JP2012104228A - Method for manufacturing image display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an image display device, capable of increasing efficiency in a sealing and exhaust step for sealing an in-panel space between a front plate and a back plate by a seal layer, and reducing impurity gas remaining in the in-panel space, to thereby achieve more stabilized display characteristics.SOLUTION: A method for manufacturing an image display device, includes: heating a back face plate 8 and a front face plate 1 facing each other and having a seal material layer 18 formed at a position to be sealed by a seal layer in an outer peripheral edge region of either of the back face plate 8 or the front face plate 1, to reach a top keep temperature T set to be a temperature at which the seal material layer is melted; retaining the top keep temperature for a prescribed period of time; while retaining the top keep temperature, evacuating a space between the front face plate and the back face plate to a vacuum, and degassing the front face plate and the back face plate; in the middle of the retention period of the top keep temperature, starting to press-bond the seal material layer to the front face plate and the back face plate; and after the retention period is finished, reducing the temperature.

Description

本発明は、前面板と背面板の間のパネル内空間に表示要素が配置された画像表示装置の製造方法、特に、パネル内空間をシール層により封着する工程を含む画像表示装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an image display device in which display elements are arranged in a panel internal space between a front plate and a back plate, and more particularly to a method for manufacturing an image display device including a step of sealing the panel internal space with a seal layer.

従来、画像表示装置を製造する工程の中で、炉を用いて行う封着処理、及び排気処理においては、それぞれの処理毎に炉内の昇温と降温とを繰り返すこととなる。そのため、熱工程の効率が悪いとともに生産性が非常に悪いという問題があった。画像表示装置の一例である、ガス放電型表示パネル(プラズマディスプレイパネル、PDPと略記する)の製造方法における温度プロファイルに基づいて、そのような問題について説明する。   Conventionally, in the process of manufacturing an image display device, in the sealing process and the exhaust process performed using a furnace, the temperature increase and the temperature decrease in the furnace are repeated for each process. For this reason, there are problems that the efficiency of the heat process is poor and the productivity is very poor. Such a problem will be described based on a temperature profile in a method for manufacturing a gas discharge display panel (abbreviated as plasma display panel, PDP), which is an example of an image display device.

まず、代表的なPDPである交流面放電型PDPの構成について、図8及び図9を参照して説明する。図8は、前面板1と背面板8を分離した状態でPDPの一部を示した斜視図である。図9は、図8の前面板1と背面板8が合体された状態を示し、図8における走査電極3および維持電極4を横切る方向に沿った断面図である。   First, the configuration of an AC surface discharge type PDP, which is a typical PDP, will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view showing a part of the PDP with the front plate 1 and the back plate 8 separated. FIG. 9 shows a state in which the front plate 1 and the back plate 8 of FIG. 8 are combined, and is a cross-sectional view along the direction crossing the scan electrode 3 and the sustain electrode 4 in FIG.

前面板1は、透明で絶縁性を有する前面基板2の表面上に、面放電を行う走査電極3および維持電極4からなる表示電極対5が平行に配列された構成を有する。走査電極3および維持電極4はそれぞれ、透明電極3a、4aと、その上に形成されたバス電極3b、4bとにより構成される。そして表示電極対5を覆うように前面誘電体層6が形成され、その上に保護膜7が形成されている。   The front plate 1 has a configuration in which display electrode pairs 5 including scan electrodes 3 and sustain electrodes 4 that perform surface discharge are arranged in parallel on the surface of a transparent and insulating front substrate 2. Scan electrode 3 and sustain electrode 4 are each composed of transparent electrodes 3a, 4a and bus electrodes 3b, 4b formed thereon. A front dielectric layer 6 is formed so as to cover the display electrode pair 5, and a protective film 7 is formed thereon.

一方、背面板8は、透明で絶縁性を有する背面基板9の表面上に、画像データを書き込むためのアドレス電極10が配列され、その上部が背面誘電体層11で被覆された構成を有する。背面誘電体層11上には、例えば低融点ガラスにより形成された、隔壁を形成するリブ12が設けられている。リブ12は、アドレス電極10に平行な方向に伸びて形成された縦リブ12aと、それと直交する方向に形成された横リブ12bとで形成された井桁形状を有する。縦リブ12aと横リブ12bとで囲まれた領域により、各画素が規定される。各画素の領域における、リブ12の側面と背面誘電体層11の表面とには、アドレス電極10に対応して赤色蛍光体層13r、緑色蛍光体層13g、青色蛍光体層13bが塗布により形成されている。   On the other hand, the back plate 8 has a configuration in which address electrodes 10 for writing image data are arranged on the surface of a transparent and insulating back substrate 9 and the upper part thereof is covered with a back dielectric layer 11. On the back dielectric layer 11, ribs 12 are formed, which are formed of, for example, low melting point glass and form partition walls. The ribs 12 have a cross beam shape formed by vertical ribs 12a formed extending in a direction parallel to the address electrodes 10 and horizontal ribs 12b formed in a direction orthogonal thereto. Each pixel is defined by a region surrounded by the vertical ribs 12a and the horizontal ribs 12b. A red phosphor layer 13r, a green phosphor layer 13g, and a blue phosphor layer 13b corresponding to the address electrodes 10 are formed on the side surfaces of the ribs 12 and the surface of the back dielectric layer 11 in each pixel region by coating. Has been.

前面板1と背面板8とは、表示電極対5とアドレス電極10とが直交してマトリックスを形成するように対向している。前面板1と背面板8の間で縦リブ12aと横リブ12bとで囲まれた空間が、各画素の放電空間14となる。各放電空間14に対応して、表示電極対5とアドレス電極10とが立体交差することにより、放電セル15が形成される。前面板1の表示電極対5の間には、横リブ12bの上部に対向するようにブラックストライプ16が形成されている。   The front plate 1 and the back plate 8 face each other so that the display electrode pair 5 and the address electrode 10 are orthogonal to form a matrix. A space surrounded by the vertical ribs 12a and the horizontal ribs 12b between the front plate 1 and the back plate 8 is a discharge space 14 of each pixel. Corresponding to each discharge space 14, the display electrode pair 5 and the address electrode 10 are three-dimensionally crossed to form a discharge cell 15. A black stripe 16 is formed between the display electrode pair 5 of the front plate 1 so as to face the upper portion of the lateral rib 12b.

前面誘電体層6は一般的には、低融点ガラスの層を印刷・焼成することにより形成されている。また、保護膜7はプラズマ放電により前面誘電体層6がスパッタリングされないようにするために設けるものであり、耐スパッタリング性に優れた材料であることが要求される。更に、放電電圧を下げることを目的として、保護膜7の材料としては、活性な材料であるMgO、あるいは、更に活性な材料であるCaO、SrO、SrCaOなどを用いる。   The front dielectric layer 6 is generally formed by printing and baking a low melting point glass layer. The protective film 7 is provided to prevent the front dielectric layer 6 from being sputtered by plasma discharge, and is required to be a material excellent in sputtering resistance. Further, for the purpose of lowering the discharge voltage, the protective film 7 is made of MgO, which is an active material, or CaO, SrO, SrCaO, which are more active materials.

前面板1と背面板8の間の内部空間は、対向面の外周縁領域で低融点ガラスフリットなどのシール材を用いて封着され(図示せず)、各画素の放電空間14に、ネオン(Ne)とキセノン(Xe)の混合ガスからなる放電ガスが封入されている。なお、以降の説明では、各画素の放電空間14を含む前面板1と背面板8間の内部空間を、パネル内空間と呼ぶ。放電ガスは、例えば、Xeの割合が10%のものが用いられ、約450Torr(約60kPa)の圧力で封入される。   The internal space between the front plate 1 and the back plate 8 is sealed with a sealing material such as a low-melting glass frit in the outer peripheral edge region of the opposing surface (not shown), and neon in the discharge space 14 of each pixel. A discharge gas composed of a mixed gas of (Ne) and xenon (Xe) is enclosed. In the following description, the internal space between the front plate 1 and the back plate 8 including the discharge space 14 of each pixel is referred to as a panel internal space. For example, a discharge gas having a Xe ratio of 10% is used, and the discharge gas is sealed at a pressure of about 450 Torr (about 60 kPa).

