔２９が設計通りに形成されなかった場合、例えば、サンドブラスト加工時に使用するマスクが設計線からずれていた場合、図２２に示すように、マーカー２３１ａの基板２０Ｃの上面に残っている部分とマーカー２３１ｂの基板２０Ｃの下面に残っている部分とがともに１つであり、マーカー２３２ａの基板２０Ｃの上面に残っている部分とマーカー２３２ｂの基板２０Ｃの下面に残っている部分とがともに３つである。この場合、下流側貫通孔２９は、上面および下面がともに同方向（図２２において左方向）にずれているので、不良の原因としてサンドブラスト加工時に使用するマスクのずれが推定される。

図２３は、図２１に示した基板２０Ｃの不良品を説明する断面図である。また、例えば、サンドブラスト加工時の軸が傾いていた場合、図２３に示すように、下面に設けられたマーカー２３１ｂの基板２０Ｃに残っている部分と、下面に設けられたマーカー２３２ｂの基板２０Ｃに残っている部分とは、ともに２つ（１つと半分）であり、基板２０Ｃの下面側は、下流側貫通孔２９に対して対称で、かつ、設計通りの適正な数、長さ（幅）、形状である。一方、上面に設けられたマーカー２３１ａの基板２０Ｃに残っている部分は１つであるのに対し、上面に設けられたマーカー２３２ａの基板２０Ｃに残っている部分は３つであり、基板２０Ｃの上面側は、下流側貫通孔２９に対して対称ではない（非対称である）。この場合、下流側貫通孔２９は、上面のみが一方向（図２２において左方向）にずれているので、不良の原因としてサンドブラスト加工時の軸の傾きが推定される。このように、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂが基板２０Ｃの上面および下面に設けられる場合、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。また、図２０乃至図２３の例では図示を省略したが、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂが基板２０Ｃの上面および下面に設けられる場合、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。

図２４は、本発明に係るフローセンサの他の例を説明する側方断面図である。また、図１乃至２３に示した基板と異なる基板として、例えば、図１９に示すように、フローセンサ１０Ａは基板２０Ｄを備える。

基板２０Ｄは、図１に示した基板２０と同様の第１基板２０ａと、第２基板２０ｂとを含む。第１基板２０ａの上面と第２基板２０ｂの下面とは接合されている。これにより、第１基板２０ａの上面に設けられた検出部２１は、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂによって覆われ、外部に対して露出する（曝される）ことがない。

第１基板２０ａと第２基板２０ｂとの接合方法としては、例えば、拡散接合、アルゴン（Ａｒ）などの不活性ガスを用いたイオンビームを接合する両面に照射して活性化してから接合する表面活性化接合（常温接合）、金や銀などのろう材を接合する両面に付けてから接合するろう付け、陽極接合などが挙げられる。また、接合方法は、接合する部材の種類によって適切な接合方法を使い分ける。

第２基板２０ｂの材料としては、前述の基板２０の材料、すなわち、第１基板２０ａと同様の材料が挙げられる。なお、第１基板２０ａおよび第２基板２０ｂは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。

また、基板２０Ｄを製造する場合、第１基板２０ａと第２基板２０ｂとを接合した後に、上流側貫通孔２８、下流側貫通孔２９、およびダイアフラム部２０１を形成することになる。

なお、図２４に示す第１基板２０ａとして、図１に示した基板２０を用いるようにしたが、これに限定されず、他の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのいずれを用いるようにしてもよい。

