JP2012109862A - 画像読み取り装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、照射部が配置される筐体の外部に設けられ照射部とともに走査移動する回路基板から放射される電磁波を低減することを目的とする。
【解決手段】本発明の画像読み取り装置は、原稿台と、原稿台に対して移動するように設けられる照射導光部２２と、照射導光部２２の内部に配置され、照射導光部２２の移動に伴って原稿に対して光を走査させながら照射する発光部と、照射導光部２２の外部で照射導光部２２とともに移動するよう設けられ、原稿により反射された光を受光する受光素子列を有する受光側基板３６ｂと、受光側基板３６ｂの一部を覆うとともに接地して設けられ、照射導光部２２よりも高い導電率を有する基板筺体３６ｃと、受光側基板３６ｂと基板筺体３６ｃの一部とを接続する第１の接地導体と、受光側基板３６ｂと基板筺体３６ｃの一部とを接続する第２の接地導体とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、画像読み取り装置に関する。

公報記載の従来技術として、プリント配線板の裏面に形成されたグランドパターン上に、複数の導電部材を表面実装するものが存在する。また、導電部材は、ハンダ付けされる接合面を形成する接合部、押圧されると弾性変形して反発力を発生させる板バネ状の接触部を備えており、少なくとも、高周波ノイズの発生源となる電子部品の実装位置、及びその電子部品からの信号が入力される電子部品の実装位置に配置されている。さらに、プリント配線板を接地導体に固定すると、接地導体に当接して弾性変形した導電部材の接触部の反発力によって、導電部材は接地導体に圧接される（特許文献１参照）。

特開２００４−３１１５３１号公報

本発明は、照射部が配置される筐体の外部に設けられ照射部とともに走査移動する回路基板から放射される電磁波を低減することを目的とする。

請求項１記載の発明は、原稿が置かれる原稿台と、前記原稿台に対して移動するように設けられる筺体と、前記筺体の内部に配置され、当該筺体の移動に伴って前記原稿台に積載された原稿に対して光を走査させながら照射する照射部と、前記筺体の外部で当該筺体とともに移動するよう設けられ、前記照射部から照射され原稿により反射された光を受光する受光素子を一方の面に有する回路基板と、前記回路基板の前記一方の面の少なくとも一部と当該回路基板の当該一方の面と反対の他方の面の少なくとも一部とを覆うとともに接地して設けられ、前記筐体の導電率よりも高い導電率を有する回路基板筺体と、前記回路基板の前記一方の面と当該一方の面と対向する前記回路基板筺体の部分である第１の部分とを電気的に接続する第１の接続部と、前記回路基板の前記他方の面と当該他方の面と対向する前記回路基板筺体の部分である第２の部分とを電気的に接続する第２の接続部とを含む画像読み取り装置である。

請求項２記載の発明は、前記回路基板は、前記他方の面に備えられた回路用の素子を有することを特徴とする請求項１記載の画像読み取り装置である。
請求項３記載の発明は、前記第１の接続部は、前記回路基板の前記一方の面と前記回路基板筺体の前記第１の部分とによって押圧されることで弾性変形するよう配置され、かつ前記筐体の導電率よりも高い導電率を有し、前記第２の接続部は、前記回路基板の前記他方の面と前記回路基板筺体の前記第２の部分とによって押圧されることで弾性変形するよう配置され、かつ前記筐体の導電率よりも高い導電率を有することを特徴とする請求項１または２記載の画像読み取り装置である。

請求項４記載の発明は、前記第１の接続部は、前記回路基板の前記一方の面に設けられ、前記第２の接続部は、前記回路基板の前記他方の面であって、前記第１の接続部が押圧されることによって当該回路基板が弾性変形することを妨げる位置に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の画像読み取り装置である。
請求項５記載の発明は、前記第１の接続部と前記第２の接続部とは、前記回路基板を挟んで対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の画像読み取り装置である。