前面板1と背面板8の間を封着する工程では、ガラスフリットを溶融させるための昇温(400〜500℃程度)が必要であり、製造工程で時間とエネルギーを要する。また、封着工程の後、放電ガスを封入する前に、パネル内空間の排気処理を行う。   In the process of sealing between the front plate 1 and the back plate 8, a temperature rise (about 400 to 500 ° C.) for melting the glass frit is required, and time and energy are required in the manufacturing process. In addition, after the sealing step, before the discharge gas is sealed, the panel interior space is exhausted.

特許文献1には、封着工程を実施するために、例えば450℃に加熱されたパネルの温度が封止可能温度、例えば350℃に到達した時点でリークチェック、及び排気工程を開始することが開示されている。また、特許文献2や特許文献3にも、封着と排気工程とを連続的に行うことがそれぞれ開示されている。その場合の温度プロファイルの一例を図10に示す。   In Patent Document 1, in order to perform the sealing process, for example, when the temperature of the panel heated to 450 ° C. reaches a sealable temperature, for example, 350 ° C., the leak check and the exhaust process are started. It is disclosed. Also, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose that the sealing and the exhausting process are continuously performed. An example of the temperature profile in that case is shown in FIG.

ここで図10を参照して、従来の封着・排気工程の温度プロファイルについて説明する。まず封着工程の昇温開始時間t0より、ある一定のレート(5℃/分程度)でパネルの温度を上昇させて、時間t1に、封着工程のトップキープ温度T1に到達させる。トップキープ温度T1は、PDPの前面板と背面板を封着するためのシール材料層に接合材として用いる低融点ガラスフリット(例えは酸化ビスマスを主成分とする)が溶融する温度である。低融点ガラスフリットに熱を十分伝えるために、時間t1〜t1aではパネルを温度T1に保持する。時間t1aの後、一定のレートでパネルの温度を降下させ、時間t2に排気温度T2に到達させる。排気温度T2は、低融点ガラスフリットが硬化する温度以下である。排気温度T2では、低融点ガラスフリットを変形させることなくパネル内空間を排気することが可能となる。時間t2から所定の排気終了時間t2aまでパネルを温度T2に保持しながら、パネル内空間の排気を行う。その後、排気終了時間t2aからパネルの温度を制御しながら降温させ、時間t3に常温に到達させる。   Here, with reference to FIG. 10, the temperature profile of the conventional sealing and exhaust process will be described. First, the temperature of the panel is increased at a certain rate (about 5 ° C./minute) from the temperature increase start time t0 in the sealing step, and reaches the top keep temperature T1 in the sealing step at time t1. The top keeping temperature T1 is a temperature at which a low-melting glass frit (for example, containing bismuth oxide as a main component) used as a bonding material for a sealing material layer for sealing the front plate and the back plate of the PDP is melted. In order to sufficiently transfer heat to the low melting point glass frit, the panel is maintained at the temperature T1 from time t1 to t1a. After time t1a, the panel temperature is decreased at a constant rate, and the exhaust temperature T2 is reached at time t2. The exhaust temperature T2 is equal to or lower than the temperature at which the low melting point glass frit is cured. At the exhaust temperature T2, the panel interior space can be exhausted without deforming the low-melting glass frit. While the panel is kept at the temperature T2 from the time t2 to the predetermined exhaust end time t2a, the space in the panel is exhausted. Thereafter, the temperature is lowered while controlling the panel temperature from the exhaust end time t2a, and the room temperature is reached at time t3.

特開平09−306346号公報JP 09-306346 A 特開平11−079768号公報JP-A-11-0797768 特開2000−243280号公報JP 2000-243280 A

上述のように、従来の封着・排気工程の温度プロファイルは、封着工程と排気工程を別々の処理温度(封着工程は温度T1、排気工程は温度T2)で行う。そのため、炉内の温度制御やパネルの温度の安定度を考慮すると、工程全体の時間が長くなるという問題があった。   As described above, in the temperature profile of the conventional sealing / exhaust process, the sealing process and the exhaust process are performed at different processing temperatures (temperature T1 for the sealing process and temperature T2 for the exhaust process). Therefore, when the temperature control in the furnace and the stability of the panel temperature are taken into account, there has been a problem that the entire process takes a long time.

上述のような温度プロファイル下での、従来のPDPの封着、及び排気の工程について、図11〜13Bを参照して説明する。図11は、PDPを前面板1側正面から見たときの概略図である。PDPには、表示領域17の周辺に前面板1と背面板8を貼り合わせるための低融点ガラスフリットからなるシール材料層18が設けられる。封着工程では、このシール材料層18の低融点ガラスフリットを溶融させた状態で前面板1と背面板8を圧着して封着することで、前面板1と背面板8の密閉性を発生させる。   A conventional PDP sealing and exhausting process under the above temperature profile will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a schematic view when the PDP is viewed from the front surface on the front plate 1 side. The PDP is provided with a sealing material layer 18 made of a low melting point glass frit for bonding the front plate 1 and the back plate 8 around the display area 17. In the sealing process, the front plate 1 and the back plate 8 are pressure-bonded and sealed in a state where the low melting point glass frit of the sealing material layer 18 is melted, thereby generating a sealing property between the front plate 1 and the back plate 8. Let

図12は、PDPの従来の封着の方法を説明するための模式断面図であり、図11に示したPDPのA−A’断面における封着前の構成を示している。但し、図12は封着方法を説明するものであるため、封着方法の説明に不要な要素、例えば、走査電極、アドレス電極、誘電体層、保護膜等は図示が省略されている。   FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining a conventional sealing method of the PDP, and shows a configuration before sealing in the A-A ′ cross section of the PDP shown in FIG. 11. However, since FIG. 12 illustrates the sealing method, elements unnecessary for the description of the sealing method, such as scan electrodes, address electrodes, dielectric layers, and protective films, are not shown.

前面板1と背面板8は、相互の位置調整(アライメント)が行われた状態で重ね合わせて封着用クリップ19で固定され、支持棒20上に載置されている。この状態で、図10に示した封着工程のトップキープ温度T1に達するとシール材料層18の低融点ガラスフリットは溶融し、封着用クリップ19の圧力によって前面板1と背面板8の間で変形し密着することで、前面板1と背面板8に密閉性が生じる。そして、パネルの温度がトップキープ温度T1から低融点ガラスフリットが硬化する温度(図10では排気温度T2)まで低下すると、前面板1と背面板8の封着は完了する。   The front plate 1 and the back plate 8 are overlapped and fixed with a sealing clip 19 in a state where mutual position adjustment (alignment) is performed, and are placed on a support bar 20. In this state, when the top-keeping temperature T1 of the sealing process shown in FIG. 10 is reached, the low-melting glass frit of the sealing material layer 18 is melted, and the pressure of the sealing clip 19 causes the pressure between the front plate 1 and the back plate 8. By deforming and closely contacting, the front plate 1 and the back plate 8 are sealed. When the panel temperature falls from the top keep temperature T1 to a temperature at which the low melting point glass frit is cured (exhaust temperature T2 in FIG. 10), the sealing of the front plate 1 and the back plate 8 is completed.

図13A、図13Bは、PDPの従来の排気の方法を説明するための模式図である。図13Aは、図11に示したA−A’断面における排気工程での状態を示す断面図、図13Bは、前面板1側の正面から見た状態を示す正面図である。封着後の前面板1と背面板8の間は、高さ百数十μmの格子状のリブ12によって、微小な放電空間に区切られている。   13A and 13B are schematic views for explaining a conventional exhaust method of the PDP. 13A is a cross-sectional view showing a state in the exhaust process in the A-A ′ cross section shown in FIG. 11, and FIG. 13B is a front view showing a state seen from the front side of the front plate 1 side. A space between the front plate 1 and the back plate 8 after sealing is divided into minute discharge spaces by lattice-like ribs 12 having a height of several hundreds of μm.

