JP2012135965A

JP2012135965A - Thermal head

Info

Publication number: JP2012135965A
Application number: JP2010290345A
Authority: JP
Inventors: Shigeto Kaji; 成人加治; Shinji Hirata; 伸二平田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2010-12-27
Filing date: 2010-12-27
Publication date: 2012-07-19
Anticipated expiration: 2030-12-27
Also published as: JP5649439B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress separation of a printed wire jointed to an electrode wire of a head base body.SOLUTION: This thermal head X includes: a head base body 3 including a substrate 7, a plurality of heat generation parts 9 arranged on the substrate 7 and electrode wires 17, 19, 21 for supplying current to the plurality of heat generation parts 9; an FPC 5 having a plurality of printed wires 5b for supplying current to the plurality of heat generation parts 9 through the electrode wires; and an reinforcement plate 33 stuck to the FPC 5. In the thermal head, the plurality of printed wires 5b each have a wire joint part 5c jointed to the electrode wire; the wire joint parts 5c are arranged side by side in a linear form; the reinforcement plate 33 is arranged so as not to overlap the wire joint parts 5c; one side 33a of the reinforcement plate 33 extends along the arrangement direction of the wire joint parts 5c adjacently to the wire joint parts 5c; a region 33X extending along the one side 33a of the reinforcement plate 33 is stuck to the FPC 5 in a range shorter than the length L of the line comprising the wire joint parts 5c of the plurality of printed wires 5b.

Description

本発明は、サーマルヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal head.

従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、放熱体と、この放熱体上に配置されたヘッド基体およびフレキシブルプリント配線板（配線体）とを備えている。このヘッド基体は、基板と、この基板上に配列された複数の発熱部（発熱素子）と、この発熱部に電流を供給するための電極配線（導電層）とを有している。フレキシブルプリント配線板は、ヘッド基体の電極配線を介して発熱部に電流を供給するためのプリント配線（配線部）を有している。このフレキシブルプリント配線板のプリント配線は、ヘッド基体の電極配線にはんだ等によって接合されている。このフレキシブルプリント配線板には補強板（支持板）が接着されており、この補強板を介して、フレキシブルプリント配線板が放熱体上に配置されている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, the thermal head described in Patent Document 1 includes a heat radiating body, a head base and a flexible printed wiring board (wiring body) disposed on the heat radiating body. The head base includes a substrate, a plurality of heat generating portions (heat generating elements) arranged on the substrate, and electrode wiring (conductive layer) for supplying current to the heat generating portions. The flexible printed wiring board has a printed wiring (wiring portion) for supplying a current to the heat generating portion via the electrode wiring of the head base. The printed wiring of this flexible printed wiring board is joined to the electrode wiring of the head substrate by solder or the like. A reinforcing plate (support plate) is bonded to the flexible printed wiring board, and the flexible printed wiring board is disposed on the heat sink via the reinforcing plate.

特開２０１０−５８９７号公報JP 2010-5897 A

特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、フレキシブルプリント配線板に補強板が接着されているとともに、このフレキシブルプリント配線板のプリント配線が、ヘッド基体の基板上の電極配線にはんだ等によって接合されている。そのため、ヘッド基体の基板、フレキシブルプリント配線板および補強板の間の熱膨張率の差に起因して、フレキシブルプリント配線板のプリント配線とヘッド基体の電極配線との接合部にせん断応力が発生し、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線が電極配線から剥離するという問題があった。 In the thermal head described in Patent Document 1, a reinforcing plate is bonded to the flexible printed wiring board, and the printed wiring of the flexible printed wiring board is joined to the electrode wiring on the substrate of the head base by solder or the like. . Therefore, due to the difference in coefficient of thermal expansion between the substrate of the head base, the flexible printed wiring board, and the reinforcing plate, shear stress is generated at the joint between the printed wiring of the flexible printed wiring board and the electrode wiring of the head base. There has been a problem that the printed wiring of the flexible printed wiring board joined to the electrode wiring of the substrate is peeled off from the electrode wiring.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線の剥離を抑制することができるサーマルヘッドを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a thermal head that can suppress the peeling of the printed wiring of the flexible printed wiring board joined to the electrode wiring of the head substrate. To do.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に形成され、前記複数の発熱部に電流を供給するための電極配線を有するヘッド基体と、前記複数の発熱部に前記電極配線を介して電流を供給するための複数のプリント配線を有するフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板に接着された補強板とを備え、前記複数のプリント配線はそれぞれ、前記電極配線に接合される配線接合部を有し、前記複数のプリント配線の前記配線接合部が列状に並べて配置されており、前記補強板は、前記配線接合部に重ならないように配置され、前記補強板の一辺が、前記配線接合部に近接して該配線接合部の配列方向に沿って延びており、前記補強板の前記一辺に沿う領域が、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短い範囲で前記フレキシブルプリント配線板に接着されていることを特徴とする。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating units arranged on the substrate, and an electrode wiring formed on the substrate for supplying current to the plurality of heat generating units. A head substrate, a flexible printed wiring board having a plurality of printed wirings for supplying current to the plurality of heat generating portions via the electrode wirings, and a reinforcing plate bonded to the flexible printed wiring board, Each of the plurality of printed wirings has a wiring bonding portion bonded to the electrode wiring, and the wiring bonding portions of the plurality of printed wirings are arranged in a line, and the reinforcing plate includes the wiring bonding portion. The reinforcing plate is arranged so that one side of the reinforcing plate is adjacent to the wiring connecting portion and extends in the arrangement direction of the wiring connecting portion, and a region along the one side of the reinforcing plate is provided. Characterized in that it is adhered to the flexible printed wiring board in a shorter range than the length of the columns of the wire bonding portion of said plurality of printed wiring.