請求項１記載の発明によれば、本構成を有していない場合と比較して、照射部が配置される筐体の外部に設けられ照射部とともに走査移動する回路基板から放射される電磁波を低減することができる。
請求項２記載の発明によれば、本構成を有していない場合と比較して、両面に素子を備える回路基板から放射される電磁波を低減することができる。
請求項３記載の発明によれば、本構成を有していない場合と比較して、回路基板筺体が外力を受けた場合であっても回路基板から放射される電磁波を低減することを維持することができる。
請求項４記載の発明によれば、本構成を有していない場合と比較して、回路基板筺体が覆うことに起因する回路基板のたわみを抑制することができる。
請求項５記載の発明によれば、本構成を有していない場合と比較して、回路基板筺体が覆うことに起因する回路基板のたわみをより抑制することができる。

本発明の実施の形態における画像読み取り装置の構成の一例を示す側面図である。 読み取りユニットにおける光学部品の構成の一例を示す図である。 読み取り部の構成の一例を示す斜視図である。 読み取りユニットの構成の一例を示す斜視図である。 受光側基板の構成を説明するための図である。 接地導体の構成を説明するための図である。

＜画像読み取り装置１の構成＞
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される画像読み取り装置１の構成の一例を示す側面図である。なお、図１は、画像読み取り装置１をフロント側から見た図である。
この画像読み取り装置１は、固定された原稿の画像を読み取るための機構が設けられた本体部１０と、本体部１０に対して開閉自在に取り付けられ、閉じられた際に本体部１０に原稿を固定する原稿固定部材６０とを備える。また、本体部１０は、原稿の画像を読み取る読み取り部２０と、原稿を積載する原稿積載部５０とを有している。

これらのうち、読み取り部２０は、底面および壁面を有し図中上方に向かう部位に開口が形成された下部筐体２１と、下部筐体２１の内側に配置される読み取りユニット４０とを備えている。また、読み取り部２０は、下部筐体２１の内側において読み取りユニット４０を副走査方向ＳＳおよびその逆方向に案内するガイドシャフト２３と、読み取りユニット４０をガイドシャフト２３に沿って移動させる駆動モータ２４とを備えている。
ここで、読み取りユニット４０は、光学系３０（詳細は後述する）を筺体内部に有し、光を照射するとともに原稿に向けて光を導く照射導光部２２（詳細は後述する）を備える。さらに、読み取りユニット４０は、この照射導光部２２に対して読み取りユニット４０の副走査方向ＳＳの下流側に、原稿から反射された光を受ける受光部３６（詳細は後述する）を備える。付言すると、本実施の形態における照射導光部２２と受光部３６とは一体として設けられており、照射導光部２２と受光部３６とは読み取りユニット４０を副走査方向ＳＳおよびその逆方向にともに移動するように構成されている。

また、読み取り部２０は、一端側が下部筐体２１に取り付けられるとともに、他端側が読み取りユニット４０に取り付けられ読み取りユニット４０との間で電力や信号のやりとりを行うケーブルユニット２５を備えている。
そして、読み取り部２０の読み取りユニット４０は、通常、図１に示す基準位置Ｐ１に位置しており、原稿の読み取り動作に伴って副走査方向ＳＳに向けて移動することで副走査方向ＳＳの最下流側となる終了位置Ｐ２に到達し、その後基準位置Ｐ１まで戻る。なお、以下の説明においては、図中手前側から奥側に向かう方向を主走査方向ＦＳと呼ぶ。

一方、原稿積載部５０は、額縁状の形状を有し、下部筐体２１に設けられた開口に対峙して取り付けられることで、下部筺体２１とともに筐体を構成する上部枠体５１と、上部枠体５１の中央部に取り付けられるとともに原稿の積載に用いられる原稿台５２とを有している。原稿台５２は、可視光に対する光透過性を有するガラス材で構成されており、読み取り部２０に設けられた読み取りユニット４０の移動範囲をカバーするように配置されている。