このように、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計中心Ｃ１に対して対称に配置される第１のマーカーセットを備え、第１のマーカーセットには、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計線（図７において一点鎖線）のうち、ダイアフラム部２０１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１１とダイアフラム部２０１の下流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１２とが含まれる。ここで、ダイアフラム部２０１の寸法、特に、平面視において流体の流れに沿う方向（図７において左右方向）の長さは、ヒータ２２の発熱によって生じる流体の熱分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、ダイアフラム部２０１は、設計中心Ｃ１に対して左右対称になるように設計されている。よって、マーカー２１１およびマーカー２１２をダイアフラム部２０１の設計中心Ｃ１に対して左右対称に配置し、マーカー２１１をダイアフラム部２１１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２１２をダイアフラム部２１１の下流側（図７において右側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９が設計通りに形成され、その結果、ダイアフラム部２０１が設定された設計線の通りに形成された場合、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とは、対称になる。これにより、ダイアフラム部２０１に残っているマーカー２１１およびマーカー２１２を対比することで、ダイアフラム部２０１が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、ダイアフラム部２０１の寸法を計測して検査する場合と比較して、ダイアフラム部２０１の対称性を容易に検査することができ、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を抑制することができる。また、マーカー２１１をダイアフラム部２１１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２１２をダイアフラム部２１１の下流側（図７において右側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、ダイアフラム部２０１が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、ダイアフラム部２０１の上面に設けられる検出部２１と基板２０の上面に設けられるマーカー２１１およびマーカー２１２とが、同時に設けられる。これにより、マーカー２１１およびマーカー２１２を設けるための工程を追加する必要がない。これにより、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を更に抑制することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、平面視において上流側貫通孔２８に設定された設計中心Ｃ２に対して上下対称に配置される第２のマーカーセットと、平面視において下流側貫通孔２９に設定された設計中心Ｃ３に対して上下対称に配置される第３のマーカーセットと、を更に備え、第２のマーカーセットには、平面視において上流側貫通孔２８に設定された設計線のうち、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２２１と基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２２２とが含まれ、第３のマーカーセットには、平面視において下流側貫通孔２９に設定された設計線のうち、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂと基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂとが含まれる。ここで、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の寸法、特に、平面視において流路幅となる方向（図１３において上下方向）の長さは、壁面側から中心側に放物線状に流速が速くなるという流速分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、上流側貫通孔２８は設計中心Ｃ２に対して上下対称になるように設計されており、下流側貫通孔２９は設計中心Ｃ３に対して上下対称になるように設計されている。よって、マーカー２２１およびマーカー２２２を上流側貫通孔２８の設計中心Ｃ２に対して上下対称に配置し、マーカー２２１を基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２２２を基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側）の境界を定める設計線を越えて設けたので、上流側貫通孔２８が設計通りに形成された場合、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となる。同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２を下流側貫通孔２９の設計中心Ｃ３に対して上下対称に配置し、マーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂを基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂを基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、下流側貫通孔２９が設計通りに形成された場合、マーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂの基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂの基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っているマーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂを対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の寸法を計測して検査する場合と比較して、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の対称性を容易に検査することができ、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を抑制することができる。また、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。さらに、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、基板２０Ｂ，２０Ｃは光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットが、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる。これにより、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが基板２０Ａの上面に設けられる場合、検出部２１、マーカー２１１、およびマーカー２１２と、同時に設けることが可能となる。また、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが基板２０Ｂの下面に設けられる場合、基板２０Ｂに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となり、基板２０Ｂに残っているマーカー２３１およびマーカー２３２を対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。また、この場合、基板２０Ｂが光に対して透過性を有するので、基板２０Ｂの上面側の視線方向から、基板２０Ｂの下面側に設けられたマーカー２２１およびマーカー２２２とマーカー２３１およびマーカー２３２とを検査することができる。さらに、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂと、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂとが基板２０Ｃの上面および下面に設けられる場合、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。また、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、基板２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの材料は、ガラスまたはサファイアである。ここで、ガラスおよびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサ１０、１０Ａを容易に実現することができる。