本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記補強板の前記一辺の長さ
は、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短くなっていてもよい。 In the thermal head according to an embodiment of the present invention, the length of the one side of the reinforcing plate may be shorter than the length of the row formed of the wiring joint portions of the plurality of printed wirings.

また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記補強板は、前記一辺と反対側に位置し、該一辺が延びる方向に沿って延びる反対側の辺をさらに有し、該反対側の辺に沿う領域の長さが、前記一辺の長さよりも長くなっており、前記補強板は、前記反対側の辺に沿う領域の全体が、前記フレキシブルプリント配線板に接着されていてもよい。 In the thermal head according to an embodiment of the present invention, the reinforcing plate further includes an opposite side that is located on the opposite side of the one side and extends along a direction in which the one side extends, and the opposite side. The length of the region along the side is longer than the length of the one side, and the entire region along the opposite side of the reinforcing plate may be bonded to the flexible printed wiring board. .

また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドは、放熱体をさらに備え、該放熱体上に、前記ヘッド基体および前記補強板が配置されていてもよい。 The thermal head according to an embodiment of the present invention may further include a heat radiating body, and the head base and the reinforcing plate may be disposed on the heat radiating body.

本発明によれば、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線の剥離を抑制することができるサーマルヘッドを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal head which can suppress peeling of the printed wiring of the flexible printed wiring board joined to the electrode wiring of the head base | substrate can be provided.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of the thermal head of FIG. 図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the thermal head of FIG. 1. 図１のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the thermal head in FIG. 1. フレキシブルプリント配線板の図示を省略して示す図１のサーマルヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal head of FIG. 1 which abbreviate | omits illustration of a flexible printed wiring board. 図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the reinforcement board in the thermal head shown in FIG. 図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the reinforcement board in the thermal head shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドにおけるＦＰＣおよび補強板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FPC and the reinforcement board in the thermal head shown in FIG. 図５に示すサーマルヘッドにおけるＦＰＣと補強板との接着領域の変形例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a modification of the adhesion region between the FPC and the reinforcing plate in the thermal head shown in FIG. 5. 図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例、およびＦＰＣと補強板との接着領域の変形例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a modified example of the reinforcing plate in the thermal head shown in FIG. 5 and a modified example of the adhesion region between the FPC and the reinforcing plate. 図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the reinforcement board in the thermal head shown in FIG.

以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図５に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図５は、ＦＰＣ５の図示を省略したサーマルヘッドＸを示す平面図である。 Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 5, the thermal head X of the present embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 ( Hereinafter referred to as FPC5). FIG. 5 is a plan view showing the thermal head X from which the FPC 5 is not shown.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is made of, for example, a metal material such as copper or aluminum, and radiates a part of the heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing as will be described later. It has a function. The head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown).

ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。 The head base 3 has a rectangular substrate 7 in plan view, a plurality of (24 in the illustrated example) heating units 9 provided on the substrate 7 and arranged along the longitudinal direction of the substrate 7, and the heating unit 9. And a plurality (three in the illustrated example) of driving ICs 11 arranged side by side on the substrate 7 along the arrangement direction.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成することができる。本実施形態では、基板７は、アルミナセラミックスで形成されており、熱膨張係数が約７．８×１０^−６／℃となっている。この基板７の厚さは、例えば、０．５ｍｍ〜２ｍｍとする。 The substrate 7 can be formed of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon. In the present embodiment, the substrate 7 is made of alumina ceramic and has a thermal expansion coefficient of about 7.8 × 10 ⁻⁶ / ° C. The thickness of the substrate 7 is, for example, 0.5 mm to 2 mm.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed on the entire top surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a strip shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Yes. The raised portions 13b act so as to favorably press the recording medium to be printed against a first protective layer 25 described later formed on the heat generating portion 9.

また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。 In addition, the heat storage layer 13 is made of, for example, glass having low thermal conductivity, and temporarily accumulates part of the heat generated in the heat generating part 9 to increase the temperature of the heat generating part 9. The time required is shortened and the thermal response characteristic of the thermal head X is enhanced. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and baking it at a high temperature. Is done.

図２〜図４に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在し、図１および図５に示すように、平面視において、これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では、２４箇所）の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１および図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れている。 As shown in FIGS. 2 to 4, an electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13. The electrical resistance layer 15 is interposed between the heat storage layer 13 and a later-described common electrode wiring 17, individual electrode wiring 19, and IC-FPC connection wiring 21, as shown in FIGS. 1 and 5, in a plan view. A region (hereinafter referred to as an intervening region) having the same shape as the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21, and a plurality (exposed from between the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 ( In the illustrated example, it has 24 areas (hereinafter referred to as exposed areas). In FIGS. 1 and 5, the intervening region of the electric resistance layer 15 is hidden by the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21.

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図１、図２および図５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１および図５で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。 Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 described above. The plurality of exposed regions (heat generating portions 9) are arranged in a row on the raised portions 13b of the heat storage layer 13, as shown in FIGS. For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIGS. 1 and 5, but are arranged at a density of 180 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 which will be described later and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１〜図５に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、本実施形態では、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が、本発明における電極配線に相当する。 As shown in FIGS. 1 to 5, the common electrode wiring 17, the plurality of individual electrode wirings 19, and the plurality of IC-FPC connections are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15 (more specifically, the upper surface of the intervening region). A wiring 21 is provided. The common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 are formed of a conductive material. For example, any one metal of aluminum, gold, silver, and copper, or these It is made of an alloy. In the present embodiment, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 correspond to the electrode wiring in the present invention.

