JP2012133987A - 放電灯点灯装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱する部品を実装する基板から耐熱性の低い部品への熱伝導を最小限に抑えることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】放電灯点灯装置10は、ケース部材12内で耐熱温度の違う複数の電子部品16,17を住み分け、パワー素子16などの発熱する電子部品が実装されている第1基板14がケース部材12に取り付けられている。また、電解コンデンサ17などの耐熱性の低い電子部品が第1基板14より熱伝導性の低い保持部材18を介して第1基板14と所定間隔Lに保持されている第2基板15上に実装されている。また、耐熱性の低い電子部品が第1基板14およびケース部材12から離れた該ケース部材12内方の中心付近に配置され、該耐熱性の低い電子部品とケース部材12との間が空気層で遮断されている。
【選択図】図2
【解決手段】放電灯点灯装置10は、ケース部材12内で耐熱温度の違う複数の電子部品16,17を住み分け、パワー素子16などの発熱する電子部品が実装されている第1基板14がケース部材12に取り付けられている。また、電解コンデンサ17などの耐熱性の低い電子部品が第1基板14より熱伝導性の低い保持部材18を介して第1基板14と所定間隔Lに保持されている第2基板15上に実装されている。また、耐熱性の低い電子部品が第1基板14およびケース部材12から離れた該ケース部材12内方の中心付近に配置され、該耐熱性の低い電子部品とケース部材12との間が空気層で遮断されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、自動車等の放電灯点灯装置に関し、特にバルブ一体型バラスト内での耐熱性の低い部品への熱伝導を抑える放電灯点灯装置に関する。
従来、車両前照灯として使用される放電灯点灯装置としては、バルブソケットの中に高電圧発生手段(スタータ)を内蔵した形態や、放電灯とスタータ及びケースを一体にした形態が既に実用化されている。このスタータに、供給電圧変換手段や制御回路等(バラスト)を加え、スタータとバラストをバルブソケットに内蔵、或いは放電灯と一体にする形態が知られている(例えば、特許文献1)。
通常、バラストとスタータをバルブソケットに内蔵或いは一体にしている放電灯点灯装置では、パワー素子などの発熱部品の周辺で150℃以下にしなければならないが、電解コンデンサなどの耐熱性の低い部品の周辺では120℃以下にしなければならない。
そのため、特許文献1の放電灯点灯装置では、発熱部品をバルブソケットとは反対側の灯具本体の外部に露出するようにして、耐熱性の低い部品をバルブソケット側に設けるように住み分けている。
そのため、特許文献1の放電灯点灯装置では、発熱部品をバルブソケットとは反対側の灯具本体の外部に露出するようにして、耐熱性の低い部品をバルブソケット側に設けるように住み分けている。
しかしながら、ケース内で耐熱温度の違う部品を単に住み分けても、耐熱性の低い部品の周辺で120℃以下の温度を保証するのは難しい。
本発明の目的は、上記課題を解決するためになされたものであり、発熱する部品を実装する基板から耐熱性の低い部品への熱伝導を最小限に抑えることができる放電灯点灯装置を提供することにある。
本発明に係る上記目的は、放電灯と、該放電灯が電気的に接続され、前記放電灯に点灯すべき電圧を供給するための回路手段と、該回路手段を収納するケース部材とを備えている放電灯点灯装置において、前記回路手段における発熱する電子部品は、前記ケース部材に取り付けられる第1基板上に実装されており、前記回路手段における耐熱性の低い電子部品は、少なくとも前記第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して前記第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されていると共に、前記第1基板および前記ケース部材から離れた該ケース部材内方に配されていることを特徴とする放電灯点灯装置により達成される。
上記構成の放電灯点灯装置によれば、ケース部材内で耐熱温度の違う複数の電子部品を住み分け、パワー素子などの発熱する電子部品が実装されている第1基板が、ケース部材に取り付けられているので、発熱する電子部品から発生する熱を、第1基板を介してケース部材から効率良く放熱させることができる。