各々の放電空間には、PDPに適した放電ガス(例えばNe、Xeの混合ガス)を充填する。この放電ガスに放電ガス以外の不純ガスが含まれると、各放電セルの放電特性が不安定になり、放電電圧の上昇や電圧マージンの低下といった不具合が生じる。そのため封着工程の後、パネル内空間の不純ガスを取り除き、よりクリーンな状態にするために、パネル内空間の真空排気や前面板1、及び背面板8の脱ガスを目的とする排気工程が実施される。なおここで言う不純ガスとは、パネル内空間に存在する窒素や酸素(大気)や、前面板1や背面板8に吸着している水や二酸化炭素などが該当する。   Each discharge space is filled with a discharge gas suitable for PDP (for example, a mixed gas of Ne and Xe). If the discharge gas contains an impurity gas other than the discharge gas, the discharge characteristics of each discharge cell become unstable, causing problems such as an increase in discharge voltage and a decrease in voltage margin. Therefore, after the sealing process, in order to remove the impure gas in the panel interior space and make it cleaner, there is an exhaust process aimed at evacuating the panel interior space and degassing the front plate 1 and the back plate 8. To be implemented. The impure gas mentioned here corresponds to nitrogen or oxygen (atmosphere) existing in the panel internal space, water or carbon dioxide adsorbed on the front plate 1 or the back plate 8.

従来の排気の方法では、図13Aの断面図に示すように、PDPの背面板8に設けた排気管21に封着・排気装置に付設した排気ヘッド22を接続してパネル内空間の真空排気を行う。前述したように、真空排気ではパネル内空間の不純ガスをなるべく取り除くことが必要である。   In the conventional exhaust method, as shown in the cross-sectional view of FIG. 13A, an exhaust head 22 attached to a sealing / exhaust device is connected to an exhaust pipe 21 provided on the back plate 8 of the PDP, thereby evacuating the space in the panel. I do. As described above, in the vacuum exhaust, it is necessary to remove as much of the impurity gas in the panel inner space as possible.

しかし、前面板1と背面板8の間はリブ12によって微小な空間毎に区切られているため、排気コンダクタンスは小さい。また図13Bの平面図に示したように、排気時における不純ガスの流れ23は、排気管21の方向に集中する。そのため、PDPのパネル内空間の排気を排気ムラなく、放電特性に影響を及ぼさないように十分排気するためには、長時間の排気が必要になる。   However, since the front plate 1 and the back plate 8 are partitioned by the ribs 12 for every minute space, the exhaust conductance is small. Further, as shown in the plan view of FIG. 13B, the impurity gas flow 23 during exhausting is concentrated in the direction of the exhaust pipe 21. For this reason, in order to exhaust the PDP panel space sufficiently without exhausting unevenness and affecting the discharge characteristics, it is necessary to exhaust for a long time.

以上のように、従来の封着・排気工程では、封着工程と排気工程で別々の処理温度を有しているため、温度プロファイルとしての時間が長くなり、また、パネル内空間の排気コンダクタンスが小さく、且つ排気ムラも生じやすいため排気工程に要する時間も長くなる、という問題があった。   As described above, in the conventional sealing / exhaust process, since the sealing process and the exhaust process have different processing temperatures, the time as a temperature profile becomes long, and the exhaust conductance of the space in the panel is increased. There is a problem that the time required for the exhausting process becomes long because the exhaust gas is small and the exhaust unevenness easily occurs.

本発明は、前面板と背面板の間のパネル内空間をシール層により封着するための封着・排気工程を効率化してパネルの生産性を向上させるとともに、パネル内空間に残留する不純ガスを低減して表示特性をより安定にすることが可能な画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention improves the productivity of the panel by improving the efficiency of the sealing / exhaust process for sealing the space in the panel between the front plate and the back plate with the sealing layer, and reduces the impurity gas remaining in the space in the panel. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an image display device capable of making display characteristics more stable.

本発明の画像表示装置の製造方法は、前面板と背面板の間のパネル内空間をシール層により封着して、前記前面板と前記背面板の少なくとも一方に設けられた表示要素を前記パネル内空間に封止する工程を含み、上記課題を解決するために、前記前面板と前記背面板の間を前記シール層により封着し、前記パネル内空間を排気するための封着・排気工程が、前記シール層により封着すべき位置にシール材料層を形成した前記背面板と前記前面板とを含むパネルを炉内で対向させ加熱して、前記シール材料層が溶融する温度に設定されたトップキープ温度に到達させる昇温工程と、前記トップキープ温度を保持するトップキープ温度保持工程と、前記トップキープ温度保持工程中に行なわれ、前記前面板及び前記背面板間の真空排気、及び前記前面板と前記背面板の脱ガス処理を行なう排気・脱ガス処理工程と、前記トップキープ温度保持工程の期間の途中から開始され、前記前面板と前記背面板の間に前記シール材料層を圧着させる封着工程と、前記トップキープ温度保持工程の終了後、温度を降下させる降温工程とを備えることを特徴とする。   In the method for manufacturing an image display device of the present invention, a space in a panel between a front plate and a back plate is sealed with a seal layer, and a display element provided on at least one of the front plate and the back plate is attached to the panel internal space. In order to solve the above problems, a sealing / exhausting step for sealing the space between the front plate and the back plate with the seal layer and exhausting the space in the panel includes the sealing. A top-keeping temperature set to a temperature at which the sealing material layer is melted by heating the panel including the back plate and the front plate in which a sealing material layer is formed at a position to be sealed by a layer facing each other in a furnace. Is performed during the top-keep temperature holding step, the top-keep temperature holding step for holding the top-keep temperature, and the top-keep temperature holding step. Sealing is started in the middle of the period of the exhaust and degassing process for degassing the face plate and the back plate and the top keeping temperature holding step, and the sealing material layer is pressure-bonded between the front plate and the back plate And a temperature lowering step for lowering the temperature after completion of the top-keep temperature holding step.

上記構成によれば、封着・排気工程のトップキープ温度において封着及び排気を同時に十分に行うことができ、封着工程後に温度制御を伴うベーキングを行うことが不要である。これにより、封着・排気工程が効率化されるとともに、パネル内空間に残留する不純ガスは低減されパネルの表示特性はより安定になる。   According to the above configuration, sealing and exhaust can be sufficiently performed simultaneously at the top keeping temperature in the sealing and exhaust process, and baking with temperature control after the sealing process is unnecessary. As a result, the sealing / exhaust process is made more efficient, and the impurity gas remaining in the panel space is reduced, and the display characteristics of the panel become more stable.