共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１および図５に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の一方の長辺（図示例では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図示例では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副
配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延び、先端部（図示例では右側の端部）が各発熱部９に接続された複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。共通電極配線１７は、このように複数のリード部１７ｃが各発熱部９に接続されていることにより、複数の発熱部に共通して接続されている。また、各副配線部１７ｂの他端部（図示例では右側の端部）は、図１、図４および図５に示すように後述する第２保護膜２７に被覆されておらず、この他端部が後述するＦＰＣ５のプリント配線５ｂと接続される接続部１７ｂｓになっている。そして、この共通電極配線１７は、この副配線部１７ｂに形成された接続部１７ｂｓがＦＰＣ５の後述するプリント配線５ｂに接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode wiring 17 is for connecting the plurality of heat generating portions 9 and the FPC 5. As shown in FIGS. 1 and 5, the common electrode wiring 17 includes a main wiring portion 17 a extending along one long side (the left long side in the illustrated example) of the substrate 7, and one and the other of the substrate 7. Two sub-wiring portions 17b extending along each of the short sides and having one end portion (left end portion in the illustrated example) connected to the main wiring portion 17a, and individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9 And a plurality of (24 in the illustrated example) lead portions 17c whose tip ends (the right end portion in the illustrated example) are connected to the respective heat generating units 9. The common electrode wiring 17 is connected in common to the plurality of heat generating portions by connecting the plurality of lead portions 17c to the respective heat generating portions 9 in this way. Further, the other end portion (right end portion in the illustrated example) of each sub wiring portion 17b is not covered with a second protective film 27 described later as shown in FIGS. The end portion is a connection portion 17bs connected to a printed wiring 5b of the FPC 5 described later. The common electrode wiring 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating portion 9 by connecting the connection portion 17bs formed in the sub wiring portion 17b to a printed wiring 5b described later of the FPC 5. is doing.

複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１、図２および図５に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図示例では左側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図示例では右側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されるように、各発熱部９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrode wirings 19 are for connecting each heat generating part 9 and the drive IC 11. As shown in FIGS. 1, 2, and 5, each individual electrode wiring 19 has one end portion (left end portion in the illustrated example) connected to the heat generating portion 9 and the other end portion (right end portion in the illustrated example). ) Are individually extended in a band shape from the respective heat generating portions 9 toward the arrangement area of the drive IC 11 so that they are arranged in the arrangement area of the drive IC 11. Then, the other end portion of each individual electrode wiring 19 is connected to the drive IC 11, whereby the heat generating portions 9 and the drive IC 11 are electrically connected. More specifically, the individual electrode wiring 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups (three in the illustrated example), and the heat generating portions 9 of each group are connected to a drive IC 11 provided corresponding to each group. Electrically connected.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１〜図５に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍に配置されるように、帯状に延びている。ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の他端部は、図１、図３および図５に示すように、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓと同様、後述する第２保護膜２７に被覆されておらず、このＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の他端部が、後述するＦＰＣ５のプリント配線５ｂと接続される接続部２１ｓになっている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部（接続部２１ｓ）がＦＰＣ５の後述するプリント配線５ｂに接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。 The plurality of IC-FPC connection wirings 21 are for connecting the driving IC 11 and the FPC 5. As shown in FIGS. 1 to 5, each IC-FPC connection wiring 21 has one end portion (left end portion in the illustrated example) disposed in the region where the drive IC 11 is disposed, and the other end portion (right end portion in the illustrated example). Part) extends in a strip shape so as to be arranged in the vicinity of the other long side of the substrate 7 (the long side on the right side in the illustrated example). As shown in FIGS. 1, 3 and 5, the other end of the IC-FPC connection wiring 21 is covered with a second protective film 27 to be described later in the same manner as the connection portion 17bs of the sub wiring portion 17b of the common electrode wiring 17. The other end portion of the IC-FPC connection wiring 21 is a connection portion 21s connected to a printed wiring 5b of the FPC 5 described later. The plurality of IC-FPC connection wirings 21 are connected to the driving IC 11 by having one end connected to the driving IC 11 and the other end (connecting part 21s) connected to a printed wiring 5b described later of the FPC 5. The FPC 5 is electrically connected.

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。 More specifically, the plurality of IC-FPC connection wirings 21 connected to each driving IC 11 are configured by a plurality of wirings having different functions. Specifically, the plurality of IC-FPC connection wirings 21 include, for example, an IC power supply wiring for supplying a power supply current for operating the driving IC 11, a driving IC 11, and an individual electrode wiring connected to the driving IC 11. A ground electrode wiring for holding 19 at a ground potential (for example, 0 V to 1 V) and an electric signal for operating the driving IC 11 so as to control an on / off state of a switching element in the driving IC 11 to be described later are supplied. IC control wiring for this purpose.

駆動ＩＣ１１は、図１および図５に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。 As shown in FIGS. 1 and 5, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9, and the other end portion (right end portion in the illustrated example) of the individual electrode wiring 19. It is connected to one end portion (left end portion in the illustrated example) of the IC-FPC connection wiring 21. This drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside, and is energized when each switching element is in an on state. A well-known thing which becomes a non-energized state in an OFF state can be used.

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａが個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に
接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。 Each drive IC 11 is provided with a plurality of switching elements (not shown) therein so as to correspond to each individual electrode wiring 19 connected to each drive IC 11. As shown in FIG. 2, each drive IC 11 has one (left side in the illustrated example) connection terminal 11 a connected to each switching element (not shown) connected to the individual electrode wiring 19. The other connection terminal 11 b (right side in the illustrated example) connected to the element is connected to the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21. Thereby, when each switching element of the drive IC 11 is in the ON state, the individual electrode wiring 19 connected to each switching element and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 are electrically connected.

上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。 The electric resistance layer 15, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 are formed by, for example, a conventionally well-known thin film forming method such as a sputtering method on the heat storage layer 13. After sequentially laminating by a technique, this laminate is formed by processing it into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like.

