JP2012133884A

JP2012133884A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

Info

Publication number: JP2012133884A
Application number: JP2012084042A
Authority: JP
Inventors: Raita Tasaki; 雷太田先; Hidemasa Yamaoka; 秀正山岡; Tetsuya Nakajima; 哲也中島
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2012-04-02
Filing date: 2012-04-02
Publication date: 2012-07-12
Anticipated expiration: 2030-12-17
Also published as: JP5109095B2

Abstract

【課題】生産性の高いガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶融ガラスを板状ガラスに成形し、それを冷却する成形工程と、冷却された板状ガラスを切断してガラス素板とする第１切断工程と、ガラス素板を切断してガラス板とする第２切断工程と、ガラス板を所望の形状に加工する形状加工工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、第１切断工程と第２切断工程との間に、ガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査工程を有する。抜き取り検査工程は、ガラス素板の対向する２辺を支持し一方の主表面とセンサ間の距離を測定した後、他方の主表面とセンサ間の距離を測定し、ガラス素板の自重によるたわみを相殺することでガラス素板のたわみを求める。
【選択図】図７

Description

本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。

磁気ディスク記憶装置等に使用される磁気ディスクの基板としてガラス基板が用いられている（例えば特許文献１）。このガラス基板は中央に円孔を有する円板状のものであり、Φ６５ｍｍの磁気ディスクでは長さ６５ｍｍ間で１μｍという高いレベルでの高低差（ＰｅａｋｔｏＶａｌｌｅｙ）が求められている。一般的なガラス基板の製造方法をΦ６５ｍｍのガラス基板の製造を例に簡単に説明すると、ガラスの原料を調合して溶解した後、溶融ガラスを板状に成形し、冷却する。そして、冷却された板状ガラスを６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度の大きさに切断したもの（図１（ａ））を、比較的大きいサイズ例えば１０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度（以下、１０００ｍｍ角と呼ぶ。）のガラス素板にさらに切断する（図１（ｂ））。続いて、このガラス素板を磁気ディスク基板より僅かに大きい、例えばΦ６５ｍｍの磁気ディスク用であれば７５ｍｍ×７５ｍｍ程度（以下、７５ｍｍ角と呼ぶ。）のガラス板に切断し（図１（ｃ））、その後、形状加工、ラッピング、ポリッシング等の工程を経て所望のガラス基板が製造される。

かかる製造工程で製造された７５ｍｍ角程度のガラス板の高低差が悪いと、最終製品の品質の悪化につながるおそれがある。そのため従来のガラス基板の製造工程においては、磁気ディスク基板より僅かに大きい７５ｍｍ角のガラス板に切断した後、高低差の測定を行って測定結果をガラスの成形時の温度管理を行なうオペレータにフィードバックすることで、ガラス素板の高低差を調整している。

このガラス板の高低差は、例えばＭｅｓａ平坦度と呼ばれるパラメータで表わされる。測定は、ＺＹＧＯ社製Ｍｅｓａ干渉計を用いて行なわれている。図２に示すように、Ｍｅｓａ干渉計１０は、レーザダイオード光源１１が２つの回折格子１２を通して、入射角の異なる２つのビームによって試料を照射し、同じ格子が試料から反射された２つのビームを再結合させて干渉パターンを生成し、これをカメラアレイ１３方向に向けることで、回折格子１２が光源１１の波長の約２０倍の波長を効率的に生成し、これにより粗さや変形の大きい表面の測定を行うことを可能にするものである。

また、Ｍｅｓａ干渉計１０では、試料の測定中、回折格子の１つが圧電変換機（ＰＺＴ）１４で正確に移動され、この結果、基準波面と測定波面との間で一定の位相ずれが生じ、回折格子１２が動く間、互いの干渉波面の位相ずれが９０度になったときにデータが取得される。そして、所定のソフトウェアでこの位相データを解析することで、試料の表面形状が明らかとなる。

特開２００８−１０３０６１号公報

しかしながら、このＭｅｓａ干渉計を用いた測定では、２回の切断工程、即ち、１０００ｍｍ角のガラス素板に切断する工程と、７５ｍｍ角のガラス板に切断する工程と、を経た後に行なわれるため、ガラスの成形時等の温度管理等にフィードバックするのに時間を要し、その間に製造されるガラス素板に測定結果を反映できないという問題があった。