また、ガラスおよびサファイアは、高い機械的強度を有する材料でもある。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストがダイアフラム部２０１に衝突したときに、ダイアフラム部２０１が破壊されにくい機械的強度を備えることができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａの製造方法によれば、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計中心Ｃ１に対して左右対称に配置される第１のマーカーセットを設けるステップを備え、第１のマーカーセットには、平面視においてダイアフラム部２０１に設定された設計線（図７において一点鎖線）のうち、ダイアフラム部２０１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１１とダイアフラム部２０１の下流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカー２１２とが含まれる。ここで、ダイアフラム部２０１の寸法、特に、平面視において流体の流れに沿う方向（図７において左右方向）の長さは、ヒータ２２の発熱によって生じる流体の熱分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、ダイアフラム部２０１は、設計中心Ｃ１に対して左右対称になるように設計されている。よって、マーカー２１１およびマーカー２１２をダイアフラム部２０１の設計中心Ｃ１に対して左右対称に配置し、マーカー２１１をダイアフラム部２１１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２１２をダイアフラム部２１１の下流側（図７において右側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９が設計通りに形成され、その結果、ダイアフラム部２０１が設定された設計線の通りに形成された場合、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分とは、対称になる。これにより、ダイアフラム部２０１に残っているマーカー２１１およびマーカー２１２を対比することで、ダイアフラム部２０１が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、ダイアフラム部２０１の寸法を計測して検査する場合と比較して、ダイアフラム部２０１の対称性を容易に検査することができ、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を抑制することができる。また、マーカー２１１をダイアフラム部２１１の上流側（図７において左側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２１２をダイアフラム部２１１の下流側（図７において右側）の輪郭を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、マーカー２１１のダイアフラム部２０１に残っている部分とマーカー２１２のダイアフラム部２０１に残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、ダイアフラム部２０１が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａの製造方法によれば、ダイアフラム部２０１の上面に設けられる検出部２１と基板２０の上面に設けられるマーカー２１１およびマーカー２１２とが、同時に設けられる。これにより、マーカー２１１およびマーカー２１２を設けるための工程を追加する必要がない。これにより、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を更に抑制することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａの製造方法によれば、平面視において上流側貫通孔２８に設定された設計中心Ｃ２に対して上下対称に配置される第２のマーカーセットを設けるステップと、平面視において下流側貫通孔２９に設定された設計中心Ｃ３に対して上下対称に配置される第３のマーカーセットを設けるステップと、を更に備え、第２のマーカーセットには、平面視において上流側貫通孔２８に設定された設計線のうち、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２２１と基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２２２とが含まれ、第３のマーカーセットには、平面視において下流側貫通孔２９に設定された設計線のうち、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂと基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂとが含まれる。ここで、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の寸法、特に、平面視において流路幅となる方向（図１３において上下方向）の長さは、壁面側から中心側に放物線状に流速が速くなるという流速分布の特性に影響を与えることが分かっている。そのため、上流側貫通孔２８は設計中心Ｃ２に対して上下対称になるように設計されており、下流側貫通孔２９は設計中心Ｃ３に対して上下対称になるように設計されている。よって、マーカー２２１およびマーカー２２２を上流側貫通孔２８の設計中心Ｃ２に対して上下対称に配置し、マーカー２２１を基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２２２を基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側）の境界を定める設計線を越えて設けたので、上流側貫通孔２８が設計通りに形成された場合、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となる。同様に、マーカー２３１およびマーカー２３２を下流側貫通孔２９の設計中心Ｃ３に対して上下対称に配置し、マーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂを基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの一方（図１３および図１６において上側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設け、マーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂを基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとの他方（図１３および図１６において下側、図２０において左側）の境界を定める設計線を越えて（跨いで）設けたので、下流側貫通孔２９が設計通りに形成された場合、マーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂの基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂの基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とは、対称になる。これにより、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っているマーカー２３１，２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２，２３２ａ，２３２ｂを対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。これにより、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の寸法を計測して検査する場合と比較して、上流側貫通孔２８および下流側貫通孔２９の対称性を容易に検査することができ、フローセンサ１０，１０Ａのコスト増加を抑制することができる。また、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。さらに、マーカー２２１の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分とマーカー２２２の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃに残っている部分との数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計寸法通りに形成されているか否かを容易に検査することができる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａの製造方法によれば、基板２０Ｂ，２０Ｃは光に対して透過性を有し、第２のマーカーセットおよび第３のマーカーセットが、基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる。これにより、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが基板２０Ａの上面に設けられる場合、検出部２１、マーカー２１１、およびマーカー２１２と、同時に設けることが可能となる。また、マーカー２２１およびマーカー２２２と、マーカー２３１およびマーカー２３２とが基板２０Ｂの下面に設けられる場合、基板２０Ｂに残っているマーカー２２１およびマーカー２２２を対比することで、上流側貫通孔２８が対称か否かを判断することが可能となり、基板２０Ｂに残っているマーカー２３１およびマーカー２３２を対比することで、下流側貫通孔２９が対称か否かを判断することが可能となる。また、この場合、基板２０Ｂが光に対して透過性を有するので、基板２０Ｂの上面側の視線方向から、基板２０Ｂの下面側に設けられたマーカー２２１およびマーカー２２２とマーカー２３１およびマーカー２３２とを検査することができる。さらに、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂと、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂとが基板２０Ｃの上面および下面に設けられる場合、マーカー２２１ａ，２２１ｂおよびマーカー２２２ａ，２２２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、上流側貫通孔２８が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。また、マーカー２３１ａ，２３１ｂおよびマーカー２３２ａ，２３２ｂの基板２０Ｃに残っている部分の数、長さ（幅）、形などに基づいて、下流側貫通孔２９が設計通りに形成されなかった原因を推定することが可能となる。

また、本実施形態におけるフローセンサ１０，１０Ａによれば、基板２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの材料は、ガラスまたはサファイアである。ここで、ガラスおよびサファイアは、例えば、ＳＯｘ、ＮＯｘ、Ｃｌ2、ＢＣｌ₃などを含有するガス（気体）や、硫酸や硝酸を含む薬液（液体）などの腐食性物質に対して耐食性を有する材料である。これにより、所定の腐食性物質に対して耐食性の高いフローセンサ１０、１０Ａを容易に実現することができる。

