JP2012103283A - 偽造防止媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基材11上に部分的に表面処理を施して接着性を向上させた基材に、少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層14,15と接着層16を順次積層してなる偽造防止媒体であり、位相差層14,15と支持基材11の接着強度が、前記基材の表面処理部分13が非処理部分12に比して大に設定して構成したものである。
【選択図】 図1
Description
このレリーフ型ホログラム又はレリーフ型回折格子は、それぞれホログラム又は回折格子を成す微細な凹凸パターンからなるレリーフ型のプレス版を用いて量産を行う。すなわち、このプレス版でOVD層18を加熱・加圧して、微細な凹凸パターンを複製する。
OVD層18は、その回折効率を高めるためのものであり、レリーフ面を構成する高分子材料とは屈折率の異なる材料からなる。用いる材料としては、屈折率の異なるTiO2、Si2O3、SiO、Fe2O3、ZnS、などの高屈折率材料や、より反射効果の高いAl、Sn、Cr、Ni、Cu、Au等の金属材料が挙げられ、これらの材料が単独あるいは積層して使用される。これらの材料は前述の通り、真空蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形成される
さらに、多層薄膜方式について述べる。
多層薄膜方式を用いる場合、前述したようにOVD層18は、異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜又はそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成される。例えば,屈折率の異なる薄膜を積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層するようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望の多層薄膜を得ることができる。
この多層薄膜層は、セラミックスや金属などの材料が用いられ、おおよそ2つ以上の高屈折率材料と屈折率が1.5程度の低屈折率材料を所定の膜厚で積層したものである。以下に、用いられる材料の例を挙げる。
そして、金属単体又は合金の薄膜としては、例えば、Al、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、Cr、Ni、Cu、Si等が挙げられる。
上記した各材料から屈折率、反射率、透過率等の光学特性や耐候性、層間密着性などに基づき適宜選択され、薄膜として積層され多層薄膜層を形成する。形成方法は公知の手法を用いることができ、膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚(=n・d、n:屈折率、d:膜厚)などの制御が可能な、通常の真空蒸着法、スパッタリング法にて形成される。
TACフィルムを支持基材11とし、O形状の孔をパターン状に複数個形成したポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂フィルムからなるマスクを重ね、コロナ処理装置を用いて、出力200W/m2 ,速度10m/minの処理条件により、基材表面に放電照射しコロナ処理を行った。これにより、支持基材11の処理部分13の塗れ指数は54dyne/cmであり、基材のマスクされた非処理部分12の塗れ指数は38dyne/cmとなり、塗れ性が向上した。
TACフィルムを支持基材11とし、脆性剥離層19をO形状パターンに設け、さらに溶剤に配向膜用樹脂を溶解した配向膜溶液をマイクログラビア法で塗布し成膜を行った。その後、ラビング布を用いて光学機能層1と2をそれぞれ0°方向、45°方向にパターン状にラビング処理を行い、配向膜を作製した。その後、DIC株式会社製のUVキュアラブル液晶UCL−008をマイクログラビアにて塗工し、酸素雰囲気下でUV硬化を行い、位相差層14,15を得た。
12…表面処理を施された部分
13…表面処理を施されていない部分
14…位相差層
15,14…位相差層
16…接着層
17…反射層
18…OVD層
19…脆性剥離層
20…被着物
Claims (12)
- 支持基材上に部分的に表面処理を施して接着性を向上させた基材に、少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と接着層を順次積層してなる偽造防止媒体であり、
前記位相差層と前記支持基材の接着強度が、前記基材の表面処理部分が非処理部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に部分的に表面処理を施し接着性を向上させた基材に、少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と、反射層と、接着層とを順に積層してなる偽造防止媒体であり、
前記位相差層と前記支持基材の接着強度が、前記基材の表面処理部分が非処理部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に部分的に表面処理を施し接着性を向上させてなる基材に、少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層とOVD層と接着層を順次積層してなる偽造防止媒体であり、
前記位相差層と前記支持基材の接着強度が、前記基材の表面処理部分が非処理部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 前記表面処理は、コロナ処理、オゾン処理、プラズマ処理、電子線照射処理、酸化剤による表面の酸化処理のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の偽造防止媒体。
- 支持基材上に一部分に脆性剥離層を設け、さらに少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、前記支持基材と位相差層の接着強度が、前記脆性剥離層が設けられていない部分の脆性剥離層が設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。
- 支持基材上に少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と該位相差層の少なくとも一部を覆う脆性剥離層、接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記位相差層と接着層の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に一部分に脆性剥離層を設け、さらに少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と反射層と接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記支持基材と位相差層の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と該位相差層の少なくとも一部を覆う脆性剥離層、反射層、接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記位相差層と反射層間の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と反射層と該反射層の少なくとも一部を覆う脆性剥離層、接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記反射層と接着層間の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に一部分に脆性剥離層を設け、さらに少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層とOVD層と接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記支持基材と位相差層の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層とOVD層と該OVD層の少なくとも一部を覆う脆性剥離層、接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記OVD層と接着層間の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。 - 支持基材上に少なくとも2軸方向にパターン配置された位相差層と該位相差層の少なくとも一部を覆う脆性剥離層、OVD層、接着層を順次積層している偽造防止媒体であり、
前記位相差層とOVD層間の接着強度が、前記脆性剥離層の設けられていない部分が脆性剥離層の設けられている部分に比して大であることを特徴とする偽造防止媒体。
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JP2010248930A JP2012103283A (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | 偽造防止媒体 |
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2010
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