図１、図２および図５に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図１および図５では、説明の便宜上、第１保護層２５および後述する第２保護層２７の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the heat generating layer 13, a part of the common electrode wiring 17, and a part of the individual electrode wiring 19 are covered on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. A first protective layer 25 is formed. In the example of illustration, this 1st protective layer 25 is provided so that the area | region on the left side of the upper surface of the thermal storage layer 13 may be covered. The first protective layer 25 is formed by corroding the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19 due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or contact with a recording medium to be printed. It is intended to protect against wear. The first protective layer 25 can be formed of a material such as SiC, SiN, SiO, and SiON, for example. The first protective layer 25 can be formed by using a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or a thick film forming technique such as a screen printing method. The first protective layer 25 may be formed by laminating a plurality of material layers. In FIGS. 1 and 5, for convenience of description, the formation region of the first protective layer 25 and the second protective layer 27 described later is indicated by a two-dot chain line, and illustration thereof is omitted.

また、図１〜図５に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の保護をより確実にするため、図２に示すように第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 1 to 5, the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 are partially covered on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Two protective layers 27 are provided. In the example of illustration, this 2nd protective layer 27 is provided so that the area | region on the right side rather than the 1st protective layer 25 of the upper surface of the thermal storage layer 13 may be covered. The second protective layer 27 corrodes the region covered with the common electrode wiring 17, the individual electrode wiring 19, and the IC-FPC connection wiring 21 due to oxidation by contact with the atmosphere or adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. It is for protecting from. The second protective layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the first protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to more reliably protect the common electrode wiring 17 and the individual electrode wiring 19. . The 2nd protective layer 27 can be formed with resin materials, such as an epoxy resin and a polyimide resin, for example. The second protective layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.

なお、図３および図４に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部（接続部１７ｂｓ）およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部（接続部２１ｓ）は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the end of the sub-wiring portion 17b (connecting portion 17bs) of the common electrode wiring 17 connecting the FPC 5 described later and the end of the IC-FPC connecting wiring 21 (connecting portion 21s). Is exposed from the second protective layer 27 and is connected to the FPC 5 as will be described later.

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図２参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The second protective layer 27 is formed with openings 27a (see FIG. 2) for exposing the end portions of the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 that connect the driving IC 11. These wirings are connected to the drive IC 11 via the part 27a. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode wiring 19 and the IC-FPC connection wiring 21 to protect the drive IC 11 itself and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of resin such as resin.

ＦＰＣ５は、図１および図３〜図５に示すように、ヘッド基体３の基板７の縁に沿って延びており、上記のように共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続
配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。 As shown in FIGS. 1 and 3 to 5, the FPC 5 extends along the edge of the substrate 7 of the head substrate 3, and as described above, the sub-wiring portion 17 b of the common electrode wiring 17 and each IC-FPC connection. It is connected to the wiring 21. This FPC 5 is a well-known one in which a plurality of printed wirings are wired inside an insulating resin layer, and each printed wiring is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via a connector 31. It has come to be. Such a printed wiring is generally formed of, for example, a metal foil such as a copper foil, a conductive thin film formed by a thin film forming technique, or a conductive thick film formed by a thick film printing technique. Moreover, the printed wiring formed by a metal foil, a conductive thin film, or the like is patterned by, for example, partially etching these by photoetching or the like.

より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出している。本実施形態では、樹脂層５ａはポリイミド樹脂で形成されており、熱膨張係数が２０×１０^−６／℃となっている。この樹脂層５ａの厚さは、例えば、約２０μｍ〜４０μｍとする。また、本実施形態では、プリント配線５ｂは、銅で形成されており、熱膨張係数が１７×１０^−６／℃となっている。このプリント配線５ｂの厚さは、例えば、３０μｍ〜４０μｍとする。この各プリント配線５ｂが、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合されている。本実施形態では、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに、接合材３２によって接合されたプリント配線５ｂの領域が、本発明における配線接合部に相当する。以下、このプリント配線５ｂの領域を、配線接合部５ｃという。また、図１および図５では、このプリント配線５ｂの配線接合部５ｃの位置をハッチングで示す。なお、図１では、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接続された複数のプリント配線のうちの数本（図示例では７本）を模式的にプリント配線５ｂとして破線で示し、それ以外のプリント配線は配線接合部５ｃのみを示している。共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓは基板７の縁に沿って配列されており、これらの接続部１７ｂｓ，２１ｓに対応して、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが設けられている。そのため、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃは、列上に並んで配置されている。 More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, in the FPC 5, each printed wiring 5b formed inside the insulating resin layer 5a is exposed at the end on the head base 3 side. In the present embodiment, the resin layer 5a is formed of a polyimide resin, and the thermal expansion coefficient is 20 × 10 ⁻⁶ / ° C. The thickness of the resin layer 5a is, for example, about 20 μm to 40 μm. In the present embodiment, the printed wiring 5b is made of copper and has a thermal expansion coefficient of 17 × 10 ⁻⁶ / ° C. The thickness of the printed wiring 5b is, for example, 30 μm to 40 μm. Each printed wiring 5b is connected to a common electrode by a bonding material 32 made of a conductive bonding material, for example, a solder material or an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. The connecting portion 17bs of the sub wiring portion 17b of the wiring 17 and the connecting portion 21s of each IC-FPC connection wiring 21 are joined. In the present embodiment, the region of the printed wiring 5b bonded to the connecting portion 17bs of the sub-wiring portion 17b of the common electrode wiring 17 and the connecting portion 21s of each IC-FPC connecting wiring 21 by the bonding material 32 is the wiring in the present invention. Corresponds to the joint. Hereinafter, the region of the printed wiring 5b is referred to as a wiring joint 5c. In FIGS. 1 and 5, the position of the wiring joint 5c of the printed wiring 5b is indicated by hatching. In FIG. 1, several (seven in the illustrated example) of the plurality of printed wirings connected to the connection portion 17bs of the common electrode wiring 17 and the connection portion 21s of each IC-FPC connection wiring 21 are schematically illustrated. The printed wiring 5b is indicated by a broken line, and other printed wirings indicate only the wiring junction 5c. The connection portion 17bs of the common electrode wiring 17 and the connection portion 21s of each IC-FPC connection wiring 21 are arranged along the edge of the substrate 7, and the wiring of the printed wiring 5b corresponding to these connection portions 17bs and 21s. A joint 5c is provided. Therefore, the wiring joint portions 5c of the printed wiring 5b are arranged side by side on the column.