本発明の実施の形態に係るPDPの製造方法における封着・排気工程での温度プロファイルを示す図The figure which shows the temperature profile in the sealing and exhaust process in the manufacturing method of PDP which concerns on embodiment of this invention 本発明の実施の形態1に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気装置の構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure of the sealing and exhaust apparatus for enforcing the manufacturing method of PDP which concerns on Embodiment 1 of this invention 同PDPの製造方法における封着・排気の工程を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the process of sealing and exhaustion in the manufacturing method of the PDP 図3Aに続く封着・排気の工程を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the process of sealing and exhaustion following FIG. 3A 本発明の実施の形態に係るPDPの製造方法における排気工程における作用を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the effect | action in the exhaust_gas | exhaustion process in the manufacturing method of PDP which concerns on embodiment of this invention 同排気工程における作用を説明するための平面図Plan view for explaining the operation in the exhaust process 本発明の実施の形態2に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気装置24aの構成およびその動作を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the sealing and exhaust apparatus 24a for enforcing the manufacturing method of PDP which concerns on Embodiment 2 of this invention, and its operation | movement. 図5Aに続く工程における動作を示す断面図Sectional drawing which shows operation | movement in the process following FIG. 5A. 本発明の実施の形態3に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気工程における動作を示す断面図Sectional drawing which shows the operation | movement in the sealing and exhaust process for enforcing the manufacturing method of PDP which concerns on Embodiment 3 of this invention 図6Aに続く工程における動作を示す断面図Sectional drawing which shows operation | movement in the process following FIG. 6A. 本発明のPDPの製造方法における封着・排気工程により作製されたPDPの放電電圧を示す図The figure which shows the discharge voltage of PDP produced by the sealing and exhaust process in the manufacturing method of PDP of this invention 従来例のPDPの一部を前面板と背面板を分離した状態で示した斜視図The perspective view which showed a part of PDP of the prior art example in the state which isolate | separated the front board and the back board 図8の前面板と背面板が合体された状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state by which the front board and back board of FIG. 8 were united. 従来の封着・排気工程の温度プロファイルの代表例を示す図A diagram showing a typical example of a temperature profile in a conventional sealing / exhaust process PDPの従来の封着構造を示す前面板側からみた平面図The top view seen from the front plate side which shows the conventional sealing structure of PDP PDPの従来の封着方法を示す模式断面図Schematic sectional view showing the conventional sealing method of PDP PDPの従来の排気方法を説明するための模式断面図Schematic cross-sectional view for explaining a conventional exhaust method of PDP PDPの従来の排気方法を説明するための平面図Plan view for explaining a conventional exhaust method of PDP

本発明による画像表示装置の製造方法では、封着・排気工程のトップキープ温度の期間中に、画像表示装置を構成する前面板及び背面板間の真空排気と、前面板及び背面板の脱ガス処理、さらに前面板及び背面板の封着を行い、封着後は温度制御を伴うベーキングを行わず温度を降下させることで、トータルプロセスとしての時間短縮が図られる。これは、封着・排気工程の温度プロファイル、及び封着・排気の方法と、その温度プロファイル、及び封着・排気の方法で作製したパネルの表示特性の関係を実験的に確認したことに基づく。   In the manufacturing method of the image display device according to the present invention, the vacuum exhaust between the front plate and the back plate constituting the image display device and the degassing of the front plate and the back plate are performed during the top keep temperature period of the sealing and exhaust process. Processing and further sealing of the front plate and the back plate is performed, and after the sealing, the time is reduced as a total process by lowering the temperature without performing baking with temperature control. This is based on experimental confirmation of the temperature profile of the sealing / exhaust process and the method of sealing / exhaust, and the relationship between the temperature profile and the display characteristics of the panel produced by the method of sealing / exhaust. .

本発明の画像表示装置の製造方法は、上記構成を基本として、以下のような態様をとることができる。   The manufacturing method of the image display device of the present invention can take the following aspects based on the above configuration.

すなわち、前記封着工程より前の期間には、前記シール材料層と前記背面板または前記前面板の間に間隙が存在するように前記背面板と前記前面板の相互位置決めを行うことが好ましい。   That is, it is preferable that the back plate and the front plate are positioned relative to each other so that there is a gap between the sealing material layer and the back plate or the front plate before the sealing step.

この場合、前記封着工程より前の期間には、前記背面板と前記前面板を互いに重ね合わせて下方から支持するのみの状態で工程を実施し、前記封着工程を開始するときには、前記背面板と前記前面板を相互に押圧する力を作用させる構成とすることができる。   In this case, in the period before the sealing step, the back plate and the front plate are overlapped with each other and the process is performed only from below, and when the sealing step is started, the back plate It can be set as the structure which makes the force which presses a face plate and the said front plate mutually act.

あるいは、前記封着工程より前の期間には、前記背面板と前記前面板を、各々別の支持部材により支持することにより、前記背面板と前記前面板の間に間隙を設け、前記封着工程以降の期間には、上部に配置された前記背面板または前記前面板に対する前記支持部材による支持を排除するようにしてもよい。   Alternatively, in a period prior to the sealing step, the back plate and the front plate are supported by separate support members, thereby providing a gap between the back plate and the front plate. During this period, support by the support member with respect to the back plate or the front plate arranged at the top may be excluded.

また、上面が凹凸形状を有するように前記シール材料層を形成して、前記背面板と前記前面板を互いに重ね合わせたときに、前記シール材料層と前記背面板または前記前面板の間に間隙を形成する構成とすることができる。   Further, when the sealing material layer is formed so that the upper surface has an uneven shape, and the back plate and the front plate are overlapped with each other, a gap is formed between the sealing material layer and the back plate or the front plate. It can be set as the structure to do.

また、上記いずれかの製造方法において、前記封着・排気工程を真空雰囲気で行うことが好ましい。その場合、前記封着・排気工程を真空容器内で行い、前記真空容器内の圧力は、前記トップキープ温度において1×10-3Pa以下とすることが好ましい。 In any one of the manufacturing methods described above, it is preferable that the sealing and exhausting step is performed in a vacuum atmosphere. In that case, it is preferable that the sealing / evacuation step is performed in a vacuum vessel, and the pressure in the vacuum vessel is 1 × 10 −3 Pa or less at the top keep temperature.

また、前記封着工程において、前記前面板と前記背面板を互いに向かってバネで附勢することにより、前記前面板と前記背面板の間に前記シール材料層を圧着させる構成とすることができる。   Further, in the sealing step, the front plate and the back plate are biased toward each other by a spring, whereby the seal material layer can be pressure-bonded between the front plate and the back plate.

また、前記封着工程は、前記パネルの温度が前記トップキープ温度に到達して50分以上経過した後に開始させることが好ましい。この方法は、特に、前記画像表示装置がプラズマディスプレイパネルである場合に適用される。   The sealing step is preferably started after 50 minutes or more have passed since the panel temperature reached the top-keep temperature. This method is particularly applied when the image display device is a plasma display panel.

また、前記シール材料層を低融点ガラスフリットにより形成する構成とすることができる。   In addition, the sealing material layer may be formed of a low melting point glass frit.

以下、本発明の実施の形態における画像表示装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態は、画像表示装置の一例としてのPDPの製造方法に関するものであるが、他の画像表示装置にも同様に適用可能である。   Hereinafter, a method for manufacturing an image display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The following embodiment relates to a method of manufacturing a PDP as an example of an image display device, but can be similarly applied to other image display devices.

(実施の形態1)
実施の形態1に係るPDPの製造方法における封着・排気工程に関し、その温度プロファイルについて、図1を参照して説明する。但し、この温度プロファイルは、各実施の形態に共通し、以降の各実施の形態についても同様に適用される。
(Embodiment 1)
A temperature profile of the sealing / exhaust process in the method of manufacturing the PDP according to the first embodiment will be described with reference to FIG. However, this temperature profile is common to each embodiment, and is similarly applied to each of the following embodiments.

図1は、PDPの封着・排気工程の温度プロファイルの一例を示す。まず昇温開始時間t0より、所定の一定のレート(5℃/分程度)でパネルの温度を上昇させ、時間t1にトップキープ温度T1に到達させる(昇温工程S1)。トップキープ温度T1は、PDPの前面板と背面板を封着するためのシール材料層に用いられる接合材である低融点ガラスフリット(例えは酸化ビスマスを主成分とする)が溶融する温度に設定される。   FIG. 1 shows an example of a temperature profile in a PDP sealing / exhaust process. First, the temperature of the panel is increased at a predetermined constant rate (about 5 ° C./min) from the temperature increase start time t0, and the top keep temperature T1 is reached at time t1 (temperature increase step S1). The top keeping temperature T1 is set to a temperature at which a low-melting glass frit (for example, containing bismuth oxide as a main component) that is a bonding material used for a sealing material layer for sealing the front plate and the back plate of the PDP is melted. Is done.