また、電解コンデンサなどの耐熱性の低い電子部品が、第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されているので、第1基板から第2基板へ伝わる熱を抑えることができ、耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、電解コンデンサなどの耐熱性の低い電子部品が、第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されているので、第1基板から第2基板へ伝わる熱を抑えることができ、耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、耐熱性の低い電子部品が、第1基板およびケース部材から離れた該ケース部材内方に配されているので、該耐熱性の低い電子部品とケース部材との間が空気層で遮断されており、ケース部材から耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。これにより、耐熱性の低い電子部品の耐熱温度を保証することができる。
また、上記構成の放電灯点灯装置において、前記保持部材が、前記第1基板上の回路と前記第2基板上の回路との電気的な接続を行うための接続端子部と絶縁ハウジングを備えた実装コネクタであることが望ましい。
このような構成の放電灯点灯装置によれば、第1基板と第2基板との間の剛性および電気的な接続が、必要最小限の実装コネクタによって行うことができるので、第1基板から第2基板へ伝わる熱を抑えることができると共に、組立性の向上を図ることができる。
また、上記構成の放電灯点灯装置において、前記第1基板の回路と前記第2基板の回路との電気的な接続が、ワイヤーボンディングまたはリボンボンディングによって行われることが望ましい。
このような構成の放電灯点灯装置によれば、第1基板の回路と第2基板の回路との電気的な接続が、断面積の小さなワイヤーボンディングまたはリボンボンディングによって行われるので、第1基板から第2基板へ熱が伝わるのを抑えることができ、電気的な接続による耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
本発明に係る放電灯点灯装置によれば、パワー素子などの発熱する電子部品が実装されている第1基板が、ケース部材に取り付けられているので、発熱する電子部品から発生する熱を、第1基板を介してケース部材から効率良く放熱させることができる。
また、電解コンデンサなどの耐熱性の低い電子部品が、第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されているので、第1基板から第2基板へ伝わる熱を抑えることができ、耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、電解コンデンサなどの耐熱性の低い電子部品が、第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されているので、第1基板から第2基板へ伝わる熱を抑えることができ、耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、耐熱性の低い電子部品が、第1基板およびケース部材から離れた該ケース部材内方に配されているので、該耐熱性の低い電子部品とケース部材との間が空気層で遮断されており、ケース部材から耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。これにより、耐熱性の低い電子部品の耐熱温度を保証することができる。
以下、本発明に係る放電灯点灯装置の実施形態を図1〜図7に基づいて説明する。
図1に示すように、本発明の一実施形態である放電灯点灯装置を含む車両用前照灯1は、透明カバー2とランプボディ3とで画成された灯室4内に、灯具ユニット5が収容されている。灯具ユニット5は、リフレクタ6、放電バルブ7及び投影レンズ8を備えている。放電バルブ7は、バルブソケット9に取り付けられており、このバルブソケット9がリフレクタ6の後端部に固定されている。
本実施形態の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、バルブソケット9に固定されており、灯室4内のリフレクタ6の後端部に配置されている。
図2に示すように、放電灯点灯装置10は、放電バルブ7に点灯すべき電圧を供給するための回路手段11と、該回路手段11を収納する金属製のケース部材12とを備えている。回路手段11は、入力電圧をパワー素子16でスイッチングすることにより放電バルブ7への供給電圧を変換する変換手段と、放電バルブ7の点灯を開始するときに放電バルブ7に加える高電圧を発生する高電圧発生手段と、及びパワー素子16をオン/オフすることにより放電バルブ7へ供給する電力を制御する制御回路とを備えている(不図示)。
ケース部材12は、金属製の基底部材13上に被嵌される箱形状である。基底部材13上に第1基板14が取り付けられると共に、該第1基板14上に所定間隔Lを保持して第2基板15が配置されている。この第1基板14と第2基板15との所定間隔Lを保持するために、少なくとも第1基板14より熱伝導性の低い複数の保持部材18が、第1基板14と第2基板15との間に配置されている。これにより、第1基板14から第2基板15へ伝わる熱を抑えることができる。