＜読み取りユニット４０の光学部品の構成＞
次に、読み取りユニット４０における光学部品の構成を説明する。なお、図２は、読み取りユニット４０における光学部品の構成の一例を示す図である。
まず、上述のように読み取りユニット４０は、照射導光部２２と、この照射導光部２２に対して副走査方向ＳＳの下流側に位置している受光部３６とを有する。
そして、照射導光部２２は、光学系３０を筺体内部に備えている。具体的には、照射導光部２２は、可視光を発光する発光部３１（照射部）を備えている。この発光部３１は、複数の発光素子（例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode））を主走査方向ＦＳに並べて配置した発光素子列３１ａと、発光素子列３１ａが実装されるとともに読み取りユニット４０に固定される発光側基板３１ｂとを有する。また、照射導光部２２は、発光部３１から出力される光を原稿台５２側および後述する反射体３３に導く導光体３２と、発光部３１から導光体３２を介して出力された光の一部を、原稿台５２側に向けて反射する反射体３３とを備えている。さらに、照射導光部２２は、発光部３１から出力され、原稿台５２を介して原稿Ｍに照射され、この原稿Ｍから反射して原稿台５２を通過した反射光を、順次反射するミラー３４（第１ミラー３４ａ、第２ミラー３４ｂ、第３ミラー３４ｃ、第４ミラー３４ｄおよび第５ミラー３４ｅ）を備えている。さらにまた、照射導光部２２は、第５ミラー３４ｅにて反射された光を集光するレンズ３５を備えている。

一方、受光部３６は、照射導光部２２の筺体とは別体として設けられ、レンズ３５にて集光されることで結像された光を受光するよう構成されている。すなわち、複数の受光素子を主走査方向ＦＳに並べて配置した受光素子列（例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ）３６ａ（受光素子）と、受光素子列３６ａが実装されるとともに読み取りユニット４０に固定される受光側基板３６ｂ(回路基板)とを有する。
なお、本実施の形態における読み取りユニット４０の光学系３０では、原稿Ｍからの反射光の経路を交差させる所謂折り畳み光学系を用いることで、読み取りユニット４０の小型化を図っている。

＜読み取り部２０の構成＞
図３は、読み取り部２０の構成の一例を示す斜視図である。なお、図１におけるフロント側は、図３における奥側に対応している。したがって、図３に示す読み取りユニット４０は、図１に示す基準位置Ｐ１に位置していることになる。

本実施の形態において、ガイドシャフト２３は、下部筐体２１の内部且つリア側（図３においては手前側）に、副走査方向ＳＳに沿って配置されており、その両端が下部筐体２１に固定されている。また、下部筐体２１の内部且つガイドシャフト２３よりもリア側であって、副走査方向ＳＳの下流側に、駆動モータ２４が取り付けられている。そして、下部筐体２１のリア側且つ外側の端面には、画像読み取り装置１と外部に設けられた機器とを電気的に接続するためのインタフェース部２６が取り付けられている。

また、ケーブルユニット２５は、下部筐体２１の内部且つフロント側（図３においては奥側）に、副走査方向ＳＳに沿って配置されている。そして、ケーブルユニット２５に設けられた第１コネクタ２５ｂは、下部筐体２１の内部且つフロント側であって、副走査方向ＳＳの下流側端部に配置されている。これに対し、ケーブルユニット２５に設けられた第２コネクタ２５ｃは、下部筐体２１の内側に配置された読み取りユニット４０における受光部３６のフロント側に取り付けられている。なお、第１コネクタ２５ｂは、図示しない接続機構等を介して、インタフェース部２６と電気的に接続される。