プリント配線５ｂは、後述する補強板３３を貫通する接続端子３１ａによって、後述する補強板３３におけるＦＰＣ５が接着された面とは反対側の面に固定されたコネクタ３１に接続されている。 The printed wiring 5b is connected to a connector 31 fixed to a surface of the reinforcing plate 33 (described later) opposite to the surface to which the FPC 5 is bonded by a connection terminal 31a penetrating the reinforcing plate 33 (described later).

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。 When each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the common electrode wiring 17 is held at a positive potential (for example, 20V to 24V). The individual electrode wiring 19 is electrically connected to the positive terminal of the power supply apparatus, and the individual electrode wiring 19 is held at a ground potential (for example, 0 V to 1 V) via the ground electrode wiring of the driving IC 11 and the IC-FPC connection wiring 21. It is electrically connected to the negative terminal of the device. For this reason, when the switching element of the drive IC 11 is in the on state, a current is supplied to the heat generating portion 9 and the heat generating portion 9 generates heat.

また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給される
ようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。 Similarly, when each printed wiring 5b of the FPC 5 is electrically connected to an external power supply device and control device (not shown) via the connector 31, the IC power wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is Similar to the common electrode wiring 17, it is electrically connected to the positive side terminal of the power supply device held at a positive potential. As a result, the power supply current for operating the drive IC 11 is supplied to the drive IC 11 by the potential difference between the IC power supply wiring and the ground electrode wiring of the IC-FPC connection wiring 21 to which the drive IC 11 is connected. Further, the IC control wiring of the IC-FPC connection wiring 21 is electrically connected to an external control device that controls the driving IC 11. As a result, the electrical signal transmitted from the control device is supplied to the drive IC 11. By operating the drive IC 11 so as to control the on / off state of each switching element in the drive IC 11 by this electric signal, each heat generating portion 9 can be selectively heated.

図３〜図５に示すように、ＦＰＣ５と放熱体１との間には補強板３３が設けられている。この補強板３３は、例えば、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂等で形成することができる。本実施形態では、補強板３３は、ガラスエポキシ樹脂で形成されており、熱膨張係数が約１４×１０^−６／℃となっている。この補強板３３の厚さは、例えば、０．６ｍｍ〜１．６ｍｍとする。この補強板３３は、両面テープや接着剤等の接着層（不図示）によって、ＦＰＣ５の下面に接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように作用している。なお、図５では、説明の便宜上、ＦＰＣ５の配置領域を破線で示し、ＦＰＣ５の図示を省略している。また、図５では、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線接合部５ｃの位置をハッチングで示す。 As shown in FIGS. 3 to 5, a reinforcing plate 33 is provided between the FPC 5 and the radiator 1. The reinforcing plate 33 can be formed of a resin such as a polyimide resin or a glass epoxy resin, for example. In this embodiment, the reinforcing plate 33 is made of glass epoxy resin, and has a thermal expansion coefficient of about 14 × 10 ⁻⁶ / ° C. The thickness of the reinforcing plate 33 is, for example, 0.6 mm to 1.6 mm. The reinforcing plate 33 acts to reinforce the FPC 5 by being adhered to the lower surface of the FPC 5 by an adhesive layer (not shown) such as a double-sided tape or an adhesive. In FIG. 5, for convenience of explanation, the arrangement area of the FPC 5 is indicated by a broken line, and the FPC 5 is not shown. Moreover, in FIG. 5, the position of the wiring junction part 5c of the printed wiring 5b of the FPC 5 is shown by hatching.

より詳細には、補強板３３は、図５に示すように平面視で、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに重ならないように配置されており、この配線接合部５ｃに近接して配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１の辺３３ａと、第１の辺３３ａと反対側に位置し、第１の辺３３ａが延びる方向に沿って延びる第２の辺３３ｂとを有している。 More specifically, the reinforcing plate 33 is arranged so as not to overlap the wiring joint portion 5c of the FPC 5 in a plan view as shown in FIG. 5, and the wiring joining portion 5c is adjacent to the wiring joint portion 5c. It has the 1st edge | side 33a extended along the sequence direction, and the 2nd edge | side 33b located in the opposite side to the 1st edge | side 33a and extending along the direction where the 1st edge | side 33a is extended.

第１の辺３３ａの長さは、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短くなっている。本実施形態では、第１の辺３３ａは、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合される配線接合部５ｃからなる列の長さＭと略同じ長さを有している。 The length of the first side 33a is shorter than the length L of the row composed of all the wiring joint portions 5c. In the present embodiment, the first side 33 a has substantially the same length as the length M of the row composed of the wiring joint portion 5 c joined to the connection portion 21 s of the IC-FPC connection wiring 21.

第２の辺３３ｂの長さは、第１の辺３３ａの長さよりも長くなっている。本実施形態では、第２の辺３３ｂは、ＦＰＣ５の長さと略同じ長さを有している。 The length of the second side 33b is longer than the length of the first side 33a. In the present embodiment, the second side 33b has substantially the same length as the length of the FPC 5.

