JP2006019315A - Structure for mounting flexible printed circuit board and optical module - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント基板の取付構造及び光モジュール、より詳細には、剛性のある補強板を用いたフレキシブルプリント基板の取付構造及び該補強構造を備えた光モジュールに関する。 The present invention relates to a flexible printed circuit board mounting structure and an optical module, and more particularly to a flexible printed circuit board mounting structure using a rigid reinforcing plate and an optical module including the reinforcing structure.
フレキシブルプリント基板(以下、FPC)は、一般に、約12.5umから100um程度の薄いポリイミドフィルムなどをコアの材料として、自由に折り曲げることができるプリント配線基板である。コア材が薄く自由な曲げが可能な反面、その曲げにより、銅箔で形成されている信号線などのパターンが断線しやすくなっている。上記曲げによる断線対策として、各種の補強板が一般に用いられている。この補強板によれば、FPCの一部をフラットに保持することができるが、一方で、上記補強板のエッジ付近でFPCを折り曲げる必要がある場合には、そのエッジにより信号線パターンの切断が起こりやすいという問題がある。 A flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) is a printed wiring board that can be bent freely with a thin polyimide film of about 12.5 μm to 100 μm as a core material. While the core material is thin and can be bent freely, the bending makes it easy to break patterns such as signal lines formed of copper foil. Various reinforcing plates are generally used as countermeasures against disconnection due to bending. According to this reinforcing plate, a part of the FPC can be held flat. On the other hand, when the FPC needs to be bent near the edge of the reinforcing plate, the signal line pattern is cut by the edge. There is a problem that is likely to occur.
図4は、FPCに貼り合わせた補強板のエッジ付近における断線の様子を説明するための図で、図4(A)は補強板を貼り合わせたFPCの斜視図で、図4(B)は図4(A)に示す補強板及びFPCのBB′断面を示す図である。図中、101はポリイミドなどで形成されたFPC、102は銅箔等で形成された信号線パターン、103はガラスエポキシなどで形成された補強板を示す。 FIG. 4 is a diagram for explaining the state of disconnection in the vicinity of the edge of the reinforcing plate bonded to the FPC. FIG. 4A is a perspective view of the FPC bonded with the reinforcing plate, and FIG. It is a figure which shows the BB 'cross section of the reinforcement board shown to FIG. 4 (A), and FPC. In the figure, 101 is an FPC formed of polyimide or the like, 102 is a signal line pattern formed of copper foil or the like, and 103 is a reinforcing plate formed of glass epoxy or the like.
図4(A)及び(B)に示すように、FPC101を曲げる方向(図中C方向)に補強板103が貼り付けられる場合、補強板103によりFPC101上の一部分をフラットにする効果があるが、補強板103のエッジ付近(図中A部)で略直角近くまで曲げられると、A部において、硬い材質で形成された補強板103のエッジで信号線パターン102が傷つけられ、信号線パターン102の断線が起こる可能性がある。
As shown in FIGS. 4A and 4B, when the
FPC101の一部をフラットに保つ補強板103は、一般に、厚さ約300umから1.0mmほどの厚みがあるガラスエポキシ材がよく使われており、FPC101との接続には接着剤が使用される。ここでは、FPC101の信号線パターン102が、補強板103と接触する側にある形態を考える。このような形態は、例えば、同軸光送信モジュール(TOSA)及び同軸光受信モジュール(ROSA)を、FPC101を用いて光トランシーバの基板に接続する際などに考えられる。
Generally, a glass epoxy material having a thickness of about 300 μm to 1.0 mm is often used for the