このトップキープ温度T1において、前面板と背面板間の排気、及び前面板と背面板の脱ガス処理、さらに封着を行うために、所定の時間t1〜t1bの間は、パネルを温度T1に保持する(温度保持工程S2)。時間t1b以降は、ベーキング温度制御を行うことなく、パネルの温度を降下させる(降温工程S3)。時間t3bに常温に到達する。   At this top keep temperature T1, in order to perform exhaust between the front plate and the back plate, degassing treatment of the front plate and the back plate, and further sealing, the panel is kept at the temperature T1 for a predetermined time t1 to t1b. Hold (temperature holding step S2). After the time t1b, the panel temperature is lowered without performing the baking temperature control (temperature lowering step S3). The room temperature is reached at time t3b.

なお、図1に示した時間t4は、前面板と背面板を封着するために前面板と背面板に対する圧力の印加を開始する時間であり、従って、時間t4から、時間t1b以降のt3bに至る降温工程S3の途中までが封着工程であるが、その詳細については後述する。   Note that the time t4 shown in FIG. 1 is a time for starting the application of pressure to the front plate and the back plate in order to seal the front plate and the back plate. Therefore, from the time t4 to the time t3b after the time t1b. The sealing process is performed up to the middle of the temperature lowering process S3, which will be described later in detail.

以上のように、本発明の実施の形態における封着・排気工程の温度プロファイルでは、封着工程と排気工程を同じ温度(トップキープ温度T1)で行う。そのため、炉内の温度制御やパネルの温度の安定に要する時間が短縮され、工程全体のリードタイムを短縮することができる。この方法により、一例として、11吋サイズのパネルについて、トップキープ温度T1を450℃とした場合、時間t0〜t1を100分、時間t1〜t1bを100分、時間t4〜t1bを10分、時間t1b〜t3bを100分程度として、封着・排気工程全体を300分で処理することができた。但し、パネルのサイズや放電セルのサイズ、またパネルに使用する材料にあわせて、トップキープ温度T1や各工程の時間を調整することが必要である。例えば、PDPにおいて、保護膜をMgOにより形成した場合は、封着工程は、パネルの温度がトップキープ温度に到達して50分以上経過した後に開始させる、すなわち時間t1〜t1bを50分以上するのが好ましい。   As described above, in the temperature profile of the sealing / exhaust process in the embodiment of the present invention, the sealing process and the exhaust process are performed at the same temperature (top keep temperature T1). Therefore, the time required for temperature control in the furnace and stabilization of the panel temperature is shortened, and the lead time of the entire process can be shortened. As an example, when the top-keeping temperature T1 is set to 450 ° C. for an 11 mm size panel, the time t0 to t1 is 100 minutes, the time t1 to t1b is 100 minutes, the time t4 to t1b is 10 minutes, The entire sealing and exhausting process could be processed in 300 minutes with t1b to t3b being about 100 minutes. However, it is necessary to adjust the top keep temperature T1 and the time of each process according to the size of the panel, the size of the discharge cell, and the material used for the panel. For example, when the protective film is formed of MgO in the PDP, the sealing process is started after 50 minutes or more have passed since the panel temperature reached the top keeping temperature, that is, the time t1 to t1b is set to 50 minutes or more. Is preferred.

次に、本実施の形態の製造方法を実施するための他の要件について、図面を参照しながら詳細に説明する。   Next, other requirements for carrying out the manufacturing method of the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

図2は、本実施の形態に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気装置24の構成を模式的に示す断面図である。この封着・排気装置24は、真空排気が行える真空容器状に構成されている。図2には、封着・排気装置24の真空雰囲気25内における、PDPを構成する前面板1及び背面板8と、装置に付設した支持棒20、封着用バネ26の位置関係が模式的に示されている。PDPの正面形状は図11に示した従来例と同様であり、図2には、図11に示したPDPのA−A’断面が一例として示されている。但し、A−A’断面のみならず、PDPの長辺側、及び短辺側の必要箇所に同様の構成で、支持棒20及び封着用バネ26が配置されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the sealing / exhaust device 24 for carrying out the PDP manufacturing method according to the present embodiment. The sealing / exhaust device 24 is configured in a vacuum container shape that can be evacuated. FIG. 2 schematically shows the positional relationship between the front plate 1 and the back plate 8 constituting the PDP, the support bar 20 attached to the device, and the sealing spring 26 in the vacuum atmosphere 25 of the sealing / exhaust device 24. It is shown. The front shape of the PDP is the same as that of the conventional example shown in FIG. 11, and FIG. 2 shows an A-A 'cross section of the PDP shown in FIG. 11 as an example. However, the support bar 20 and the sealing spring 26 are arranged in the same configuration not only on the A-A ′ cross section but also on necessary portions on the long side and the short side of the PDP.

封着・排気装置24内に設置された前面板1及び背面板8は、相互の位置調整(アライメント)が行われた状態で支持棒20によって背面板8側から支持されている。このとき、前面板1は自重のみで背面板8上に戴置された状態であり、図12に示した従来例のような封着用クリップ19などの固定具によっては固定されていない。封着用バネ26は、封着時に前面板1を押えるために用いられるが、封着工程が開始される前の期間には前面板1側の上方に配置されている。   The front plate 1 and the back plate 8 installed in the sealing / exhaust device 24 are supported from the back plate 8 side by the support rod 20 in a state where the mutual position adjustment (alignment) is performed. At this time, the front plate 1 is placed on the back plate 8 only by its own weight, and is not fixed by a fixing tool such as the sealing clip 19 as in the conventional example shown in FIG. The sealing spring 26 is used for pressing the front plate 1 at the time of sealing, but is disposed above the front plate 1 side during a period before the sealing process is started.

封着用バネ26は昇降動作が可能であり、図1に示した時間t0〜t4の期間(封着前)には、前面板1に圧力が加わらないように上昇した位置にある。一方、図1に示した時間t4〜t3bの期間(封着開始後)には、下降して前面板1を押圧する位置になる。封着用バネ26の形状は、図2ではU字型の板バネとして表しているが、円形や楕円形の板バネ、またはコイル型のバネなど、PDPに損傷を与えずに封着に必要な圧力を加えられるものであれば形状は問わない。本実施の形態においては、11吋サイズのパネルを封着・排気するために、封着・排気装置24内を常温時で10-3Pa台にまで真空引きできるように構成した。但し、パネルのサイズや放電セルのサイズ、またパネル完成後の信頼性やスペックにあわせて、装置内の真空度は調整してよい。 The sealing spring 26 can be moved up and down, and is in a raised position so that no pressure is applied to the front plate 1 during the period of time t0 to t4 (before sealing) shown in FIG. On the other hand, during the period of time t4 to t3b shown in FIG. 1 (after the start of sealing), the front plate 1 is lowered and pressed. The shape of the sealing spring 26 is shown as a U-shaped leaf spring in FIG. 2, but it is necessary for sealing without damaging the PDP, such as a circular or elliptical leaf spring, or a coil spring. Any shape can be used as long as pressure can be applied. In the present embodiment, in order to seal and exhaust an 11 mm size panel, the inside of the sealing / exhaust device 24 can be evacuated to a level of 10 −3 Pa at room temperature. However, the degree of vacuum in the apparatus may be adjusted according to the size of the panel, the size of the discharge cell, and the reliability and specifications after completion of the panel.