＜読み取りユニット４０の構成＞
ここで、図３及び図４を参照しながら読み取りユニット４０の構成を説明する。図４は、読み取りユニット４０の構成の一例を示す斜視図である。
まず、読み取りユニット４０の照射導光部２２は、図２に示す照射導光部２２の光学系３０（発光部３１、導光体３２、反射体３３、ミラー３４、レンズ３５等）を内蔵する光学筺体４１を有している。この光学筺体４１は、フロント側における副走査方向ＳＳの下流側に切欠部４１ａが形成される。また、本実施の形態における光学筺体４１は、非導電性部材（例えば、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＯＭ（ポリアセタール樹脂）等のプラスチック）で形成される。

一方、照射導光部２２と一体に設けられる受光部３６は、受光側基板３６ｂと、この受光側基板３６ｂを覆う基板筺体３６ｃ（回路基板筺体）とを有している。本実施の形態においては、基板筺体３６ｃは、光学筺体４１に設けられた切欠部４１ａからみて副走査方向ＳＳの下流側に設けられている。また、基板筺体３６ｃは、受光側基板３６ｂの一部が、基板筺体３６ｃからフロント側に向かい突出（露出）するような寸法で構成されている。さらに、受光側基板３６ｂ及び基板筺体３６ｃは、ボルト３７によって読み取りユニット４０に取り付けられる。なお、このボルト３７を回転させ緩めることによって、受光側基板３６ｂの位置や角度が調整される。

ここで、照射導光部２２の光学系３０（図２参照）は、上述のように光学筺体４１の内部に設けられ、受光側基板３６ｂは光学筺体４１の外部に設けられている。したがって、画像読み取り装置１の動作に伴い、受光側基板３６ｂに設けられる受光素子列３６ａの温度が上昇した場合であっても、照射導光部２２の光学系３０の温度が上昇することは抑制される。付言すると、温度上昇に伴い、光学系３０の各部材間における光軸方向の距離が変化することや、熱の影響により導光体３２やレンズ３５の屈折率が変化すること等が抑制される。また、光学筺体４１の内部に受光側基板３６ｂが設けられる場合と比較して、光学筺体４１の外部に受光側基板３６ｂが設けられていることから、放熱がより円滑となり受光素子列３６ａの温度上昇が抑制される。

基板筺体３６ｃは、導電性部材で形成されており、例えば、ステンレスやアルミニウム等の金属からなる。この基板筺体３６ｃは、ボルト３７等を介してグラウンド接地されている。
また、基板筺体３６ｃは、副走査方向ＳＳの下流側から受光側基板３６ｂを覆う第１の筺体部材３６ｃ１と、副走査方向ＳＳの上流側から受光側基板３６ｂを覆う第２の筺体部材３６ｃ２とを有する。付言すると、第１の筺体部材３６ｃ１と第２の筺体部材３６ｃ２とによって、受光側基板３６ｂを挟むように配置されている（図６参照、後述）。
また、本実施の形態においては、第１の筺体部材３６ｃ１及び第２の筺体部材３６ｃ２は、それぞれ板状部材（板金）を折り曲げられて形成されており、図４における受光側基板３６ｂの上方及び下方の面も覆うように構成されている。

＜受光側基板３６ｂの構成＞
ここで、図５を参照しながら受光側基板３６ｂの構成を説明する。図５は、受光側基板３６ｂの構成を説明するための図である。なお、図５は、図４の矢印Ｖの方向からみた受光側基板３６ｂを示す。
受光側基板３６ｂは、所謂プリント配線基板であり、受光素子列３６ａ、電子素子３６ｄ（回路用の素子）、及び接地導体７０（詳細は後述する）等を基板面３６ｂ１、３６ｂ２に備える。なお、本実施の形態の受光側基板３６ｂは、受光素子列３６ａを基板面３６ｂ１に備え、電子素子３６ｄ及び接地導体７０を表裏の両基板面３６ｂ１、３６ｂ２に備える（詳細は後述する）。