また、補強板３３は、第１の辺３３ａに沿って延びる長方形状の第１領域３３Ｘと、第２の辺３３ｂに沿って延びる長方形状の第２領域３３Ｙとを有している。補強板３３は、第１領域３３Ｘと第２領域３３Ｙとが一体化されて形成されており、第２領域３３Ｙの長手方向の両端部が、第１領域３３Ｘの両端部から突出するように形成されている。なお、図５では、説明の便宜上、第１領域３３Ｘおよび第２領域３３Ｙをそれぞれ、異なる斑点模様で示している。 The reinforcing plate 33 has a rectangular first region 33X extending along the first side 33a and a rectangular second region 33Y extending along the second side 33b. The reinforcing plate 33 is formed by integrating the first region 33X and the second region 33Y, and is formed so that both ends in the longitudinal direction of the second region 33Y protrude from both ends of the first region 33X. Has been. In FIG. 5, the first region 33 X and the second region 33 Y are shown with different spot patterns for convenience of explanation.

そして、補強板３３は、ＦＰＣ５に対向する面（図３および図４では上側の面）の全体が、図示しない接着層によって接着されている。これにより、補強板３３は、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに近接してこの配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。 The entire surface of the reinforcing plate 33 facing the FPC 5 (the upper surface in FIGS. 3 and 4) is bonded by an adhesive layer (not shown). As a result, the reinforcing plate 33 has a first region 33X extending in the arrangement direction of the wiring joint portion 5c close to the wiring joint portion 5c of the FPC 5, so that the length L of the row composed of all the wiring joint portions 5c Is bonded to the FPC 5 in a short range.

また、このように補強板３３がＦＰＣ５に接着されていることにより、補強板３３は、第１の辺３３ａと反対側に位置する第２の辺３３ｂに沿って延びる第２領域３３Ｙの全体が、ＦＰＣ５に接着されている。 In addition, since the reinforcing plate 33 is bonded to the FPC 5 in this way, the reinforcing plate 33 has the entire second region 33Y extending along the second side 33b located on the opposite side to the first side 33a. Are adhered to the FPC 5.

また、この補強板３３は、放熱体１に対向する面（図３および図４では下側の面）が、放熱体１の上面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されている。これにより、ＦＰＣ５が補強板３３を介して放熱体１上に固定されている。 In addition, the reinforcing plate 33 has a surface facing the radiator 1 (the lower surface in FIGS. 3 and 4) bonded to the upper surface of the radiator 1 with a double-sided tape, an adhesive, or the like (not shown). . Thereby, the FPC 5 is fixed on the heat radiating body 1 via the reinforcing plate 33.

本実施形態のサーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発
熱部９上（より詳細には、発熱部９上の第１保護層２５上）に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部９を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。 When a thermal printer is configured by applying the thermal head X of the present embodiment, the thermal head X is arranged so that the arrangement direction of the plurality of heat generating units 9 is orthogonal to the conveyance direction of the recording medium to be printed. Then, while pressing the recording medium onto the heat generating portion 9 of the thermal head X (more specifically, on the first protective layer 25 on the heat generating portion 9) by a platen roller or the like, the heat generating portion 9 is moved while conveying the recording medium. Selectively generate heat. In this way, a predetermined print is performed on the recording medium. Note that the direction perpendicular to the conveyance direction of the recording medium is the main scanning direction.

本実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３は、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに近接してこの配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。そのため、従来例のようにヘッド基体３の基板７、ＦＰＣ５および補強板３３の熱膨張率の差に起因して、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線接合部５ｃにせん断応力が発生したとしても、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。 In the thermal head X of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the reinforcing plate 33 has all the first regions 33 X extending close to the wiring joint portion 5 c of the FPC 5 and extending along the arrangement direction of the wiring joint portion 5 c. It is bonded to the FPC 5 within a range shorter than the length L of the row composed of the wiring joint portions 5c. Therefore, even if shear stress is generated in the wiring joint 5c of the printed wiring 5b of the FPC 5 due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 7, the FPC 5 and the reinforcing plate 33 of the head base 3 as in the conventional example, the print It can suppress that the wiring junction part 5c of the wiring 5b peels from the connection part 17bs of the common electrode wiring 17, and the connection part 21s of each IC-FPC connection wiring 21.

つまり、例えば、図５に示すサーマルヘッドＸにおいて、補強板３３の第１領域３３Ｘの長さが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも長く、その第１領域３３Ｘの全体がＦＰＣ５に接着されている場合を比較例として説明する。この場合、第１領域３３Ｘは、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも長い範囲でＦＰＣ５に接着される。そのため、上記のようにＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したときに、配列された配線接合部５ｃのうちの両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部（列の長さＬの始点および終点となる縁部）に最も大きな応力が発生する。この両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部は、配線接合部５ｃの剥離の起点に最もなり易い部位である。 That is, for example, in the thermal head X shown in FIG. 5, the length of the first region 33X of the reinforcing plate 33 is longer than the length L of the row composed of all the wiring joints 5c, and the entire first region 33X. A case where is adhered to the FPC 5 will be described as a comparative example. In this case, the first region 33X is bonded to the FPC 5 in a range longer than the length L of the row composed of all the wiring joint portions 5c. Therefore, when a shear stress is generated in the wiring joint portion 5c of the FPC 5 as described above, the outer edge portions (row length L of the row) of the wiring joint portions 5c located at both ends of the arranged wiring joint portions 5c. The largest stress is generated at the edge). The outer edge portion of the wiring joint portion 5c located at both ends is a portion that is most likely to be the starting point of the separation of the wiring joint portion 5c.

これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、図５に示すように、補強板３３の第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。そのため、上記のようにＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したときに、最も大きな応力が発生する位置を、列の両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部から内側へずらすことができる。これにより、最も大きな応力が発生する位置を、上記のように配線接合部５ｃの剥離の起点に最もなり易い部位から内側にずらすことができる。 On the other hand, according to the thermal head X of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the first region 33X of the reinforcing plate 33 is within a range shorter than the length L of the row composed of all the wiring joints 5c. Bonded to FPC5. Therefore, when shear stress is generated in the wiring joint 5c of the FPC 5 as described above, the position where the largest stress is generated is shifted inward from the outer edge of the wiring joint 5c located at both ends of the row. Can do. Thereby, the position where the largest stress is generated can be shifted inward from the portion that is most likely to be the starting point of the separation of the wiring joint 5c as described above.