第1基板14上には、パワー素子16等の発熱する電子部品や熱容量の大きいコイル19が実装されている。また、第2基板15上には、電解コンデンサ17等の耐熱性の低い電子部品やコネクタ21が実装されている。このように耐熱温度の異なる、発熱する電子部品と耐熱性の低い電子部品とが、第1基板14と第2基板15に住み分けられている。さらに、耐熱性の低い電子部品は、第2基板15上で第1基板14およびケース部材12から離れたケース部材12内方の中心付近に配置されている。この内方の中心位置とは、ケース部材12の幅寸法Hに対して半分のH/2付近の位置を意味している。
パワー素子16から発生した熱は、第1基板14から基底部材13およびケース部材12に伝熱され、基底部材13およびケース部材12の外表面から放熱される。また、電解コンデンサ17は、第1基板14と第2基板15が所定間隔L離れていることで、発熱するパワー素子16から所定距離だけ離れているので、パワー素子16から発生する熱の影響を抑えることができる。また、電解コンデンサ17がケース部材12の内方の中心付近に配置され、電解コンデンサ17とケース部材12との間が空気層で遮断されているので、電解コンデンサ17へのケース部材12からの熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、第2基板15の端部は、ケース部材12から突出しており、この突出部分に外部接続用のコネクタ21が実装されている。このコネクタ21近傍のケース部材12には、開口部22が形成されている。ケース部材12内の空気は、ケース部材12周辺の外気温度よりも高くなるので、この開口部22からケース部材12内の空気を排出すると共に外気を取り込むことで、ケース部材12内の空気を循環させている。
保持部材18は、図3(a)に示すように、樹脂製の絶縁ハウジング31に2つの接続端子32,33を有する実装コネクタ18Aである。実装コネクタ18Aは、第1基板14より熱伝導性の低い樹脂製で所定高さLを有する絶縁ハウジング31に、一端が平板状の実装端子32で、他端が円柱状端子33である略L字状の端子部材がインサート成形されている。
実装コネクタ18Aの一方の実装端子32は、第1基板14の回路上に実装されて接続され、他方の円柱状端子33は、第2基板15の裏面側(図2中の右側)の回路にレーザ溶接やはんだロボットにより接続される。なお、図3(b)に示すように、必要に応じて2つの実装コネクタ18Aを連結して実装コネクタ18Bとすることもできる。連結手段は、例えば、ハウジング上に形成された不図示の凹凸による結合や接着剤等による結合がある。さらに、3つ以上の実装コネクタ18Aを適宜連結して多極コネクタを形成することもできる。
なお、保持部材18は、上記実装コネクタ18A,18Bのような形態を採らず、第1基板14より熱伝導性の低い樹脂製で所定間隔Lを保持するだけでも良い。この場合、電気的な接続機能を有さないので、第1基板14の回路と第2基板15の回路との電気的な接続をワイヤーボンディングまたはリボンボンディングによって行う。このように第1基板14と第2基板15の所定間隔を保持する保持部材を必要最小限にとどめることで、熱伝導性の低いワイヤーボンディングやリボンボンディングと相まって、第1基板14上のパワー素子16から発生する熱が第2基板15へ伝わる熱伝導を最小限に抑えることができる。
上述した実施形態の放電灯点灯装置10によれば、ケース部材12内で耐熱温度の違う複数の電子部品16,17を住み分け、パワー素子16などの発熱する電子部品が実装されている第1基板14が、ケース部材12に取り付けられているので、発熱する電子部品から発生する熱を、第1基板14を介してケース部材12および基底部材13から効率良く放熱させることができる。
また、電解コンデンサ17などの耐熱性の低い電子部品が、第1基板14より熱伝導性の低い保持部材18を介して第1基板14と所定間隔Lに保持されている第2基板15上に実装されているので、第1基板14から第2基板15へ伝わる熱を抑えることができ、耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
また、耐熱性の低い電子部品が、第1基板14およびケース部材12から離れた該ケース部材12内方の中心付近に配置されているので、該耐熱性の低い電子部品とケース部材12との間が、空気層で遮断されている。これにより、耐熱性の低い電子部品へのケース部材12からの熱伝導を最小限に抑えることができる。これにより、耐熱性の低い電子部品の耐熱温度を保証することができる。
また、第1基板14と第2基板15との間の剛性および電気的な接続を、必要最小限の実装コネクタ18Aによって行うことができるので、第1基板14から第2基板15へ伝わる熱を抑えることができると共に、組立性の向上を図ることができる。
また、第1基板14の回路と第2基板15の回路との電気的な接続が、断面積の小さなワイヤーボンディングまたはリボンボンディングによって行われるので、第1基板14から第2基板15へ熱が伝わるのを抑えることができ、電気的な接続による耐熱性の低い電子部品への熱伝導を最小限に抑えることができる。