図5は、TOSA・ROSAとFPCの接続状態を示す図で、図中、110はTOSA・ROSA、111はFPC、112はFPC111上に形成された信号線パターン、113はリードピン(全4ピン)、114はリードピン(GNDピン)、115は半田(5ヶ所)、116はパッド部(5ヶ所)、117はステム(GND電位)を示す。ここでは、TOSA・ROSA110のリードピン113,114(全5ピン)をFPC111のスルーホールに挿して、リードピン113,114と、FPC111のパッド部116を半田115で半田付けした様子を示している。
FIG. 5 is a diagram showing the connection state between the TOSA / ROSA and the FPC. In the figure, 110 is the TOSA / ROSA, 111 is the FPC, 112 is the signal line pattern formed on the FPC 111, and 113 is the lead pin (all 4 pins). , 114 are lead pins (GND pins), 115 is solder (5 locations), 116 is a pad portion (5 locations), and 117 is a stem (GND potential). Here, the
図6は、図5に示したTOSA・ROSA110とFPC111の接続状態を側面から見た側面図で、図5に示したFPC111をE方向に曲げた状態を示している。また、図7は、FPC111をフラットに保持するための補強板を示す図で、図中、120は補強板で、該補強板120は、FPC111のスルーホールに対応した位置にホール121,122を設け、一方のエッジがFPC111の上端形状に合わせた曲線で形成され、他方のエッジが直線で形成された略かまぼこ形をしている。
FIG. 6 is a side view of the connection state of the TOSA / ROSA 110 and the FPC 111 shown in FIG. 5 as viewed from the side, and shows a state where the FPC 111 shown in FIG. 5 is bent in the E direction. FIG. 7 is a view showing a reinforcing plate for holding the FPC 111 flat. In the figure, 120 is a reinforcing plate, and the
図5及び図6において、FPC111の信号線パターン112がTOSA・ROSA110の接合面と接触しない面、すなわち、TOSA・ROSA110の接合面と反対側の面にある形態を想定する。この状態で、図6に示すように、FPC111をDの方向に曲げると、その曲げのストレスによって、FPC111のパッド部116が半田付けされているTOSA・ROSA110のリードピン113から剥がされる。
In FIG. 5 and FIG. 6, it is assumed that the
リードピン113からFPC111のパッド部116が剥がされた結果、断線が発生する。そこで、これを防止するために、図7に示す補強板120を、その曲線部を上にして図6に示すEの方向からFPC111に装着する。このように、FPC111のTOSA・ROSA110に接触している部分に対応させて補強板120を使用することで、その部分をフラットに保つことが出来る。しかしながら、FPC111を補強板120のエッジ付近において小さな曲げ半径(約2mm未満)で屈曲させると、その補強板120のエッジでFPC111の信号線パターン112を傷つけてしまい、断線が起こる可能性がある。
As a result of the
従来、FPCの屈曲による断線を防止するために、さまざまな工夫がなされている。例えば、特許文献1には、FPCを補強するための補強板の表面に付ける粘着材を、隙間のある縞状や多数の島状に分布させることによって、粘着力の大きさを調整するようにしたものが示されている。また、特許文献2には、FPCの一部分をフラットに保つ補強板の役割として、液晶パネル上に異方導電性接着剤を用い、さらに液晶パネルのFPCの曲げ部分に設けた窪みに塊状の膨出部を充填することで、緩やかな曲がりを促して断線を防止するようにしたものが示されている。
Conventionally, various devices have been made to prevent disconnection due to bending of the FPC. For example, in Patent Document 1, the adhesive strength applied to the surface of the reinforcing plate for reinforcing the FPC is distributed in a striped pattern with a gap or a number of islands to adjust the magnitude of the adhesive force. Is shown. In
また、特許文献3には、FPCの過度変形から生じる破損や断線などを防止するために、FPCの曲折部の内側に金属のような剛性材料で形成された変形防止材を備えたものが示されている。さらに、特許文献4には、携帯電話機本体と稼動部とを接続するFPCが、稼動部の開閉時における屈伸動作によって劣化したり、外部からの打撃、摩擦などによって内部導体が断線したりすることを防止するために、FPC表面に保護フィルムを添設し、保護フィルムの両端部だけを接着固定することで、FPCの外力による損傷、断線などを防止するようにしたものが示されている。
前述の図4乃至図7において説明したように、補強板を貼り合わせたFPCを小さな曲げ半径で屈曲させたときに起こる断線は、補強板のエッジでFPCの信号線パターンを傷つけてしまうことに起因する。 As described above with reference to FIGS. 4 to 7, the disconnection that occurs when the FPC with the reinforcing plate bonded is bent with a small bending radius may damage the signal line pattern of the FPC at the edge of the reinforcing plate. to cause.