図3A、3Bは、本実施の形態に係る封着・排気の工程を説明するための断面図である。図3Aは、図1に示した時間t0〜t4の期間(封着前)、図3Bは、時間t4〜t3bの期間(封着開始後)における状態を模式的に表している。図3Aでは、図2に示した状態と同様、前面板1と背面板8はアライメントが行われた状態で支持棒20上に戴置されており、封着用バネ26は前面板1に圧力が加わらない位置まで上昇している。次の工程を示す図3Bでは、封着用バネ26は時間t4のタイミングで下降し、前面板1側からシール材料層18に圧力27を加える。その圧力によって、トップキープ温度T1で溶融したシール材料層18の形状は変形し、前面板1と背面板8に密着することによってパネル内空間に密閉性が発生する。   3A and 3B are cross-sectional views for explaining a sealing / exhaust process according to the present embodiment. FIG. 3A schematically shows a state in the period of time t0 to t4 shown in FIG. 1 (before sealing), and FIG. 3B schematically shows the state in the period of time t4 to t3b (after starting sealing). In FIG. 3A, as in the state shown in FIG. 2, the front plate 1 and the back plate 8 are placed on the support bar 20 in an aligned state, and the sealing spring 26 applies pressure to the front plate 1. It has risen to a position where it will not join. In FIG. 3B showing the next step, the sealing spring 26 is lowered at the timing of time t4, and a pressure 27 is applied to the sealing material layer 18 from the front plate 1 side. Due to the pressure, the shape of the sealing material layer 18 melted at the top keeping temperature T <b> 1 is deformed and tightly adheres to the front plate 1 and the back plate 8, thereby generating a sealing property in the panel internal space.

パネル内空間に密閉性が発生した状態で、図1の時間t1bよりパネルの温度を降下させることによって、シール材料層18の低融点ガラスフリットは硬化し封着は完了する。   When the panel temperature is lowered from the time t1b in FIG. 1 in a state where the sealing space is generated in the panel internal space, the low melting point glass frit of the sealing material layer 18 is cured and the sealing is completed.

次に、本実施の形態に係るPDPの製造方法によって、図1に示した封着・排気工程の温度プロファイルによる製造が可能になること、またパネル内空間の不純ガスが低減されPDPの表示特性がより安定になる理由について説明する。   Next, the manufacturing method of the PDP according to the present embodiment makes it possible to manufacture by the temperature profile of the sealing / exhaust process shown in FIG. 1, and also reduces the impure gas in the panel inner space, thereby reducing the display characteristics of the PDP. The reason why becomes more stable will be explained.

図4A、4Bは、本発明に係るPDPの製造方法におけるパネル内空間の排気の工程による作用を説明するための図である。図1に示した封着・排気工程の時間t0〜t4におけるパネル内空間の不純ガスの流れを、PDPの断面図(図4A)、及び前面板1の側から見た場合の概略平面図(図4B)として表している。   4A and 4B are views for explaining the action of the process of exhausting the space in the panel in the method for manufacturing a PDP according to the present invention. FIG. 4A is a cross-sectional view of the PDP, and a schematic plan view of the flow of impure gas in the panel space at time t0 to t4 of the sealing / exhaust process shown in FIG. FIG. 4B).

本発明の排気方法では、図4Aの断面図に示すように、背面板8に設けた排気管21に加え、前面板1と背面板8上のシール材料層18の間に生じた隙間からも排気することができる。封着・排気工程の時間t0〜t4においては、前面板1は自重のみで背面板8に重ね合わされているため、シール材料層18による前面板1と背面板8の密着性は不十分であり、パネル内空間の密閉性は発生しない。そのため、封着・排気装置24内を真空排気することによって、パネル内空間の不純ガスは、前面板1と背面板8上のシール材料層18の間に生じた隙間からも排気される。また、図4Bの平面図に示すように、排気における不純ガスの平面的な流れの方向28は、排気管21に向かってに集中することになく、PDPの長辺側、短辺側から外周に向かって均一になる。   In the exhaust method of the present invention, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4A, in addition to the exhaust pipe 21 provided on the back plate 8, a gap formed between the front plate 1 and the sealing material layer 18 on the back plate 8 is also used. Can be exhausted. At the time t0 to t4 of the sealing / exhaust process, the front plate 1 is superposed on the back plate 8 only by its own weight, and therefore the adhesion between the front plate 1 and the back plate 8 by the sealing material layer 18 is insufficient. , The sealing of the space in the panel does not occur. Therefore, by evacuating the inside of the sealing / exhaust device 24, the impure gas in the panel space is also exhausted from the gap formed between the front plate 1 and the sealing material layer 18 on the back plate 8. Further, as shown in the plan view of FIG. 4B, the planar flow direction 28 of the impure gas in the exhaust does not concentrate toward the exhaust pipe 21, and the outer periphery from the long side and the short side of the PDP. It becomes uniform toward.

さらに、温度保持工程S2の時間t1〜t4におけるパネルの温度は、シール材料層18の低融点ガラスフリットを溶融するためのトップキープ温度T1であるため、パネル内空間の不純ガスや前面板1や背面板8に吸着している不純ガスを、従来の排気工程における排気温度T2に比べて高温で脱離させることができる。   Furthermore, the temperature of the panel at the time t1 to t4 in the temperature holding step S2 is the top keeping temperature T1 for melting the low melting point glass frit of the sealing material layer 18, so that the impure gas in the space in the panel, the front plate 1, The impure gas adsorbed on the back plate 8 can be desorbed at a higher temperature than the exhaust temperature T2 in the conventional exhaust process.

以上に説明したとおり、本発明における封着・排気の方法では、封着・排気工程のトップキープ温度T1の時間t1〜t1bにおいて、封着と排気(パネル内空間の真空排気、及び前面板1、背面板8の脱ガス処理)を行う。従って、トップキープ温度T1に保持する時間t1〜t1bは、より長くするとパネル内空間の排気も十分行え、排気後のパネル内空間のクリーン度は向上する。実験によれば、11吋サイズのパネルを封着・排気するために、時間t1〜t1bを100分にすることで、従来の温度プロファイルで作製したパネルと同等の表示特性が得られることを確認した。但し、従来方法による温度プロファイルにおける排気温度T2のキープ時間は6時間とした。   As described above, in the sealing / exhaust method according to the present invention, sealing and exhausting (vacuum exhausting of the internal space of the panel and the front plate 1) are performed at times t1 to t1b of the top keeping temperature T1 in the sealing / exhausting process. , Degassing of the back plate 8). Therefore, if the time t1 to t1b held at the top keep temperature T1 is longer, the panel interior space can be sufficiently exhausted, and the cleanness of the panel interior space after exhaust is improved. According to the experiment, it was confirmed that the display characteristics equivalent to those of the panel manufactured with the conventional temperature profile can be obtained by setting the time t1 to t1b to 100 minutes in order to seal and exhaust the 11 mm size panel. did. However, the keeping time of the exhaust temperature T2 in the temperature profile according to the conventional method was set to 6 hours.

以上のとおり、本実施の形態のPDPの製造方法による封着・排気の方法によれば、封着・排気工程のトップキープ温度において、封着及び排気を同時に十分に行うことができる。従って、従来の封着・排気工程のように、封着工程後の排気工程でベーキングを伴う温度制御や排気時間の制御は必要としない。さらにパネル内空間に残留する不純ガスは低減されパネルの表示特性はより安定になる。   As described above, according to the sealing / exhaust method according to the PDP manufacturing method of the present embodiment, the sealing and exhausting can be sufficiently performed simultaneously at the top keep temperature in the sealing / exhaust process. Accordingly, unlike the conventional sealing / exhaust process, temperature control and baking time control with baking are not required in the exhaust process after the sealing process. Further, the impurity gas remaining in the panel internal space is reduced, and the display characteristics of the panel become more stable.

(実施の形態2)
図5A、5Bは、本発明の実施の形態2に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気装置24aの構成、およびその動作を示す断面図である。本実施の形態では、実施の形態1を基本としながらも、排気の効果がより向上するように封着・排気工程での前面板1の設置位置に改良を加えている。すなわち、封着・排気装置24a内には背面板8用の支持棒20に加え、前面板1用の支持棒29も具備されている。
(Embodiment 2)
5A and 5B are cross-sectional views showing the configuration and operation of a sealing / exhaust device 24a for carrying out the PDP manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention. In the present embodiment, although the first embodiment is the basis, the installation position of the front plate 1 in the sealing / exhaust process is improved so that the exhaust effect is further improved. That is, in the sealing / exhaust device 24a, in addition to the support rod 20 for the back plate 8, a support rod 29 for the front plate 1 is also provided.

