JP2012114776A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板2の表面に複数の導電膜からなる複数の積層電極5A〜5Dが形成されており、各積層電極5A〜5Dが、マイグレーションが相対的に起こりやすい第1の導電膜8と、第1の導電膜8よりもマイグレーションが生じ難い第2の導電膜9とを有し、第1の導電膜8が積層電極5A〜5Dの最上層以外の層として形成されており、かつ積層電極5A〜5Dの外周縁において第1の導電膜8が外周縁よりも内側に後退されている、圧電共振部品1。
【選択図】図1
Description
2…基板
2a〜2f…凹部
3a〜3c…電極
5A〜5D…積層電極
5a…外周縁
8…第1の導電膜
8a…端縁
9…第2の導電膜
10…第3の導電膜
11a〜11c…導電性接着剤
12…コンデンサ
13a,13b…導電性接着剤
14…圧電共振子
15…圧電基板
16…励振電極
17…ケース
21…圧電フィルタ素子
22…圧電基板
23,24,25…共振電極
26…第1の導電膜
27…第2の導電膜
28…第3の導電膜
31…圧電共振子
32…圧電基板
33…第1の励振電極
34…第2の励振電極
33a,34a…外周縁
35…第1の導電膜
36…第2の導電膜
37…第3の導電膜
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の表面に形成されており、複数の導電膜からなる複数の積層電極とを備え、
前記積層電極が、マイグレーションが相対的に起こりやすい第1の導電膜と、前記第1の導電膜よりもマイグレーションが生じ難い第2の導電膜とを有し、前記第1の導電膜が前記積層電極の最上層以外の層として形成されており、かつ前記積層電極の外周縁において、前記第1の導電膜が外周縁よりも内側に後退されている、電子部品。 - 前記第1の導電膜が、前記積層電極の最下層である、請求項1に記載の電子部品。
- 前記基板が、基板の側面に形成された複数の凹部を有し、該凹部の内面に沿うように前記積層電極が形成されており、前記積層電極の前記凹部と前記基板の側面との境界に至る積層電極外周縁部分において、前記第1の導電膜が前記積層電極の外周縁より後退されている、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記積層電極が、前記第1の導電膜及び前記第2の導電膜の少なくとも一方に積層されており、前記第1の導電膜よりもマイグレーションが生じ難い少なくとも一層の第3の導電膜をさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1の導電膜がAgまたはAgを主体とする合金からなる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
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Cited By (1)
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WO2021059731A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 株式会社大真空 | 圧電振動板、圧電振動デバイス、及び、圧電振動デバイスの製造方法 |
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JPH08306584A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 外部接続電極付電子部品及び回路モジュール |
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2010
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JP7528946B2 (ja) | 2019-09-26 | 2024-08-06 | 株式会社大真空 | 圧電振動板、圧電振動デバイス、及び、圧電振動デバイスの製造方法 |
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