JP2012134407A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード Download PDF

Info

Publication number
JP2012134407A
JP2012134407A JP2010286879A JP2010286879A JP2012134407A JP 2012134407 A JP2012134407 A JP 2012134407A JP 2010286879 A JP2010286879 A JP 2010286879A JP 2010286879 A JP2010286879 A JP 2010286879A JP 2012134407 A JP2012134407 A JP 2012134407A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
led chip
fibers
visible light
woven fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010286879A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Kato
陽弘 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okaya Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okaya Electric Industry Co Ltd filed Critical Okaya Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2010286879A priority Critical patent/JP2012134407A/ja
Publication of JP2012134407A publication Critical patent/JP2012134407A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】LEDチップから放射される可視光と、有機蛍光体から放射される可視光とを十分に混色させることができると共に、広視野角な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】青色可視光を放射するLEDチップ20を該LEDチップ20より高さが高い略リング状の枠部材14で囲繞し、上記枠部材14の上面14bに、多数の繊維30が立体的に絡み合って形成され、繊維30間に多数の空隙32が形成された不織布28を配置すると共に、上記不織布28の側周面28aを露出させ、さらに、上記不織布28を構成する繊維30に、上記LEDチップ20の放射光で励起されて黄色可視光を放射する有機蛍光体26を担持させたLED10。
【選択図】図1

