JP2012142621A - Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、ledパッケージ用基板のモールド金型、ledパッケージ、及び、ledパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のLEDパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム10と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム10のリード形成孔20に充填された樹脂71とを有する。樹脂71は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム10には、発光チップの実装面に、樹脂71で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂71で形成された下パッケージが設けられている。
【選択図】図7
Description
12、12a…ハーフエッジ
13、14…インナーリード
20…リード形成孔
21a、64…スルーゲート
50、50a、50b、52、54、56…上金型
51、51a、53、55、57…下金型
60、60a、61、68…キャビティ
65…カル
66…ランナ
70…樹脂タブレット
71…樹脂
75…透光性樹脂
80…プランジャ
81…ポット
90…発光チップ
92…ワイヤ
150…領域
180…プリント基板
Claims (10)
- 複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板であって、
前記複数の発光チップを実装するためのリードフレームと、
前記発光チップの一対の電極間を絶縁するために、前記リードフレームの孔に充填された熱硬化性樹脂と、を有することを特徴とするLEDパッケージ用基板。 - 前記リードフレームの前記発光チップが実装される面に、該発光チップからの光を反射させるため、前記熱硬化性樹脂で形成されたリフレクタが形成されていることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用基板。
- 前記リードフレームの前記発光チップが実装されている面とは反対側の面に、前記熱硬化性樹脂で形成された下パッケージが形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のLEDパッケージ用基板。
- 前記熱硬化性樹脂はフィラーを含み、
前記フィラーの主成分は窒化アルミであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載のLEDパッケージ用基板。 - 複数の発光チップを実装する前のLEDパッケージ用基板の製造方法であって、
前記複数の発光チップを実装するためのリードフレームに複数の孔を形成するステップと、
トランスファモールドにより前記複数の孔に熱硬化性樹脂を充填するステップと、を有することを特徴とするLEDパッケージ用基板の製造方法。 - LEDパッケージ用基板のモールド金型であって、
発光チップからの光を反射させるリフレクタを形成するための複数の第1キャビティを備え、複数の孔が形成されたリードフレームを上面側から押さえ付ける上金型と、
LEDパッケージの下パッケージを形成するための複数の第2キャビティを備え、前記リードフレームを下面側から押さえ付ける下金型と、を有し、
前記モールド金型は、前記上金型と前記下金型を用いて前記リードフレームをクランプして樹脂モールドすることにより、前記第1キャビティ、前記第2キャビティ、及び、前記リードフレームの前記複数の孔に熱硬化性樹脂が充填されるように構成されていることを特徴とするLEDパッケージ用基板のモールド金型。 - LEDパッケージであって、
一対の電極間に順バイアスを印加することにより光を放出する発光チップと、
前記発光チップを実装したリードフレームと、
前記発光チップの前記一対の電極間を絶縁するために、前記リードフレームの孔に充填された熱硬化性樹脂と、
前記発光チップを封止してレンズ部を形成する透光性樹脂と、を有することを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記透光性樹脂は、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項7記載のLEDパッケージ。
- LEDパッケージの製造方法であって、
リードフレームに複数の孔を形成するステップと、
トランスファモールドにより前記リードフレームの前記複数の孔に熱硬化性樹脂を充填して、LEDパッケージ用基板を形成するステップと、
前記LEDパッケージ用基板に複数の発光チップを実装するステップと、
前記複数の発光チップを透光性樹脂で封止し、前記LEDパッケージのレンズ部を形成するステップと、を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 前記LEDパッケージの製造方法は、さらに、前記レンズ部が形成された前記LEDパッケージ用基板をダイシングするステップと、を有することを特徴とする請求項9記載のLEDパッケージの製造方法。
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