JP2012151289A - 光半導体実装用基板、その製造方法、及び光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性基板1上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成し、該皮膜表面を電解処理、好ましくは該被膜を外気に曝すことなく電解処理して、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)で5μm×5μmの視野内で測定した表面粗さSaが2nmを超えて50nm未満の反射層2とする光半導体実装用基板の製造方法である。導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成した後、該皮膜を外気に曝すことなく電解処理することが好ましい。
【選択図】図1
Description
さらに、照明用やバックライト向けのLED素子においても、演色性の観点から、従来用いられていた青色LED素子と黄色蛍光体に換えて、紫・近紫外・紫外LED素子とRGB蛍光体(赤、緑、青)を用いる手法が開発されている。
(1)赤(R)、緑(G)、青(B)の色を出す素子を3個並べる手法、
(2)青色LED素子に黄色の蛍光体を分散した封止樹脂を用いる手法、
(3)紫外から近紫外域の波長を発するLED素子にそれぞれR、G、Bの蛍光体を分散した封止樹脂を用いる手法
の主に3つに大別される。従来は青色LED素子に黄色の蛍光体を分散した封止樹脂を用いる手法が主流であったが、この方法では特に赤色系統の演色性が不十分であるなどの観点から、近年は発光波長帯に紫外域を含むLED素子を用いる手法が注目を集めており、例えば波長375nm近辺のLED素子を使用し、RGB蛍光体を封止樹脂に混ぜて白色光を発光する手法が検討されている。
さらに、特許文献2ではLED素子を樹脂製の実装基板に搭載しているが、近年の高出力LED素子等の出現により、放熱性が問題となってきている。放熱性の課題に対しては、放熱性に優れる銅または銅合金のリードフレームに銀または銀合金を反射層としたタイプが推測されるが、高出力のLED素子においてはその発熱で基材の銅成分が銀表面に拡散してしまい、使用中に反射率が低下する現象が生じるために、簡単にリードフレームに展開することはできなかった。このため、高出力LED素子に使用しても近紫外域から可視光域において反射率が良好で長期間変化しないリードフレームの要求が期待されている。
また、前記めっき法は、電解研磨処理であることが好ましい。
また、本発明光半導体実装用基板を使用することにより、絶縁樹脂からなる実装基板上の回路へ直接半導体素子を実装するよりも放熱性に優れ、熱による光半導体装置の劣化を遅延させることができ、光半導体の長寿命化を図ることができる。
また、反射層の平滑法を電解処理とすることで、反射層を形成後、同一ラインの後工程で電解処理できる。このため生産性が著しく向上する。
ワイヤボンディング性と反射特性との兼ね合いから最も好ましいSaの範囲は5nm以上20nm以下の範囲である。
これは、基板の導電率(International Annealed Copper Standard、IACS)に依存するものであり、少なくとも10%以上あるものが好ましく、50%以上であるものがさらに好ましい。なお、これら基板の材質が変化しても、反射率は反射層の表面状態に依存するため、反射率変化は見られず、放熱性及び基板の物理特性や機械的特性のみが変化する。
例えば、鉄系の基材を用いた場合は材料の熱伝導度が比較的低いため、下地めっきに銅および銅合金層を施すことにより、反射率を損なうことなく放熱性を向上させることができる。
さらに、前記の銅めっきは銀または銀合金とのめっき密着性向上にも寄与するため発光素子が発光する際の発熱による密着性の劣化を防止できる。
銅および銅合金基材を用いた場合は、発光素子が発光する際の発熱による基材成分の反射層への拡散を抑制するために、下地にニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金層を施すことが有効である。
これらの下地めっきの厚さは限定するものではないが、0.2〜2.0μmの範囲が好ましい。
平滑層をめっきで形成する際、電流密度やめっき液組成によりめっき表面粗度が影響されるが、例えば最終的な反射層厚さを5μmで調整する時は、めっき厚5.55μmを形成後、その10%である0.55μmを溶解することで調整できる。
本実施形態のリードフレーム10の反射層2は電気めっきで形成された後、最表面めっき組織を塑性加工工程および/または熱処理工程を経ずに電解処理して、めっき後よりも平滑にした形状とされ、その表面粗さSaは、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)で5μm×5μmの視野内で測定したSaが2nmを超えて50nm未満となっている。