次に、上述した放電灯点灯装置10とは別形態の放電灯点灯装置40の放熱構造について説明する。
図4に示すように、バルブ一体型バラストである放電灯点灯装置40は、金属製箱状のケース部材42と、バルブソケット41が固定され、該ケース部材42を被嵌する金属製の蓋部材43とを備えている。ケース部材42内の底部に第1基板44が取り付けられている。また、蓋部材43の裏面側に第2基板45が取り付けられている。
第1基板44上には、発熱する電子部品であるパワー素子46と、パワー素子46に隣接して大型部品であるコイル47が実装されている。このコイル47は、熱容量が大きく、パワー素子46に隣接すると共に、蓋部材43の裏面側にも当接している。また、第1基板44上には、放電バルブへ供給する電力を制御する制御回路を備えている(不図示)。また、ケース部材42の下端部には外部接続用のコネクタ48が取り付けられている。
蓋部材43の下端部には、放熱部材である放熱フィン50が形成されている。放熱フィン50の形状は、放熱面積を確保できれば特に限定する必要はなく、矩形状や湾曲面を有する樋形状であっても良い。なお、この放熱フィン50は、蓋部材43と一体形成するか又は別体でねじなどの締結部材により蓋部材43に直付けしても良い。
また、放熱フィン50の形成位置は、放電灯点灯装置周辺で起こる自然対流により、加熱された空気が上昇するため下部の温度が低くなるので、下側に伸ばすように下端部に配置するのが有効であるが、蓋部材43の上端部や側端部でも良い。
パワー素子46から発生した一部の熱は、第1基板44からケース部材42の底部に伝わり、ケース部材42の裏面および側面側から放熱される。また、一部の熱は、ケース部材42を伝わって放電バルブ側に伝わり、蓋部材43および放熱フィン50から放熱される。
パワー素子46から発生したその他の熱は、隣接するコイル47に伝わり、該コイル47の上端部から当接する蓋部材43に伝わる。そして、蓋部材43から放熱フィン50に伝わり、放熱フィン50から放熱される。このように蓋部材43に放熱フィン50を設けることで、放熱面積を増やすことができると共に、熱容量の大きいコイル47を介することで、熱伝導の経路を形成することができ、ケース部材42の放熱性を向上させることができる。
上述したように放電灯点灯装置40は、パワー素子46などの発熱する電子部品および制御回路を実装している第1基板44から、熱容量の大きいコイル47を介して放熱フィン50に熱を伝えて放熱する。これにより、ケース部材42の放熱性を向上させることができる。
次に、上述した放電灯点灯装置10へのリフレクタ6の取付け構造について、第1〜第3の形態例を説明する。
(第1形態例)
図5に示すように、一方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端の取付部6aに金属製の嵌合部材60が固定されている。他方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Aが固定されており、このバルブソケット70Aに放電バルブ7が取り付けられている。
図5に示すように、一方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端の取付部6aに金属製の嵌合部材60が固定されている。他方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Aが固定されており、このバルブソケット70Aに放電バルブ7が取り付けられている。
嵌合部材60は、3つの可撓片62が周縁部に均等配置されている。この可撓片62は、円環状の部材本体61から嵌合方向に延出され、先端部から撓み空間を有するように折り返されている。可撓片62の先端下部には、爪状の係止部63が形成されている。
また、バルブソケット70Aの外周縁には、嵌合部材60側の係止部62に対応する位置に凹状の係止受部71が配置されている。
取り付け時は、係止部62と係止受部71を位置合わせして、リフレクタ6をケース部材12側に嵌め込むだけで、ばね性のある金属バンドやねじ止めするよりも簡易的に、リフレクタ6を放電灯点灯装置10に取り付けることができる。また、取り外す時は、3つの可撓片62を撓ませて引くことで、放電灯点灯装置10からリフレクタ6を容易に取り外すことができる。
(第2形態例)
図6に示すように、一方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Bが固定されており、バルブソケット70Bに放電バルブ7が取り付けられている。他方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端に取付部6aが形成されている。
図6に示すように、一方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Bが固定されており、バルブソケット70Bに放電バルブ7が取り付けられている。他方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端に取付部6aが形成されている。