通常、１０００ｍｍ角のガラス素板に切断する工程は、原料を調合して溶解した後、板状に成形した板状ガラスを冷却する製造装置を用いた一連の処理でなされるが、７５ｍｍ角のガラス板に切断する工程は、１０００ｍｍ角のガラス素板を一度採板し、他の製造装置又は製造施設で行なわれることが一般的であり、Ｍｅｓａ平坦度の測定結果をガラスの成形時の温度管理にフィードバックするためには、多くの時間を要していた。

そこで、本発明は、生産性の高いガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を提供するものである。
（１）溶融ガラスを板状ガラスに成形し、それを冷却する成形工程と、冷却された前記板状ガラスを切断してガラス素板とする第１切断工程と、前記ガラス素板を切断してガラス板とする第２切断工程と、前記ガラス板を所望の形状に加工する形状加工工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
第１切断工程と第２切断工程との間に、前記ガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査工程を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（２）前記抜き取り検査工程は、前記ガラス素板の対向する２辺を支持し一方の主表面とセンサ間の距離を測定した後、他方の主表面とセンサ間の距離を測定し、前記ガラス素板の自重によるたわみを相殺することでガラス素板のたわみを求めることを特徴とする（１）に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（３）前記抜き取り検査工程における前記ガラス素板のたわみを成形工程にフィードバックする（１）または（２）の磁気ディスクガラス基板の製造方法。
（４）前記ガラス素板のたわみと前記ガラス板の高低差との相関関係を予め測定し、
前記抜き取り検査工程は、前記相関関係に基づいて抜き取り検査を行なうことを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の磁気ディスクガラス基板の製造方法。

本発明は、従来、全く関連性がないと考えられていた数ミクロンメートル単位の磁気ディスク用ガラス基板の高低差と、数百ミクロンメートル〜数ミリメートル単位のガラス素板のたわみにはある相関関係があるという発見および仮説に基づいてなされたものである。

本発明の（１）に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、第１切断工程と第２切断工程との間に、ガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査工程を有するので、抜き取り検査の結果をフィードバックしてガラス素板の成形工程に測定結果を反映させるまでの時間を短縮することができる。これによりガラス基板の生産性を向上させることができる。

本発明の（２）に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、簡易な方法でガラス素板の自重によるたわみの影響を排除して、本来ガラス素板が有しているガラス素板のたわみを測定することができる。

本発明の（３）に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、ガラス素板のたわみを成形工程にフィードバックすることでたわみの少ないガラス素板の成形に役立てることができる。

本発明の（４）に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、ガラス素板のたわみとガラス板の高低差との相関関係を予め測定することで、様々な種類のガラスに応用することができる。

（ａ）はガラス製造装置から流れてきた板状ガラスを６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度に切断したものの模式図であり、（ｂ）は（ａ）の板状ガラスを１０００ｍｍ角に切断したガラス素板の模式図であり、（ｃ）は（ｂ）のガラス素板を７５ｍｍ角に切断したガラス板の模式図である。Ｍｅｓａ干渉計の原理を説明する模式図である。ガラスの製造フローを説明するフロー図である。ガラス製造装置の模式図である。７５ｍｍのガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係を示すグラフである。７５ｍｍのガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係を示すグラフである。１０００ｍｍ角のガラス素板から得られた５枚の７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度の平均値とその１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係をプロットしたグラフである。（ａ）（ｂ）は図６の理論値を算出する過程を説明する説明図である。

以下、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図３は、本発明に係る一実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。

本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板（以下、ガラス基板と呼ぶ。）の製造方法は、図３に示すように、典型的に原料調合工程（Ｓ１）と、溶解工程（Ｓ２）と、成形工程（Ｓ３）と、第１切断工程（Ｓ４）と、抜き取り検査工程（Ｓ５）と、第２切断工程（Ｓ６）と、形状加工工程（Ｓ７）と、ラッピング工程（Ｓ８）と、研磨工程（Ｓ９）と、を備える。

原料調合工程（Ｓ１）は、所定のガラス原料を調合する工程であり、その後、溶解工程（Ｓ２）、成形工程（Ｓ３）が図４に示すガラス製造装置２０で行なわれる。溶解工程（Ｓ２）は、原料投入口から投入されたガラス原料を溶解槽２１で溶解する工程である。成形工程（Ｓ３）は、フロートバス２２で錫の上にガラスリボンを浮かべることで一定の幅と厚みに成形し、冷却ゾーン２３でゆっくりと冷やすことで内部に歪みをつくらないように板状ガラスを形成する工程である。