これに対して、特許文献1では、FPCが補強板よりも大きい場合のみが想定されており、FPCが補強板のエッジで曲がるような場合は想定されていない。この場合、補強板のエッジでFPCが折れ曲がることにより、パターンが切断されることがある。また、特許文献2は、液晶パネル等に用いる比較的大型な補強板を使用することができない小型のモジュール等の場合に、補強板に窪みを設けたり、そこに異方導電性接着剤を充填したりすることは困難であるし、製造費用もかかってしまう。
On the other hand, in patent document 1, only the case where FPC is larger than a reinforcement board is assumed, and the case where FPC bends at the edge of a reinforcement board is not assumed. In this case, the pattern may be cut due to the FPC being bent at the edge of the reinforcing plate. In addition,
また、特許文献3では、小型のモジュール等の場合に、変形防止材を設置することが出来ず、適用が困難である。さらに、特許文献4では、FPCに保護フィルムを添設する構造で、FPCのある部分はフラットに保ち、ある部分から急に曲げるような使い方の場合には適用しにくい。 Moreover, in patent document 3, in the case of a small module etc., a deformation | transformation prevention material cannot be installed and application is difficult. Furthermore, in patent document 4, it is a structure which attaches a protective film to FPC, and it is difficult to apply in the case of the usage which keeps a part with FPC flat and bends suddenly from a part.
このように、上記特許文献1乃至4に記載の発明は、補強板を貼り合わせたFPCを小さな曲げ半径で屈曲させたときに、補強板のエッジによるFPCの信号線パターンの断線を防止するものではなく、特に、特許文献2では、異方導電性接着剤などの保護材を充填することで断線を防止しているが、前述したTOSA・ROSAのように、小型のモジュールの場合、保護材の充填量や位置を制御することは困難であり、有効に適用することはできない。
As described above, the inventions described in Patent Documents 1 to 4 prevent the FPC signal line pattern from being disconnected by the edge of the reinforcing plate when the FPC bonded with the reinforcing plate is bent with a small bending radius. In particular, in
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたものであり、補強板を用いたFPCの取付構造において、補強板のエッジ形状を加工することにより、FPCを補強板のエッジ付近で屈曲させたときに、そのエッジによる信号線パターンの断線を防止できるようにすること、を目的としてなされたものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an FPC mounting structure using a reinforcing plate, the FPC is bent near the edge of the reinforcing plate by processing the edge shape of the reinforcing plate. Sometimes, the purpose is to prevent the signal line pattern from being disconnected by the edge.
本発明のフレキシブルプリント基板の取付構造は、基板の少なくとも一方の面にパターンを有するフレキシブルプリント基板と、パターンを有する面に配設されフレキシブルプリント基板を補強する補強板とを備え、パターンに合わせて、補強板のエッジに切り欠き部が形成されていることを特徴としたもので、さらに、この切り欠き部は、フレキシブルプリント基板を補強板のエッジ付近で折り曲げて屈曲部を形成したときに、パターンの屈曲部が、補強板のエッジに接触しないように形成されていることを特徴としたものである。 The mounting structure of the flexible printed circuit board of the present invention includes a flexible printed circuit board having a pattern on at least one surface of the circuit board, and a reinforcing plate disposed on the surface having the pattern to reinforce the flexible printed circuit board. The notch is formed in the edge of the reinforcing plate, and the notch is further bent when the flexible printed circuit board is bent near the edge of the reinforcing plate to form a bent portion. The bent portion of the pattern is formed so as not to contact the edge of the reinforcing plate.