バルブソケット70Bは、円筒状の外周部72前端の上部に可撓片73が一体形成されている。この可撓片73は、外周部72前端から嵌合方向に延出され、先端部から撓み空間を有するように折り返されている。その先端下部には、爪状の係止部74が形成されている。また、可撓片73に対向する下部前端には、下方に突出した係合部75が形成されている。
また、リフレクタ6は、その後端の取付部6aの外周に、係止部74を係止する凹状の係止受部64が形成されている。また、取付部6aの内周に、係合部75を係合する凹状の係合受部65が形成されている。
取り付け時は、バルブソケット70B側の係合部75をリフレクタ6側の係合受部65に引っ掛けてから、係合部75を支点にしてリフレクタ6が嵌め込まれる。これにより、バルブソケット70B側の係止部74が係止受部64に係止されることで、リフレクタ6を放電灯点灯装置10に簡易的に取り付けることができる。また、取り外す時は、可撓片73を撓ませて引くことで、リフレクタ6を放電灯点灯装置10から容易に取り外すことができる。
(第3形態例)
図7に示すように、一方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Cが固定されており、バルブソケット70Cに放電バルブ7が取り付けられている。他方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端に取付部6aが形成されている。
図7に示すように、一方の放電灯点灯装置10は、バルブ一体型バラストであり、ケース部材12の前端部にバルブソケット70Cが固定されており、バルブソケット70Cに放電バルブ7が取り付けられている。他方のリフレクタ6は、放電バルブ7の光を前方へ反射させる反射部材であり、その後端に取付部6aが形成されている。
リフレクタ6は、その後端の取付部6aの外周に、3つの係合突部66が均等配置されている。また、バルブソケット70Cは、円筒状の外周部76の内縁に、係合突部66を挿入可能な凹状の挿入穴77と、この挿入穴77に連通して、係合突部66を嵌合する溝部78が形成されている。所謂、バヨネット締結構造が形成されている。
取り付け時は、リフレクタ6側の3つの係合突部66をバルブソケット70C側の対応する3つの挿入穴77に挿入し、リフレクタ6をケース部材12に対して左方向へ回転させることで、リフレクタ6側の係合突部66がバルブソケット70C側の溝部78に嵌合する。これにより、リフレクタ6を放電灯点灯装置10に簡易的に取り付けることができる。また、取り外す時は、リフレクタ6をケース部材12に対して右方向へ回転させてから引くことで、リフレクタ6を放電灯点灯装置10から容易に取り外すことができる。
上述したようにリフレクタ6の放電灯点灯装置10への取り付けは、上記第1〜第3の形態を採ることにより、簡易的に且つ確実に行うことができると共に、取り外しも容易に行うことができる。なお、上記第1〜第3の形態では、リフレクタ6の取付け構造はバルブソケットに一体形成されている形態を採ったが、取付け部材を別体に設けて、バルブソケットに嵌合させるようにしても良い。
また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
1…車両用前照灯、7…放電バルブ(放電灯)、9,41,70A,70B,70C…バルブソケット、10,40…放電灯点灯装置、11…回路手段、12,42…ケース部材、14,44…第1基板、15,45…第2基板、16,46…パワー素子(発熱する電子部品)、17…電解コンデンサ(耐熱性の低い電子部品)、18…保持部材、18A,18B…実装コネクタ、19,47…コイル、21,48…コネクタ、50…放熱フィン、60…嵌合部材、62,73…可撓片、66…係合突部
Claims (3)
- 放電灯と、該放電灯が電気的に接続され、前記放電灯に点灯すべき電圧を供給するための回路手段と、該回路手段を収納するケース部材とを備えている放電灯点灯装置において、
前記回路手段における発熱する電子部品は、前記ケース部材に取り付けられる第1基板上に実装されており、
前記回路手段における耐熱性の低い電子部品は、少なくとも前記第1基板より熱伝導性の低い保持部材を介して、前記第1基板と所定間隔に保持されている第2基板上に実装されていると共に、前記第1基板および前記ケース部材から離れた該ケース部材内方に配されていることを特徴とする放電灯点灯装置。 - 前記保持部材が、前記第1基板上の回路と、前記第2基板上の回路との電気的な接続を行うための接続端子部と絶縁ハウジングを備えた実装コネクタであることを特徴とする請求項1に記載の放電灯点灯装置。
- 前記第1基板の回路と前記第2基板の回路との電気的な接続が、ワイヤーボンディングまたはリボンボンディングによって行われることを特徴とする請求項1に記載の放電灯点灯装置。
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