フロートバス２２では、ガラスの上方空間が複数の領域に分割されておりオペレーターが各領域に設けられたヒーター２４の温度を管理することでガラスリボン（板状ガラス）の幅や厚み、たわみ等が制御される。このようにして成形された板状ガラスは、第１切断工程（Ｓ４）で、先ず、６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度に切断され、さらに１０００ｍｍ角のガラス素板に切断される。６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度の板状ガラスは、流れ方向から見て凹凸が発生しやすい。ここでは、典型的な例として図１（ａ）に示すように、６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度の板状ガラスが流れ方向から見て上方に凸となるようなたわみを有する場合を用いて説明する。なお、たわみの形状はこれに限定されるものではなく、また、たわみがほとんどない場合もあることは言うまでもない。本発明において「たわみ」とは冷却、切断されて得られたガラス素板の形状（反り）をいい、重力の影響を排斥したものである。

第１切断工程（Ｓ４）で１０００ｍｍ角に切断されたガラス素板（図１（ｂ））も同様に上方に凸となるようなたわみを有する。なお、以下の説明において便宜上、凸となる側を表面、凹となる側を裏面と呼ぶ。

続いて第１切断工程（Ｓ４）で切断されたガラスは、抜き取り検査工程（Ｓ５）にて、例えば１００枚〜１０００枚に１枚の割合で抜き取り検査が行なわれる。抜き取り検査工程（Ｓ５）では、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみが測定される。

第２切断工程（Ｓ６）は、１０００ｍｍ角のガラス素板を７５ｍｍ角のガラス板に切断する工程である。

形状加工工程（Ｓ７）は、７５ｍｍ角のガラス板の中央に貫通孔（内孔）を形成し、φ６５ｍｍの円形のガラスに加工する切り出し工程と、切り出した円形のガラスのエッジに面取り処理を施す面取り工程と、内周および外周を鏡面に研磨する端面研磨工程と、を含む。

ラッピング工程（Ｓ８）では、例えば両面加工装置でアルミナ砥粒、ジルコニア砥粒、炭化珪素砥粒、ダイヤモンド砥粒のいずれかを含有する水を主たる分散媒とするスラリーを供給しながら研削し、研磨工程（Ｓ９）では、両面加工装置で例えばＣｅＯ_２砥粒を水
に分散させたセリアスラリーを供給しながらガラス基板の主表面を研磨処理することで、ラッピング工程において板状ガラスの主表面に形成されていた微細な凹凸形状を低減させ鏡面化された主表面を得ることができる。なお、ラッピング工程（Ｓ８）及び研磨工程（Ｓ９）は、これに限定されず公知の方法が採用されうる。

なお、磁気ディスク用ガラス基板としては、リチウムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、アルミノリチウムシリケートガラス、アルミノボロシリケートガラス、ソーダタイムガラス、ホウ珪酸ガラス等が使用され、好ましくはアルミノシリケートガラスが使用される。

次に、本発明の特徴である抜き取り検査工程（Ｓ５）について詳細に説明する。
抜き取り検査工程（Ｓ５）で行なわれるたわみ測定は、１０００ｍｍ角のガラス素板の対向する両側の２辺を支持し、このガラス素板の略中央に配置されたレーザ変位センサにより、変位センサからガラス素板の裏面までの距離が測定される。続いて、このガラス素板を裏返して変位センサからガラス素板の表面までの距離が測定される。このとき、１０００ｍｍ角のガラス素板には、ガラス素板のたわみに加えて自重によるたわみが発生しており、表面測定時と裏面測定時の自重によるたわみを相殺することでガラス素板のたわみが求められる。即ち、求めるたわみＷ、自重が作用しない場合の変位センサから裏面までの距離Ａ、自重が作用しない場合の変位センサから表面までの距離Ｂ、自重を考慮した場合の変位センサから裏面までの距離ａ、自重を考慮した場合の変位センサから表面までの距離ｂとすると、求めるたわみＷは以下の式１となる。

ここで、従来行なわれていたＭｅｓａ干渉計を用いた７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と抜き取り検査工程（Ｓ５）における１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係について検討する。

図５及び図６はＭｅｓａ干渉計を用いた７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係を示すグラフであり、図５は比較的高低差が良好なガラス素板の場合であり、図６は比較的高低差が悪いガラス素板の場合である。Ｍｅｓａ平坦度は、Ｍｅｓａ干渉計（ＺＹＧＯＭｅｓａ製品番号：９９−３２−６６０５５）を用いて測定したものであり、たわみ測定はキーエンス社製変位センサＬＫ−Ｇ８５用いて上述したたわみ測定で測定したものである。ガラス板はアルカリ−アルミノ−シリケートガラスであり、その厚みは約０．１ｍｍである。