補強板を用いたFPCの取付構造において、補強板のエッジ形状を加工することにより、FPCを補強板のエッジ付近で屈曲させたときに、そのエッジによる信号線パターンの断線を防止できると共に、保護剤などを使用しないため、加工精度も容易に制御、管理でき、小型モジュール等への適用も可能となる。 In the FPC mounting structure using a reinforcing plate, by processing the edge shape of the reinforcing plate, when the FPC is bent near the edge of the reinforcing plate, the signal line pattern can be prevented from being disconnected by the edge and protected. Since no agent or the like is used, the processing accuracy can be easily controlled and managed, and application to a small module or the like is also possible.
本発明は、補強板を貼り合わせるFPCにおいて、補強板のエッジ形状を加工することにより、FPCを補強板のエッジ付近で屈曲させたときに、そのエッジによる信号線パターンの断線を防止できるようにしたもので、特に、光通信用のTOSA・ROSAなどの小型モジュールと回路基板を接続するFPCを折り曲げたときに、補強板のエッジによる信号線パターンの断線を防止できるようにしたものである。 According to the present invention, in the FPC to which the reinforcing plate is bonded, by processing the edge shape of the reinforcing plate, when the FPC is bent near the edge of the reinforcing plate, the signal line pattern can be prevented from being disconnected by the edge. In particular, when the FPC that connects the circuit board and the small module such as TOSA / ROSA for optical communication is bent, the signal line pattern can be prevented from being disconnected by the edge of the reinforcing plate.
図1は、本発明に係る補強板の外観形状の一例を示す斜視図で、図中、1はFPCを補強するための補強板、2は補強板1のエッジ中央付近に形成された切り欠き部を示す。図2は、図1に示す補強板1をFPCに貼り合わせた状態の一例を示す図で、図中、3はポリイミドなどを基板としたFPC,4はFPC3上に形成された銅箔などの信号線パターンを示す。FPC3は、その信号線パターン4の面を補強板1に向けた状態で補強板1と貼り合わされ、補強板1のエッジ付近でFの方向に略直角に折り曲げられている。 FIG. 1 is a perspective view showing an example of the external shape of a reinforcing plate according to the present invention, in which 1 is a reinforcing plate for reinforcing an FPC, and 2 is a notch formed near the center of the edge of the reinforcing plate 1. Indicates the part. FIG. 2 is a view showing an example of a state in which the reinforcing plate 1 shown in FIG. 1 is bonded to the FPC. In the figure, 3 is an FPC using polyimide or the like as a substrate, 4 is a copper foil formed on the FPC 3, etc. A signal line pattern is shown. The FPC 3 is bonded to the reinforcing plate 1 with the surface of the signal line pattern 4 facing the reinforcing plate 1 and is bent substantially perpendicularly to the direction F in the vicinity of the edge of the reinforcing plate 1.
図2において、FPC3の長手方向には、中央付近に信号線パターン4が形成され、補強板1のエッジ中央付近には、FPC3の信号線パターン4に対応させて切り欠き部2が設けられている。この状態でFPC3を、補強板1のエッジ付近でF方向に折り曲げた場合、信号線パターン4は、切り欠き部2の上を通って折り曲げられる。従って、その折り曲げ部分が補強板1のエッジと接触することはなく、これにより、エッジによる信号線パターン4の断線を防ぐことができる。
In FIG. 2, a signal line pattern 4 is formed in the vicinity of the center in the longitudinal direction of the FPC 3, and a
尚、補強板1の切り欠き部2は、補強板1のエッジ中央付近に限らず、信号線パターン4の位置に対応させて形成されていればよい。また、切り欠き部2は、補強板1のエッジを矩形状に切り欠いているが、例えば、三角形や、円形、楕円形などであってもよく、その切り欠き形状は問わない。この切り欠き部2は、信号線パターン4の折り曲げ部分が補強板1のエッジと接触しないように形成されていればよい。
The
また、本発明のFPCの取付構造は、光モジュールの組み立てに用いられるFPCに限定されるものではなく、また、FPCの基板(ベースフィルム)に用いるポリイミドは、耐熱性や寸法安定性に優れており、さらには、銅箔と同等の線膨張係数を持つものもある。これらの観点からポリイミド系FPCを用いることが好ましいが、これに限定されるものではない。 The FPC mounting structure of the present invention is not limited to the FPC used for assembling the optical module, and the polyimide used for the FPC substrate (base film) is excellent in heat resistance and dimensional stability. In addition, some have a linear expansion coefficient equivalent to that of copper foil. From these viewpoints, it is preferable to use a polyimide-based FPC, but it is not limited to this.