したがって、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、従来例のようにＦＰＣ５と補強板３３との熱膨張率の差に起因して、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したとしても、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。 Therefore, according to the thermal head X of the present embodiment, even if shear stress occurs in the wiring joint portion 5c of the FPC 5 due to the difference in thermal expansion coefficient between the FPC 5 and the reinforcing plate 33 as in the conventional example, It can suppress that the wiring junction part 5c of the printed wiring 5b peels from the connection part 17bs of the common electrode wiring 17, and the connection part 21s of each IC-FPC connection wiring 21. FIG.

また、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３は、第１の辺３３ａと反対側に位置する第２の辺３３ｂに沿って延びる第２領域３３Ｙの全体が、ＦＰＣ５に接着されている。これにより、補強板３３は、第２領域３３Ｙにおいて、第１領域３３Ｘの長さよりも長い範囲でＦＰＣ５に接着される。そのため、この第２領域３３Ｙによって、ＦＰＣ５が補強板３３から剥離するのを抑制することができる。なお、この第２領域３３Ｙは、配線接合部５ｃに対して第１領域３３Ｘよりも離れた位置にあり、第２領域３３Ｙにおける第１領域３３Ｘの両端から突出した部分と配線接合部５ｃとの間でＦＰＣ５に撓みが生じ易くなっている。そのため、ヘッド基体３の基板７、ＦＰＣ５および補強板３３の間の熱膨張率の差に起因してＦＰＣ５の配線接合部５ｃに生じるせん断応力を緩和することでき、配列された配線接合部５ｃのうちの両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部に大きな応力を生じさせ難くなっている。 Further, in the thermal head X of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the reinforcing plate 33 has the entire second region 33 Y extending along the second side 33 b located on the opposite side to the first side 33 a. Are adhered to the FPC 5. Accordingly, the reinforcing plate 33 is bonded to the FPC 5 in the second region 33Y in a range longer than the length of the first region 33X. Therefore, it is possible to suppress the FPC 5 from being peeled from the reinforcing plate 33 by the second region 33Y. The second region 33Y is located farther from the first region 33X with respect to the wiring junction 5c, and the portion of the second region 33Y protruding from both ends of the first region 33X and the wiring junction 5c. It is easy for the FPC 5 to bend. Therefore, the shear stress generated in the wiring joint portion 5c of the FPC 5 due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 7, the FPC 5 and the reinforcing plate 33 of the head base 3 can be alleviated, and the arranged wiring joint portions 5c are arranged. It is difficult to generate a large stress at the outer edge of the wiring joint 5c located at both ends.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.

例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、補強板３３の第１の辺３３ａが、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合される配線接合部５ｃからなる列の長さＭと略同じ長さを有しているが、第１の辺３３ａの長さが全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短くなっている限り、この第１の辺３３ａを任意の長さにしてもよい。また、この第１の辺３３ａに沿う第１領域３３Ｘの形状も任意の形状にしてもよい。 For example, in the thermal head X of the above-described embodiment, the first side 33a of the reinforcing plate 33 is substantially the same as the length M of the row composed of the wiring joint portion 5c joined to the connection portion 21s of the IC-FPC connection wiring 21. As long as the first side 33a has a length, the length of the first side 33a is set to an arbitrary length as long as the length of the first side 33a is shorter than the length L of the row composed of all the wiring junctions 5c. It may be. In addition, the shape of the first region 33X along the first side 33a may be an arbitrary shape.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３の第２領域３３Ｙが長方形状を有しているが、これに限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。例えば、第２領域３３Ｙの形状を、図６に示すように平面視で、長方形状の４つの角部のうちの２つの角部を切り欠いたような多角形状に形成してもよい。 Moreover, in the thermal head X of the said embodiment, as shown in FIG. 5, although the 2nd area | region 33Y of the reinforcement board 33 has a rectangular shape, it is not limited to this, It is set as arbitrary shapes. be able to. For example, the shape of the second region 33Y may be formed in a polygonal shape in which two corners of four rectangular corners are cut out in plan view as shown in FIG.

また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、補強板３３の第２領域３３Ｙの長手方向の両端部が、第１領域３３Ｘの両端部から突出するように形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図７に示すように、第２領域３３Ｙの長手方向の長さを第１領域３３Ｘの長手方向の長さと同じにし、第２領域３３Ｙの両端部が第１領域３３Ｘの両端部から突出しないようにしてもよい。言い換えれば、第２領域３３Ｙを形成せず、第１領域３３Ｘのみで補強板３３を構成してもよい。この場合も、補強板３３の第１領域３３Ｘが、配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されているため、図５の場合と同様、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。 Further, in the thermal head X shown in FIG. 5, both end portions in the longitudinal direction of the second region 33Y of the reinforcing plate 33 are formed so as to protrude from both end portions of the first region 33X. It is not a thing. For example, as shown in FIG. 7, the length of the second region 33Y in the longitudinal direction is the same as the length of the first region 33X in the longitudinal direction, and both ends of the second region 33Y protrude from both ends of the first region 33X. You may make it not. In other words, the reinforcing plate 33 may be configured only by the first region 33X without forming the second region 33Y. Also in this case, since the first region 33X of the reinforcing plate 33 is bonded to the FPC 5 in a range shorter than the length L of the row composed of the wiring joints 5c, the wiring of the printed wiring 5b is the same as in the case of FIG. It can suppress that the junction part 5c peels from the connection part 17bs of the common electrode wiring 17, and the connection part 21s of each IC-FPC connection wiring 21. FIG.