Description

この発明は、発光ダイオードチップ(LEDチップ)と有機蛍光体を備えた発光ダイオードに係り、特に、LEDチップから放射される所定色の可視光と、LEDチップの放射光で励起されて有機蛍光体から放射される所定色の可視光との混色光を得る発光ダイオードに関する。
有機蛍光体は、無機蛍光体に比べて鮮明な可視光を発光することから発光ダイオード用の蛍光体として用いることが提案されている。
例えば、特開平10−200165号公報には、「複数のリード(2)(4)と、該複数のリード(2)(4)間に電気的に接続された半導体発光素子(5)と、前記複数のリード(2)(4)の一端及び前記半導体発光素子(5)を封止する樹脂封止体(7)とを備えた半導体発光素子において、有機蛍光体等の蛍光体を含む透光性の蛍光カバー(9)を前記樹脂封止体(7)の外面に被着したことを特徴とする半導体発光装置」が開示されている。
特開平10−200165号公報
ところで、上記有機蛍光体は、一般に発光色と同じ体色を有しているものである。このため、例えば、LEDチップから放射される青色可視光と、蛍光体から放射される黄色可視光を混色させて白色光を得る発光ダイオードにおいて、黄色の体色を有する黄色可視光発光用の有機蛍光体を用いた場合、LEDチップから放射される青色可視光が、黄色の体色を有する有機蛍光体によって遮られてしまい、その結果、LEDチップの青色可視光と有機蛍光体の黄色可視光とが十分に混色せず、黄色味の強い白色光しか得られないといった事態が生じていた。
また、近年、発光ダイオードが照明用光源として用いられる場合があるが、その際には、光を様々な方向へ放射できる広視野角な発光ダイオードが求められている。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、LEDチップから放射される可視光と、有機蛍光体から放射される可視光とを十分に混色させることができると共に、広視野角な発光ダイオードを実現することにある。
上記の目的を達成するため、本発明の請求項1に記載の発光ダイオードは、
所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞し、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布の側周面を露出させ、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の発光ダイオードは、請求項1に記載の発光ダイオードにおいて、
上記不織布を、透光性のレンズ部で封止したことを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の発光ダイオードは、請求項2に記載の発光ダイオードにおいて、
上記レンズ部中に、光散乱材を添加したことを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の発光ダイオードは、
所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞し、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させ、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の発光ダイオードは、
所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞すると共に、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置し、また上記不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させると共に、該不織布の周縁部から下方へ垂下する垂下部を形成して成り、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする。
本発明の請求項1に記載の発光ダイオードにあっては、所定色の可視光を放射するLEDチップの上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことから、LEDチップから放射される所定色の可視光は、不織布の上記空隙を通ることにより、有機蛍光体から放射される所定色の可視光と十分に混色させることができる。
また、請求項1に記載の発光ダイオードは、LEDチップを囲繞する部材の上方に有機蛍光体を担持して成る不織布を配置すると共に、該不織布の側周面を露出させたので、不織布の側周面近傍に担持された有機蛍光体から放射される可視光とLEDチップの可視光との混色光は、上記部材に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現できる。
本発明の請求項2に記載の発光ダイオードの如く、請求項1に記載の発光ダイオードにおいて、上記不織布を、透光性のレンズ部で封止した場合には、前方向へ向かう光が、上記レンズ部で集光されるので、広視野角でありながら側方向や後方向に比べて前方向の光度の高い発光ダイオードを実現できる。
本発明の請求項3に記載の発光ダイオードの如く、請求項2に記載の発光ダイオードにおいて、上記レンズ部中に、光散乱材を添加した場合には、光を様々な方向へ拡散させて外部へ放射できる。
本発明の請求項4に記載の発光ダイオードにあっては、所定色の可視光を放射するLEDチップの上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことから、LEDチップから放射される所定色の可視光は、不織布の上記空隙を通ることにより、有機蛍光体から放射される所定色の可視光と十分に混色させることができる。
また、請求項4に記載の発光ダイオードは、LEDチップを囲繞する部材の上方に有機蛍光体を担持して成る不織布を配置すると共に、該不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させたので、不織布の周縁部に担持された有機蛍光体から放射される可視光とLEDチップの可視光との混色光は、上記部材に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現できる。