また、ガラスおよびサファイアは、高い機械的強度を有する材料でもある。これにより、流体に含まれるゴミや塵などのダストがダイアフラム部２０１に衝突したときに、ダイアフラム部２０１が破壊されにくい機械的強度を備えることができる。

なお、前述の実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。

１０，１０Ａ…フローセンサ
２０、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…基板
２１…検出部
２２…ヒータ（抵抗素子）
２３…上流側温度センサ（抵抗素子）
２４…下流側温度センサ（抵抗素子）
２８…上流側貫通孔
２９…下流側貫通孔
２０１…ダイアフラム部
２１１，２１２…マーカー
２２１，２２２，２２１ａ，２２２ａ，２２１ｂ，２２２ｂ…マーカー
２３１，２３２，２３１ａ，２３２ａ，２３１ｂ，２３２ｂ…マーカー
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…設計中心

Claims (10)

1. 流体を加熱するヒータと前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部と、
   前記検出部が設けられたダイアフラム部と、前記ダイアフラム部に対して上流側に形成され、一方の面から他方の面まで貫通する上流側貫通孔と、前記ダイアフラム部に対して下流側に形成され、一方の面から他方の面まで貫通する下流側貫通孔とを有する基板と、
   平面視において前記ダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットと、を備え、
   前記第１のマーカーセットは、平面視において前記ダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、前記ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記ダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む
   ことを特徴とするフローセンサ。
2. 前記検出部は、前記ダイアフラム部の一方の面に設けられ、
   前記第１のマーカーセットは、前記基板の一方の面に設けられ、
   前記検出部と前記第１のマーカーとは、同時に設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載のフローセンサ。
3. 平面視において前記上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットと、
   平面視において前記下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットと、を更に備え、
   前記第２のマーカーセットは、平面視において前記上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、前記基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含み、
   前記第３のマーカーセットは、平面視において前記下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、前記基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のフローセンサ。
4. 前記基板は光に対して透過性を有し、
   前記第２のマーカーセットおよび前記第３のマーカーセットは、前記基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に設けられる
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のフローセンサ。
5. 前記基板の材料は、ガラスまたはサファイアである
   ことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のフローセンサ。
6. 基板のダイアフラム部に、流体を加熱するヒータと前記ヒータによって生ずる前記流体の温度差を測定するように構成された測温ユニットとを含む検出部を設けるステップと、
   平面視において前記ダイアフラム部に設定された第１の設計中心に対して対称に配置される第１のマーカーセットを設けるステップと、
   前記ダイアフラム部に対して上流側に、前記基板の一方の面から他方の面まで貫通する上流側貫通孔を形成するステップと、
   前記ダイアフラム部に対して下流側に、前記基板の一方の面から他方の面まで貫通する下流側貫通孔を形成するステップと、を備え、
   前記第１のマーカーセットは、平面視において前記ダイアフラム部に設定された第１の設計線のうち、前記ダイアフラム部の上流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記ダイアフラム部の下流側の輪郭を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む
   ことを特徴とするフローセンサの製造方法。
7. 前記検出部を設けるステップは、前記ダイアフラム部の一方の面に前記検出部を設け、
   前記第１のマーカーセットを設けるステップは、前記基板の一方の面に前記第１のマーカーセットを設け、
   前記検出部を設けるステップと前記第１のマーカーセットを設けるステップとは、同時に行われる
   ことを特徴とする請求項６に記載のフローセンサの製造方法。
8. 平面視において前記上流側貫通孔に設定された第２の設計中心に対して対称に配置される第２のマーカーセットを設けるステップと、
   平面視において前記下流側貫通孔に設定された第３の設計中心に対して対称に配置される第３のマーカーセットを設けるステップと、を更に備え、
   前記第２のマーカーセットは、平面視において前記上流側貫通孔に設定された第２の設計線のうち、前記基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含み、
   前記第３のマーカーセットは、平面視において前記下流側貫通孔に設定された第３の設計線のうち、前記基板との一方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーと前記基板との他方の境界を定める設計線を越えて設けられるマーカーとを含む
   ことを特徴とする請求項６または７に記載のフローセンサの製造方法。
9. 前記基板は光に対して透過性を有し、
   前記第２のマーカーセットを設けるステップは、前記基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に前記第２のマーカーセットを設け、
   前記第２のマーカーセットを設けるステップは、前記基板の一方の面および他方の面のうちの少なくとも一方に前記第２のマーカーセットを設ける
   ことを特徴とする請求項６乃至８の何れかに記載のフローセンサの製造方法。
10. 前記基板の材料は、ガラスまたはサファイアである
    ことを特徴とする請求項６乃至９の何れかに記載のフローセンサの製造方法。

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