また、受光側基板３６ｂは、図１におけるフロント側の下方（図５においては右側の下方）に切欠部３６ｎが形成されている。この受光側基板３６ｂは、切欠部３６ｎが形成されていることによって、図１におけるフロント側（図５においては右側）に配置される幅狭部３６ｍと、図１における奥側（図５においては左側）に配置される幅広部３６ｌとを有する。
なお、幅広部３６ｌは基板筺体３６ｃによって覆われるよう配置されている。一方、幅狭部３６ｍの一部は基板筺体３６ｃに覆われ、かつ幅狭部３６ｍの他の一部はケーブルユニット２５に接続するため基板筺体３６ｃから突出する（図３参照）よう配置されている。ここで、図３に示すように、基板筺体３６ｃから突出した幅狭部３６ｍ（図５参照）には、ケーブルユニット２５に設けられた第２コネクタ２５ｃが接続される。このことにより、受光側基板３６ｂはグラウンド接地される。

また、受光側基板３６ｂは、ボルト３７（図４参照）等の固定具が通る貫通穴３６ｈを有する。この貫通穴３６ｈに固定具を通すことによって、受光側基板３６ｂが読み取りユニット４０に固定される。本実施の形態の貫通穴３６ｈは、受光側基板３６ｂで、互いに離間するように４点設けられている。この受光側基板３６ｂは、貫通穴３６ｈを通るボルト３７等を介してグラウンド接地されている。

＜接地導体７０の構成＞
ここで、図５及び図６を参照しながら接地導体７０の構成を説明する。図６は、接地導体７０の構成を説明するための図である。なお、図６は接地導体７０周辺における受光側基板３６ｂ及び基板筺体３６ｃの断面図であり、図６（Ａ）は受光側基板３６ｂが基板筺体３６ｃによって覆われる前の状態を示し、図６（Ｂ）は受光側基板３６ｂが基板筺体３６ｃによって覆われた状態を示す。

まず、接地導体７０は、導電性部材で形成され、例えばステンレスや銅によって形成されている。図６に示すように、接地導体７０は、押圧されると弾性変形して反発力を発生させる板ばね状の接触部７０ａと、受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ１、３６ｂ２にはんだ付けされる接合面を形成する接合部７０ｂとを備えている。
また、接地導体７０は、一方の面の一例であり、受光側基板３６ｂの受光素子列３６ａが設けられた側の基板面３６ｂ１（図５の手前側の基板面）と、他方の面の一例であり、この基板面３６ｂ１と反対の基板面３６ｂ２（図５の裏面側の基板面）とにそれぞれ設けられる（図６参照）。本実施の形態においては、図５に示すように、接地導体７０は受光側基板３６ｂにおける幅広部３６ｌの中央部に設けられている。

本実施の形態においては、図６に示すように、第１の接続部及び第２の接続部の一例であるそれぞれの接地導体７０は、受光側基板３６ｂを挟んで対向する位置に設けられている。いわば、それぞれの接地導体７０が受光側基板３６ｂ上の同一の座標となるように配置されている。
ここで、それぞれの接地導体７０は、一方の接地導体７０が押圧されることによって受光側基板３６ｂが弾性変形することを、他方の接地導体７０が妨げる位置となるように設けられる。付言すると、接地導体７０は、それぞれの接地導体７０が押圧されることによって受光側基板３６ｂが撓むことを互いに抑制するように配置されている。したがって、それぞれの接地導体７０は、受光側基板３６ｂを挟んで対向する位置からずれて配置されてもよい。

なお、図５に示すように、受光素子列３６ａが設けられた基板面３６ｂ１に設けられる接地導体７０は、複数設けられる貫通穴３６ｈのいずれの貫通穴３６ｈよりも、受光素子列３６ａに近づけて配置されている。したがって、受光素子列３６ａは接地導体７０によってより確実にグラウンド接地されることになる。
また、本実施の形態においては、受光側基板３６ｂの両基板面３６ｂ１、３６ｂ２に設けられた接地導体７０が同一の構成であるが、それぞれ接地導体７０の高さや形状などが異なるように構成してもよい。また、本実施の形態においては、接地導体７０がそれぞれの基板面３６ｂ１、３６ｂ２に一つずつ配置されるが、それぞれの基板面３６ｂ１、３６ｂ２に複数の接地導体７０が設けられる構成であってもよい。