本発明の請求項5に記載の発光ダイオードにあっては、所定色の可視光を放射するLEDチップの上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことから、LEDチップから放射される所定色の可視光は、不織布の上記空隙を通ることにより、有機蛍光体から放射される所定色の可視光と十分に混色させることができる。
また、請求項5に記載の発光ダイオードは、LEDチップを囲繞する部材の上方に有機蛍光体を担持して成る不織布を配置し、該不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させると共に、該不織布の周縁部から下方へ垂下する垂下部を形成したので、不織布の周縁部及び垂下部に担持された有機蛍光体から放射される可視光とLEDチップの可視光との混色光は、上記部材に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現できる。
以下、図面に基づき、本発明に係るLED10の実施形態を説明する。
本発明に係るLED10は図1及び図2に示すように、樹脂やセラミック等の絶縁材料より成り、口径が下端から上端に向かって拡開する略リング状の枠部材14と、銅等より成る第1のリードフレーム16及び第2のリードフレーム18を有している。
上記枠部材14の底面14a及び底面開口を、第1のリードフレーム16の先端部16aで覆うことにより凹部17が形成されており、該凹部17内に露出した第1のリードフレーム16の先端部16aに、LEDチップ20をダイボンドすることにより、第1のリードフレーム16とLEDチップ20底面の一方の電極(図示せず)とを電気的に接続している。第1のリードフレーム16の後端部16bは、枠部材14を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出されている。
而して、凹部17内に露出した第1のリードフレーム16の先端部16aに、LEDチップ20を配置したことにより、LEDチップ20は、該LEDチップ20より高さが高い枠部材14によって囲繞されることとなる。
上記LEDチップ20は、窒化ガリウム系半導体結晶等で構成されており、後述する有機蛍光体を励起させる波長の紫外線及び青色可視光を発光するものである。
また、第2のリードフレーム18は、上記枠部材14を貫通して凹部17内に露出する先端部18aと、枠部材14の外方へ向かって水平方向に取り出されている後端部18bを有しており、第2のリードフレーム18の先端部18aと、上記LEDチップ20上面の他方の電極(図示せず)とをボンディングワイヤ22を介して電気的に接続して成る。
上記第1のリードフレーム16の先端部16aと、第2のリードフレーム18の先端部18aは、上下方向に所定の間隙を設けて対向配置されることにより、相互に絶縁されている。
上記枠部材14の上面14bには、有機蛍光体26を担持して成る円盤状の不織布28(図3)が配置されている。この結果、LEDチップ20の上方に、有機蛍光体26が担持された不織布28が配置され、また、枠部材14の上面開口が上記円盤状の不織布28によって閉塞されることとなる。尚、不織布28は枠部材14の上面14bに接着等の手段を介して固着されている。
また、不織布28を、枠部材14の上面14bに配置した結果、図1に示すように、上記不織布28の側周面28aは、枠部材14に当接することなく露出している。
尚、上記不織布28は、その側周面28aが、枠部材14の外端14cから外方へ突出しないように配置されている。これは、不織布28が枠部材14の外端14cから外方へ突出していると、LED10の取付作業時等において、枠部材14に固着されていない不織布28の突出部分が剥離したり破損等する虞があるため、これを防止するためである。また、多数のLED10を密集配置する場合、不織布28が枠部材14の外端14cから外方へ突出していると、LED10の不織布28同士がぶつかってしまい、単位面積当たりのLED10の配置個数が少なくなってしまうため、これを防止するためである。
上記不織布28は、図3〜図6に示すように、多数の繊維30が絡み合ってシート状と成され、繊維30間に多数の空隙32(図5参照)が形成されており、また、多数の繊維30が立体的に絡み合っているため、単位体積当たりの繊維30の表面積が極めて大きいものである。
上記繊維30は、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂等の樹脂繊維、レーヨン等のセルロース系の化学繊維、ガラス繊維等の短繊維から成り、その直径は1〜50μm、長さは0.5〜20mm、繊維密度は30〜100g/cm程度である。光の透過性の観点から、透光性材料で繊維30を構成することが好ましい。
尚、長さが50〜100mm程度の長繊維から成る繊維30を用いることも勿論可能である。
上記繊維30の繊維密度や、不織布の厚さ、目付等を適宜調整することにより、不織布を構成する繊維30の総表面積を任意に増減可能である。
図6に示すように、有機蛍光体26は、不織布28を構成する繊維30の表面に被着・担持されているものである。
以下において、、不織布28を構成する繊維30の表面に有機蛍光体26を担持させる方法について説明する。
先ず、ポリプロピレン等の高融点材料より成る繊維30を、ポリエチレン等の低融点材料より成る繊維34で被覆した所定長さの複合繊維36(図7参照)を多数準備し、カード法やエアレイ法等を用いて、これら多数の複合繊維36より成るシート状の集積体(ウェブ)を形成する。
次に、シート状の集積体を、上記複合繊維36を構成する低融点材料より成る繊維34の融点より高く、且つ、高融点材料より成る繊維30の融点より低い温度で加熱し、低融点材料より成る繊維34のみを溶融させると共に、粒子状の有機蛍光体26を上記集積体に吹き付ける。
この結果、高融点材料より成る繊維30の交差部分が、溶融した低融点材料より成る繊維34を介して接着することにより、不織布28が形成されると共に、粒子状の有機蛍光体26が、溶融した低融点材料より成る繊維34を介して、不織布28を構成する繊維30の表面に接着・担持される。
上記方法にあっては、高融点材料より成る繊維30を低融点材料より成る繊維34で被覆した複合繊維36を用い、低融点材料より成る繊維34のみを溶融させて接着剤として機能させることにより、不織布28の形成と、不織布28を構成する繊維34の表面への有機蛍光体26の担持を略同時に行うことができるので、極めて製造容易である。