本実施形態におけるリードフレーム10の表面反射率は、可視光域である波長400〜800nmにおいて反射率80%以上を維持しつつ、さらに近紫外域である波長340〜400nmでも優れた反射率を有し、反射特性に優れた光半導体実装用リードフレームとなっている。
なお、搭載される光半導体素子3の発光波長ピークは波長340nm〜400nmであることがより好ましい。
本実施形態はこのように、1次プレスが行われた導電性基板1に反射層2を形成してリードフレームに仕上げることができ、塑性加工法では成し得ない形状にも本発明は適用できる。
本実施形態において、中間層4は導電性基板1の全面に形成されているが、導電性基板1と反射層2との間に介在する形態であれば、部分的に形成されていてもよい。
なお、これらの場合はモールド樹脂5の外部の部分に半田付け性を付与するため、半田付け性が要求される領域Aに半田めっきや錫めっきを施すことで半田付けを確保することも可能である。
また従来例2では、従来例1で得られためっき材に残留酸素濃度500ppm以下の窒素雰囲気にて、300℃で5分熱処理を行い、結晶粒径を熱処理によって調整したリードフレームを準備した。
また、「42アロイ」は鉄系基板を表し、ニッケルを42質量%含有し、残部が鉄と不可避不純物からなる合金を表す。
また、「A2014」はアルミニウムまたはアルミニウム合金の基板を表し、日本工業規格(JIS H 4000:2006 など)にその成分が規定されている。
なお、基板が「A2014」は電解脱脂・酸洗・亜鉛置換処理の工程を経て、その他の基板の場合は電解脱脂・酸洗の工程を経た前処理を行った。また、それぞれ銀または銀合金めっきを行う前に銀ストライクめっきを行った。
[電解脱脂]
脱脂液:NaOH 60g/リットル
脱脂条件:2.5A/dm2、温度60℃、脱脂時間60秒
[酸洗]
酸洗液:10%硫酸
酸洗条件:30秒 浸漬、室温
[亜鉛置換]基板がアルミニウムの時に使用
亜鉛置換液:NaOH 500g/リットル、ZnO 100g/リットル、酒石酸(C4H6O6) 10g/リットル、FeCl2 2g/リットル
処理条件:30秒 浸漬、室温
[Agストライクめっき]被覆厚0.01μm
めっき液:KAg(CN)2 5g/リットル、KCN 60g/リットル、
めっき条件:電流密度 2A/dm2、めっき時間 4秒、温度 25℃
[Niめっき]
めっき液:Ni(SO3NH2)2・4H2O 500g/リットル、NiCl2 30g/リットル、H3BO3 30g/リットル
めっき条件:電流密度 5A/dm2、温度 50℃
[Coめっき]
めっき液:Co(SO3NH2)2・4H2O 500g/リットル、CoCl2 30g/リットル、H3BO3 30g/リットル
めっき条件:電流密度 5A/dm2、温度 50℃
[Cuめっき]
めっき液:CuSO4・5H2O 250g/リットル、H2SO4 50g/リットル、NaCl 0.1g/リットル
めっき条件:電流密度 6A/dm2、温度 40℃
[Agめっき]
めっき液:AgCN 50g/リットル、KCN 100g/リットル、K2CO3 30g/リットル
めっき条件:電流密度 1A/dm2、温度 30℃
(銀合金めっき条件)
[Ag−Se合金めっき](Ag−0.5%Se)
めっき液:KCN 150g/リットル、K2CO3 15g/リットル、KAg[CN]2 75g/リットル、Na2O3Se・5H2O 5g/リットル
めっき条件:電流密度 2A/dm2、温度 50℃
[Ag−Sb合金めっき](Ag−1%Sb)
めっき液:KCN 150g/リットル、K2CO3 15g/リットル、KAg[CN]2 75g/リットル、C4H4KOSb 10g/リットル
めっき条件:電流密度 1A/dm2、温度 50℃
電解研磨液:NaCN 50g/リットル、K4[Fe(CN)6] 50g/リットル、界面活性剤:1g/リットル
電流密度:2〜6A/dm2
処理時間:1〜95秒
陰極:Pt/Ti電極
AFM装置名:Nanosurf社製 Mobile S
触針:CONTR−10#
測定視野:5μm×5μm
上記のようにして作成した光半導体実装用(表1に示す本発明例、比較例、参考例および従来例)のリードフレームについて、下記試験および基準により評価を行った。その結果を表2に示す。
分光光度計(V660(商品名、日本分光(株)製))において、全反射率を300nm〜800nmにかけて連続測定を実施した。このうち、340nm、375nm、400nmおよび600nmにおける全反射率(%)を表2に示す。それぞれ波長340nmでの反射率を65%以上、波長375nmでの反射率を75%以上、波長400nm〜波長600nmでの反射率を80%以上であることを要求特性とした。