次に、図６を参照しながら、接地導体７０が設けられた受光側基板３６ｂが、第１の筺体部材３６ｃ１と第２の筺体部材３６ｃ２とによって挟まれる状態について説明する。

まず、接地導体７０は、受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ１、３６ｂ２に接合部７０ｂが固定されかつ押圧されていない状態で高さｄ１となる。
図６（Ａ）に示す状態から受光側基板３６ｂに対して第１の筺体部材３６ｃ１及び第２の筺体部材３６ｃ２が接近する（矢印Ａ参照）。そして、図６（Ｂ）に示すように、受光側基板３６ｂが第１の筺体部材３６ｃ１と第２の筺体部材３６ｃ２とによって挟まれた後、ボルト３７（図４参照）等の固定具によって固定される。
ここで、固定具によって固定された状態で、受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ１と第１の筺体部材３６ｃ１との間隙（あるいは受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ２と第２の筺体部材３６ｃ２との間隙）は、高さｄ２となる。この高さｄ２は、押圧されていない状態の接地導体７０の高さｄ１よりも低くなる寸法で構成されている。このため、受光側基板３６ｂを第１の筺体部材３６ｃ１と第２の筺体部材３６ｃ２とによって挟むと、受光側基板３６ｂに設けられた接地導体７０の接触部７０ａが弾性変形する。本実施の形態においては、押圧されていない状態の接地導体７０の高さｄ１が２．５ｍｍであり、受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ１と第１の筺体部材３６ｃ１（あるいは受光側基板３６ｂの基板面３６ｂ２と第２の筺体部材３６ｃ２）との間隙の高さｄ２が２ｍｍである。

接地導体７０の接触部７０ａが弾性変形することにより生じる反発力によって、接触部７０ａは第１の筺体部材３６ｃ１の一部分（第１の部分）あるいは第２の筺体部材３６ｃ２の一部分（第２の部分）によって圧接される。したがって、受光側基板３６ｂと、上述のように接地された基板筺体３６ｃ（第１の筺体部材３６ｃ１及び第２の筺体部材３６ｃ２）とが確実に導通する。付言すると、受光側基板３６ｂが、収容される導電性の基板筺体３６ｃに電気的に接続され、いわゆるフレームグランドをとることになる。

＜画像読み取り装置１の動作＞
では、図１乃至図３を参照しながら、画像読み取り装置１による原稿Ｍの読み取り動作について説明する。
画像読み取り装置１に設けられた原稿固定部材６０が開けられ、本体部１０の原稿積載部５０に設けられた原稿台５２上に原稿Ｍ（図２参照）がセットされた後、原稿固定部材６０が閉じられる。その後、読み取り開始の指示を受け付けることで、原稿Ｍの読み取り動作が開始される。

読み取り動作の開始に伴い、読み取りユニット４０には、ケーブルユニット２５を介して、発光部３１に設けられた発光素子列３１ａを発光させるための電力が供給される。また、読み取り動作の開始に伴って駆動モータ２４が回転を開始し、基準位置Ｐ１から終了位置Ｐ２に向かい、副走査方向ＳＳに沿って読み取りユニット４０が移動していく。

この間、読み取りユニット４０に設けられた発光部３１から出力される光は、導光体３２を通って直接あるいは反射体３３を介して原稿台５２上の原稿Ｍに照射される。そして、原稿Ｍからの反射光が、第１ミラー３４ａ〜第５ミラー３４ｅおよびレンズ３５を介して、受光素子列３６ａに結像される。受光素子列３６ａは、上述したように主走査方向ＦＳに沿って伸びる１次元のセンサ群で構成されており、副走査方向ＳＳの１ライン毎に、主走査方向ＦＳの１ライン分の受光データを出力する。