上記製造方法以外にも、例えば、不織布28を加熱して、該不織布28を構成する繊維30の表面を溶融させた状態で有機蛍光体26を吹き付けることにより、不織布28を構成する繊維30の表面に有機蛍光体26を被着・担持させることもできる。
さらに、高温加熱した有機蛍光体26を不織布28に吹きつけ、不織布28を構成する繊維30を一部溶融させることにより、不織布28を構成する繊維30の表面に有機蛍光体26を被着・担持させても良い。
上記有機蛍光体26は、LEDチップ20の放射光(紫外線及び青色可視光)によって励起されて黄色可視光を放射するものであり、黄色の体色を有している。
而して、上記LED10は、第1のリードフレーム16及び第2のリードフレーム18を介してLEDチップ20に電圧が印加されると、LEDチップ20から上記有機蛍光体26を励起する紫外線及び青色可視光が発光する。この光が、LEDチップ20の上方に配置されている不織布28に担持された有機蛍光体26を励起し、有機蛍光体26から黄色可視光が放射され、この黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光とが混色した白色光が外部へ放射されるのである。
本発明のLED10にあっては、青色可視光を放射するLEDチップ20の上方に、多数の繊維30が立体的に絡み合って形成され、繊維30間に多数の空隙32が形成された不織布28を配置すると共に、上記不織布28を構成する繊維30に黄色可視光を放射する有機蛍光体26を担持させたことから、LEDチップ20から放射される青色可視光は、不織布28の上記空隙32を通ることにより、有機蛍光体26から放射される黄色可視光と十分に混色させることができる。
また、本発明のLED10は、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに有機蛍光体26を担持して成る不織布28を配置すると共に、該不織布28の側周面28aを露出させたので、不織布28の側周面28a近傍に担持された有機蛍光体26から放射される黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光との混色光(白色光)は、上記枠部材14に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角なLED10を実現できる。
尚、上記の通り、不織布28を構成する繊維30間には多数の空隙32が形成されているので、LEDチップ20から放射された光の一部は、繊維30表面で反射された後、空隙32中を通過して様々な方向へ進むため、不織布28の側周面28a近傍に担持された有機蛍光体26にもLEDチップ20の光を照射することができる。
尚、本発明のLED10は、多数の繊維30が立体的に絡み合っているため、単位体積当たりの繊維30の表面積が極めて大きい不織布28を用い、該不織布28を構成する繊維30に有機蛍光体26を担持させたことから、単位体積当たりの有機蛍光体26の担持量を多く確保することができ、高輝度な発光を得ることができる。
図8は、本発明の上記LED10の第1の変形例を示すものであり、該第1の変形例は、LED10の不織布28の周縁部28bが枠部材14の外端14cから外方へ突出している点に特徴を有し、その他の構成は図1のLED10と実質的に同一である。
而して、LED10の第1の変形例にあっては、青色可視光を放射するLEDチップ20の上方に、多数の繊維30が立体的に絡み合って形成され、繊維30間に多数の空隙32が形成された不織布28を配置すると共に、上記不織布28を構成する繊維30に黄色可視光を放射する有機蛍光体26を担持させたことから、LEDチップ20から放射される青色可視光は、不織布28の上記空隙32を通ることにより、有機蛍光体26から放射される黄色可視光と十分に混色させることができる。
また、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに有機蛍光体26を担持して成る不織布28を配置すると共に、該不織布28の周縁部28bを枠部材14の外端14cから外方へ突出させたので、不織布28の周縁部28bに担持された有機蛍光体26から放射される黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光との混色光(白色光)は、上記枠部材14に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角なLED10を実現できる。
尚、上記の通り、不織布28を構成する繊維30間には多数の空隙32が形成されているので、LEDチップ20から放射された光の一部は、繊維30表面で反射された後、空隙32中を通過して様々な方向へ進むため、不織布28の周縁部28aに担持された有機蛍光体26にもLEDチップ20の光を照射することができる。
図9及び図10は、本発明の上記LED10の第2の変形例を示すものであり、該第2の変形例は、不織布28の周縁部28bが枠部材14の外端14cから外方へ突出すると共に、上記周縁部28bから下方へ垂下する垂下部28cが形成されている点に特徴を有するものである。
而して、LED10の第2の変形例にあっては、青色可視光を放射するLEDチップ20の上方に、多数の繊維30が立体的に絡み合って形成され、繊維30間に多数の空隙32が形成された不織布28を配置すると共に、上記不織布28を構成する繊維30に黄色可視光を放射する有機蛍光体26を担持させたことから、LEDチップ20から放射される青色可視光は、不織布28の上記空隙32を通ることにより、有機蛍光体26から放射される黄色可視光と十分に混色させることができる。
また、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに有機蛍光体26を担持して成る不織布28を配置し、該不織布28の周縁部28bを枠部材14の外端14cから外方へ突出させると共に、上記周縁部28bから下方へ垂下する垂下部28cを形成したので、不織布28の周縁部28b及び垂下部28cに担持された有機蛍光体26から放射される黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光との混色光(白色光)は、上記枠部材14に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角なLED10を実現できる。
また、このLED10の第2の変形例は、不織布28の周縁部28bから下方へ垂下する垂下部28cを形成している分、 上記第1の変形例(図8)より側方向や後方向から視認され易く広視野角である。