図中、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆは図１（ａ）に示す６０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度のガラス素板を１０００ｍｍ角程度のガラス素板に切断したものに左から順に番号を付したものである。また、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５は、１０００ｍｍ角のガラス素板Ａを７５ｍｍ角のガラス素板に切断したものの中から左からランダムに５つとりだして左から順に番号を付したものである。そして、そのＭｅｓａ平坦度と、それぞれの１０００ｍｍ角のガラス素板Ａの中央でのガラス素板のたわみが図中に記されている。なお、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆも同様である。

図５及び図６からわかるように、７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとはおおむね一致する結果が得られた。また、図５と図６を比較して、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみが大きくなる（悪化）とＭｅｓａ平坦度も悪化することが確認できた。この結果により、数ミクロンメートル単位の磁気ディスク用ガラス基板の高低差と、数百ミクロンメートル〜数ミリメートル単位のガラス素板のたわみにはある相関関係があるという仮説が正しいことが実証された。

従来は、数ミクロンメートル単位の磁気ディスク用ガラス基板の高低差と、数百ミクロンメートル〜数ミリメートル単位のガラス素板のたわみには、数百倍のオーダーの違いがあり、さらに１０００ｍｍ角のガラス素板を７５ｍｍ角のガラス板に切断する際にガラス素板のたわみが開放されると考えられていたことから、磁気ディスク用ガラス基板の高低差とガラス素板のたわみには相関関係があるはずがないと思われていた。しかしながら、発明者の鋭意検討の結果、図５及び図６の測定結果からわかるように、磁気ディスク用ガラス基板の高低差とガラス素板のたわみには相関関係があるという知見が得られ、本発明に至ったものである。

図７は、７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの関係をプロットしたグラフである。Ｍｅｓａ平坦度は、１０００ｍｍ角のガラス素板から得られた５枚の７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度の平均値である。なお、図中○（実測１）と□（実測２）は測定の日時が異なるものである。また、図中の点線は、７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの理論値を示すものである。

ここで理論値の算出方法について図８（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。
図８（ａ）に示すように、１０００ｍｍ角のガラス素板が半径ｒの円弧状に反っていると仮定し、ガラス素板の板幅をＴ、たわみをＷとすると、半径ｒは三平方の定理より式２で表わすことができる。

一方、図８（ｂ）に示すように、１０００ｍｍ角のガラス素板を７５ｍｍのガラス板に切り出した場合、形状が維持されると仮定すると曲率半径ｒが同じとなる。ガラス板の板幅をｔ、Ｍｅｓａ平坦度をＦとすると、半径ｒは三平方の定理より式３で表わすことができる。

式２及び式３により、式４が得られる。

ここで、｛Ｗ^２＋（Ｔ／２）^２｝／２ＷをＢ、（ｔ／２）^２をＣとおくと、式４は式５
で表わされ、これをＭｅｓａ平坦度Ｆについて解くと式６で表わされる。

題意よりＦ＝Ｂ−（Ｂ^２−Ｃ）^１／２となり、ここでたわみＷを０．１ｍｍ、ガラス素
板の板幅Ｔを１０００ｍｍ、ガラス板の板幅ｔを７５ｍｍの時、Ｍｅｓａ平坦度Ｆは０．５６μｍとなる。

このように算出した理論値と実測値とを比較すると、数ミクロンメートル単位の磁気ディスク用ガラス基板の高低差と、数百ミクロンメートル〜数ミリメートル単位のガラス素板のたわみには数百倍の差異が存在するが、数百倍の差異があるもの同士を比較した割に理論値と実測値に大きな差異がないことが確認された。これにより、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみと７５ｍｍ角のＭｅｓａ平坦度との間に相関関係があることが、理論的にも確認された。なお、算出した理論値と実測値の乖離は切断により開放された応力によりたわみの一部が元に戻ったものと推測される。

従って、予め１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみと７５ｍｍ角のＭｅｓａ平坦度との相関関係を求めておき、第１切断工程（Ｓ４）の後、第２切断工程（Ｓ６）より前に１０００ｍｍ角に切断したガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査を行なうことにより、ガラスの成形時の温度管理に素早くフィードバックすることができる。これにより、従来のように２回の切断工程を経た場合と比べて、生産性を向上させることができる。