樹脂モールド工程を想定した熱履歴として150℃−3時間の大気加熱を行った後、下記のワイヤボンディング条件において、10点テスト後に接合強度測定を行い、その「強度−3σ」の値が49.0mN以上のものを「優」と判定して表に「◎」印を付し、29.4mN以上49.0mN未満のものを「良」と判定して表に「○」印を付し、29.4mN未満であるが接合可能なものを「可」と判定して表に「△」印を付し、まったく接合しなかったものを「不可」と判定して表に「×」印を付して、それぞれ表2に示した。なお、150℃−3時間の熱処理では結晶粒径はほとんど変化しないことを確認し、ワイヤボンディングの要求レベルは「△」以上とした。
ワイヤボンダ:
測定器:SWB−FA−CUB−10、(株)新川製
ワイヤ:25μm 金ワイヤ
ボンディング温度:150℃
キャピラリ:1570−17−437GM
1st条件:10msec.、45Bit、45g
2nd条件:10msec.、100Bit、130g
さらに参考例1は、最表層の厚さが0.2μm未満のものであり、表面粗さSaを52nmに調整したものである。波長340nmおよび波長375nmでそれぞれ反射率65%以下、および反射率75%以下であり、また、ワイヤボンディング性に劣ることが分かる。
また、参考例2は、最表層の厚さが0.2μm未満のものであり、表面粗さSaを5.4nmに調整したものである。波長340nm〜波長600nmでそれぞれ反射率を満足しているものの、ワイヤボンディング性に劣ることが分かる。
参考例1,2は、銀からなる反射層被覆厚が0.2μm以下であるため基材の銅成分が表面にまで拡散しやすくなることから、最表面に基材の銅成分が露出してワイヤボンディングを阻害したものと考えられる。これらの結果から、少なくとも0.2μm以上の最表層被覆厚が形成されることが好ましいことを意味している。しかしながら、ワイヤボンディングの不要なフリップチップタイプの光半導体や封止樹脂硬化温度の低い樹脂等を使用することで、本問題を解決できる場合は、好適に使用できるものである。
また、本発明光半導体実装用基板を使用することにより、基板上の回路へ直接光半導体を実装しても、基板は放熱性に優れ、熱による光半導体装置の劣化を遅延させることができ、光半導体の長寿命化を図ることが出来る。
また、最表面めっき組織の平滑法が、電解処理(電解剥離および/または電解研磨処理)であることで、最表面の反射層を形成後、同一のライン中の後工程で処理できる。このため生産性が向上し、さらに塑性加工法や熱処理工程を経ないことにより、プレス油や圧延油が付着することがなく、かつ銀叉は銀合金めっき直後に電解処理を行うのでリードタイムがほとんどなく、その結果、次工程までの時間が短縮されるので最表面の酸化や硫化の度合が小さくなり、ワイヤボンディング性や半田付け性も優れた光半導体実装用基板が生産できる。
すなわち、本発明によれば、可視光域である波長400〜800nmにおいても反射率80%以上であり、特に従来技術よりも近紫外域である波長340nm〜400nm近辺を発光する光半導体素子搭載時に反射率が優れているので、高輝度かつ放熱性にすぐれ、さらにワイヤボンディング性や半田付け性に優れた光半導体実装用基板およびその製造方法を提供でき、作成した光半導体実装用基板に光半導体を実装した光案導体装置を提供することができる。
2 反射層
3 光半導体素子
4 中間層
5 モールド樹脂
6 封止樹脂
7 ボンディングワイヤ
10 リードフレーム
20 リードフレーム
Claims (6)
- 導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成し、該皮膜表面を電解処理して、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)で5μm×5μmの視野内で測定した表面粗さSaが2nmを超えて50nm未満の反射層とする光半導体実装用基板の製造方法。
- 導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成した後、該皮膜を外気に曝すことなく電解処理して、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)で5μm×5μmの視野内で測定した表面粗さSaが2nmを超えて50nm未満の反射層とする光半導体実装用基板の製造方法。
- 前記導電性基板は、銅または銅合金、鉄または鉄合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体実装用基板の製造方法。
- 前記反射層を形成する電解処理は電解研磨処理であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体実装用基板の製造方法。
- 請求項1又は2の製造方法で製造した光半導体実装用基板。
- 請求項5に記載の光半導体実装用基板の反射層に光半導体素子が搭載されている光半導体装置。
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