尚、LED10は、主として前方向の対象物に対して光を照射するものとして用いられることが多いため、広視野角な場合であっても、側方向や後方向に比べて前方向の光度の高いものが求められることも多い。
そこで、図11及び図12に示す本発明のLED10の第3の変形例、第4の変形例は、広視野角であると共に、側方向や後方向に比べて前方向の光度を高めたLED10を実現するものである。
すなわち、図11は、本発明の上記LED10の第3の変形例を示すものであり、該第3の変形例は、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに蛍光体26を担持して成る不織布28を配置すると共に、該不織布28の側周面28aを露出させ、さらに、上記不織布28を透光性樹脂より成るレンズ部40で封止した点に特徴を有するものである。
上記レンズ部40は、枠部材14の上面14bに配置した不織布28の上方から、液状樹脂を所定量滴下し、液状樹脂の表面張力を利用して形成することができる。
而して、このLED10の第3の変形例にあっては、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに有機蛍光体26を担持して成る不織布28を配置すると共に、該不織布28の側周面28aを露出させたので、不織布28の側周面28a近傍に担持された有機蛍光体26から放射される黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光との混色光(白色光)は、上記枠部材14に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角なLED10を実現できる。
また、このLED10の第3の変形例は、不織布28をレンズ部40で封止したので、前方向へ向かう光が、上記レンズ部40で集光され、広視野角でありながら側方向や後方向に比べて前方向の光度の高いLED10が実現できる。
図12は、本発明の上記LED10の第4の変形例を示すものであり、該第4の変形例は、上記レンズ部40中に酸化チタン等より成る微粒子状の光散乱材42を添加した点に特徴を有するものであり、その他の構成は上記第3の変形例と同一である。
而して、このLED10の第4の変形例にあっては、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに有機蛍光体26を担持して成る不織布28を配置すると共に、該不織布28の側周面28aを露出させたので、不織布28の側周面28a近傍に担持された有機蛍光体26から放射される黄色可視光とLEDチップ20の青色可視光との混色光(白色光)は、上記枠部材14に遮られることがなく側方向や後方向を含む様々な方向へ放射されることとなり、その結果、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角なLED10を実現できる。
また、このLED10の第4の変形例は、不織布28をレンズ部40で封止したので、前方向へ向かう光が、上記レンズ部40で集光され、広視野角でありながら側方向や後方向に比べて前方向の光度の高いLED10が実現できる。
さらに、このLED10の第4の変形例は、レンズ部40中に酸化チタン等より成る微粒子状の光散乱材42を添加したので、光を様々な方向へ拡散させて外部へ放射できる。
上記においては、不織布28を、LEDチップ20を囲繞する枠部材14の上面14bに接触させて配置した場合を例示したが、これに限定されるものではなく、若干の間隙を設けて枠部材14の上方に不織布28を配置しても良い。もっとも、枠部材14の上面14bに不織布28を配置した場合の方が、不織布28とLEDチップ20間の距離が小さく、LEDチップ20の光を不織布28に担持された有機蛍光体26により多く照射できるので好ましい。
また上記においては、LEDチップ20から放射される青色可視光と、有機蛍光体26から放射される黄色可視光とを混色させて白色光を得るLED10を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、LEDチップ20から放射される所定色の可視光と、有機蛍光体26から放射される所定色の可視光とを混色させた光を得るLED10に適用可能である。
さらに上記においては、不織布28が円盤状の場合を例示したが、これに限定されるものではなく、四角盤等の角盤状の不織布等、他の盤状の不織布28を用いることも勿論できる。
本発明に係る発光ダイオードを模式的に示す概略断面図である。 本発明に係る発光ダイオードにおける不織布を取り外した状態を模式的に示す平面図である。 本発明に係る発光ダイオードにおける有機蛍光体を担持した不織布を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る発光ダイオードにおける有機蛍光体を担持した不織布を模式的に示す部分拡大図である。 本発明に係る発光ダイオードにおける有機蛍光体を担持した不織布を模式的に示す要部拡大図である。 本発明に係る発光ダイオードにおける有機蛍光体を担持した不織布を模式的に示す要部拡大断面図である。 複合繊維を模式的に示す概略断面図である。 本発明に係る発光ダイオードの第1の変形例を模式的に示す概略断面図である。 本発明に係る発光ダイオードの第2の変形例を模式的に示す概略断面図である。 本発明に係る発光ダイオードの第2の変形例における有機蛍光体を担持した不織布を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る発光ダイオードの第3の変形例を模式的に示す概略断面図である。 本発明に係る発光ダイオードの第4の変形例を模式的に示す概略断面図である。
10 LED
14 枠部材
14a 枠部材の底面
14b 枠部材の上面
14c 枠部材の外端
16 第1のリードフレーム
16a 第1のリードフレームの先端部
16b 第1のリードフレームの後端部
17 凹部
18 第2のリードフレーム
18a 第2のリードフレームの先端部
18b 第2のリードフレームの後端部
20 LEDチップ
22 ボンディングワイヤ
26 有機蛍光体
28 不織布
28a 不織布の側周面
28b 不織布の周縁部
28c 不織布の垂下部
30 繊維
32 空隙
34 低融点材料より成る繊維
36 複合繊維
40 レンズ部
42 光散乱材