図5Aは、図1に示した温度プロファイルにおける時間t0〜t4の期間(封着前)、図5Bは時間t4〜t3bの期間(封着開始後)における、封着・排気装置24a内の前面板1、背面板8、支持棒20、29、及び封着用バネ26の状態を模式的に表している。   FIG. 5A is a time period from time t0 to t4 (before sealing) in the temperature profile shown in FIG. 1, and FIG. 5B is a time period from time t4 to t3b (after the start of sealing). The state of the face plate 1, the back plate 8, the support rods 20, 29, and the sealing spring 26 is schematically shown.

図5Aに示すように前面板1用の支持棒29は、時間t0〜t4の期間(封着前)には前面板1を背面板8と接触しない上昇させた位置に支持する。次に図5Bに示すように時間t4〜t3bの期間(封着開始後)には、前面板1用の支持棒29は下降させて、前面板1を背面板8上に載置する。その後、封着用バネ26を下降させて前面板1に圧力を加え、シール材料層18を圧着する。   As shown in FIG. 5A, the support rod 29 for the front plate 1 supports the front plate 1 at a raised position where it does not contact the back plate 8 during the period of time t0 to t4 (before sealing). Next, as shown in FIG. 5B, during the period of time t4 to t3b (after the start of sealing), the support bar 29 for the front plate 1 is lowered and the front plate 1 is placed on the back plate 8. Thereafter, the sealing spring 26 is lowered and pressure is applied to the front plate 1 to pressure-bond the sealing material layer 18.

図5Aに示すように、時間t0〜t4の期間(封着工程前)には前面板1を背面板8と接触しない位置に配置することで、前面板1と背面板8の間には、実施の形態1における排気工程よりも大きな排気コンダクタンスを確保することができる。従って、時間t0〜t4における排気効率が向上する。これにより、同じ温度プロファイルで封着・排気した場合においても、実施の形態1よりもより大きな排気の効果が得られる。   As shown in FIG. 5A, by arranging the front plate 1 at a position not in contact with the back plate 8 during the period of time t0 to t4 (before the sealing step), between the front plate 1 and the back plate 8, A larger exhaust conductance than the exhaust process in the first embodiment can be ensured. Therefore, the exhaust efficiency at time t0 to t4 is improved. As a result, even when sealing and exhausting with the same temperature profile, a larger exhaust effect than in the first embodiment can be obtained.

(実施の形態3)
図6A、6Bは、本発明の実施の形態3に係るPDPの製造方法を実施するための封着・排気工程を示す断面図である。本実施の形態では、実施の形態1を基本としながらも、排気の効果がより得られるように、背面板8上に付設する低融点フリットガラスからなるシール材料層30の形状に改良を加えている。すなわち、シール材料層30の上面形状には凹凸が設けられている。
(Embodiment 3)
6A and 6B are cross-sectional views showing a sealing / exhaust process for carrying out a method of manufacturing a PDP according to Embodiment 3 of the present invention. In the present embodiment, the shape of the sealing material layer 30 made of the low melting point frit glass provided on the back plate 8 is improved so that the exhaust effect is further obtained while being based on the first embodiment. Yes. That is, the top surface shape of the sealing material layer 30 is provided with irregularities.

図6Aは、図1に示した温度プロファイルにおける時間t0〜t4の期間(封着前)、図6Bは時間t4〜t3bの期間(封着開始後)における、封着・排気装置24内の前面板1、背面板8、支持棒20、及び封着用バネ26の状態を模式的に表している。但し、図6A、6Bには、図11におけるB−B’線に沿った断面での構成が示されている。   6A is a time period from time t0 to t4 (before sealing) in the temperature profile shown in FIG. 1, and FIG. 6B is a time period from time t4 to t3b (after the start of sealing). The state of the face plate 1, the back plate 8, the support bar 20, and the sealing spring 26 is schematically shown. However, FIGS. 6A and 6B show a configuration in a cross section taken along line B-B ′ in FIG. 11.

シール材料層30の上面形状には凹凸が設けられているため、図6Aに示すように、時間t0〜t4に前面板1を自重のみで背面板8に重ね合わせた状態においては、シール材料層30の凹凸により前面板1と背面板8間には排気コンダクタンスを十分に確保できる。従って、時間t0〜t4における排気効率が向上する。これにより、同じ温度プロファイルで封着・排気した場合においても、実施の形態1よりもより大きな排気の効果が得られる。   Since the top surface shape of the sealing material layer 30 is uneven, as shown in FIG. 6A, in the state where the front plate 1 is superposed on the back plate 8 by its own weight only at time t0 to t4, the sealing material layer Due to the 30 irregularities, a sufficient exhaust conductance can be secured between the front plate 1 and the back plate 8. Therefore, the exhaust efficiency at time t0 to t4 is improved. As a result, even when sealing and exhausting with the same temperature profile, a larger exhaust effect than in the first embodiment can be obtained.

なお、シール材料層30の上面の形状に凹凸を設ける方法としては、スクリーン印刷を用いる場合は凹面と凸面に分けて2回印刷を行うこと、またディスペンサーを用いる場合では、ディスペンサーの走査速度に強弱をつける等の方法を用いることができる。   In addition, as a method of providing unevenness on the shape of the upper surface of the sealing material layer 30, when screen printing is used, printing is performed twice on a concave surface and a convex surface, and when a dispenser is used, the scanning speed of the dispenser is strong or weak. A method such as attaching can be used.

図7は、以上のような本発明の実施の形態に係る封着・排気工程の温度プロファイルで作製されたPDPについて、放電電圧(最小維持電圧Vsmn、点灯開始電圧Vf1)の変化を示す図である。横軸のエージング時間に対する時間推移として表わされている。縦軸は放電電圧比であり、従来の封着・排気工程の温度プロファイルで作製したPDP(Aとする)の放電電圧に対する、本発明の実施の形態に係る封着・排気工程の温度プロファイルで作製したPDP(Bとする)の放電電圧の比として表わされている。なお、A、Bの封着工程はともに真空雰囲気で、且つ封着の方法も同様としているため、AとBの違いは封着・排気工程の温度プロファイルのみである。   FIG. 7 is a diagram showing changes in the discharge voltage (minimum sustain voltage Vsmn, lighting start voltage Vf1) for the PDP produced by the temperature profile of the sealing / exhaust process according to the embodiment of the present invention as described above. is there. It is expressed as a time transition with respect to the aging time on the horizontal axis. The vertical axis represents the discharge voltage ratio, which is the temperature profile of the sealing / exhaust process according to the embodiment of the present invention with respect to the discharge voltage of the PDP (A) manufactured using the temperature profile of the conventional seal / exhaust process. It is expressed as the ratio of the discharge voltage of the produced PDP (B). In addition, since the sealing process of A and B is both a vacuum atmosphere and the sealing method is the same, the difference between A and B is only the temperature profile of the sealing / exhaust process.

エージング開始直後は放電特性が不安定で且つ、評価にも誤差が生じやすいために、Vf1の比が5%程度生じる特性も見られたが、エージング2時間以降ではVsmn、Vf1の比は数%以内、さらに6時間以降は1%以内で安定することを確認できた。これは本発明に係る封着の方法によりPDPを作製することで、封着・排気工程の温度プロファイルを従来の温度プロファイルから変更しても、PDPの放電電圧(現状、Vsmnでは150V程度が下限)にはほぼ差は生じないことを示している。   Immediately after the start of aging, the discharge characteristics are unstable and an error is likely to occur in the evaluation. Therefore, there was a characteristic that the ratio of Vf1 was about 5%. However, the ratio of Vsmn and Vf1 was several percent after aging 2 hours. And after 6 hours, it was confirmed to be stable within 1%. This is because the PDP is manufactured by the sealing method according to the present invention, and even if the temperature profile of the sealing / exhaust process is changed from the conventional temperature profile, the discharge voltage of the PDP (currently, about 150 V is the lower limit for Vsmn). ) Shows almost no difference.