このため、読み取りユニット４０が基準位置Ｐ１から移動を開始して終了位置Ｐ２に到達するまでの間、予め決められた周期を単位として、受光素子列３６ａが主走査方向ＦＳの１ライン分の受光データを順次出力することにより、原稿Ｍ１枚分の読み取りデータが得られる。そして、受光素子列３６ａから出力される読み取りデータは、受光側基板３６ｂを介してケーブルユニット２５に伝達され、ケーブルユニット２５からさらに図示しない接続機構およびインタフェース部２６（図３参照）を介して、外部の機器に伝達される。
ここで、本実施の形態の受光側基板３６ｂは基板筺体３６ｃ（図３参照）によって覆われており、受光側基板３６ｂに設けられた受光素子列３６ａや電子素子３６ｄ（図５参照）等で生じるノイズが外部に放出されにくくなっている。また、受光側基板３６ｂの外部で発生したノイズが、受光素子列３６ａからの信号に重畳されにくくなっている。

１…画像読み取り装置、１０…本体部、２０…読み取り部、２１…下部筐体、２２…照射導光部、２３…ガイドシャフト、２４…駆動モータ、２５…ケーブルユニット、３０…光学系、３６…受光部、３６ａ…受光素子列、３６ｂ…受光側基板、３６ｃ１…第１の筺体部材、３６ｃ２…第２の筺体部材、３７…ボルト、４０…読み取りユニット、４１…光学筺体、４１ａ…切欠部、５０…原稿積載部、５１…上部枠体、５２…原稿台、６０…原稿固定部材、７０…接地導体、７０ａ…接触部、７０ｂ…接合部

Claims (5)

1. 原稿が置かれる原稿台と、
   前記原稿台に対して移動するように設けられる筺体と、
   前記筺体の内部に配置され、当該筺体の移動に伴って前記原稿台に積載された原稿に対して光を走査させながら照射する照射部と、
   前記筺体の外部で当該筺体とともに移動するよう設けられ、前記照射部から照射され原稿により反射された光を受光する受光素子を一方の面に有する回路基板と、
   前記回路基板の前記一方の面の少なくとも一部と当該回路基板の当該一方の面と反対の他方の面の少なくとも一部とを覆うとともに接地して設けられ、前記筐体の導電率よりも高い導電率を有する回路基板筺体と、
   前記回路基板の前記一方の面と当該一方の面と対向する前記回路基板筺体の部分である第１の部分とを電気的に接続する第１の接続部と、
   前記回路基板の前記他方の面と当該他方の面と対向する前記回路基板筺体の部分である第２の部分とを電気的に接続する第２の接続部と
   を含む画像読み取り装置。
2. 前記回路基板は、前記他方の面に備えられた回路用の素子を有することを特徴とする請求項１記載の画像読み取り装置。
3. 前記第１の接続部は、前記回路基板の前記一方の面と前記回路基板筺体の前記第１の部分とによって押圧されることで弾性変形するよう配置され、かつ前記筐体の導電率よりも高い導電率を有し、
   前記第２の接続部は、前記回路基板の前記他方の面と前記回路基板筺体の前記第２の部分とによって押圧されることで弾性変形するよう配置され、かつ前記筐体の導電率よりも高い導電率を有することを特徴とする請求項１または２記載の画像読み取り装置。
4. 前記第１の接続部は、前記回路基板の前記一方の面に設けられ、
   前記第２の接続部は、前記回路基板の前記他方の面であって、前記第１の接続部が押圧されることによって当該回路基板が弾性変形することを妨げる位置に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の画像読み取り装置。
5. 前記第１の接続部と前記第２の接続部とは、前記回路基板を挟んで対向する位置に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の画像読み取り装置。

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