また、図１に示すサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５が長方形状を有しているが、ＦＰＣ５の形状はこれに限定されるものではなく、ＦＰＣ５の全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬが、補強板３３の第１の辺３３ａの長さよりも長くなっている限り、任意の形状とすることができる。例えば、図８に示すように、配線接合部５ｃが形成されている側の辺に沿う領域よりも、その反対側の辺に沿う領域の方が短くなるように、ＦＰＣ５を形成してもよい。なお、図８では、補強板３３の形成位置を一点鎖線で示しており、補強板３３は、図７と同様、第１領域３３Ｘ（不図示）と第２領域３３Ｙ（不図示）との長手方向の長さを同じにしている。 In the thermal head X shown in FIG. 1, the FPC 5 has a rectangular shape, but the shape of the FPC 5 is not limited to this, and the length L of the row composed of all the wiring joints 5 c of the FPC 5 is not limited thereto. However, as long as it is longer than the length of the 1st edge | side 33a of the reinforcement board 33, it can be set as arbitrary shapes. For example, as shown in FIG. 8, the FPC 5 may be formed so that the region along the opposite side is shorter than the region along the side where the wiring bonding portion 5 c is formed. . In FIG. 8, the formation position of the reinforcing plate 33 is indicated by a one-dot chain line, and the reinforcing plate 33 has a longitudinal length of a first region 33X (not shown) and a second region 33Y (not shown) as in FIG. The direction length is the same.

また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、補強板３３におけるＦＰＣ５に対向する面の全体がＦＰＣ５に接着されているが、補強板３３の第１領域３３Ｘが、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃからなる列Ｌの長さよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、補強板３３における破線で囲んだ領域３３ｓのみをＦＰＣ５に接着し、補強板３３の第２領域３３Ｙの両端部を接着しないようにしてもよい。 Further, in the thermal head X shown in FIG. 5, the entire surface of the reinforcing plate 33 facing the FPC 5 is bonded to the FPC 5, but the first region 33 X of the reinforcing plate 33 is a row composed of the wiring joint portions 5 c of the FPC 5. As long as it is adhered to the FPC 5 in a range shorter than the length of L, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, only the region 33 s surrounded by the broken line in the reinforcing plate 33 may be bonded to the FPC 5, and both ends of the second region 33 Y of the reinforcing plate 33 may not be bonded.

また、図１０に示すように、図５に示すサーマルヘッドＸにおける補強板３３を長方形状に形成し、補強板３３における破線で囲んだ領域３３ｓのみをＦＰＣ５に接着してもよい。 As shown in FIG. 10, the reinforcing plate 33 in the thermal head X shown in FIG. 5 may be formed in a rectangular shape, and only the region 33 s surrounded by the broken line in the reinforcing plate 33 may be bonded to the FPC 5.

また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、１つのＦＰＣ５に１つの補強板３３を接着しているが、これに限定されるものではなく、１つの補強板３３に接着する補強板３３の数は、任意の数にすることができる。例えば、図１１に示すように、１つのＦＰＣ５に２つの補強板３３を接着してもよい。 Further, in the thermal head X shown in FIG. 5, one reinforcing plate 33 is bonded to one FPC 5. However, the present invention is not limited to this, and the number of reinforcing plates 33 bonded to one reinforcing plate 33 is the same. , Can be any number. For example, as shown in FIG. 11, two reinforcing plates 33 may be bonded to one FPC 5.

Ｘサーマルヘッド
１放熱体
３ヘッド基体
５ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
５ｂプリント配線
５ｃ配線接合部
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１７共通電極配線（電極配線）
１９個別電極配線（電極配線）
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続配線（電極配線）
３３補強板
３３ａ第１の辺
３３ｂ第２の辺
３３Ｘ第１領域
３３Ｙ第２領域
Ｌ配線接合部からなる列の長さ
X Thermal Head 1 Heat Dissipator 3 Head Substrate 5 FPC (Flexible Printed Circuit Board)
5b Printed wiring 5c Wiring junction 7 Substrate 9 Heating part 11 Drive IC
17 Common electrode wiring (electrode wiring)
19 Individual electrode wiring (electrode wiring)
21 IC-FPC connection wiring (electrode wiring)
33 Reinforcing plate 33a First side 33b Second side 33X First region 33Y Second region L Length of a line formed of wiring junctions

Claims

A head base having a substrate, a plurality of heat generating portions arranged on the substrate, and electrode wirings formed on the substrate for supplying a current to the plurality of heat generating portions;
A flexible printed wiring board having a plurality of printed wirings for supplying current to the plurality of heat generating portions via the electrode wirings;
A reinforcing plate bonded to the flexible printed wiring board,
Each of the plurality of printed wirings has a wiring bonding portion bonded to the electrode wiring, and the wiring bonding portions of the plurality of printed wirings are arranged in a line,
The reinforcing plate is disposed so as not to overlap the wiring joint portion, and one side of the reinforcing plate extends in the arrangement direction of the wiring joint portion in the vicinity of the wiring joint portion,
A thermal head, wherein a region along the one side of the reinforcing plate is bonded to the flexible printed wiring board in a range shorter than a length of a row formed of the wiring joint portions of the plurality of printed wirings.

2. The thermal head according to claim 1, wherein a length of the one side of the reinforcing plate is shorter than a length of a row formed of the wiring joint portions of the plurality of printed wirings.

The reinforcing plate is located on the opposite side of the one side, and further has an opposite side extending along a direction in which the one side extends,
The length of the region along the opposite side is longer than the length of the one side,
3. The thermal head according to claim 1, wherein the reinforcing plate is bonded to the flexible printed wiring board in a whole area along the opposite side.

Further equipped with a radiator,
The thermal head according to claim 1, wherein the head base and the reinforcing plate are disposed on the heat radiating body.