例えば、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみと７５ｍｍ角のＭｅｓａ平坦度との間に図７に示すグラフのような相関関係があるとすると、７５ｍｍ角のＭｅｓａ平坦度を６μｍ以下にするためには、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみを０．３ｍｍ以下にすればよい。従って、抜き取り検査の結果１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみが０．３ｍｍを超えた場合に、成形工程のオペレータに１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみを知らせることで、フロートバス中のそのガラス素板を通過した領域周辺のヒーターの温度を経験則等に従って温度管理することができ、たわみの少ないガラス素板の成形に役立てることができる。

また、図７に示すグラフから、７５ｍｍ角のガラス板のＭｅｓａ平坦度と１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみとの間の関係を例えばＷ＝２５Ｆとして、Ｗ＝２５Ｆを基準に許容幅を設定し、その範囲外にあるときに成形工程のオペレータに１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみを知らせることで、たわみの少ないガラス素板の成形に役立てるようにしてもよい。

以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、板状ガラスを切断して１０００ｍｍ角のガラス素板とする第１切断工程（Ｓ４）と、１０００ｍｍ角のガラス素板をφ６５ｍｍの磁気ディスクガラス基板より僅かに大きい複数の７５ｍｍ角のガラス板に切断する第２切断工程（Ｓ６）より前に、１０００ｍｍ角のガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査工程（Ｓ５）を行なうことにより、抜き取り検査工程（Ｓ５）の結果をガラスの成形時の温度管理に早急にフィードバックすることができる。

また、抜き取り検査工程（Ｓ５）は、ガラス素板の対向する２辺を支持し一方の主表面とセンサ間の距離を測定した後、他方の主表面とセンサ間の距離を測定し、ガラス素板の自重によるたわみを相殺することでガラス素板のたわみを求めることにより、簡易な方法でガラス素板の自重によるたわみの影響を排除して、本来ガラス素板が有しているガラス素板のたわみを測定することができる。なお、たわみ測定は、本実施形態の測定方法に限らず任意の方法を採用することができる。例えば、上記実施形態では、ガラス素板の両面を測定したが、一方の主表面の距離のみを測定し、得られた測定値から予め計算された自重によるたわみ量を差し引いてもよい。また、光学的に三次元画像を取り込んでたわみ量を測定してもよい。

また、抜き取り検査工程（Ｓ５）におけるガラス素板のたわみを成形工程にフィードバックすることで、たわみの少ないガラス素板の成形に役立てることができる。

また、ガラス素板のたわみとガラス板の高低差との相関関係を予め測定し、抜き取り検査工程（Ｓ５）は、この相関関係に基づいて抜き取り検査を行なうことにより、様々な種類のガラスに応用することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施し得るものである。
例えば、上記実施形態では例えばノートブックパソコン等に用いられるΦ６５ｍｍのガラス基板の製造を例に説明したが、これに限らず、ポータブルＭＰ３プレーヤなどに用いられるφ４８ｍｍの１．８インチ基板等、任意のサイズのガラス基板に適用することができる。

また、本実施形態は、フロート法によるガラス成形を例に説明したが、これに限らずダウンドロー法にも適用することができる。

１０Ｍｅｓａ干渉計
１１レーザダイオード光源
１２回折格子
１３カメラアレイ
１４圧電変換機
２０ガラス製造装置
２１溶解槽
２２フロートバス
２３冷却ゾーン

Claims

溶融ガラスを板状ガラスに成形し、それを冷却する成形工程と、冷却された前記板状ガラスを切断してガラス素板とする第１切断工程と、前記ガラス素板を切断してガラス板とする第２切断工程と、前記ガラス板を所望の形状に加工する形状加工工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
第１切断工程と第２切断工程との間に、前記ガラス素板のたわみを測定する抜き取り検査工程を有し、
前記抜き取り検査工程は、前記ガラス素板の対向する２辺を支持し一方の主表面とセンサ間の距離を測定した後、他方の主表面とセンサ間の距離を測定し、前記ガラス素板の自重によるたわみを相殺することでガラス素板のたわみを求めることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
前記抜き取り検査工程における前記ガラス素板のたわみを成形工程にフィードバックする請求項１に記載の磁気ディスクガラス基板の製造方法。
前記ガラス素板のたわみと前記ガラス板の高低差との相関関係を予め測定し、
前記抜き取り検査工程は、前記相関関係に基づいて抜き取り検査を行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ディスクガラス基板の製造方法。