図3は、本発明の補強板の一例を示す図で、前述の図5及び図6で示したFPC111に適用したときの形状例を示す。図中、10は補強板で、該補強板10は、一方のエッジに切り欠き部11を設けると共に、FPC111のスルーホールに対応した位置にホール12,13を設けている。また、他方のエッジはFPC111の上端形状に合わせた曲線で形成されている。
FIG. 3 is a view showing an example of the reinforcing plate of the present invention, and shows an example of the shape when applied to the
前述の図5において、TOSA・ROSA110のリードピン113,114(全5ピン)をFPC111のスルーホールに挿して、リードピン113,114と、FPC111のパッド部116を半田115で半田付けされている、このような形態でFPC111を使用する場合、FPC111の曲げ半径を約2mm未満(約1.0〜1.5mm程度)として用いることが多い。
In FIG. 5, the lead pins 113 and 114 (5 pins in total) of the TOSA /
ここで、FPC111の信号線パターン112がTOSA・ROSA110の接合面と接触しない面、すなわち、TOSA・ROSA110の接合面と反対側の面にある形態を想定する。この状態で、図6に示すように、FPC111をDの方向に曲げると、その曲げのストレスによって、FPC111のパッド部116が半田付けされているTOSA・ROSA110のリードピン113から剥がされ、断線が発生する。
Here, it is assumed that the
そこで、図3に示す補強板10を、その曲線部を上にして図6に示すEの方向からFPC111に装着する。このように、FPC111のTOSA・ROSA110に接触している部分に対応させて補強板10を使用することで、その部分をフラットに保つことが出来る。さらに、FPC111を補強板10のエッジ付近において小さな曲げ半径(約1.0〜1.5mm程度)で屈曲させた場合でも、FPC111の信号線パターン112が補強板10の切り欠き部11の上を通って折り曲げられる。従って、その折り曲げ部分が補強板10のエッジと接触することがないため、補強板10のエッジで信号線パターン112を傷つけることはない。
Therefore, the reinforcing
このように、補強板を用いたFPCにおいて、補強板のエッジに切り欠き部を設けることにより、FPCを補強板のエッジ付近で屈曲させたときに、そのエッジによる信号線パターンの断線を防止できると共に、保護剤などを使用しないため、加工精度も容易に制御、管理でき、小型モジュール等への適用も可能となる。 As described above, in the FPC using the reinforcing plate, by providing the notch at the edge of the reinforcing plate, it is possible to prevent the signal line pattern from being disconnected by the edge when the FPC is bent near the edge of the reinforcing plate. At the same time, since no protective agent or the like is used, processing accuracy can be easily controlled and managed, and application to a small module or the like is also possible.
尚、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is obvious that the embodiments can be appropriately changed within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, the number, position, shape, and the like of the constituent members are not limited to the above-described embodiment, and can be set to a suitable number, position, shape, and the like in practicing the present invention.
1,10,103,120…補強板、2,11…切り欠き部、3,101,111…FPC、4,102,112…信号線パターン、12,13,121,122…ホール、110…TODA・ROSA、113,114…リードピン、115…半田、116…パッド部、117…ステム。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10,103,120 ... Reinforcing plate, 2,11 ... Notch, 3, 101, 111 ... FPC, 4, 102, 112 ... Signal line pattern, 12, 13, 121, 122 ... Hole, 110 ... TODA ROSA, 113, 114 ... lead pin, 115 ... solder, 116 ... pad portion, 117 ... stem.
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