以上のとおり、本発明による封着・排気工程の温度プロファイル、及び封着・排気の方法でPDPを作製することによって、封着・排気工程の時間を大幅に短縮できることを確認できた。   As described above, it was confirmed that the time required for the sealing / exhaust process can be greatly shortened by producing the PDP by the temperature profile of the sealing / exhaust process according to the present invention and the sealing / exhaust method.

本発明の画像表示装置の製造方法によれば、封着・排気工程を効率化し、またパネル内空間に残留する不純ガスを低減して表示特性をより安定にすることができるので、画像表示装置、とりわけプラズマディスプレイの製造に有用である。   According to the manufacturing method of the image display device of the present invention, the sealing / exhaust process can be made more efficient, and the impure gas remaining in the panel inner space can be reduced to make the display characteristics more stable. Especially useful for the manufacture of plasma displays.

1 前面板
2 前面基板
3 走査電極
3a、4a 透明電極
3b、4b バス電極
4 維持電極
5 表示電極対
6 前面誘電体層
7 保護膜
8 背面板
9 背面基板
10 アドレス電極
11 背面誘電体層
12 リブ
12a 縦リブ
12b 横リブ
13r 赤色蛍光体層
13g 緑色蛍光体層
13b 青色蛍光体層
14 放電空間
15 放電セル
16 ブラックストライプ
17 表示領域
18、30 シール材料層
19 封着用クリップ
20、29 支持棒
21 排気管
22 排気ヘッド
23 不純ガスの流れ
24 封着・排気装置
25 真空雰囲気
26 封着用バネ
27 圧力
28 流れの方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front plate 2 Front substrate 3 Scan electrode 3a, 4a Transparent electrode 3b, 4b Bus electrode 4 Sustain electrode 5 Display electrode pair 6 Front dielectric layer 7 Protective film 8 Back plate 9 Back substrate 10 Address electrode 11 Back dielectric layer 12 Rib 12a Vertical rib 12b Horizontal rib 13r Red phosphor layer 13g Green phosphor layer 13b Blue phosphor layer 14 Discharge space 15 Discharge cell 16 Black stripe 17 Display area 18, 30 Sealing material layer 19 Sealing clips 20, 29 Support rod 21 Exhaust Pipe 22 Exhaust head 23 Impure gas flow 24 Sealing / exhaust device 25 Vacuum atmosphere 26 Sealing spring 27 Pressure 28 Flow direction

Claims (9)

前面板と背面板の間のパネル内空間をシール層により封着して、前記前面板と前記背面板の少なくとも一方に設けられた表示要素を前記パネル内空間に封止する工程を含む画像表示装置の製造方法であって、
前記前面板と前記背面板の間を前記シール層により封着し、前記パネル内空間を排気するための封着・排気工程が、
前記シール層により封着すべき位置にシール材料層を形成した前記背面板と前記前面板とを含むパネルを炉内で対向させ加熱して、前記シール材料層が溶融する温度に設定されたトップキープ温度に到達させる昇温工程と、
前記トップキープ温度を保持するトップキープ温度保持工程と、
前記トップキープ温度保持工程中に行なわれ、前記前面板及び前記背面板間の真空排気、及び前記前面板と前記背面板の脱ガス処理を行なう排気・脱ガス処理工程と、
前記トップキープ温度保持工程の期間の途中から開始され、前記前面板と前記背面板の間に前記シール材料層を圧着させる封着工程と、
前記トップキープ温度保持工程の終了後、温度を降下させる降温工程とを備えることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
An image display device comprising a step of sealing a panel inner space between a front plate and a rear plate with a seal layer, and sealing a display element provided on at least one of the front plate and the rear plate in the panel inner space. A manufacturing method comprising:
Sealing between the front plate and the back plate by the sealing layer, sealing and exhausting process for exhausting the space in the panel,
A top panel set to a temperature at which the sealing material layer is melted by heating the panel including the back plate and the front plate in which a sealing material layer is formed at a position to be sealed by the sealing layer, facing each other in a furnace. A temperature raising step to reach the keep temperature;
A top-keep temperature holding step for holding the top-keep temperature;
Performed during the top-keep temperature holding step, evacuation between the front plate and the back plate, and an exhaust / degas treatment step of degassing the front plate and the back plate;
A sealing step in which the sealing material layer is pressure-bonded between the front plate and the back plate, starting from the middle of the period of the top-keep temperature holding step;
A method of manufacturing an image display device, comprising: a temperature lowering step of lowering the temperature after the top keep temperature holding step.
前記封着工程より前の期間には、前記シール材料層と前記背面板または前記前面板の間に間隙が存在するように前記背面板と前記前面板の相互位置決めを行う請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。   The image display according to claim 1, wherein the back plate and the front plate are positioned relative to each other so that a gap exists between the sealing material layer and the back plate or the front plate before the sealing step. Device manufacturing method. 前記封着工程より前の期間には、前記背面板と前記前面板を互いに重ね合わせて下方から支持するのみの状態で工程を実施し、
前記封着工程を開始するときには、前記背面板と前記前面板を相互に押圧する力を作用させる請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
In a period prior to the sealing step, the back plate and the front plate are overlapped with each other and the process is performed only from below,
The method for manufacturing an image display device according to claim 2, wherein when starting the sealing step, a force pressing the back plate and the front plate against each other is applied.
前記封着工程より前の期間には、前記背面板と前記前面板を、各々別の支持部材により支持することにより、前記背面板と前記前面板の間に間隙を設け、
前記封着工程以降の期間には、上部に配置された前記背面板または前記前面板に対する前記支持部材による支持を排除する請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
In the period prior to the sealing step, by supporting the back plate and the front plate by separate support members, a gap is provided between the back plate and the front plate,
3. The method for manufacturing an image display device according to claim 2, wherein during the period after the sealing step, support by the support member for the back plate or the front plate disposed in the upper part is excluded.
上面が凹凸形状を有するように前記シール材料層を形成して、前記背面板と前記前面板を互いに重ね合わせたときに、前記シール材料層と前記背面板または前記前面板の間に間隙を形成する請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。   The sealing material layer is formed so that an upper surface has an uneven shape, and a gap is formed between the sealing material layer and the back plate or the front plate when the back plate and the front plate are overlapped with each other. Item 3. A method for manufacturing an image display device according to Item 2. 前記封着・排気工程を真空雰囲気で行う請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。   The method for manufacturing an image display device according to claim 1, wherein the sealing / exhausting step is performed in a vacuum atmosphere. 前記封着・排気工程を真空容器内で行い、前記真空容器内の圧力は、前記トップキープ温度において1×10-3Pa以下とする請求項6に記載の画像表示装置の製造方法。 The method for manufacturing an image display device according to claim 6, wherein the sealing / evacuation step is performed in a vacuum vessel, and the pressure in the vacuum vessel is 1 × 10 −3 Pa or less at the top keep temperature. 前記封着工程において、前記前面板と前記背面板を互いに向かってバネで附勢することにより、前記前面板と前記背面板の間に前記シール材料層を圧着させる請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。   2. The image display device according to claim 1, wherein, in the sealing step, the sealing material layer is pressure-bonded between the front plate and the back plate by biasing the front plate and the back plate toward each other with a spring. Production method. 前記封着工程は、前記パネルの温度が前記トップキープ温度に到達して50分以上経過した後に開始させる請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。   The method for manufacturing an image display device according to claim 1, wherein the sealing step is started after 50 minutes or more have passed since the temperature of the panel reached the top keep temperature.
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