Claims (5)

  1. 所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞し、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布の側周面を露出させ、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする発光ダイオード。
  2. 上記不織布を、透光性のレンズ部で封止したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
  3. 上記レンズ部中に、光散乱材を添加したことを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード。
  4. 所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞し、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置すると共に、上記不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させ、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする発光ダイオード。
  5. 所定色の可視光を放射するLEDチップを該LEDチップより高さが高い部材で囲繞すると共に、上記部材の上方に、多数の繊維が立体的に絡み合って形成され、繊維間に多数の空隙が形成された不織布を配置し、また上記不織布の周縁部を、上記部材の外端から外方へ突出させると共に、該不織布の周縁部から下方へ垂下する垂下部を形成して成り、さらに、上記不織布を構成する繊維に、上記LEDチップの放射光で励起されて所定色の可視光を放射する有機蛍光体を担持させたことを特徴とする発光ダイオード。

JP2010286879A 2010-12-24 2010-12-24 発光ダイオード Pending JP2012134407A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010286879A JP2012134407A (ja) 2010-12-24 2010-12-24 発光ダイオード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010286879A JP2012134407A (ja) 2010-12-24 2010-12-24 発光ダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012134407A true JP2012134407A (ja) 2012-07-12

Family

ID=46649641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010286879A Pending JP2012134407A (ja) 2010-12-24 2010-12-24 発光ダイオード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012134407A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014082262A1 (zh) * 2012-11-29 2014-06-05 Simm Mingji 发光二极管封装结构
WO2014082260A1 (zh) * 2012-11-29 2014-06-05 Simm Mingji 发光二级管封装结构
TWI474518B (zh) * 2012-10-12 2015-02-21 Kamikawa Photonics Ltd 發光二極體封裝結構(二)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327820A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2006237557A (ja) * 2005-01-27 2006-09-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2007043125A (ja) * 2005-06-30 2007-02-15 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2010003788A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2010103404A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 照明装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327820A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法
JP2006237557A (ja) * 2005-01-27 2006-09-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2007043125A (ja) * 2005-06-30 2007-02-15 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2010003788A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2010103404A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 照明装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI474518B (zh) * 2012-10-12 2015-02-21 Kamikawa Photonics Ltd 發光二極體封裝結構(二)
WO2014082262A1 (zh) * 2012-11-29 2014-06-05 Simm Mingji 发光二极管封装结构
WO2014082260A1 (zh) * 2012-11-29 2014-06-05 Simm Mingji 发光二级管封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5647028B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
US9441811B2 (en) Lighting devices utilizing optical waveguides and remote light converters, and related methods
TW200921934A (en) Discrete light-emitting diode light source device of wavelength conversion unit
JP2006286999A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP2012134407A (ja) 発光ダイオード
JP4744913B2 (ja) 発光ダイオード
JP3117789U (ja) 面状光源装置
JP2010003788A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP5085624B2 (ja) 発光ダイオード
JP2006286672A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP2005108922A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP5227093B2 (ja) 発光ダイオード
JP3150457U (ja) カラー発光ダイオード
JP2012134406A (ja) 発光ダイオード
JP6040019B2 (ja) 半導体発光装置
JP4698986B2 (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP3165547U (ja) 柱状led光源
JP3159075U (ja) Ledランプ
JP3165545U (ja) 発光ダイオード
JP3117790U (ja) 面状光源装置
JP2009084402A (ja) 蛍光物質担持体及びその製造方法、上記蛍光物質担持体を用いた発光ダイオード
JP3158480U (ja) Ledランプ
JP3165546U (ja) 発光ダイオード
KR20110108935A (ko) 발광장치 및 그 제조방법
JP4744853B2 (ja) 発光ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140320

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141111

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150408